JP2001284879A

JP2001284879A - 電磁波シールド材料、その製法およびその利用

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Publication number: JP2001284879A
Application number: JP2000089933A
Authority: JP
Inventors: Toshishige Uehara; 寿茂上原; Minoru Tosaka; 実登坂; Masayoshi Minagawa; 政義皆川
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2000-03-28
Filing date: 2000-03-28
Publication date: 2001-10-12

Abstract

(57)【要約】【課題】電磁波シールド性、透明性、非視認性を有す
る電磁波シールド材料、電磁波遮蔽構成体および電磁波
シールドディスプレイを提供すること。【解決手段】電磁波シールド材料は、凹部を有する樹
脂基材と、前記凹部を埋める導電性材料と、から構成さ
れている。電磁波遮断構成体は、透明支持基板と、前記
透明支持基板の少なくとも一方の面に積層された上記電
磁波シールド材料と、から構成されている。電磁波シー
ルドディスプレイは、上記電磁波シールド材料または上
記電磁波遮断構成体がディスプレイ表面に取り付けられ
ている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＣＲＴ、ＰＤＰ（プ
ラズマ）、液晶、ＥＬなどのディスプレイ表面から発生
する電磁波をシールドする機能を有する電磁波シールド
材料、その製法、ならびに、その電磁波シールド材料を
用いた電磁波遮蔽構成体と電磁波シールドディスプレイ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種の電気設備や電子応用設備の
利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加
の一途をたどっている。放射ノイズの対策としては、電
磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体
または高導電体にする、回路基板と回路基板の間に金属
板を挿入する、ケーブルを金属箔で巻き付ける、などの
方法が採られている。これらの方法では、回路や電源ブ
ロックの電磁波シールド効果を期待できるが、ＣＲＴ、
ＰＤＰなどのディスプレイ表面より発生する電磁波シー
ルド用途としては、不透明であるために適用できなかっ
た。

【０００３】電磁波シールド性と透明性を両立させる方
法として、１）透明性基材上に金属または金属酸化物を
蒸着して薄膜導電層を形成する方法（特開平１−２７８
８００号公報、特開平５−３２３１０１号公報参照）が
提案されている。一方、２）良導電性繊維を透明基材に
埋め込んだ電磁波シールド材（特開平５−３２７２７４
号公報、特開平５−２６９９１２号公報参照）や、３）
金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷し
た電磁波シールド材料（特開昭６２−５７２９７号公
報、特開平２−５２４９９号公報参照）、さらには、
４）厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板
上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法によ
り銅のめっき層を形成し、その後フォトリソグラフ法を
用いてメッシュパターンを形成した電磁波シールド材料
（特開平５−２８３８８９号公報参照）、また、５）フ
ォトリソグラフを用いて、直接、金属箔付き基材上にメ
ッシュパターンを形成する方法（特開平９−０２４５７
５号公報参照）が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
１）の方法では、透明性が達成できる程度の膜厚（金属
の場合数１０Å、金属酸化物で1０００〜２０００Å）
にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、３
０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで要求される３０ｄＢ以上のシール
ド効果に対して２０ｄＢ以下、と不十分であった。上記
２）の電磁波シールド材では、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの
電磁波シールド効果は４０〜５０ｄＢと十分大きいもの
の、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させ
るために必要な繊維径が３０μｍ以上と太すぎるため、
繊維が見えてしまい（以後、これを「視認性」という）
ディスプレイ用途に適したものではなかった。また、上
記３）の電磁波シールド材料の場合も、同様に、印刷精
度の限界からライン幅は５０μｍ以上となり、視認性が
発現するため適したものではなかった。

【０００５】一方、上記４）の電磁波シールド材料で
は、無電解めっきの密着力を確保するために透明基板の
表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般
にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使
用しなければならず、この方法では、ＡＢＳ以外の樹脂
では満足できる粗化を行うことが困難であった。また、
この方法により電磁波シールド性と透明性は達成できた
としても、透明基板の厚さを薄くすることは困難で、フ
ィルム化の方法としては適していなかった。さらに、透
明基板が厚いとディスプレイに密着させることができな
いため、そこからの電磁波の漏洩が大きくなる。製造面
においては、シールド材料を巻物等にすることができな
いため嵩高くなることや、自動化に適していないために
製造コストがかさむ、という欠点もあった。さらに、上
記５）のフォトリソグラフを用いた方法では、工程数が
多い、微細加工が不得意であってライン幅は十数μｍが
限界である、という問題があった。

【０００６】このように、電磁波シールド性、透明性、
非視認性（シールド材の存在を肉眼で確認することがで
きない特性）等の特性を同時に充分に満たすことのでき
る電磁波シールド材料としては、これまで満足なものは
得られていなかった。本発明は、上記に鑑みてなされた
ものであり、電磁波シールド性、透明性、非視認性に優
れた電磁波シールド材料とその製法、ならびに、電磁波
シールド性、透明性、非視認性に優れた電磁波遮蔽構成
体および電磁波シールドディスプレイを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る電磁波シールド材料は、凹部を有する
樹脂基材と、凹部を埋める導電性材料と、からなること
を特徴とするものである。たとえば従来の印刷法によれ
ば導電性インクで回路を描く際にインクのにじみにより
ライン幅精度が悪くなってしまうのに対し、本発明で
は、予め所望のライン幅、ライン間隔の凹部が形成され
た樹脂基材の凹部に導電性材料が埋められているので、
精度の高いライン幅とライン間隔を有する導電性材料部
が形成されており、したがって、透明性、非視認性に優
れた電磁波シールド材料が実現できる。なお、本発明で
透明であるとは、それを通して物体を見たときにその物
体の形と色が変化せずに見えることである。凹部は、樹
脂基材の少なくとも一方の面に備わっていればよい。樹
脂基材上には任意の形状の凹部を自在に形成することが
できるので、電磁波シールド性を充分なものとするため
に必要な形態で導電性部材を適宜配することができる。
さらに、被着体の凹凸に追従しやすいように、凹部を有
する樹脂基材の厚みや特性を任意に設定できるため、被
着体との隙間からの電磁波漏洩を防止することもでき
る。

【０００８】また、本発明の電磁波シールド材料では、
樹脂基材の凹部が幾何学図形を形成していることが好ま
しく、その幾何学図形のライン幅が０．１μｍ以上５０
μｍ以下であって、ライン間隔が１０μｍ以上であるこ
とが好ましい。また、樹脂基材の凹部の深さは０．１μ
ｍ以上であることが好ましい。このように、幾何学図形
のライン幅が非常に小さく、そのライン間隔が充分に大
きいことにより、透明性と非視認性に優れた電磁波シー
ルドが可能となる。また、遮蔽すべき電磁波の波長に比
べて、幾何学図形のライン間隔は充分に小さく設定でき
るので、優れたシールド性が発現される。

【０００９】樹脂基材は、放射線で硬化する樹脂（以
下、「放射線硬化性樹脂」という）、熱硬化性樹脂、ま
たは熱可塑性樹脂のうちの少なくとも１種を含むもので
あることが好ましい。硬化性樹脂は、一層正確な形状の
凹部を形成することができるので好ましく用いられ、な
かでも、硬化時間が短いことから放射線硬化性樹脂が一
層好ましく用いられる。ここで、放射線とは、紫外線、
遠紫外線、赤外線あるいはＸ線、電子線等の活性放射線
（すなわち、樹脂を硬化させるために直接樹脂に作用し
て樹脂を活性化する能力のある放射線、または、光増感
剤もしくは光触媒を活性化する能力のある放射線）のこ
とであり、特に紫外線または電子線であることが好まし
い。用いられる樹脂は、比較的短時間で流動性が制御で
きるものであることが好ましく、たとえば凹部を形成す
るための版（型）を当てたときには流動し、その後短時
間で硬化するものが好ましい。こうした観点からは、放
射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、がこの
順に好ましく用いられる。さらに、形成された凹部の熱
に対する安定性も良好な樹脂であることが好ましく、こ
の点では、放射線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂、熱可
塑性樹脂、がこの順に好ましく用いられる。

