KR20060126637A

KR20060126637A - 전자파 차폐시트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20060126637A
Application number: KR1020067011143A
Authority: KR
Inventors: 노브오 나이토; 후미히로 아라카와; 다다히로 마사키
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2004-01-21
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2006-12-08
Also published as: TW200529736A; JPWO2005072040A1; US7491902B2; WO2005072040A1; TWI254610B; US20070181326A1

Abstract

전자파 차폐시트(1)는, 투명기재(11)와, 투명기재(11)에 접착제(13)를 매개로 순차로 설치된 제1녹방지층(23A), 제1흑화층(25A), 금속층(21) 및 제2녹방지층(23B)을 구비하고 있다. 제1녹방지층(23A), 제1흑화층(25A), 금속층(21), 및 제2녹방지층(23B)의 각 측면과, 제2녹방지층(23B)의 표면을 덮도록 제2흑화층(25B)이 설치되어 있다. 제1녹방지층(23A) 또는 제2녹방지층(23B)의 적어도 한의 층은 형성시에 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 1종 이상을 함유하고, 더욱이 아연 및/또는 주석을 함유하며, 중간공정에서 아연 및/또는 주석이 제1녹방지층(23A) 또는 제2녹방지층(23B)으로부터 제거된다.

Description

전자파 차폐시트 및 그 제조방법{ELECTROMAGNETIC SHIELDING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은, 음극선관(이하, CRT라고도 함), 플라즈마 디스플레이 패널(이하, PDP라고도 함) 등의 디스플레이에서 발생하는 EMI(전자(파)장해)를 차폐하는 전자파 차폐시트(electromagetic wave shielding sheet)에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 디스플레이의 표시화상의 시인성(視認性)이 뛰어나고, 또 제조공정에서는 적은 제조공정으로 제조할 수 있는 전자파 차폐시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 명세서에서, 배합을 나타내는「비」, 「부」, 「%」 등은 특히 설명되지 않는 한 질량기준이고, 「/」 표시는 일체적으로 적층되어 있음을 나타낸다. 또, 「EMI」는 「전자(파)장해」, 「NIR」는 「근적외선」이고, 「PET」는 「폴리에틸렌 텔레프탈레이트」로서, 약어, 동의어, 기능적 표현, 통칭, 또는 업계의 용어이다.

(기술의 배경)

근래, 전기 전자기기의 기능고도화와 이용증가에 수반해서, 전자기적인 노이 즈 방해가 증가하게 되어, CRT, PDP 등의 디스플레이에서도 전자파가 발생하게 된다. PDP는, 데이터 전극과 형광층을 가진 유리기판과 투명전극을 가진 유리기판과의 조합체로서, 작동하면 화상을 구성하는 가시광선 이외에, 전자파, 근적외선 및 열이 대량으로 발생하게 된다. 통상, 전자파를 차폐하기 위해 PDP의 전면(前面)에, 전자파 차폐시트를 포함한 전면판을 설치하게 된다. 디스플레이 전면에서 발생하는 전자파의 차폐성은 30MHz ~ 1GHz에서 30dB 이상의 기능이 필요하다. 또, 디스플레이 전면에서 발생하는 파장 800 ~ 1,100nm의 근적외선도 다른 VTR 등의 기기를 오동작시키기 때문에 차폐할 것이 요구되고 있다.

그리고, 디스플레이의 표시화상을 시인(視認)하기 쉽도록 하기 위해, 전자파 차폐재의 부분이 보이기 어렵고(비시인성이 높다고 말함), 또 전체로서 적당한 투명성(가시광선 투과성)을 갖는 것이 요구되고 있다.

또, PDP는 대형화면을 특징으로 하고 있는바, 전자파 차폐시트의 크기(외형 치수)는, 예컨대 37형에서는 621×831mm, 42형에서는 983×583mm도 있고, 더 대형의 사이즈도 있기 때문에, 제조를 할 때 쉽게 다룰 수 있는 제조방법이 요구되고 있다. 이 때문에, 전자파 차폐시트는, 전자파 차폐성, 눈에 띄지 않은 전자파 차폐재 및, 적당한 투명성에 의한 뛰어난 시인성이 요구되고, 또 제조공정에서는, 짧은 공정수로 생산성 좋게 생산할 수 있는 전자파 차폐시트의 제조방법이 요구되고 있다.

(선행기술)

종래, 메쉬상의 금속층을 가진 전자파 차폐시트의 제조방법은, 일반적으로 다음 3가지 방법이 쓰이고 있다.

투명기재에, 도전(導電)잉크 또는 화학도금촉매 함유 감광성 도포액을 전체면에 도포하고, 당해 도포층을 포토리소그래피법으로 메쉬상(狀)으로 한 후에, 당해 메쉬 상에 대해 금속을 도금하는 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 ~ 2 참조). 그러나, 투명기재면 측의 금속층이 흑화되지 않기 때문에, 햇빛 등의 외부광이 입사했을 때의 메쉬광 반사에 의한 화상의 시인성 저하를 방지할 수 없다고 하는 결점이 있다. 또, 제조공정에서는, 도전잉크에서는 당해 도전잉크의 전기저항이 높기 때문에, 도금시간이 오래 걸려 생산성이 낮다고 하는 문제점이 있다. 또 이에 더해, 금속메쉬가 공기 중에서 산화되어 변질이 되어, 전기저항 증가에 의한 전자파 차폐성이 저하된다고 하는 문제도 있었다.

또, PET 필름(투명기재) 상에 접착제층을 매개로 다수의 개구부와 이를 에워싸는 라인부로 이루어진 메쉬상의 동층(銅層)이 적층 형성되고, 이 동층 패턴의 라인부 표리 양면 및 측면의 모두가 흑화처리되어 있는 것이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 3 참조). 그러나, 흑화처리가 화상처리에 의한 것으로, 침상(針狀) 결정이 생성되기 때문에 탈락 또는 변형되기가 쉽고, 또 고온처리를 하기 때문에 비틀어지기가 쉬워, 외관성이 저하된다고 하는 결점이 있다.

