JP3438307B2 - Ｓｎメッキ銅合金板 - Google Patents
Ｓｎメッキ銅合金板Info
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、過酷な環境下でも長
期間使用することができる端子、コネクタ、リレー、ブ
スバーなど電気・電子回路部品を製造するためのＳｎメ
ッキ銅合金板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、端子、コネクタ、リレー、ブスバ
ーなど電気・電子回路部品を製造するには、Ｆｅ：１．
５〜３．５重量％、Ｓｎ：０．０２〜０．１５重量％を
含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を
有する銅合金板（特公昭４５−１０６２１号公報参
照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜
０．１５重量％、Ｚｎ：０．０３〜２．０重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金板（特公昭４５−１０６２３号公報参照）など
の銅合金板にＳｎメッキを施したＳｎメッキ銅合金板を
プレス加工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施
すことにより作製される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】近年、自動車のエンジ
ン回りにも前記端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど
電気・電子回路部品が取り付けられるようになってき
た。しかし、自動車のエンジン回りは高温多湿な過酷な
環境下にあるために、従来のＳｎメッキ銅合金板で作製
された端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど電気・電
子回路部品を長期間使用すると、Ｓｎメッキ銅合金板の
銅合金板に含まれるＣｕがＳｎメッキ層に拡散してＳｎ
メッキ層表面に析出し、この析出したＣｕが酸化して接
触抵抗が増加する、などの課題があった。 【０００４】 【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、高温多湿な環境下で長期間使用しても
接触抵抗が増加することのない端子、コネクタ、リレ
ー、ブスバーなど電気・電子回路部品を作製することの
できるＳｎメッキ銅合金板を得るべく研究を行った結
果、Ｆｅ：１．５〜２．５重量％、Ｐ：０．００２〜
０．１５重量％、Ｚｎ：０．０５〜２．０重量％、Ｓ
ｎ：０．２〜１．２重量％、Ａｌ：０．００２〜０．５
重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からな
る組成を有する銅合金板にＳｎメッキを施してなるＳｎ
メッキ銅合金板は、高温多湿な環境下に長期間さらされ
てもＣｕがＳｎメッキ層に拡散しにくくなり、したがっ
てＳｎメッキ層表面が酸化されにくくなり、接触抵抗の
増加が抑制されるという知見を得たのである。 【０００５】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、Ｆｅ：１．５〜２．５重量％、Ｐ：
０．００２〜０．１５重量％、Ｚｎ：０．０５〜２．０
重量％、Ｓｎ：０．２〜１．２重量％、Ａｌ：０．００
２〜０．５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金板にＳｎメッキを施し
てなるＳｎメッキ銅合金板に特徴を有するものである。 【０００６】この発明のＳｎメッキ銅合金板が従来のＳ
ｎメッキ銅合金板に比べてＣｕがＳｎメッキ層に拡散浸
透しにくい理由として、Ａｌ：０．００２〜０．５重量
％を含有した銅合金板を使用したことによるものと考え
られる。 【０００７】この発明のＳｎメッキ銅合金板は、Ｆｅ：
１．５〜２．５重量％、Ｐ：０．００２〜０．１５重量
％、Ｚｎ：０．０５〜２．０重量％、Ｓｎ：０．２〜
１．２重量％、Ａｌ：０．００２〜０．５重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金板に通常のＳｎメッキを施すことにより製造さ
れる。 【０００８】つぎに、この発明のＳｎメッキ銅合金板を
構成する銅合金板の成分組成を上記のごとく限定した理
由について説明する。 【０００９】（ａ） Ｆｅ Ｆｅは、導電率を大幅に低下させることなく微細分散す
る鉄および鉄隣化物の形成によって銅合金板の強度を向
上させる作用があるが、その含有量が１．５重量％未満
ではその効果が十分でなく、一方、２．５重量％を越え
て含有すると、導電率が低下するようになると共に、素
地中に鉄の大きな析出物が形成され、Ｓｎメッキの耐熱
剥離性が著しく低下するので好ましくない。したがっ
て、Ｆｅの含有量は、１．５〜２．５重量％に定めた。
一層好ましい範囲は、１．８〜２．３重量％である。 【００１０】（ｂ） Ｐ Ｐは、脱酸作用があるほか、微細に分散する鉄隣化物の
形成によってＣｕ合金の強度および耐熱性を向上させる
作用があるが、その含有量が０．００２重量％未満では
その効果が十分でなく、一方、０．１５重量％を越えて
含有すると熱間圧延性を低下させると共に、Ｓｎメッキ
の耐熱剥離性を損なうことになって好ましくない。した
がって、Ｐの含有量は、０．００２〜０．１５重量％に
定めた。一層好ましい範囲は、０．００５〜０．０５重