【００１０】導電性材料の比抵抗値は、１．０×10^−４
Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。導電性材料のスキ
ンデプスが小さくなるので、凹部の深さを適切な範囲に
抑えることができるからである。また、導電性材料は、
導電性ペーストであるか、または、導電性ペースト上に
金属めっきを施したものであることが好ましい。導電性
ペーストに使用される導電性金属、または、導電性ペー
スト上に施されるめっきの金属は、銀、銅、ニッケルま
たは金であることが好ましい。これらは、導電性、樹脂
分散性、加工性、密着性に優れているからである。ま
た、導電率の経時変化が少ないという観点から、導電性
ペーストは熱または放射線で硬化するペーストであるこ
とが好ましい。凹部を埋める導電性材料は、電気的に相
互に接続していることが好ましい。ディスプレイ等に取
り付けられたときに、接地のための外部電源との接続が
容易にできるからである。

【００１１】樹脂基材は、透明プラスチックまたはガラ
スからなる基板上に樹脂層が積層されたものであっても
よい。その場合の透明プラスチックは、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイ
ミド、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロ
ースまたはポリカーボネートから選ばれたものであるこ
とが好ましい。それにより、安価で透明性、耐熱性に優
れ、取り扱いが容易な電磁波シールド材料が得られる。
透明プラスチックは、フィルム状または板状として用い
ることができ、特に、ディスプレイ等の被着体の凹凸に
追従しやすいため密着性に優れ、被着体との隙間からの
電磁波漏洩を防止できる等の観点から、可とう性のある
フィルム状のものが好ましく用いられる。この基板上に
積層される樹脂層としては、上記の樹脂基材と同様に、
放射線で硬化する樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性
樹脂のうちの少なくとも１種を含むものを好ましく用い
ることができる。

【００１２】次に本発明に係る電磁波シールド材料の製
造方法は、樹脂基材の少なくとも一方の面に凹部を形成
する工程と、形成された凹部に導電性材料を埋める工程
と、を含むことを特徴とするものである。また、凹部以
外の部位に導電性材料が付着している場合には、この凹
部以外の部位に付着した導電性材料を除去する工程を含
んでいることが好ましい。本発明の製造方法によれば、
たとえば版（型）を用いて凹部を形成しながら基材樹脂
を硬化させるなどにより、高精度で容易に超微細配線加
工を行うことができるため、透明性（可視光線透過率）
や非視認性が良好な電磁波シールド材料を製造すること
ができる。

【００１３】また、本発明に係る電磁波遮断構成体は、
透明支持基板と、透明支持基板の少なくとも一方の面に
積層された上記本発明の電磁波シールド材料と、からな
ることを特徴とするものである。透明支持基板として
は、プラスチック板まはたガラス板が好ましく用いられ
る。本発明の電磁波シールド材料が積層されていること
により、透明性と非視認性に優れ、反りが少なく、軽量
かつコンパクトな遮断体となっている。

【００１４】さらに、本発明に係る電磁波シールドディ
スプレイは、上記本発明の電磁波シールド材料または電
磁波遮断構成体がディスプレイ表面に取り付けられてい
ること特徴とするものである。このように、本発明の電
磁波シールドディスプレイは、可視光透過率が大きく非
視認性が良好で電磁波漏洩の少ない本発明の電磁波シー
ルド材料または電磁波遮断構成体がディスプレイ表面に
取り付けられているので、ディスプレイの輝度を高める
ことなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を
快適に鑑賞することができるものとなっている。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しつつ、本発明
の実施の形態により、本発明に係る電磁波シールド材
料、その製造方法、電磁波遮断構成体、電磁波シールド
ディスプレイを詳しく説明する。

【００１６】本発明の樹脂基材としては、放射線硬化性
樹脂、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のうちの少なく
とも１種を含むものを好ましく用いることができる。こ
こで、樹脂基材は上記樹脂のうちの少なくとも１種含む
ものであるので、２種以上がブレンドまたは共重合によ
り混合されていてもよい。また、これらの１種以上の樹
脂を含む任意の組成物から構成されるものであってもよ
い。樹脂の組合せは、放射線硬化性樹脂同士、熱硬化性
樹脂同士、熱可塑性樹脂同士であってもよいし、それら
３者に属する樹脂の任意の組合せ（１種以上の熱硬化性
樹脂と１種以上の熱可塑性樹脂、１種以上の放射線硬化
性樹脂と１種以上の熱可塑性樹脂など）であってもよ
い。

【００１７】図１は、本発明の樹脂基材の一例を模式的
に示した断面図である。凹部（１３）を備えた樹脂基材
（１）は、同図（ａ）にみるように樹脂層のみから形成
されていてもよいし、同図（ｂ）にみるように透明プラ
スチック（プラスチックフィルムあるいはプラスチック
板）またはガラスからなる基板（ベースフィルム；１
２）上に樹脂層（１１）が積層された構成であってもよ
い。また、図には示していないが、凹部（１３）は樹脂
基材の両面に形成されていてもよい。樹脂基材（１）
は、通常の方法により形成されたフィルムとして好まし
く用いることができ、被着体との密着性に優れ電磁波漏
洩を防止可能な電磁波シールド材料とすることができ
る。

【００１８】樹脂（ポリマー）の種類は、具体的には、
天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−１，２−ブタジエ
ン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポリ−２−ヘプチル
−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ−ブチル−１，３
−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジエンなどの（ジ）
エン類、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、
ポリビニルエチルエーテル、ポリビニルヘキシルエーテ
ル、ポリビニルブチルエーテルなどのポリエーテル類、
ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなど
のポリエステル類、ポリウレタン、エチルセルロース、
ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリ
ロニトリル、ポリスルホン、ポリスルフィド、フェノキ
シ樹脂、ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレ
ート、ポリ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−
ｔ−ブチルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピル
アクリレート、ポリオキシカルボニルテトラメチレン、
ポリメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレ
ート、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシル
メタクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、
ポリ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリ
レート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ
−２−メチルプロピルメタクリレート、ポリ−１，１−
ジエチルプロピルメタクリレート、ポリメチルメタクリ
レートなどのポリ（メタ）アクリル酸エステルなどの熱
可塑性樹脂や、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、キシレン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂な
ど熱硬化性樹脂が例示できる。

【００１９】また、本発明で使用される活性放射線であ
る紫外線、電子線等により硬化する樹脂としては、アク
リル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン
樹脂等をベースポリマーとし、各々にラジカル重合性あ
るいはカチオン重合性官能基を付与させた材料が例示で
きる。ラジカル重合性官能基として、アクリル基（アク
リロイル基）、メタクリル基（メタクリロイル基）、ビ
ニル基、アリル基などの炭素−炭素二重結合を有する基
があり、反応性の良好なアクリル基（アクリロイル基）
が好適に用いられる。

【００２０】カチオン重合性官能基としては、エポキシ
基（グリシジルエーテル基、グリシジルアミン基）が代
表的であり、高反応性の脂環エポキシ基が好適に用いら
れる。具体的な材料としては、アクリルウレタン、エポ
キシ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ポリブタジエ
ン、エポキシ変性ポリエステル、ポリブタジエン（メ
タ）アクリレート、アクリル変性ポリエステル等が挙げ
られる。活性放射線が紫外線の場合、紫外線硬化時に添
加される光増感剤あるいは光開始剤としては、ベンゾフ
ェノン系、アントラキノン系、ベンゾイン系、スルホニ
ウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩、ハロニウム塩等
の公知の材料を使用することができる。