특허문헌 1 : 일본국 특허공개 제2000-13088호 공보

특허문헌 2 : 일본국 특허공개 제2000-59079호 공보

특허문헌 3 : 일본국 특허공개 제2002-9484호 공보

이에, 본 발명은 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 이루어진 것이다. 그 목적은, 적당한 투명성과, 높은 전자파 차폐성, 메쉬 비시인성 및 양호한 외관을 갖고, 더욱이 금속 산화에 의한 전자파 차폐성의 저하도 없는 디스플레이의 표시화상의 시인성이 뛰어난 전자파 차폐시트 및, 적은 제조공정수로 제조할 수 있는 전자파 차폐시트의 제조방법을 제공함에 있다.

본 발명은, 투명기재와, 투명기재의 한쪽 면에 접착층을 매개로 설치된 메쉬상의 금속층을 갖고서, 메쉬상 금속층 중 투명기재 측 면에 동을 함유한 제1흑화층이 설치되고, 투명기재와 반대측 면에 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 1종 이상을 함유한 제2녹방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명은, 제1흑화층과 투명기재 사이에, 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 1종 이상을 함유한 제1녹방지층(first anticorrsive layer)이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명은, 투명기재 상에 설치된 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면 및 제2녹방지층의 표면이 제2흑화층에 의해 모두 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명은, 투명기재상에 설치된 제1녹방지층, 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면 및 제2녹방지층의 표면이 제2흑화층으로 모두 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명은, 제2흑화층이, 도금에 의해 형성되되, 동, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석, 또는 크롬에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들 금속의 화합물, 또는 이들 금속 2종 이상으로 이루어진 합금으로 된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트이다.

본 발명은, 금속층을 준비하는 공정과, 금속층의 투명기재 측 면에 순차로 제1흑화층 및 제1녹방지층을 형성하는 공정과, 금속층의 투명기재와 반대측 면에 제2녹방지층을 형성하는 공정과, 투명기재상에 접착제로 제1녹방지층을 접착해서 적층체를 만드는 공정과, 이 적층체를 에칭처리 해서 메쉬상의 금속층을 형성하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법이다.

본 발명은, 제1녹방지층 및 제2녹방지층 중 적어도 한쪽은 그 형성시에 니켈, 크롬 및 규소의 중에서 선택된 1종 이상과, 아연 및/또는 주석을 함유하고, 이들 아연 및/또는 주석은 에칭처리 중 제1녹방지층 및 제2녹방지층으로부터 제거하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법이다.

본 발명은, 에칭처리 한 후, 적층체의 제1녹방지층, 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면 및, 제2녹방지층의 표면을 제2흑화층으로 모두 덮어주는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법이다.

본 발명에 의하면, 적당한 투명성, 높은 전자파 차폐성, 메쉬 비시인성이 뛰어나고, 디스플레이의 표시화상의 시인성이 뛰어나고, 금속층의 산화에 의한 전자파 차폐성이 저하되지 않은 전자파 차폐시트가 제공된다.

본 발명에 의하면, 적당한 투명성, 높은 전자파 차폐성이 뛰어남과 더불어, 특히 밝은 곳에서의 메쉬의 광반사를 보다 확실하게 방지할 수 있어, 메쉬 비시인성, 디스플레이의 표시화상의 시인성이 보다 뛰어난 전자파 차폐시트가 제공된다.

본 발명에 의하면, 녹방지층을 형성하기 쉬워, 전자파 차폐시트로 된 경우에 높은 내구성을 가진 전자파 차폐시트의 제조방법이 제공된다.

도 1은, 본 발명에 의한 전자파 차폐시트의 평면도,

도 2는, 도 1의 메쉬부를 나타낸 사시도,

도 3은, 본 발명에 의한 전자파 차폐시트의 메쉬부의 단면도,

도 4는, 본 발명에 의한 전자파 차폐시트의 메쉬부의 단면도이다.

(기본 물품)

이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시예에 대해 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 전자파 차폐시트(1)는, 적어도 메쉬부(103)와, 메쉬부(103)를 에워싸는 접지용 프레임부(101)로 되어 있다. 도 3의 (A)의 단면도에 도시된 것과 같이, 전자파 차폐시트(1)는 투명기재(11)와, 투명기재(11)의 한쪽 면에 투명한 접착층(13)을 매개로 설치된 메쉬상의 금속층(21)을 구비하고 있다. 메쉬상의 금속층(21) 중 투명기재(11) 측의 면에는, 도 3의 (A) 등으로 도시된 것과 같이 제1흑화층(25A)이 설치되고, 투명기재(11)와 반대측 면에는 제2녹방지층(23B)이 설치되어 있다. 한편, 도 3의 (B)에 나타나 있듯이, 메쉬상의 금속층(21) 중 투명기재(11) 측의 면에 제1흑화층(25A)과 제1녹방지층(23A)을 순차로 설치하여도 좋다.

도 1 및 도 2에서, 메쉬부(103)는 복수의 개구부(105)를 형성하는 라인부(107)로 이루어지고, 이 라인부(107)는 금속층(21)과, 금속층(21)의 투명기재(11) 측에 설치된 제1흑화층(25A) 및 필요에 따라 설치되는 제1녹방지층(23A)과, 금속층(21)의 투명기재(11)와 반대측에 설치된 제2녹방지층(25B)을 갖고 있다. 한편, 도 3의 (A),(B), 도 4의 (A),(B)에 도시된 단면도는, 도 2의 A-A선 단면도로서, 도 2의 B-B선을 따라 라인부(107)가 형성되어 있다.

그리고, 도 4의 (A)에 도시된 것과 같이, 메쉬상으로 형성된 「제1흑화층(25A)/금속층(21)/제1녹방지층(23A)」의 표면 및 각 측면을 덮도록 제2흑화층(25B)을 형성하여도 된다.

도 4의 (B)에 도시된 것과 같이, 메쉬형상으로 형성된 「제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」의 표면 및 각 측면을 덮도록 제2흑화층(25B)을 형성하여도 좋다.

상기 「제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」, 「제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」, 「제1흑화층(25A)/금속층(21)/제1녹방지층(23A)/제2흑화층(25B)」, 「제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)/제2흑화층(25B)」은, 전자파 차폐층으로서, 화상표시 부분의 메쉬부(103)와, 필요에 따라 설치된 프레임부(101)로 되어 있다.

