JP4247256B2 - Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 - Google Patents
Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4247256B2 JP4247256B2 JP2006222589A JP2006222589A JP4247256B2 JP 4247256 B2 JP4247256 B2 JP 4247256B2 JP 2006222589 A JP2006222589 A JP 2006222589A JP 2006222589 A JP2006222589 A JP 2006222589A JP 4247256 B2 JP4247256 B2 JP 4247256B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- mass
- alloy
- concentration
- phase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 54
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 54
- 229910007610 Zn—Sn Inorganic materials 0.000 title claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 114
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 53
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 40
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000905 alloy phase Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 18
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 9
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 6
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 6
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017876 Cu—Ni—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical compound [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical compound CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017532 Cu-Be Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017985 Cu—Zr Inorganic materials 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N EtOH Substances CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 229910001651 emery Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229940044654 phenolsulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
近年、固溶強化型合金に替わり、析出強化型銅合金の使用量が増加している。析出強化型合金は、合金元素をCu母地中に微細化合物粒子として析出させることを特徴とする。合金元素が析出する際に、強度が上昇し、同時に導電率も上昇する。したがって、析出強化型合金では、固溶強化型合金に対し、同じ強度でより高い導電率が得られる。析出強化型銅合金としては、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Be系合金、Cu−Ti系合金、Cu−Zr系合金等がある。
しかし、析出強化型合金では、合金元素をCu中に一旦固溶させるための高温・短時間の熱処理(溶体化処理)及び合金元素を析出させるための低温・長時間の熱処理(時効処理)が必要であり、その製造プロセスは複雑である。又、合金元素として、Si、Ti、Zr、Be等の活性元素を含有しているため、インゴット品質の作りこみが難しい。したがって、析出強化型合金の製造コストは、固溶強化型合金の製造コストと比べ非常に高い。
本発明者らは、以前Cu−Zn系合金のZn量を調整した上で少量のSnを添加し、更に金属組織を調整することにより、各種端子等材料として必要充分な導電率、強度及び曲げ加工性を有する合金を開発した(特許文献1)。一般的に必要充分な導電率、強度及び曲げ加工性を下記に記載する。
(A)導電率:35%IACS以上。この導電率は析出強化型合金であるCu−Ni−Si系合金(コルソン合金)の導電率に匹敵する。なお、黄銅(C2600)の導電率は28%IACS、りん青銅(C5210)の導電率は13%IACSである。
