JP2002335095A - 電磁波シールド性接着フィルム、電磁波遮蔽構成体及びディスプレイの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電磁波シールド性、透明性、非視認性および
良好な接着特性を有する電磁波シールド性接着フィルム
を提供する。 【解決手段】 透明基板の上に接着剤層が積層されてお
り、この接着剤層に幾何学図形の導電層が埋設されてな
る電磁波シールド性接着フィルム。この電磁波シールド
性接着フィルムをプラスチック板と構成し電磁波遮蔽構
成体とする。そして電磁波シールド性接着フィルムまた
は電磁波遮蔽構成体をCRT、PDP、液晶、ELなどのディス
プレイ前面に用いたディスプレイ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面から発生
する電磁波のシールド性を有する電磁波シールド性接着
フィルム並びにその電磁波シールド性接着フィルムを用
いた電磁波遮蔽構成体及びディスプレイに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年各種の電気設備や電子応用設備の利
用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の
一途をたどっている。ノイズは大きく分けて伝導ノイズ
と放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としては、
ノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノ
イズの対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要が
あるため、筐体を金属体または高導電体にするとか、回
路基板と回路基板の間に金属板を挿入するとか、ケーブ
ルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。こ
れらの方法では、回路や電源ブロックの電磁波シールド
効果を期待できるが、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレ
イ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透
明であるため適用できなかった。

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着
して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８８０
０号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が提案
されている。一方、良導電性繊維を透明基材に埋め込ん
だ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公報、
特開平５−２６９９１２号公報参照）や金属粉末等を含
む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波シール
ド材料（特開昭６２−５７２９７号公報、特開平２−５
２４９９号公報参照）、さらには、厚さが２ｍｍ程度の
ポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成
し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパター
ンを形成した電磁波シールド材料（特開平５−２８３８
８９号公報参照）が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】電磁波シールド性と透
明性を両立させる方法として、特開平１−２７８８００
号公報、特開平５−３２３１０１号公報に示されている
透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導
電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚
（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵
抗が大きくなりすぎるため、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要
求される３０ｄＢ以上のシールド効果に対して２０ｄＢ
以下と不十分であった。良導電性繊維を透明基材に埋め
込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４号公
報、特開平５−２６９９１２号公報）では、３０ＭＨｚ
〜１ＧＨｚの電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十
分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則
配置させるために必要な繊維径が３５μｍと太すぎるた
め、繊維が見えてしまい（以後視認性という）ディスプ
レイ用途には適したものではなかった。また、特開昭６
２−５７２９７号公報、特開平２−５２４９９号公報の
金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷し
た電磁波シールド材料の場合も同様に、印刷精度の限界
からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現す
るため適したものではなかった。さらに特開平５−２８
３８８９号公報に記載の厚さが２ｍｍ程度のポリカーボ
ネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に
無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成した
シールド材料では、無電解めっきの密着力を確保するた
めに、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化
手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性
の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、Ａ
ＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難
となる。この方法により、電磁波シールド性と透明性は
達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすること
は困難で、フィルム化の方法としては適していなかっ
た。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させ
ることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きく
なる。また製造面においては、シールド材料を巻物等に
することができないため嵩高くなることや自動化に適し
ていないために製造コストがかさむという欠点もあっ
た。ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性
については、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以
上の電磁波シールド機能の他に、ディスプレイ前面より
発生する９００〜１、１００ｎｍの赤外線はリモートコ
ントロールで操作する他のＶＴＲ機器等に悪影響を及ぼ
すため、これを遮蔽する必要がある。この他にも良好な
可視光透過性、さらに可視光透過率が大きいだけでな
く、電磁波の漏れを防止するためディスプレイ面に密着
して貼付けられる接着性、シールド材の存在を肉眼で確
認することができない特性である非視認性も必要とされ
る。接着性についてはガラスや汎用ポリマー板に対し比
較的低温で容易に貼付き、長期間にわたって良好な密着
性を有することが必要である。しかし、電磁波シールド
性、赤外線遮蔽性、透明性・非視認性、接着性等の特性
を同時に十分満たす接着フィルムとしては、これまで満
足なものは得られていなかった。本発明は、電磁波シー
ルド性、透明性、非視認性および良好な接着特性を有す
る電磁波シールド性接着フィルム、その電磁波シールド
性接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体及びディスプ
レイを提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１） 透明基材の上に接着剤層が積層されており、こ
の接着剤層に幾何学図形の導電層がその上面を露出する
ように埋設されてなる電磁波シールド性接着フィルム。 （２） 接着剤が加熱または加圧により流動するもので
あり、その軟化温度が２００℃以下である（１）に記載
の電磁波シールド性接着フィルム。 （３） 接着剤の屈折率が１．４０〜１．７０の範囲に
ある（１）又は（２）に記載の電磁波シールド性接着フ
ィルム。 （４） 接着剤層の幾何学図形の導電層が埋設されてい
ない部分の厚さが導電層の厚さ以上である（１）〜
（３）のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィル
ム。 （５） 導電層の幾何学図形の開口率が５０％以上であ
る（１）〜（４）のいずれかに記載の電磁波シールド性
接着フィルム。 （６） 幾何学図形の導電層のライン幅が４０μｍ以
下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚さが４０μ
ｍ以下である（１）〜（５）のいずれかに記載の電磁波
シールド性接着フィルム。 （７） 透明基材とは反対側の表面にさらに剥離可能な
保護フィルムが積層されてなる（１）〜（６）のいずれ
かに記載の電磁波シールド性接着フィルム。 （８） （１）ないし（７）のいずれかに記載の電磁波
シールド性接着フィルムを用いた電磁波遮蔽構成体。 （９） （１）ないし（７）のいずれかに記載の電磁波
シールド性接着フィルムを用いた電磁波シールド性ディ
スプレイ。 （１０） （８）に記載の電磁波遮蔽体を用いた電磁波
シールド性ディスプレイの製造法。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明で使用する透明基材は、プ
ラスチック板、ガラス板等であっても良いが、可とう性
のあるものが好ましく、例えば、プラスチックフィルム
を使用することが好ましい。プラスチックフィルムとし
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエ
チレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリ
オレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンな
どのビニル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホ
ン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アク
リル樹脂などのプラスチックからなるものがある。透明
基材は、全可視光透過率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以
下のものが好ましい。透明基材は単層で使うこともでき
るが、２層以上を組み合わせて多層体として使用しても
よい。前記プラスチックフィルムのうち透明性、耐熱
性、取り扱いやすさ、価格の点からポリエチレンテレフ
タレートフィルムまたはポリカーボネートフィルムが好
ましい。透明基材の厚さは、特にプラスチックフィルム
の厚さは、５〜５００μｍが好ましい。５μｍ未満にな
ると取り扱い性が悪くなる傾向があり、５００μｍを超
えると可視光の透過率が低下してくる傾向がある。透明
基材の厚さは、特にプラスチックフィルムの厚さは、１
０〜２００μｍとすることがより好ましい。