(방법)

본 발명의 전자파 차폐시트를 제조하는 경우, 제1녹방지층(23A) 및 제2녹방 지층(23B)을 형성할 때에는 크롬, 니켈 및 규소 중 1종 이상(내지 모두)을 함유시킨다. 또는 다시 이에 더해 아연 및/또는 주석을 함유시키고, 중간 공정에서 아연 및/또는 주석을 제거하고서 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 어는 1종 이상을 적어도 함유하도록 할 수도 있다. 다른 공정은 공지의 방법이어도 좋다.

예컨대, 구성층의 가장 많은 경우인 「투명기재(11)/접착층(13)/제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)/제2흑화층(25B)」이라면, 제조방법은, (1) 금속층을 준비하는 공정과, (2) 당해 금속층의 한쪽 면에 제1흑화층을 형성하고, 양면에 제1녹방지층과 제2녹방지층을 형성하는 공정과, (3) 당해 제1녹방지층면와 투명기재를 접착제로 적층하는 공정과, (4) 투명기재에 적층되어 있는 제1녹방지층, 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층을 포토리소그래피법으로 메쉬상 패턴으로 하는 공정과, (5) 당해 메쉬상 패턴을 흑화처리해서 제2흑화층을 형성하는 공정으로 되어 있다.

(금속층)

금속층(21)의 재료로는, 예컨대 금, 은, 동, 철, 니켈, 크롬 등 충분히 전자파를 차폐할 수 있을 정도의 도전성을 가진 금속이 적용될 수 있다. 이들 금속 중에서도, 전자파 차폐 발현에 기여하는 도전율(또는 투자율(透磁率))이 높고, 에칭에 의한 가공적성이 좋으면서 비교적 저가격이라고 하는 점에서 철이나 동이 바람직하였다. 특히 높은 도전율을 구하는 경우에는 동이 바람직하고, 도전율에 더해 높은 투자율이나 히스테리시스 손(損)을 구하는 경우에는 철이 바람직하다. 금속층은 단체(單體)가 아니어도, 합금 또는 다층이어도 좋고, 철의 경우에는 저탄소 림 드강이나 저탄소 알루미킬드강 등의 저탄소강, Ni-Fe 합금, 인바합금이 바람직하고, 또 흑화처리로서 캐소딕 전착을 실행하는 경우에는, 전착의 용이성에서 동 또는 동합금박이 바람직하였다. 당해 동박으로는 압연동박, 전해동박이 사용될 수 있으나, 두께의 균일성, 흑화처리 및/또는 크로메이트처리와의 밀착성 및, 10㎛ 이하의 박막화가 될 수 있는 점에서 전해동박을 사용하는 것이 바람직하다. 금속층(21)의 두께는 1 ~ 100㎛ 정도, 바람직하기는 5 ~ 20㎛이다. 이 이하의 두께에서는, 포토리소그래피법에 의한 메쉬가공은 쉬워지지만, 금속의 전기저항치가 증가해서 전자파 차폐효과가 훼손되고, 이 이상에서는, 원하는 고정밀한 메쉬의 형상이 얻어지지 않고, 그 결과 실질적인 개구율이 낮아지고, 광선투과율이 저하되고, 또 시각(視角)도 저하되어, 화상의 시인성이 저하된다.

금속층(21)의 표면 거칠기로는 Rz값으로 0.1 ~ 10㎛ 정도가 좋은바, 바람직하기는 0.5 ~ 10㎛이다. 이 이하에서는, 흑화처리를 하여도 외부광이 경면반사해서 화상의 시인성이 열화된다. 이 이상에서는, 접착제나 레지스트 등을 도포할 때, 표면 전체에 번진다거나 기포가 발생하거나 한다. 한편, 표면 거칠기(Rz)는 JIS-B0601(1994년판)에 준거해서 측정한 10점 평균 거칠기 값이다.

(제1흑화층)

제1흑화층(25A)의 흑화처리(이하, 흑화층을 형성하는 것을 흑화처리라 함)는, 금속층(21)의 단층상태로 실행한다. 당해 흑화처리로는, 금속층의 표면을 조화(粗化) 및/또는 흑화를 하면 되고, 금속, 합금, 금속산화물, 금속황화물의 형성이나 여러 가지 수법이 적용될 수 있다. 바람직한 흑화처리로는 도금법으로서, 당해 도금법에 의하면 금속층(21)에 대한 밀착력이 뛰어나고, 금속층(21)의 표면에 대해 균일하면서 용이하게 흑화할 수가 있다. 당해 도금의 재료로는, 금속층에 동(銅)을 이용하는 경우에는, 동과의 밀착의 점에서 동을 함유해서 이루어지도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 동 단체, 동을 함유한 화합물 또는 동을 포함한 합금이 쓰이게 된다. 예컨대 산화동, 유화동이나 동을 필수성분으로 하고, 여기에 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석 또는 크롬으로부터 선택된 적어도 1종으로 이루어지는 합금 또는 화합물을 이용한다. 이러한 동을 함유해서 이루어진 금속을 제1흑화층(25A)으로 함으로써, 금속층(21), 특히 동층과 양호한 밀착을 얻을 수 있게 된다. 다른 금속 또는 화합물에서는, 흑화가 불충분하거나 또는 금속층(21)과의 밀착이 부족하게 되는바, 예컨대 카드뮴 도금에서 현저하다.

한편, 동 단체의 경우에는, 미립자 형상으로 부착시켜 반사광을 산란시키거나, 또는 일부 미립자 사이에 흡수시켜, 한쪽 방향 당의 반사광 량을 줄여줌으로써 흑화되도록 한다. 이 경우의 동 미립자층의 표면 거칠기는 Rz값으로 0.1 ~ 3㎛ 정도가 바람직하다.

금속층(21)으로서 동박을 이용하는 경우의 바람직한 도금법으로는, 동박을 황산, 황산동 및 황산코발트 등으로 된 전해액 중에서 음극전해처리를 실시해서 양이온성 입자를 부착시키는 캐소딕 전착도금을 들 수 있다. 당해 양이온성 입자를 설치함으로써, 보다 더 조화가 되고, 동시에 흑색이 얻어지게 된다. 상기 양이온성 입자로는, 동입자, 동과 다른 금속과의 합금입자가 적용될 수 있으나, 바람직하기는 동-코발트 합금입자로서, 당해 동-코발트 합금입자의 평균 입자 직경은 0.1 ~ 1 ㎛가 바람직하다.

