KR101021735B1

KR101021735B1 - 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR101021735B1
Application number: KR1020057000755A
Authority: KR
Inventors: 히로시 고지마
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2002-08-08
Filing date: 2003-08-06
Publication date: 2011-03-15
Also published as: CN1675971A; DE10393020B4; DE10393020T5; TW200414866A; KR20050029211A; US8114512B2; WO2004016059A1; AU2003254832A1; TWI231743B; US20050233132A1; JPWO2004016059A1; JP4339789B2; CN100360002C

Abstract

금속층(21) 표면에 동-코발트 합금입자를 부착시켜 흑화처리층(23A,23B)으로 한다. 동-코발트 합금입자(23A,23B)를 덮어 크로메이트처리에 의해 흑화강조층(25A,25B)을 설치한다. 흑화강조층(25A,25B) 면과 투명기재(11)를 적층한다. 금속층(21)과, 흑화처리층(23A,23B) 및, 흑화강조층(25A,25B)으로 이루어진 도전재층(109)을 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다. 이와 같이 해서 전자파 차폐 시트(1)가 얻어진다.

Description

전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법{ELECTROMAGNETIC SHIELDING SHEET AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본 발명은, 전자파 차폐(쉴드라고도 함)용 시트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면(前面)에 배치해서 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 디스플레이의 화상을 양호하게 시인(視認)할 수 있는 금속박(박막) 메쉬를 이용한 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법에 관한 것이다.

(기술의 개요)

근년, 전기전자기기의 기능 고도화와 증가 이용에 수반해서 전자기적 노이즈 방해(Electro Magnetic Interference; EMI)가 증가하고 있다. 전자파 노이즈는 크게 나누어 전도노이즈와 방사노이즈가 있다. 전도노이즈는 노이즈필터 등을 이용하는 방법이 있다. 한편, 방사노이즈는 전자기적으로 공간을 절연하기 위해, 케이스를 금속으로 하거나, 회로 기판 사이에 금속판을 삽입하거나, 케이블을 금속박으로 감는 등의 방법이 있다. 이들 방법은 회로나 전원 블록의 전자파 차폐의 효과는 있지만, CRT, 플라즈마 디스플레이패널(이하, PDP라고 함) 등의 디스플레이 전면에서 발생하는 전자파 차폐용으로는 불투명하기 때문에 적합하지 않다.

플라즈마 디스플레이패널은 데이터전극과 형광층을 갖는 유리와 투명전극을 갖는 유리와의 조합체로서, 작동하게 되면 전자파, 근적외선 및, 열이 대량으로 발생한다. 통상, 전자파를 차폐하기 위해 플라즈마 디스프레이패널의 전면에 전면판을 설치한다. 디스플레이 전면으로부터 발생하는 전자파의 차폐성은 30MHz∼lGHz에 있어서 30dB 이상의 기능이 필요하다. 또, 디스플레이 전면에서 발생하는 파장 800∼1,200nm의 근적외선도 다른 VTR 등의 기기를 오작동시키므로, 차폐할 필요가 있다. 더욱이, 디스플레이의 표시 화상을 시인하기 쉽게하기 위해, 전자파 차폐용 금속 메쉬 프레임(metal mesh)(라인부; lines) 부분이 보여지기 어렵고, 전자파 차폐용 시트로서는 적당한 투명성(가시광 투과성, 가시광 투과율)을 갖는 것이 필요하다. 그러나, 전자파 차폐성, 투명성의 양 특성을 실제 사용 레벨로 동시에 만족하는 것은 물론, 전자파 차폐성, 투명성, 적외선 차폐성의 특성을 동시에 만족시키는 것은 없었다.

(선행 기술)

전면판은, 전자파 차폐용의 도전성 부재를 갖으면서 적당한 투명성(가시광의 투과율)을 갖는, 즉 전자파 차폐성과 투명성을 양립시키는 것이 필요하다. 도전성 부재는 크게 나누어 도전성의 금속, 또는 금속산화물의 투명박막을 투명판에 형성한 것과, 불투명 도전재의 미세선 메쉬로 이루어진 것이 있다.

도전성의 금속 또는 금속산화물의 투명박막 타입의 전자파 차폐용 시트는 전자파의 차폐 성능은 높지 않지만, 투과율이 높다. 예컨대, 투명성기재 상에 금속 또는 금속산화물을 전체면 증착해서 박막도전층을 형성하는 방법이 일본국 특허공개 평1-278800호 공보, 특허공개 평5-323101호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 금 속 또는 금속산화물을 증착한 박막도전층을 투명성이 달성될 수 있는 정도의 막두께(수 1OOÅ∼2,000Å)로 하면, 도전층의 표면 저항이 너무 커지게 되어, 전자파 차폐성이 나빠진다고 하는 결점이 있다.

또한, 한쪽의 미세선 메쉬 타입은 전자파의 차폐 성능은 높지만, 광투과율을 올리기 위해 세선을 이용하는데, 세선의 가늘음에는 한계가 있고, 또 세선을 이용하는 제조가 어렵다. 예컨대, 양도전성(良導電性) 섬유를 투명기재에 매립한 전자파 차폐재가 일본국 특허공개 평5-327274호 공보, 특허공개 평5-269912호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 차폐성은 좋지만, 전자파 차폐성을 위해 규칙 배치하는 도전성 섬유의 섬유 직경이 최소이어도 35㎛로 너무 굵어, 해당 섬유가 보여지게 되어, 디스플레이 화상의 시인성이 나쁘다고 하는 결점이 있다.

더욱이, 금속 분말 등을 포함하는 도전성 수지를 투명기판 상에 직접 인쇄한 전자파 차폐재료가, 일본국 특허공개 소62-57297호 공보, 특허공개 평2-52499호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 인쇄 정밀도의 한계로부터 라인폭은 100㎛ 전후로 되어 시인성이 불충분하다는 결점이 있다.

더욱이, 디스플레이 화상의 시인성을 향상시키기 위해서는 도전체 표면의 광반사를 억제할 필요가 있고, 도전체의 관찰자측 표면에 흑화처리층을 설치할 필요가 있으며, 예컨대 기판/투명 앵커층/메쉬패턴 형상의 무전해도금층으로 이루어진, 무전해도금에 의해 무전해도금층 아래의 투명 앵커층이 흑색 패턴부로 변화될 수 있는 전자파 쉴드재료가 일본국 특허공개 평5-283889호 공보에 개시되어 있다. 또, 전자파 차폐시트의 금속 메쉬의 표면에 산화동 피막을 형성해서 외광의 반사를 억제하는 방법이 일본국 특허공개 소61-15480호 공보에 개시되어 있다. 또, 전자파 차폐시트의 금속 메쉬를 포토레지스트(photoresist)법으로 형성할 때 이용한 흑색 레지스트를, 메쉬를 개공한 후에도 그대로 잔존시켜, 메쉬의 프레임부분(라인부라고도 한다)을 검게 해 두는 방법이 일본국 특허공개 평9-293989호 공보에 개시되어 있다. 더욱이, 동박에 기하학 도형을 포트리소그래피법으로 형성한 동박 부착 플라스틱필름을 플라스틱판에 적층한 전자파 차폐 구성체가 일본국 특허공개 평10-335885호 공보에 개시되어 있다. 그러나, 어느 방법에서도 전자파 차폐시트의 금속 메쉬 프레임(라인부) 부분의 검음이 낮아, 디스플레이의 화상의 시인성이 충분하지 않다고 하는 결점이 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치해서 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 도전체 표면에서의 광반사를 방지하여 디스플레이 화상을 양호하게 시인할 수 있고, 또한 기존의 설비로 효율 좋게 제조할 수 있는 금속박(박막) 메쉬를 이용한 전자파 차폐용 시트 및 그 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은, 전자파 차폐용 시트에 있어서, 투명기재와, 투명기재의 한쪽면에 설치되어 개구부를 갖는 메쉬형상의 금속층, 금속층의 한쪽면에 설치된 흑화처리층 및, 흑화처리층에 설치된 흑화강조층을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명에 의하면, CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치해서 디스플레이 로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 화상광은 고투과율로 투과하고, 또한 금속층 표면이 조명광, 일광 등의 외광에 의해 광화상의 콘트라스트가 저하되는 것을 방지하여 디스플레이 화상을 양호하게 시인할 수 있는 금속층(박막)메쉬를 이용한 전자파 차폐용 시트가 제공된다.