【０００７】本発明で用いる接着剤の屈折率は１．４０
〜１．７０のものを使用することが好ましい。これは本
発明で使用するプラスチックフィルム等の透明基材と接
着剤の屈折率との関係で、その差を小さくして、可視光
透過率が低下するのを防ぐためであり、屈折率が１．４
０〜１．７０であると可視光透過率の低下が少なく良好
である。

【０００８】本発明で用いられる接着剤は、また、加熱
または加圧により流動する接着剤であることが好まし
く、特に、２００℃以下の加熱または１Ｋｇｆ／ｃｍ^２
以上の加圧により流動性を示す接着剤であることが好ま
しい。このような接着剤を用いることにより、この接着
剤の層に導電層が埋設されている本発明おける電磁波シ
ールド性接着フィルムを被着体であるディスプレイやプ
ラスチック板に接着剤層を流動させて接着することがで
きる。流動できるので電磁波シールド性接着フィルムを
被着体にラミネートや加圧成形、特に加圧成形により、
また曲面、複雑形状を有する被着体にも容易に接着する
ことができる。このためには、接着剤の軟化温度が２０
０℃以下であると好ましい。電磁波シールド性接着フィ
ルムの用途から、使用される環境が通常８０℃未満であ
るので接着剤層の軟化温度は、８０℃以上が好ましく、
加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。軟化温度
は、粘度が１０12ポイズ以下になる温度のことで、通常
その温度では１〜１０秒程度の時間のうちに流動が認め
られる。

【０００９】上記のような加熱または加圧により流動す
る接着剤としては、主に以下に示す熱可塑性樹脂が代表
的なものとしてあげられる。たとえば天然ゴム(屈折率
ｎ=1.52)、ポリイソプレン(n=1.521)、ポリ−１，２−
ブタジエン(n=1.50)、ポリイソブテン(n=1.505〜1.5
1)、ポリブテン(n=1.513)、ポリ−２−ヘプチル−１，
３−ブタジエン(n=1.50)、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，
３−ブタジエン(n=1.506)、ポリ−１，３−ブタジエン
(n=1.515)などの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン(n=
1.456)、ポリオキシプロピレン(n=1.450)、ポリビニル
エチルエーテル(n=1.454)、ポリビニルヘキシルエーテ
ル(n=1.459)、ポリビニルブチルエーテル(n=1.456)など
のポリエーテル類、ポリビニルアセテート(n=1.467)、
ポリビニルプロピオネート(n=1.467)などのポリエステ
ル類、ポリウレタン(n=1.5〜1.6)、エチルセルロース(n
=1.479)、ポリ塩化ビニル(n=1.54〜1.55)、ポリアクリ
ロニトリル(n=1.52)、ポリメタクリロニトリル(n=1.5
2)、ポリスルホン(n=1.633)、ポリスルフィド(n=1.6)、
フェノキシ樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリエチルアクリレート
(n=1.469)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、ポリ−
２−エチルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポリ−ｔ
−ブチルアクリレート(n=1.464)、ポリ−３−エトキシ
プロピルアクリレート(n=1.465)、ポリオキシカルボニ
ルテトラメチレン(n=1.465)、ホ゜リメチルアクリレー
ト(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタクリレート
(n=1.473)、ポリドデシルメタクリレート(n=1.474)、ポ
リテトラデシルメタクリレート(n=1.475)、ポリ−ｎ−
プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−３，３，５
−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート(n=1.48
4)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ−２−
ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート(n=1.48
7)、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート(n
=1.489)、ポリメチルメタクリレート(n=1.489)などのポ
リ（メタ）アクリル酸エステルが使用可能である。これ
らのアクリルポリマーは必要に応じて、２種以上共重合
してもよいし、２種類以上をブレンドして使用すること
も可能である。

【００１０】さらにアクリル樹脂とアクリル以外との共
重合樹脂としてはエポキシアクリレート(n=1.48〜1.6
0)、ウレタンアクリレート(n=1.5〜1.6)、ポリエーテル
アクリレート(n=1.48〜1.49)、ポリエステルアクリレー
ト(n=1.48〜1.54)なども使うこともできる。特に接着性
の点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが優れており、エポキシ
アクリレートとしては、１、６−ヘキサンジオールジグ
リシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテル、アリルアルコールジグリシジルエーテル、
レゾルシノールジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグ
リシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポ
リエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチ
ロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリント
リグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグ
リシジルエーテル、ソルビトールテトラグリシジルエー
テル等の（メタ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポ
キシアクリレートなどのように分子内に水酸基を有する
ポリマーは接着性向上に有効である。これらの共重合樹
脂は必要に応じて、２種以上併用することができる。こ
れらの接着剤となるポリマーの軟化温度は、取扱い性か
ら２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好まし
い。電磁波シールド性接着フィルムの用途から、使用さ
れる環境が通常８０℃以下であるので接着剤層の軟化温
度は、加工性から８０〜１２０℃が最も好ましい。一
方、ポリマーの重量平均分子量（ゲルパーミエーション
クロマトグラフィーによる標準ポリスチレンの検量線を
用いて測定したもの、以下同様）は、５００以上のもの
を使用することが好ましい。分子量が５００以下では接
着剤組成物の凝集力が低すぎるために被着体への密着性
が低下するおそれがある。本発明で使用する接着剤には
必要に応じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、
着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤を配合
してもよい。接着剤の層の厚さは、１０〜８０μｍであ
ることが好ましく、導電層の厚さ以上で２０〜５０μｍ
とすることが特に好ましい。

【００１１】本発明における導電層の材料は、導電性金
属、導電性ペースト等が使用されるが、導電性金属が特
に好ましい。導電性金属としては、銅、アルミニウム、
ニッケル、鉄、金、銀、ステンレス、タングステン、ク
ロム、チタンなどの金属、あるいはそれらの金属の２種
以上を組み合わせた合金を使用することができる。導電
性や回路加工の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム
またはニッケルが適しており、金属箔、めっき金属、蒸
着などの真空下で形成される金属が使われる。導電層の
厚さは、０．５〜４０μｍが好ましい。４０μｍを超え
ると、細かいライン幅の形成が困難であったり、視野角
が狭くなる。また厚さが０．５μｍ未満では、表面抵抗
が大きくなり、電磁波シールド効果が劣る傾向にある。
加工性、電磁波シールド性の観点から１〜２０μｍがさ
らに好ましい。