캐소딕 전착에 의하면, 입자를 평균 입자직경 0.1 ~1㎛로 가지런하게 적절히 부착할 수가 있다. 또, 동박 표면을 높은 전류밀도로 처리함으로써, 동박 표면이 캐소딕으로 되어 환원성 수소를 발생하여 활성화가 되어, 동박과 입자와의 밀착성이 현저히 향상될 수가 있다. 동-코발트 합금입자의 평균 입자 직경이 이 범위 밖인 경우에는, 동-코발트 합금입자의 입자 직경이 이를 넘어 커지게 되면 검은 정도가 낮아지고, 또 입자가 탈락(분락(粉落)이라고도 함)되기가 쉽다. 또, 밀집된 입자의 외관의 치밀함이 결여되어 외관 및 광 흡수의 얼룩이 눈에 띄게 된다. 이 미만이어도 흑화도가 부족하여 당해 외부광의 반사를 억제하지 못하기 때문에, 화상의 시인성이 나빠지게 된다.

(제1 및 제2녹방지층)

다음, 금속층(21)의 제1흑화층(25A) 면에 제1녹방지층(23A)을 형성하고, 다른 쪽 면에는 제2녹방지층(23B)을 형성하는바, 금속층(21)의 양면에 동시에 제1 및 제2녹방지층(23A, 23B)을 형성하여도, 한쪽 면씩 순차적으로 형성하여도 좋다. 제1녹방지층(23A) 및 제2녹방지층(23B)은, 금속층(21) 및 제1흑화층(25A) 면의 녹방지기능을 갖고, 또 흑화처리가 입자로 되어 있다면 그의 탈락이나 변형을 방지할 수가 있다. 제1흑화층(25A)의 입자의 탈락이나 변형을 방지하기 위해, 바람직하기는 제1녹방지층(23A)을 설치하는 것은 필수적이다. 제1녹방지층(23A) 및/또는 제2녹방지층(23B)으로는, 공지의 녹방지층이 적용될 수 있으나, 그 재료로는 니켈, 크롬 및 규소 중에서 선택된 어느 1종 이상이 쓰이게 된다. 예컨대, 크롬, 니켈, 크롬과 니켈, 크롬과 니켈과 규소, 또는 이들의 산화물이 적합하고, 특히 크롬, 니켈 및 규소를 함유한 물(物)이 적합하다. 그 두께로는 0.001 ~ 1㎛ 정도, 바람직하기는 0.001 ~ 0.1㎛이다.

크롬, 니켈, 크롬과 니켈, 크롬과 니켈과 규소, 또는 이들의 산화물은, 공지의 도금법으로 형성되는바, 당해 도금을 실행할 때는, 본 발명에서는 니켈, 크롬 및 규소 중에서 선택한 어느 1종 이상에 더해, 다시 아연 및/또는 주석을 함유한 층을 일단 형성시키는 것이 바람직하다.

제1 및 제2녹방지층(25A 및 25B)이 니켈을 함유하는 경우에는, 니켈이 부동태화(不動態化)해서 특이적으로 녹방지성이 향상되고, 또 흑화층의 탈락방지성을 향상시킬 수가 있다.

또, 제1녹방지층(23A) 및/또는 제2녹방지층(23B)에 규소를 함유하도록 한 경우에는, 도금욕(鍍金浴)에 규소함유화합물, 바람직하기는 실란커프링제(silane-coupling) 등의 규소함유화합물을 혼입하면 좋다. 이와 같이, 규소를 함유한 제1녹방지층(23A) 및/또는 제2녹방지층(23B)은 내식성이 현저히 향상되기 때문에, 뒤에 설명하는 포토리소그레피 후의 알카리액에 의한 레지스트 제거공정 후에도 잔류해 있게 된다.

(투명기재)

투명기재(11)의 재료로는, 사용조건이나 제조에 견딜 수 있는 투명성, 절연성, 내열성, 기계적 강도 등이 있으면 여러 가지 재료가 적용될 수 있는바, 예컨대 유리나 투명수지를 들 수 있다. 유리로서는, 석영유리, 붕규산유리, 소다라임유리 등이 적용될 수 있고, 바람직하기는 열팽창률이 작고 치수안정성 및 고온가열처리에서의 작업성이 뛰어나고, 또 유리 중에 알카리성분을 함유하지 않은 무알카리유리가 쓰여지게 되는바, 이 유리를 전극기판과 겸용으로 하여도 좋다.

투명수지로는, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리부틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 텔레프탈산 이소프탈산에틸렌글리콜 공중합체, 텔레프탈산 시크로핵산 디메타놀에틸렌글리콜 공중합체 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론 6 등의 폴리아미드계 수지, 폴리플로피렌, 폴리메틸 펜텐 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리메틸 메타아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리스틸렌, 스틸렌-아크릴로니트릴 공중합체 등의 스틸렌계 수지, 트리아세틸 셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지, 이미드계 수지, 폴리카보테이트 등의 수지로 된 시트, 필름이나 판(板) 등이 적용될 수 있다.

당해 투명수지의 필름, 판 등의 투명기재는, 이들 수지를 주성분으로 하는 공중합수지, 또는 혼합체(아로이를 포함한), 또는 복수층으로 된 적층체로 되어 있어도 좋다. 당해 투명기재는, 연신필름이어도 미연신필름이어도 좋지만, 강도를 향상시킬 목적으로 1축방향 또는 2축방향으로 연신한 필름이 바람직하다. 당해 투명기재의 두께는 통상 12 ~ 1000㎛ 정도로 되어 있으나, 50 ~ 700㎛가 적합하고, 100 ~ 500㎛가 최적이다. 유리의 경우는 1000 ~ 5000㎛ 정도의 두께를 가진 것이 적합하다. 어느 것도, 이 이하의 두께에서는 기계적 강도가 부족해서 휨이나 느슨해짐, 찢어짐 등이 발생하고, 이 이상에서는 과잉의 성능으로 되어 비용적으로 낭비가 된다.

