KR20060126783A

KR20060126783A - 디스플레이용 전면판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20060126783A
Application number: KR1020067016669A
Authority: KR
Inventors: 노부오 나이토; 후미히로 아라카와; 타다히로 마사키
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2004-01-21
Filing date: 2005-01-19
Publication date: 2006-12-08
Also published as: TW200537526A; US20070152560A1; JPWO2005072039A1; WO2005072039A1

Abstract

본 발명에 따른 디스플레이용 전면판을 제조하는 방법으로서, (1)투명기재(11)의 적어도 한 표면에, 제1 투명 접착층(13)에 의해 금속층(21)을 적층하여, 적층체를 얻는 단계, (2)상기 적층체의 상기 금속층(21)의 면에 메쉬 패턴된 레지스트층을 제공하며, 상기 레지스트층에 의해 덮이지 않은 부분을 제거하기 위해 상기 금속층을 에칭하고, 상기 레지스트층을 제거하여, 복수의 개구(105)를 갖는 메쉬부(103) 및 상기 메쉬부(103) 주위의 프레임부(101)를 갖는 메쉬 형상의 금속층(21)을 형성하는 단계, 및 (3)상기 메쉬 형상의 금속층(21)의 상기 메쉬부(103)의 면에, 제2 투명 접착층(33)에 의해 근적외선 차폐 필름을 적층하고, 상기 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 상기 제1 접착층(13)의 표면 불균일R을 상기 제2 접착층으로 채워, 상기 제1 접착층의 노출된 조면R이 투명해지도록 만드는 단계를 포함하는 방법이 제공된다.

Description

디스플레이용 전면판 및 그 제조방법{FRONT PLATE FOR DISPLAY PANEL AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널(여기서부터, PDP라고 함)과 같은 디스플레이로부터 방출되는 전자파(electromagnetic waves)에 의해 야기되는 전자파 간섭(electromagnetic (wave) interference, 이하, EMI라고 함)을 방지하고, 디스플레이로부터 방출되는 근적외선(near infrared rays, 이하, NIR이라고 함)을 차폐하는데 유용한 디스플레이용 전면판에 관한 것으로, 특히, 투명기재에 투명 접착층에 의해 메쉬 형상의 금속층을 적층하되, 상기 메쉬 형상의 금속층의 개구에서 노출된 상기 접착층의 조면이, 상기 메쉬 형상의 금속층에 근적외선 차폐 필름이 적층되도록 하는, 다른 접착층에 의해 덮여 제조되는, EMI 방지, NIR 차폐 특성 및 투명성이 뛰어난 디스플레이용 전면판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본 명세서에서는, 비율을 나타내는 「비」, 「부」및 「%」 등은, 특별히 다르게 정의하지 하지 않는 한 질량 기준이다. 또, 「/」 표는 그 전후에 기재된 층들이 일체적으로 적층되어 있는 것을 나타낸다. 「NIR」, 「UV」 및 「PET」는 각각, 「근적외선」, 「자외선」 및 「폴리에틸렌 테레프탈레이트」를 나타내는 약어, 동의어, 기능적 표현, 통칭 또는 업계 용어이다.

전자기 장치로부터 발생하는 전자파는, 다른 전자기 장치에 악영향을 주고, 인체나 동물에 대해서도 영향이 있다고 말해지고 있어 전자파 차폐를 위해 다양한 수단이 이미 이용되고 있다. 특히, 최근 사용되고 있는 PDP는, 30 MHz 내지 130 MHz의 주파수를 갖는 전자파를 발생시키므로, 주위에 위치한 컴퓨터 장치들 또는 컴퓨터에 영향을 줄 수 있다. 따라서, PDP로부터 방출되는 전자파는 되도록 많이 차폐하는 것이 바람직하다.

PDP는, 데이터 전극 및 형광층을 구비한 유리판과 투명 전극을 구비한 유리판 사이의 공간에 크세논이나 네온 등의 가스를 봉입하여 구성된 어셈블리이다. PDP는 종래의 CRT(음극선관)를 이용한 디스플레이와 비교해 대화면으로 할 수가 있어서, 현재 보급되고 있다. 이러한 PDP가 작동하면, 그러한 PDP들은 전자파, 근적외선, 특정 파장의 원치않는 광 및 열을 포함하는 원치않는 방사를 대량 발생시킨다. 이러한 전자파, 근적외선 및 특정 파장의 원치않는 광을 차폐 또는 제어하기 위해, 플라즈마 디스플레이 전면판은 통상적으로 PDP를 구성하는 PDP의 전면에 통상 장착된다. 그러한 플라즈마 디스플레이용 전면판은 특히, 전자파 차폐 특성 및 근적외선 차폐 특성을 가질 것이 요구된다.

일반적으로, 디스플레이용 전면판에 대해 일반적으로, 디스플레이 소자로부터 발생하는 30MHz 내지 1 GHz의 주파수를 갖는 전자파의 차폐에 있어서 30dB 이상의 효율(기능)이 요구되고 있다. 또, 디스플레이 소자로부터 발생하는 800 내지 11OOnm의 파장을 갖는 근적외선도, VTR 등의 원격 제어되는 장치나 적외선 통신 기기를 오작동시키므로, 차폐할 것이 요구된다.

또, 디스플레이용 전면판은, 적당한 투명성(가시광선 투과성)이나 휘도, 및 외광의 반사 방지성이나 섬광 방지 특성을 부여해, 표시 화상의 시인성을 높이는 기능이나, 기계적 강도 등을 높이는 기능 등의 많은 기능을 가질 것이 요구된다.

특히, 디스플레이용 전면판이 노출된 조면을 갖거나, 그 제조 과정에 있어서 포함된 미세한 기포를 포함하고 있는 경우, 빛을 불규칙적으로 반사시켜 헤이즈(haze)를 증가시킨다. 그러한 디스플레이용 전면판은, PDP 등의 디스플레이에 장착되는 때에, 영상의 콘트라스트를 저하시킬 수 있다. 따라서, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않는 투명성을 갖는 것 또한 요구된다.

종래의 디스플레이용 전면판의 제조 방법에 있어서, EMI 방지 기능을 갖는 층과 NIR 차폐 기능을 갖는 층과 같은 각 층은, 면적이 넓고 무게가 무거운 깨지기 쉬운 유리판으로 된 투명기재의 각 면에 형성되는 반면, 상기 투명기재는 뒤집어진다. 따라서, 디스플레이용 전면판의 제조가 어려웠으며, 많은 단계들이 요구되었고, 고비용이었다. 이러한 이유로, 기존의 설비 및 기술을 이용해, 짧은 공정으로, 안정적이면서 염가로 고정밀도의 디스플레이용 전면판이 제조될 수 있고, 상기 디스플레이용 전면판이 쉽게 디스플레이에 장착될 수 있는 디스플레이용 전면판 제조 방법에 대한 요구가 있다.

게다가, 전자파의 차폐성을 보다 높이기 위해서, 디스플레이용 전면판은, 그 메쉬 형상의 금속층의 프레임부에 접지를 위한 노출면을 구비할 것이 요구된다.

그러나, 실질적 레벨의 전자파 차폐성, 근적외선 차폐성, 표시 화상 품질, 표시 화상 시인성, 기계적 강도 및 제조 용이성의 모든 요구사항들을 만족하는 디 스플레이용 전면판은 여지껏 없었다.

투명 필름상에 투명 산화 인듐 주석(약칭: ITO) 필름을 형성함에 의해 제조된 투명, 전기도전성, 전자파 차폐 시트가 투시성과 전자파 차폐성 모두를 갖는 전자파 차폐 시트로서 제안되었다(예를 들어, 일본 특허공개공보 제1989-278800호 및 1993-323101호 참조). 그러나, 그러한 전자파 차폐 시트는, 전기 도전성이 부족하며, 전자파 차폐성이 부족하다는 점에서 불리하다.

상기의 단점들을 극복하기 위해, 금속박(금속층)을 에칭해서 얻은 금속 메쉬를 투명 필름에 적층하여 제조된 전자파 차폐 시트가 최근 제안되었다(예를 들어, 일본 공개특허공보1999-119675호 및 2001-210988호 참조). 그러한 금속 메쉬는, PDP로부터 방사되는 강한 전자파를 차폐할 정도로 충분히 전자파를 차폐할 능력을 갖고 있으나, 근적외선을 차폐할 능력이 없다. 또, 그러한 금속 메쉬는, 통상, 금속박과 투명기재를 접착제의 층(접착층)으로 적층한 후에, 포토리소그래피법으로 상기 금속박을 메쉬로 만들어 제조되므로, 금속박의 조면이 그 표면을 거칠게 하기 위해 상기 금속 메쉬의 개구에서 노출된 상기 접착층의 표면에 전사(transfer)된다. 또, 상기 금속박과 투명기재의 적층 과정 중 접착층에 미세한 기포가 혼입하기 쉽다. 그리고, 그러한 방식으로 혼입된 기포는, 접착층의 접착력을 감소시키고, 또, 투명기재 측으로부터 보았을 때에, PDP 등의 디스플레이 상에 표시되는 화상의 콘트라스트를 저하시키도록 빛을 난반사한다.