【００１２】導電性金属が銅であり、少なくともその表
面が黒化処理されたものであると、コントラストが高く
なり好ましい。また導電性金属が経時的に酸化され退色
されることが防止できる。黒化処理は、幾何学図形の形
成前又は形成後に行えばよいが、形成後に行うことが好
ましい。その手法は、プリント配線板分野で行われてい
る通常の方法を用いて行うことができる。例えば、亜塩
素酸ナトリウム（３１ｇ／ｌ）、水酸化ナトリウム（１
５ｇ／ｌ）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／ｌ）の水溶液
中、９５℃で２分間処理することにより行うことができ
る。また、導電性金属が、ニッケル、鉄、ステンレス、
チタン等の常磁性金属であると、磁場シールド性に優れ
るために好ましい。導電性金属を前記透明基材に密着さ
せる方法としては、前記した接着剤層を介して導電性金
属の箔又はフィルムを貼り合わせられるのが最も簡便で
ある。導電性金属の導電層の厚みを小さくする必要があ
る場合は、接着剤層の上に、真空蒸着法、スパッタリン
グ法、イオンプレート法、化学蒸着法、無電解・電気め
っき法などの薄膜形成技術のうちの１または２以上の方
法を組み合わせることにより達成できる。導電性金属の
厚みは４０μｍ以下とすることが好ましく、厚みが薄い
ほどディスプレイの視野角が広がり電磁波シールド材料
として好ましく、１８μｍ以下とすることがさらに好ま
しい。

【００１３】本発明の導電層で描かれた幾何学図形は、
正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正
方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角
形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、
（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正の整数）、
円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これら
の単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わ
せで使うことも可能である。電磁波シールド性の観点か
らは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点から
は同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど
開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０
％以上が必要とされる。開口率は、６０％以上がさらに
好ましい。開口率は、電磁波シールド性接着フィルムの
有効面積に対する有効面積から導電性金属で描かれた幾
何学図形の導電性金属の面積を引いた面積の比の百分率
である。ディスプレイ画面の面積を電磁波シールド性接
着フィルムの有効面積とした場合、その画面が見える割
合となる。

【００１４】また、導電性金属上にめっきを施すことに
よって、さらに電磁波シールド性を向上させることがで
きる。金属めっきを施す方法として常法による電解めっ
き、無電解めっきのいずれの方法でも可能である。めっ
き金属の種類は金、銀、銅、ニッケル、アルミ等が可能
であるが、導電性、価格の点から銅、またはニッケルが
最も適している。めっき厚みの範囲は０．１〜１００μ
ｍが適当で、０．１μｍ未満では導電性が不十分なた
め、十分なシールド性が発現しないおそれがある。また
めっき厚みが１００μｍを超えると、視野角が狭くなる
ため好ましくない。０．５〜５０μｍがさらに好まし
い。

【００１５】このような幾何学図形を形成させる方法と
しては、前記のように透明基材に導電性金属が張り合わ
されている場合、マイクロリソグラフ法、スクリーン印
刷法、凹版オフセット印刷法等を利用してエッチングレ
ジストパターン作製した後、導電性金属をエッチングす
る方法がある。これらの方法が回路加工の精度および回
路加工の効率の点から有効である。エッチングする方法
としては、ケミカルエッチング法等がある。ケミカルエ
ッチングとは、エッチングレジストで保護された導体部
分以外の不要導体をエチング液で溶解し、除去する方法
である。エッチング液としては、塩化第二鉄水溶液、塩
化第二銅水溶液、アルカリエッチング液等がある。これ
らの中でも、低汚染性で再利用が可能な塩化第二鉄又は
塩化第二銅の水溶液が好適である。エチング液の濃度
は、被エッチング物の厚さ、処理速度にもよるが、通常
１５０〜２５０ｇ／リットルである。また、液温は、６
０〜８０℃の範囲が好ましい。被エッチング物をエッチ
ング液に暴露する方法は、エッチング液中への被エッチ
ング物の浸漬、エッチング液中の被エッチング物へのシ
ャワーリング、エッチング剤の気相中への被エッチング
物の暴露などがある。エッチング精度の安定性からはエ
ッチング液中の被エッチング物へのシャワーリングが好
ましい。

【００１６】マイクロリソグラフ法を利用する方法は、
透明基材、接着剤層及び導電性金属の層を含む積層体の
導電性金属の層に活性電磁波の照射により感光する感光
層を設け、この感光層に像様露光し、現像してレジスト
像を形成し、ついで、導電性金属をエッチングして導電
性金属の幾何学的模様を形成し、最後にレジストを剥離
する方法である。マイクロリソグラフ法には、フォトリ
ソグラフ法、Ｘ線リソグラフ法、電子線リソグラフ法、
イオンビームリソグラフ法などがある。これらの中で
も、その簡便性、量産性の点からフォトリソグラフ法が
最も効率がよい。なかでも、ケミカルエッチング法を使
用したフォトリソグラフ法は、その簡便性、経済性、回
路加工精度などの点から最も好ましい。

【００１７】スクリーン印刷法又は凹版オフセット印刷
法は、透明基材、接着剤及び導電性金属層を含む積層体
の導電性金属の層表面にエッチングレジストインクを印
刷し、硬化させた後エッチング処理により導電性金属の
幾何学図形を形成し、この後レジストを剥離する方法が
ある。スクリーン印刷では、メッシュに乳剤を付け乳剤
に所望のパターン穴を形成して作製されたメッシュ版、
メッシュレスメタル板に乳剤を付け、乳剤に所望のパタ
ーン穴を形成して作製されたメッシュレスメタル版等の
版を通して導電性金属層にスキージを使用してパターン
が印刷されるのが一般的である。

【００１８】エッチングレジストインキとしては、硬化
物が導電性金属のエッチング処理に対して耐性を有する
ものであればよく、一般にしられたものを使用すること
ができる。エッチングレジストインキとしては、ネガ型
フォトレジスト組成物、感光性樹脂組成物、熱硬化性樹
脂組成物等がある。

【００１９】ネガ型フォトレジスト組成物としては、ア
ルカリ水溶液可溶性樹脂、アミノ樹脂及び酸発生剤を含
有してなるものがあり、印刷乾燥後、紫外線、遠紫外
線、あるいはＸ線、電子線等の活性放射線照射を行い、
さらに必要に応じて加熱することにより硬化させること
ができる。アルカリ水溶液可溶性樹脂としてはアルカリ
水溶液に可溶な樹脂であれば特に制限はないが、フェノ
ール類とアルデヒド類とを縮合させたノボラック樹脂が
好ましい。酸発生剤としては、たとえば、ハロゲン含有
化合物、キノンジアジド化合物、スルホン酸エステル化
合物、オニウム塩が挙げられる。