일반적으로, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트 등의 폴리에스텔계 수지필름, 셀룰로오스계 수지나 유리는 투명성, 내열성이 좋고 값도 싸기 때문에 적절히 사용되고 있다. 이 중 갈라지기 어려운 점, 경량으로 성형이 용이한 점 등에서 폴리에틸렌 텔레프탈레이트가 최적이다. 또, 투명성은 높을수록 좋으나, 바람직하기는 가시광선 투과율로 80% 이상으로 되는 것이 좋다.

투명기재필름의 도포면에, 접착제의 도포에 앞서, 코로나방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 프레임처리, 프라이머(앵커코팅, 접착촉진제, 접착용이제라고도 함) 도포처리, 예열처리, 제진애처리, 증착처리, 알카리처리 등의 접착용이처리가 이루어지게 된다. 수지필름에는 필요에 따라 자외선흡수제, 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제를 가하여도 좋다.

(적층방법)

투명기재(11)와 앞에서 설명한 금속층(21)에 설치된 제1녹방지층(23A) 또는 제1흑화층(25A)을 접착제(13)로 적층해서 적층체(la)를 만든다. 당해 적층(라미네이트라고도 함)법으로는, 투명기재(11) 면 측, 제1녹방지층(23A) 또는 제1흑화층(25A) 면 측, 또는 이들 양면 측에 대해 접착제의 수지 또는 이들의 혼합물을 라텍스, 물분산액 또는 유기용매 용액 등의 유동체로 해서, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄, 콤마 코팅, 롤 코팅과 같은 공지의 인쇄 또는 코팅법으로 인쇄 또는 도포하고, 필요에 따라 건조시킨 후에 다른 쪽 재료와 겹쳐 가압한 후 당해 접착재를 굳히도록 한다. 당해 접착층의 막두께는 0.1 ~ 20㎛(건조상태) 정도, 바람직하기는 1 ~ 10㎛이다.

구체적인 적층방법은, 통상 연속한 띠형상(권취라 함) 상태로 이루어지게 된다. 즉, 권취롤에서 풀려 신장된 상태로 금속층 및/또는 기재필름의 한편에 접착재를 도포해서 건조시킨 후, 다른 쪽 재료를 겹쳐지게 해서 가압한다. 그리고, 필요에 따라 30 ~ 80℃의 분위기에서 수 시간 ~ 수 일의 에이징(양생, 경화)을 실시해서 권취롤 형상의 적층체로 한다. 바람직하기는, 당업자가 드라이 라미네이션법이라 부르는 방법이다.

(드라이 라미네이션법)

드라이 라미네이션법이라 함은, 용매에 분산 또는 용해시킨 접착재를 건조 후의 막 두께가 0.1 ~ 20㎛(건조상태) 정도, 바람직하기는 1 ~ 10㎛로 되도록, 예컨대 롤코팅, 리버스 롤코팅, 그라비아 코팅 등의 코팅법으로 도포하고서, 용제 등을 건조시켜 당해 접착층을 형성하고 나서, 즉시 첩합기재(貼合基材)를 적층한 후, 30 ~ 80℃에서 수 시간 ~ 수 일간 에이징으로 접착재를 경화시킴으로써 2종의 재료를 적층시키는 방법이다. 당해 드라이 라미네이션법으로 이용되는 접착층은 열경화형 수지로 이루어진 접착제가 적용될 수 있다. 열경화형 수지의 접착제로는 구체적으로, 트릴렌 디이소시아네이트나 헥사메틸렌 디이소시아네이트와 같은 다관능 이소시아네이트와, 폴리에텔계 폴리올, 폴리아크릴레이트 폴리올 등의 히드록실기 함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 2액 경화형 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 고무계 접착제 등이 적용될 수 있는바, 2액 경화형 우레탄계 접착제가 적합하다.

또는, 접착제로서 열경화형 수지 대신 전리방사선경화형 수지를 이용해서 전 리방사선 조사로 접착재를 경화시키는 방법도 적용될 수 있다. 전리방사선으로는 일반적으로 자외선 또는 전자선이 쓰인다.

「투명기재(11)/접착제층/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」으로 된 적층체(1a)의 「제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」, 또는 「투명기재(11)/접착제층/제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」으로 된 적층체(1a)의 「제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)」을 포토리소그래피법으로 메쉬상 패턴으로 한다.

(포토리소그래피법)

상기 적층체(1a) 중의 제2녹방지층(23B) 표면상에 레지스트층을 메쉬 패턴 형상으로 설치하고, 레지스트층으로 덮여 있지 않은 부분의 금속층을 에칭으로 제거한 후에, 레지스트층을 제거해서 메쉬상 패턴의 전자파 차폐층으로 한다. 도 2에 도시된 것과 같이, 전자파 차폐층은, 메쉬부(103)와 필요에 따라 설치된 프레임부(101)로 이루어지고, 또한 도 2에 도시된 것과 같이, 메쉬부(103)에는 금속층(21)이 남겨져 개구부(105)를 형성하는 라인부(107)가 설치되는바, 상기 프레임부(101)는 개구부(105)가 없이 전체면에 금속층(21)이 남겨져 있다. 프레임부(101)는 필요에 따라 설치하면 좋고, 메쉬부(103)를 에워싸도록 설치하거나, 메쉬부(103)의 주위 가장자리의 적어도 일부에 설치하면 된다.

이 공정은, 띠형상으로 연속해서 감겨진 롤 형상의 적층체(1a)를 가공하는 공정으로 이루어진다. 적층체(1a)를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서, 느슨하지 않게 신장시킨 상태에서, 마스킹, 에칭, 레지스트 박리를 한다. 먼저 마스킹은, 예 컨대 감광성 레지스트를 금속층(21) 상에 도포하고서, 건조시킨 후에, 소정 패턴(메쉬 라인부와 프레임부)을 가진 원판으로 밀착시켜 노광하고, 수현상(水現像)을 하고, 경막처리 등을 실시하고, 베이킹을 한다. 레지스트의 도포는, 권취롤 형상의 띠형상의 적층체를 연속 또는 간헐적으로 반송하면서, 그 금속층(21) 면에, 카제인, PVA, 제라틴 등의 레지스트를 디핑(침지), 커튼 코팅, 흘려보내기 등의 방법으로 실행한다. 또, 레지스트는 도포가 아닌 드라이필름 레지스트를 이용하여도 좋은바, 이렇게 하면 작업성이 향상될 수가 있다. 베이킹은, 카제인 레지스트인 경우에는 일반적으로 가열해서 실행하지만, 적층체의 휨을 방지하기 위해 될 수 있으면 낮은 온도가 바람직하였다.

