JP4642701B2 - めっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条 - Google Patents
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Cu−Ni−Si系合金の一般的な製造プロセスでは、まず大気溶解炉を用い、木炭被覆下で、電気銅、Ni、Si等の原料を溶解し、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯をインゴットに鋳造する。その後、熱間圧延、冷間圧延および熱処理を行い、所望の厚みおよび特性を有する条や箔に仕上げる。
その後、Cu−Ni−Si系合金条はプレス加工され、コネクタ、リレー、スイッチ等の電子部品に組み込まれる。通常、Cu−Ni−Si系合金条の電気接点部には、電気接点としての信頼性を高めるために、プレス加工の前または後の工程でめっきが施される。めっきの種類として、Ni下地Auめっき等がある。
(1)1.0〜4.5質量%のNi、0.2〜1.0質量%のSiおよび10〜100質量ppmのAlを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から構成され、表面のAl濃度が0.01〜0.5質量%であることを特徴とするめっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条、
(2)Mg、Zn、Sn、P、Ag、Mn、CoおよびCrのなかの一種以上を、合計で0.005〜3.0質量%含有することを特徴とする(1)のめっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条、
(3)Auめっき用の素材であることを特徴とするめっき密着性に優れる(1)および(2)のCu−Ni−Si系合金条
を提供する。
NiおよびSi濃度
Ni及びSiは、時効処理を行なうことにより、Ni2Siを主とする金属間化合物の微細な粒子を形成する。その結果、合金の強度が著しく増加し、同時に電気伝導度も上昇する。
Ni濃度が1.0質量%未満の場合、またはSi濃度が0.2質量%未満の場合は、他方の成分を添加しても所望とする強度が得られない。また、Ni濃度が4.5%を超える場合、またはSi濃度が1.0質量%を超える場合は十分な強度は得られるものの、導電性が低くなり、更には強度の向上に寄与しない粗大なNi−Si系粒子(晶出物及び析出物)が母相中に生成し、曲げ加工性、エッチング性等の低下を招く。よって、Ni濃度を1.0〜4.5質量%、Si濃度を0.2〜1.0質量%と定める。
Mg、Zn、Sn、P、Ag、Mn、CoおよびCr
本発明のCu−Ni−Si系合金には、強度、応力緩和特性等を改善する目的で、Mg、Zn、Sn、P、Ag、Mn、CoおよびCrのなかの一種以上を合計で0.005〜3.0質量%の範囲で含有することができる。これら元素の合計量が0.005%未満であると効果が得られず、合計量が3.0質量%を超えると導電性が著しく低下する。
Cu−Ni−Si系合金に微量のAlを添加し、このAlをCu−Ni−Si系合金表面に濃化させると、めっき密着性が向上する。このめっき密着性改善効果は、表面のAl濃度を0.01〜0.5質量%の範囲に調整したときに発現する。表面Al濃度が0.01質量%未満になっても、また表面Al濃度が0.5質量%を超えても、めっき密着性は劣化する。
表面のAl濃度を0.01〜0.5質量%に調整するために、Cu−Ni−Si系合金中の平均Al濃度を10〜100質量ppmの範囲に調整する。Alが10質量ppm未満になると表面Al濃度を0.01質量%以上に調整することが難しくなり、Alが100質量ppmを超えると表面Al濃度を0.5質量%以下に調整することが難しくなる。
Cu−Ni−Si系合金の一般的な製造プロセスでは、まず大気溶解炉を用い、木炭被覆下で、電気銅、Ni、Si等の原料を溶解し、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯をインゴットに鋳造する。その後、熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理(700〜900℃で10〜300秒)、時効処理(350〜550℃で2〜20時間)の順で所望の厚みおよび特性を有する条や箔に仕上げる。時効処理後には、時効時に生成した表面酸化膜を除去するために、表面の酸洗および/または研磨が行われる。高強度化のために、溶体化処理と時効の間および/または時効後に冷間圧延を行なうこともある。
時効後の酸洗・研磨時に0.01〜0.5質量%のAl濃化層を生成させるためには、時効雰囲気の露点管理が重要である。時効処理は不活性ガス(窒素、アルゴン、二酸化炭素等)または還元性ガス(水素、一酸化炭素等)中で行われるが、本発明においては、ガスの種類を特定するだけでは不十分であり、ガスの露点を−20℃以下に調整する必要がある。
(2)熱間圧延→表面研削→冷間圧延→溶体化処理→酸洗・研磨→(冷間圧延)→時効[露点−20℃以下]→(冷間圧延)→(酸洗・研磨)→(形状矯正[レベラー等])→歪取焼鈍[露点−20℃以下]→酸洗・研磨
(3)熱間圧延→表面研削→冷間圧延→時効[露点−20℃以下]→(冷間圧延)→酸洗・研磨→(形状矯正[レベラー等])
(4)熱間圧延→表面研削→冷間圧延→時効[露点−20℃以下]→(冷間圧延)→(酸洗・研磨)→(形状矯正[レベラー等])→歪取焼鈍[露点−20℃以下]→酸洗・研磨
(5)熱間圧延→表面研削→冷間圧延→溶体化処理→酸洗・研磨→冷間圧延→溶体化処理→酸洗・研磨→(冷間圧延)→時効[露点−20℃以下]→(冷間圧延)→酸洗・研磨→(形状矯正[レベラー等])
(6)熱間圧延→表面研削→冷間圧延→溶体化処理→酸洗・研磨→冷間圧延→溶体化処理→酸洗・研磨→(冷間圧延)→時効[露点−20℃以下]→(冷間圧延)→(酸洗・研磨)→(形状矯正[レベラー等])→歪取焼鈍[露点−20℃以下]→酸洗・研磨