【００２１】上記のこれらの樹脂は、単独で用いてもよ
いし、２種以上をブレンドして用いることもできる。ま
た、アクリル系樹脂等、必要に応じてこれらの２種以上
を共重合した共重合体を用いてもよい。たとえば、アク
リル樹脂とアクリル以外との共重合樹脂としては、エポ
キシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート、ポリエステルアクリレートなどを使う
こともできる。特に、図１（ｂ）のように基板（１２）
上に樹脂層（１１）が積層された構成の樹脂基材（１）
の樹脂層（１１）には、基板（１２）に対する密着性の
点から、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレー
ト、ポリエーテルアクリレートが、アクリル樹脂の共重
合樹脂として優れている。エポキシアクリレートとして
は、１、６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、アリル
アルコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグ
リシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、
フタル酸ジグリシジルエステル、ポリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリ
グリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテ
ル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、
ソルビトールテトラグリシジルエーテル等の（メタ）ア
クリル酸付加物が例示できる。エポキシアクリレートな
どのように分子内に極性基を有するポリマーは、基板
（１２）に対する密着性の向上に有用である。これらの
共重合樹脂は、必要に応じて２種以上を併用することが
できる。

【００２２】これらの樹脂基材（１）または樹脂層（１
１）となるポリマーの軟化温度は、取扱い性の観点から
２００℃以下が好適で、１５０℃以下がさらに好まし
い。使用される環境が８０℃以下の場合、ポリマーの軟
化温度は、加工性の観点から８０〜１２０℃が最も好ま
しい。一方、樹脂基材（１）または樹脂層（１１）の主
成分であるポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ：ゲルパー
ミエーションクロマトグラフィーによる、標準ポリスチ
レンの検量線を用いて測定；以下同様）は、ポリマーの
凝集力により基板（１２）への密着性を確保する観点か
ら、３００以上のものを使用することが好ましい。

【００２３】本発明の樹脂基材（１）または樹脂層（１
１）は、１種以上の上記のようなポリマーに、必要に応
じて、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤、着色剤、
界面活性剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤が
配合された組成物を用いて形成されていてもよい。ま
た、樹脂基材（１）または樹脂層（１１）をフィルム状
として用いる場合には、フィルムの成形加工性向上のた
めに微量のフィラーを添加し、フィルム表面に凹凸を付
与してフィルム巻き取り時のフィルム同士の滑りを良く
し、巻き取り性を向上させてもよい。

【００２４】上記基板（１２）としては、プラスチック
板、ガラス板等であってもよいが、可とう性のあるもの
が好ましく、たとえば、プラスチックフィルムを使用す
ることが好ましい。プラスチックフィルムまたはプラス
チック板の透明プラスチックとしては、ポリエチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエ
ステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィ
ン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニ
ル系樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリ
カーボネート、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹
脂、ポリアセチルセルロースなどが使用できる。これら
のプラスチックのうち透明性、耐熱性、取り扱いやす
さ、価格の点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルメ
タクリレート、トリアセチルセルロースまたはポリカー
ボネートからなるフィルムを用いることが好ましく、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムまたはポリカーボネ
ートフィルムを用いることが一層好ましい。これらの基
板用のフィルムには、上記同様の理由から微量のフィラ
ーを含ませることができる。また、フィルム表面に、樹
脂基材との接着性向上のためマット加工等の粗化処理を
施してもよい。

【００２５】基板（１２）上への樹脂層（１１）の形成
方法は、通常のやり方にしたがって、基材上に樹脂また
は樹脂組成物を塗布して一体化すればよい。樹脂組成物
が有機溶媒を含む放射線重合性樹脂組成物である場合、
基板上に樹脂組成物をスクリーン印刷機で印刷乾燥後、
あるいはロールコータで塗布乾燥後、紫外線、遠紫外
線、赤外線あるいはＸ線、電子線等の活性放射線を照射
し、さらに必要に応じて加熱することにより、樹脂を重
合硬化させることができる。有機溶媒を含まない放射線
重合性樹脂の場合は、乾燥工程は省略することができ
る。一方、樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物である場合
は、基板上に同樹脂組成物を印刷または塗布し、必要に
応じて乾燥した後、硬化が生じる温度で加熱すればよ
い。また、フィルム状に形成された樹脂層（１１）を基
板（１２）に積層して加圧・一体化してもよい。あるい
は、接着剤（後述）を用いて両者を貼り合わせてもよい
（図面に接着剤層は示されていない）。

【００２６】樹脂基材（１）または樹脂層（１１）は、
単層体であっても多層体であってもよく、全可視光透過
率が７０％以上で厚さが１ｍｍ以下であることが好まし
い。さらに、両者の各々の厚さは、１〜１０００μｍと
することが好ましく、１０〜２００μｍ程度であること
が一層好ましい。基材（１２）の厚さは、取り扱い上の
便宜と可視光の透過率を確保する観点から、５〜５００
μｍが好ましく、１０〜２００μｍとすることが一層好
ましい。

【００２７】上記凹部（１３）は、樹脂基材表面に、幾
何学図形を描くように形成されていることが好ましい。
幾何学図形は、正三角形、二等辺三角形、直角三角形な
どの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台
形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）
十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは正
の整数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であ
り、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以
上の単位の組み合わせで使うことができる。電磁波シー
ルド性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光
透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ
数が大きいほど開口率が上がる。本発明の電磁波シール
ド材料をディスプレイ表面等に使用する場合、可視光透
過性の点から、開口率は５０％以上であることが好まし
く、６０％以上であればさらに好ましい。ここで、開口
率は、電磁波シールド材料の有効面積に対する、導電性
材料で描かれた幾何学図形の導電性材料の面積を有効面
積から引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画
面の面積を電磁波シールド材料の有効面積とした場合
は、その画面が見える割合となる。

【００２８】上記幾何学図形のライン幅は、０．１μｍ
以上５０μｍ以下であることが好ましい。ライン幅は、
電気的に互いが導通していれば、可視光透過性の観点か
ら細い方が好ましいが、細すぎると凹部の形成ならびに
導電性材料の埋込、特に埋込が困難になる傾向があるた
め、１μｍ以上であることが一層好ましい。一方、幾何
学図形の非視認性の観点から、ライン幅は３０μｍ未満
であることがより好ましく、２５μｍ以下であることが
一層好ましい。また、そのライン間幅は、ライン間隔が
大きいほど開口率は向上して可視光透過率は向上するの
で、１０μｍ以上であることが好ましい。ここで、幾何
学図形等の組合せでライン間隔が複雑となる場合、繰り
返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算
してその一辺の長さをライン間隔とする。一方、ライン
間隔が大きくなり過ぎると、電磁波シールド性が低下す
るため、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とす
るのが好ましい。

【００２９】樹脂基材上の凹部の深さ（ライン厚）は
０．１μｍ以上とするのが好ましく、電磁波シールド性
の観点から１μｍ以上であることが一層好ましい。さら
に、可視光透過率の観点からは、ライン間隔は１２０μ
ｍ以上、ライン厚は１８μｍ以下であることがさらに好
ましい。凹部の断面形状は、特に限定されず、図示され
たような方形であるほか、三角形、半円形、楕円形等の
任意の形状をとりうる。さらに、電磁波シールド性を充
分なものとするために、凹部を埋める導電性材料が小さ
な閉曲線（例えば、前記したような幾何学図形）を描
き、この閉曲線が互いに一部の線を共有しているか又は
接続されており、各々の閉曲線がシールドすべき電磁波
の波長以下の大きさの円の中に入る大きさであるよう
に、凹部を設けることができる。

【００３０】次に、本発明における導電性材料として
は、導電性金属を樹脂中に分散させた導電性ペーストを
好ましく用いることができる。導電性材料に要求される
比抵抗値は、１．０×１０^−４Ω・ｃｍ以下であること
が好ましく、５．０×１０^−５Ω・ｃｍ以下であること
が一層好ましい。凹部が導電性材料で埋められたとき、
導電性材料で描かれる幾何学図形は電気的に導通してい
ることが好ましい。導電性ペーストに使用する導電性金
属としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、
金、ステンレス、タングステン、クロム、チタンなどの
金属、あるいはそれらの金属の２種以上を組み合わせた
合金などを使用することができるが、導電性や樹脂分散
の容易さ、価格の点等から、銀、銅、ニッケルまたは金
を用いることが好ましく、特に、銀ペーストを使用する
ことが好ましい。これらの導電性金属の形状としては、
粒状、フレーク状、またはこれらの混合物等いずれでも
使用可能であるが、比抵抗の小さいフレークが特に優れ
ている。