(B)引張強さ:410MPa以上。この引張強さは、JIS規格(JIS H3100)により規定された黄銅(C2600)の質別Hの引張強さに相当する。
(C)曲げ性:Good Way(曲げ軸が圧延方向と直行する方向)及びBad Way(曲げ軸が圧延方向と平行な方向)の180度密着曲げが可能なこと。この曲げ試験において割れや大きな肌荒れが発生しなければ、コネクタに施される最も厳しいレベルの曲げ加工が可能となる。
本発明者らが開発した上記Cu−Zn−Sn系合金は、黄銅の強度、コルソン合金の導電率、黄銅やコルソン合金と同等以上の曲げ加工性を併せ持つものであり、小型化が進行する電子機器部品の素材として好適な銅合金である。
Cu−Zn−Sn系合金のSnめっき条は、一般的に、連続めっきラインにおいて、脱脂及び酸洗の後、電気めっき法によりCu下地めっき層を形成し、次に電気めっき法によりSnめっき層を形成し、最後にリフロー処理を施しSnめっき層を溶融させる工程で製造される。
一方、Snめっき材では、経時的に、母材や下地めっきの成分がSn層に拡散して合金層を形成することにより純Sn層が消失し、接触抵抗、半田付け性といった諸特性が劣化する。銅合金のCu下地Snめっきの場合、この合金層は主としてCu3Sn、Cu6Sn5等の金属間化合物である。特性の経時劣化は、高温ほど促進され、自動車のエンジン回り等では特に顕著になる。
このような状況の中で、米国の3大自動車メーカーにより設立された自動車部品の規格を決定しているUSCARにおいて、コネクタ材の耐熱性の要求が高まってきており、最も厳しい使用条件では、常時の使用温度が155℃、最高使用温度が175℃での耐熱性が要求されている。又、国内においても、特に自動車関連のコネクター材で耐熱性の要求が高まっている。
更に、コネクタメーカーの生産拠点の海外への移転により、素材がめっきされた後、長期間放置されてから使用されるケースがある。このため、長期間保存しても、めっき材の諸特性が劣化しない材料、すなわち耐時効性が高い材料が求められてきている。なお、めっき材の特性劣化は高温下で促進される。したがって高温下での特性劣化が少ない材料は長期間保存しても特性が劣化しない材料と言い換えることができる。したがってこの分野でも耐熱性の高いめっき材が求められていることになる。
しかし、Snめっき層を薄くすると、純Sn層消失による特性劣化が早期に進行する。すなわち、単にSnめっきを薄くするだけでは、挿入力が低減する反面、耐熱性が劣化する。したがって、Snめっき層を薄くする場合には、Snめっきの耐熱性を改善する技術を適用することが必要となる。
Snめっきの耐熱性を改善する技術として、下地めっきによりSn中へのCu等の拡散を防止する技術が検討されている。例えば、特許文献6〜9では、Cu/Niの二層下地めっきを施す技術が開示されている。このSnめっきをリフローすると、Sn/Cu−Sn合金/Ni/銅合金母材の構造となる。Ni層により母材CuのSn層中への拡散が抑制され、又Cu−Sn層の存在によりNiのSn層中に拡散が抑制されるため、純Sn層の消失が遅れる。
本発明は、この発見に基づき成されたものであり、下記Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条を提供する。
(1)2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%のSnを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅合金を母材とし、表面から母材にかけてSn相、Sn−Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条であり、めっき表面であるSn相表面のZn濃度が0.5〜3.0質量%であることを特徴とする、Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(2)Sn相の厚みが0.1〜0.8μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.5〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.4μmであることを特徴とする、(1)のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(3)Ni、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を0.005〜0.5質量%の範囲で含有することを特徴とする(1)又は(2)のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(4)電気めっきにより厚さ0.1〜0.6μmのCu下地めっき及び厚さ0.6〜1.2μmのSnめっきを施した後、リフロー処理を行うめっき工程において、Cu下地めっき条件及びリフロー処理温度を制御することにより、Snめっき表面のZn濃度を0.5〜3.0質量%に調整することを特徴とする(1)〜(3)いずれかのCu−Zn−Sn系合金すずめっき条の製造方法。
Cu−Zn−Sn系合金中のZnをSnめっき中に拡散させ、ZnをSnめっき表面に濃化させると、挿入力を低減できる。これはZn酸化膜の潤滑作用によるものと考えられる。Snめっき表面のZn濃度を0.5質量%以上にすると、挿入力を大幅に低減できる。しかし、Zn濃度が3.0質量%を超えると半田濡れ性が低下する。そこで、Snめっき表面のZn濃度を0.5〜3.0質量%に規定する。より好ましいSnめっき表面のZn濃度は0.8〜2.0質量%であり、低挿入力と良好な半田濡れ性がより安定して両立する。