【００２０】これらの配合は、アルカリ水溶液可溶性樹
脂１００重量部に対し、酸発生剤は５〜４０重量部含有
させるのが好ましく、アミノ樹脂は３〜５０重量部の割
合で含有させることが好ましい。溶剤は、通常、アルカ
リ水溶液可溶性樹脂１００重量部に対して２００〜２０
００重量部の範囲で用いられる。溶剤としては、アセト
ン、ジエチルケトン、メチルアミルケトン、シクロヘキ
サノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香
族系溶剤、メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタ
ート、エチルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶
剤、乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピ
レングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレン
グリコールエチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステ
ル系溶剤、メタノール、エタノール、プロパノール、プ
ロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコ
ールエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエ
ーテル等のアルコール系溶剤などを単独で又は２種類以
上組み合わせて用いることができる。

【００２１】感光性樹脂組成物としては、バインダー樹
脂に、重合性モノマーおよび光開始剤を含むものがあ
る。バインダー樹脂としては、以下に示すものが挙げら
れる。天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１、２−ブタ
ジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプ
チル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−
１、３−ブタジエン、ポリ−１、３−ブタジエンなどの
（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピ
レン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシル
エーテル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテ
ル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネー
トなどのポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロ
ース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメ
タクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、ポ
リエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリ
−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチル
アクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレー
ト、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポリ
メチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレー
ト、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメ
タクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポ
リ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレ
ート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−
２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−ジ
エチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリレ
ートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステル、またはこ
れらの共重合体を使用することができる。

【００２２】重合性モノマーとしては、アクリルモノマ
ー、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリエステルアクリレートな
ども使用できる。特に支持体への密着性の点から、ウレ
タンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレートが優れており、エポキシアクリレートと
しては、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ア
リルアルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノール
ジグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステ
ル、フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリ
コールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエ
ーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテ
ル、ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メ
タ）アクリル酸付加物が挙げられる。エポキシアクリレ
ートなどのように分子内に水酸基を有するポリマーは支
持体への密着性向上に有効である。これらは、汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに攪拌・混合して使用することができる。

【００２３】熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、
メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂のようなな
どが適用可能で、これらのポリマーは必要に応じて、２
種以上共重合してもよいし、２種類以上をブレンドして
使用することも可能である。これらは、通常、汎用溶剤
に溶解させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などと
ともに攪拌・混合して使用することができる。上記感光
性樹脂組成物は、マイクロリソグラフ法を行うときの感
光層の作製にも使用することができる。

【００２４】本発明で使用するこれらの組成物には必要
に応じて、分散剤のほかに、チクソトロピー性付与剤、
消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防止
剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの添
加剤を配合してもよい。

【００２５】導電性金属で描かれた幾何学図形の線幅は
４０μｍ未満が好ましい。また、その線ピッチは１００
μｍ以上、線厚は４０μｍ以下の範囲とするのが好まし
い。また、幾何学図形の非視認性の観点から線幅は、３
０μｍ未満がより好ましく、２５μｍ以下がさらに好ま
しい。可視光透過率の点から線ピッチは１２０μｍ以
上、線厚１８μｍ以下がさらに好ましい。線幅は、電気
的に導通していれば、可視光透過性の観点から細い方が
好ましい。細すぎると製造が困難になる傾向があるた
め、１０μｍ以上とされることが好ましい。線厚は、電
磁波シールド性の観点から１μｍ以上とされることが好
ましい。線ピッチは、大きいほど開口率は向上し、可視
光透過率は向上するが、電磁波シールド性が低下するた
め、線ピッチは１ｍｍ以下とするのが好ましい。なお、
線ピッチは、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、
繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に
換算してその一辺の長さを線ピッチとする。ライン間隔
は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上す
る。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開
口率は５０％以上が必要であるが、６０％以上がさらに
好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波シ
ールド性が低下するため、ライン幅は１０００μｍ（１
ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、
幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位
を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその
一辺の長さをライン間隔とする。

【００２６】本発明おいて、幾何学的図形を有する導電
層は、導電ペーストを接着剤の層にスクリーン印刷法、
凹版オフセット印刷法等の印刷法により直接描いても良
い。

【００２７】導電層を接着剤層に埋設する方法として
は、前記のように透明基材、接着剤層及び幾何学的図形
の導電層を含む積層体を加熱プレス、ロールラミネータ
ーのロール間を通過させる方法等により加熱加圧する方
法がある。このときの条件としては温度が２０〜２００
℃の範囲で、圧力が０．１〜４０Ｋｇｆ／ｃｍ^２範囲か
ら適宜好適条件を選択することが好ましい。時間は３０
秒以上であればよい。さらに好ましい条件としては、６
０〜１５０℃の範囲で、圧力が１〜１０Ｋｇｆ／ｃｍ^２
範囲から選択され、時間は６０秒以上であればよい。

【００２８】本発明における電磁波シールド性接着フィ
ルムには、赤外線吸収剤を介在させることができる。赤
外線吸収剤として、酸化鉄、酸化セリウム、酸化スズや
酸化アンチモンなどの金属酸化物、またはインジウム−
スズ酸化物（以下ＩＴＯ）、六塩化タングステン、塩化
スズ、硫化第二銅、クロム−コバルト錯塩、チオール−
ニッケル錯体またはアミニウム化合物、ジイモニウム化
合物（日本化薬株式会社製商品名）またはアントラキノ
ン系（ＳＩＲ−１１４）、金属錯体系（ＳＩＲ−１２
８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１３２、ＳＩＲ−１５
９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６２）、フタロシアニ
ン系（ＳＩＲ−１０３）（以上、三井東圧化学株式会社
製商品名）などの有機系赤外線吸収剤などが挙げられ
る。赤外線吸収剤は、上記接着剤層中に含有させること
が好ましい。この他にバインダー樹脂中に分散させた組
成物を接着剤として透明基材上に形成した加熱または加
圧により流動する接着剤層の面に塗布したり、プラスチ
ックの面に直接塗布しさらにその上に加熱または加圧に
より流動する接着剤層を形成したり、透明基材に形成し
た接着剤層の面と反対側のフィルム背面に塗布すること
もできる。また、予め透明基材中に赤外線吸収剤を含有
させた透明基材を使用することもできる。これらの赤外
線吸収性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する
効果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合
物、ジイモニウム化合物や金属錯体系などの赤外線吸収
剤である。有機系赤外線吸収剤以外の赤外線吸収剤の場
合、これらの化合物の一次粒子の粒径に注意する必要が
ある。粒径が赤外線の波長より大きすぎると遮蔽効率は
向上するが、粒子表面で乱反射が起き、ヘイズが増大す
るため透明性が低下する。一方、粒径が赤外線の波長に
比べて短かすぎると遮蔽効果が低下する。好ましい粒径
は０．０１〜５μｍで０．１〜３μｍがさらに好まし
い。