【００３１】導電性金属を分散させるバインダ樹脂とし
ては、たとえば、上記樹脂基材に好ましく用いられると
して例示された熱可塑性樹脂や、これらの共重合体を好
ましく使用することができる。また、これらの他に、重
合性モノマーとして、アクリルモノマー、エポキシアク
リレート、ウレタンアクリレート、ポリエーテルアクリ
レート、ポリエステルアクリレートなども使用できる。
特に樹脂基材への密着性の点から、ウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレート
が優れており、エポキシアクリレートとしては、上記の
アクリル樹脂と共重合されるエポキシアクリレートとし
て例示された各化合物が挙げられる。これらの重合性モ
ノマーは、上記熱可塑性樹脂と組み合わせて使うことが
できる。一方、これらの重合性モノマーに加えて、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹
脂などの熱硬化性樹脂を添加することが可能である。こ
れらのポリマーは必要に応じて、２種以上を共重合して
もよいし、２種類以上をブレンドして使用することも可
能である。

【００３２】これらのバインダ樹脂は、汎用溶剤に溶解
させるか、または無溶剤のまま金属分散剤などとともに
攪拌・混合して使用することができる。溶媒としては、
アセトン、ジエチルケトン、メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン等のケトン系溶剤、アセトニトリル等のニ
トリル系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、
メチルセロソルブ、メチルセロソルブアセタート、エチ
ルセロソルブアセタート等のセロソルブ系溶剤、乳酸エ
チル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
エチルエーテルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビ
ン酸エチル、ピルビン酸プロピル等のエステル系溶剤、
メタノール、エタノール、プロパノール、プロピレング
リコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチル
エーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等の
アルコール系溶剤などを、単独で又は２種類以上組み合
わせて用いることができる。

【００３３】さらに、本発明で用いられる導電性ペース
トは、必要に応じて、分散剤、チクソトロピー性付与
剤、消泡剤、レベリング剤、希釈剤、可塑化剤、酸化防
止剤、金属不活性化剤、カップリング剤や充填剤などの
添加剤を含んでいてもよい。

【００３４】また、本発明の導電性材料は、上記のよう
な導電性ペーストに金属めっきを施したものであっても
よい。すなわち、樹脂基材の凹部を埋める導電性材料の
表面にめっきを施すことによって、さらに電磁波シール
ド性を向上させることができる。金属めっきを施す方法
として常法による電解めっき、無電解めっきのいずれの
方法でも可能である。めっき金属の種類としては、金、
銀、銅、ニッケル、アルミ等、あるいはそれらの合金が
可能であるが、上記と同様の理由から、銀、銅、ニッケ
ルまたは金であることが好ましく、銅またはニッケルが
最も適している。めっき厚みの範囲は、０．１〜１００
μｍが適当で、０．５〜５０μｍがさらに好ましい。め
っき厚みが０．１μｍ未満では、導電性が不充分なため
に充分なシールド性が発現しないおそれがある。まため
っき厚みが１００μｍを超えると、視野角が狭くなるた
め好ましくない。

【００３５】図２は、本発明の電磁波シールド材料の一
例を模式的に示した断面図である。同図（ａ）（ｂ）に
みるように、電磁波シールド材料（１０）は、樹脂基材
（１、または、１１と１２）の凹部が導電性材料（２）
で埋められたものである。図面には示していないが、電
磁波シールド材料（１０）を多層に積層して使用するこ
ともできる。

【００３６】次に、上記の本発明の電磁波シールド材料
を製造する、本発明の製造方法について説明する。本発
明の製造方法は、樹脂基材の少なくとも一方の面に凹部
を形成する工程と、前記凹部に導電性材料を埋める工程
と、を含んでいる。上記樹脂基材（１）への凹部（１
３）の形成方法は、特に限定されないが、たとえば、基
板（１２）上に所定の塗布厚になるように樹脂層（１
１）を塗布・形成し、その樹脂層面へ、任意の幾何学図
形等をなす凸状部を有する版（ステンレス製等）の凸状
側を重ね合わせ、樹脂層を硬化後、上記凸状部を有する
版を剥離除去することで、版の凸状部に対応する所望の
形状、ライン幅、ライン間隔、深さの凹部を好ましく形
成できる。基板（１２）を持たない樹脂基材（１）の場
合も、適当な基材上で同様にして凹部を形成した後、基
板から樹脂層を剥離して用いればよい。また、硬化性樹
脂であれば、凸状部を備えた型に硬化前の樹脂（溶液）
を流し込んで硬化させてもよいし、熱可塑性樹脂であれ
ば、溶融樹脂またはフィルムを溶融して型で成形するこ
ともできる。

【００３７】上記のようにして形成された凹部に導電性
材料を埋め込む方法としては、一般的にスクリーン印刷
法または凹版オフセット印刷法、あるいはロールコータ
などを用いることができる。スクリーン印刷では、メッ
シュに乳剤を付け、マスクパターンを形成して作製され
たメッシュ版、メッシュレスメタル板に乳剤を付け、マ
スクパターンを形成して作製されたメッシュレスメタル
版等の版を通して導電性ペーストのパターンが印刷され
るのが一般的である。

【００３８】上記のようにして導電性材料を凹部に埋め
た後、凹部以外の部位に導電性材料が残っている場合
は、好ましくはこの凹部以外の部位に付着した前記導電
性材料が除去される。除去の方法は、特に限定されず、
スキージ、ブレード、布ブラシ等を用いて行うことがで
きる。用いた導電性材料が溶媒を含むものである場合
は、通常の方法により溶媒の種類に応じた温度下で乾燥
させて、溶媒を除去するようにすることが好ましい。ま
た、導電性材料が硬化性樹脂を含んでいる場合は、所定
の熱または放射線により樹脂を硬化させることが好まし
い。このような工程は、好ましくは、乾燥、除去、硬化
の順、または、乾燥、硬化、除去の順に行うことができ
る。凹部を埋める導電性材料の厚さは、溶媒乾燥後で
０．１μｍ以上であることが好ましい。０．１μｍ未満
では、表面抵抗が大きくなり、電磁波シールド効果が低
下する傾向にある。また、加工性、電磁波シールド性の
観点から、１μｍ以上５００μｍ以下であることがさら
に好ましい。なお、導電性材料は、凹部の深さ分だけ埋
められていてもよいし、凹部の上部に隙間が形成されて
もよい。

【００３９】本発明の電磁波シールド材料は、上記凹部
以外の場所、たとえば電磁波シールド材料の外周に、任
意の方法で積層された導電性材料部を備えていてもよ
い。この外周に積層される額縁部の導電性材料を、凹部
に埋め込まれた導電性材料と電気的に接続させるように
することで、額縁部を介して外部電極との接地を容易に
行うことができる。なお、上記接地の観点から、樹脂基
材の外周に凹部を設け、導電性材料を埋め込むようにし
てもよいし、あるいは、別途導電性テープなどを用いて
額縁部を形成してもよい。

【００４０】本発明の電磁波シールド材料において、そ
の導電性材料が埋め込まれた側の表面に、導電性材料を
保護するための透明保護層が形成されていてもよい。ま
た、いずれかの片面（導電性材料が埋め込まれた側／埋
め込まれていない側）または両面に、電磁波遮断構成体
の透明支持基板（プラスチック板またはガラス板）やデ
ィスプレイ表面などに接着させるための接着剤層がさら
に積層されていてもよい。これらの層は、加熱プレス、
ロールラミネーターのロール間を通過させる方法等によ
り積層・形成することができる。このときの加工条件と
しては、一般的に、温度は２０〜２００℃、圧力は１×
１０^４〜４×１０^６Ｎ／ｍ^２程度であるが、用いられる
樹脂の種類などから適宜好適条件を選択することが好ま
しい。時間は、０.５秒以上であればよい。さらに好ま
しい条件としては、温度６０〜１５０℃、圧力１×１０
^５〜１×１０^６Ｎ／ｍ^２の範囲から選択され、時間は１
０秒以上であればよい。この透明保護層は、上記した基
板用のプラスチックフィルムの中から適宜選択されるフ
ィルムであることが好ましく、接着剤（後述）を使用し
てこれらの保護フィルムを貼り合わせることができる。

