JPS62107039A - 耐食性に優れた電磁波シ−ルド材用銅合金 - Google Patents

耐食性に優れた電磁波シ−ルド材用銅合金

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Publication number
JPS62107039A
JPS62107039A JP24717485A JP24717485A JPS62107039A JP S62107039 A JPS62107039 A JP S62107039A JP 24717485 A JP24717485 A JP 24717485A JP 24717485 A JP24717485 A JP 24717485A JP S62107039 A JPS62107039 A JP S62107039A
Authority
JP
Japan
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corrosion resistance
copper alloy
shielding material
electromagnetic wave
material excellent
Prior art date
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Pending
Application number
JP24717485A
Other languages
English (en)
Inventor
Junji Miyake
淳司 三宅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （目　的） 本発明は電磁波シールド材用銅合金として、優れた耐食
性を有する銅合金に関する。
（従来技術及び問題点） 近年、外部の妨害電波から電子回路を保護し。
かつ発信回路等から発生する不要な電波を外部に漏洩す
るのを防止するために、電子機器の筐体を電磁波シール
ド材料により形成することが要請されている。
この様な電磁波シールドの方法としては金属箔によるカ
バー、亜鉛溶射、導電性塗料の塗布、あるいは導電性樹
脂による成形など多くの種類があり、それぞれの用途に
より使い分けられている。
この中でも特に金属箔による方法は、安価であり。
また電子機器の筐体をカバーすることが容易であるため
、最近広く使用され始めている。この金属箔としては、
従来タフピッチ銅、りん脱酸銅あるいは無酸素銅などの
電気伝導性の良好なものが使用されているが、使用され
る環境によってはＣ１イオン等により腐食し、シールド
効果が劣化する場合がある。特に、都市及びその近郊の
工場大気。
車の排気ガス等の環境、あるいは夏期の高温高温下の環
境ではその頻度が高い。従って、この様な環境下でも十
分な耐食性をもち、しかも電気伝導度の良好な電磁波シ
ールド用金属箔が望まれていた。
（発明の構成） 本発明は、この様な状況に鑑みて研究を行った結果、Ｐ
ｂ０．００５〜Ｏ，１ｗｔ、％、ＣｏＯ，０１〜１．０
ｗｔ．％、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる耐食性
に優れた電磁波シールド材用銅合金並びにＰｂ０．００
５〜Ｏ，１ｗｔ、％。
Ｇｏｏ、０１〜１．０ｗｔ．％、及びＡｌ、Ｓｎ。
Ｍｇ、Ｎｉ、Ｔｏ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｓ、Ｖ、Ｚｒ。
Ｍｎ、Ｂｅ　Ｃｒ、’ｒｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂａｎ　Ｆｅ
。
Ｐの内１種又は２種以上を０．０１〜１．Ｏｗｔ。
％、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる耐食性に優れ
た電磁波シールド材用銅合金を提供するものである。
（発明の詳細な説明） 次に本発明合金を構成する合金成分及び内容の限定理由
について説明する。
Ｐｂ含有量を０．００５〜Ｏ，１ｗｔ、％とする理由は
、Ｐｂ含有量が０．００５ｗｔ、％未満では耐食性の改
善の効果が認められず、Ｐｂ含有量が０．ＩＷｔ、％を
超えると耐食性向上の効果が飽和すると共に熱間脆性な
どが起こって製造上に問題があるからである。　Ｃｏ含
有量を０．０１〜１、Ｏｗｔ、％とする理由は、Ｃｏ含
有量が０．０１ｗｔ、％未満では耐食性の改善の効果が
認められず、Ｃｏ含有量が１．Ｏｗｔ、％を超えると耐
食性の改善の効果が飽和すると共に電気伝導度が低下す
る為である。さらに副成分としてＡｌ、Ｓｎ。
Ｍｇ＋　Ｎｉ、Ｔｅ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｓ、Ｖ、Ｚｒ。
Ｍｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｅｔ　Ｆｅ。
Ｐの内１種又は２種以上を０．０１〜１．Ｏｗｔ。
％とする理由は＊　Ｏ−０１ｗ　ｔ　、％未満では耐食
性をさらに改善する効果が認められず、また１、Ｏｗｔ
、％を超えると耐食性の向上の効果が飽和すると共に電
気伝導度が低下するためである。
（実施例） 次に本発明合金の実施例を説明する。
第１表に示す諸組成の合金を溶製し、熱間圧延及び適宜
焼鈍を加えなから冷間圧延により厚さ０、　１ｍｓ＋の
板とした。
耐食性については、以下の試験方法を用いた。
すなわち、ＪＩＳに基づき５ｗｔ、％塩水を使用し、３
５℃の雰囲気で１時間塩水噴霧を行い、その後、７０℃
Ｘ９０％ＲＨの高温湿潤の環境下に２３時間曝露させた
。これを１サイクル（２４時間）とし、１０サイクル実
施した後の腐食減量を求め、耐食性を評価した。
また各供試材の電気伝導度も調査した。
第１表から明らかな様に、タフピッチ銅、りん脱酸銅、
無酸素銅あるいはその他の比較合金（Ｎα１〜８）に比
べ９本発明合金（ｋｇ〜２６）は。
格段に耐食性が向上している。また副成分の添加により
耐食性が一層向上していることがわかる。
（効　果） この様に本発明合金は、耐食性、電気伝導度に優れ、電
磁波シールド材用銅合金として最適である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）Ｐｂ０．００５〜０．１ｗｔ．％、Ｃｏ０．０１
    〜１．０ｗｔ．％、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からな
    る耐食性に優れた電磁波シールド材用銅合金。
  2. （２）Ｐｂ０．００５〜０．１ｗｔ．％、Ｃｏ０．０１
    〜１．０ｗｔ．％、及びＡｌ、Ｓｎ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｔｅ
    、Ｉｎ、Ｃｄ、Ａｓ、Ｖ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｂ、Ｃｒ、Ｔｉ
    、Ｓｉ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｆｅ、Ｐの内１種又は２種以上を
    ０．０１〜１．０ｗｔ．％、残部Ｃｕ及び不可避的不純
    物からなる耐食性に優れた電磁波シールド材用銅合金。
JP24717485A 1985-11-06 1985-11-06 耐食性に優れた電磁波シ−ルド材用銅合金 Pending JPS62107039A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8114512B2 (en) * 2002-08-08 2012-02-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electromagnetic shielding sheet and method of fabricating the same

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