상기 금속 메쉬의 개구에서 노출된 접착층의 상기 언급된 거칠기를 개선하기 위해, 근적외선의 차폐 효과도 추가로 갖는 금속 메쉬가 도 6에 도시되고 있는 바 와 같이 일본 특허 제3473310호에 제안되고 있다. 도 6(A)에 도시한 바와 같이, 금속층(21)이 투명기재(11) 상에 투명 접착제(접착층)(13)에 의해 적층되며, 개구(105)에 대응되는 상기 금속층(21)의 부분만이 포토리소그래피법으로 제거된다. 남은 금속층이, 라인부(107)로 구성되는 메쉬부(103)와, 메쉬부(103)의 주위에 설치된, 접지를 위한 프레임부(101)로 구성된 메쉬 형상의 금속층(21)을 형성한다. 그 다음에, 도 6(B)에 도시된 바와 같이, 메쉬부(103)의 개구(105)를 충전함과 동시에, 상기 개구(105)에서 노출된 접착층(13)의 조면R을 광학적으로 소실시키기 위해, 접착층(13)과의 굴절률 차이가 O.14 이하인 수지를 상기 메쉬 형상의 금속층(21)의 메쉬부(103)에 인가하여 수지층(30)을 형성하여, 콘트라스트의 저하 및 빛의 난반사에 의한 콘트라스트의 저하나 흐림을 방지한다. 그 후, 도 6(C)에 도시한 바와 같이, 투명 수지층(30) 상에 근적외선 흡수제를 포함한 코팅이 인가되어 근적외선 차폐 필름(40)을 형성한다. 그렇지만, 이 방법에서는, 도 6(B)에 도시한 바와 같이, 표면이 불균일한 메쉬 형상의 금속층(21)에 수지가 인가되므로, 상기 수지 필름의 표면을 완전하게 평탄화하는 것이 쉽지않다. 이 때문에, 투명 수지층(30)은 표면에, 메쉬 형상의 금속층(21)의 표면 불균일에 대응하는 와인딩 패턴(Winding Pattern, WP)을 갖는다. 또, 투명 수지층(30)의 표면에 코팅을 인가함에 의해 형성되는 근적외선 차폐 필름(40) 또한 두께가 불균일하게 된다(불균일한 두께 분포를 갖게 된다). 따라서, 근적외선 흡수력 또한 불균일하게 된다는 문제점이 있었다.

또, 디스플레이용 전면판으로서 이용되는 전자파 차폐 구성요소에서, 접지를 위해 외부 전극과 양호한 접속을 취하는 것이 가능하며, 뛰어난 전자파 차폐성, 적외선 차폐성, 투명성 및 비시인성을 갖는 전자파 차폐 접착 필름 및 그것을 이용한 구성요소가 알려져 있다(예를 들어, 일본특허공개공보 제2003-15533호, 제2003-66854호 및 제2002-324431호 참조). 그렇지만, 일본공개특허공보 제2003-15533호에 기재된 디스플레이용 전면판을 제조하기 위해, 레이저 빔 등으로 상층을 제거해 접지를 위한 단자 영역을 형성할 필요가 있다. 일본공개특허공보 제2003-66854호에 기재된 디스플레이용 전면판을 제조하기 위해, 전면판의 모서리 상의 오직 하나의 상층을 제거함에 의해 단자 영역을 형성할 필요가 있다. 일본특허공개공보 제2002-324431호에 기재된 디스플레이용 전면판을 제조하기 위해, 은 페이스트 또는 도전 테이프로 전극(단자 영역)을 형성할 필요가 있다. 이러한 특허 공개문헌들에 기재된 디스플레이용 전면판들은 결국, 단자 영역을 형성하기 위한 단계가 추가로 필요하며, 이 단계는 비용의 증가를 야기하는 재료 및 장비를 부가적으로 요구하는 점에서 결점이 있다.

본 발명은 종래에 있어서의 이러한 문제점을 해소하기 위해 달성된 것이다. 따라서, 본 발명의 목적은, 투명기재 및 상기 투명기재에 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층을 포함하는 디스플레이용 전면판으로서, EMI 방지 및 NIR 차폐 특성을 갖고, 게다가, NIR의 차폐 능력이 균일하며, 메쉬 형상의 금속층의 개구에서 노출된 접착층에 의한 빛의 난반사가 없고, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않도록 투명성이 있는, 디스플레이용 전면판 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

또, 본 발명의 다른 목적은, 메쉬 형상의 금속층의 프레임부에, 접지를 위한 노출면이 설치된, 디스플레이용 전면판 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은, 투명기재, 상기 투명기재의 적어도 한 표면에 제1 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층, 및 상기 메쉬 형상의 금속층의 표면에 제2 투명 접착층에 의해 적층된 근적외선 차폐 필름을 포함하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법으로서, (1)투명기재의 적어도 한 표면에, 제1 투명 접착층에 의해 금속층을 적층하여, 적층체를 얻는 단계, (2)상기 적층체의 상기 금속층의 면에 메쉬 패턴된 레지스트층을 제공하며, 상기 레지스트층에 의해 덮이지 않은 부분을 제거하기 위해 상기 금속층을 에칭하고, 상기 레지스트층을 제거하여, 복수의 개구를 갖는 메쉬부 및 상기 메쉬부 주위의 프레임부를 갖는 메쉬 형상의 금속층을 형성하는 단계, 및 (3)상기 메쉬 형상의 금속층의 상기 메쉬부의 면에, 제2 투명 접착층에 의해 근적외선 차폐 필름을 적층하고, 상기 메쉬부의 개구에서 노출된 상기 제1 접착층의 표면 불균일을 상기 제2 접착층으로 채워, 상기 제1 접착층의 노출된 조면이 투명해지도록 만드는 단계를 포함하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에 있어서, 상기 투명기재 상에의 상기 금속층의 적층 및, 상기 금속층 상에의 상기 근적외선 차폐 필름의 적층 모두가 드라이 라미네이션법에 의해 수행되며, 연속적인 필름들이 와인딩-업 로딩 및 언로딩(winding-up loading and unloading) 시스템에 의해 적층되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 상기 금속층의 면에 상기 근적외선 차폐 필름을 적층하는 데 있어서, 상기 근적외선 차폐 필름의 폭을 상기 적층 필름의 금속층의 폭 보다 좁게 함에 의해, 상기 금속층의 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분을 노출시키는 것이 바람직하며, 상기 폭은, 상기 금속층을 포함하는 상기 적층 필름 및 상기 근적외선 차폐 필름이 주행하는 방향에 수직인 방향으로의 크기를 나타낸다.

본 발명은 또한, 투명기재, 상기 투명기재의 적어도 한 면에, 제1 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층, 및 상기 메쉬 형상의 금속층의 면에, 제2 투명 접착층에 의해 적층된 근적외선 차폐 필름을 포함하며, 상기 메쉬 형상의 금속층은, 복수의 개구를 갖는 메쉬부를 포함하며, 상기 제2 접착층이 상기 메쉬부의 상기 개구에서 노출된 상기 제1 접착층의 표면 불균일을 채워, 상기 제1 접착층의 상기 노출된 조면을 투명하게 하는 디스플레이용 전면판을 제공한다.

본 발명에 따른 디스플레이용 전면판에서, 상기 메쉬 형상의 금속층은, 상기 메쉬부의 주변에 프레임부를 더 포함하며, 상기 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분이 상기 근적외선 차폐 필름으로 덮임이 없이 노출되는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에 의해, EMI 방지 및 NIR 차폐 특성을 가지며, NIR 차폐 능력에 불균형이 없고, 메쉬 형상 금속층의 개구에서 노출된 접착층에 의한 빛의 난반사가 없는, 디스플레이 화면의 시인성을 해치지 않도록 투명성이 있는, 고정밀도의 디스플레이용 전면판을, 기존의 설비 및 기술로, 작은 수의 공정으로, 안정적으로 또 저렴하게 제조할 수 있다.

또, 본 발명에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에 의하면, 상기 투명기재 상에의 상기 금속층의 적층 및, 상기 금속층 상에의 상기 근적외선 차폐 필름의 적층 모두가 드라이 라미네이션에 의해 수행되는 것이 바람직하며, 연속적인 필름들이 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 적층되는 것이 바람직하다. 드라이 라미네이션이 채용되면, 상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템의 연속적인 프로세스 내에서, 기존의 설비 및 기술의 이용에 의해 높은 생산성과 수율로 디스플레이용 전면판을 제조하는 것이 가능하다.

게다가, 본 발명에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에 의하면, 금속층의 면에 상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 근적외선 차폐 필름을 적층하는 데 있어서, 근적외선 차폐 필름의 폭을 적층 필름의 금속층의 폭 보다 작게 함에 의해, 금속층의 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분을 노출시키는 것이 바람직하다. 여기서 상기 폭은 상기 금속층을 포함하는 적층 필름과 근적외선 차폐 필름의 주행 방향과 수직인 방향으로의 크기이다. 그렇게 함에 의해, 별도로 코팅, 필름 등을 상기 금속층의 프레임부로부터 제거 및 박리하는 단계를 수행함이 없이, 접지에 유용한 영역을 금속층의 프레임부에서 노출시키는 것이 가능하다. 게다가, 상기 디스플레이용 전면판은 디스플레이에 쉽게 장착될 수 있다.

한편, 본 발명에 따르면, 투명기재 및, 상기 투명기재에 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상 금속층을 포함하되, EMI 방지 및 NIR 차폐 특성을 가지며, 상기 제1 접착층이 일부 표면 불균일을 갖는 때에도 NIR 차폐 능력이 균일하며, 메쉬 형상 금속층의 개구에서 노출된 접착층에 의한 빛의 불규칙 반사를 야기하지 않으며, 디스플레이의 시인성을 손상시키지 않도록 투명도를 갖는 디스플레이용 전면판이 제공된다.

또, 본 발명에 따른 디스플레이용 전면판에 의하면, 메쉬 형상 금속층의 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분이 접지를 위해 노출되는 것이 바람직하다. 그렇게 함에 의해, 전자파를 차폐하는 능력을 더욱 개선시키기 위해 디스플레이용 전면판을 접지하는 것이 가능하게 되며, 게다가, 상기 디스플레이용 전면판이 디스플레이에 쉽게 장착될 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 평면도이다.

도 2는, 도 1에 도시된 디스플레이용 전면판에 있어서의 메쉬 형상 금속층의 메쉬부를 나타내는 사시도이다.

도 3은, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 주요부를 나타내는 단면도이다.

도 4는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 전면판에서 이용되는 변형된 금속층을 나타낸 단면도이다.

도 5는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법을 설명하기 위한 디스플레이용 전면판의 주요부 단면도이다.

도 6은, 종래의 디스플레이용 전면판의 제조 방법을 설명하기 위한 디스플레이용 전면판의 주요부 단면도이다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대해 설명한다.

본 발명의 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법이 도 5를 참고로 하여 먼저 설명된다.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법은, (1)투명기재(11)의 적어도 한 면에, 투명 접착층(제1 접착층)(13)에 의해 금속층(21)을 적층하여, 적층체를 얻는 단계(도 5(A)), (2)상기 적층체의 상기 금속층(21)의 면에 메쉬 패턴된 레지스트층을 제공하며, 상기 레지스트층에 의해 덮이지 않은 부분을 제거하기 위해 상기 금속층(21)을 에칭하고, 상기 레지스트층을 제거하여, 복수의 라인부(107) 및 복수의 개구(105)를 갖는 메쉬부(103), 및 상기 메쉬부 주위의 프레임부(101)(도 1의 평면도 참조)를 갖는 메쉬 형상의 금속층(21)을 형성하는 단계(도 5(B)), 및 (3)상기 메쉬 형상의 금속층(21)의 상기 프레임부(101) 및 상기 메쉬부의 면에, 투명 접착층(제2 접착층)에 의해, 미리 형성된 근적외선 차폐 필름(41)을 적층하고, 상기 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 상기 제1 접착층(13)의 표면 불균일R을 상기 제2 접착층(33)으로 채워 상기 제1 접착층(13)의 노출된 조면R을 광학적으로 제거하여, 상기 조면R이 투명해지도록 만드는 단계를 포함한다(도 5(C)).

본 발명에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에서, 바람직하게는, 투명기재(11) 상에의 금속층(21)의 적층 및 금속층(21) 상에의 근적외선 차폐 필름(41) 의 적층 모두가 드라이 라미네이션법에 의해 수행되는 것이 바람직하고, 연속적인 필름들이 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 적층되는 것이 바람직하다. 또 , 이 과정에서, 근적외선 차폐 필름(41)의 폭을 적층 필름의 금속층(21)의 폭 보다 작게 함에 의해, 금속층(21)의 프레임부(101)의 적어도 하나의 모서리 부분이 노출되는 것이 바람직하며, 여기서 상기 폭은 상기 금속층(21) 및 상기 투명기재(11)를 포함하는 적층 필름 및 근적외선 차폐 필름(41)이 주행하는 방향과 수직인 방향으로의 크기를 나타낸다(도 3).

이상의 제조 방법에 의해 제조되는 디스플레이용 전면판(1)은, 도 1 내지 도3에 도시한 바와 같이, 투명기재(11), 투명기재(11)의 적어도 한 면에 제1 투명 접착층(13)에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층(21), 메쉬 형상의 금속층(21)의 메쉬부(103) 및 프레임부(101)의 면에 제2 투명 접착층(33)에 의해 적층된 근적외선 차폐 필름(41)을 포함한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 메쉬 형상의 금속층(21)은, 복수의 라인부(107) 및 복수의 개구(105)로 구성된 메쉬부(103)와, 상기 메쉬부(103)의 주위에 설치된 프레임부(101)를 가지며, 상기 제2 접착층(33)은 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 표면 불균일을 채워, 상기 제1 접착층(13)의 노출된 조면R이 투명해지도록 한다. 또, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(21)의 프레임부(101)의 적어도 하나의 모서리 부분이 근적외선 차폐 필름(41)로 덮임이 없이 노출된다. 도 2에서, 상기 제2 접착층(33) 및 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 상기 금속층(21)의 메쉬부(103)의 구조의 쉬운 이해를 위해 생략되었다.

본 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법의 상세사항들은, 각 단계에서 이용될 재료들과 함께, 상기 제조 방법에서의 상기 언급된 단계들을 연속적 으로 설명함에 의해 기술될 것이다.

[제1 단계]

도 5(A)에 도시된 제1 단계는, 투명기재(11) 상에 투명한 접착제의 층(제1 접착층)(13)에 의해 금속층(21)을 적층하여, 적층체를 얻는 단계이다.

(투명기재)

서비스 조건이나 제조 조건에 인내하는 것이 충분할 정도로 좋은 투명성, 절연성, 내열성 및 기계적 강도 등을 갖는 다양한 재료들이 상기 투명기재(11)로서 이용될 수 있다. 여기에서 유용한 재료들의 예는 유리 및 투명 수지이다.

투명기재(11)로서 유용한 재료 중에서, 유리는, 석영 유리, 붕규산(borosilicate) 유리, 소다 라임 유리 등을 포함하며, 알칼리 성분을 포함하지 않고, 열팽창률이 작으며, 고온가열처리에 있어서 작업성 및 치수 안정성이 뛰어난 무알칼리 유리를 이용하는 것이 바람직하다. 그러한 무알칼리 유리가 이용되면, 상기 투명기재는 전극을 위한 기판으로서도 역할을 하도록 만들어질 수 있다.

한편, 상기 투명기재(11)를 위해 유용한 투명 수지로서는, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 테레프탈산-이소프탈산-에틸렌글리콜 공중합체, 테레프탈산-씨클로헥산디메탄올-에틸렌 글리콜 공중합체와 같은 폴리에스테르계 수지; 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지; 폴리프로필렌 및 폴리메틸 펜틴 등의 폴리오레핀(polyolefin)계 수지; 폴리메틸 메타크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌 및 스티렌-아크릴로니트릴 공중합체 등의 스티렌계 수지; 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보네이트 등의 수지를 포함한다. 이러한 수지들로 된 시트, 필름, 판 등은 투명기재로서 이용될 수 있다.

상기 투명-수지로 된 투명기재(11)는, 상기 언급된 수지들 중의 어느 것이라도, 주 구성요소로서 포함하는 공중합체 수지 또는 혼합물(합금 포함)로 이뤄질 수 있으며, 둘 이상의 층들의 적층체 일 수도 있다. 그러한 투명기재(11)는 연신(oriented) 또는 미연신 필름일 수 있다. 그러나, 증가된 강도를 얻기 위해, 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신된 필름을 이용하는 것이 바람직하다.

일반적으로, 투명수지로 된 투명기재(11)가 대략 12~1000μm 정도, 보다 바람직하게는 50~700μm로, 최적으로는 100~500μm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 한편, 대략 1OOO~5000μm가 일반적으로 유리로 된 투명기재의 두께로서 적합하다. 어느 경우에도, 상기 범위 보다 작은 두께를 갖는 투명기재는, 충분히 높은 기계적 강도를 가질 수 없어서, 휘어지거나, 느슨해지거나 부서진다. 반면, 상기 범위보다 큰 두께를 갖는 투명기재는 비용의 관점에서 과잉인, 과도하게 높은 강도를 갖는다.

일반적으로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트나 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지 필름, 셀룰로오스계 수지 필름, 또는 유리판이, 투명성 및 내열성이 양호하고, 저렴하기 때문에, 편리하게 사용된다. 이러한 재료 중에서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이, 특히, 갈라지기 어렵고, 경량이며, 성형이 용이하기 때문에 최적이다. 더 높은 투명성을 갖는 투명기재가 보다 유용하며, 상기 투명기재의 선호되는 투명성을, 가시광선의 투명성으로 표현하면, 80% 이상이다.

접착제의 적용 이전에, 상기 접착제로 코팅될 상기 투명기재(11)(예를 들면, 투명기재 필름)는 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 오존 처리, 플레임(flame) 처리, 프라이머(앵커링, 접착-촉진 또는 접착-개선제라고도 불린다) 코팅 처리, 예열 처리, 제진애(dust-removing) 처리, 진공 증착, 또는 알칼리 처리 등의 접착 촉진 처리를 해도 좋다. 자외선 흡수제, 충전제(fillers), 가소제(plasticizers), 대전 방지제 등의 첨가제가, 상기 투명기재(11) 등에 유용한 투명 수지 필름에 선택적으로 더해질 수 있다.

(금속층)

금, 은, 구리, 철, 니켈 및 크롬과 같은, 전자파를 만족스러울 정도로 충분히 차폐할 수 있는 전기적 도전성이 좋은 금속이 상기 금속층(21)을 위한 재료로서 이용될 수 있다. 상기 금속층(21)은, 단일 금속 뿐만 아니라 합금으로 된 층일 수 있으며, 또한, 단층 또는 다층으로 구성될 수도 있다. 구체적으로는, 저탄소 림드강철이나 저탄소 알루미늄 킬드 강철 등의 저탄소강, 니켈-철 합금, 인바 합금이 여기서 철 재료로서 바람직하게 이용된다. 흑화 처리로서 캐소딕 전착을 실시하는 경우에는, 구리박(또는 동박) 또는 동합금박 상에 흑화층을 전착하는 것이 쉽기 때문에 동박 또는 동합금박을 금속층으로서 이용하는 것이 바람직하다.

여기서, 동박으로서 압연 동박이나 전해 동박 모두를 이용할 수가 있지만, 두께의 균일성, 흑화 처리 및/또는 크로메이트 처리에 의해 형성된 층에의 뛰어난 접착성과, 10μm 이하의 박막화가 가능한 점으로부터, 전해 동박이 바람직하게 이용된다.

이러한 금속층(21)의 두께는, 1~100μm 정도, 바람직하게는 5~20μm 이다. 만약, 금속층(21)이 상기 범위 보다 작은 두께를 갖는다면, 메쉬 형상으로 포토리소그래피법에 의해 쉽게 처리될 수 있음에도, 증가된 전기저항값을 갖게 되어, 전자파 차폐 효과가 손상된다. 한편, 상기 범위 이상의 두께를 갖는 경우에는, 원하는 미세한 메쉬의 형상을 얻지 못한다. 결과적으로, 실질적인 개구율(opening rate)이 낮아지고 광 투과성이 저하되어, 시야각이 감소되고, 화상의 시인성이 저하되게 된다.

금속층(21)으로서, JIS-B0601 (1994 년판)에 따라 얻어진 10번 측정의 평균표면거칠기값 Rz이 0.5~10μm인 표면 거칠기를 갖는 금속층이 지금껏 선호되어 왔다. 이는, 상기 금속층(21)이 상기 값보다 높은 표면 거칠기를 갖는 경우, 접착제 또는 레지스터 등을 적용할 때에, 전체 표면에 걸쳐 퍼지지 않거나 기포를 포함하도록 공기의 혼입을 야기하기 때문이다. 그렇지만, 본 발명에 의하면, 어떤 표면 거칠기를 가진 금속층도 상기 금속층(21)으로서 이용될 수 있다. 물론, Rz 값이 O.5~10μm인 표면 거칠기를 갖는 금속층(21)을 이용하는 것이 보다 효과적이다.

(흑화층)

본 실시예에서는, 상술한 금속층의 적어도 한 표면상에, 흑화층 및/또는 녹방지층 및 다른 선택적 층을 갖는 금속층이 상기 금속층(21)으로서 이용될 수 있다. 구체적으로는, 도 4에 도시한 바와 같이, 각 면에 흑화층 및 녹방지층을 갖는 금속층(21)(녹방지층(23A)/흑화층(25A)/금속층(21)/흑화층(25B)/녹방지층(23B)으로 되는 적층체)이 사용될 수 있다.

이 중, 상기 흑화층(25A, 25B)은, 금속층(21)의 표면에 대해서 조화(roughening) 처리 및/또는 흑화 처리를 가하는 것으로 얻을 수 있는 것이다. 흑화 처리로서는, 금속, 합금, 금속 산화물 또는 금속 황화물을 여러 가지의 수법에 의해 증착하는 여러 방법이 채용될 수 있다. 바람직한 흑화 처리로서는 도금법이 있다. 도금법은 상기 금속층(21)에 양호한 접착도를 가지며 흑화층이 형성되는 것이 가능하도록 하며, 상기 금속층(21)의 표면을 균일하게 흑화하는 것이 쉽도록 할 수 있다. 이러한 도금의 재료로서는, 구리, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석 및 크롬으로부터 선택된 적어도 1 종의 금속 또는 화합물을 이용할 수가 있다. 이외의 다른 금속 또는 화합물이 이용되는 때에는, 상기 금속층(21)이 완전히 흑화될 수 없거나, 상기 금속층(21)으로의 상기 흑화층의 접착이 불충분하다. 이러한 문제들은, 예를 들어, 카드뮴이 도금을 위해 이용되는 경우에서 심각하게 발생한다.

금속층(21)으로서 동박을 이용하는 경우의 바람직한 도금법으로서는, 동박을 황산, 황산구리 및 황산 코발트 등과 같은 전기분해액중에서, 음극 전해 처리를 실시해, 동박에 양이온성 입자를 부착시키는 캐소딕 전착 도금이 있다. 상기와 같은 방식으로 금속층(21)의 표면에 증착된 양이온성 입자는 그 표면을 보다 거칠게하고, 동시에 상기 금속층을 색상면에서 검게 만든다. 이러한 양이온성 입자로서는, 동입자 뿐만 아니라, 다른 금속 및 동의 합금의 입자도 이용될 수 있지만, 여기에서는 동코발트 합금 입자가 이용되는 것이 바람직하다. 이러한 동코발트 합금 입자의 평균 입자 지름은 O.1~1μm인 것이 바람직하다. 상기 캐소딕 전착은 평균 입자 지름 O.1~1μm로 입자들을 균일하게 증착하는데 편리하다. 또, 고전류 밀도로 처리되면, 동박의 표면이 캐소딕이 되고, 활성화될 수소를 감소시켜, 상기 동박과 상기 입자 간에 상당히 개선된 접착이 얻어질 수 있다.

동-코발트 합금 입자의 평균 입자 지름을 상술한 범위 외로 했을 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다. 동코발트 합금 입자의 평균 입자 지름이 상기 범위보다 크도록 한 경우에는, 상기 금속층이 만족스럽게 흑화되지 않으며, 또, 증착된 입자의 탈락(가루(powdery) 코팅의 탈락이라고도 함)이 쉽게 발생한다. 더욱이, 덩어리로 된 입자의 외관이 밀도면에서 약해지고, 외관 및 광흡수가 눈에 띄게 불균일하게 된다. 한편, 상기 범위보다 작은 평균 입자 지름을 갖는 동코발트 합금 입자는 또한 상기 금속층을 흑화시키는 능력이 불충분하며, 외광의 반사를 완전히 방지할 수 없어서 화상의 시인성이 나빠진다.

(녹방지층)

녹방지층(23A, 23B)은, 금속층(21) 및 흑화층(25A, 25B)의 표면이 부식되는 것을 방지하는 기능을 갖는다. 또, 흑화층(25A, 25B)의 형성(흑화 처리)을 위해 입자들이 이용되는 경우에, 상기 녹방지층(23A, 23B)은 입자들의 탈락 또는 변형을 방지해야 하며, 게다가, 상기 흑화층(25A, 25B)을 보다 검게 한다. 투명기재(11)에 금속층(21)이 적층되기 전까지의 기간 동안에, 상기 흑화층(25A, 25B)의 입자가 탈락하거나 변질하는 것을 방지할 필요가 있어서, 상기 녹방지층(23A, 23B)은, 상기 금속층(21)을 상기 투명기재(11)에 적층하기 전에, 형성될 필요가 있다.

종래의 녹방지층이 상기 녹방지층(23A, 23B)으로서 이용될 수 있으며, 크롬, 아연, 니켈, 주석, 동등의 금속, 그들의 합금, 및 그들의 산화물 등과 같은 금속들 이 상기 녹방지층(23A, 23B)을 위한 재료로서 유용하다. 바람직하게는, 크로메이트 처리에 이은 아연 도금수행에 의해 얻어진 크롬 합성층이 상기 녹방지층(23A, 23B)으로서 이용된다. 산(acid)을 이용한 세정이나 에칭시에 필요한 산에 대한 저항성을 증가시키기 위해, 상기 녹방지층(23A, 23B) 내에 실리콘 화합물을 가하는 것이 바람직하며, 그러한 실리콘 화합물은 실란-커플링(silane-coupling)제를 포함한다. 이러한 재료로 된 녹방지층(23A, 23B)은 또한 상기 흑화층(25A, 25B)(특히, 동코발트 합금 입자의 층)과의 접착성, 및 제1 접착층(13)(특히, 2액경화형 우레탄계 수지 접착제)과의 접착성도 뛰어나다.

크롬, 아연, 니켈, 주석, 동 등의 금속 혹은 그러한 합금, 또는, 상술한 금속의 산화물의 층을 형성하기 위해, 공지의 도금법을 이용할 수가 있다. 크롬 화합물 층을 형성하기 위해, 공지의 도금법이나 크로메이트(크롬산염) 처리가 예를 들어 수행될 수 있다. 상기 흑화된 기재의 한 면은, 코팅 또는 흐름 코팅에 의해 수행되는 크로메이트 처리될 수 있거나, 상기 흑화된 기재의 양면은 동시에 디핑법에 의해 수행되는 크로메이트 처리될 수 있다.

상기 녹방지층(23A, 23B)의 두께는, O.001~10μm 정도, 바람직하게는 O.01~1μm이다.

(크로메이트 처리)

크로메이트 처리는, 피처리재에 대해서 크로메이트 처리액을 가하는 것이다. 크로메이트 처리액을 가하기 위해, 롤 코팅, 커텐 코팅, 스퀴즈 코팅, 정전무화법, 침지법(dip coating) 등이 채용될 수 있으며, 가해진 상기 크로메이트 처리액은 물 로 세정됨이 없이 건조된다. 크로메이트 처리액으로서, 통상, 크롬산을 포함한 수용액이 이용된다. 여기서 유용한 크로메이트 처리액의 구체적 예는 아르서프(Alsurf) 1000(니폰 페인트 사제, 크로메이트 처리제의 상품명) 및 PM-284(니폰 파카라이징 사제, 크로메이트 처리액의 상품명)이다.

이러한 크로메이트 처리에 앞서, 아연 도금을 수행하는 것이 바람직하다. 아연 도금이 그렇게 수행되면, 흑화층/녹방지층(아연층/크로메이트 처리층의 2 층)이 얻어지고, 이 구조는 층간 결합(interlaminar bonding), 녹방지 및 흑화 효과의 더 이상의 개선을 야기할 수 있다.

(적층 방법)

투명기재(11) 및 상기 금속층(21)이 투명 접착제(제1 접착층)(13)을 개입시켜 적층되고, 이러한 적층체의 단면적은 도 5(A)와 같다. 이러한 적층 과정은 다음과 같다: 접착 수지가, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 콤마 코팅, 롤 코팅과 같은 공지의 코팅 방법 또는 인쇄법에 의해, 상기 금속층(21) 및/또는 상기 투명기재(11)의 표면에 가해지거나 인쇄되는, 유기 용매용액, 수분산액(aqueous dispersion), 라텍스로 만들어지고, 필요하면 건조된다. 상기 접착층에는 다른 부재가 중첩되며, 압력이 가해진다. 그러한 제1 접착층(13)(건조된 경우)의 막 두께는, O.1~20μm이며, 바람직하게는 1~10μm이다. 제1 접착층(13)은 투명하고, 제1 접착층(13)과 제2 접착층(33) 간의 굴절률 차이가 가능한 한 작은 것이 바람직하다. 구체적으로는, 제1 접착층(13)과 제2 접착층(33) 간의 굴절률 차이가 O.14 이하인 것이 바람직하다.

구체적으로, 금속층(21) 및/또는 투명기재(11)의 면에 접착제를 가하고, 상기 가해진 접착제가 건조된 후에, 다른 부재를 상기 접착층 위에 중첩시키고 압력을 가한다. 바람직하게는, 당업자에게 드라이 라미네이션법이라고 불리는 방법에 의해 적층된다.

(드라이 라미네이션법)

드라이 라미네이션법은 이하의 방식으로 두 부재를 적층하는 방법이다: 롤 코팅, 리버스 코팅 또는 그라비어 코팅과 같은 코팅 방법에 의해, 용매에 분산 또는 용해한 접착제를, 필름을 형성하기 위해 상기 두 부재 중의 하나에 인가하여, 건조된 상기 필름은 대략 0.1~20μm의 두께, 바람직하게는, 1~10μm의 두께를 가지며, 상기 용매는 증발되어, 접착층을 형성하고; 상기 접착층을 형성한 즉시, 다른 적층 부재를 상기 접착층 상에 중첩시키고; 상기 적층체는 상기 접착제를 경화시키기 위해, 30~80℃로 필요에 따라 수시간 내지 며칠 간 에이징한다. 이러한 드라이 라미네이션법에 유용한 접착층을 위한 재료는 자외선(UV)이나 전자빔(EB) 등의 전리 방사에서 경화되는 접착제 및 열경화성 접착제를 포함한다.

여기서 유용한 열경화성 접착제의 구체적 예로서는, 톨릴렌 디이소시아네이트나 헥사메틸렌 디이소시아네이트 등의 다관능 이소시아네이트와, 폴리 에테르계 폴리올 또는 폴리아크릴레이트 폴리올 등의 히드록실기함유 화합물과의 반응에 의해 얻을 수 있는 2액경화형 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제를 포함한다. 이들 중에서, 2액경화형 우레탄계 접착제가 바람직하다. 열경화성 접착제를 이용했을 경우에는, 두 부재의 적층 후, 상온 또는 증가된 온도 분위기 하 에서 접착제를 경화시킴에 의해 접착을 완료한다.

한편, 자외선(UV)이나 전자빔(EB) 등의 전리 방사선에 경화(반응)하는 전리 방사선 경화성 수지를 접착제로서 이용했을 경우에는, 이러한 접착층을 개입시켜 두(2) 부재를 적층한 후에, 전리 방사선의 조사에 의해 접착제를 경화시켜 양자의 부재의 접착을 완료한다.

[제2 단계]

도 5(B)에 도시된 제2 단계는, 투명기재(11) 상에 적층된 금속층(21)을, 포토리소그래피법으로 메쉬 형상의 패턴으로 형성하는 공정이다.

(포토리소그래피)

전자파 차페층으로서 동작하는 금속층(21)은: 적층체의 금속층(21)의 면상에 메쉬 패턴화된 레지스트층을 포토리소그래피적으로 형성하고, 상기 레지스트층에 의해 덮이지 않은 부분을 제거하기 위해 상기 금속층(21)을 에칭하고, 상기 레지스트층을 제거함에 의해 형성된다.

상기와 같은 방식으로 형성되는 메쉬 형상의 금속층(21)은, 도 1의 평면도에 도시한 바와 같이, 메쉬부(103) 및 상기 메쉬부(103)의 주위에 설치된 프레임부(101)를 가지고 있다. 또한, 도 2의 사시도 및 도 3의 단면도에 도시한 바와 같이, 메쉬부(103)는, 복수의 라인부(107)(상기 금속층의 남은 부분) 및 상기 라인부(107)에 의해 정의된 복수의 개구(105)로 구성된다. 상기 프레임부(101)는 개구가 없는 나머지 금속층 전체로 구성된다. 상기 프레임부(101)는 선택적이며, 메쉬부(103)를 둘러싸도록 또는 상기 메쉬부(103)를 둘러싸는 영역의 적어도 일부에서 위 치하도록 제공될 수 있다.

이 제2 단계에서도, 계속해서 감기는 롤 상태의 벨트모양 적층체가 처리된다. 즉, 그러한 적층체를 신장된 상태로 늘어짐이 없이 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 마스킹, 에칭 및, 레지스트 박리를 실시한다.

(마스킹)

마스킹은, 예를 들어, 다음과 같은 방식으로 수행된다: 먼저, 감광성 레지스트를 금속층(21) 상에 도포하고, 건조한다; 상기 레지스트층은 소정의 패턴(프레임부(101) 및 메쉬부(103)의 라인부(107)에 대응하는 패턴)을 갖는 원판을 이용하여, 밀착 노광된다; 이후, 물로 현상하고, 필름 경화 처리 및 베이킹이 수행된다. 상기 레지스트는 다음과 같은 방식으로 도포된다: 연속적으로 감긴 롤 상태의 벨트 모양의 적층체를 연속적으로 또는 간헐적으로 반송 및 풀면서, 카세인(casein), PVA, 또는 젤라틴으로 만들어진 레지스트가 디핑(담금), 커텐 코팅 또는 흘림 코팅과 같은 방법에 의해 상기 적층체의 금속층(21)에 도포된다. 다르게는, 드라이 필름 레지스트가 상기 레지스트로서 이용될 수 있다. 드라이 필름 레지스트의 이용은 작업 효율을 개선할 수 있다. 카세인이 상기 레지스트를 위해 이용되는 때, 상기된 베이킹은 가열된 분위기 하에서 수행되며, 이러한 경우, 상기 적층체가 말리는 것을 방지하기 위해 가능한 한 낮은 온도에서 베이킹을 수행하는 것이 바람직하다.

(에칭)

상기 기재한 바에 따라 상기 적층체를 마스킹한 후에, 에칭을 실시한다. 이 실시예에서, 상기 적층체가 연속적으로 에칭되기 때문에, 쉽게 순환될 수 있는 염화 제2철이나 염화 제2동의 용액이 에천트로서 바람직하다.

이러한 에칭은, 벨트 모양의 연속적 강재(steel stock)(특히, 두께 20~80μm의 얇은 판)를 에칭하는, 칼라 TV의 음극선관용 쉐도우 마스크를 제조하는 경우와 기본적으로 같은 설비 및 공정들의 이용에 의해 수행될 수 있다. 따라서, 상기 적층체의 에칭을 위해, 쉐도우 마스크의 제조를 위한 기존의 설비를 유용할 수 있고, 마스킹으로부터 에칭까지의 일련의 단계를 연속적으로 수행하는 것이 가능하여, 제조 효율이 지극히 높다.

상기 방식으로 에칭된 상기 적층체는 물로 세정되며, 알칼리 용액으로 상기 레지스트를 벗겨내고, 세정되며, 이후 건조되면 좋다.

(메쉬부)

메쉬 형상의 금속층(21)의 메쉬부(103)는 상기 프레임부(101)에 의해 둘러싸여진 영역이다. 메쉬부(103)는, 복수의 개구(105)를 정의하는 라인부(107)를 포함한다. 이러한 개구(105)의 형상(메쉬 패턴)에는 어떠한 제한도 없고, 여기에서 유용한 개구의 형상의 예로는 정삼각형과 같은 3각형, 정방형이나 직사각형, 마름모꼴, 사다리꼴 등의 4각형, 6 각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등을 포함한다. 상기 메쉬부(103)는 둘 이상의 다른 형태의 개구의 조합인 개구를 포함할 수도 있다.

메쉬부(103)의 개구율 및 메쉬부(103)의 비시인성을 고려하면, 메쉬부(103) 의 라인부(107)의 라인폭 W(도 2 참조)이, 50μm 이하, 바람직하게는 20μm 이하인 것이 바람직하다. 광 투과성을 고려하면, 라인부(107)의 라인간의 거리(라인 피 치)P는 125μm 이상, 바람직하게는 200μm 이상인 것이 바람직하다. 상기 개구율은 바람직하게는 50% 이상이다. 모아레 주름 등의 발생을 피하기 위해, 바이어스 각도(디스플레이용 전면판(1)(전자파 차폐 시트)의 면들(모서리들) 및 상기 메쉬부(103)의 라인부(107) 간의 각도)는 디스플레이의 방출 특성 및 픽셀을 고려하여 적절하게 선택될 수 있다.

여기서, 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 표면은, 에칭되어 제거된 금속층(21)의 해당 부분의 표면 불균일에 의해 거칠어지며, 조면 R로서 남는다. 그러한 조면 R은, 빛을 난반사시켜 헤이즈를 증가시키며, 그러한 조면을 갖는 전면판이 PDP와 같은 디스플레이에 장착된 경우, 상기 디스플레이에 표시되는 화상의 콘트라스트는 낮아지며, 따라서 상기 화상 시인성은 손상된다.

[제3 단계]

도 5(C)에 도시된 제3 단계는, 투명 접착제의 층(제2 접착층(33))에 의해, 메쉬 형상의 금속층(21)의 프레임부(101) 및 메쉬부(103)의 면에 사전에 형성된 근적외선 차폐 필름(41)을 적층하는 공정이다.

(적층 방법)

제2 접착층(33)의 재료, 및 금속층(21) 상에의 근적외선 차폐 필름(41)의 적층 방법은, 제1 접착층(13)의 재료, 및 투명기재(11) 상에의 금속층(21)의 적층 방법과 각각 같을 수 있다.

상기 제2 접착층(33)으로는 2액경화형 우레탄계 접착제가 바람직하다. 또 한, 상기 금속층(21)의 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 조면 R을 광학적으로 소실시키기 위해서, 제1 접착층(13)과 제2 접착층(33) 간의 굴절률 차이는 가능한 한 작은 것이 바람직하며, 바람직하게는 0.14 이하이다. 굴절률에서의 그러한 작은 차이는, 상기 제1 접착층(13)과 제2 접착층(33)을 형성하기 위해 동일한 접착제가 이용되는 경우, 쉽게 달성될 수 있다.

상기 금속층(21)상에의 근적외선 차폐 필름(41)의 바람직한 적층 방법은 드라이 라미네이션법이다.

제2 접착층(33)으로 상기 금속층(21)의 적어도 메쉬부(103)를 덮는 것이 그 목적을 충족시키며, 상기 금속층(21)으로 상기 근적외선 차폐 필름(41)을 드라이 라미네이션하는 공정에서, 메쉬부(103) 만이 간헐적 코팅에 의해 접착제로 코팅될 수 있다. 그러한 방식으로 접착제를 가함에 의해, 금속층(21)의 프레임부(101)의 적어도 하나의 모서리 부분(통상 네 모서리 부분)을 노출할 수 있다. 이 경우, 긴 방향으로 주행하는 동안, 벨트와 같은 연속적 필름(웹) 형태의 상기 근적외선 차폐 필름(41) 및 금속층(21)이 공급되고 적층되는 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템의 적층 처리에서, 상기 근적외선 차폐 필름(41)의 폭이 상기 접착제 적용 폭과 같을 상기 금속층(21)의 폭 보다 작게 만들면, 상기 프레임부(101)의 상기 웹 주행방향으로 뻗은 두 모서리 부분들 중 적어도 하나를 접지를 위해 노출시키는 것이 가능하다. 상기 폭은 상기 근적외선 차폐 필름(41), 및 상기 투명기재(11)와 상기 금속층(21)을 포함하는 상기 적층 필름의 주행 방향에 수직인 방향으로의 크기를 언급하는 것이다. 이 경우, 상기 프레임부(101)의 웹 주행 방향과 수직으로 뻗은 다 른 두 모서리 부분은 근적외선 차폐 필름(41)에 덮여 있으며, 상기 프레임부(101)의 이러한 모서리 부분을 덮는 근적외선 차폐 필름(41)의 해당 부분은, 그대로 남겨질 수 있거나, 적절히 제거될 수 있다. 물론, 더 큰 폭을 갖는 근적외선 차폐 필름(41)이 이용될 수 있으며, 상기 프레임부(101)의 적어도 하나의 모서리 부분을 덮는 근적외선 차폐 필름(41)의 해당 부분은 종래의 하프 다이 커팅(half die cutting) 방법 등에 의해 제거될 수 있다.

또, 접착제를, 웹 주행 방향에 수직으로 뻗은 상기 프레임부(101)의 두 모서리 부분들 및 상기 금속층(21)의 메쉬부(103) 만으로 인가함에 의해, 상기 프레임부(101)의 주행 방향으로 뻗은 두 모서리 부분을 노출시키는 것이 가능하며, 이때 상기 접착제 적용 폭은 양 폭 끝단들에서 감소된다. 이러한 경우에, 상기 근적외선 차폐 필름(41)의 폭이 상기 접착제 적용 폭과 같아질 상기 금속층(21)의 폭보다 작게 만들어진다면, 상기 프레임부(101)(상기 프레임부(101)의 두 모서리 부분들)는 상기 근적외선 차폐 필름(41)에 의해 덮이지 않아서, 상기 근적외선 차폐 필름(41)을 제거하는 공정이 필요하지 않다.

(근적외선 차폐 필름)

근적외선 차폐 필름(41)은, 적어도 특정 파장의 근적외선을 흡수하는 사전에 형성된 필름이다. 여기서, 근적외선의 상기 특정 파장은 대략 800~11OOnm이다. 특히, 800~11OOnm 영역의 파장을 갖는 근적외선의 80% 이상, 보다 바람직하게는 90% 이상을 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 흡수하는 것이 바람직하다. 이 정도까지 상기 특정 파장의 근적외선을 흡수하는 근적외선 차폐 필름(41)은 VTR과 같은 원격 제어되는 장치 및 적외선 통신 기기의 오작동을 방지할 수가 있다.

근적외선 차폐 필름(41)으로서, 특정 파장의 근적외선을 흡수하는 근적외선 흡수제(「NIR 흡수제」라고 한다)를 포함하는 재료를 이용하는 것이 바람직하다. 여기에서는, 어떤 근적외선 흡수제도 유용하며, 근적외선 영역에서 큰 흡수를 보이면서, 가시광선 영역의 광투과성이 높고, 가시광선 영역 내의 특정의 파장의 큰 흡수가 없는 색소를 이용할 수가 있다. 일반적으로, PDP로부터 발광하는 가시광선 영역의 빛의 상당 부분은, 네온 원자의 발광 스펙트럼에 기인하는 오렌지 빛이어서, 대략 590nm의 빛을 흡수하는 색소도 함유될 수 있다. 상기 근적외선 흡수제로서 유용한 색소의 예는, 시아닌계 화합물, 프타로시아닌계 화합물, 임모늄계 화합물, 디임모늄계 화합물, 나프타로시아닌계 화합물, 나프토퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 복합체를 포함한다. 이 색소들은 둘 이상의 색소들의 혼합체로서 또는 하나로서 이용될 수 있다.

상기 근적외선 흡수제를 위한 색소가 분산된 필름, 및 잉크화된 색소를 바인더(binder)와 함께 도포하고 상기 잉크 필름을 건조하여 얻은 필름과 같은 그러한 필름이, 상기 근적외선 차폐 필름(41)으로서 이용될 수 있으며, 상기 근적외선 차폐 필름(41)으로서 유용한 필름의 예는 NIR 흡수제를 포함하는 상업적으로 시판된 필름(예를 들면, 일본 토요보사 제, 상품명 No. 2832)을 포함한다.

상기와 같은 방식으로 상기 금속층(21) 상에 근적외선 차폐 필름(41)이 적층되는 때, PDP로부터 방출되는 근적외선이 흡수되므로, PDP의 근방에서 사용하는 원격 제어되는 VTR 등의 기기나 적외선 통신 기기의 오작동을 방지할 수가 있다.

상기와 같은 방식으로, 투명기재(11)/제1 접착층(13)/(메쉬 형상의)금속층(21)의 적층체에, 제2 투명 접착층(33)에 의해, 근적외선 차폐 필름(41)을 적층하는 때, 금속층(21)의 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 표면 불균일은 상기 제2 투명 접착층(33)으로 채워지며, 상기 제1 접착층(13)의 노출된 조면 R은 평탄화된다.

상기 근적외선 차폐 필름(41)의 적층 가공은 드라이 라미네이션법에 의해 행해진다. 제2 접착층(33)을 형성하는데 이용되는 접착제는 용매 용해형이며, 그 점도는 약 1~1000cps이다. 따라서, 제2 접착층(33) 용의 접착제가 상기 접착제가 적용되는 면을 충분히 적시고, 상기 면 상에 잘 퍼져서, 상기 면이 불균일을 갖더라도, 상기 불균일을 채울 수 있다.

그렇게 상기 근적외선 차폐 필름(41)을 적층함에 의해, 도 5(B)에 도시한 바와 같이, 금속층(21)의 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 조면 R은 제거되어(제1 접착층(13)과 제2 접착층(33) 간의 계면이 광학적으로 소실되어), 빛의 난반사가 억제된다. 따라서,상기 전면판이 PDP 등의 디스플레이 상에 장착되는 때에도, 상기 디스플레이 상에 표시되는 화상의 콘트라스트는 개선되며, 따라서, 화상 시인성이 개선될 수 있다.

종래의 디스플레이용 전면판에서, 메쉬 형상의 금속층과 압력에 민감한 접착제로 코팅된 다른 부재를 적층할 때에, 메쉬부의 개구내에 공기가 혼입되어 기포를 형성하는 것을 피할 수 없었다. 이 때문에, 투명해 지도록 상기 접착제가 상기 개구의 모든 모서리로 퍼지게 하기 위해, 탈기(deaeration)에 의해 기포를 제거하는 단계가 지금껏 특별하게 수행되어 왔다. 이 공정은, 예를 들어, 다음과 같은 방식으로 수행되는 배치-와이즈(batch-wise) 처리이다: 상기 디스플레이용 전면판이 압력솥과 같은 내압성의 고가 밀폐 용기에 배치되고, 대략 30~100℃의 온도로 가열되고, 가압 혹은 감압, 또는 30~60 분간의 시간 동안 상기 밀폐 용기를 가압 및 감압 처리함에 의해 다룬다. 반대로, 그러한 불충분한 단계는 본 실시예에 따른 디스플레이용 전면판의 제조 방법에는 필요하지 않다.

또, 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 상기 금속층(21)에 드라이 라미네이션되고, 상기 라미네이션은 연속적 벨트 모양의 필름(웹)이 주행하는 동안 적층되는 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 통상 수행된다. 따라서, 상기 근적외선 차폐 필름(41)의 폭, 즉, 상기 주행 방향에 수직인 방향으로의 크기,가 상기 금속층(21)의 폭 보다 작게 만들어지고, 상기 두 필름이 주행하는 동안 적층되며, 상기 근적외선 차폐 필름(41) 오프셋이 중심에 위치하거나 한 면을 향하게 하는 경우, 상기 금속층(21)의 프레임부(101)의 적어도 하나의 모서리를 쉽게 노출시킬 수 있다.

상기 근적외선 차폐 필름(41) 오프셋이 한 면을 향하도록 하면서, 상기 금속층(21)을 포함하는 상기 적층체 필름과 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 주행하도록 함에 의해, 상기 메쉬부(103)를 둘러싸는 상기 프레임부(101)의 상부, 하부, 우측 및 좌측 부분들 중에서 적어도 하나의 면을 노출시키는 것이 가능하다. 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 중심에 위치하도록 하면서, 상기 적층체 필름 및 상기 근적외선 차폐 필름(41)이 주행하도록 함에 의해, 상기 메쉬부(103)를 둘러싸는 상기 프레임부(101)의 상부, 하부, 우측 및 좌측 부분들 중에서 적어도 두 면을 노출시키는 것이 가능하다.

그 결과, 금속층(21)의 프레임부(101)이 적어도 부분적으로 노출되고, 그 부분은 접지를 위해 이용될 수 있다. 따라서, 종래 행해지고 있던 단자 가공(금속층의 프레임부로부터 코팅이나 필름 등을 별도 박리 및 제거함에 의해)이 불필요해진다.

게다가, 지금까지 상기 근적외선 차폐 필름(41)을 적층하는 공정을, 금속층(21)의 메쉬부(103)로 투명 수지를 가하는 공정과는 별도로 수행했음에도 불구하고, 이 실시예에서는, 상기 금속층(21)의 메쉬부(103)의 개구(105)에서 노출된 제1 접착층(13)의 조면R의 평탄화의 공정과 동시에 행해지므로, 필요한 공정의 수가 더 적다.

또, 드라이 라미네이션법은, 당업자에게 있어 기본 기술이며, 상기 실시예의 디스플레이용 전면판은 높은 생산성과 수율을 유지하면서 기존의 설비 및 기술을 이용하여 용이하게 제조될 수 있다.

게다가, 드라이 라미네이션법에 의해, 소정의 두께로 미리 형성된 근적외선 차폐 필름(41)이 적층되므로, 도 5(C)에 도시한 바와 같이, 근적외선 흡수층은 두께면에서 고르지않음이나 평면내 변화없이 두께가 균일하게 된다. 따라서, 도 6(C)에 도시된 바와 같이, 코팅에 의해 형성된 근적외선 흡수층의 두께가 균일할 수 없다는 문제를 해결하는 것이 가능하다.

더욱이, 드라이 라미네이션법에 더하여, 포토리소그래피법 또한 당업자에게 기본적 기술이므로, 본 발명의 방법이 유리하다.

상기 제조 방법의 모든 공정에서, 상기 적층체의 투명기재(11)가 유연한 재료로 만들어지는 한, 연속적으로 또는 간헐적으로 반송하면서, 연속적으로 감긴 벨트 모양의 적층체를 처리하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 디스플레이용 전면판은, 둘 이상의 단계가 집합적으로 하나의 단계에서 수행되는, 더 적은 수의 단계로 높은 생산성으로 제조될 수 있으며, 게다가, 기존의 제조 설비들은 제조를 위해 이용될 수 있다.

(변형 형태)

본 발명은, 다음과 같은 변형 형태를 포함한다.

(1) 상술한 실시예는 투명기재(11) 및 근적외선 차폐 필름(41)이 유연성을 갖고, 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 처리되는 경우를 참고로 하여 기술되었다. 그러나, 그들이 유연하지 않은 경우에는, 평평한 시트가 이용될 수 있다. 이러한 경우, 상기 평평한 시트는 연속적으로 처리될 수 없으나, 간헐적으로 반송되면서 처리될 수 있고, 상기 처리가 상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 수행되는 때 독특하게 얻어진 효과를 제외하고는, 상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 상기 시트가 처리되는 때 얻어지는 것과 동일한 효과 및 작용이 얻어질 수 있다.

(2) 상술한 실시예에 따른 디스플레이용 전면판(1)은, 반사 방지 및/또는 섬광 방지기능을 가지는 광학 구성요소, 및 기계적 강도를 갖는 보강재(reinforcements)와 같은 한정되지 않은 여러 부재와 조합될 수 있다. 그러한 부 재와 상기 디스플레이용 전면판이 조합되는 때, PDP로부터의 표시빛 및 외부로부터의 외광의 반사가 억제되고, 디스플레이 상에서 표시되는 화상의 시인성이 개선된다. 게다가, 외력에 의한 파괴로부터 상기 디스플레이용 전면판을 보호하는 것이 가능하다.

이하, 상기 실시예의 구체적 예가 주어진다.

실시예 1

한편의 면에 동코발트 합금 입자로부터 되는 흑화층을 갖는 웹 형태의 두께 10μm의 전해 동박이 금속층으로서 준비되었다. 상기 전해 동박의 폭과 동일한 폭을 갖는 웹 형태의 두께 100μm의 2축 연신 PET 필름 A4300(토요보 사제, 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 상품명)이 투명기재로서 준비되었다. 상기 투명기재와 금속층(흑화층측)을, 2액경화형 우레탄계의 투명한 접착제의 층으로 된 제1 접착층과 드라이 라미네이트 한 후에, 50℃로 3 일간 에이징하여, 적층체를 얻었다. 접착제로서는, 폴리에스테르 우레탄 폴리올로 구성된 주제 타케락 A-310(타케다 약품공업 사제, 상품명)과, 헥사메틸렌 디이소시아네이트로 구성된 경화제 A-10(타케다 약품공업 사제, 상품명)이 이용되었다. 상기 접착제는 건조된 접착층이 7μm의 두께를 갖는 양으로 적용되었다.

상기와 같은 방식으로 얻어진 적층체 내의 흑화층/금속층을 포트리소그래피법에 의해 메쉬화해, 도 1에 도시된 바와 같은 패턴의 평면도인, 프레임부 및 메쉬부를 포함하는 패턴을 형성했다. 칼라 TV 쉐도우 마스크용의 기존 제조 라인을 이용하여, 연속한 벨트모양 웹 형태의 적층체가 마스킹으로부터 에칭까지의(와인딩- 업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 유효한) 일련의 공정으로 실시되었다.

우선, 흘림 코팅에 의해 상기 적층체의 전체 금속층 측 면에 카세인 네거티브 포토레지스트가 가해졌다. 상기 적층체는 간헐적으로, 상기 레지스트층이 네거티브 메쉬 패턴 플레이트를 통해 빛에 밀착 노출되기 쉬운(투명성을 갖는 라인 부 및 광 차폐 특성을 갖는 개구를 포함) 다음 스테이션으로 이동된다. 하나의 스테이션으로부터 다른 스테이션으로 상기 적층체를 이동시키는 동안, 물로 현상하고, 필름을 경화시키고, 열에 의해 베이킹이 수행되었다. 상기 베이킹된 적층체는 다시, 상기 적층체가 상기 적층체 내에 개구를 형성하기 위해 상기 적층체 위로 에천트인 염화 제2철수용액을 분사하여 에칭되는 다음 스테이션으로 이동된다. 상기 라미네이트를 하나의 스테이션으로부터 다른 스테이션으로 반송하는 동안, 물로 세척, 레지스트 벗기기, 세정, 열에 의한 드라이가 수행되었고, 이에 따라 통상의 사각형 형태의 개구를 갖는 메쉬부와, 상기 메쉬부 주위의 15mm 폭의 프레임부로 구성된 메쉬 형상의 금속층을 얻는다. 상기 개구를 정의하는 상기 라인들의 폭은 10μm이며, 상기 라인들 간의 거리(라인 피치)는 300μm이며, 바이어스 각(기재의 측면과 라인들 사이의 각)은 49도이다.

상기 제1 접착층에 이용된 것과 같은 투명한 2 액경화형 우레탄계 접착제가, 제2 접착층을 형성하기 위해서, 상기와 같은 방식으로 형성된 상기 메쉬 형상의 금속층의 표면에 인가되고 건조되었다. 미리 형성된 NIR 필름 제2832호(토요보 사제, 근적외선 차폐 필름의 상품명)을 상기 제2 접착층에 적층한 후에, 50℃로 3 일간 에이징 하여, 적층체를 얻었다. 따라서, 상기 금속층의 메쉬부의 개구는 2 액 경화형 우레탄계 접착제(제2 접착층용)로 채워졌으며, 개구에서 노출된 제1 접착층의 조면이 소실되고, 상기 제2 접착층의 표면은 두께가 균일한 상기 근적외선 차폐 필름으로 덮인다. 따라서, 도 5(C)에 나타내는 것과 같은 단면적을 갖는 평탄하고 부드러운 표면을 갖는 디스플레이용 전면판이 얻어졌다.

(실시예 2)

NIR 필름의 폭치수를 금속층의 폭치수보다 15 mm 좁게 하고, 투명기재와 금속층이 드라이 라미네이트 되는 것을 제외하고, 실시예 1과 동일한 방식으로 디스플레이용 전면판이 얻어졌으며, 하나의 모서리에 배치된 상기 두 시트들은 필름 주행 방향으로 연장된다. 이러한 방식으로 얻어진 디스플레이용 전면판에서, 상기 금속층의 프레임부의 하나의 모서리 부분은 폭 15mm로 노출되었고, NIR 필름에 의해 덮이지 않았다.

(실시예 3)

금속층으로서, 각 면에 동코발트 합금 입자로 된 흑화층과, 크로메이트 처리에 의한 녹방지층을 갖는 두께 10μm의 전해 동박을 이용하는 이외는, 실시예 1에서와 동일한 방식으로 디스플레이용 전면판이 얻어졌다.

(평가)

디스플레이용 전면판은 헤이즈, 전광선 투과율(total luminous transmittance), 시인성, 전자파 차폐능력, 근적외선 차폐능력의 항목으로 평가되었다.

상기 헤이즈는 JIS-K7136에 따라 결정되었으며, 상기 전광선 투과율은 JIS- K7361-1에 따라, 색채기 HM150(무라카미 색채 리서치 래버러토리사제, 상품명)을 이용하여 측정하였다.

시인성은 다음과 같은 방식으로 평가되었다: 디스플레이용 전면판은 PDP인 "WOOO"(히타치 제작소 사제, 상품명)의 전면에 장착되고, 테스트 패턴, 흰색 솔리드 영상 및 흑색 솔리드 영상을 디스플레이 스크린 상에 차례차례 표시시키고, 화면으로부터 50cm 떨어진 지점에서 0~80도의 시야각으로 목시 관찰하였다. 구체적으로, 휘도, 콘트라스트, 흑색 표시의 경우의 외광의 반사 및 섬광, 흰색 표시시의 흑화층의 평탄하지 않음을 관찰했다.

전자파 차폐성은, KEC 법(칸사이 전자 산업 개발 센터에 의해 개발된 전자파 측정 방법)에 의해 측정되었다.

근적외선의 차폐성은, 분광 광도계 "베스트-570"(일본 분광 주식회사 제)에 의해 측정되었다.

그 결과, 실시예 1 및 2의 디스플레이용 전면판은 2.1의 헤이즈 값과 58.2의 전광선 투과율을 가졌으며, 시인성에서도 우수하였다.

실시예 3의 디스플레이용 전면판은 헤이즈 및 전광선 투과율 면에서 실시예 1의 디스플레이용 전면판과 같았으나, 시인성에서는 더 우수하였다.

전자파 차폐성에 관하여, 실시예 1~3의 디스플레이용 전면판 모두, 주파수 30MHz ~ 1000MHz의 주파수를 갖는 전자파를 30~60dB의 비율로 감쇄하였으며, 따라서, 만족스러울 정도로 우수한 전자파 차폐성을 갖는 것이 확인되었다.

또, 근적외선의 차폐성에 대해서는, 실시예 1~3의 디스플레이용 전면판의 전 체 메쉬부가 파장 800~11OOnm의 빛의 10%~5%를 투과하며; 이러한 투과성은 충분하였고, 투과성에서의 흐트러짐도 거의 없었다.

Claims

투명기재, 상기 투명기재의 적어도 한 표면에 제1 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층, 및 상기 메쉬 형상의 금속층의 표면에 제2 투명 접착층에 의해 적층된 근적외선 차폐 필름을 포함하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법으로서,

(1)투명기재의 적어도 한 표면에, 제1 투명 접착층에 의해 금속층을 적층하여, 적층체를 얻는 단계,

(2)상기 적층체의 상기 금속층의 면에 메쉬 패턴된 레지스트층을 제공하며, 상기 레지스트층에 의해 덮이지 않은 부분을 제거하기 위해 상기 금속층을 에칭하고, 상기 레지스트층을 제거하여, 복수의 개구를 갖는 메쉬부 및 상기 메쉬부 주위의 프레임부를 갖는 메쉬 형상의 금속층을 형성하는 단계, 및

(3)상기 메쉬 형상의 금속층의 상기 메쉬부의 면에, 제2 투명 접착층에 의해 근적외선 차폐 필름을 적층하고, 상기 메쉬부의 개구에서 노출된 상기 제1 접착층의 표면 불균일을 상기 제2 접착층으로 채워, 상기 제1 접착층의 노출된 조면이 투명해지도록 만드는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 투명기재 상에의 상기 금속층의 적층 및, 상기 금속층 상에의 상기 근 적외선 차폐 필름의 적층 모두가 드라이 라미네이션법에 의해 수행되며, 연속적인 필름들이 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 적층되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법.
제2항에 있어서,

상기 와인딩-업 로딩 및 언로딩 시스템에 의해 상기 금속층의 면에 상기 근적외선 차폐 필름을 적층하는 데 있어서,

상기 금속층의 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분이, 상기 근적외선 차폐 필름의 폭을 상기 적층 필름의 금속층의 폭 보다 좁게 함에 의해, 노출되며,

상기 폭은, 상기 금속층을 포함하는 상기 적층 필름 및 상기 근적외선 차폐 필름이 주행하는 방향에 수직인 방향으로의 크기를 나타내는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전면판의 제조 방법.
투명기재,

상기 투명기재의 적어도 한 표면에, 제1 투명 접착층에 의해 적층된 메쉬 형상의 금속층, 및

상기 메쉬 형상의 금속층의 면에, 제2 투명 접착층에 의해 적층된 근적외선 차폐 필름을 포함하며,

상기 메쉬 형상의 금속층은, 복수의 개구를 갖는 메쉬부를 포함하며, 상기 제2 접착층이 상기 메쉬부의 개구에서 노출된 상기 제1 접착층의 표면 불균일을 채 워, 상기 제1 접착층의 상기 노출된 조면을 투명하게 하는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전면판.
제4항에 있어서,

상기 메쉬 형상의 금속층은, 상기 메쉬부의 주변에 프레임부를 더 포함하며, 상기 프레임부의 적어도 하나의 모서리 부분이 상기 근적외선 차폐 필름으로 덮임이 없이 노출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이용 전면판.