【００２９】赤外線吸収性の材料である赤外線吸収剤
は、バインダー樹脂として、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノ
ボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイ
ソプレン、ポリ−１，２−ブタジエン、ポリイソブテ
ン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート、ｔ−ブチルアクリレートなどからなるポリアクリ
ル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビ
ニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどの
ポリオレフィン系樹脂などのバインダー樹脂中に均一に
分散される。その配合の最適量は、バインダー樹脂１０
０重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０重量部
であるが、０．１〜５重量部がさらに好ましい。０．０
１重量部未満では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部
を超えると透明性が損なわれる。

【００３０】接着剤層中に、上記の赤外線吸収剤を含有
させた接着剤層は透明基材の片面に形成され、さらにそ
の接着剤層の面に導電性金属が被覆されると好ましい。
また、前述したように、赤外線吸収剤を含有した組成物
を透明基材面に形成し、その上に加熱または加圧により
流動する接着剤層（赤外線吸収剤を含有または含有して
なくても良い）を形成してもよいし、透明基材面に接着
剤層を形成し、その上に赤外線吸収剤を含有した組成物
を形成しても良い。さらに、電磁波シールド性接着フィ
ルムの導電性金属の反対側の面に形成しても良い。ま
た、電磁波シールド性接着フィルムとプラスチック板か
ら構成された電磁波遮蔽構成体のいずれかの層に形成し
ても良い。例えば、１枚の電磁波シールド性接着フィル
ムと１枚のプラスチック板から構成された電磁波遮蔽構
成体であれば、電磁波シールド性接着フィルムの面Ａ、
電磁波シールド性接着フィルムとプラスチック板の間の
面Ｂ、プラスチック板の面Ｃのいずれの面に形成しても
良い。この場合、赤外線吸収剤を含有した組成物は、こ
れを直接上記のＡ，Ｂ，Ｃの少なくとも一つの面に形成
しても良い。赤外線吸収剤を含有した層が少なくとも１
層は必要であり、それ以外の層は赤外線吸収剤を含有し
てなくても良い。赤外線吸収剤を含有した層は、接着性
を有していた方が、作業性や加工性が容易となり好まし
い。具体的には、電磁波シールド性接着フィルムの接着
剤層面またはフィルム背面に０．１〜１０μｍの厚さで
塗布される。塗布された、赤外線吸収性の化合物を含む
組成物は熱や紫外線を使用して硬化させてもよい。一
方、赤外線吸収剤は上述した加熱または加圧により流動
する接着剤層の接着剤組成物に直接混合して使うことも
可能である。その際の添加量は接着剤の主成分となるポ
リマー１００重量部に対して効果と透明性から、０．０
１〜５重量部が最適である。

【００３１】透明基材の上に接着剤層が積層されてお
り、この接着剤層に幾何学図形の導電層が埋設されてな
る本発明おける電磁波シールド性接着フィルムの表面に
は、剥離可能な保護フィルムを積層してもよい。このよ
うなフィルムとしては前記したプラスチックフィルムの
なかから適宜選択して使用される。このフィルムの接着
剤層に向かう面には剥離処理が施されていてもよい。剥
離処理としては、シリコーンポリマー等の離型剤を塗布
する方法がある。保護フィルムの積層は前記した加熱加
圧の条件と同様に行うことができる。また、別個に接着
剤を使用して保護フィルムを張り合わせてもよい。この
ときの接着剤としては、前記したのと同様のものが使用
できる。

【００３２】透明基材の上に接着剤層が積層されてお
り、この接着剤層に幾何学図形の導電層が埋設されてな
る本発明おける電磁波シールド性接着フィルムは、ガラ
ス板、プラスチック板等の別の基板に張り合わせて、電
磁波遮蔽体とすることができる。このとき、別の基板と
本発明おける電磁波シールド性接着フィルムをそのまま
積層して、加圧してもよい。加圧条件は前記したのと同
様である。また、別の基板と電磁波シールド性接着フィ
ルムの向かいあう面の少なくとも一方の表面に別個に接
着剤を使用して保護フィルムを張り合わせてもよい。こ
のときの接着剤としては、前記したのと同様のものが使
用できる。このときの接着方法としては、プレス機を使
用してもラミネーターを使用してもよい。また、上記の
電磁波シールド性接着フィルムが保護フィルムを有する
ときは、この保護フィルムをはがした後、又は剥がしつ
つ上記のように張り合わせて電磁波遮蔽体とすることが
できる。また、別の基板の代わりにディスプレイ表面に
直接張り合わせてもよい。

【００３３】前記のプラスチック板の材質としては、具
体的には、ポリスチレン樹脂(n=1.59)、アクリル樹脂(n
=1.49)、ポリメチルメタクリレート樹脂(n=1.49)、ポリ
カーボネート樹脂(n=1.58)、ポリ塩化ビニル樹脂(n=1.5
4)、ポリ塩化ビニリデン樹脂(n=1.6〜1.63)、ポリエチ
レン樹脂(n=1.51)、ポリプロピレン樹脂(n=1.50)、ポリ
アミド樹脂(n=1.52)、ポリアミドイミド樹脂(n=1.5)、
ポリエーテルイミド樹脂(n=1.5)、ポリエーテルケトン
樹脂(n=1.45)、ポリアリレート樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリ
アセタール樹脂(n=1.5〜1.6)、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂(n=1.57)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(n
=1.58)などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロー
ス樹脂(n=1.49)、フッ素樹脂(n=1.4〜1.5)、ポリスルホ
ン樹脂(n=1.63)、ポリエーテルスルホン樹脂(n=1.45〜
1.6)、ポリメチルペンテン樹脂(n=1.45〜1.6)、ポリウ
レタン樹脂(n=1.45〜1.6)、フタル酸ジアリル樹脂(n=1.
45〜1.6)などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げれれ
る。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、
アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適に用
いられる。本発明で使用するプラスチック板の厚みは、
０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱
性から好ましい。

【００３４】図１は、本発明の電磁波シールド性接着フ
ィルムの一例を示す断面図である。図１において、透明
基材１の上に接着剤２の層が形成されており、この接着
剤２の層に幾何学図形の導電層３が埋設されている。