量％である。 【００１１】（ｃ） Ｚｎ Ｚｎは、Ｐと同様に脱酸作用があるほか、はんだ耐熱剥
離性を向上させる作用があるが、その含有量が０．０５
重量％未満ではその効果が十分でなく、一方、２重量％
を越えて含有すると導電率が低下し、応力腐食割れ感受
性も高くなるところから、Ｚｎの含有量は０．０５〜２
重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．１〜０．５
重量％である。 【００１２】（ｄ） Ｓｎ Ｓｎは、素地に固溶して、強度、ばね性を高め、かつ析
出する鉄および鉄隣化物を微細化し、もって比較的高い
温度環境下での耐熱クリープ性（耐応力緩和性）を向上
させる作用、並びにＳｎメッキの耐熱剥離性を向上させ
る作用があるが、その含有量が０．２重量％未満ではそ
の効果が十分でなく、一方、１．２重量％を越えて含有
すると導電率が低下するので好ましくない。したがって
Ｓｎの含有量は、０．２〜１．２重量％に定めた。一層
好ましい範囲は、０．３〜０．８重量％である。 【００１３】（ｅ） Ａｌ Ａｌは、素地に固溶して、強度を向上させると共に、比
較的高い温度環境下で、銅合金板のＣｕがＳｎメッキ層
に拡散することを抑制してＳｎメッキ表面の接触抵抗の
増加を抑制する作用があるが、その含有量が０．００２
重量％未満ではその効果が十分でなく、一方、０．５重
量％を越えて含有すると導電率の低下が著しくなるとと
もに、Ｓｎメッキの耐熱剥離性が低下するので好ましく
ない。したがってＡｌの含有量は、０．００２〜０．５
重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．００５〜
０．１重量％である。 【００１４】 【実施例】通常の低周波誘導炉を用い、大気中、木炭被
覆下でそれぞれ表１および表２に示される成分組成のＣ
ｕ合金を溶製し、半連続鋳造法により厚さ：１００ｍ
ｍ、幅：３５０ｍｍ、長さ：１６００ｍｍの寸法を有す
るＣｕ合金鋳塊を製造した。これらＣｕ合金鋳塊を温
度：９５０℃で熱間圧延して厚さ：１０ｍｍの熱延板と
し、この熱延板を水冷したのち、上下表面を０．５ｍｍ
づつ面削して厚さ：９ｍｍとし、さらに両側端部を３ｍ
ｍづつ面削した。この面削した熱延板を冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行い、１ｍｍの冷延板とし、続いてこの冷延
板に温度：５００℃、３時間保持の時効処理を施したの
ち、ロールバフ研磨を施して表面の酸化膜および汚れを
除去した状態で圧下率：６０％の最終仕上げ冷間圧延し
て厚さ：０．４ｍｍの条とし、続いて酸洗いすることに
よって銅合金条ａ〜ｖを作製した。 【００１５】得られた銅合金条ａ〜ｖに、通常の条件で
厚さ：１．５μｍのＳｎ電気メッキを施したのち、加熱
リフロー処理することにより、本発明Ｓｎメッキ銅合金
条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅合金条１〜２および従来
Ｓｎメッキ銅合金条１〜２を製造した。これら本発明Ｓ
ｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅合金条１
〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２について、下
記のＳｎメッキの耐熱剥離性および接触抵抗を測定し、
その結果を表１および表２に示した。 【００１６】Ｓｎメッキ耐熱剥離試験 本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅
合金条１〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２か
ら、それぞれ幅：５０ｍｍ、長さ：１００ｍｍの寸法の
試験片を採取し、これを温度：１５０℃、５００時間加
熱し、加熱後の試験片より幅：１０ｍｍ、長さ：５０ｍ
ｍの寸法の試験片を切り出し、１８０°曲げて密着し、
再び１８０°曲げ戻し、この曲げ部近傍におけるＳｎメ
ッキ剥離の有無を１０倍の視野にて観察することにより
評価した。 【００１７】接触抵抗試験 本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅
合金条１〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２か
ら、それぞれ幅：４０ｍｍ、長さ：４０ｍｍの寸法の試
験片を採取し、これを先端金メッキした直径：３ｍｍ、
先端の曲率半径が１．５ｍｍのプローブを用い、荷重：
３００ｇで接触抵抗を測定し、さらに前記試験片を温
度：１５０℃、５００時間加熱した後の試験片の接触抵
抗を同様にして測定し、加熱前後の接触抵抗の差を接触
抵抗の増加量として求め、電気・電子回路部品用Ｓｎメ
ッキ銅合金板としての良否を評価した。 【００１８】 【表１】 【００１９】 【表２】【００２０】表１および表２に示される結果から、本発
明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８は従来Ｓｎメッキ銅合金
条１〜２に比べて、いずれもＳｎメッキの耐熱剥離性は
ほぼ同等であるが、本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８
は従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２に比べて、特に加熱前
後の接触抵抗の増加量が少ないところから表面腐食が少