(2)母材の成分
(イ)Zn及びSn濃度
本発明の銅合金は、ZnとSnを基本成分とし、両元素の作用により機械的特性と導電率を作りこむ。Zn濃度の範囲は2〜12質量%、好ましくは2.5〜10重量%とし、Sn濃度の範囲は0.1〜1.0質量%、好ましくは0.1〜0.5重量%とする。Znが2質量%未満であると、Snめっき表面のZn濃度を0.5質量%以上に調整することが困難になる。一方、Znが12質量%を超えると、Snめっき表面のZn濃度が3.0質量%を超え、又Sn濃度を調整しても35%IACS以上の導電率が得られなくなる。
Snは圧延の際の加工硬化を促進する作用を持ち、Snが0.1質量%未満であると強度が不足する。一方、Snが1.0質量%を超えると製造性が低下する。
SnとZnの合計濃度(T)は、次のように調整する。
0.5≦T≦2.0
T=[%Sn]+0.16[%Zn]
ここで、[%Sn]及び[%Zn]はそれぞれSn及びZnの質量%濃度である。Tを2.0以下にすれば35%IACS以上の導電率が得られる。又、Tを0.5以上にすれば、金属組織を適切に調整することにより、410MPa以上の引張強さが得られる。そこで、Tを0.5〜2.0に規定する。
より好ましいTの範囲は0.6〜1.7であり、この範囲に調整することにより、35%IACS以上の導電率と410MPa以上の引張強さがより安定して得られる。
本発明の合金には、合金の強度、耐熱性、耐応力緩和性等を改善する目的で、Ni、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を合計で0.005〜0.5質量%添加することができる。ただし、合金元素の追加は、導電率の低下、製造性の低下、原料コストの増加等を招くことがあるので、この点への配慮は必要である。
上記元素の合計量が0.005質量%未満であると、特性向上の効果が発現しない。一方、上記元素の合計量が0.5質量%を超えると、導電率低下が著しくなる。そこで、合計量を0.005〜0.5質量%に規定する。
Snめっき表面にZnを濃化させるために、リフロー処理の際に母材のZnをSnめっき層中に拡散させる。Snめっき表面のZn濃度に影響を及ぼす因子として、Cu下地めっきの条件、Cu下地めっきの厚み、Snめっきの厚み、リフロー条件がある。
硫酸銅浴を用いてCu下地めっきを施す場合、硫酸濃度を高くし、硫酸銅濃度を低くし、電流密度を高くすると、リフロー時のSnめっき層中へのZnの拡散が促進される。これはCuめっきがポーラス(多孔性)になるためと推測される。
電着時のCu下地めっきの厚さが0.6μmを超えると、Snめっき表面のZn濃度を0.5質量%以上に調整することが困難になる。一方、電着時のCu下地めっきの厚みが0.1μm未満であると、Snめっき表面のZn濃度が3.0質量%を超える。
同様に、電着時のSnめっきの厚みが、1.2μmを超えるとSnめっき表面のZn濃度が0.5質量%未満となり、0.6μm未満になるとSnめっき表面のZn濃度が3.0質量%を超える。
リフロー温度が低すぎるとSnめっき表面のZn濃度が0.5質量%未満となり、リフロー温度が高すぎるとSnめっき表面のZn濃度が3.0質量%を超える。加熱時間が10秒の場合、適切なリフロー温度は350〜450℃、好ましくは360〜440℃である。又、加熱時間が5秒の場合、適切なリフロー温度は500〜600℃、好ましくは510〜590℃である。この温度は、特許文献2に開示されているCu−Zn−Sn系合金のSnめっき後の熱処理温度(100〜280℃)より、高いものである。
上記製造方法に従い、Cu下地めっき、Snめっき及びリフロー処理を行うと、Cuめっき層とSnめっき層が反応してSn−Cu合金相が形成され、めっき層構造は、表面側よりSn相、Sn−Cu合金相、Cu相となる。又、各相の厚みは、望ましくは次のようになる。
・Sn相:0.1〜0.8μm
・Sn−Cu合金相:0.5〜1.5μm
・Cu相:0〜0.4μm
Cu相が0.4μmを超えるめっき材では、Snめっき表面のZn濃度が0.5質量%未満となりやすい。なお、リフロー時に全てのCu下地めっきがSn−Cu合金相形成に消費されることにより、リフロー後のCu層の厚みがゼロになっても問題ない。
Sn相が0.1μm未満のめっき材ではSnめっき表面のZn濃度が3.0質量%を超えやすく、Sn相が0.8μmを超えるめっき材ではSnめっき表面のZn濃度が0.5質量%未満となりやすい。
Sn−Cu合金相は硬質であるため、挿入力の低減に寄与する(例えば、特開平9−320668号公報参照)。この効果は、Sn−Cu合金相の厚みが0.5μm以上であれば充分に得られる。一方、Sn−Cu合金相が厚くなると曲げ加工で割れが発生する。Sn−Cu合金相の厚みが1.5μm以下であれば、曲げ加工性への悪影響は発現しない。
その後、溶湯を金型に鋳込み、幅60mm、厚み30mmのインゴットを製造し、以下の工程で、厚み0.3mmのCu下地リフローSnめっき材に加工した。
(工程1)850℃で3時間加熱した後、厚さ8mmまで熱間圧延する。
(工程2)熱間圧延板表面の酸化スケールをグラインダーで研削、除去する。
(工程3)板厚1.5mmまで冷間圧延する。
(工程4)再結晶焼鈍として400℃で30分間加熱する。
(工程5)10質量%硫酸−1質量%過酸化水素溶液による酸洗及び#1200エメリー紙による機械研磨を順次行ない、表面酸化膜を除去する。