(에칭)

마스킹 후에 에칭을 실행한다. 당해 에칭에 이용되는 에칭액으로는, 에칭을 연속해서 실행하기 때문에, 순환사용이 쉬워질 수 있는 염화제2철, 염화제2동의 용액을 이용하는 것이 바람직하였다. 또, 당해 에칭은, 띠형상으로 연속하는 강재, 특히 두께 20 ~ 80㎛의 박판을 에칭하는 컬러 TV의 브라운관용 쉐도우 마스크를 제조하는 설비를 이용해서 실행할 수도 있다. 즉, 당해 쉐도우 마스크의 기존의 제조설비를 유용(流用)할 수 있고, 마스킹에서 에칭까지가 일관해서 연속적으로 생산할 수 있어 효율이 극히 좋게 된다. 에칭 후에는, 수세, 알카리액에 의한 레지스트 박리, 세정을 하고 나서 건조시키면 된다.

이 레지스트 박리에 쓰이는 알카리액에 의해, 표면에 노출되어 있는 제2녹방지층(23B)으로부터 주석 또는 아연이 용출(溶出)하게 된다. 양면의 제1 및 제2녹방 지층(23A, 23B)으로부터 주석 또는 아연을 제거하는 경우에는, 투명기재(11)와 적층하기 전에 금속층(21)에 설치된 제1녹방지층(23A)을 알카리처리를 해서 제1녹방지층(23A) 중의 주석 또는 아연을 제거해 놓으면 좋다. 따라서, 제1 및 제2녹방지층(23A, 23B)으로부터 주석 또는 아연을 제거하는 공정을 마련하지 않기 때문에, 그를 위한 공정이 증가하지 않게 된다.

(메쉬)

메쉬부(103)는 프레임부(101)로 에워싸여진 영역이다. 메쉬부(103)는 라인부(107)로 에워싸여진 복수의 개구부(105)를 갖고 있다. 개구부(105)의 형상(메쉬 패턴)은 특히 한정되지 않고, 예컨대 정3각형 등의 3각형, 정방형, 장방형, 마름모꼴, 사다리꼴 등의 4각형, 6각형 등의 다각형, 원형, 타원형 등이 적용될 수 있다. 이들 개구부(105)의 복수를 조합해서 메쉬로 한다. 개구율 및 메쉬의 비시인성 때문에, 라인폭(W)은 50㎛ 이하, 바람직하기는 20㎛ 이하로 되어 있다. 라인 간격(P; 라인피치)은 광선투과율 때문에 125㎛ 이상, 바람직하기는 200㎛ 이상으로 되어 있다. 개구율은 50% 이상이 바람직하다. 또, 바이어스각도(메쉬의 라인부와 전자파 차폐시트의 변이 이루는 각도)는, 모아레의 해소 등을 위해 디스플레이의 화소나 발광특성을 가미해서 적절히 선택하면 된다.

(제2흑화층)

제2흑화층(25B)의 재료 및 형성방법으로는, 제1흑화층(25A)의 그것과 마찬가지로 하여도 좋지만, 그 외에 흑색 크롬, 흑색 니켈, 니켈합금 등도 쓰이고 있다. 당해 니켈합금으로는, 니켈-아연 합금, 니켈-주석 합금, 니켈-주석-구리 합금을 들 수 있다. 특히, 니켈합금은, 도전성과 흑색 정도가 양호하였다. 또, 당해 제2흑화층(25B)은 흑화효과와 더불어 금속층(21)의 녹방지기능도 함께 갖도록 할 수가 있다.

그리고, 통상 제2흑화층(25B)의 입자는 침상(針狀)이기 때문에, 외력에 의해 변형되어 외관이 변화되기 쉽지만, 니켈합금에서는 입자가 변화되기 어렵고, 당해 제2흑화층(25B) 면이 노출된 상태에서 그 후의 가공공정이 진행되므로 더욱 바람직하였다. 니켈합금의 형성방법은, 공지의 전해 또는 무전해 도금법이어도 좋고, 니켈 도금을 실행한 후에 니켈합금을 형성하여도 좋다.

(흑화처리)

이와 같이 흑화처리를 함으로써, 메쉬상 금속층(21)의 라인 표면(뚝 모양의 표면) 및 측면(뚝 모양의 측면) 부분까지 흑화처리를 실행할 수 있다. 그 결과, 메쉬상 금속층(21)의 패턴의 전체면이 제1 및 제2흑화층(25A, 25B)으로 덮여지기 때문에, PDP에서 발생하는 전자파를 차폐하고, 또 전자파차폐용 금속 메쉬 프레임(라인부) 부분에서 형광등 등의 외부광 및 PDP로부터의 표시광의 양쪽의 광반사가 억제되어, 디스플레이의 표시화상을 하이콘트라스트이고 양호한 상태로 시인할 수가 있게 된다.

본 명세서에서는, 조화 및 흑색화를 합쳐 흑화처리라 한다. 당해 흑화처리의 바람직한 반사 Y값은 15 이하의 정도, 바람직하기는 5 이하, 보다 더 바람직하기는 2.0 이하이다. 한편, 반사 Y값의 측정방법은, 분광광도계 UV-3100PC(일본국 시마즈제작소 제품)로 입사각 5°(파장은 380nm ~ 780nm)에서 측정하였다.

또, 본 발명의 전자파 차폐시트는, 다른 광학부재를 조합함으로써 PDP용 전면판으로 이용할 수가 있다. 예컨대, 근적외선을 흡수하는 기능을 가진 광학부재와 조합하면, PDP에서 방출되는 근적외선이 흡수되기 때문에, PDP의 근방에서 사용하는 리모콘이나 광통신기기 등의 오동작을 방지할 수 있다. 또, 반사방지 및/또는 방현(防眩)기능을 가진 광학부재와 조합하면, PDP으로부터의 표시광 및 외부로부터의 외부광의 반사를 억제해서 표시화상의 시인성을 향상시킬 수가 있다.

프레임부(101)를 설치한 경우에는, 프레임부(101)가 메쉬부(103)와 동시에 흑화처리를 받으므로, 보다 검어지게 되어 디스플레이장치에 고급감이 나오게 된다.

또, 본 발명의 전자파 차폐시트 중 양면에 흑화층을 가진 것은, 전자파 차폐층의 양면이 검기 때문에 어떤 면을 PDP로 향하게 하여도 좋다.

그리고, 투명기재(11)로서 가요성을 가진 재료를 이용하면, 어느 공정에서도 띠형상으로 연속해서 감겨진 롤(권취) 형상으로 연속 또는 간헐적으로 반송하면서 가공할 수가 있기 때문에, 복수 공정을 정리한 짧은 공정으로 생산성 좋게 제조할 수가 있게 된다.

(변형 형태)

본 발명은, 다음과 같이 변형해서 실시하는 것을 포함한다.

(1) 투명기재(11)와, 「녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)」을 적층해서 적층체(1a)를 만들 때, 접착재가 이용되는 라미네이션법을 이용하였으나, 접착제가 아니어도 좋다. 예컨대, 투명기재(11) 표면에 대해 도전화 처리를 한 후에, 제1흑화층(25A), 금속층(21)을 공지의 무전해도금이나 전해도금법으로 형성하여도 좋다.

(2) 도 3이나 도 4에 도시된 것과 같이, 전자파 차폐시트(1)를 얻은 후, 다시 개구부(105)의 오목부를 투명수지로 충전해서, 메쉬부(103)의 표면 요철(라인부(107)의 볼록부 및 개구부(105)의 오목부로 이루어진)을 평탄화하여도 좋다. 이와 같이 함으로써, 후공정으로 당해 전자파 차폐시트의 메쉬부 상에 접착제층을 사이에 끼우고서 다른 부재(투명기판, 근적외선흡수 필터, 반사방지 필터 등)를 적층할 때, 당해 오목부에 기포가 잔류하지 않아, 광 산란에 의해 화상의 선명도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.

이하, 실시예 및 비교예에 의해, 본 발명을 다시 상세히 설명하는바, 이에 한정되는 것은 아니다.

실시예 1

먼저, 금속층(21)으로서 두께 10㎛의 전해 동박(銅箔)을 이용해서, 한쪽 면에 동-코발트 합금입자(평균 입자직경 0.3㎛)를 캐소딕 전착시켜 흑화처리를 실행하여 제1흑화층(25A)을 형성하였다.

다음, 금속층(21)의 제1흑화층(25A)과는 반대측 표면에 아연도금 및 크로메이트처리를 실행하여, 아연 및 크롬을 함유한 제2녹방지층(23B)을 한쪽 면에 형성하였다.

이 제1흑화층(25A), 금속층(21) 및 제2녹방지층(23B)과, 두께 100㎛의 2축연신 PET 필름 A4300(일본국 도요방적사 제품, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 상품명)으 로 이루어진 투명기재(11)를, 2액 경화형 우레탄계 접착제로 이루어진 접착제층(13)을 이용해서 라미네이트 한 후에, 50℃에서 3일간 에이징하여 적층체(1a)를 얻었다. 접착제로는 폴리에스텔 우레탄 폴리올로 이루어진 주제 타케락크 A-310와 헥사메틸렌 디이소시아네이트로 이루어진 경화제 A-10(모두 일본국 타케다약품공업사 제품, 상품명)을 이용하고, 도포량은 건조 후의 두께로 7㎛로 하였다.

적층체(1a)의 제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)을 포토리소그래피법으로 메쉬화해서 패턴을 형성하였다.

컬러 TV 쉐도우마스크용 제조라인을 유용해서, 연속한 띠형상(권취)의 상태로 마스킹에서 에칭까지를 실행하였다. 먼저, 적층체(1a)의 금속층 면의 전체에 카제인계의 감광성 레지스트를 디핑법으로 도포하였다. 다음의 스테이션으로 간헐적으로 반송하고, 개구부(105)가 정방형으로 라인폭(W) 22㎛, 라인간격(P) 300㎛, 바이어스각도가 49°인 메쉬부(103)와, 이 메쉬부(103)를 에워싸는 폭이 15mm인 프레임부(101)에 대응하는 네가티브패턴 원판을 이용해서, 수은등으로부터의 자외선을 조사하여 밀착 노광하였다. 차례로 스테이션을 반송하면서 수현상을 하고, 경막처리를 하고, 다시 가열을 해서 베이킹하였다. 이어 다음 스테이션으로 반송하여 에칭액으로 염화제2철 수용액을 이용해서 스프레이법으로 뿜어 에칭을 해서 개구부(105)를 형성하였다. 이어 차례로 스테이션을 반송하면서, 수세하고, 알카리액으로 레지스트를 박리함과 더불어, 제2녹방지층(23B) 중의 아연을 용출시켜, 크롬을 함유한 제2녹방지층(23B)를 형성하였다. 다시 물로 세정을 하고, 또 가열해서 건조시켜 메쉬를 형성하였다.

실시예 2

녹방지층을 형성할 때, 금속층(21)의 양면을 녹방지 처리해서, 제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)으로 하는 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 전자파 차폐시트를 얻었다.

실시예 3

실시예 1의 전자파 차폐시트에서, 다시 메쉬부(103)를 제2흑화처리하였다. 흑화처리 도금욕으로, 황산 니켈 암모늄 수용액(60g/l(리터))와 황산아연 수용액(7.5g/l)과 티오황산나트륨 수용액(15g/l)과의 혼합 수용액을 이용하여, 욕온 35℃, 전류밀도 20A/cm²의 조건 하에서 2분간 처리하고, 제2흑화층(25B)을 형성시켜, 메쉬부(103)의 표면, 이면 및 측면의 전체면이 흑화된 전자파 차폐시트(1)를 얻었다.

실시예 4

실시예 2의 전자파 차폐시트를 이용하는 이외에는, 실시예 3과 마찬가지로 해서, 메쉬부(103)의 표면, 이면 및 측면의 전체면이 흑화된 전자파 차폐시트를 얻었다.

실시예 5

금속층(21) 녹방지층의 형성에서 주석과 니켈의 합금 도금과, 크로메이트처리를 양면에 실시하여, 제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)으로 하는 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 전자파 차폐시트(1)를 얻었 다. 한편, 레지스트 박리시에 녹방지층 중의 주석을 용출시켜, 니켈 및 크롬을 함유한 제2녹방지층(23B)를 형성하였다.