高周波誘導炉を用い、内径60mm、深さ200mmの黒鉛るつぼ中で2kgの高純度銅を溶解した。溶湯表面を木炭片で覆った後、所定量のNi、Si、Alおよびその他合金元素を添加し、溶湯温度を1200℃に調整した。その後、溶湯を金型に鋳込み、幅60mm、厚み30mmのインゴットを製造し、以下の工程で、Ni下地Auめっき材に加工した。
(工程1)950℃で3時間加熱した後、厚さ8mmまで熱間圧延した。
(工程2)熱間圧延板表面の酸化スケールをグラインダーで研削、除去した。
(工程3)板厚0.3mmまで冷間圧延した。
(工程4)溶体化処理として、800℃で10秒間、大気中で加熱し、水中で急冷した。
(工程5)酸洗処理として30質量%硫酸−1質量%過酸化水素水溶液に60秒間浸漬した後、#600エメリー紙を用い表面を機械研磨した。この機械研磨は酸洗時の腐食で生じた微細な表面凹凸が消え、均一な表面光沢が得られるまで行った。
(工程7)時効処理として電気炉を用い450℃で5時間加熱した。炉内の雰囲気はArガスとし、炉内のArガスの露点を変化させた。
(工程8)酸洗処理として30質量%硫酸−1質量%過酸化水素水溶液に30秒間浸漬した後、#1200エメリー紙を用い表面を機械研磨した。この機械研磨は、酸洗時の腐食で生じた微細な表面凹凸が消え、均一な表面光沢が得られるまで行なった。
(工程9)めっき前処理として、アルカリ水溶液中で試料をカソードとして電解脱脂を行なった後、10質量%硫酸水溶液に10秒間浸漬した。
(工程10)次の条件で厚み1μmのNi下地めっきを施した。
めっき浴組成: 硫酸ニッケル250g/L、塩化ニッケル45g/L、ホウ酸30g/L。めっき浴温度:50℃。電流密度:5A/dm2。攪拌:5m/分。Niめっき厚みは、電着時間により調整。
(工程11)次の条件で厚み0.2μmのAuめっきを施した。
めっき浴組成:シアン化カリウム7g/L、シアン化金カリウム12g/L、界面活性剤5g/L。めっき浴温度:60℃。電流密度:1A/dm2。攪拌:5m/分。Auめっき厚みは、電着時間により調整。
このように作製した試料について、表面のAl濃度およびめっき密着性を評価した。
工程8上がりの試料(めっき前試料)をアセトン中で超音波脱脂した後、GDS(グロー放電発光分光分析装置)により、Al濃度プロファイルを求めた。図1にAl濃度プロファイルの一例として、後述する発明例3および比較例11のデータを示す。測定条件は次の通りである。
・装置:JOBIN YBON社製 JY5000RF−PSS型
・Current Method Program:CNBinteel-12aa−0。
・Mode:Constant Electric Power=40W。
・Ar−Presser:775Pa。
・Current Value:40mA(700V)。
・Flush Time:20sec。
・Preburne Time:2sec。
・Determination Time:Analysis Time=30sec、Sampling Time=0.020sec/point。
工程11上がりの試料につき、そのめっき密着性をJIS H8504(2005年)に規定された次の二種類の方法で実施した。”曲げ試験方法”は端子・コネクタ用銅合金条のめっき密着性評価方法として一般的に用いられている方法であり、”半田付け試験方法”は、昨今のめっき密着性改善ニーズに対応すべく今回新たに採用したより厳しい試験方法である。
(2−1)曲げ試験方法
幅10mmの試料を90°に曲げて元に戻した後(曲げ半径0.4mm、Good
Way方向)、光学顕微鏡(倍率10倍)を用いて曲げ部を観察し、めっき剥離の有無を判定した。めっき剥離が認められない場合を○、めっき剥離が生じた場合を×と評価した。
黄銅のSnめっき板を試料表面(Auめっき面)に半田付けし、この黄銅Snめっき板を試料表面から引き剥がした。この場合、試料のめっき密着性が良好であれば、半田層中で剥離(破壊)が生じ、試料側の剥離面は灰色を呈する。一方、試料のめっき密着性が不十分な場合は、めっきと母材(Cu−Ni−Si系合金)との境界で剥離が生じ、試料側の剥離面は銅色を呈する。
試料側の剥離面を光学顕微鏡(倍率10倍)を用いて観察し、銅色の部分の有無を調べた。銅色の部分が観察されなかった場合を○、銅色の部分が観察された場合を×と評価した。なお、本試験ではJIS H8504に記載されている”めっき面の表面研磨”は行なわず、めっき面をアセトンで洗浄するだけに止めた。
グループB〜Nの合金成分についても、グループAと同様の実験結果が得られている。
グループOのNo.50は、りん青銅(JIS H3130で規定されたC5210)のめっき密着性を評価した結果である。りん青銅の場合、Al濃度が10ppm未満で表面Al濃度が0.01%未満であっても、良好なめっき密着性が得られており、めっき密着性改善がCu−Ni−Si系合金の課題であることが示されている。
Claims (3)
- 1.0〜4.5質量%のNi、0.2〜1.0質量%のSiおよび10〜100質量ppmのAlを含有し、残部がCuおよび不可避的不純物から構成され、表面のAl濃度が0.01〜0.5質量%であることを特徴とするめっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条。
- Mg、Zn、Sn、P、Ag、Mn、CoおよびCrのなかの一種以上を、合計で0.005〜3.0質量%含有することを特徴とする請求項1に記載のめっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条。
- Auめっき用の素材であることを特徴とする請求項1または2に記載のめっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条。
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