【００４１】上記の接着剤層および本発明でフィルム等
の積層に用いられる接着剤としては、たとえば、長期使
用に対して黄変しにくい耐候性良好なアクリル系重合体
が好適に用いられる。アクリル系重合体とは、メチルア
クリレート、エチルアクリレート、プロピルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、ジエチルプロピルアクリレー
ト、エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレー
ト、テトラデシルアクリレート等の炭素数１〜２４のア
ルキル基を有するアルキルアクリレート、２−ニトロ−
２−メチルプロピルアクリレート等のニトロアルキルア
クリレート、シクロヘキシルアクリレート、トリメチル
シクロヘキシルアクリレート等のシクロアルキルアクリ
レート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプ
ロピルアクリレート等のヒドロキシアルキルアクリレー
ト、エトキシプロピルアクリレート等のアルコキシアル
キルアクリレート、グリシジルアクリレート、アクリル
酸、アクリルアミド、メチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタク
リレート、ジエチルプロピルメタクリレート、エチルヘ
キシルメタクリレート、デシルメタクリレート、テトラ
デシルメタクリレート、ジエチルプロピルメタクリレー
ト等の炭素数１〜２４のアルキル基を有するアルキルメ
タクリレート、２−ニトロ−２−メチルプロピルメタク
リレート等のニトロアルキルメタクリレート、シクロヘ
キシルメタクリレート、トリメチルシクロヘキシルメタ
クリレート等のシクロアルキルメタクリレート、ヒドロ
キシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタク
リレート等のヒドロキシアルキルメタクリレート、エト
キシプロピルメタクリレート等のアルコキシアルキルメ
タクリレート、グリシジルメタクリレート、メタクリル
酸、メタクリルアミドなどのアクリルモノマを単独また
は２種以上組み合わせて得られるポリマーである。例え
ば単独重合体としては、ポリエチルアクリレート(n=1.4
69)、ポリブチルアクリレート(n=1.466)、ポリ−２−エ
チルヘキシルアクリレート(n=1.463)、ポリ−ｔ−ブチ
ルアクリレート(n=1.464)、ポリ−３−エトキシプロピ
ルアクリレート(n=1.465)、ポリ（オキシカルボニルテ
トラテトラメチレン）(n=1.465)、ポリメチルアクリレ
ート(n=1.472〜1.480)、ポリイソプロピルメタクリレー
ト(n=1.473)、ポリドデシルメタクリレート(n=1.474)、
ポリテトラデシルメタクリレート(n=1.475)、ポリ−ｎ
−プロピルメタクリレート(n=1.484)、ポリ−３，３，
５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレート(n=1.48
4)、ポリエチルメタクリレート(n=1.485)、ポリ−２−
ニトロ−２−メチルプロピルメタクリレート(n=1.48
7)、ポリ−１，１−ジエチルプロピルメタクリレート(n
=1.489)、ポリメチルメタクリレート(n=1.489)などがあ
げられる。共重合体としては、上述の(メタ)アクリルモ
ノマを２種以上組み合わせたブロック共重合体(n=1.48
〜1.49)またはランダム共重合体(n=1.48〜1.49)があげ
られる。接着剤の官能基モノマとしては、グリシジルメ
タクリレート（グリシジル基）、アクリル酸（カルボキ
シル基）、ヒドロキシエチルメタクリレート及びヒドロ
キシエチルアクリレート（水酸基）、アクリルアミド
（アミノ基）等を使用することができ、それ以外の材料
を用いてもよい。なお上記において、かっこ内のｎは屈
折率を示す。

【００４２】また、良好な高温流動性や接着特性などの
観点から、接着剤の貯蔵弾性率は、２５℃で５×１０^５
Ｐａ以上であり、かつ、８０℃で５×１０^４Ｐａ以下で
あることが好ましい。貯蔵弾性率を同範囲にするための
接着剤組成としては、重量平均分子量５万〜１００万の
範囲のアクリル共重合体と重量平均分子量１００〜１
０，０００の範囲のアクリル共重合体とをブレンドし、
その比が重量部で９０／１０〜１０／９０であることが
好ましい。これらの範囲から外れると、貯蔵弾性率が所
定の値から大きく異なり、透明性もしくは被着体への接
着性の低下を招く恐れがある。用いられる接着剤には必
要に応じて、架橋剤、希釈剤、可塑剤、酸化防止剤、充
填剤、着色剤、紫外線吸収剤や粘着付与剤などの添加剤
を配合してもよい。

【００４３】また、この接着剤層は、電磁波シールド材
料に向かう面に剥離処理が施された、剥離可能な保護フ
ィルムを備えていることが好ましい。この場合は、保護
フィルムを剥離後露出した接着剤により、ディスプレイ
面などの被着体に電磁波シールド材料を接着することが
できる。このような離型フィルムには、ポリエチレン、
ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル等のポリオレフ
ィンフィルムや、シリコーン離型フィルム、フッ素フィ
ルム、ポリメチルペンテンフィルム等が好適に用いられ
る。また、通常のプラスチックフィルムにシリコーンポ
リマー等の離型剤を塗布して用いることもできる。

【００４４】次に、本発明の電磁波遮断構成体について
説明する。図３は、本発明の電磁波遮断構成体の一例を
模式的に示した断面図であるが、同図にみるように、本
発明の一態様である電磁波遮断構成体（２０）は、透明
なプラスチック板やガラス板等の透明支持基板（３）の
片面に電磁波シールド材料（１０）が積層されている。
図には示されていないが、別の態様の本発明の電磁波遮
断構成体では、透明支持基板（３）の両面に電磁波シー
ルド材料（１０）が積層されていてもよい。また、電磁
波シールド材料の透明支持基板（３）への積層面は、同
図（ａ）のように樹脂側でもよいし、同図（ｂ）のよう
に導電性材料が埋められた側でもよい。

【００４５】透明支持基板と電磁波シールド材料とはそ
のまま積層して加圧してもよく、そのときの加圧条件
は、上記したのと同様である。あるいは、電磁波シール
ド材料（１０）と透明支持基板（３）の積層面（向かい
合う面）の少なくとも一方に、別に接着剤を塗布して積
層してもよい（接着剤層は図示せず）。つまり、樹脂基
材やプラスチック板が溶融して接着剤の役目を果たし、
その他必須の特性を損ねない場合等は、特に接着剤を用
いる必要はないが、それ以外の場合は必要に応じて接着
剤が用いられる。また、上記積層面の少なくとも一方
に、剥離可能な保護フィルムを貼り合せ、積層の際にこ
の保護フィルムを剥がすようにして、保護フィルムを剥
離した後または剥がしつつ、両者を貼り合わせて電磁波
遮蔽体とすることができる。このときの接着剤および保
護フィルムとしては、上記と同様のものが使用できる。
接着方法としては、プレス機を使用してもラミネーター
を使用してもよく、特に限定されることはない。

【００４６】上記プラスチック板（３）の材質として
は、具体的には、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエ
チレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエ
ーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセター
ル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹
脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹
脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱
可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中で
も透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポ
リメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリメチルペンテン樹脂が好適に用いられる。ま
た、ガラス板（３）としては、ケイ酸塩ガラス（ケイ酸
ガラス、ケイ酸アルカリガラス、ソーダ石灰ガラス、カ
リ石灰ガラス、鉛ガラス、バリウムガラス、ホウケイ酸
ガラス）リン酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス等が挙げられ
る。