실시예 6

금속층(21)에 대한 녹방지층의 형성에서, 니켈과 아연의 합금 도금, 크로메이트처리 및 실란커프링링제(silane coupling agent) 처리를 금속층(21)의 양면에 실시해서, 제1녹방지층(23A)/제1흑화층(25A)/금속층(21)/제2녹방지층(23B)으로 하는 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 해서 전자파 차폐시트(1)를 얻었다. 한편, 레지스트 박리시에 제2녹방지층(23B)의 아연을 용출시켜, 니켈, 크롬 및 규소를 함유해서 이루어진 제2녹방지층(23B)을 형성하였다.

(비교예 1)

금속층(21)에 대해 녹방지층 형성을 실시하지 않고, 또 제1흑화층으로서 카드뮴계의 흑색도금을 이용해서 제1흑화층(25A)/금속층(21)으로 하는 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 해서 전자파 차폐시트를 얻었다.

(평가)

평가는 부식성, 시인성, 밀착성에 의해 실행하였다.

내식성은, 60℃, 95%RH의 고온 고습 시험을 1000시간 실행한 후에, 눈으로 관찰하였다. 표면이 변색되지 않은 경우를 합격으로 하여 「○ 표」로 나타내고, 변색이 눈에 띄는 경우를 불합격으로 하여 「x 표」로 나타내었다.

비시인성은, 메쉬부에 광을 닿게 해서 눈으로 관찰하였다. 메쉬가 특히 눈에 띄지 않은 것을 합격으로 하여 「◎ 표」로 나타내고, 변색은 있으나 실용상 지장 이 없다고 생각되는 것도 합격으로 하여 「○ 표」로 나타내고, 메쉬가 눈에 띄는 경우를 불합격으로 하고 「x 표」로 나타내었다.

흑화층의 밀착성은, 물을 함유시킨 부직포로 흑화처리면을 문질러 흑화층이 부직포에 전사하는지 아닌지를 평가하였다. 전사해서 부직포가 검게 변색된 경우를 불합격으로 하고 「x 표」로 나타내고, 변색이 눈에 띄지 않은 경우를 합격으로 하여 「○ 표」로 나타내고, 변색은 되어 있으나 실용상 지장이 없다고 생각되는 것도 합격으로 하여 「△ 표」로 나타내었다.

(평가결과)

평가결과를 표 1에 나타내었다.

[표 1]

표 1

항목		실시예						비교예
항목		1	2	3	4	5	6	1
제1녹방지층		무	유	무	유	무	유	무
제2녹방지층		유	유	유	유	유	유	무
제2녹방지층	유무	유	유	유	유	유	유	무
제2녹방지층	잔존재료	Cr	Cr	Cr	Cr	CrNi	CrNiSi	-
제2흑화층	유무	무	무	유	유	무	무	-
	재료	-	-	Ni합금	Ni합금	-	-	-
	조건	-	-	2분	2분	-	-	-
평가	내식성	○	○	○	○	○	○	x
	메쉬의 비시인성	○	○	◎	◎	○	○	x
	흑화층의 및착성	○	○	○	○	○	○	△

실시예 1 ~ 6의 전자파 차폐시트의 모두가 모든 평가에서 합격이었다. 비교예 1의 전자파 차폐시트는, 흑화층의 밀착성은 합격이었으나 내식성은 불합격이었 다. 또, 흑화층이 도중 공정에서 부분적으로 박리되어, 그곳이 광을 반사하기 때문에 부분적으로 메쉬가 번쩍여 보여 불합격이었다.

한편, 전자파 차폐효과를, KEC법(재단법인 칸사이전자공업진흥센터가 개발한 전자파 측정법)으로 측정하였더니, 주파수 30MHz ~ 100MHz의 범위에서 전자장의 감쇠율은 30 ~ 60dB로서, 실시예 1 ~ 6, 비교예 1의 모두가 전자파 차폐성도 충분하였다.

Claims

투명기재와,

상기 투명기재의 한쪽 면에 접착층을 매개로 설치된 메쉬상의 금속층을 갖추어 이루어지되,

상기 메쉬상 금속층 중 투명기재 측의 면에 동을 포함한 제1흑화층이 설치되고, 상기 투명기재와 반대 측의 면에 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 1종 이상을 함유한 제2녹방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
제1항에 있어서, 상기 제1흑화층과 투명기재 사이에, 크롬, 니켈 및 규소 중에서 선택된 1종 이상을 함유한 제1녹방지층이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
제1항에 있어서, 상기 투명기재상에 설치된 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면과, 제2녹방지층의 표면이 모두 제2흑화층으로 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
제2항에 있어서, 상기 투명기재상에 설치된 제1녹방지층, 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면과, 제2녹방지층의 표면이 모두 제2흑화층으로 덮여져 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 제2흑화층이, 도금으로 형성되고, 동, 코발트, 니켈, 아연, 몰리브덴, 주석 또는 크롬 중에서 선택된 적어도 1종의 금속, 또는 이들 금속의 화합물, 또는 이들 금속 2종 이상으로 이루어진 합금으로 된 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐시트.
금속층을 준비하는 공정과,

상기 금속층의 투명기재 측 면에 순차로 제1흑화층 및 제1녹방지층을 형성하는 공정과,

상기 금속층의 투명기재와 반대측 면에 제2녹방지층을 형성하는 공정과,

상기 투명기재 상에 접착제로 제1녹방지층을 접착해서 적층체를 만드는 공정과,

상기 적층체를 에칭처리해서 메쉬상의 금속층을 형성하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.
제6항에 있어서, 상기 제1녹방지층 및 제2녹방지층 중 적어도 한쪽이 그 형성시에 니켈, 크롬 및 규소 중에서 선택된 1종 이상과, 아연 및/또는 주석을 함유하고, 이들 아연 및/또는 주석이 에칭처리 중에 제1녹방지층 및 제2녹방지층으로부터 제거되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.
제6항에 있어서, 에칭처리를 한 후에 상기 적층체의 제1녹방지층, 제1흑화층, 금속층 및 제2녹방지층의 각 측면 및 제2녹방지층의 표면을 제2흑화층으로 모두 덮는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐시트의 제조방법.