JP3049149B2 - 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法 - Google Patents

耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法

Info

Publication number
JP3049149B2
JP3049149B2 JP4053932A JP5393292A JP3049149B2 JP 3049149 B2 JP3049149 B2 JP 3049149B2 JP 4053932 A JP4053932 A JP 4053932A JP 5393292 A JP5393292 A JP 5393292A JP 3049149 B2 JP3049149 B2 JP 3049149B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
weight
copper alloy
migration resistance
temperature
annealing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP4053932A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05345940A (ja
Inventor
元久 宮藤
功 細川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kobe Steel Ltd
Original Assignee
Kobe Steel Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kobe Steel Ltd filed Critical Kobe Steel Ltd
Priority to JP4053932A priority Critical patent/JP3049149B2/ja
Publication of JPH05345940A publication Critical patent/JPH05345940A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3049149B2 publication Critical patent/JP3049149B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品の半導体
素子集積回路又は端子・コネクタ用の銅合金として好的
の耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金
及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来においても、Fe;1.5〜3.0重量%
を含有する銅合金を加工して電子部品等の材料を製造す
ることは、特公昭52-620404号公報、特公昭55-014133号
公報及び特公昭55-014134号公報に記載されている。
【0003】即ち、上記特公昭55-014134号公報には、
Fe;1.5〜3.0重量%を含有し、本質的に残部Cuであ
る銅合金を800〜1020℃の温度で熱間加工し、更に、30
%以上の圧下率で冷間加工し、400〜550℃の温度で30分
間以上の時効焼鈍を行い、更に、200℃/1時間以下の
冷却速度で冷却する方法が示されている。この方法にお
いては、冷間圧延と時効焼鈍との組み合わせを3サイク
ル実施することが最も望ましいとあり、機械的性質及び
導電率もある程度の値が得られている。
【0004】近年、電気・電子部品は軽薄短小化のニー
ズに伴い、例えば、集積回路及び抵抗器等は電極数の増
加傾向と、プリント基盤への高密度で且つ薄型実装の必
要性とから、従来の電極間ピッチが1/10インチ(2.54m
m)から、1/20インチ(1.27mm)及び1/30インチ(0.846
mm)へと小さくなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに、端子・コネクタの極間ピッチが小さくなると、大
気中の湿気の結露又は水分の侵入によって、極間の水分
が付着した部分に銅イオンが溶出し、電極間電位で還元
される等の現象の繰り返しによりCuのマイグレーショ
ン現象が生じ、電極間を短絡してしまうという不具合が
生ずる。また、端子・コネクタの小型化又は多極化によ
る電流容量の増大により、電流密度が増加し、従来の導
電率が低い材料では発熱焼損等の不具合が生じる。
【0006】また、Fe;1.5〜3.0重量%を含有する銅
合金は溶解及び鋳造中に酸素を吸蔵しやすい。そこで、
この種の合金には、この吸蔵酸素を除去するために、P
を0.02〜0.1重量%添加する。しかし、このPは鋳塊中
に残留し、製品の導電率を低下させる。また、溶解及び
鋳造中に脱酸を行わない場合には、鋳塊の熱間圧延が困
難となる。更に、Pは銅合金の応力腐食割れ感受性を高
くするため、好ましくない。
【0007】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、高密度及び高実装化に伴うCuのマイグレ
ーションを防止でき、また処理工程を簡素化することが
できる耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅
合金及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る熱間加工性
が優れた高力・高導電性導合金は、Fe;1.5〜3.0重量
%、Si;0.001〜0.1重量%、Zn;1.0〜5.0重量%
(1.0重量%を含まず)、及びMn;0.002〜0.2重量%
を含有すると共に、Cr,Ti及びZrから選択された
1種又は2種以上の元素を総量で0.001〜0.01重量%含
有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特
徴とする。
【0009】本発明に係る耐マイグレーション性が優れ
た高力・高導電性銅合金の製造方法は、Fe;1.5〜3.0
重量%、Si;0.001〜0.1重量%、Zn;1.0〜5.0重量
%(1.0重量%を含まず)、Mn;0.002〜0.2重量%を
含有すると共に、Cr,Ti及びZrから選択された1
種又は2種以上の元素を総量で0.001〜0.01重量%含有
し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金の鋳
塊を800〜1050℃の温度で熱間圧延し、その後トータル
減面率が70%以上の冷間圧延を行い、550℃(但し、550
℃を含まず)〜600℃の温度で30分間以上の焼鈍を行っ
た後、冷却途中で450℃〜525℃の温度において30分間以
上の焼鈍を行うことを特徴とする。
【0010】
【作用】以下、本発明に係る耐マイグレーション性が優
れた高力・高導電性銅合金の成分添加理由及び組成限定
理由について説明する。
【0011】Fe;1.5〜3.0重量% Feは銅合金の強度を高める元素である。Fe含有量が
1.5重量%未満では、強度への寄与効果が小さく、逆に
Feが3.0重量を超えて含有されると、耐食性及び熱間
加工性が劣化する。従って、Feの含有量は1.5〜3.0重
量%とする。
【0012】Si;0.001〜0.1重量% Siは銅合金の溶解処理中に原料及び大気中から溶湯中
に混入する酸素を脱酸し、また熱間圧延性を向上させる
作用がある。Si含有量が0.001重量%未満では、脱酸
及び熱間圧延性の向上効果は小さい。一方、Siが0.1
重量%超えて含有されても、その効果は飽和する。従っ
て、Si含有量は0.001〜0.1重量%とする。
【0013】Zn;1.0〜5.0重量%(1.0重量%を含ま
ず) Znは電圧が印加された電気・電子部品の極間に水分の
侵入又は結露等が生じた場合に、Cuのマイグレーショ
ン現象を抑制し、漏洩電流を抑制するという重要な作用
をもつ元素であり、本発明において、必須元素である。
Zn含有量が1.0重量%以下では黄銅と同等の耐マイグ
レーション特性が得られず、逆に5.0重量%を超えた場
合は耐マイグレーション性は向上するものの、導電率が
低下するとか、応力腐食割れが起きやすくなる等の不都
合が生じる。従って、Zn含有量は1.0〜5.0重量%(1.
0重量%は含まず)とする。望ましくは、Zn含有量は
1.5重量%以上である。
【0014】Mn;0.002〜0.2重量% Mnは溶湯中に混入する酸素を除去し、更に鋳塊の粒界
を強化して熱間加工性を向上させる。Mnの添加量が0.
002重量%未満では、その効果が少ない。一方、Mn含
有量が0.2重量%を超えると、導電率が低下すると共
に、はんだ濡れ性の劣化が著しくなる。従って、Mnの
含有量は0.002〜0.2重量%とする。
【0015】Cr,Ti及びZr;総量で0.001〜0.01
重量% Cr,Ti及びZrはいずれも鋳塊の粒界を強化し、熱
間加工性を向上させる作用がある。これらの元素は相互
に置換可能であり、その1種又は2種以上を選択して添
加すれば良い。しかし、これらの添加元素の含有量が、
総量で、0.001重量%未満の場合には、その添加効果が
得られない。また、これらの元素が総量で0.01重量%を
超えて含有されると、熱間加工性と鋳塊の鋳肌が悪くな
る。従って、Cr,Ti及びZrのいずれか1種又は2
種以上の元素の総含有量は0.001〜0.01重量%とする。
【0016】次いで、本発明の高力・高導電性が優れた
銅合金の製造方法について説明する。本発明方法におい
ては、、Fe;1.5〜3.0重量%、Si;0.001〜0.1重量
%、Zn;1.0〜5.0重量%(1.0重量%を含有せず)、
及びMn;0.002〜0.2重量%を含有すると共に、Cr,
Ti及びZrから選択された1種又は2種以上の元素を
総量で0.001〜0.01重量%含有し、残部がCu及び不可
避不純物からなる銅合金の鋳塊を800〜1050℃の温度で
熱間圧延し、その後のトータル減面率を70%以上とする
冷間圧延を行い、550℃(但し、550℃を含まず)〜600
℃の温度で30分間以上の焼鈍を実施した後、冷却途中の
450〜525℃の温度において、30分間以上の焼鈍を行う。
【0017】而して、従来のFe;1.5〜3.0重量%を含
有し、残部Cuからなる銅合金の処理工程は、基本的に
は400〜550℃の温度で30分間以上の焼鈍と、30%以上の
圧下率の冷間圧延を2サイクル以上、理想的には3サイ
クル行うことが必須であり、従って、これらの工程を考
えると焼鈍はコイル状態でベル型炉材で行われるので、
焼鈍時の密着防止対策、更に焼鈍後は酸化スケールの除
去工程が2〜3回必要となっている。
【0018】本発明に係る製造方法においては、550〜6
00℃の温度での焼鈍は1回であり、焼鈍前の密着防止対
策と焼鈍後の酸化スケールの除去は夫々1回で済む。こ
のため、工程の短縮化を図ることができる。
【0019】なお、Mn,Sn,Al,Ni,Ti及び
Cuは0.002〜0.2重量%含有されていても、導電率55%
IACSを満足するので許容される。
【0020】
【実施例】次に、本発明に係る耐マイグレーション性が
優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法の実施例
について説明する。
【0021】小型電気炉により木炭被覆下で下記表1に
示す化学成分の合金を溶解し、この溶湯を傾注式の鋳鉄
製の鋳型に鋳込み、厚さ50mm、幅80mm、長さ180mmの鋳
塊を製造した。
【0022】
【表1】
【0023】次いで、これらの鋳塊の表・裏面を夫々約
2mm面削し、900℃の温度で熱間圧延を開始して、厚さ10
mmの熱間圧延板を得、これを700℃の温度から水中に投
入して急冷した。この熱間圧延材の表面の酸化スケール
を酸洗い除去し、2分割した。そのうちの一つについて
は、以後、本発明方法を適用し、残りのものについて
は、比較例方法を適用した。
【0024】本発明に係る製造方法で製造されたもの
は、冷間圧延ロールで厚さ10mmから厚さ0.5まmmまで加
工したが、耳割れ等は生じなかった。この材料を脱脂
後、窒素ガス炉中で575℃の温度で2時間焼鈍した後、
冷却の途中で500℃に達した時に、更に4時間焼鈍を行
って冷却し、下記表2に示す結果を得た。
【0025】比較例方法は厚さ10mmの板材を冷間圧延し
て厚さ2.5mmとし、この材料を490℃の温度で2時間焼鈍
を行い、酸洗いした後、冷間圧延して厚さ1mmとし、次
いで、この材料を440℃の温度で2時間の焼鈍を行い、
更に酸洗いした後、冷間圧延して厚さ0.5mmとし、この
材料を440℃の温度で2時間焼鈍した。得られた材料の
種々の特性を下記表2に示す。
【0026】
【表2】
【0027】引張試験における試験片の引張方向は圧延
方向に平行であり、試験片の形状はJIS13号Bとし
た。耐マイグレーション性の評価試験は、図1に示すよ
うに、厚さが0.5mm、幅が3mm、長さが80mmの試験片を2
枚1組とし、直流電圧14Vを印加した状態で水道水中に
浸漬し、5分間浸漬→5分間乾燥のサイクルを繰り返し
て、50サイクルに至るまでの間の最大の漏洩電流値を高
感度レコーダで測定することにより行った。
【0028】Znを1.0重量%以上含有する合金はZn
含有量が少ないNo.10.12.13及び15の合金に
比して漏洩電流値が小さく、黄銅と同等の漏洩電流値を
示す。No.11の合金は漏洩電流は小さく優れいている
が、導電率が劣る。また、Zn含有による機械的性質の
劣化は認められない。
【0029】下記表3は、表1の本発明の実施例No.5
の組成の合金を、本発明方法と比較例方法により調整し
た場合の得られた材料の特性を示す。
【0030】
【表3】 表3から明らかなように、本発明の実施例方法は、従来
の製造方法に比して、処理工程が容易で且つ従来法より
も優れた導電率を有している。
【0031】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る耐マ
イグレーション性が優れた効力・高導電性銅合金及びそ
の製造方法によれば、薄型化及び小型化に伴うCuのマ
イグレーション現象を抑制することができ、また導電性
率が優れた材料を提供できる。また、本発明の製造方法
は簡略化されるため、省資源、省エネルギ及びコスト低
減等の効果があり、本発明はこれらの分野に著しい貢献
をなす。
【図面の簡単な説明】
【図1】耐マイグレーション性の評価試験方法を示す模
式図である。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 Fe;1.5〜3.0重量%、Si;0.001〜
    0.1重量%、Zn;1.0〜5.0重量%(1.0重量%を含ま
    ず)、及びMn;0.002〜0.2重量%を含有すると共に、
    Cr,Ti及びZrから選択された1種又は2種以上の
    元素を総量で0.001〜0.01重量%含有し、残部がCu及
    び不可避的不純物からなることを特徴とする耐マイグレ
    ーション性が優れた高力・高導電性銅合金。
  2. 【請求項2】 Fe;1.5〜3.0重量%、Si;0.001〜
    0.1重量%、Zn;1.0〜5.0重量%(1.0重量%を含ま
    ず)、Mn;0.002〜0.2重量%を含有すると共に、C
    r,Ti及びZrから選択された1種又は2種以上の元
    素を総量で0.001〜0.01重量%含有し、残部がCu及び
    不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を800〜1050℃の
    温度で熱間圧延し、その後トータル減面率が70%以上の
    冷間圧延を行い、550℃(但し、550℃を含まず)〜600
    ℃の温度で30分間以上の焼鈍を行った後、冷却途中で45
    0℃〜525℃の温度において30分間以上の焼鈍を行うこと
    を特徴とする耐マイグレーション性が優れた高力・高導
    電性銅合金の製造方法。
JP4053932A 1992-03-12 1992-03-12 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法 Expired - Lifetime JP3049149B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4053932A JP3049149B2 (ja) 1992-03-12 1992-03-12 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4053932A JP3049149B2 (ja) 1992-03-12 1992-03-12 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05345940A JPH05345940A (ja) 1993-12-27
JP3049149B2 true JP3049149B2 (ja) 2000-06-05

Family

ID=12956515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4053932A Expired - Lifetime JP3049149B2 (ja) 1992-03-12 1992-03-12 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3049149B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05345940A (ja) 1993-12-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2844120B2 (ja) コネクタ用銅基合金の製造法
KR100403187B1 (ko) 표면특성이 우수한 전자 재료용 구리합금 및 그 제조방법
JP3511648B2 (ja) 高強度Cu合金薄板条の製造方法
JP3904118B2 (ja) 電気、電子部品用銅合金とその製造方法
JP3049137B2 (ja) 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法
JP2950715B2 (ja) 電気・電子部品用銅合金
JP3105392B2 (ja) コネクタ用銅基合金の製造法
JPH04311544A (ja) 通電材料
JP3980808B2 (ja) 曲げ加工性および耐熱性に優れた高強度銅合金およびその製造方法
JP3049149B2 (ja) 耐マイグレーション性が優れた高力・高導電性銅合金及びその製造方法
JPS6231060B2 (ja)
JPS64451B2 (ja)
JP2672241B2 (ja) 強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法
JPS62199741A (ja) 耐マイグレ−シヨン性に優れた端子・コネクタ−用銅合金。
JP2585347B2 (ja) 耐マイグレーション性に優れた高導電性銅合金の製造方法
JPS6142772B2 (ja)
JP2001131657A (ja) 電気・電子部品用銅合金
JPH04231433A (ja) 通電材料
JP2514234B2 (ja) 強度と導電性に優れる端子・コネクタ―用銅合金
JP2945208B2 (ja) 電気電子機器用銅合金の製造方法
JP3438307B2 (ja) Snメッキ銅合金板
WO2023167230A1 (ja) 銅合金材および銅合金材の製造方法
JPH04231445A (ja) 通電材料の製造方法
JP2000273562A (ja) 耐応力緩和特性に優れた高強度、高導電性銅合金
JP3519888B2 (ja) 電子機器用銅合金及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080324

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100324

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110324

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120324

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term