【００４７】透明支持基板の厚みは、０．５ｍｍ〜１０
ｍｍであることが、ディスプレイ等に設置した際の保護
や強度、取扱い性からみて好ましい。

【００４８】以上のような電磁波シールド材料または電
磁波遮断構成体には、必要に応じて赤外線吸収剤を介在
させることができる。それにより、３０ＭＨｚ〜１ＧＨ
ｚで要求される３０ｄＢ以上の電磁波シールド機能に加
えて、リモートコントロールで操作する他のＶＴＲ機器
等に悪影響を及ぼすような、ディスプレイ表面より発生
する９００〜１１００ｎｍの赤外線を遮蔽する機能が付
与される。赤外線吸収剤として、酸化鉄、酸化セリウ
ム、酸化スズや酸化アンチモンなどの金属酸化物、また
はインジウム−スズ酸化物（以下、「ＩＴＯ」）、六塩
化タングステン、塩化スズ、硫化第二銅、クロム−コバ
ルト錯塩、チオール−ニッケル錯体またはアミニウム化
合物、ジイモニウム化合物（日本化薬株式会社製商品
名）またはアントラキノン系（ＳＩＲ−１１４）、金属
錯体系（ＳＩＲ−１２８、ＳＩＲ−１３０、ＳＩＲ−１
３２、ＳＩＲ−１５９、ＳＩＲ−１５２、ＳＩＲ−１６
２）、フタロシアニン系（ＳＩＲ−１０３）（以上、三
井化学株式会社製商品名）、ＮＫＸ−１１９９（株式会
社日本感熱色素研究所製商品名）などのニッケルジチオ
ール系赤外線吸収剤などが挙げられる。これらの赤外線
吸収性化合物のうち、最も効果的に赤外線を吸収する効
果があるのは、硫化第二銅、ＩＴＯ、アミニウム化合
物、ジイモニウム化合物や金属錯体系などの赤外線吸収
剤である。

【００４９】赤外線吸収剤は、樹脂基材（１）、樹脂層
（１１）、基板（１２）を構成するプラスチック、また
は、電磁波遮断構成体（２０）のプラスチック板（３）
中に予め含有させてもよいし、赤外線吸収剤を含む赤外
線組成物（赤外線吸収剤をバインダ樹脂中に分散させた
もの）を樹脂基材、基板、透明支持基板の片面または両
面に塗布してもよい。また、上記のように透明保護層や
接着剤層をさらに設ける場合は、これらの層中に赤外線
吸収剤を含ませてもよい。その際は、流動する透明保護
層、接着剤層等の樹脂組成物に加熱または加圧により赤
外線吸収剤を直接添加・混合して用いることも可能であ
る。その添加量は、赤外線吸収効果と透明性の点から、
透明保護層または接着剤層の主成分となるポリマー１０
０重量部に対して０．０１〜５重量部であることが好ま
しい。具体的には、たとえば赤外線吸収剤層は、電磁波
シールド材料の片面（導電性材料が埋められている側／
いない側）または両面、あるいは、電磁波遮断構成体の
片面（電磁波シールド材料側／透明支持基板側）または
両面に形成される。すなわち、１枚の電磁波シールド材
料と１枚のプラスチック板から構成された電磁波遮断構
成体であれば、赤外線吸収剤層は、電磁波シールド材料
の面Ａ、電磁波シールド材料とプラスチック板の間の面
Ｂ、プラスチック板の面Ｃのいずれの面に形成されても
よいし、複数面に形成されていてもよい。また、赤外線
吸収剤層の上に、上記の透明保護層などの新たな層が任
意に形成されてもよいし、反対に、接着剤層または透明
保護層の上に赤外線吸収剤層が形成されてもよい。な
お、赤外線吸収剤層は、接着性を有していた方が、作業
性や加工性が容易となり好ましい。

【００５０】赤外線吸収剤を分散させるバインダ樹脂と
しては、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂や
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキ
シ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなど
のジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｔ−ブチルア
クリレート、ポリメチルメタクリレートなどからなるポ
リアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテー
ト、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体などのポリオレフィン系樹
脂などが用いられる。その際の配合量は、バインダー樹
脂１００重量部に対して赤外線吸収剤が０．０１〜１０
重量部であることが好ましく、０．０５〜５重量部であ
ることがさらに好ましい。配合量が０．０１重量部未満
では赤外線遮蔽効果が少なく、１０重量部を超えると溶
解不良や透明の低下が生じる恐れがある。

【００５１】赤外線組成物は、赤外線吸収剤層が好まし
くは０．１〜３０μｍの厚さになるように塗布される。
塗布された赤外線組成物は、バインダ樹脂の種類に応じ
て、熱や紫外線等を使用して硬化させることができる。

【００５２】また、本発明の電磁波シールド材料または
電磁波遮断構成体には、必要に応じて、さらに、可視光
の反射を防止して可視光の透過率を増加させるための反
射防止層、ディスプレイのちらつき感や目の疲れを防止
するための防眩処理層、表面硬度の高い摩擦性を有する
表面保護層等の任意の層を、公知の材料を用い、上記赤
外線吸収剤層において例示されたような任意の方法で、
任意の面に形成することができる。

【００５３】次に、本発明の電磁波シールドディスプレ
イについて説明する。本発明の電磁波シールドディスプ
レイは、ディスプレイ表面からの電磁波が有効に遮断さ
れるように、本発明の電磁波シールド材料または電磁波
遮断構成体がディスプレイの表面（表示デバイスの前面
ガラス基板）に取り付けられたものである。取り付け方
法は、特に限定されることはなく、接着剤等を用いてデ
ィスプレイ表面に直接積層・貼付されてもよいし、取付
治具を介してディスプレイ画面の前面に設置されてもよ
い。

【００５４】図４は、本発明の電磁波シールドディスプ
レイの一例を模式的に示した断面図である。同図は、接
着剤を用いてディスプレイ表面に電磁波シールド材料ま
たは電磁波遮断構成体が積層・貼付されてなる態様を示
している。電磁波シールドディスプレイ（３０）では、
同図（ａ）にみるように、電磁波シールド材料（１０）
が接着剤層（５）を介して直接ディスプレイ表面（４）
に積層されていてもよいし、同図（ｂ）にみるように、
電磁波遮断構成体（２０）が接着剤層（５）を介してデ
ィスプレイ表面（４）に積層されていてもよい。また、
その積層方向は、同図とは異なっていてもよく、たとえ
ば、電磁波シールド材料（１０）の導電性材料が埋め込
まれていない側、あるいは、電磁波遮断構成体（２０）
の透明支持基板（３）側がディスプレイ表面（４）に向
かうように取り付けられていてもよい。なお、電磁波シ
ールドディスプレイは、接地のために任意の方法で電磁
波シールド材料の導電性材料と外部電極とが接続された
状態で使用される。このアースのとりやすさの観点から
は、図４に示されているように、電磁波シールド材料ま
たは電磁波遮断構成体の導電性材料側がディスプレイ表
面側に取り付けられていることが好ましい。