なく、したがって、電気・電子回路部品を製造するため
のＳｎメッキ銅合金板として優れていることが分かる。 【００２１】 【発明の効果】上述のように、この発明のＳｎメッキ銅
合金板で作製された端子、コネクタ、リレー、ブスバー
など電気・電子回路部品は、接触抵抗の増加量が少ない
ところから、自動車のエンジン回りなどの過酷な環境下
でも交換すること無く長期に亘って使用することがで
き、産業上優れた効果をもたらすものである。
期間使用することができる端子、コネクタ、リレー、ブ
スバーなど電気・電子回路部品を製造するためのＳｎメ
ッキ銅合金板に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、端子、コネクタ、リレー、ブスバ
ーなど電気・電子回路部品を製造するには、Ｆｅ：１．
５〜３．５重量％、Ｓｎ：０．０２〜０．１５重量％を
含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を
有する銅合金板（特公昭４５−１０６２１号公報参
照）、Ｆｅ：１．５〜３．５重量％、Ｐ：０．０１〜
０．１５重量％、Ｚｎ：０．０３〜２．０重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金板（特公昭４５−１０６２３号公報参照）など
の銅合金板にＳｎメッキを施したＳｎメッキ銅合金板を
プレス加工、打抜き加工、曲げ加工などの金属加工を施
すことにより作製される。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】近年、自動車のエンジ
ン回りにも前記端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど
電気・電子回路部品が取り付けられるようになってき
た。しかし、自動車のエンジン回りは高温多湿な過酷な
環境下にあるために、従来のＳｎメッキ銅合金板で作製
された端子、コネクタ、リレー、ブスバーなど電気・電
子回路部品を長期間使用すると、Ｓｎメッキ銅合金板の
銅合金板に含まれるＣｕがＳｎメッキ層に拡散してＳｎ
メッキ層表面に析出し、この析出したＣｕが酸化して接
触抵抗が増加する、などの課題があった。 【０００４】 【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
かかる観点から、高温多湿な環境下で長期間使用しても
接触抵抗が増加することのない端子、コネクタ、リレ
ー、ブスバーなど電気・電子回路部品を作製することの
できるＳｎメッキ銅合金板を得るべく研究を行った結
果、Ｆｅ：１．５〜２．５重量％、Ｐ：０．００２〜
０．１５重量％、Ｚｎ：０．０５〜２．０重量％、Ｓ
ｎ：０．２〜１．２重量％、Ａｌ：０．００２〜０．５
重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からな
る組成を有する銅合金板にＳｎメッキを施してなるＳｎ
メッキ銅合金板は、高温多湿な環境下に長期間さらされ
てもＣｕがＳｎメッキ層に拡散しにくくなり、したがっ
てＳｎメッキ層表面が酸化されにくくなり、接触抵抗の
増加が抑制されるという知見を得たのである。 【０００５】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、Ｆｅ：１．５〜２．５重量％、Ｐ：
０．００２〜０．１５重量％、Ｚｎ：０．０５〜２．０
重量％、Ｓｎ：０．２〜１．２重量％、Ａｌ：０．００
２〜０．５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不
純物からなる組成を有する銅合金板にＳｎメッキを施し
てなるＳｎメッキ銅合金板に特徴を有するものである。 【０００６】この発明のＳｎメッキ銅合金板が従来のＳ
ｎメッキ銅合金板に比べてＣｕがＳｎメッキ層に拡散浸
透しにくい理由として、Ａｌ：０．００２〜０．５重量
％を含有した銅合金板を使用したことによるものと考え
られる。 【０００７】この発明のＳｎメッキ銅合金板は、Ｆｅ：
１．５〜２．５重量％、Ｐ：０．００２〜０．１５重量
％、Ｚｎ：０．０５〜２．０重量％、Ｓｎ：０．２〜
１．２重量％、Ａｌ：０．００２〜０．５重量％を含有
し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有す
る銅合金板に通常のＳｎメッキを施すことにより製造さ
れる。 【０００８】つぎに、この発明のＳｎメッキ銅合金板を
構成する銅合金板の成分組成を上記のごとく限定した理
由について説明する。 【０００９】（ａ） Ｆｅ Ｆｅは、導電率を大幅に低下させることなく微細分散す
る鉄および鉄隣化物の形成によって銅合金板の強度を向
上させる作用があるが、その含有量が１．５重量％未満
ではその効果が十分でなく、一方、２．５重量％を越え
て含有すると、導電率が低下するようになると共に、素
地中に鉄の大きな析出物が形成され、Ｓｎメッキの耐熱
剥離性が著しく低下するので好ましくない。したがっ
て、Ｆｅの含有量は、１．５〜２．５重量％に定めた。
一層好ましい範囲は、１．８〜２．３重量％である。 【００１０】（ｂ） Ｐ Ｐは、脱酸作用があるほか、微細に分散する鉄隣化物の
形成によってＣｕ合金の強度および耐熱性を向上させる
作用があるが、その含有量が０．００２重量％未満では
その効果が十分でなく、一方、０．１５重量％を越えて
含有すると熱間圧延性を低下させると共に、Ｓｎメッキ
の耐熱剥離性を損なうことになって好ましくない。した
がって、Ｐの含有量は、０．００２〜０．１５重量％に
定めた。一層好ましい範囲は、０．００５〜０．０５重
量％である。 【００１１】（ｃ） Ｚｎ Ｚｎは、Ｐと同様に脱酸作用があるほか、はんだ耐熱剥
離性を向上させる作用があるが、その含有量が０．０５
重量％未満ではその効果が十分でなく、一方、２重量％
を越えて含有すると導電率が低下し、応力腐食割れ感受
性も高くなるところから、Ｚｎの含有量は０．０５〜２
重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．１〜０．５
重量％である。 【００１２】（ｄ） Ｓｎ Ｓｎは、素地に固溶して、強度、ばね性を高め、かつ析
出する鉄および鉄隣化物を微細化し、もって比較的高い
温度環境下での耐熱クリープ性（耐応力緩和性）を向上
させる作用、並びにＳｎメッキの耐熱剥離性を向上させ
る作用があるが、その含有量が０．２重量％未満ではそ
の効果が十分でなく、一方、１．２重量％を越えて含有
すると導電率が低下するので好ましくない。したがって
Ｓｎの含有量は、０．２〜１．２重量％に定めた。一層
好ましい範囲は、０．３〜０．８重量％である。 【００１３】（ｅ） Ａｌ Ａｌは、素地に固溶して、強度を向上させると共に、比
較的高い温度環境下で、銅合金板のＣｕがＳｎメッキ層
に拡散することを抑制してＳｎメッキ表面の接触抵抗の
増加を抑制する作用があるが、その含有量が０．００２
重量％未満ではその効果が十分でなく、一方、０．５重
量％を越えて含有すると導電率の低下が著しくなるとと
もに、Ｓｎメッキの耐熱剥離性が低下するので好ましく
ない。したがってＡｌの含有量は、０．００２〜０．５
重量％に定めた。一層好ましい範囲は、０．００５〜
０．１重量％である。 【００１４】 【実施例】通常の低周波誘導炉を用い、大気中、木炭被
覆下でそれぞれ表１および表２に示される成分組成のＣ
ｕ合金を溶製し、半連続鋳造法により厚さ：１００ｍ
ｍ、幅：３５０ｍｍ、長さ：１６００ｍｍの寸法を有す
るＣｕ合金鋳塊を製造した。これらＣｕ合金鋳塊を温
度：９５０℃で熱間圧延して厚さ：１０ｍｍの熱延板と
し、この熱延板を水冷したのち、上下表面を０．５ｍｍ
づつ面削して厚さ：９ｍｍとし、さらに両側端部を３ｍ
ｍづつ面削した。この面削した熱延板を冷間圧延と焼鈍
を繰り返し行い、１ｍｍの冷延板とし、続いてこの冷延
板に温度：５００℃、３時間保持の時効処理を施したの
ち、ロールバフ研磨を施して表面の酸化膜および汚れを
除去した状態で圧下率：６０％の最終仕上げ冷間圧延し
て厚さ：０．４ｍｍの条とし、続いて酸洗いすることに
よって銅合金条ａ〜ｖを作製した。 【００１５】得られた銅合金条ａ〜ｖに、通常の条件で
厚さ：１．５μｍのＳｎ電気メッキを施したのち、加熱
リフロー処理することにより、本発明Ｓｎメッキ銅合金
条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅合金条１〜２および従来
Ｓｎメッキ銅合金条１〜２を製造した。これら本発明Ｓ
ｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅合金条１
〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２について、下
記のＳｎメッキの耐熱剥離性および接触抵抗を測定し、
その結果を表１および表２に示した。 【００１６】Ｓｎメッキ耐熱剥離試験 本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅
合金条１〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２か
ら、それぞれ幅：５０ｍｍ、長さ：１００ｍｍの寸法の
試験片を採取し、これを温度：１５０℃、５００時間加
熱し、加熱後の試験片より幅：１０ｍｍ、長さ：５０ｍ
ｍの寸法の試験片を切り出し、１８０°曲げて密着し、
再び１８０°曲げ戻し、この曲げ部近傍におけるＳｎメ
ッキ剥離の有無を１０倍の視野にて観察することにより
評価した。 【００１７】接触抵抗試験 本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８、比較Ｓｎメッキ銅
合金条１〜２および従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２か
ら、それぞれ幅：４０ｍｍ、長さ：４０ｍｍの寸法の試
験片を採取し、これを先端金メッキした直径：３ｍｍ、
先端の曲率半径が１．５ｍｍのプローブを用い、荷重：
３００ｇで接触抵抗を測定し、さらに前記試験片を温
度：１５０℃、５００時間加熱した後の試験片の接触抵
抗を同様にして測定し、加熱前後の接触抵抗の差を接触
抵抗の増加量として求め、電気・電子回路部品用Ｓｎメ
ッキ銅合金板としての良否を評価した。 【００１８】 【表１】 【００１９】 【表２】【００２０】表１および表２に示される結果から、本発
明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８は従来Ｓｎメッキ銅合金
条１〜２に比べて、いずれもＳｎメッキの耐熱剥離性は
ほぼ同等であるが、本発明Ｓｎメッキ銅合金条１〜１８
は従来Ｓｎメッキ銅合金条１〜２に比べて、特に加熱前
後の接触抵抗の増加量が少ないところから表面腐食が少
なく、したがって、電気・電子回路部品を製造するため
のＳｎメッキ銅合金板として優れていることが分かる。 【００２１】 【発明の効果】上述のように、この発明のＳｎメッキ銅