본 발명은, 흑화처리층이 금속층 상에 부착된 동-코발트 합금입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명은, 동-코발트 합금입자의 평균 입자직경이 O.1∼1㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명은, 동-코발트 합금입자가 캐소딕전착법에 의해 만들어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명에 의하면, 동-코발트 합금의 밀집 입자가 치밀해서 얼룩이 두드러지지 않아 화상의 시인성이 좋고, 제조공정에서 금속박이 절단되지 않아 가공성이 좋다. 또, 캐소딕전착법으로 용이하게 미립자를 부착할 수 있고, 또 흑농도도 높기 때문에 광흡수성에서 우수한 전자파 차폐용 시트가 제공된다.

본 발명은, 흑화강조층이 크로메이트처리층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명에 의하면, 흑화처리층의 흑농도의 강조 효과가 우수함과 더불어 동 등 금속층 및 동-코발트 합금입자 등의 흑화처리가 부식되지 않고서, 내구성이 높은 전자파 차폐용 시트가 제공된다.

본 발명은, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 투명수지가 충전되어, 금속층과 투명수지가 평탄한 형상으로 되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명은, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 충전되는 투명수지가 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 파장광을 흡수하는 근적외선 흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명은, 투명기재 또는 흑화강조층의 어느 하나의 바깥쪽에 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제층 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 파장광을 흡수하는 광선흡수제층을 설치한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트이다.

본 발명에 의하면, 전자파 차폐용 시트를 유리 등의 기판이나 디스플레이 전면에 접착제를 이용해서 접착할 때 접착제 중으로의 기포 잔류에 의한 헤이즈(haze) 상승을 방지하여 화상의 선명도를 높일 수 있다. 또, CRT, PDP 등의 디스플레이의 전면에 배치하여도 무아레가 발생하지 않고, 디스플레이로부터 발생하는 불필요한 가시광 및 근적외선을 차폐해서 디스플레이 화상을 양호하게 시인할 수 있는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.

본 발명은, 금속층으로 이루어진 금속박의 한쪽면에 동-코발트 합금입자를 부착시키는 공정과, 금속박의 동-코발트 합금입자측의 면에 크로메이트처리를 실시해서 흑화강조층을 설치하여 적층체를 얻는 공정, 적층체의 흑화강조층측의 면에 투명기재를 접착제를 매개로 접착하는 공정, 적층체의 투명기재와 반대측의 면에 메쉬패턴 형상의 레지스트층을 설치하는 공정 및, 레지스트층으로 덮여 있지 않은 적층체의 부분을 에칭에 의해 제거해서 레지스트층을 제거하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트의 제조방법이다.

본 발명은, 동-코발트 합금입자가 캐소틱전착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트의 제조방법이다.

본 발명에 의하면, 기존의 설비로 연속적으로 수행하는 것에 더하여 품질 및 수율이 높고, 생산 효율이 높은 전자파 차폐용 시트의 제조방법이 제공된다.

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 평면도,

도 2는 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도,

도 3a는 도 2의 AA 단면도,

도 3b는 도 2의 BB 단면도,

도 4는 도전재층의 구성을 설명하는 단면도,

도 5a는 귄취롤 형상에서의 가공을 설명하는 평면도,

도 5b는 권취롤 형상에서의 가공을 설명하는 단면도,

도 6은 전자파 차폐용 시트의 제조방법을 나타낸 도면이다.

본 출원인은 디스플레이의 전자파 차폐용 시트에 대해, 개발을 계속해 가고 있고, 일본국 특허출원 제2000-19908호 공보에서는 흑화하여 에칭한 메쉬형상 금속박을 이용한 것을, 특허출원 제2001-207930호 공보에서는 동입자를 부착시켜 에칭 한 메쉬형상 금속박을 특정의 접착제로 적층한 것 등을, 이미 복수건 출원하고 있 다. 본 발명은 이들을 더욱 개량한 발명이다.

본 발명의 1실시형태에 대해 도면을 참조해서 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 평면도이다.

도 2는 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 일부를 모식적으로 나타낸 사시도이다.

(전체 구성)

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)는 투명기재(11)와, 투명기재(11) 상에 설치된 메쉬부(103) 및, 메쉬부(103)를 에워싸는 접지용 프레임부(101)로 이루어져 있다. 이 중 메쉬부(103)는 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수의 개구부(셀이라고도 한다)(105)를 갖는 라인부(107)로 이루어져 있다. 접지용 프레임부(101)는 디스플레이에 설치한 경우 어스가 취해진다.

또, 라인부(107)는 투명기재(11)의 한쪽면에 접착제층(13)을 매개로 접착되어 있고, 이 라인부(107)는 적층구조의 도전재층(109)으로 이루어져 있다. 라인부(107)는 개구부(105)를 갖는 조밀하게 배열된 메쉬형상으로 되어 있고, 라인부(107)와 개구부(105)에 의해 메쉬부(103)가 구성되어 있다. 라인부(107)의 폭은 도 2에 나타낸 바와 같이 라인폭(W)으로 칭하고, 라인과 라인과의 간격을 피치(P)로 칭한다.

도 3a 및 도 3b는 도 2의 AA 단면도 및 BB 단면도이다. 단, 도전재층(109)의 층 구성을 쉽게 이해하기 위해, 두께 방향(도면에서는 상하방향)의 확대 배율을 강조해서 도시하고 있다.

도 4는 도전재층의 구성을 설명하는 단면도이다.

(도전재층의 구성)

도 3a는 개구부를 횡단하는 단면을 나타내고, 개구부(105)와 라인부(107)가 교대로 구성되고, 도 3b는 라인부(105)를 종단하는 단면을 나타내고, 도전재층(109)으로 이루어진 라인부(107)가 연속해서 형성된다. 도 3a, 도 3b, 도 4에 나타낸 바와 같이, 도전재층(109)은 금속층(21)과, 금속층(21)의 한쪽면에 동-코발트 합금입자(23A)를 부착, 적층해서 이루어지는 흑화처리층(23A)을 갖고 있다. 더욱이, 해당 동-코발트 합금입자(23A)를 덮도록 흑화강조층(25A)이 설치되어 있다. 흑화강조층(25A)은 흑화처리층(23A)의 흑화도(黑化度)(흑농도)를 강조하는 기능을 갖는다. 또 부가해서 재료, 처리법에도 의존하지만, 대부분의 경우 녹방지기능도 갖으면서 흑화처리층의 탈락도 방지한다. 바람직하게는, 흑화강조층(25A)은 동 및/또는 니켈 및/또는 아연의 산화물, 또는 크로메이트처리의 어느 하나이다.

또, 필요에 따라 금속층(21)의 흑화처리층(23A)이 부착되어 있지 않는 다른쪽의 면에도, 흑화처리층(23B), 흑화강조층(25B)을 설치하여도 좋다. 또, 금속층(21)의 양면에 흑화처리층(23A,23B)이 형성되어 있는 경우는, 흑화처리층(23A,23B)의 양면에 흑화강조층(25A,23B)을 설치하여도 좋다.