(工程6)板厚0.43mmまで圧延する。
(工程7)再結晶焼鈍として400℃で30分間加熱する。
(工程8)10質量%硫酸−1質量%過酸化水素溶液による酸洗を行ない、表面酸化膜を除去する。
(工程9)板厚0.3mmまで圧延する。
(工程10)アルカリ水溶液中で試料をカソードとして電解脱脂を行う。
(工程11)10質量%硫酸水溶液を用いて酸洗する。
(工程12)表1に示すA〜Eのいずれかの条件でCu下地めっきを施す。なお、Cuめっき厚みは電着時間により調整する。
・めっき浴組成:酸化第1錫41g/L、フェノールスルホン酸268g/L、界面活性剤5g/L。
・めっき浴温度:50℃。
・電流密度:9A/dm2。
・Snめっき厚みは、電着時間により調整。
(工程14)リフロー処理として、窒素(酸素1vol%以下)ガス中、所定の温度で10秒間加熱する。
(a)母材の導電率
機械研磨と化学エッチングによりめっき層を完全に除去した後、4端子法により導電率を測定した。
(b)強度
引張り方向が圧延方向と平行になる方向に、JIS−Z2201(2003年)に規定された13B号試験片を採取した。この試験片を用いてJIS−Z2241(2003年)に従って引張試験を行い引張強さを求めた。この測定はめっき付のまま行った。
(c)曲げ加工性
幅10mmの短冊形試料を用い、JIS Z2248に準拠し、Good Way及びBad Wayに、180度密着曲げ試験を行った。曲げ後の試料につき、曲げ部の表面及び断面から、割れの有無を観察した。Bad Way、Good Wayともに割れが認められなかった場合を○と評価した。
(d)電解式膜厚計によるめっき厚測定
リフロー後の試料に対しSn相及びSn−Cu合金相の厚みを測定した。尚、この方法ではCu相の厚みを測ることはできない。
リフロー後の試料をアセトン中で超音波脱脂した後、GDS(グロー放電発光分光分析装置)により、Sn、Cu、Znの深さ方向の濃度プロファイルを求めた。測定条件は次の通りである。
・装置:JOBIN YBON社製JY5000RF-PSS型。
・Current Method Program:CNBinteel-12aa-0。
・Mode:設定電力=40W。
・気圧:775Pa。
・電流値:40mA(700V)。
・フラッシュ時間:20s。
・予備加熱(Preburn)時間:2s。
・測定時間:分析時間=30s、サンプリング時間=0.020s/point。
GDSによる濃度プロファイルデータの代表的なものを図1、2に示す。図1は後述する発明例11のデータである。深さ1.6μmのところに、母材よりCu濃度が高い層が認められる。この層はリフロー後に残留しているCu下地めっきであり、この層の厚みを読み取りCu相の厚みとした。なお、母材よりCuが高い層が認められない場合は、Cu下地めっきは消失した(Cu相の厚みはゼロ)と見なした。
図2は後述する発明例3の表面におけるZnのプロファイルである。深さ0μmの位置でのZn濃度を読み取り、Sn表面のZn濃度とした。
コネクタかん合時の挿入力は、動摩擦係数により評価した。図3に示すように、Snめっき材の板試料を試料台上に固定し、そのSnめっき面に接触子を荷重Wで押し付けた。次に、試料台を水平方向に移動させ、このとき接触子に作用する抵抗加重Fをロードセルにより測定した。そして、動摩擦係数μをμ=F/Wより算出した。
Wは4.9Nとし、接触子の摺動速度(試料台の移動速度)は50mm/minとした。摺動は板試料の圧延方向に対し平行な方向に行った。摺動距離は100mmとし、この間のFの平均値を求めた。
接触子は、上記板試料と同じSnめっき材を用い、図4のように作製した。すなわち、直径7mmのステンレス球を試料に押し付けて、板試料と接触する部分を半球状に成形した。
幅10mmの短冊試験片を採取し、10質量%硫酸水溶液中で洗浄した。JIS−C0053に準じ、メニスコグラフ法により、半田濡れ時間を測定した。測定条件は次の通りである。
・フラックス:25%ロジン−エタノール。
・半田組成:60質量%Sn−40質量%Pb、半田温度:230℃。
・浸漬(引き出し)速さ:25mm/s、浸漬深さ:2mm。
半田濡れ時間が3秒以下の場合を良好な半田濡れ性が得られたと判断した。
比較例及び発明例1〜5は、Cu下地めっき条件の影響を調べたものである。表1に示すように、条件A,B,C,D,Eの順に硫酸濃度を高くし、硫酸銅濃度を低くし、電流密度を高くしている。条件A,B,C,D,Eの順に、Snめっき層表面のZn濃度が増加する傾向が認められる。条件Aで製造された比較例1の表面Zn濃度は0.5質量%未満であり、その動摩擦係数は比較例及び発明例1〜5のなかで最も大きい。条件Eで製造された比較例5の表面Zn濃度は3.0質量%を超え、その半田濡れ時間は良否の基準である3秒を超えている。
比較例及び発明例6〜12は、Cu下地めっき厚さの影響を調べたものである。Cu下地めっきを薄くすると、表面Zn濃度が増加する傾向が認められる。比較例12では電着時のCu下地めっきの厚さが0.6μmを超え、リフロー後のCu相の厚さが0.4μmを超えている。比較例12の表面Zn濃度は0.5質量%未満であり、その動摩擦係数は比較例及び発明例6〜12のなかで最も大きい。電着時のCu下地めっきの厚さが0.1μm未満の比較例6では、表面Zn濃度が3.0質量%を超え、半田濡れ時間が3秒を超えている。