【００５５】

【実施例】次に、実施例に基づき本発明の実施形態をさ
らに具体的に述べるが、本発明はこれらに限定されるも
のではない。以下、「重量部」は単に「部」と記載す
る。（実施例１）＜電磁波シールド材料１および電磁波遮蔽構成体１の作
製例＞プラスチックフィルムとして厚さ１００μｍのポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡
績株式会社製、商品名Ａ−４１００）を用い、その片面
に、下記の樹脂組成物１を、室温でアプリケータを用い
て所定の乾燥塗布厚（厚さ２０μｍ）になるように塗布
した。得られた樹脂層上に、ステンレス製で凸状の幾何
学図形（２００×２００ｍｍ，ライン幅２０μｍ，ピッ
チ２５０μｍ，ライン高さ１５μm）を有する版の幾何
学図形面側を重ね合わせ、フィルム上から０．５Ｊ／cm
^２のＵＶを照射して樹脂を硬化させ、上記凸状の幾何学
図形を有する版を剥離除去した。得られた凹状の幾何学
図形を有するＰＥＴフィルムの凹部に、スクリーン印刷
法〔スクリーン印刷機（ニューロング精密工業株式会社
製、アライメント装置付きＬＳ−３４ＧＸ）、ニッケル
合金製メッシュレスメタル版（メッシュ工業株式会社
製、厚み５０μｍ、パターン寸法８ｍｍ×８ｍｍ）およ
びパーマレックスメタルスキージ（巴工業株式会社輸入
品）〕を利用して、導電性銀ペーストＴＣ−２１００
（日立化成工業株式会社製商品名）を埋めた。溶媒を乾
燥させた後、１５０℃で３０分間加熱硬化させて、電磁
波シールドフィルム１を得た。なお、凹部以外に付着し
た導電性材料は、布ブラシを用いて除去した。電磁波シ
ールドフィルム１の導電性材料を埋めた側に、ポリビニ
ルブチラール（ＰＶＢ）シート＃５０００Ａ（電気化学
工業株式会社製商品名、厚み０．４ｍｍ）を介して、市
販のアクリル板（コモグラス；株式会社クラレ製商品
名、厚み３ｍｍ、ｎ＝１．４９）を１１０℃、２０Ｋｇ
ｆ／ｃｍ^２、１５分の条件で加熱圧着して貼り合わせ
て、電磁波遮蔽構成体１を得た。

【００５６】＜樹脂組成物１＞温度計、冷却管、窒素導
入管を備えた５００ｃｍ^３の三つ口フラスコに、トルエ
ン２００ｃｍ^３、メタクリル酸メチル（ＭＭＡ）２０
g、アクリル酸ブチル（ＢＡ）３５g、アクリルアミド
（ＡＭ）２g、ビドロキシエチルメタクリレート（ＨＥ
ＭＡ）５ｇ、ＡＩＢＮ２５０mgを入れ、窒素でバブリン
グさせながら１００℃で３時間、還流中で攪拌を行っ
た。次に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアー
ト（商品名カレンズＭＯＩ、昭和電工（株））５ｇ、ス
ズ解媒０．１ｇを添加し、８０℃で２時間反応させた。
その後メタノールで再沈殿させ、反応生成物であるポリ
マーをろ過後、減圧乾燥して、ＵＶ硬化性のポリアクリ
ル酸エステルを得た。得られたポリアクリル酸エステル
（ＭＭＡ／ＢＡ／ＡＭ／ＨＥＭＡ＝３２／５７／３／
８，Ｍｗ=３万）１００部に、光重合開始剤として２−
メチル−１[４−メチルチオ]フェニル]−２−モルフォ
リノプロパン−１−オン（商品名イルガキュア９０７、
チバガイギー（株））を１部、トルエンを１５０部添加
し、樹脂組成物１とした。

【００５７】（実施例２）＜電磁波シールドフィルム２および電磁波遮蔽構成体２
作製例＞厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムの片面に、前記
の樹脂組成物１を室温でアプリケータを用いて塗布し、
９０℃で２０分間加熱乾燥させた。得られた樹脂層（厚
さ３５μｍ）上に、実施例１と同様の（ただしラインサ
イズが異なる）ステンレス製版（２００×２００ｍｍ，
ライン幅１０μｍ，ピッチ５０μｍ，ライン高さ１０μ
m）を重ね合わせ、１．０Ｊ／ｃｍ^２のＵＶを照射して
硬化させた後、上記ステンレス製版を剥離除去した。こ
のＰＥＴフィルムに、実施例１と同様にして、スクリー
ン印刷法により実施例１と同じ導電性ペーストを埋め
た。熱プレス機を使用して、近赤外線吸収剤（商品名Ｎ
ＫＸ−１１９９、日本感光色素研究所製）が０．１ｗｔ
％混合されたＰＶＢシートを作製し、上記得られた電磁
波シールドフィルムを、その導電性材料側が上記ＰＶＢ
シートと接するように積層し、熱プレス機を使用して１
２０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で両者を加
熱圧着して、電磁波シールドフィルム２を得た。このよ
うにして作製された電磁波シールドフィルム２のＰＶＢ
シート面が市販のアクリル板（コモグラス；株式会社ク
ラレ製商品名、厚み３ｍｍ）に接するように両者を積層
し、１２０℃、３０Ｋｇｆ／ｃｍ^２、３０分の条件で熱
プレス機を使用して加熱圧着し、電磁波遮蔽構成体２を
得た。

【００５８】（実施例３）実施例１の樹脂組成物１に代
えて、下記樹脂組成物３を用いるようにする他は実施例
１と同様にして、電磁波シールドフィルム３および電磁
波遮蔽構成体３を作製した。＜樹脂組成物３＞ポリアクリル酸エステルの組成が、Ｍ
ＭＡ／ＢＡ／ＡＭ／アクリル酸ヒドロキシエチル＝２０
／６５／７／３／５となるように、樹脂組成物１と同じ
条件でモノマーを重合させて、Ｍｗ=７０００のＵＶ硬
化型のポリアクリル酸エステルを得た。このポリアクリ
ル酸エステルを用い、樹脂組成物１と同様にして樹脂組
成物３を調製した。

【００５９】（実施例４）実施例１の樹脂組成物１に代
えて、下記樹脂組成物４を用いるようにする他は実施例
１と同様にして、電磁波シールドフィルム４および電磁
波遮蔽構成体４を作製した。＜樹脂組成物４＞ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト３５部、トリメチロールプロパントリアクリレート４
０部、ウレタンアクリレート（ポリテトラメチレングリ
コール１モルとトリレンジイソシアネート２モルを反応
させた後、ヒドロキシエチルメタクリレート２モルを反
応させて得られたもの）２２部、光開始剤として、１−
ヒドロキシーシクロヘキシル−フェニル−ケトン（商品
名イルガキュア１８４、チバガイギ（株））３部を配合
して、樹脂組成物４とした。

【００６０】（実施例５）実施例１の樹脂組成物１に代
えて、ポリブタジエンエラストマー（ＰｏｌｙｂｄＲ
−４５ＨＴ：出光石油化学株式会社製商品名）を用いる
ようにする他は実施例１と同様にして、電磁波シールド
フィルム５および電磁波遮蔽構成体５を作製した。

【００６１】（実施例６）実施例１の樹脂組成物１の主
成分であるポリアクリル酸エステルに代えて、バイロン
−２００（東洋紡績株式会社製商品名、Ｍｎ＝１５、０
００、線状飽和ポリエステル樹脂）を用い、それ以外は
同様にして樹脂組成物６を調製した。上記樹脂組成物６
を実施例１と同様にＰＥＴフィルム上に塗布し、実施例
１と同じステンレス製版の幾何学図形面側を樹脂層上に
重ね合わせ、１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２、１５分の
条件で熱プレス機を使用して加熱圧着した。その後、上
記凸状の幾何学図形を有する版を剥離除去した。以降は
実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルム６およ
び電磁波遮蔽構成体６を作製した。

【００６２】（実施例７）プラスチックフィルムをＰＥ
Ｔ（５０μｍ）からポリカーボネートフィルム（５０μ
ｍ）に代え、樹脂層の厚みを３５μｍから１５μｍに変
更した以外は実施例２と同様にして、電磁波シールドフ
ィルム７および電磁波遮蔽構成体７を得た。

【００６３】（実施例８）異なるラインサイズの凸状を
備えたステンレス製版を用いて、幾何学図形のライン幅
を２０μｍから３０μｍに、ライン間隔を２５０μｍか
ら５００μｍに、樹脂層の厚みを２０μｍから１５μｍ
にそれぞれ変更した以外は、実施例３と同様にして電磁
波シールドフィルム８および電磁波遮蔽構成体８を得
た。

【００６４】（実施例９）導電性ペーストとして、導電
性金属が銅であるペースト（商品名ＣＰＣ−８０００、
住友ベークライト（株））を用いるようにした以外は実
施例１と同様にして、電磁波シールドフィルム９および
電磁波遮蔽構成体９を得た。

【００６５】（比較例１）実施例１と同じＰＥＴフィル
ムを用い、ただし、同フィルム上には樹脂層も凹部も形
成しないようにした。そして、実施例１と同じ導電性ペ
ーストを使用し、ライン幅２０μｍ、ピッチ２５０μｍ
のスクリーンメッシュを用いてＰＥＴフィルム上に直接
スクリーン印刷法で導電性材料層を形成するようにする
他は、実施例１と同様にして、電磁波シールドフィルム
および電磁波遮蔽構成体を得た。以上のようにして得ら
れた実施例および比較例の電磁波シールドフィルムにつ
いて、電磁波シールド性、可視光透過率、非視認性、赤
外線遮蔽性、ならびに、電磁波遮蔽構成体の加熱処理前
後の接着特性を、以下のように測定した。電磁波シール
ド性は、同軸導波管変換器（日本高周波株式会社製、Ｔ
ＷＣ−Ｓ−０２４）のフランジ間に試料を挿入し、スペ
クトラムアナライザー（ＹＨＰ製、８５１０Ｂベクトル
ネットワークアナライザー）を用い、周波数３０ＭＨz
〜１ＧＨｚで測定した。可視光透過率は、ダブルビーム
分光光度計（株式会社日立製作所製、２００−１０型）
を用いて測定し、４００〜７００ｎｍの透過率の平均値
を用いた。

【００６６】非視認性は、電磁波遮蔽構成体を０．５ｍ
離れた場所から肉眼観察して導電性材料で形成された幾
何学図形を認識できるかどうかで評価し、認識できない
ものを良好とし、認識できるものをＮＧとした。赤外線
遮蔽率は、分光光度計（株式会社日立製作所製、Ｕ−３
４１０）を用いて測定し、９００〜１、１００ｎｍの領
域の赤外線吸収率の平均値を用いた。

【００６７】接着力は、引張り試験機（東洋ボールドウ
ィン株式会社製、テンシロンＵＴＭ−４−１００）を使
用し、幅１０ｍｍ、９０°方向、剥離速度５０ｍｍ／分
で測定した。

【００６８】結果を表１に示す。

【表１】比較例１では、スクリーン印刷法により、ＰＥＴフィル
ムに直接導電性ペーストが印刷されているために、ライ
ン幅が所望の値より大幅に太くなってしまい、その結
果、可視光透過率、非視認性に劣っていた。これに対
し、凹部を有する樹脂基材上に導電性ペーストが埋めら
れた実施例の電磁波シールドフィルムは、いずれも、好
ましい特性を示した。

【００６９】

【発明の効果】本発明の電磁波シールド材料の製造方法
によれば、樹脂基材上に、肉眼で視認されず且つ透明性
を損なわないような所望のライン幅およびライン間隔の
導電性材料部を、高精度で形成することができる。した
がって、そのような所望のライン幅およびライン間隔の
導電性材料部が樹脂基材上に正確に形成された本発明の
電磁波シールド材料では、可視光透過率、非視認性など
の光学的特性が良好なものとなっている。本発明の電磁
波シールド材料および電磁波遮断構成体は、電磁波シー
ルド性や透明性、非視認性に優れているため、これらが
取り付けられた本発明のディスプレイは、輝度を高める
ことなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を
快適に鑑賞できるものとなっている。また、ディスプレ
イ表面以外にも、電磁波を発生する、あるいは電磁波か
ら保護する必要のある測定装置、測定機器や製造装置の
内部をのぞく窓や筐体、特に透明性を要求される窓のよ
うな、電磁波を遮断する必要があるあらゆる箇所に、本
発明の電磁波シールド材料または電磁波遮断構成体を設
けて、有効に使用することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド材料に用いられる樹脂
基材の一例を模式的に示した断面図である。

【図２】本発明の電磁波シールド材料の一例を模式的に
示した断面図である。

【図３】本発明の電磁波遮断構成体の一例を模式的に示
した断面図である。

【図４】本発明の電磁波シールドディスプレイの一例を
模式的に示した断面図である。

【符号の説明】

１樹脂基材２導電性材料３透明支持基板４ディスプレイ１０電磁波シールド材料２０電磁波遮断構成体３０電磁波シールドディスプレイ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者皆川政義茨城県下館市大字下江連1250番地日立化成工業株式会社五所宮事業所内Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB16B AB17B AB24B AB25B AG00C AJ06C AK01A AK01C AK04C AK07C AK23 AK25C AK42C AK45C AK49C BA03 BA07 BA10A BA10C BA13 DD09A EH112 EH71B GB41 JB13A JB14A JB14B JB16A JD08 JG01B JG04B JN01C YY00B 5E321 AA23 BB02 BB23 BB41 BB44 CC11 CC16 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凹部を有する樹脂基材と、前記凹部を埋
める導電性材料と、からなることを特徴とする電磁波シ
ールド材料。
【請求項２】前記樹脂基材の前記凹部が幾何学図形を
形成している請求項１に記載の電磁波シールド材料。
【請求項３】前記凹部を形成する前記幾何学図形のラ
イン幅が０．１μｍ以上５０μｍ以下であって、ライン
間隔が１０μｍ以上である請求項１または２に記載の電
磁波シールド材料。
【請求項４】前記樹脂基材の前記凹部の深さが０．１
μｍ以上である請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波
シールド材料。
【請求項５】前記樹脂基材が放射線で硬化する樹脂、
熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂のうちの少なくとも
１種を含むものである請求項１〜４のいずれかに記載の
電磁波シールド材料。
【請求項６】前記樹脂基材を硬化する前記放射線が紫
外線または電子線である請求項５に記載の電磁波シール
ド材料。
【請求項７】前記導電性材料の比抵抗値が１．０×10
^−４Ω・ｃｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載
の電磁波シールド材料。
【請求項８】前記導電性材料が導電性ペーストである
か、または、導電性ペースト上に金属めっきを施したも
のである請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波シール
ド材料。
【請求項９】前記導電性ペーストが銀、銅、ニッケル
または金ペーストである請求項８に記載の電磁波シール
ド材料。
【請求項１０】前記導電性ペースト上に施された前記
金属めっきが銀、銅、ニッケルまたは金めっきである請
求項８に記載の電磁波シールド材料。
【請求項１１】前記導電性ペーストが熱または放射線
で硬化するペーストである請求項８〜１０のいずれかに
記載の電磁波シールド材料。
【請求項１２】前記凹部を埋める前記導電性材料が電
気的に相互に接続している請求項１〜１１のいずれかに
記載の電磁波シールド材料。
【請求項１３】前記樹脂基材が、透明プラスチックま
たはガラスからなる基板上に樹脂層が積層されたもので
ある請求項１〜１２のいずれかに記載の電磁波シールド
材料。
【請求項１４】前記透明プラスチックがポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
イミド、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセル
ロースまたはポリカーボネートから選ばれたものである
請求項１３に記載の電磁波シールド材料。
【請求項１５】樹脂基材の少なくとも一方の面に凹部
を形成する工程と、前記凹部に導電性材料を埋める工程
と、を含むことを特徴とする電磁波シールド材料の製造
方法。
【請求項１６】透明支持基板と、前記透明支持基板の
少なくとも一方の面に積層された請求項１〜１４のいず
れかに記載の電磁波シールド材料と、からなることを特
徴とする電磁波遮断構成体。
【請求項１７】請求項１〜１４のいずれかに記載の電
磁波シールド材料がディスプレイ表面に取り付けられて
いること特徴とする電磁波シールドディスプレイ。
【請求項１８】請求項１６に記載の電磁波遮断構成体
がディスプレイ表面に取り付けられていること特徴とす
る電磁波シールドディスプレイ。