【００３５】本発明の電磁波シールド性接着フィルム
は、幾何学図形を有する導電層、接着剤層及び透明基材
から基本的に構成される。導電層は金属箔の使用が特に
好ましく、この場合接着性向上のため金属箔の面を粗化
形状にすることが多く、幾何学図形を形成すると、除去
された金属部分は、接着層にその粗化形状を転写して金
属と接している接着剤層の部分に粗化形状が転写されて
しまい可視光線がそこで散乱されてしまうので光線透過
率が低下し透明性が損なわれる。また、透明基材におい
ても、フィルムの成形加工性向上のため微量のフィラー
を添加しフィルム表面に凹凸を付与しフィルム巻き取り
時のフィルム同士の滑りを良くして巻き取り性を向上さ
せたり、フィルム表面に接着剤との接着性向上のためマ
ット加工等の粗化処理をされることがある。このよう
に、接着剤層の導電層（特に金属箔）が除去された部分
や透明基材自体は密着性向上等のために意図的に凹凸を
有していたり、導電層（特に金属箔）の背面形状を転写
したりするためにその表面で光が散乱され、透明性が損
なわれるが、本発明の接着剤層は透明基材の凹凸面を埋
めその凹凸面に透明基材と屈折率が近い樹脂が平滑に塗
布されると乱反射が最小限に押さえられ、また導電層
（特に金属箔）の粗化形状の転写は、接着剤層が流動す
ることにより解消され被着体の表面形状に沿って流動す
るので透明性が発現するようになると考えられる。さら
に透明基材上の導電性材料で形成された幾何学図形は、
ライン幅が非常に小さいため肉眼で視認されない。また
ライン間隔も十分に大きいため見掛け上透明性を発現す
ると考えられる。一方、遮蔽すべき電磁波の波長に比べ
て、幾何学図形のライン間隔は十分に小さく、優れたシ
ールド性を発現すると考えられる。

【００３６】

【実施例】次に実施例に於いて本発明を具体的に述べる
が、本発明はこれに限定されるものではない。 （実施例１）＜電磁波シールド性接着フィルム１及び電
磁波遮蔽構成体１作製例＞プラスチックフィルムとして
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００、
屈折率ｎ=１．５７５）を用い、その片面に下記の赤外
線吸収剤を含む接着剤層１を室温でアプリケータを用い
て所定の乾燥塗布厚（厚さ２０μｍ）になるように塗布
し、９０℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層１
を介して導電性金属である厚さ１２μｍの電解銅箔を、
その粗化面が接着剤層側になるようにして、１８０℃、
３０Ｋｇｆ／ｃｍ ^２の条件で加熱ラミネートして導電性
金属付きプラスチックフィルムである銅箔付きＰＥＴフ
ィルムを得た。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにスク
リーン印刷法〔スクリーン印刷機（ニューロング精密工
業株式会社製、アライメント装置付きＬＳ−３４Ｇ
Ｘ）、ニッケル合金製メッシュレスメタル版（メッシュ
工業株式会社製、厚み５０μｍ、パターン寸法８ｍｍ×
８ｍｍ）及びパーマレックスメタルスキージ（巴工業株
式会社輸入品）〕を利用して、銅の薄膜上にエッチング
レジスト（日立化成工業株式会社製商品名、ＲＡＹＣＡ
ＳＴ）を、ライン幅４０μｍ、ライン間隔２５０μｍの
エッチングレジストを形成した。その後、２００ｇ／リ
ットルの塩化第二鉄水溶液（液温６０℃）を３分間噴霧
してケミカルエッチング（エッチング速度２．０ｍｍ／
分）してライン幅２５μｍ、ライン間隔２５０μｍの銅
格子パターンをＰＥＴフィルム上に形成し、電磁波シー
ルド性接着フィルム１を得た。この電磁波シールド性接
着フィルム１の可視光透過率は２０％以下であった。こ
の電磁波シールド性接着フィルム１を熱プレス機を使用
し、保護フィルムとして片面を剥離処理した厚さ５０μ
ｍのＰＥＴフィルム（東セロ（株）製離型コートＰＥ
Ｔ）の剥離面に接着剤層が形成されている面が接するよ
うにして１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ²、１５分の条件
で加熱圧着し電磁波シールド性フィルムを得た。このよ
うにして作製した電磁波シールド性接着フィルム１の保
護フィルムを剥離し、市販のアクリル板（コモグラス；
株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ、ｎ＝１．４９）
と１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、１５分の条件で加熱
圧着して張り合わせて電磁波遮蔽構成体１を得た。

【００３７】＜接着剤層１の組成物＞５００ｃｍ^３の温
度計、冷却管、窒素導入管を有した三つ口フラスコにト
ルエン２００ｃｍ^３、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）５
０g、メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）５g、アクリルアミ
ド（ＡＭ）２g、ＡＩＢＮ２５０mgを入れ、窒素でバブ
リングさせながら１００℃で３時間、還流中で攪拌を行
った。その後、メタノールで再沈殿させ、得られたポリ
マーをろ過後、減圧乾燥してポリアクリル酸エステルを
合成した。この収率は７５重量％であった。これを接着
剤層１の主成分とした。 ポリアクリル酸エステル（MMA／EMA／AM=８８／９／３、Ｍｗ=７０万） １００重量部 ＳＩＲ−１５９（赤外線吸収剤１：三井東圧化学株式会社製商品名） ０．５重量部 トルエン ４５０重量部 酢酸エチル １０重量部 上記の接着剤層１の組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．
４８、軟化点は１０５℃であった。

【００３８】（実施例２） ＜電磁波シールド性接着フィルム２及び電磁波遮蔽構成
体２作製例＞厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムの片面に下
記の赤外線吸収剤を含む接着剤層２を室温でアプリケー
タを用いて塗布し、９０℃、２０分間加熱乾燥させた。
その接着剤層２（厚さ４０μｍ）を介して厚さ２５μｍ
のアルミ箔を加熱ラミネート（１３０℃、２０Ｋｇ／ｃ
ｍ^２）して接着させアルミ箔付きＰＥＴフィルムを得
た。このアルミ箔付きＰＥＴフィルムに実施例１と同様
のスクリーン印刷法によりライン幅４０μｍ、ライン間
隔１２５μｍのエッチングレジストパターンを形成し
た。その後、２００ｇ／リットルの塩化第二鉄水溶液
（液温６０℃）を噴霧してケミカルエッチングして、ラ
イン幅１５μｍ、ライン間隔１２５μｍのアルミ格子パ
ターンをＰＥＴフィルム上に形成した。この電磁波シー
ルド性接着フィルム２の可視光透過率は２０％以下であ
った。この電磁波シールド性接着フィルム１を熱プレス
機を使用し、実施例１と同じ片面を剥離処理した厚さ５
０μｍのＰＥＴフィルム（保護フィルム）の剥離面に接
着剤層が形成されている面が接するようにして１２０
℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱プレス機を
使用し加熱圧着して電磁波シールド性接着フィルム２を
得た。このようにして作製した電磁波シールド性接着フ
ィルム２の保護フィルムを剥離して市販のアクリル板
（コモグラス；株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ）
に接着剤層が形成されている面が接するようにして１２
０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱プレス機
を使用し加熱圧着し電磁波遮蔽構成体２を得た。