合金板で作製された端子、コネクタ、リレー、ブスバー
など電気・電子回路部品は、接触抵抗の増加量が少ない
ところから、自動車のエンジン回りなどの過酷な環境下
でも交換すること無く長期に亘って使用することがで
き、産業上優れた効果をもたらすものである。
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フロントページの続き
(72)発明者 榊原 直男
福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸
銅株式会社 若松製作所内
(72)発明者 小野 信雄
福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸
銅株式会社 若松製作所内
(72)発明者 土川 真由起
福島県会津若松市扇町128−７ 三菱伸
銅株式会社 若松製作所内
(72)発明者 太田 幸男
静岡県掛川市上西郷2529−１
(72)発明者 角田 直樹
静岡県榛原郡相良町相良262−40
(56)参考文献 特開 平５−263167（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−173248（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−145734（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−168830（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−358033（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−17168（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−231433（ＪＰ，Ａ)
特開 昭60−152646（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C22C 9/00
C25D 5/50
C25D 3/30
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 Ｆｅ：１．５〜２．５重量％、Ｐ：０．
００２〜０．１５重量％、Ｚｎ：０．０５〜２．０重量
％、Ｓｎ：０．２〜１．２重量％、Ａｌ：０．００２〜
０．５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物
からなる組成を有する銅合金板にＳｎメッキを施してな
ることを特徴とするＳｎメッキ銅合金板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08393094A JP3438307B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Ｓｎメッキ銅合金板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08393094A JP3438307B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Ｓｎメッキ銅合金板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07268511A JPH07268511A (ja) | 1995-10-17 |
| JP3438307B2 true JP3438307B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=13816322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08393094A Expired - Fee Related JP3438307B2 (ja) | 1994-03-30 | 1994-03-30 | Ｓｎメッキ銅合金板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3438307B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2003272790A1 (en) | 2002-10-08 | 2004-05-04 | Honeywell International Inc. | Semiconductor packages, lead-containing solders and anodes and methods of removing alpha-emitters from materials |
| JP4112426B2 (ja) | 2003-05-14 | 2008-07-02 | 三菱伸銅株式会社 | めっき処理材の製造方法 |
| JP2009117345A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-28 | Hitachi Maxell Ltd | 組電池 |
-
1994
- 1994-03-30 JP JP08393094A patent/JP3438307B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07268511A (ja) | 1995-10-17 |
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