JP2003015533A - 電磁波シールド性接着フィルム及び該フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ディスプレイ前面から発生する電磁波のシー
ルド性が非常に良好で、赤外線遮蔽性、透明性、非視認
性および良好な接着特性を有する電磁波シールド性接着
フィルム及びそれを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプ
レイを提供する。 【解決手段】 プラスチックフィルムに接着剤層を介し
て構成される導電性金属付きプラスチックフィルムにお
いて、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、かつ、
導電性金属で描かれた幾何学図形の外周に前記幾何学図
形と電気的に接続した導電性の額縁部を有する電磁波シ
ールド性接着フィルム。得られた電磁波シールド性接着
フィルムをプラスチック板に設け電磁波遮蔽構成体とす
る。電磁波シールド性接着フィルムや電磁波遮蔽構成体
をディスプレイ画面に設置し電磁波遮蔽する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波のシールド性および赤外線の遮蔽性を有する
電磁波シールド性接着フィルム及び該フィルムを用いた
電磁波遮蔽構成体、ディスプレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害（Electr
o Magnetic Interference;EMI）も増加の一途をたどっ
ている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズと放射ノイズ
に分けられる。伝導ノイズの対策としては、ノイズフィ
ルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズの対策
としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、
筐体を金属体または高導電体にするとか、回路基板と回
路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔
で巻き付けるなどの方法が取られている。これらの方法
では、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待
できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイ前面より
発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるた
め適したものではなかった。

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボ
ネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に
無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した
電磁波シールド材料（特開平５−２８３８８９号公報参
照）、さらには、銅箔付きプラスチックフィルムにマイ
クロリソグラフ法により幾何学図形を施した接着フィル
ムをプラスチック板に貼り付けた電磁波遮蔽構成体(特
願平９−１４５０７６号公報参照)等が提案されてい
る。

【０００４】電磁波遮蔽構成体をディスプレイに取り付
ける場合、電磁波の漏洩を低減し、良好なシールド性を
発現させるためには、電磁波遮蔽構成体が何らかの方法
により接地される必要がある。接地のための外部電極と
良好な接続を行うための電磁波遮蔽構成体の構成とし
て、プラスチック板の両面に貼りあわせた透明導電膜の
上または、プラスチック板の外周に導電性テープ等の導
電材料を密着させ、透明導電膜を外部電極に低抵抗（低
インピーダンス）で接続させる方法（特開平９−１４９
３４７号公報参照）、２枚のプラスチック板の間に金属
網をはみ出させ、金属網の露出部を接地のための外部電
極用枠等に挟む方法（特開平９−１４７７５２号公報参
照）等が提案されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎ、特開平９−１４９３４７号公報に
示される接地のための外部電極との接続方法でディスプ
レイに取り付けたとしても十分なシールド性能が得られ
なかった。良導電性繊維を透明基材に埋め込んだ電磁波
シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、特開平５
−２６９９１２号公報）では、接地のための外部電極と
の接続を特開平９−１４７７５２号公報に示されている
方法等により接続すると、シールド効果は十分である
が、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るために必要な繊維径が最も細いもので３５μｍと太す
ぎるため、繊維が見えてしまい（以後視認性という）デ
ィスプレイ用途には適したものではなかった。特開昭６
２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の
金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷し
た電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界
からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現す
るため適したものではなかった。また、特願平９−１４
５０７６号公報に提案されている方法では、電磁波シー
ルド性と透明性を両立することが可能であるが、フィル
ムをプラスチック板に貼り付ける方式であるため、接地
のための外部電極と接続をとる際にプラスチックフィル
ム及び接着剤層が絶縁層であるために、そのまま接地す
ることが困難であった。これに対し、例えば幾何学図形
で描かれた導電性材料がプラスチック板と反対面になる
ようにフイルムを貼り付けたとしても、接地のための外
部電極と接する部位にも幾何学図形が描かれているた
め、幾何学図形を構成する導電性材料と、外部電極との
接触面積が小さくなり良好なシールド性を得られなかっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以
上の電磁波シールド機能の他に、ディスプレイ前面より
発生する９００〜１、１００ｎｍの赤外線はリモートコ
ントロールで制御する他のＶＴＲ機器等に悪影響を及ぼ
すため、これを遮蔽する必要がある。さらに可視光透過
性（可視光透過率）が大きいだけでなく、電磁波の漏れ
を防止するため、接地のための外部電極と電磁波遮蔽構
成体が良好に接続することが必要である。しかし、電磁
波シールド性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性の特性
を同時に十分満たすものは得られていなかった。本発明
はかかる点に鑑み、接地のための外部電極と良好な接続
をとることによる高い電磁波シールド性、赤外線遮蔽
性、透明性・非視認性有する電磁波シールド性接着フィ
ルム及びそれを用いた電磁波遮蔽構成体、ディスプレイ
を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の発明は、接地のための外部電極との接触面積を増大さ
せ、接地のための外部電極との接続を良好にする電磁波
シールド性接着フィルムを提供するため、プラスチック
フィルムに接着剤層を介して構成される導電性金属付き
プラスチックフィルムにおいて、導電性金属で描かれた
幾何学図形を有し、かつ、導電性金属で描かれた幾何学
図形の外周に前記幾何学図形と電気的に接続した導電性
の額縁部を有することを特徴とする電磁波シールド性接
着フィルムである。請求項２に記載の発明は、導電性金
属で描かれた幾何学図形と幾何学図形の外周に位置する
導電性の額縁部の接触抵抗を小さくするために、額縁部
が導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属で
形成されていることを特徴とするものである。請求項３
に記載の発明は、導電性金属で描かれた幾何学図形を有
する電磁波シールド性接着フィルムにおいて、プラスチ
ックフィルム面側から接地できる電磁波シールド性接着
フィルムを提供するために、導電性の額縁部の少なくと
も一部が露出していることを特徴とするものである。請
求項４に記載の発明は、導電性の額縁部を支持する接着
剤層とプラスチックフィルムを除去し少なくとも額縁部
の一部を露出させるため、接着剤層とプラスチックフィ
ルムの一部または全部を除去するのに、加工性、量産性
に優れ、かつ、ドライ工程であるレーザーを用いて形成
させたことを特徴とするものである。請求項５に記載の
発明は、導電性の額縁部を支持する接着剤層とプラスチ
ックフィルムを除去し少なくとも額縁部の一部を露出さ
せるため、接着剤層とプラスチックフィルムの一部また
は全部を、加工性、量産性に優れるサンドブラストを用
いて形成させたことを特徴とするものである。

【０００７】請求項６に記載の発明は、幾何学図形を保
護するために幾何学図形の部分及び額縁部のすくなくと
も一部に接着剤層を介して透明層を設けたことを特徴と
するものである。透明層は、プラスチックフィルム、プ
ラスチック板、ガラス板等の導電性金属で描かれた幾何
学図形を保護し、透明であればよい。請求項７に記載の
発明は、簡易な方法により接地のための外部電極との接
続を良好とする電磁波シ−ルド性接着フィルムを提供す
るため導電性金属付きプラスチックフィルムのプラスチ
ックフィルム側に導電性の額縁部を折り曲げて、プラス
チックフィルム側に額縁部の導電性金属が露出されてい
ることを特徴とするものである。請求項８に記載の発明
は、接地のための外部電極との接触面積を増大させ、接
地のための外部電極との接続を良好にする電磁波シール
ド性接着フィルムを提供するため、幾何学図形の外周に
導電性テープを貼り付けて額縁部を形成することを特徴
としたものである。導電性テープを貼り付け、これが額
縁部の機能を果たすため導電性金属で描かれた幾何学図
形が外周まであっても良く、額縁部が形成されていても
良い。請求項９に記載の発明は、接地のための外部電極
との接触面積を増大させ、接地のための外部電極との接
続を良好にする電磁波シールド性接着フィルムを提供す
るため、幾何学図形の外周に導電性の３次元網目構造体
を形成して額縁部とすることを特徴としたものである。
導電性の３次元網目構造体は、弾性による復元力がある
ため密着して取り付けることができる。請求項１０に記
載の発明は、接地のための外部電極と良好な接続をする
ために、額縁部の幅を１〜４０ｍｍの範囲としたもので
ある。

【０００８】請求項１１に記載の発明は、加工性に優れ
た電磁波シールド性接着フィルムを提供するため、プラ
スチックフィルムの表面に接着剤層を介して導電性金属
を設けた導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性
金属で形成された幾何学図形がマイクロリソグラフ法に
より形成されたものであることを特徴とするものであ
る。請求項１２に記載の発明は、退色性が小さく、コン
トラストの大きい電磁波シールド性接着フィルムを提供
するため、導電性材料を銅として、少なくともその表面
が黒化処理されていることを特徴とするものである。請
求項１３に記載の発明は、透明性、安価、耐熱性良好で
取り扱い性に優れた電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を
有する電磁波シールド性接着フィルムを提供するため、
プラスチックフィルムをポリエチレンテレフタレートフ
ィルムまたはポリカーボネートフィルムとするものであ
る。請求項１４に記載の発明は、透明性と非視認性に優
れた電磁波シールド性接着フィルムを提供するために、
導電性金属で描かれた幾何学図形のライン幅を４０μｍ
以下、ライン間隔を１００μｍ以上、ライン厚さを４０
μｍ以下とするものである。請求項１５に記載の発明
は、加工性や密着性に優れ、安価な電磁波シールド性と
非視認性を有する電磁波シールド性接着フィルムを提供
するため、導電性金属の厚みが０．５〜４０μｍの銅、
アルミニウムまたはニッケルを使用するものである。請
求項１６に記載の発明は、赤外線遮蔽性を有する電磁波
シールド性接着フィルムを提供するため、電磁波シール
ド性接着フィルムを構成するいずれかの層に赤外線吸収
剤が含有されていることを特徴とするものである。

【０００９】請求項１７に記載の発明は、透明性と非視
認性に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を提供する
ために、プラスチック板の少なくとも片面に前記の電磁
波シールド性接着フィルムを設けたことを特徴とするも
のである。請求項１８に記載の発明は、透明性と非視認
性に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を提供するた
めに、プラスチック板の片面に前記の電磁波シールド性
接着フィルムを設け、他面にプラスチックフィルムを設
けたことを特徴とするものである。電磁波シールド性接
着フィルムは、幾何学図形が形成されている面が、プラ
スチック板に接しても良いし、反対面側でも良い。ま
た、プラスチックフィルムは、赤外線吸収剤が含有され
ていたり、防眩処理、反射防止処理、帯電防止処理、耐
擦傷性のための硬質化処理、模様、アンチニュートンリ
ング処理や耐熱性のフィルム、保護フィルムであると好
ましい。請求項１９に記載の発明は、透明性と非視認性
に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を提供するため
に、プラスチック板の片面に前記の電磁波シールド性接
着フィルムを設け、その導電性の額縁部を折り曲げるよ
うに変形させ、額縁部がプラスチック板の反対面に達す
るようにしたことを特徴とするものである。請求項２０
に記載の発明は、接地のための外部電極との良好な接触
による電磁波漏洩の低減、簡易な取り付け、優れた美観
をもつ電磁波遮蔽構成体を提供するために、電磁波遮蔽
構成体の電磁波シールド性接着フィルムの額縁部の一部
に導電性テープを貼り付けたことを特徴とするものであ
る。請求項２１に記載の発明は、接地のための外部電極
との良好な接触による電磁波漏洩の低減、簡易な取り付
け、優れた美観をもつ電磁波遮蔽構成体を提供するため
に、前記の電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性接着フ
ィルムの少なくとも額縁部に導電性の３次元網目構造体
が接していることを特徴とするものである。請求項２２
に記載の発明は、電磁波シールド性と赤外線遮蔽性を有
する電磁波遮蔽構成体を提供するために、電磁波遮蔽構
成体を構成する電磁波シールド性接着フィルム、プラス
チック板、プラスチックフィルムまたは接着剤層のすく
なくともいずれかに赤外線吸収剤を含有することを特徴
とするものである。請求項２３に記載の発明は、上記電
磁波遮蔽構成体に防眩性または反射防止性を付与させる
ために、プラスチック板に設けた電磁波シールド性接着
フィルムのプラスチックフィルムまたはプラスチック板
若しくはプラスチックフィルム表面に防眩処理または反
射防止処理が施されていることを特徴とするものであ
る。請求項２４に記載の発明は、電磁波の漏れを防止
し、美観を向上させるため、電磁波遮蔽構成体の周辺部
に額縁部と接するように枠体を設けることを特徴とす
る。

【００１０】請求項２５に記載の発明は、電磁波シール
ド性と透明性を有し、電磁波の漏洩を低減するために接
地のための外部電極と良好に接続する電磁波シールド性
接着フィルムをディスプレイに用いたものである。請求
項２６に記載の発明は、電磁波シールド性と透明性を有
し、電磁波の漏洩を低減するために接地のための外部電
極と良好に接続する電磁波遮蔽構成体をディスプレイに
用いたものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。本
発明で使用するプラスチックフィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタ
レートなどのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン
類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル
系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリカ
ーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂な
どのプラスチックからなるフィルムで全可視光透過率が
７０％以上で厚さが１ｍｍ以下のものが好ましい。これ
らは単層で使うこともできるが、２層以上を組み合わせ
た多層フィルムとして使用することもできる。前記プラ
スチックフィルムのうち透明性、耐熱性、取り扱いやす
さ、価格の点からポリエチレンテレフタレートフィルム
またはポリカーボネートフィルムが好ましい。プラスチ
ックフィルム厚さは、５〜５００μｍがより好ましい。
５μｍ未満だと取り扱い性が悪くなり、５００μｍを超
えると可視光の透過率が低下してくる。１０〜２００μ
ｍとすることがさらに好ましい。

【００１２】本発明で使用するプラスチック板は、プラ
スチックからなる板であり、具体的には、ポリスチレン
樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエー
テルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアリレ
ート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタ
レート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱
可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素
樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸
ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げ
れれる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹
脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適
に用いられる。本発明で使用するプラスチック板の厚み
は、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、
取扱性から好ましい。

【００１３】本発明の導電性金属として、銅、アルミニ
ウム、ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステ
ン、クロム、チタンなどの金属、あるいは金属の２種以
上を組み合わせた合金を使用することができる。導電性
や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウムま
たはニッケルが適しており、厚さが０．５〜４０μｍの
金属箔、めっき金属、蒸着などの真空下で形成される金
属が使われる。厚さが４０μｍを超えると、細いライン
幅の形成が困難であったり、視野角が狭くなる。また厚
さが０．５μｍ未満では、表面抵抗が大きくなり、電磁
波シールド効果が劣る傾向にある。

【００１４】導電性金属が銅であり、少なくともその表
面が黒化処理されたものであると、コントラストが高く
なり好ましい。また導電性金属が経時的に酸化され退色
されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形
成前後で行えばよいが、通常形成後において、プリント
配線板分野で行われている方法を用いて行うことができ
る。例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸
化ナトリウム（１５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２
ｇ／ｌ）の水溶液中、９５℃で２分間処理することによ
り行うことができる。また導電性金属が、常磁性金属で
あると、磁場シールド性に優れるために好ましい。かか
る導電性金属を上記プラスチックフィルムに密着させる
方法としては、アクリルやエポキシ系樹脂を主成分とし
た加熱または加圧により流動する接着剤層を介して貼り
合わせるのが最も簡便である。導電性金属の導電層の厚
みを小さくする必要がある場合は真空蒸着法、スパッタ
リング法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電
気めっき法などの薄膜形成技術のうちの１または２以上
の方法を組み合わせることにより達成できる。導電性金
属の厚みは４０μｍ以下とすることが好ましく、厚みが
薄いほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シールド
材料として好ましく、１８μｍ以下とすることがさらに
好ましい。

【００１５】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角
形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの
四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角
形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正の整
数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、
これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組
み合わせで使うことも可能である。電磁波シールド性の
観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の
点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大き
いほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率
は５０％以上であることが好ましい。開口率は、６０％
以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波シールド性接
着フィルムの有効面積に対する有効面積から導電性金属
で描かれた幾何学図形の導電性金属の面積を引いた面積
の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波
シールド性接着フィルムの有効面積とした場合、その画
面が見える割合となる。

【００１６】このような幾何学図形を形成させる方法と
しては、導電性金属付きのプラスチックフィルムをマイ
クロリソグラフ法で作製するのが回路加工の精度および
回路加工の効率の点から有効である。このマイクロリソ
グラフ法には、フォトリソグラフ法、Ｘ線リソグラフ
法、電子線リソグラフ法、イオンビームリソグラフ法な
どがあり、これらの他にスクリーン印刷法なども含まれ
る。これらの中でも、その簡便性、量産性の点からフォ
トリソグラフ法が最も効率がよい。なかでも、ケミカル
エッチング法を使用したフォトリソグラフ法は、その簡
便性、経済性、回路加工精度などの点から最も好まし
い。フォトリソグラフ法の中ではケミカルエッチング法
の他にも無電解めっきや電気めっきによる方法、または
無電解めっきや電気めっきとケミカルエッチング法を組
み合わせて幾何学図形を形成することも可能である。

【００１７】このような幾何学図形のライン幅は４０μ
ｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上、ライン厚みは４
０μｍ以下の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形
の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光
透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上、ライン厚
み１８μｍ以下がさらに好ましい。ライン幅は、４０μ
ｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、あまりに
小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎてシールド
効果に劣るので１μｍ以上が好ましい。ライン厚みは４
０μｍ以下が好ましく、あまりに厚みが薄いと表面抵抗
が大きくなりすぎてシールド効果に劣るので０．５μｍ
以上が好ましく、さらに１μｍ以上がさらに好ましい。
ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過
率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用す
る場合、開口率は５０％以上が好ましいが、６０％以上
がさらに好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎると、
電磁波シールド性が低下するため、ライン間隔は１００
０μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ライ
ン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰
り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換
算してその一辺の長さをライン間隔とする。

【００１８】本発明で用いる接着剤層となる接着剤は、
以下に示すものが代表的なものとして挙げられる。この
接着剤層は、加熱または加圧により流動し接着機能を有
するものであれば好ましい。本発明の電磁波シールド性
接着フィルムは、プラスチックフィルムの上に接着剤層
があり、その上の導電性金属で描かれた幾何学図形が形
成されている。接着剤層はプラスチックフィルムと導電
性金属で描かれた幾何学図形を接着しており、更にこれ
を被着体であるディスプレイ、プラスチック板、プラス
チックフィルム、ガラス板等に接着するとき、接着剤層
が、幾何学図形の形成されていない空間を介して流動し
被着体と接着する。このために接着剤層は、加熱または
加圧により流動することが好ましい。また、幾何学図形
を形成し接着性を向上するために導電性金属の接着面が
粗化されている場合、接着剤層にこの粗化面が転写さ
れ、粗化面で光が乱反射されるが、接着剤層の流動の際
に、粗化面の転写形状が流動により解消され光線透過性
の向上が図れる。これらのことから接着剤層は、加熱、
加圧により流動することが必要であり、熱可塑性、熱硬
化性、活性光線硬化性樹脂等の接着剤組成物が好まし
い。

【００１９】これらの接着剤として、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テ
トラヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリ
アルコール・ポリグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレ
フィン型エポキシ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノ
ールなどのエポキシ樹脂を使用することができる。エポ
キシ樹脂以外では天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１、２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１、３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
ポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプ
ロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エ
チルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリ
ル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスル
フィド、フェノキシ樹脂などを挙げることができる。こ
れらは好適な可視光透過率を発現する。

【００２０】接着剤の硬化剤としてはトリエチレンテト
ラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン
などのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水
ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジフ
ェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェ
ノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、アルキル
置換イミダゾールなどを使うことができる。これらは単
独で用いてもよいし、２種以上混合して用いてもよい。
また、使用しなくてもよい。これらの硬化剤（架橋剤）
の添加量は上記ポリマー１００重量部に対して０．１〜
５０重量部、好ましくは１〜３０重量部の範囲で選択す
るのがよい。この量が０．１重量部未満であると硬化が
不十分となり、５０重量部を超えると過剰架橋となり、
接着性に悪影響を与える場合がある。本発明で使用する
接着剤には必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止
剤、紫外線吸収剤、充填剤や粘着付与剤などの添加剤を
配合してもよい。そしてこの接着剤層は、プラスチック
フィルムの表面に塗布され、導電性金属を貼り合わせ導
電性金属付きプラスチックフィルムを形成する。

【００２１】本発明でいう導電性の額縁部とは、導電性
金属で描かれた幾何学図形と同じ面にあり、導電性材料
により幾何学図形の外周に額縁状に形成されたものであ
る。額縁部は、導電性材料で描かれた幾何学図形と電気
的に接続され、接地のための外部電極と良好に接続され
る。本発明における電磁波シールド性接着フィルムの平
面図を図１（ａ）に示す。導電性金属で描かれた幾何学
図形（２）の外周に導電性の額縁部（１）が形成され
る。以下に電磁波シールド性接着フィルムの構成を、電
磁波シールド性接着フィルムの断面図により例示する。
電磁波シールド性接着フィルムの構成は、図１（ｂ）に
示したように、プラスチックフィルム（３）に接着剤層
（４）を介して導電性金属で描かれた幾何学図形（２）
が形成され、その外周に導電性の額縁部（１）が形成さ
れる。また、図１（ｃ）に示したように、プラスチック
フィルム（３）に接着剤層（４）を介して導電性金属で
描かれた幾何学図形（２）が形成され、その外周に導電
性の額縁部（１）が露出して形成されている。この額縁
部（１）が露出した構成は、電磁波シールド性接着フィ
ルムの額縁部を支持する接着剤層やプラスチックフィル
ムの一部若しくは全部を除去して形成することができ
る。接着剤層やプラスチックフィルムの一部若しくは全
部を除去する方法として、遮蔽治具を介してレーザやサ
ンドブラストを用いることにより容易に行うことができ
る。遮蔽治具は、レーザの場合は、金属板を加工して額
縁部の形状に貫通部を設け、貫通部を額縁部の形成位置
に合わせて電磁波シールド性接着フィルムのプラスチッ
ク面に載置し、金属板をレーザの遮蔽物として用いる。
一方、サンドブラストの場合も同様に、耐摩耗性の材料
であるゴム、フォトレジスト等を遮蔽物にして用いる。
導電性の額縁部（１）を形成させるには、導電性金属で
描かれた幾何学図形の外周に、額縁部を形成する金属
箔、導電性テープ、導電性の３次元網目構成体を後で設
けることにより行うこともできる。幾何学図形の導電性
金属と額縁部の電気的な接続は、電磁波シールド性接着
フィルムの接着剤層により金属箔等を額縁部として用い
接着し、額縁部の金属箔と導電性金属の幾何学図形との
接触による接続でも良いし、金属箔または導電性金属の
幾何学図形にはんだペーストを塗布しておき、加熱溶融
させての接続でも良い。また、導電性接着剤による接着
でも良い。

【００２２】図１（ｄ）には、プラスチックフィルム
（３）に接着剤層（４）を介して導電性金属で描かれた
幾何学図形（２）が形成され、その外周に導電性金属付
きプラスチックフィルムの導電性金属で導電性の額縁部
（１）が形成され、さらに、接着剤層を介して透明層
（５）が幾何学図形の上に額縁部の全てを覆わないよう
に貼りあわせて額縁部を露出させた例を示した。透明層
（５）は、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガ
ラス板等であり、この構成では、ディスプレイに直接あ
るいは治具を介して設置することができる。図１（ｅ）
は、導電性の額縁部（１）をプラスチックフィルム
（３）側に折り曲げてプラスチックフィルム側に額縁部
を露出させた例である。図１（ｆ）は、プラスチックフ
ィルム（３）に接着剤層（４）を介して導電性金属で描
かれた幾何学図形（２）が形成され、その外周に導電性
接着剤や導電性テープ等の導電性材料（６）により額縁
部（１）を形成した例である。図１（ｇ）は、プラスチ
ックフィルム（３）に接着剤層（４）を介して導電性金
属で描かれた幾何学図形（２）が形成され、その外周に
導電性の３次元網目構造体（７）により額縁部（１）を
形成した例である。図１（ａ）〜（ｇ）に本発明の電磁
波シールド性接着フィルムの例を示したが、本発明は、
これらの構成に限るものではない。図１（ｂ）の構成で
は、額縁部を形成する導電性金属が幾何学図形の導電性
金属と接続されているため、接地のための外部電極との
接続抵抗が低く良好な電磁波シールド性を発現させるこ
とができる。図１（ｂ）の構成では、プラスチック板に
導電性金属で描かれた幾何学図形の面を、その接着剤層
を利用して貼り合わせた場合、額縁部の下層にある接着
剤層やプラスチックフィルムが絶縁層となるために、接
地のための外部電極との電気的な接続が困難になる。こ
れを解決したのが図１（ｅ）の構成で、導電性金属で描
かれた幾何学図形（２）の面をプラスチック板に貼り合
わせたとき、額縁部が折り曲げられているため外層側に
接地のための電極となる額縁部があり電気的接続が容易
になる。折り曲げ方は、そのまま折り曲げてもよいが４
隅が嵩高くなるため、例えば４隅に切り込みを入れて折
り曲げることが好ましい。また、額縁部が形成されてい
る部分のプラスチックフィルムに両面粘着テープを貼り
付ける等により折り曲げた部分を固定してもよい。一
方、同様に図１（ｃ）の構成では、プラスチック板に導
電性金属で描かれた幾何学図形（２）の面を貼り合わせ
ると、額縁部が露出しているため接地のための外部電極
との電気的接続が容易となる。図１（ｄ）の構成では、
プラスチックフィルム（３）側をディスプレイやプラス
チック板に貼り合わせた場合、外層となる幾何学図形を
透明層（５）で保護し、接地のための外部電極との接続
が容易なように額縁部を露出させてある。貼り合わせる
プラスチックフィルム（３）あるいは透明層（５）に、
赤外線遮蔽機能、防眩、反射防止機能を付与させてもよ
い。図１（ｆ）及び（ｇ）の構成では、幾何学図形と接
地のための外部電極との接続抵抗を低下させるために、
導電性接着剤や導電性テープ等の導電性材料（６）ある
いは導電性の３次元網目構造体（７）により、幾何学図
形の導電性金属の上に導電性の額縁部（１）を形成して
いるため、使用する機器のサイズに規制されずに容易に
額縁部を形成できる。この構成は、図１（ｅ）のように
額縁部を折り曲げることもできる。上記した額縁部の幅
としては、接地のための外部電極との接続を良好にする
ため１〜４０ｍｍとすることが好ましい。２０ｍｍを超
えると額縁部の幅が広すぎ、専有面積が大きくなるため
好ましくは、５〜１５ｍｍがよい。図１（ｅ）のように
折り曲げる場合は、額縁部の幅を広めに取ることもでき
る。

【００２３】本発明の電磁波遮蔽構成体は、図１の
（ａ）〜（ｇ）の構成をした電磁波シールド性接着フィ
ルムをプラスチック板の少なくとも片面に設けた構成で
ある。また、電磁波シールド性接着フィルムを、導電性
幾何学図形が描かれている面を接着剤層を介してプラス
チック板に設け、他面に接着剤層を介してプラスチック
フィルムを設けた電磁波遮蔽構成体である。このような
電磁波遮蔽構成体は、電磁波の漏洩を抑制し良好な電磁
波シールド性を得るために接地のための外部電極に接触
させることが好ましい。接地のための外部電極と上記電
磁波遮蔽構成体の接続抵抗が高かったり、あるいは密着
性が不十分であると十分な電磁波シールド性が得られな
い。

【００２４】本発明における電磁波遮蔽構成体の斜視図
を図２（ａ）に示した。プラスチック板（１１）の片面
に電磁波シールド性接着フィルム（８）を、プラスチッ
ク板（１１）の他面に接着剤層（１２）を介してプラス
チックフィルム（１３）を貼り合わせた構成例である。
この電磁波遮蔽構成体の断面図を図２（ｂ）〜（ｅ）に
示した。図２（ｂ）の構成は、プラスチック板（１１）
の片面に電磁波シールド性接着フィルム（８）の幾何学
図形の描かれている面を、他面に接着剤層（１２）を介
してプラスチックフィルム（１３）を貼り合わせてあ
る。図２（ｃ）の構成は、プラスチック板（１１）の片
面に電磁波シールド性接着フィルム（８）のプラスチッ
クフィルム（３）面を接着剤層（１２）を介して貼り合
わせ、プラスチック板（１１）の他面に接着剤層（１
２）を介してプラスチックフィルム（１３）を貼り合わ
せてある。電磁波遮蔽構成体を接地のための外部電極に
接触させる場合、電磁波遮蔽構成体と接地のための外部
電極との密着性を向上させるために、導電性テープや導
電性の３次元網目構造体等のクッション性のある導電性
材料（６）を電磁波遮蔽構成体の額縁部に形成させてお
くことが好ましい（図２（ｄ）、（ｅ））。図３は、図
２に例示した電磁波遮蔽構成体の額縁部に導電性の枠体
（２１）を設けた例である。枠体（２１）は、導電性金
属で描かれた幾何学図形（２）と電気的に接続された導
電性の額縁部（１）と接地のための外部電極とを接続し
たり、美観を向上させる。外部電極との接続のために
は、枠体の表面は、導電性である必要があり、アルミニ
ウム、真鍮などの金属やプラスチックの必要な部分にメ
ッキを施したり、プラスチックに金属粉、導電性短繊維
等の導電性材料を分散させたものでもよい。枠体の断面
は、「コ」の字形状をしていると、電磁波遮蔽構成体に
はめ込み固定することができるので好ましい。固定は、
枠体の変形による復元力を利用したり、ねじやビス、接
着剤を使用しても良い。枠体の断面が「コ」の字状であ
ると枠体の凹部内側に銅箔等の金属箔を挿入し、全面が
導電性金属で描かれた幾何学図形の外周にこれをはめ込
むことにより枠体の金属箔と幾何学図形を圧接すること
ができ好ましい。この場合、幾何学図形と接している金
属箔が額縁部となる。

【００２５】図３（ａ）は、電磁波遮蔽構成体に枠体
（２１）を設けたときの斜視図であり、図３（ｂ）〜
（ｇ）は、その断面図である。図３（ａ）は、電磁波シ
ールド性接着フィルムの外周に設けた導電性の額縁部に
枠体（２１）をはめ込み固定した電磁波遮蔽構成体であ
る。図３（ｂ）は露出した額縁部の全部に枠体（２１）
をはめ込み接触させた例で、（ｃ）は、額縁部の一部に
枠体（２１）をはめ込み接触させた例である。図３
（ｄ）は、枠体（２１）を「Ｌ」字の形状にして電磁波
シールド性接着フィルムの額縁部とプラスチック板の端
部側面だけに枠体を設けた構成である。額縁部と枠体の
導電性部分との接触が十分でないときは、導電性の額縁
部に額縁部や枠体よりやや硬い金属粉体を載せ、金属粉
体を額縁部や枠体に食い込ませて接触導通の確実性を増
すことも有効である。なお、プラスチック板の端部側面
と枠体は接着剤で固定した。図３（ｅ）は、図２（ｃ）
の電磁波遮蔽構成体に枠体（２１）を設けた例である。
図３（ｆ）は、図１（ｄ）の電磁波シールド性接着フィ
ルム（８）の幾何学図形が形成されている面に透明層
（５）を設け、プラスチックフィルム（３）側に接着剤
層（１２）を介してプラスチック板（１１）の片面に積
層し、さらに、プラスチック板の他面に接着剤層（１
２）を介しプラスチックフィルム（１３）を貼り合わせ
た電磁波遮蔽構成体（１０）に枠体を設けた例である。
上記した枠体（２１）は、これに限らず金属箔、導電性
接着剤、導電性テープ等の導電性材料とすることもでき
る。上記した構成は、一例であり、組み合わせは多数あ
る。

【００２６】上記電磁波シールド性接着フィルムや電磁
波遮蔽構成体のいずれかの面には、赤外線遮蔽性を有す
る層、反射防止処理を有する層、防眩処理を有する層、
表面硬度の高い耐擦性を有する層を形成することができ
る。これらは例示であり、この他の形態で使用すること
もできる。ガラス板の片面に電磁波シールド性接着フィ
ルムを接着し、このガラス板をディスプレイ前面に取り
付けガラス面がディスプレイ装置の外側になるようにし
ても良い。

【００２７】本発明では、レーザにより導電性の額縁部
を支持する接着剤層とプラスチックフィルムを除去し少
なくともその額縁部の一部を露出することが好ましい。
レーザは、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、ＴＥＡ 炭
酸ガスレーザ、アルゴンイオンレーザ、エキシマレーザ
等があるが、本構成の場合除去面積が広く、ＰＥＴフィ
ルム及び接着剤層をあわせると５０μｍ以上の深度で除
去しなければならないこと、また、量産性の点からでき
るだけ短時間に加工する必要があることからＹＡＧレー
ザ、炭酸ガスレーザ、ＴＥＡ 炭酸ガスレーザが好まし
い。電磁波シールド性接着フィルムの外周に導電性金属
で描かれた幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁
部を形成するため、プラスチックフィルム面側から加工
する加工面のレーザーの出力が小さいと額縁部部分のプ
ラスチックフィルムと接着剤層の除去が不十分であり、
大きすぎると額縁部部分の導電性金属が破れてしまうた
め、１０〜１００Ｗが好ましく、２０〜４０Ｗがさらに
好ましい。

【００２８】本発明では額縁部を形成するため、サンド
ブラストにより導電性の額縁部を支持する接着剤層とプ
ラスチックフィルムを除去し少なくともその額縁部の一
部を露出させる。サンドブラスト処理は、マスクされて
いない部分に研磨剤を吹き付けて非マスク部分を選択的
に食刻することにより行なわれる。サンドブラストに用
いるブラスト材としては、ガラスビーズ、アルミナ、シ
リカ、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム等の粒径０．１〜
１５０μｍ程度の微粒子が用いられる。本発明において
は、額縁部以外の一部または全部をマスク材で覆い、額
縁部のプラスチックフィルム及び接着剤を除去する。マ
スク材は、ゴム、フォトレジスト、プラスチックフィル
ム、プラスチック板、金属、セラミック、木材等、サン
ドブラストの工程で傷がつかないように保護できるもの
なら制限はない。

【００２９】本発明では、導電性金属で描かれた幾何学
図形と電気的に接続した導電性の額縁部が幾何学図形の
外周に形成した導電性の３次元網目構造体を使用するこ
ともできる。導電性３次元網目構造体は、例えばウレタ
ンフォーム等の３次元網目構造をもつ合成樹脂発泡体に
無電解金属メッキ触媒等で前処理し、メッキ槽中でニッ
ケル、銅等の金属層を無電解メッキさせて電気メッキと
組み合わせてメッキ金属の厚みを増し、その後焼成し樹
脂を分解焼失させて、発泡樹脂の形状を転写して作製し
た電着金属の３次元網目構造体や、ウレタンフォーム等
の３次元網目構造をもつ合成樹脂発泡体を、金属粉と増
粘性高分子と溶剤を混合し調製したスラリーに浸し、発
泡体の骨格に金属粉を塗着させ、その後熱処理すること
により合成樹脂発泡体を分解焼失させると共に金属粉の
焼結を行い発泡樹脂の形状を転写し作製した金属の３次
元網目構造体や、ウレタンフォーム等の連続気泡構造を
有する合成樹脂発泡体に粘着剤溶液を含浸させ乾燥した
後、金属粉を揺動により合成樹脂発泡体に付着させ、そ
の後焼成し樹脂を分解焼失させると共に金属粉を焼結し
て発泡樹脂の形状を転写して作製することができる。

【００３０】本発明の電磁波シ−ルド性接着フィルムや
電磁波遮蔽構成体では、プラスチック板に設けた電磁波
シールド性接着フィルムのプラスチックフィルムまたは
プラスチック板若しくはプラスチックフィルム表面に、
防眩処理または反射防止処理が施されていると好まし
い。以下に、これらの処理をプラスチックフィルムに形
成することを代表例として示す。プラスチック板等にお
いても同様に実施することができる。反射防止処理は、
可視光の反射を防止することにより可視光の透過率を増
加させることをいう。この反射防止処理は、反射防止層
の塗布厚と屈折率によって最小反射波長が規定され、ｎ
ｄ＝（ｍ＋１／２）λ／２ (ｎ：屈折率、ｄ：塗布厚、
λ：波長、ｍ＝０，１，２，３，…)によって示され
る。すなわち、ｎは物質によって定まるので、膜厚の調
節によって反射率最小の（透過率最大）の波長を選択す
ることができる。また、反射防止層には、プラスチック
フィルムとは異なる屈折率を有する単層構造または２層
以上の多層構造とされたものがある。単層構造のもので
は、プラスチックフィルムに比べ小さな屈折率を有する
材料が選定される。一方、反射防止処理により優れる多
層構造とする場合、プラスチックフィルムに比べ大きな
屈折率を有する材料層を設け、この上にこれより小さな
屈折率を有する材料層を設けるというように隣接層相互
間で屈折率の異なる材料構成とされるが、より好ましく
は３層以上の多層構造として最外層の屈折率がこれに隣
接する仮想の屈折率よりも小さくなるような材料構成と
するのがよい。このような反射防止層を構成させるため
の材料としては、公知のいかなる材料を使用してもよい
が、例えば、CaF₂、MgF₂、NaAlF₆、Al₂O₃、SiOx(x=1〜
2)、ThF₄、ZrO₂、Sh₂O₃、Nd₂O₃、SnO₂、TiO₂、などの誘
電体が挙げられ、その屈折率及び膜厚が前記関係を満た
すように適宜選択される。

【００３１】防眩処理は、ディスプレイのちらつき感や
目の疲れを防止するものであり、このような防眩処理層
を構成させるための材料としては公知のいかなる材料を
使用してもよいが、好ましくは無機のシリカを含む層で
ある。かかる無機シリカ層が、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレ
ン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリ
ブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチ
ルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ
−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エス
テル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロ
ピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレ
フィン系樹脂及びシリコン系樹脂などの硬化型樹脂中に
分散結着された硬化皮膜が防眩処理層として好ましく用
いられる。

【００３２】この防眩処理層の皮膜の形成に際しては、
まず樹脂中にシリカ粒子を配合し必要に応じて帯電防止
剤、重合開始剤などの各種の添加剤を加えた組成物を、
通常溶剤で希釈して固形分が約２０〜８０重量％となる
防眩処理剤を調製する。ここで用いるシリカ粒子は、非
晶質で多孔性のものであり、代表例としてシリカゲルを
挙げることができる。平均粒子径としては、通常３０μ
ｍ以下、好ましくは２〜１５μｍ程度であるのがよい。
また、配合割合は樹脂１００重量部に対してシリカ粒子
が０．１〜１０重量部となるようにするのが好ましい。
少なすぎると防眩効果に乏しくなりまた、多くなりすぎ
ると可視光線透過率や皮膜強度を低下させることにな
る。この防眩処理剤をプラスチックフイルムの一面に適
当な手段例えば一般的な溶液塗工手段であるグラビアコ
ータ、リバースコータ、スプレーコータなどの手段によ
り乾燥後の膜厚が通常５〜３０μｍ程度となるように塗
布し、加熱乾燥後、紫外線照射、電子線照射あるいは加
熱により硬化させると好ましい。このようにして得られ
るシリカ粒子含有の皮膜からなる防眩処理層は、この処
理層を有するプラスチックフィルムをプラスチック基板
に貼り合わせたとき、この基板に対して良好な防眩性を
付与し、かつ皮膜の硬度が高くて耐スクラッチ性に優れ
るため、プラスチックの耐摩傷性の向上に大きく寄与す
ることになる。なお、このような防眩処理層の形成に先
立って、被着面、すなわちプラスチックフィルムの表面
に対し前処理としてコロナ放電処理、プラズマ処理、ス
パッタエッチング処理、易接着処理を施してもよく、こ
れにより上記プラスチックフィルムと防眩処理層との密
着性を高めることができる。

【００３３】本発明では、電磁波シールド性接着フィル
ムやプラスチック板に設けた電磁波シールド性接着フィ
ルム、プラスチックフィルム、接着剤層等の電磁波遮蔽
構成体中に赤外線吸収剤を含有することが好ましい。赤
外線吸収剤は、９００〜１、１００ｎｍの領域における
赤外線吸収率が高いことが好ましく、酸化鉄、酸化セリ
ウム、酸化スズ、酸化アンチモンなどの金属酸化物、ま
たはインジウム−スズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タ
ングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバルト
錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化合
物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製）などの
有機系赤外線吸収剤などを上記した接着剤層、プラスチ
ックフィルム、プラスチック板中に含有させたり、バイ
ンダー樹脂中に分散させた組成物をプラスチックの一面
に塗布して使用することができる。これらの赤外線吸収
性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効果が
あるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合物、ジ
イモニウム化合物などの有機系赤外線吸収剤である。こ
こで注意すべきことはこれらの化合物の一次粒子の粒径
である。粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮蔽効率
は向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズが増大
するため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線の波長
に比べて小さすぎると遮蔽効果が低下する。好ましい粒
径は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに好まし
い。赤外線吸収剤は、接着剤層の接着剤やバインダー樹
脂中に均一に分散される。その配合の最適量は、接着剤
やバインダー樹脂１００重量部に対して赤外線吸収剤が
０．０１〜１０重量部であるが、０．１〜５重量部がさ
らに好ましい。０．０１重量部未満では赤外線遮蔽効果
が少なく、１０重量部を超えると透明性が損なわれる。
バインダー樹脂組成物の場合は、プラスチックフィルム
の少なくともいずれかの面に０．１〜１０μｍの厚さで
塗布される。塗布された、赤外線吸収剤を含む組成物は
熱やＵＶを使用し硬化させてもよい。バインダー樹脂の
上に接着剤層を形成することもできる。赤外線吸収剤
は、接着剤層となる接着剤組成物に直接混合して使用す
ることが製造上簡易であり好ましい。

【００３４】

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 ＜電磁波シールド性接着フィルム作製例１＞プラスチッ
クフィルムとして厚さ５０μｍの防眩処理を施したポリ
エチレンテレフタレートフィルム（ダイアハードＥＸ-
２０５；麗光株式会社製商品名）を用い、その上に接着
層となる厚み２０μｍの後述する接着剤組成物を介して
導電性金属である厚さ１８μｍの電解銅箔を、その粗化
面が接着剤側になるようにして、１８０℃、３０ｋｇｆ
／ｃｍの条件で加熱ラミネートして接着させ銅箔付きＰ
ＥＴフィルムを得た。幾何学図形と幾何学図形の外周に
幅１０ｍｍの額縁部となるようにしたネガフィルムを用
いて、得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにフォトリソ工
程（レジストフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエ
ッチング−レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２
５μｍ、ライン間隔２５０μｍの額縁部を有する銅格子
パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、その後、亜塩素
酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム１２ｇ／
ｌ、水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌの水溶液中、９５℃２
分間処理することにより銅の表面を黒化処理して電磁波
シールド性接着フィルム１を得た（図１（ｂ）の構
成）。

【００３５】＜電磁波シールド性接着フィルム作製例２
＞電磁波シールド性接着フィルム１の額縁部を、ＰＥＴ
フィルム側から、ＩＭＰＡＣＴ Ｌ５００（住友重機械
工業株式会社製商品名）を用いて、電圧２０ｋＶ、周波
数１５０Ｈｚ、スキャンスピード２００ｍｍ／ｍｉｎの
条件でレーザ加工を行い、額縁部のＰＥＴフィルム及び
接着剤層を除去し、電磁波シールド性接着フィルム２を
得た（図１（ｃ）の構成）。

【００３６】＜電磁波シールド性接着フィルム作製例３
＞反射防止処理を施したＰＥＴフィルム（リアルック１
３００；日本油脂株式会社製商品名、厚み５０μｍ）の
反射防止処理を施していない面に、電磁波シールド性接
着フィルム作製例１で使用した接着剤組成物を用いて乾
燥塗布厚が２０μｍになるように塗布して作製した接着
フィルムを、電磁波シールド性接着フィルム１の幾何学
図形の上に、額縁部を全て覆わないように、１８０℃、
３０ｋｇｆ／ｃｍの条件で加熱ラミネートして接着さ
せ、電磁波シールド性接着フィルム３を得た（図１
（ｄ）の構成）。

【００３７】＜電磁波シールド性接着フィルム作製例４
＞厚さ２５μｍの透明ＰＥＴフィルム上に後述する厚み
３０μｍの接着剤層となる接着剤組成物を介して厚さ２
５μｍのアルミ箔を接着させた。このアルミ箔付きＰＥ
Ｔフィルムの外周に幅３０ｍｍの額縁部となるようにし
たネガフィルムを用いて電磁波シールド性接着フィルム
作製例１と同様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５
μｍ、ライン間隔２５０μｍ、額縁部３０mmを有するア
ルミ格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、額縁部
をＰＥＴフィルム側に折り畳んで電磁波シールド性接着
フィルム４を得た（図１（ｅ）の構成）。

【００３８】＜電磁波シールド性接着フィルム作製例５
＞厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に、マスク層を用い
て無電解ニッケルめっきを格子状に形成することにより
ライン幅１２μｍ、ライン間隔５００μｍ、厚み２μｍ
のニッケル格子パターンをＰＥＴフィルム上に作製し
て、幾何学図形を有する面の外周に導電性テープ（ＣＨ
Ｏ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）を幅
１５ｍｍで貼り付け額縁部を形成し、電磁波シールド性
接着フィルム５を得た（図１（ｆ）の構成）。

【００３９】＜電磁波シールド性接着フィルム作製例６
＞電磁波シールド性接着フィルム作製例１で得た銅箔付
きＰＥＴフィルムに幾何学図形だけを有するネガフィル
ムを用いて、電磁波シールド接着フィルム作製例１と同
様のフォトリソ工程を経て、ライン幅２５μｍ、ライン
間隔２５０μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム上に
形成し、幾何学図形を有する面の外周に、ポリウレタン
フォームを基体骨格とした発泡金属銅（日立化成工業工
業株式会社製、厚み５ｍｍ）を室温、５ｋｇｆ／ｃｍ²
の圧力で、幅１５ｍｍに貼り付けて額縁部を形成し、電
磁波シールド性接着フィルム６を得た（図１（ｇ）の構
成）。

【００４０】＜接着剤組成物＞５００ｃｍ³の三つ口フ
ラスコにトルエン２００ｃｍ³、メタクリル酸メチル
（ＭＭＡ）５０g、メタクリル酸エチル（ＥＡ）５g、ア
クリルアミド（ＡＭ）２g、ＡＩＢＮ２５０mgを入れ、
窒素でバブリングさせながら１００℃で３時間、還流中
で攪拌を行った。メタノールで再沈殿させて得られたポ
リマーをろ過後、減圧乾燥して得られたポリアクリル酸
エステルの収率は７５％であった。これを接着剤組成物
の主成分とした。 ポリアクリル酸エステル（MMA／EA／AM=８８／９／３、
Ｍｗ=７０万） １００重量部トルエン ４５０重量部酢酸エチル １０重
量部

【００４１】＜赤外線遮蔽層をなす組成物＞バイロンＵ
Ｒ―１４００（東洋紡績株式会社製商品名；飽和ポリエ
ステル樹脂、Ｍｎ=４万） １００重量部ＩＲＧ―０２２
（赤外線吸収剤：日本化薬株式会社製商品名；アミニウ
ム化合物） １．２重量部ＭＥＫ ２８５重量部シクロヘ
キサノン５重量部

【００４２】（実施例１）反射防止処理を施したＰＥＴ
フィルム（リアルック１３００；日本油脂株式会社製商
品名）の反射防止処理が施されていない面に上述の赤外
線遮蔽層をなす組成物を乾燥塗布厚が１０μｍとなるよ
うに塗布して得た赤外線遮蔽性を有する接着フィルムの
接着剤面と、電磁波シールド性接着フィルム２の幾何学
図形の描かれている面を、市販のアクリル板（コモグラ
ス；株式会社クラレ製、厚み３ｍｍ）に、１１０℃、３
０ｋｇｆ／ｃｍ²、３０分の条件で熱プレス機を使って
加熱圧着して得られた電磁波遮蔽構成体を実施例１とし
た（図２（ｂ）の構成）。

【００４３】（実施例２）電磁波シールド性接着フィル
ム１の幾何学図形の描かれていないＰＥＴフィルム側に
上記の接着剤組成物を乾燥塗布厚が１０μｍとなるよう
に塗布した面と、反射防止処理を施したＰＥＴフィルム
（リアルック１３００；日本油脂株式会社製商品名）の
反射防止処理が施されていない面に上述の赤外線遮蔽層
をなす組成物を乾燥塗布厚が１０μｍとなるように塗布
して得た赤外線遮蔽性を有する接着フィルムの接着剤面
とをロールラミネータを使用し、市販のアクリル板（コ
モグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ）に、
１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ²の条件で加熱圧着して得
られた電磁波遮蔽構成体を実施例２とした（図２（ｃ）
の構成）。

【００４４】（実施例３）電磁波シールド性接着フィル
ム５を用いた以外は全て実施例２と同様にして得た電磁
波遮蔽構成体を実施例３とした（図２（ｄ）の構成）。

【００４５】（実施例４）電磁波シールド性接着フィル
ム６を用いた以外は全て実施例２と同様にして得た電磁
波遮蔽構成体を実施例４とした（図２（ｅ）の構成）。

【００４６】（実施例５）実施例１で得た電磁波遮蔽構
成体の額縁部及びアクリル板の側部及び赤外線遮蔽層を
形成したフィルムを幅２３ｍｍの導電性テープ（ＣＨＯ
-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会社製商品名）で枠状
に覆って得られた電磁波遮蔽構成体を実施例５とした
（図３（ｂ））。

【００４７】（実施例６）導電性テープの代りに三次元
網目構造体である幅２３ｍｍ、厚み５ｍｍのポリウレタ
ンフォームを基体骨格とした発泡金属銅（日立化成工業
株式会社製）を、実施例１で得た電磁波遮蔽構成体の額
縁部及びアクリル板の側部及び赤外線遮蔽層を形成した
フィルムを枠状に覆い、常温、５ｋｇｆ／ｃｍ²で、圧
着して得た電磁波遮蔽構成体を実施例６とした。

【００４８】（実施例７）実施例５の導電性テープを、
額縁部の金属を５ｍｍ露出させるように覆った以外は全
て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例
７とした（図３（ｃ））。

【００４９】（実施例８）実施例５の導電性テープを、
額縁部とアクリル板の側部だけを覆うように貼り付けて
得た電磁波遮蔽構成体を実施例８とした（図３
（ｄ））。

【００５０】（実施例９）実施例２で得た電磁波遮蔽構
成体を用い、電磁波遮蔽構成体の額縁部及びアクリル板
の側部及び赤外線遮蔽層を形成したフィルムを幅２３ｍ
ｍの導電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網
株式会社製商品名）で枠状に覆って得られた電磁波遮蔽
構成体を実施例９とした（図３（ｅ））。

【００５１】（実施例１０）電磁波シールド性接着フィ
ルム３を用いた以外は全て実施例９と同様にして得た電
磁波遮蔽構成体を実施例１０とした（図３（ｆ））。

【００５２】（実施例１１）電磁波シールド性接着フィ
ルム４を用いた以外は全て実施例５と同様にして得た電
磁波遮蔽構成体を実施例１１とした（図３（ｇ））。

【００５３】（実施例１２）ライン幅を２５μｍから３
５μｍにした以外は全て実施例５と同様にして得た電磁
波遮蔽構成体を実施例１２とした。

【００５４】（実施例１３）ライン幅を２５μｍから１
２μｍにし全て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構
成体を実施例１３とした。

【００５５】（実施例１４）ライン間隔を２５０μｍか
ら５００μｍにした以外は全て実施例５と同様にして得
た電磁波遮蔽構成体を実施例１４とした。

【００５６】（実施例１５）ライン間隔を２５０μｍか
ら１５０μｍにした以外は全て実施例５と同様にして得
た電磁波遮蔽構成体を実施例１５とした。

【００５７】（実施例１６）電磁波シールド性接着フィ
ルム作製例２で形成した格子パターンの代わりに正三角
形の繰り返しパターンを作製した以外は全て実施例５と
同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施例１６とした。
なお、正三角形は、図４（ａ）に示すものとした。

【００５８】（実施例１７）電磁波シールド性接着フィ
ルム作製例２で形成した格子パターンの代わりに正八角
形と正方形よりなる繰り返しパターンを作製した以外は
全て実施例５と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を実施
例１７とした。なお、正八角形と正方形の繰り返しパタ
ーンは、図４（ｂ）に示すものとした。

【００５９】（比較例１）銅箔の代わりにＩＴＯ膜を
２、０００Å全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使い、
パターンを形成しないで、蒸着面と反対面のフィルムに
厚み５μｍの接着剤組成物を塗布して、市販のアクリル
板（コモグラス；株式会社クラレ製、厚み３ｍｍ）に、
１１０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ²、３０分の条件で熱プレ
ス機を使って加熱圧着して得られた電磁波遮蔽構成体の
額縁部及びアクリル板の側部と周辺部を幅２３ｍｍの導
電性テープ（ＣＨＯ-ＦＯＩＬ ＣＣＨ；太陽金網株式会
社製商品名）で枠状に覆って得られた電磁波遮蔽構成体
を比較例１とした。

【００６０】（比較例２）比較例１と同様にＩＴＯに代
えて全面アルミ蒸着（２００Å）したままパターンを形
成しないで、蒸着面と反対面のフィルムに厚み５μｍの
接着剤組成物を塗布して、比較例１と同様にして得た電
磁波遮蔽構成体を比較例２とした。

【００６１】（比較例３）電磁波シールド性接着フィル
ム作製例１で得た銅箔付きＰＥＴフィルムに幾何学図形
だけを有するネガフィルムを用いた以外は全て実施例２
と同様にして得た電磁波遮蔽構成体を比較例３とした。

【００６２】以上のようにして得られた電磁波遮蔽構成
体のメッシュの開口率、電磁波シールド性、可視光透過
率、非視認性、赤外線遮蔽率、接着力を測定した。その
結果を表１、表２に示した。

【００６３】なお電磁波シールド性は、スペクトラムア
ナライザー ＭＳ２６０１Ｂ、標準信号発生器 ＭＧ３６
０２Ｂ、測定用セルＭＡ８６０２Ｂ（以上株式会社アド
バンテスト製商品名）を用いて周波数範囲１０ＭＨｚ〜
１ＧＨｚの間の電磁波シールド性を測定し、１００ＭＨ
ｚと１ＧＨｚの値を代表値として示した。可視光透過率
の測定は、ダブルビーム分光光度計（株式会社日立製作
所、２００−１０型）を用いて、４００〜７００ｎｍの
領域の透過率の平均値を用いた。非視認性は、アクリル
板に電磁波シールド性接着フィルムを貼り付けた電磁波
遮蔽構成体を０．５ｍ離れた場所から目視して導電性金
属で形成された幾何学図形を認識できるかどうかで評価
し、認識できないものを良好とし、認識できるものをＮ
Ｇとした。赤外線遮蔽率の測定は、ダブルビーム分光光
度計（株式会社日立製作所、Ｕ−３４１０）を用いて、
９００〜１、１００ｎｍの領域の赤外線遮蔽率の平均値
を用いた。接着力は、引張試験機（東洋ボールドウィン
株式会社製商品名、テンシロンＵＴＭ-４−１００）を
使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ/
分で測定した。

【００６４】

【表１】

【００６５】

【表２】

【００６６】本発明の導電性金属で描かれた幾何学図形
を有し、かつ、導電性金属で描かれた幾何学図形の外周
に幾何学図形と電気的に接続した導電性の額縁部を有す
る実施例は、額縁部を有さない比較例３より電磁波シー
ルド性に優れる。また、実施例中において、図２
（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）の構成にそれぞれ相当
する実施例１、２、３、４は、電磁波シールド性が３５
〜４２ｄＢ程度であるが、枠体を設けた図３に示す構成
の実施例５〜１１は、開口率、可視光透過率が同程度で
電磁波シールド性が４２〜５２ｄＢとシールド効果に優
れる。実施例１２の幾何学図形のライン幅を２５μｍ
（実施例５）から３５μｍにすると開口率が８１％から
７４％に低下し、可視光透過率も６２％から５６％に低
下してくるが導電性金属の面積が増える分電磁波シール
ド性が向上する。同様に実施例１３は、ライン幅を２５
μｍ（実施例５）から１２μｍにすると開口率が８１％
から９１％に増加し、可視光透過率も６２％から７０％
に増加してくるが導電性金属の面積が減る分電磁波シー
ルド性が低下する。実施例１４は、ライン間隔を２５０
μｍ（実施例５）から５００μｍにした場合であるが、
開口率、光線透過率が向上するが、電磁波シールド性
は、低下する。同様に実施例１５は、ライン間隔を２５
０μｍ（実施例５）から１２５μｍとした場合であり、
開口率、光線透過率は低下し、電磁波シールド性は向上
する。このように、導電性金属で描かれたライン幅やラ
イン間隔を変化させることにより、その傾向を示した
が、電磁波シールド性接着フィルムの幾何学図形は、ラ
イン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、
ライン厚みが４０μｍ以下の導電性金属が好ましい値を
示した。比較例１、２は、ＩＴＯやＡｌを蒸着した場合
であるが、電磁波シールド性に劣る。本発明は、図２に
示すように、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、
かつ、導電性金属で描かれた幾何学図形の外周に幾何学
図形と電気的に接続した導電性の額縁部を有することに
より電磁波シールド性に優れ、また、図３に示すように
額縁部を枠体を覆うことにより、さらに電磁波シールド
性が向上する。

【００６７】

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド性接着
フィルムは実施例からも明らかなように、接地のための
外部電極との接触面積を増大させ、接地のための外部電
極との接続を良好にし、被着体に容易に貼付けて使用で
き、しかも密着性が優れているので電磁波漏れがなく広
周波数帯域にわたってシールド機能が特に良好である。
また可視光透過率、非視認性などの光学的特性が良好
で、しかも長時間にわたって高温での接着特性に変化が
少なく良好であり、優れた電磁波シールド性接着フィル
ムを提供することができる。請求項２に記載の額縁部が
導電性金属付きプラスチックフィルムの導電性金属で形
成されていることにより、導電性金属で描かれた幾何学
図形と幾何学図形の外周に位置する導電性の額縁部の接
触抵抗を小さくすることができ電磁波シールド性に優れ
る。請求項３に記載の導電性の額縁部の少なくとも一部
を露出させることにより、プラスチックフィルム面側か
ら接地できる電磁波シールド性接着フィルムを提供する
ことができ接続が容易にできる。請求項４に記載の接着
剤層とプラスチックフィルムの一部または全部を除去す
るのにレーザーを用いて形成させることにより、加工
性、量産性に優れ、かつ、ドライ工程であるので工程が
簡略にできる。請求項５に記載の導電性の額縁部を支持
する接着剤層とプラスチックフィルムを除去し少なくと
も額縁部の一部を露出させるため、接着剤層とプラスチ
ックフィルムの一部または全部をサンドブラストを用い
て形成させるため、加工性、量産性に優れる。

【００６８】請求項６に記載の幾何学図形の部分及び額
縁部のすくなくとも一部に接着剤層を介して透明層を設
けることにより、幾何学図形を保護することができる。
請求項７に記載の導電性金属付きプラスチックフィルム
のプラスチックフィルム側に導電性の額縁部を折り曲げ
て、プラスチックフィルム側に額縁部の導電性金属を露
出させることにより、簡易な方法により接地のための外
部電極との接続を良好にすることができる。請求項８に
記載の幾何学図形の外周に導電性テープを貼り付けて額
縁部を形成することにより、接地のための外部電極との
接触面積を増大させ、接地のための外部電極との接続を
良好にすることができる。請求項９に記載の幾何学図形
の外周に導電性の３次元網目構造体を形成して額縁部と
することにより、接地のための外部電極との接触面積を
増大させ、接地のための外部電極との接続を良好にする
ことができる。請求項１０に記載の額縁部の幅を１〜４
０ｍｍの範囲とすることにより、接地のための外部電極
と良好な接続をすることができる。

【００６９】請求項１１に記載のプラスチックフィルム
の表面に接着剤層を介して導電性金属を設けた導電性金
属付きプラスチックフィルムの導電性金属で形成された
幾何学図形をマイクロリソグラフ法により形成すること
により、加工性に優れた電磁波シ−ルド性接着フィルム
を提供することができる。請求項１２に記載の導電性材
料を銅として、少なくともその表面が黒化処理されてい
ることにより、退色性が小さく、コントラストの大きい
電磁波シールド性接着フィルムを提供することができ
る。請求項１３に記載のプラスチックフィルムをポリエ
チレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネート
フィルムとすることにより、透明性、安価、耐熱性良好
で取り扱い性に優れた電磁波シールド性と赤外線遮蔽性
を有する電磁波シールド性接着フィルムを提供すること
ができる。請求項１４に記載の導電性金属で描かれた幾
何学図形のライン幅を４０μｍ以下、ライン間隔を１０
０μｍ以上、ライン厚さを４０μｍ以下とすることによ
り、透明性と非視認性に優れた電磁波シールド性接着フ
ィルムを提供することができる。請求項１５に記載の導
電性金属の厚みが０．５〜４０μｍの銅、アルミニウム
またはニッケルを使用することにより、加工性や密着性
に優れ、安価な電磁波シールド性と非視認性を有する電
磁波シールド性接着フィルムを提供することができる。
請求項１６に記載の電磁波シールド性接着フィルムを構
成するいずれかの層に赤外線吸収剤を含有させることに
より、赤外線遮蔽性を有する電磁波シールド性接着フィ
ルムを提供することができる。

【００７０】請求項１７に記載のプラスチック板の少な
くとも片面に前記の電磁波シールド性接着フィルムを設
けたことにより、透明性と非視認性に優れ、反りが少な
い電磁波遮蔽構成体を提供することができる。請求項１
８に記載のプラスチック板の片面に前記の電磁波シール
ド性接着フィルムの導電性幾何学図形の描かれている面
を接着剤層を介してプラスチック板に設け、他面に接着
剤層を介してプラスチックフィルムを設けたことによ
り、透明性と非視認性に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽
構成体を提供することができる。請求項１９に記載のプ
ラスチック板の片面に前記の電磁波シールド性接着フィ
ルムを設け、その導電性の額縁部を折り曲げるように変
形させ、額縁部がプラスチック板の反対面に達するよう
にした電磁波遮蔽構成体とすることにより、透明性と非
視認性に優れ、反りが少ない電磁波遮蔽構成体を提供す
ることができる。請求項２０に記載の電磁波遮蔽構成体
の電磁波シールド性接着フィルムの額縁部の一部に導電
性テープを貼り付けた電磁波遮蔽構成体とすることによ
り、接地のための外部電極との良好な接触による電磁波
漏洩の低減、簡易な取り付け、優れた美観をもつ電磁波
遮蔽構成体を提供することができる。請求項２１に記載
の電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性接着フィルムの
少なくとも額縁部に導電性の３次元網目構造体が接して
いる電磁波遮蔽構成体とすることにより、接地のための
外部電極との良好な接触による電磁波漏洩の低減、簡易
な取り付け、優れた美観をもつ電磁波遮蔽構成体を提供
することができる。請求項２２に記載の電磁波遮蔽構成
体を構成する電磁波シールド性接着フィルム、プラスチ
ック板、プラスチックフィルムまたは接着剤層のすくな
くともいずれかに赤外線吸収剤を含有する電磁波遮蔽構
成体とすることにより、電磁波シールド性と赤外線遮蔽
性を有する電磁波遮蔽構成体を提供することができる。
請求項２３に記載のプラスチック板に設けた電磁波シー
ルド性接着フィルムのプラスチックフィルムまたはプラ
スチック板若しくはプラスチックフィルム表面に防眩処
理または反射防止処理が施されている電磁波遮蔽構成体
とすることにより、電磁波遮蔽構成体に防眩性または反
射防止性を付与させることができる。請求項２４に記載
の電磁波遮蔽構成体の周辺部に額縁部と接するように枠
体を設けた電磁波遮蔽構成体とすることにより、電磁波
の漏れを防止し、電磁波シールド性に優れ、美観の向上
した電磁波遮蔽構成体を提供することができる。

【００７１】請求項２５に記載の電磁波シールド性接着
フィルムをディスプレイに用いることにより、電磁波シ
ールド性と透明性を有し、電磁波の漏洩を低減し、赤外
線遮蔽性に優れ、接地のための外部電極と良好に接続す
ることができるディスプレイを提供することができる。
請求項２６に記載の電磁波遮蔽構成体をディスプレイに
用いることにより、電磁波シールド性と透明性を有し、
電磁波の漏洩を低減し、赤外線遮蔽性に優れ、接地のた
めの外部電極と良好に接続することができるディスプレ
イを提供することができる。本発明の電磁波シールド性
接着フィルム及び電磁波遮蔽構成体は、電磁波シールド
性や透明性に優れているため、ディスプレイの他に電磁
波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装
置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐体、特に
透明性を要求される窓のような部位に設けて使用するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールド性接着フィルムを示
し、（ａ）は、電磁波シールド性接着フィルムの正面
図、（ｂ）〜（ｇ）は断面図を示す。

【図２】 本発明の電磁波遮蔽構成体を示し、（ａ）は
射視図、（ｂ）〜（ｅ）は断面図を示す。

【図３】 本発明の電磁波遮蔽構成体を示し、（ａ）は
射視図、（ｂ）〜（ｇ）は断面図を示す。

【図４】 （ａ）、（ｂ）は、本発明の導電性金属で描
かれた幾何学図形の説明図。

【符号の説明】

１ 導電性の額縁部 ２ 導電性金属で描かれた幾何学図形 ３ プラスチックフィルム ４ 接着剤層 ５ 透明層 ６ 導電性材料 ７ 導電性の３次元網目構造体 ８ 電磁波シールド性接着フィルム １０ 電磁波遮蔽構成体 １１ プラスチック板 １２ 接着剤層 １３ プラスチックフィルム ２１ 枠体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩原 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 橋塲 綾 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 2K009 BB24 CC14 DD01 EE03 5E321 AA04 AA14 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 AA17 BB02 BB05 BB06 BB12 GG33 HH12

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルムに接着剤層を介し
   て構成される導電性金属付きプラスチックフィルムにお
   いて、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、かつ、
   導電性金属で描かれた幾何学図形の外周に前記幾何学図
   形と電気的に接続した導電性の額縁部を有することを特
   徴とする電磁波シールド性接着フィルム。
2. 【請求項２】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部が導電性金属付きプラスチ
   ックフィルムの導電性金属で形成されていることを特徴
   とする請求項１に記載の電磁波シールド性接着フィル
   ム。
3. 【請求項３】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部の少なくとも一部が露出し
   ていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
   の電磁波シールド性接着フィルム。
4. 【請求項４】 レーザにより導電性の額縁部を支持する
   接着剤層とプラスチックフィルムを除去し少なくともそ
   の額縁部の一部を露出させたことを特徴とする請求項１
   ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波シールド性接
   着フィルム。
5. 【請求項５】 サンドブラストにより導電性の額縁部を
   支持する接着剤層とプラスチックフィルムを除去し少な
   くともその額縁部の一部を露出させたことを特徴とする
   請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電磁波シー
   ルド性接着フィルム。
6. 【請求項６】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部が導電性金属付きプラスチ
   ックフィルムの導電性金属で形成され、幾何学図形の部
   分及び額縁部の一部に接着剤層を介して透明層を設けた
   ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに
   記載の電磁波シールド性接着フィルム。
7. 【請求項７】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部が導電性金属付きプラスチ
   ックフィルムの導電性金属で形成され、額縁部をプラス
   チックフィルム側に折り曲げて、プラスチックフィルム
   側に額縁部の導電性金属を露出させたことを特徴とする
   請求項１または請求項２に記載の電磁波シールド性接着
   フィルム。
8. 【請求項８】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部が幾何学図形の外周に形成
   した導電性テープである請求項１に記載の電磁波シール
   ド性接着フィルム。
9. 【請求項９】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電気
   的に接続した導電性の額縁部が幾何学図形の外周に形成
   した導電性の３次元網目構造体である請求項１に記載の
   電磁波シールド性接着フィルム。
10. 【請求項１０】 導電性金属で描かれた幾何学図形と電
    気的に接続されている導電性の額縁部の幅が１〜４０ｍ
    ｍである請求項1ないし請求項９のいずれかに記載の電
    磁波シールド性接着フィルム。
11. 【請求項１１】 導電性金属で描かれた幾何学図形がマ
    イクロリソグラフ法により形成されることを特徴とする
    請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の電磁波シ
    ールド性接着フィルム。
12. 【請求項１２】 導電性金属が銅であり、少なくともそ
    の表面が黒化処理されていることを特徴とする請求項１
    ないし請求項１１のいずれかに記載の電磁波シールド性
    接着フィルム。
13. 【請求項１３】 導電性金属付きプラスチックフィルム
    のプラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレート
    フィルムまたはポリカーボネートフィルムである請求項
    １ないし請求項１２のいずれかに記載の電磁波シールド
    性接着フィルム。
14. 【請求項１４】 導電性金属で描かれた幾何学図形のラ
    イン幅が４０μｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、
    ライン厚さが４０μｍ以下である請求項１ないし請求項
    １３のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィル
    ム。
15. 【請求項１５】 導電性金属付きプラスチックフィルム
    の導電性金属が、厚さ０．５〜４０μｍの銅、アルミニ
    ウムまたはニッケルである請求項１ないし請求項１４の
    いずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
16. 【請求項１６】 電磁波シールド性接着フィルムを構成
    するいずれかの層に赤外線吸収剤が含有されていること
    を特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれかに記
    載の電磁波シールド性接着フィルム。
17. 【請求項１７】 プラスチック板の少なくとも片面に請
    求項１ないし請求項１６のいずれかに記載の電磁波シー
    ルド性接着フィルムを設けた電磁波遮蔽構成体。
18. 【請求項１８】 プラスチック板の片面に請求項１ない
    し請求項１６のいずれかに記載の電磁波シールド性接着
    フィルムを設け、他面にプラスチックフィルムを設けた
    電磁波遮蔽構成体。
19. 【請求項１９】 プラスチック板の片面に請求項１ない
    し請求項１６のいずれかに記載の電磁波シールド性接着
    フィルムを設け、その導電性の額縁部がプラスチック板
    の反対面に達するようにしたことを特徴とする電磁波遮
    蔽構成体。
20. 【請求項２０】 請求項１７または請求項１８に記載の
    電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性接着フィルムの導
    電性の額縁部の一部に導電性テープを貼り付けた電磁波
    遮蔽構成体。
21. 【請求項２１】 請求項１７または請求項１８に記載の
    電磁波遮蔽構成体の電磁波シールド性接着フィルムの少
    なくとも額縁部に導電性の３次元網目構造体が接してい
    る電磁波遮蔽構成体。
22. 【請求項２２】 電磁波遮蔽構成体を構成する電磁波シ
    ールド性接着フィルム、プラスチック板、プラスチック
    フィルムまたは接着剤層のすくなくともいずれかに赤外
    線吸収剤を含有することを特徴とする請求項１７ないし
    請求項２１のいずれかに記載の電磁波遮蔽構成体。
23. 【請求項２３】 プラスチック板に設けた電磁波シール
    ド性接着フィルムのプラスチックフィルムまたはプラス
    チック板若しくはプラスチックフィルム表面に、防眩処
    理または反射防止処理が施されていることを特徴とする
    請求項１７ないし請求項２２のいずれかに記載の電磁波
    遮蔽構成体。
24. 【請求項２４】 請求項１７ないし請求項２３のいずれ
    かに記載の電磁波遮蔽構成体の周辺部に額縁部と接する
    ように枠体を設けたことを特徴とする電磁波遮蔽構成
    体。
25. 【請求項２５】 請求項１ないし請求項１６のいずれか
    に記載の電磁波シールド性接着フィルムを用いたディス
    プレイ。
26. 【請求項２６】 請求項１７ないし請求項２４のいずれ
    かに記載の電磁波遮蔽構成体を用いたディスプレイ。