【００３９】 ＜接着剤層２の組成物＞ ＴＢＡ−ＨＭＥ（日立化成工業株式会社製；高分子量エポキシ樹脂、Ｍｗ=３０ 万） １００重量部 ＵＦＰ−ＨＸ（赤外線吸収剤２：住友金属鉱山株式会社製商品名；ＩＴＯ、平均 粒径０．１μｍ） ０．４重量部 ＭＥＫ ３３０重量部 シクロヘキサノン １５重量部 上記の接着剤層２の組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．
５７、軟化点は７９℃であった。

【００４０】（実施例３） ＜電磁波シールド性接着フィルム３及び電磁波遮蔽構成
体３作製例＞厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に下
記の接着剤層３を室温でアプリケータを用いて塗布し、
９０℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層（厚さ
５μｍ）に、凹版オフセット印刷機〔ガラス版；ソーダ
ライムガラス、溝の平均深さ１０μｍ、内部の平均表面
粗さ１μｍ、シリコーンポリマー離型層の厚さ０．５μ
ｍ−ブランケット；エポキシ変性シリコーンゴム製、Ｊ
ＩＳ Ｋ ６２５３による硬度５０度、平均表面粗さ
（Ｒｚ）０．５μｍ〕を使用して、ニッケルペーストを
ライン幅１０μｍ、ライン間隔１００μｍ、厚さ１μｍ
の格子パターンにＰＥＴフィルム上に印刷し、その後無
電解銅メッキを施した。これをロールラミネータを使用
し、実施例１と同じ片面を剥離処理した厚さ５０μｍの
ＰＥＴフィルム（保護フィルム）の剥離面に接着剤層が
形成されている面が接するようにして１１０℃、２０Ｋ
ｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱圧着して電磁波シールド性接
着フィルム３を作製した。この電磁波シールド性接着フ
ィルム３の可視光透過率は２０％以下であった。この電
磁波シールド性接着フィルム３の保護フィルムを剥離
し、市販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製
商品名、厚み３ｍｍ）に接着剤層が形成されている面が
接するようにして１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件
で加熱圧着し電磁波遮蔽構成体３を得た。電磁波シール
ド性接着フィルム３を使用し、実施例２と同様にして電
磁波遮蔽構成体３を作製した。

【００４１】 ＜接着剤層３の組成物＞ バイロンＵＲ―１４００（東洋紡績株式会社製商品名；飽和ポリエステル樹脂、 Ｍｎ＝４万） １００重量部 ＩＲＧ―００２（赤外線吸収剤３：日本化薬株式会社製商品名；アミニウム系化 合物） １．２重量部 ＭＥＫ ２８５重量部 シクロヘキサノン ５重量部 上記の接着剤層３の組成物の溶媒乾燥後の屈折率は１．
５５、軟化点は８３℃であった。

【００４２】（実施例４）接着剤層１の組成物の主成分
であるポリアクリル酸エステルの組成をメタクリル酸メ
チル（ＭＭＡ）／メタクリル酸エチル（ＥＭＡ）／アク
リルアミド（ＡＭ）=８５／１０／５とし、同じ条件で
合成しＭｗ=５５万のポリアクリル酸エステルを得た。
このポリアクリル酸エステル以外は同じ組成としたもの
を接着剤層４の組成とし実施例１の電磁波シールド性接
着フィルム１及び電磁波遮蔽構成体１と同様にして電磁
波シールド性接着フィルム４及び電磁波遮蔽構成体４を
作製した。接着剤層４の溶媒乾燥後の屈折率は１．４
７、軟化点は９９℃であった。

【００４３】（実施例５）実施例１の接着剤層１の組成
物の主成分であるポリアクリル酸エステルをポリブタジ
エンエラストマー（Poly bd R−４５ＨＴ：出光石油
化学株式会社製商品名）としたものを接着剤層５の組成
物とし、それ以外の条件は実施例１と同様にして電磁波
シールド性接着フィルム５及び電磁波遮蔽構成体５を作
製した。接着剤層５の溶媒乾燥後の屈折率は１．５０、
軟化点は６１℃であった。

【００４４】（実施例６）実施例１の接着剤層１の組成
物の主成分であるポリアクリル酸エステルをバイロン―
２００（東洋紡績株式会社製商品名、Ｍｎ＝１５、００
０、線状飽和ポリエステル樹脂）としたものを接着剤層
６の組成物とし、それ以外の条件は実施例１と同様にし
て電磁波シールド性接着フィルム６及び電磁波遮蔽構成
体６を作製した。接着剤層６の溶媒乾燥後の屈折率は
１．５５、軟化点は１６３℃であった。

【００４５】（実施例７）プラスチックフィルムをＰＥ
Ｔ（５０μｍ）からポリカーボネートフィルム（５０μ
ｍ、ｎ＝１．５８）に、接着剤層２の厚みを４０μｍか
ら３０μｍにした以外は実施例２と同様にして電磁波シ
ールド性接着フィルム７及び電磁波遮蔽構成体７を得
た。

【００４６】（実施例８）ライン幅を１０μｍから３０
μｍに、ライン間隔を１００μｍから５００μｍに、接
着剤層の厚みを５μｍから１０μｍにした以外は実施例
３と同様にして電磁波シールド性接着フィルム８及び電
磁波遮蔽構成体８を得た。

【００４７】（実施例９）ＰＥＴフィルム上に形成した
銅格子パターンに黒化処理を施したこと以外は実施例１
と同様にして電磁波シールド性接着フィルム９及び電磁
波遮蔽構成体９を得た。

【００４８】（実施例１０） ＜電磁波シールド性接着フィルム１０及び電磁波遮蔽構
成体１０の作製例＞プラスチックフィルムとして厚さ５
０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム（東洋紡績株式会社製、商品名Ａ−４１００、屈折率
ｎ=１．５７５）を用い、その片面に実施例１の接着剤
層１（但し、赤外線吸収剤を含まない）を室温でアプリ
ケータを用いて所定の乾燥塗布厚になるように塗布し、
９０℃、２０分間加熱乾燥させた。その接着剤層１を介
して導電性金属である厚さ１２μｍの電解銅箔を、その
粗化面が接着剤層側になるようにして、１８０℃、３０
Ｋｇｆ／ｃｍ^２の条件で加熱ラミネートして導電性金属
付きプラスチックフィルムである銅箔付きＰＥＴフィル
ムを得た。得られた銅箔付きＰＥＴフィルムにケミカル
エッチング法を使用したフォトリソグラフ工程（レジス
トフィルム貼付け−露光−現像−ケミカルエッチング−
レジストフィルム剥離）を経て、ライン幅２５μｍ、ラ
イン間隔２５０μｍの銅格子パターンをＰＥＴフィルム
上に形成し、電磁波シールド性接着フィルム１を得た。
この電磁波シールド性接着フィルム１の可視光透過率は
２０％以下であった。この電磁波シールド性接着フィル
ム１を熱プレス機を使用し、実施例１と同じ片面を剥離
処理した厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（保護フィル
ム）の剥離面に接着剤層が形成されている面が接するよ
うにして１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、１５分の条件
で加熱圧着し電磁波シールド性フィルム１０を得た。こ
のようにして作製した電磁波シールド性接着フィルム１
０の保護フィルムを剥離し、市販のアクリル板（コモグ
ラス；株式会社クラレ製商品名、厚み３ｍｍ、ｎ＝１．
４９）と１１０℃、２０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、１５分の条件
で加熱圧着して張り合わせて電磁波遮蔽構成体１０を得
た。

【００４９】（比較例１）導電材料として０．１μｍ
（１、０００Å）全面蒸着させたＩＴＯ蒸着ＰＥＴを使
い、パターンを形成しないで、直接接着剤層１の組成物
から赤外線吸収剤を除いた組成物を塗布し、実施例１と
同様にして電磁波遮蔽構成体１０を得た。

【００５０】以上のようにして得られた電磁波シールド
性接着フィルムの導電性金属材料で描かれた幾何学図形
の開口率、電磁波シールド性、可視光透過率、非視認
性、赤外線遮蔽率、電磁波遮蔽構成体の加熱処理前後の
接着特性を測定した。結果を表１に示した。

【００５１】なお接着剤層の組成物の屈折率は、屈折計
（株式会社アタゴ光学機械製作所製、アッベ屈折計）で
測定した。導電性金属で描かれた幾何学図形の開口率は
顕微鏡写真をもとに実測した。電磁波シールド性は、同
軸導波管変換器（日本高周波株式会社製、ＴＷＣ−Ｓ−
０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペクトラムア
ナライザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトルネットワー
クアナライザー）を用い、周波数３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚ
で測定した。可視光透過率の測定は、ダブルビーム分光
光度計（株式会社日立製作所製、２００−１０型）を用
いて、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値を用いた。
非視認性は、アクリル板に電磁波シールド性接着フィル
ムを貼り付けた電磁波遮蔽構成体を０．５ｍ離れた場所
から目視して導電性金属で形成された幾何学図形を認識
できるかどうかで評価し、認識できないものを良好と
し、認識できるものをＮＧとした。赤外線遮蔽率は、分
光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−３４１０）を用
いて、９００〜１、１００ｎｍの領域の赤外線吸収率の
平均値を用いた。接着力は、引張り試験機（東洋ボール
ドウィン株式会社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）
を使用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ
／分で測定した。

【００５２】

【表１】

【００５３】比較例１は、ＰＥＴフィルムにＩＴＯ（イ
ンジウム−スズ酸化物）を蒸着したものであるが、電磁
波シールド性に劣った。実施例で示した、導電性金属で
描かれた幾何学図形を有し、その開口率が５０％以上
で、接着剤層に軟化温度が２００℃以下、屈折率が１．
４０〜１．７０の範囲にあり、接着剤層の厚みが導電性
金属の厚さ以上で、赤外線吸収剤が含有されている接着
剤層がいずれも好ましい値を示した。また、導電性金属
で描かれたライン幅が、４０μｍ以下、ライン間隔が１
００μｍ以上、ライン厚みが４０μｍ以下の導電性金属
が好ましい値を示した。また、実施例９で示した銅を黒
化処理した電磁波遮蔽構成体は、コントラストが大きく
鮮明な画像を快適に鑑賞することができた。

【００５４】

【発明の効果】本発明で得られる電磁波シールド性接着
フィルムは、被着体に容易に貼付けて使用でき、しかも
密着性が優れているので電磁波漏れがなくシールド機能
が特に良好である。また可視光透過率、非視認性などの
光学的特性が良好で、しかも長時間にわたって高温での
接着特性に変化が少なく良好である。本発明の電磁波シ
ールド性接着フィルム及び電磁波遮蔽構成体は、電磁波
シールド性や透明性に優れているため、ディスプレイの
他に電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する
測定装置、測定機器や製造装置の内部をのぞく窓や筐
体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使
用することができる。本発明おけるディスプレイは、電
磁波漏洩が少なく、しかも、軽量、コンパクトで透明性
に優れ可視光透過率が大きく、非視認性が良好である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールド性接着フィルムの一
例示す断面図である。

【符号の説明】

１ 透明基材 ２ 接着剤層 ３ 幾何学図形の導電層

フロントページの続き (72)発明者 登坂 実 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 Ｆターム(参考） 2H048 CA05 CA12 CA19 CA21 4F100 AB10A AB17A AK01A AK01G AK42B AR00A AT00B BA02 BA10A BA10B CA30 CB03 GB41 HB00A JA04A JA04G JD08 JG01A JN01B JN18A JN18G YY00A YY00G 5E321 AA23 BB25 BB32 GG05 GG11 GH01

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明基材の上に接着剤層が積層されてお
   り、この接着剤層に幾何学図形の導電層がその上面を露
   出するように埋設されてなる電磁波シールド性接着フィ
   ルム。
2. 【請求項２】 接着剤が加熱または加圧により流動する
   ものであり、その軟化温度が２００℃以下である請求項
   １に記載の電磁波シールド性接着フィルム。
3. 【請求項３】 接着剤の屈折率が１．４０〜１．７０の
   範囲にある請求項１又は請求項２に記載の電磁波シール
   ド性接着フィルム。
4. 【請求項４】 接着剤層の幾何学図形の導電層が埋設さ
   れていない部分の厚さが導電層の厚さ以上である請求項
   １〜３のいずれかに記載の電磁波シールド性接着フィル
   ム。
5. 【請求項５】 導電層の幾何学図形の開口率が５０％以
   上である請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波シール
   ド性接着フィルム。
6. 【請求項６】 幾何学図形の導電層のライン幅が４０μ
   ｍ以下、ライン間隔が１００μｍ以上、ライン厚さが４
   ０μｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の電磁
   波シールド性接着フィルム。
7. 【請求項７】 透明基材とは反対側の表面にさらに剥離
   可能な保護フィルムが積層されてなる請求項１〜６のい
   ずれかに記載の電磁波シールド性接着フィルム。
8. 【請求項８】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
   載の電磁波シールド性接着フィルムを用いた電磁波遮蔽
   構成体。
9. 【請求項９】 請求項１ないし請求項７のいずれかに記
   載の電磁波シールド性接着フィルムを用いた電磁波シー
   ルド性ディスプレイ。
10. 【請求項１０】 請求項８に記載の電磁波遮蔽体を用い
    た電磁波シールド性ディスプレイの製造法。