比較例及び発明例13〜17は、Snめっき厚さの影響を調べたものである。Snめっきを薄くすると、表面Zn濃度が増加する傾向が認められる。比較例17では電着時のSnめっきの厚さが1.2μmを超え、リフロー後のSn相の厚さが0.8μmを超えている。比較例17の表面Zn濃度は0.5質量%未満であり、その動摩擦係数は比較例及び発明例13〜17のなかで最も大きい。比較例13では電着時のSnめっきの厚さが0.6μm未満であり、リフロー後のSn相の厚さが0.1μm未満である。比較例13の表面Zn濃度は3.0質量%を超え、その半田濡れ時間は3秒を超えている。
比較例及び発明例18〜22は、リフロー処理での加熱温度の影響を調べたものである。加熱時間は10秒である。加熱温度を高くすると、表面Zn濃度が増加する傾向が認められる。加熱温度が350℃未満の比較例18では、表面Zn濃度が0.5質量%未満であり、その動摩擦係数は比較例及び発明例18〜22のなかで最も大きい。加熱温度が450℃を超える比較例22では、表面Zn濃度が3.0質量%を超え、半田濡れ時間が3秒を超えている。
比較例及び発明例23〜31は、母材のZn濃度の影響を調べたものである。母材のZn濃度が高くなると、Snめっきの表面Zn濃度が増加する傾向が認められる。母材のZn濃度が2質量%未満の比較例23では、表面Zn濃度が0.5質量%未満であり、その動摩擦係数は比較例及び発明例23〜31のなかで最も大きい。またNo.23のTは0.5未満のため、引張強さが410MPaに満たない。母材のZn濃度が12質量%を超える比較例31では、表面Zn濃度が3.0質量%を超え、半田濡れ時間が3秒を超えている。更に、比較例31では、Tが2.0を超えたため、導電率が35%IACS未満である。
比較例及び発明例32〜34、35〜37、38〜40、41〜43、44〜46、47〜49及び50〜52の各組み合わせは、種々のCu−Zn−Sn合金について、Cu下地めっき条件又はリフロー温度を変えることにより、発明の効果を検証したものである。上述した実施例と同様、Snめっき表面のZn濃度を0.5〜3.0質量%に調整することにより、動摩擦係数が低く半田濡れ性も良好なSnめっきが得られている。
Claims (4)
- 2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%のSnを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.5≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅合金を母材とし、表面から母材にかけてSn相、Sn−Cu合金相、任意で存在しても良いCu相の各層でめっき皮膜が構成されるすずめっき条であり、Sn相表面のZn濃度が0.5〜3.0質量%であることを特徴とする、Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条。 - Sn相の厚みが0.1〜0.8μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.5〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.4μmであることを特徴とする、請求項1のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
- 上記銅合金が、Ni、Fe、Mn、Mg、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの群から選ばれた少なくとも一種を0.005〜0.5質量%の範囲で含有することを特徴とする請求項1又は2のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
- 電気めっきにより厚さ0.1〜0.6μmのCu下地めっき及び厚さ0.6〜1.2μmのSnめっきを施した後、リフロー処理を行うめっき工程において、Snめっき表面のZn濃度を0.5〜3.0質量%に調整することを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006222589A JP4247256B2 (ja) | 2005-08-24 | 2006-08-17 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005242555 | 2005-08-24 | ||
JP2006222589A JP4247256B2 (ja) | 2005-08-24 | 2006-08-17 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007084921A JP2007084921A (ja) | 2007-04-05 |
JP4247256B2 true JP4247256B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=37972194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006222589A Active JP4247256B2 (ja) | 2005-08-24 | 2006-08-17 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4247256B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200844267A (en) * | 2007-03-22 | 2008-11-16 | Nippon Mining Co | Sn-plated copper alloy material for printed board terminal |