(제조방법의 개략)

본 발명의 전자파 차폐용 시트(1)는 도 6 에 나타낸 바와 같이, 먼저 도전재층(109)을 투명한 필름형상의 투명기재(11)의 한쪽면에 접착제층(13)을 매개로 적층한 후에, 도전재층(109)면에 레지스트층(109a)을 메쉬패턴형상으로 설치한다. 레지스트층(109a)으로 덮이지 않은 부분의 도전재층(109)을 에칭에 의해 제거한 후에, 레지스트층(109a)을 제거하는 소위 포토리소그래피법으로 제조하면 좋다. 더욱이, 이들 제조공정의 대부분을 연속적으로 수행하는 것으로, 품질 및 수율이 높고, 생산 효율이 높게 생산할 수 있다(도 6).

(발명의 포인트)

본 발명의 전자파 차폐용 시트의 도전재층(109)은 금속층(21)에 동-코발트 합금입자 등으로 이루어진 흑화처리층(23A 및/또는 23B)을 설치하고, 더욱이 흑화강조층(25A 및/또는 25B)을 크로메이트처리 등에 의해 설치해서 구성된다. 도전재층(109)을 접착제(13)를 매개로 투명기재 필름(11)에 적층한 후에, 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다. 필요에 따라, 메쉬의 요철을 평탄화하고, 더욱 필요에 따라 특정 파장의 가시 및/또는 근적외선을 흡수하는 광선흡수제층을 설치한다. 이와 같은 전자파 차폐용 시트를 디스플레이의 전면에 배치하면, 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 적당한 정도의 투명성을 갖는다. 더욱이, 메쉬에 입사되는 외광은 흑화처리층(23A,23B) 및 흑화강조층(25A,25B)에서 흡수되어 관찰자측에 반사되어 화상의 콘트라스트를 저하시키는 것 없이 디스플레이에 표시된 화상을 양호하게 시인할 수 있다.

또한, 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 제조방법으로서, 도전재층(109)을 투명기재(11)에 적층하고, 해당 도전재층(109)면을 포토리소그래피법으로 제조한다. 이들 제조공정은 기존의 설비로 연속적으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 품질 및 수율이 높아, 생산 효율이 높게 생산할 수 있다.

(제조방법)

본 발명의 전자파 차폐용 시트의 대표적인 제조방법은, 예컨대 다음과 같다.

(a) 미리 금속박으로서 제조되어 이루어지는 금속층(21)을 준비하고, 해당 금속층의 적어도 한쪽면에 동-코발트 합금입자 부착 등의 흑화처리층(23A,23B)을 형성해서 도전재층을 얻는 공정,

(b) 해당 금속층(21)의 적어도 해당 흑화처리층을 갖는 면에 크로메이트처리 등에 의해 흑화강조층(25A,25B)을 설치하는 공정,

(c) 해당 흑화강조층(25A,25B)면과 투명한 필름형상 투명기재(11)를 접착제층(13)을 매개로 적층하는 공정,

(d) 해당 도전재층(109)면에 레지스트층(109a)을 메쉬 패턴형상으로 설치하고, 레지스트층(109a)으로 덮이지 않은 부분의 도전재층을 에칭에 의해 제거해서 개구부(105)로 한 후에, 레지스트층(109a)을 제거하는 공정으로 이루어진다.

이와 같이, 개구부가 조밀하게 배열된 메쉬형상으로 하는 방법은, 소위 포토리소그래피법의 응용이다. 이 공정순서에, 공정, 사용 및 관련하는 재료 등을 상세하게 설명한다.

(A) 금속층(21)의 적어도 한쪽면에 흑화처리층(23A,23B)을 형성시켜 도전재층으로 하는 공정.

(금속층)

전자파를 차폐하는 도전재층(109)은, 예컨대 금, 은, 강, 철, 알루미늄, 니켈, 크롬 등 충분히 전자파를 쉴드 할 수 있는 정도의 도전성을 갖는 금속층(21)을 갖는다. 해당 금속층(21)은, 통상은 미리 압연법이나 전해법 등으로 제막(製膜)한 금속박을 이용하고, 이것에 흑화처리층 등을 형성해서 기재에 적층한다. 단, 이 이외에는 미리 준비한 기재 상에 무전해도금 등에 의해 금속층을 형성할 수도 있다. 금속층(21)은 단체가 아니어도, 합금 또는 다층이어도 괜찮다. 금속층(21)으로서는 철의 경우에는 저탄소 림드강(low-carbon rimmed steels)이나 저탄소 알루미늄킬드강(low-carbon aluminum-killed steels) 등의 저탄소강, Ni-Fe합금, 인바(Invar) 합금이 바람직하고, 또 캐소딕전착을 수행하는 경우에는 전착의 용이성으로부터 동 또는 동합금박이 바람직하다. 해당 동박으로서는, 압연 동박, 전해 동박을 사용할 수 있지만, 두께의 균일성, 흑화처리 및/또는 크로메이트처리와의 밀착성 및, 10㎛ 이하의 박막화가 가능하다는 점에서 전해동박이 바람직하다. 금속층(21)의 두께는 1∼100㎛ 정도, 바람직하게는 5∼20㎛이다. 이 이하의 두께에서는 포토리소그래피법에 의한 메쉬 가공은 용이하게 되지만, 금속의 전기저항값이 증가하여 전자파 차폐 효과가 손상되고, 이 이상에서는 원하는 고정밀 메쉬의 형상을 얻지 못하고, 그 결과 실질적인 개구율이 낮아지게 되어, 광선 투과율이 저하하고, 더욱이 시각도 저하하여 화상의 시인성이 저하된다.

금속층(21)의 표면 거칠기로서는 Rz값으로 0.5∼10㎛가 바람직하다. 이 이하에서는 흑화처리를 하여도 외광이 경면 반사해서 화상의 시인성이 열화된다. 이 이상에서는 접착제나 레지스트 등을 도포할 때 표면 전체로 널리 퍼지지 않거나, 기포가 발생하거나 한다. 표면 거칠기(Rz)는 JIS-B0601에 준해 측정한 10점 평균치이다.

(흑화처리)

전자파 차폐용 시트(1)에 입사되는 일광(日光; sunlight), 전등광(電燈光) 등의 외광을 흡수ㆍ산란시켜 디스플레이의 화상의 시인성을 향상시키기 위해, 메쉬형상의 도전재부(109)의 금속층(21)의 관찰측에 흑화처리를 실시해서 콘트라스트감을 내는 것이 필요하다. 흑화처리는 금속층(21)면을 거칠기화 및/또는 흑화하면 되고, 산화은, 산화코발트, 산화크롬 등의 금속산화물, 황화파라듐, 황화니켈, 황화동, 황화철, 황화티탄 등의 금속 황화물을 형성하거나 여러 가지의 수법을 적용할 수 있다. 금속층(21)이 철인 경우에는, 통상 스팀(steam) 중, 450∼470℃ 정도의 온도로, 10∼20분간 쬐어, 1∼2㎛ 정도의 산화막(흑화막)을 형성한다, 농초산 등의 약품처리에 의한 산화막(흑화막)이어도 좋다. 또, 금속층(21)이 동박인 경우에는, 동박을 황산, 황산구리 및, 황산코발트 등으로 이루어진 전기분해액 중에서 음극전해처리를 수행해서 양이온성 입자를 부착시키는 캐소딕전착이 바람직하다. 해당 양이온성 입자(cationic particles)를 금속층(21)에 설치하는 것으로 거칠기화하고, 동시에 흑색이 얻어진다. 상기 양이온성 입자로서는, 동입자, 동과 다른 금속과의 합금입자를 적용할 수 있지만, 바람직하게는 동-코발트 합금의 입자이다.

캐소딕전착에 의하면, 입자를 평균 입자직경 0.1∼1㎛로 가지런히 해서 적절하게 금속층(21)에 부착할 수가 있다. 또, 금속층(21)으로서의 동박 표면에 고전류 밀도로 처리하는 것에 의해, 동박 표면이 캐소딕으로 되어, 환원성 수소를 발생하여 활성화해서, 동층과 입자와의 밀착성이 현저하게 향상된다.

금속층(21)상에 흑화처리를 실시하는 것에 의해 흑화처리층(23A,23B)이 형성된다.

본 명세서에서는, 거칠기화(roughening) 및 흑색화(blackening)를 합쳐서 흑화처리(blackening treatment)라고 한다. 해당 흑화처리의 바람직한 흑농도는 O.6 이상이다. 또한, 흑농도의 측정방법은, COLOR CONTROL SYSTEM의 GRETAG SPM100-11(키모토社 제품, 상품명)을 이용하고, 관찰시야각 10도, 관찰광원 D50, 조명타입으로서 농도표준 AN SI T로 설정하며, 백색 캐리블레이션 후에 시험편을 측정한다. 또, 해당 흑화처리의 광선반사율로서는 5% 이하가 바람직하다. 광선반사율은, JIS-K7105에 준하고, 헤이즈메터 HM150(무라카미 시키사이社 제품, 상품명)을 이용해서 측정한다.

(합금입자)

흑화처리를 실시하는 합금입자로서는, 이미 본 출원인이 특허출원 2001-20793O호 공보에서 동입자를 부착시키는 것을 제안하고 있다. 그러나, 동-코발트합금의 입자를 이용하는 것으로, 현저하게 흑거칠기화의 정도를 향상할 수 있는 것을 찾아냈다. 또, 동-코발트합금의 입자를 더 흑화처리하여도 된다. 전자파 차폐용 시트의 시인성을 평가하는 광학특성으로서 색조를 JIS-Z8729에 준한 표색계 「L⁺,a⁺,b⁺,ΔE⁺」로 나타냈다. 해당 「a⁺」 및 「b ⁺」의 절대치가 작은 쪽이 도전재부(109)가 비시인성이 되어, 콘트라스트감이 높아지고, 결과적으로 화상의 시인성이 우수하다.

(본 발명의 포인트)

또한, Cu-Co합금입자를 이용하면, 대단히 미세하면서 균일한 입자를 고밀도로 얻을 수 있으므로, 광을 잘 흡수하는 양호한 흑화층을 얻을 수 있는 효과가 있다. 구체적인 예는 실시예로 후술한다.

더욱이, 동-코발트 합금입자의 평균 입자직경은 O.1∼1㎛가 바람직하다. 이 이상에서는 동-코발트 합금입자의 입자직경을 크게 하면 금속층(21)의 두께가 얇아지게 되어, 투명기재(11)와 적층하는 공정에서 금속박이 절단되거나 해서 가공성이 악화되고, 또 밀집입자의 외관의 치밀성이 결여되어 얼룩형상이 보여지게 된다. 이 이하에서는, 거칠기화가 부족하므로 화상의 시인성이 나빠진다.

(B) 금속층(21)의 흑화처리층(23A,23B)면 상에 흑화강조층(25A,25B)을 설치하는 공정.

다음에, 금속층(21)면 상의 흑화처리층(23A,23B)을 덮어 흑화강조층(25A,25B)을 설치한다. 흑화강조층은 금속층(21)의 적어도 흑화처리층(23A,23B)이 있는 측의 면에 설치한다. 또, 필요에 따라 금속층(21)의 한쪽 또는 양쪽의 면에 흑화처리층(23A 및/또는 23B), 흑화강조층(25A 및/또는 25B)을 설치하여도 좋다.

흑화강조층(25A,25B)은 흑화처리층(23A,23B) 상에 형성하는 것에 의해 흑화처리층의 흑화도를 보다 강조하는 기능을 갖지만, 그 외 흑화강조층은 금속층(21)및 흑화처리층(23A,23B)에 대한 녹방지기능과, 흑화처리층(23A,23B)의 탈락이나 변형을 방지하는 기능도 갖는다. 흑화강조층(25A,25B)으로서는 니켈, 아연 및/또는 동의 산화물, 또는 크로메이트처리층이 적합하다. 니켈, 아연, 및/또는 동의 산화물의 형성은 공지의 도금법으로 좋고, 두께로서는 0.001∼1㎛ 정도, 바람직하게는 O.001∼0.1㎛이다.

(크로메이트처리)

크로메이트처리는, 피처리재에 크로메이트처리액을 도포해서 처리한다. 해당 도포방법으로서는, 롤코트, 커텐코트, 스퀴즈코트, 정전무화법(靜電霧化法), 침지법(浸漬法) 등을 적용할 수 있고, 도포 후는 수세(水洗)하지 않고 건조하면 좋다. 크로메이트처리를 한쪽면에 실시하는 경우에는 롤코트 등으로 한쪽면에 도포하고, 양면에 실시하는 경우에는 침지법으로 실시하면 좋다. 크로메이트처리액으로서는, 통상 CrO₂를 3g/l을 포함한 수용액을 사용한다. 이 외에, 무수크롬산 수용액에 다른 옥시카르복실산 화합물을 첨가하고, 6가 크롬의 부착량의 많고 적음에 의해 담황색으로부터 황갈색으로 착색되지만, 3가 크롬은 무색으로, 3가와 6가 크롬을 관리하면, 실용상 문제가 없는 투명성을 얻을 수 있다. 옥시카르복실산 화합물로서는 주석산, 마론산, 구연산, 유산, 그리콜산, 글리세린산, 트로파산, 벤질산, 히드록시길초산 등을, 단독 또는 병용해서 이용한다. 환원성은 화합물에 의해 다르기 때문에, 첨가량은 3가 크롬으로의 환원을 파악하면서 수행한다.

구체적으로는, ALSURF 1000(Nippon Paint社 제품, 크로메이트처리제 상품명), PM-284(Nippon Pakerizing社 제품, 크로메이트처리제 상품명) 등을 예시할 수 있다. 크로메이트처리는 흑화처리의 효과를 보다 높이는데 있어서 특히 바람직하 고, 또 녹방지효과도 양호하다.

흑화처리층, 흑화강조층은 적어도 관찰측에 설치하면 되고, 디스플레이에 입사되는 일광, 전등광 등의 외광이 메쉬의 라인부(107)에서 반사하는 것을 방지하기 위해, 화상의 콘트라스트가 향상해서 디스플레이의 화상의 시인성이 양호하게 된다. 또, 흑화처리층 및 흑화강조층을 더욱 다른쪽, 즉 디스플레이면측에도 설치하는 것이 가능하다. 이 경우, 디스플레이로부터 발생하는 미광을 억제할 수 있으므로 더욱 화상의 시인성이 향상된다.

(C) 해당 흑화처리층 및 흑화강조층의 표면에 투명기재(11)를 접착제(13)로 적층하는 공정.

(기재)

투명기재(11)의 재료로서는, 사용조건이나 제조에 견디는 투명성, 절연성, 내열성, 기계적 강도 등이 있으면, 다양한 재료를 적용할 수 있다. 예컨대, 폴리에틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리부틸렌테레프탈레이트ㆍ폴리에틸렌나프타레이트ㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체ㆍ테레프탈산-시크로헥산디메타놀-에틸렌그리콜 공중합체ㆍ폴리에틸렌테레프탈레이트/폴리에틸렌나프타레이트의 공압출(coextrusion) 필름 등의 폴리에스텔계 수지, 나일론6ㆍ나일론66ㆍ나일론610 등의 폴리아미드계 수지, 폴리프로필렌ㆍ폴리메틸펜텐 등의 폴리오레핀(polyolefin)계 수지, 폴리염화비닐 등의 비닐계 수지, 폴리아크릴레이트ㆍ폴리메타아크릴레이트ㆍ폴리메틸아크릴레이트 등의 아크릴계 수지, 폴리아릴레이트ㆍ폴리슬폰ㆍ폴리에텔혼ㆍ폴리페닐렌에텔ㆍ폴리페닐렌설파이드(PPS)ㆍ폴리아라미드ㆍ폴리에텔케톤ㆍ폴리에텔니트릴ㆍ폴리에텔에텔케톤ㆍ폴리에텔설파이드 등의 엔지니어링 수지, 폴리카보네이트, 폴리스틸렌 등의 스틸렌계 수지등이 있다.

투명기재(11)는 이들 수지를 주성분으로 하는 공중합수지, 또는 혼합체(혼합물을 포함한다), 또는 복수층으로 이루어진 적층체이어도 좋다. 기재는 연신필름이어도, 미연신 필름이어도 좋지만, 강도를 향상시키는 목적으로, 1축방향 또는 2축방향으로 연신된 필름이 바람직하다. 기재의 두께는, 통상, 12∼1000㎛ 정도가 적용될 수 있지만, 50∼700㎛가 적절하고, 100∼500㎛가 최적이다. 이 이하의 두께에서는 기계적 강도가 부족해서 휨이나 느슨해짐 등이 발생하고, 그 이상에서는 과잉인 성능으로 되어 비용적으로도 쓸모 없게 된다.

투명기재(11)는 이들 수지의 적어도 1층으로 이루어진 필름, 시트, 보드형상으로서 사용하지만, 이들 형상을 본 명세서에서는 필름으로 총칭한다. 통상은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프타레이트 등의 폴리에스텔계의 필름이 투명성, 내열성이 좋고 비용도 저렴하기 때문에 적합하게 사용되고, 폴리에틸렌테레프탈레이트가 최적이다. 또, 투명성은 높을수록 좋지만, 바람직하게는 가시광선투과율로 80% 이상이다.

투명기재(11)는 도포에 앞서서 도포면에, 코로나방전처리, 플라즈마처리, 오존처리, 프레임(flame)처리, 프라이머(primer)(앵커코트, 접착촉진제, 접착용이제라고도 칭함) 도포처리, 예열처리, 먼지제거처리, 증착처리, 알카리처리 등의 접착용이처리를 실시하여도 된다. 해당 수지필름은 필요에 따라 충전제, 가소제, 대전방지제 등의 첨가제를 부가하여도 좋다.

(적층법)

적층(라미네이트로 칭함)법으로서는, 투명기재(11) 또는 도전재층(109)의 한쪽에 접착제 또는 점착제를 도포하고 필요에 따라 건조하고, 가열 또는 가열하지 않고 가압하여, 투명기재(11)와 도전재층(109)을 접착제(13)를 매개로 접합한다. 그 후 필요에 따라 30∼80℃의 온도하에서 에이징(aging)(양생)하여도 된다. 또한, 투명기재(11) 자신, 또는 투명기재(11)가 복수층으로 적층면이, 예컨대 아이오노마수지, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌아크릴산 공중합체, 에틸렌-아크릴산에스텔 공중합체 등의 열접착성 수지이면, 가열하에서 가압하는 것만으로 좋고, 특히 접착제, 점착제는 사용하지 않고서 적층이 가능하다. 또, 투명기재(11) 상에 무전해도금, 증착 등에 의해 직접 금속층(21)을 형성해서 적층할 수도 있다. 이 경우도 접착제, 점착제 없이 적층은 가능하다.

(접착제)

접착제(13)로서는, 특히 한정되지 않지만, 예컨대 아크릴수지, 폴리에스텔수지, 우레탄수지, 염화비닐-초산비닐 공중합수지 등을 적용할 수 있다. 또한, 에칭액에 의한 염색이나 열화가 적고, 가공 적절성이 좋은 열경화형 수지를 이용한, 당업자가 드라이라미네이션법(드라이라미로도 칭함)으로 부르는 방법이 바람직하다. 더욱이, 자외선(UV) 등의 전리방사선으로 경화(반응)하는 UV경화형 수지도 바람직하다.

드라이라미네이션법이란, 용매에 분산 또는 용해한 접착제를 도포해서 건조시켜, 접합기재를 겹쳐 적층한 후에, 30∼120℃로 수시간∼몇일간 에이징하는 것으 로, 접착제를 경화시키는 것으로 2종의 재료를 적층시키는 방법이다. 또한, 드라이라미네이션법을 개량한 난솔벤트라미네이션법으로도 좋고, 용매로 분산 또는 용해하지 않고 접착제 자신을 도포해서 건조시켜, 접착 기재를 겹쳐 적층한 후에, 30∼120℃에서 수시간∼몇일간 에이징하는 것으로, 접착제를 경화시킴으로써, 2종의 재료를 적층시키는 방법이다.

드라이라미네이션법, 또는 난솔벤트라미네이션법에서 이용하는 접착층의 접착제로서 열, 또는 자외선ㆍ전자선 등의 전리방사선으로 경화하는 접착제를 적용할 수 있다. 열경화 접착제로서는, 구체적으로는, 2액경화형(2液硬化型) 수지를 이용한 접착제, 예컨대 아크릴우레탄계 수지, 폴리에스텔우레탄계 수지, 폴리에텔우레탄계 수지를 이용한 우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 폴리에스텔계 접착제, 폴리아미드계 접착제, 폴리 초산 피닐계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 등을 적용할 수 있지만, 2액경화형 우레탄계 접착제가 적합하다.

2액경화형 우레탄계 수지로서는, 구체적으로는, 예컨대 다관능이소시아네이트와 히드록실기함유 화합물과의 반응에 의해 얻어지는 폴리머, 구체적으로는, 예컨대, 다관능이소시아네이트로서는, 트릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 폴리메틸렌폴리페닐렌폴리이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트, 또는 헥사메틸렌디이소시아네이트, 키릴렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지방족(내지는 지환식) 폴리이소시아네이트 등의 다관능이소시아네이트 등이 이용된다. 이들 폴리이소시아네이트로서는, 상기 이소시아네이트의 다량체(3량체 등), 부가체를 이용할 수도 있다. 또한, 히드록실기함유 화합물로서 는, 폴리에텔계 폴리올, 폴리에스텔계 폴리올, 폴리아크릴레이트폴리올 등의 히드록실기함유 화합물이 이용된다. 이들 다관능이소시아네이트와 히드록실기함유 화합물의 반응에 의해 얻어지는 2액형 우레탄계 수지를 사용할 수가 있다.

바람직하게는, 에칭액에 의한 염색, 열화가 없는 스틸렌-마레인산공중합폴리머로 변성한 폴리에스텔폴리우레탄과 지방족폴리이소시아네이트를 배합한 접착제이다.

드라이라미네이션법에서는, 이들을 주성분으로 하는 접착제 조성물을 유기용매에 용해 또는 분산하고, 이를, 예컨대 롤코팅, 리버스롤코팅, 그라비아(gravure)코팅, 그라비아리버스코팅, 그라비아 오프셋(offset) 코팅, 키스 코팅, 와이어바(wire bar)코팅, 콤마코팅, 나이프(knife)코팅, 딥(dip)코팅, 플로우코팅, 스프레이코팅 등의 코팅법으로 도포하고, 용제 등을 건조해서, 본 발명의 라미네이션용 접착층(13)을 형성할 수가 있다. 바람직하게는, 롤코팅, 리버스롤코팅법이다.

접착제층(13)의 막두께로서는, 0.1∼20㎛(건조상태) 정도, 바람직하게는 1∼10㎛이다. 해당 접착층을 형성하면 즉시 접합 기재를 적층한 후에, 30∼120℃로 수시간∼몇일간 에이징하는 것으로, 접착제를 경화시킴으로써 접착한다. 해당 접착제의 도포면은 기재측, 금속박측의 어디라도 좋다. 바람직하게는, 거칠기화하고 있는 동박측에서 거친면의 전체에 널리 퍼져, 적층체로 기포의 발생이 억제 된다.

난솔벤트라미네이션법은, 기본적으로는 드라이라미네이션법과 동일하지만, 접착제 조성물을 유기용매에 용해 또는 분산하지 않고, 접착제 조성물 그대로를 이용하던가, 필요에 따라 점도를 저하시키기 위해 접착제 조성물을 가열 가온해서 이 용하는 경우도 있다.

(점착제)

점착제로서는, 공지의 감압으로 접착하는 점착제를 적용할 수 있다. 점착제로서는, 특히 한정되는 것이 아니고, 예컨대 천연 고무계, 부틸고무ㆍ폴리이소프렌ㆍ폴리이소부틸렌ㆍ폴리클로로프렌ㆍ스틸렌-부타디엔 공중합수지 등의 합성고무계 수지, 디메틸폴리실록산 등의 실리콘계 수지, 아크릴계 수지, 폴리초산비닐ㆍ에틸렌-초산비닐 공중합체 등의 초산 비닐계 수지, 우레탄계 수지, 아크릴로니트릴, 탄화수소 수지, 알킬페놀 수지, 로진ㆍ로진트리글리세리드ㆍ수소화 로진 등의 로진계 수지를 적용할 수 있다.

(고무계 점착제)

여기서 고무계 점착제는, 크로로프렌고무, 니트릴부타디엔고무, 아크릴고무, 스틸렌부타디엔고무, 스틸렌이소프렌스틸렌, 스틸렌부타디엔스틸렌, 스틸렌에틸렌 부타디엔스틸렌, 부틸렌고무, 폴리이소부틸렌고무, 천연고무, 폴리이소프렌고무 등의 점착고무의 하나 또는 복수로, 페놀계 수지, 변성페놀 수지, 케톤 수지, 알키드 수지, 로진계 수지, 쿠마론 수지, 스틸렌계 수지, 석유 수지, 염화비닐계 수지 등의 점착 부여재의 하나 또는 복수를 배합한 것이 유효하다.

고무계 점착제는, 아크릴계 접착재와 비교해 내약품성, 내팽윤성, 내온도성, 점착성 및, 박리강도가 뛰어나므로, 접착부분이 산성 또는 알칼리성의 물질에 노출되어도 박리가 생기지 않는다. 또, 고무계 점착재는 산성 또는 알칼리성의 약액 중에서 가수분해를 거의 발생시키지 않아, 점착 수명이 길다.

(점착제에 의한 접착제층의 형성)

이들 수지, 또는 이들 혼합물을 라텍스, 물분산액, 또는 유기용매액으로서 스크린인쇄 또는 콤마코트 등의 공지의 인쇄 또는 코팅법으로, 인쇄 또는 도포해서 필요에 따라 건조한 후에, 한쪽의 재료와 겹쳐 가압하면 좋다.

도 5a 및 도 5b는 권취롤형상에서의 가공을 설명하는 평면도 및 측면도이다.

구체적인 적층방법으로서는, 통상 띠형상으로 연속해서 권취된 롤형상(권취롤이라고 한다)으로 수행한다. 도 5a는 평면도로, 권취롤로부터 풀어져 신장된 상태로 전자파 차폐용 시트(1)가 일정 간격으로 면부착되어 있다. 도 5b는 측면도로, 도전재층(109)과 투명기재(11)가 적층되어 있다.

먼저, 권취롤의 금속층(21)에 흑화처리층, 흑화강조층을 형성해서 도전재층(109)을 얻는다. 다음에, 도전재층(109)의 흑화강조층에 접착제를 도포해서 건조한 후에, 투명기재(11)를 중합(重合)시켜 가압한다. 더욱이, 필요에 따라 30∼80℃의 분위기로 수시간∼몇일의 에이징(양성, 경화)을 수행해서 권취롤(2)을 얻는다.

(D) 접합된 도전재층(109)과 투명기재(11) 중 도전재층(109)면에, 도 6과 같이 레지스트층(109a)을 메쉬 패턴형상으로 설치하고, 레지스트층으로 덮이지 않은 부분의 도전재층을 에칭에 의해 제거한 후에 레지스트층을 제거하는 공정.

(마스킹)

투명기재(11)와 도전재층(109)의 적층체의 도전재층(109)면을 포토리소그래피법으로 메쉬형상으로 한다. 이 공정도, 띠형상으로 연속해서 권취된 롤형상의 적층체를 가공하여 간다. 해당 적층체를 연속적 또는 간헐적으로 반송하면서 느슨함이 없게 신장한 상태에서 마스킹, 에칭, 레지스트 박리한다.

먼저, 마스킹은, 예컨대 감광성 레지스트(109a)를 도전재층(109)상에 도포하고, 건조한 후에, 소정의 패턴(메쉬의 라인부)판(마스크)으로 밀착 노광하며, 수현상(水現像)하고, 경막처리 등을 실시하며, 베이킹한다.

레지스트의 도포는 권취롤형상의 띠형상의 적층체(투명기재(11)와 도전재층(109))를 연속 또는 간헐적으로 반송시키면서, 그 도전재층(109)면에 카제인, PVA, 젤라틴 등의 레지스트를 디핑(침지), 커텐(curtain)코트, 플로우(flow)코트 등의 방법으로 수행한다. 또, 레지스트는 도포가 아니고, 드라이필름레지스트를 이용해도 되어, 작업성을 향상할 수 있다. 베이킹은 카제인 레지스트의 경우, 200∼300℃에서 수행하지만, 적층체의 휨을 방지하기 위해 가능한한 낮은 온도가 바람직하다.

(에칭)

마스킹 후에 에칭을 실시한다. 해당 에칭에 이용하는 에칭액으로서는 에칭을 연속해서 수행하는 본 발명에서는 순환 사용이 용이할 수 있는 염화 제2철, 염화 제2동의 용액이 바람직하다. 또한, 에칭은 띠형상으로 연속하는 강재(綱材), 특히 두께 20∼80㎛의 박판을 에칭하는 칼라 TV의 브라운관용 쉐도우 마스크를 제조하는 설비와 기본적으로 같은 공정이다. 즉, 해당 쉐도우 마스크의 기존의 제조설비를 유용할 수 있어 마스킹으로부터 에칭까지가 일관되어 연속 생산할 수 있어, 지극히 효율이 좋다. 에칭 후는 수세, 알칼리액에 의한 레지스트 박리, 세정을 수행하고 나서 건조하면 좋다.

(메쉬)

메쉬부(103)는 복수의 개구부(105)를 갖는 라인부(107)로 이루어져 있다. 개구부(105)의 형상은 특히 한정되지 않고, 예컨대, 정3각형, 2등변3각형 등의 3 각형, 정방형, 직사각형, 마름모꼴, 사다리꼴 등의 4각형, 5각형, 6각형(거북의 등 형상), 8각형, 원형, 타원형 등을 적용할 수 있다. 이들의 개구부의 복수를 조합해서 메쉬로 한다. 개구율 및 메쉬의 비시인성으로부터, 라인폭은 25㎛ 이하, 바람직하게는 20㎛ 이하가, 라인 간격(라인 피치)은 광선투과율로부터 150㎛ 이상, 바람직하게는 200㎛ 이상이 바람직하다.

또, 라인의 전자파 차폐용 시트(1)의 단부의 변과 이루는 각도는, 도 1의 도 시에서는 45도를 예시하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 무아레의 해소 등을 위해 디스플레이의 화소나 발광특성을 가미해서 적절히 선택하면 좋다.

(평탄화)

메쉬부(103)가 형성되면, 메쉬부(103)의 라인부(107)는 도전재층(109)의 두께에 대응하는 높이를 갖는데, 개구부(105)는 도전재층(109)이 제거되어 凹부로 되어, 도전재층(109) 표면은 요철(凹凸)상태로 된다. 요철은 다음 공정에서 접착제 또는 점착제가 도포되는 경우에는, 해당 접착제 등으로 매립하는 것으로 된다. 그러나, 그 때, 해당 凹부의 공기가 완전하게는 접착제(내지는 점착제)와 치환되지 않고서 기포로서 잔류하기 쉽다. 기포가 잔류하면, 공기와 (점)접착제와의 경계면에서 광이 산란하여, 헤이즈(haziness)(또는 cloudiness)가 높아지게 된다. 이 문제를 방지하기 위해 바람직하게는 접착에 앞서 미리 해당 철부를 투명수지로 충 전해서 평탄화한다.

평탄화로서는 투명수지를 凹부에 도포해서 매립하지만, 凹부의 구석구석까지 침입하지 않으면 기포가 남아 투명성이 열화된다. 이 때문에, 용제 등으로 희석해서 저점도로 도포하여 건조하거나 공기를 탈기하면서 도포하거나 해서 평탄화층(29)을 형성한다.

평탄화층(29)은 투명성이 높고, 메쉬제와의 접착성이 좋으며, 다음 공정의 접착제와의 접착성이 좋은 것이면 된다. 단, 평탄화층(29)의 표면이 돌기, 凹, 얼룩이 있으면, 디스플레이 전면에 설치했을 때 디스플레이와 무아레나 간섭 얼룩이 발생하거나 하므로 바람직하지 않다. 바람직한 방법으로서는, 수지로서 열 또는 자외선경화 수지를 도포한 후에, 평면성이 뛰어나고 박리성이 있는 기재로 적층하고, 도포 수지를 열 또는 자외선으로 경화시켜, 기재를 박리하여 제거한다. 평탄화층(29)의 표면은 평면성 기재의 표면이 전사되어 평활한 면이 형성된다.

평탄화층(29)에 이용하는 수지로서는, 특히 한정되지 않고 각종의 천연 또는 합성 수지, 열 또는 전리방사선 경화 수지 등을 적용할 수 있지만, 수지의 내구성, 도포성, 평탄화 용이성, 평면성 등에서 아크릴계의 자외선경화 수지가 적합하다.

(근적외선 흡수층)

더욱이, 평탄화층(29)에 이용하는 수지는 가시 및/또는 근적외선의 특정 파장을 흡수하는 광선흡수제를 함유하여도 좋다. 가시 및/또는 근적외선의 특정 파장을 흡수하는 것으로, 불쾌감이 억제되고, 화상의 시인성이 향상된다. 근적외선의 특정 파장이라는 것은, 780∼1200nm, 그 중에서도 특히 800∼1200nm의 대역이 다. 해당 800∼1200nm의 파장 영역의 80% 이상을 흡수하는 것이 바람직하다. 해당 근적외선 흡수제(NIR 흡수제라고도 한다)로서는, 특히 한정되지 않지만, 근적외선 대역에 큰 흡수가 있고, 가시광 대역의 광투과성이 높으면서 가시광 대역에는 특정의 파장의 큰 흡수가 없는 색소 등을 적용할 수 있다. 또한, PDP로부터 발광하는 가시광 영역으로서는, 통상 네온 원자의 발색조광(發色調光)스펙트럼인 오렌지색이 많기 때문에, 근적외선 흡수제 외에 파장 대역 570∼605nm 부근을 어느 정도 흡수하는 색조보정용 광선흡수제를 첨가하는 것이 바람직하다. NIR 흡수제로서는, 시아닌계 화합물, 프탈로시아닌계 화합물, 나프타로시아닌계 화합물, 나프토퀴논계 화합물, 안트라퀴논계 화합물, 디티올계 착체, 임모늄 화합물, 디임모늄 화합물 등이 있다. 또, 색조보정용 광선흡수제로서는 프탈로시아닌화합물 등이 있다. 평탄화층(29)에 NIR 흡수제를 첨가했지만, 첨가하지 않는 경우에는 NIR 흡수제를 갖는 다른 층(NIR 흡수층이라고 한다)을 적어도 한쪽면에 설치하면 좋다.

(NIR 흡수층)

NIR 흡수층을 평탄화층(29)측 및/또는 반대측의 투명기재(11) 측에 설치하여도 좋다. 평탄화층(29)면에 설치한 경우는, 도 3a에 도시하는 NIR 흡수층(31B)으로 되고, 투명기재(11) 면에 설치한 경우는 도 3a에 도시하는 NIR 흡수층(31A)으로 된다. 해당 NIR 흡수층(31B) 및 NIR 흡수층(31A)은 NIR 흡수제를 갖는 시판 필름(예컨대, 토요방적(Toyobo)社 제품, 상품명 No 2832)을 접착제로 적층하거나, 앞의 NIR 흡수제를 바인더로 함유시켜 도포하여도 좋다. 해당 바인더로서는, 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 아크릴 수지나, 열 또는 자외선 등으로 경화하는 에폭시, 아크릴레이트, 메타아크릴레이트, 이소시아네트기 등의 반응을 이용한 경화 타입 등을 적용할 수 있다.

(AR층)

더욱이, 전자파 차폐용 시트(1)의 관찰측에 반사방지층(AR층이라고 함)(32)을 설치하여도 좋다. 반사방지층(AR)은 가시광선의 반사를 방지하기 위한 것으로, 그 구성으로서는 단층, 다층의 많은 것이 시판되고 있다. 다층의 것은 고굴절률층과 저굴절률층을 교대로 적층한 것으로, 고굴절률층으로서는 산화니오브(niobium oxide), 산화티탄, 산화지르코늄, ITO 등이 있고, 저굴절률층으로서는 산화규소, 불화마그네슘 등이 있다.

(하드코트층, 방오층, 방현층)

더욱이, 반사방지(AR)층(32)에는 하드코트층, 방오층, 방현층(33)을 설치하여도 좋다. 하드코트층은, JIS-K5400의 연필경도시험으로 H 이상의 경도를 갖는 층으로, 폴리에스텔아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트 등의 다관능아크릴레이트를 열 또는 전리방사선으로 경화시킨다. 방오층은 발수성, 발유성의 코트로, 실록산계, 불소화 알킬시릴 화합물 등을 적용할 수 있다. 방현층은 외광을 난반사하는 미세한 凹凸표면을 갖는 층이다.

(시트화)

이상과 같이, 연속한 띠형상의 권취롤상태로 제조하여 온 부재를 절단해서, 1매 마다의 전자파 차폐용 시트(1)를 얻는다. 해당 전자파 차폐용 시트(1)는 유리 등의 투명기판에 붙이고, 또 필요에 따라 NIR 흡수층, AR층, 하드코트층, 방오 층, 방현층과 조합되어 디스플레이 전면판으로 된다. 해당 기판은 대형의 디스플레이에는 두께가 1∼10mm의 강성을 갖는 것이지만, 또 캐릭터 표시관 등의 소형의 디스플레이에는 두께가 0.01∼O.5mm의 플라스틱필름이 이용되고, 디스플레이의 크기나 용도에 따라 적당히 선택하면 좋다.

다음에, 구체적인 실시예에 대해 설명한다.

(실시예 1)

금속층을 포함한 도전재층으로서, 금속층(21)으로 되는 전해동박을 준비하고, 그 양면에 동-코발트 합금입자(평균 입자직경 0.3㎛)를 캐소딕전착시켜 흑화처리층(23A,23B)으로 하고, 더욱이 그 표면에 크로메이트처리를 실시해서 흑화강조층으로 하였다. 금속층은 두께 10㎛에서, 이 동-코발트 합금입자 및 크로메이트처리가 실시된 면과, 두께가 100㎛인 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 A4300(토요방적社 제품, 상품명)을 2액경화형 우레탄계 접착제로 라미네이트 한 후에, 50℃로 3일간 에이징 하였다. 접착제로서는 폴리올로 이루어진 주제 TAKERAKKU A-31O과 폴리이소시아네이트로 이루어진 경화제 A-1O(모두 타케다약품공업사 제품, 상품명)을 이용하고, 도포량은 건조 후의 두께로 4㎛로 하였다.

포토리소그래픽법에 의한 메쉬의 형성은 연속한 띠형상으로 마스킹으로부터 에칭까지를 수행하고, 칼라 TV 쉐도우 마스크용의 제조 라인을 유용하였다. 먼저, 라미네이트체의 도전재층면의 전체에 카제인으로 이루어진 감광성 레지스트를 플오우 코팅법(flow coating method)으로 도포하였다. 다음의 스테이션으로 간헐 반송하고, 개구부가 정방형으로 라인폭 22㎛, 라인 간격(피치) 300㎛, 메쉬 각도 49도 의 네가패턴판을 이용하고, 고압 수은등으로 밀착 노광하였다. 다음 스테이션으로 반송하면서, 수현상하고, 경막처리하며, 더욱이 100℃로 베이킹 하였다.

더욱이, 다음의 스테이지로 반송하고, 에칭액으로서 50℃, 420 보메의 염화 제2철용액을 이용해서, 스프레이법으로 뿜어 에칭하고, 개구부를 형성하였다. 다음의 스테이션으로 반송하면서 수세하고, 레지스트를 박리하며, 세정하고, 더욱이 1000℃로 건조해서 실시예 1의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.

(비교예 1)

동-코발트 합금입자, 크로메이트처리된 두께 10㎛의 동박 대신에, 양면에 산화처리에 의한 흑화처리층을 형성하고, 크로메이트처리는 비형성으로 한 두께 10㎛의 동박을 이용하는 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.

(비교예 2)

흑화처리층으로서 평균입자직경 0.3㎛의 동-코발트 합금입자 대신, 평균입자직경 2㎛의 동-코발트 합금입자를 이용하는 이외에는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교예 2의 전자파 차폐용 시트를 얻었다.

(평가)

평가는 가공시의, 입자의 탈락의 유무, 가공시의 박절단(箔切斷)의 유무, 화상의 콘트라스트, 화상의 얼룩 및, 색조에 대해 수행하였다. 색조는 Lab 표시계로서 JIS-Z28729(색의 표시방법 - L*a*b*표색계 및 L*u*v*표색계)에 준해, 측정기로 서 칼라컴퓨터(스가시험기社 제품, 색차계 상품명)를 이용해서 측정한 「명도 L⁺, 색도 a⁺, b⁺, 색차ΔE⁺」로 수행하였다. 입자의 탈락의 유무는 에칭 후에 눈으로 보아서 탈락을 관찰하였다. 가공시의 박절단의 유무는 레지스트 도포로부터 건조까지의 일관 라인에서의 동박의 절단을 관찰하였다. 화상의 얼룩은 상기한 방법에 의한 「L⁺, a⁺, b⁺, ΔE⁺」를 측정하였다. 이들의 결과를 「표 1」에 기재하였다.

(결과)

실시예 1 및 비교예 1은 가공적정성(加工適正性)은 좋고, 시인성의 평가를 한 바, 실시예 1의 쪽이 흑화처리의 흑화도가 높기 때문에 「a⁺,b⁺」가 작아지게 되고, 콘트라스트가 높아 시인성이 우수하였다. 이와 같이, 동-코발트 합금입자를 이용하는 본 발명의 전자파 차폐용 시트는 가공적정성 및 시인성이 우수하다.

(실시예 2)

실시예 1 의 메쉬부에, 하기 조성의 평탄화층 조성물을 도포하고, 두께가 50㎛인 SP-PET20-BU(토세로社 제품, 표면이형처리 PET 필름 상품명)를 라미네이트 한 후에, 고압 수은등을 이용해서 200mj/㎠의 노광(365nm 환산)을 하였다. 그리고, SP-PET20-BU를 박리하면, 메쉬부가 평탄화된 실시예 2의 전자파 차폐용 시트를 얻을 수 있었다. 해당 전자파 차폐용 시트는 실시예 1과 마찬가지의 성능을 갖고 있었다.

평탄화층 조성물로서는, N-비닐-2-피롤리돈 20 질량부, 디시크로펜테닐아크릴레이트 25 질량부, 올리고에스텔아크릴레이트(토아고세이(주) 제품, M-8060) 52 질량부, 1-히드록키시시크로헥실페닐케톤(치바가이기社 제품, IRUGACURE 184) 3 질량부를 이용하였다.

(실시예 3)

실시예 2의 평탄화층 조성물에, NIR 흡수제로서 티올-니켈 착체 1 질량부를 함유시킨 이외에는, 실시예 2와 마찬가지로 하여 전자파 차폐용 시트를 얻었다. 해당 전자파 차폐용 시트로서는 실시예 1과 마찬가지의 성능을 갖고, 디스플레이 화상의 시인성은 더욱 양호하였다.

(실시예 4)

실시예 2의 평탄화층면에, NIR 흡수층으로서 NIR 필름 No 2832(토요방적社 제품, 근적외선 흡수 필름 상품명)를 점착제로 적층한 이외에는, 실시예 2와 마찬 가지로 하여 전자파 차폐용 시트를 얻었다. 해당 전자파 차폐용 시트로서는 실시예 1과 마찬가지의 성능을 갖고, 디스플레이 화상의 시인성은 더욱 양호하였다.

본 발명의 전자파 차폐용 시트에 의하면, 디스플레이로부터 발생하는 전자파를 차폐하면서 전자파 차폐용의 금속 메쉬프레임(라인부) 부분이 보이기 어렵고, 또 외광에 의한 메쉬부의 반사광이 억제되기 때문에 화상의 콘트라스트는 선명하게 된다. 따라서, 전자파 차폐성, 투명성의 양 특성을 만족하고, 디스플레이 화상을 양호하게 시인할 수가 있다. 또한, 기존의 설비를 유용할 수 있어, 포토리소그래피법에 의한 메쉬를 연속 공정으로 효율 좋게 제조할 수가 있다.

Claims

전자파 차폐용 시트에 있어서,

투명기재와,

투명기재의 한쪽면에 설치되어 개구부를 갖는 메쉬형상의 금속층,

금속층의 한쪽면에 설치된 흑화처리층 및,

흑화처리층에 설치된 흑화강조층을 구비하여 구성되고,

흑화처리층이 금속층 상에 부착된 동-코발트 합금입자로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
삭제
제1항에 있어서, 동-코발트 합금입자의 평균 입자직경이 O.1∼1㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
제1항에 있어서, 동-코발트 합금입자가 캐소딕전착법에 의해 얻어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
제1항에 있어서, 흑화강조층이 크로메이트처리층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
제1항에 있어서, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 투명수지가 충전되어, 금속층과 투명수지가 평탄한 형상으로 되는 것을 특징으로 전자파 차폐용 시트.
제6항에 있어서, 메쉬형상의 금속층의 개구부에 충전되는 투명수지가 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 파장광을 흡수하는 근적외선흡수제를 함유하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
제7항에 있어서, 투명기재 또는 흑화강조층의 어느 하나의 바깥쪽에 가시광선 중의 파장 570∼605nm 대역의 광을 흡수하는 색조보정용 광선흡수제층 및/또는 근적외선의 파장 800∼1100nm 대역의 파장광을 흡수하는 광선흡수제층을 설치한 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
금속층으로 이루어진 금속박의 한쪽면에 동-코발트 합금입자를 부착시키는 공정과,

금속박의 동-코발트 합금입자측의 면에 크로메이트처리를 실시해서 흑화강조층을 설치하여 적층체를 얻는 공정,

적층체의 흑화강조층측의 면에 투명기재를 접착제를 매개로 접착하는 공정,

적층체의 투명기재와 반대측의 면에 메쉬패턴 형상의 레지스트층을 설치하는 공정 및,

레지스트층으로 덮여 있지 않은 적층체의 부분을 에칭에 의해 제거해서 레지스트층을 제거하는 공정을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트의 제조방법.
제9항에 있어서, 동-코발트 합금입자가 캐소틱전착법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트의 제조방법.