JP6055242B2 (ja) * | 2012-08-30 | 2016-12-27 | 三菱伸銅株式会社 | Cu−Mg−P系銅合金Snめっき板及びその製造方法 |
CN103757471B (zh) * | 2013-12-31 | 2015-12-09 | 安徽瑞庆信息科技有限公司 | 一种无铅易切削镁黄铜合金材料及其制备方法 |
CN104975315A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-14 | 苏州瑞可达连接系统股份有限公司 | 一种新型复合电镀方法 |
CN105880432A (zh) * | 2016-03-31 | 2016-08-24 | 常州易藤电气有限公司 | 一种热镀锡铁道用铜镁合金绞线的制备方法 |
-
2006
- 2006-08-17 JP JP2006222589A patent/JP4247256B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007084921A (ja) | 2007-04-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2620275B1 (en) | Tin-plated copper-alloy material for terminal and method for producing the same | |
EP3187627B1 (en) | Conductive material for connection parts which has excellent fretting wear resistance | |
JP2007063624A (ja) | 挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条 | |
JP4986499B2 (ja) | Cu−Ni−Si合金すずめっき条の製造方法 | |
TWI840541B (zh) | 銅合金板、附鍍敷被膜銅合金板及此等之製造方法 | |
JP4522970B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP4489738B2 (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条 | |
JP2006307336A (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金Snめっき条 | |
JP4247256B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 | |
JP5393739B2 (ja) | Cu−Ni−Si合金すずめっき条 | |
JP4699252B2 (ja) | チタン銅 | |
WO2011039875A1 (ja) | すずめっきの耐熱剥離性に優れるCu-Ni-Si系合金すずめっき条 | |
JP4090483B2 (ja) | 導電接続部品 | |
JP4820228B2 (ja) | Snめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Zn−Sn系合金条及びそのSnめっき条 | |
WO2015125350A1 (ja) | コネクタ端子用銅合金材料、及びコネクタ端子用銅合金材料の製造方法 | |
JP4538424B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 | |
JP5101235B2 (ja) | 電子部品用Snめっき材及び電子部品 | |
JP2007291459A (ja) | Cu−Sn−P系合金すずめっき条 | |
JP4090488B2 (ja) | 接続部品成形加工用導電材料板及びその製造方法 | |
JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP4642701B2 (ja) | めっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条 | |
JP2021147673A (ja) | Cu−Ni−Si系銅合金板、めっき皮膜付Cu−Ni−Si系銅合金板及びこれらの製造方法 | |
JP5897082B1 (ja) | 耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料 | |
US11901659B2 (en) | Terminal material for connectors | |
WO2009123139A1 (ja) | すずめっきの耐熱剥離性に優れるCu-Ni-Si系合金すずめっき条 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081203 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4247256 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140116 Year of fee payment: 5 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |