JPH0559468A - 導電性ばね用銅合金 - Google Patents
導電性ばね用銅合金Info
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- JPH0559468A JPH0559468A JP11901491A JP11901491A JPH0559468A JP H0559468 A JPH0559468 A JP H0559468A JP 11901491 A JP11901491 A JP 11901491A JP 11901491 A JP11901491 A JP 11901491A JP H0559468 A JPH0559468 A JP H0559468A
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- JP
- Japan
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- plating
- alloy
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子、コネクター、リレー、スイッチ等に用
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｎｉ：０．５〜４．０％、Ｓｉ：０．１〜
１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．１％、Ｓ：０．００１
５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに副
成分としてＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎの１種又は２種以上を０．
００５〜１．０％を含有するもの、さらには上記のそれ
ぞれにＺｎ：０．０１〜１５％含有する合金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金である。
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｎｉ：０．５〜４．０％、Ｓｉ：０．１〜
１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．１％、Ｓ：０．００１
５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに副
成分としてＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎの１種又は２種以上を０．
００５〜１．０％を含有するもの、さらには上記のそれ
ぞれにＺｎ：０．０１〜１５％含有する合金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、これらばね用銅合金としては、黄
銅、りん青銅が広く用いられており、一部高強度が要求
されるものにはチタン銅、ベリリウム銅が用いられてい
た。
銅、りん青銅が広く用いられており、一部高強度が要求
されるものにはチタン銅、ベリリウム銅が用いられてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。又、応力緩和特
性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防ぐ
必要があるため、放熱性の良好な、即ち電気伝導度の高
い材料が求められている。
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。又、応力緩和特
性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防ぐ
必要があるため、放熱性の良好な、即ち電気伝導度の高
い材料が求められている。
【０００４】さらにはＳｎめっき、はんだめっきの耐熱
剥離性が良好であり、又水分の存在下におけるマイグレ
ーション現象のない高信頼性材料が求められている。こ
れらの要求特性に対し、黄銅は低コストだが強度、ばね
性に劣っており、応力腐食割れ感受性も高い。又、りん
青銅、チタン銅は電気伝導度が低く、ベリリウム銅は高
価であり、それぞれ一長一短があった。
剥離性が良好であり、又水分の存在下におけるマイグレ
ーション現象のない高信頼性材料が求められている。こ
れらの要求特性に対し、黄銅は低コストだが強度、ばね
性に劣っており、応力腐食割れ感受性も高い。又、りん
青銅、チタン銅は電気伝導度が低く、ベリリウム銅は高
価であり、それぞれ一長一短があった。
【０００５】そこで、近年多くの合金が提示されている
が、その中でもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が強度、導電性
とも優れているため注目されている。特にＵＳＰ４５９
４２２１（特開昭６１−２５０１３４）に示されている
ように、Ｍｇを添加すると応力緩和特性がさらに改善さ
れるため、ばね材として好適な材料である。しかし、本
合金はＭｇを添加することにより、めっきの耐熱剥離性
が著しく劣化することがわかっており、改善が求められ
ていた。
が、その中でもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が強度、導電性
とも優れているため注目されている。特にＵＳＰ４５９
４２２１（特開昭６１−２５０１３４）に示されている
ように、Ｍｇを添加すると応力緩和特性がさらに改善さ
れるため、ばね材として好適な材料である。しかし、本
合金はＭｇを添加することにより、めっきの耐熱剥離性
が著しく劣化することがわかっており、改善が求められ
ていた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、Ｃｕ
−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、
ばね材として全ての諸特性を満足する合金を得るに至っ
た。
−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、
ばね材として全ての諸特性を満足する合金を得るに至っ
た。
【０００７】すなわち、本発明は、Ｎｉ：０．５〜４．
０％、Ｓｉ：０．１〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．
１％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは上記にさらにＰ、
Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．００５〜
１．０％含有する銅合金、さらには上記両合金にそれぞ
れさらにＺｎ：０．０１〜１５％含有する導電性ばね用
合金である。
０％、Ｓｉ：０．１〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．
１％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは上記にさらにＰ、
Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．００５〜
１．０％含有する銅合金、さらには上記両合金にそれぞ
れさらにＺｎ：０．０１〜１５％含有する導電性ばね用
合金である。
【０００８】本発明合金の各成分限定理由を以下に示
す。Ｎｉ含有量を０．５〜４．０％とする理由は、Ｎｉ
は時効処理によりＳｉと金属間化合物を生成し、強度、
導電性をともに向上させる主成分であるが、０．５％未
満では強度が低く、４．０％を超えると加工性が低下す
るためである。
す。Ｎｉ含有量を０．５〜４．０％とする理由は、Ｎｉ
は時効処理によりＳｉと金属間化合物を生成し、強度、
導電性をともに向上させる主成分であるが、０．５％未
満では強度が低く、４．０％を超えると加工性が低下す
るためである。
【０００９】ＳｉはＮｉとともにあまり導電性を下げず
に強度を向上させる効果の他に、耐マイグレーション性
を向上させる効果があるが、その含有量を０．１〜１．
０％とする理由は、０．１％未満ではそれらの効果がな
く、１．０％を越えると導電性が著しく低下するためで
ある。
に強度を向上させる効果の他に、耐マイグレーション性
を向上させる効果があるが、その含有量を０．１〜１．
０％とする理由は、０．１％未満ではそれらの効果がな
く、１．０％を越えると導電性が著しく低下するためで
ある。
【００１０】Ｍｇ含有量を０．０１〜０．１％とする理
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．１％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．１％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
【００１１】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
るとしみ、ふくれといった不良が発生するようになるた
めである。Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱するとし
み、ふくれといった不良が発生するためである。
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
るとしみ、ふくれといった不良が発生するようになるた
めである。Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱するとし
み、ふくれといった不良が発生するためである。
【００１２】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
【００１３】さらには少量のＭｇでもめっきの耐熱剥離
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
【００１４】Ｐ、Ｂその他の副成分の含有量を０．００
５〜１．０％とする理由は、副成分の添加は強度を改善
するが、０．００５％未満ではその効果がなく、１．０
％を超えると加工性が低下するとともに導電性が著しく
低下するためである。
５〜１．０％とする理由は、副成分の添加は強度を改善
するが、０．００５％未満ではその効果がなく、１．０
％を超えると加工性が低下するとともに導電性が著しく
低下するためである。
【００１５】Ｚｎ含有量を０．０１〜１５％とする理由
は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離性が
向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コス
トも低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、１５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高く
なるためである。
は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離性が
向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コス
トも低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、１５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高く
なるためである。
【００１６】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
表１は試験をした銅合金の成分組成である。これらの組
成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０ｍｍｔ×６０ｍ
ｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴットを得た。これ
らのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面欠陥を機械的に
除去した後、８００〜９５０℃の温度で２時間加熱後熱
間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げた。酸洗し表面の
スケールを除去した後０．５ｍｍｔの厚さまで冷間圧延
した。その後８００〜９００℃の温度で５〜１０分間溶
体化処理後水焼入れを行った。なお、この溶体化処理後
の結晶粒度は１０μｍに調整した。そして０．３ｍｍｔ
までの仕上げ冷間圧延後、４００〜５００℃の温度で１
〜７時間の時効処理を最大強度が得られる条件で行い、
最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、スケー
ル等の表面欠陥を除去し供試材とした。
表１は試験をした銅合金の成分組成である。これらの組
成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０ｍｍｔ×６０ｍ
ｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴットを得た。これ
らのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面欠陥を機械的に
除去した後、８００〜９５０℃の温度で２時間加熱後熱
間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げた。酸洗し表面の
スケールを除去した後０．５ｍｍｔの厚さまで冷間圧延
した。その後８００〜９００℃の温度で５〜１０分間溶
体化処理後水焼入れを行った。なお、この溶体化処理後
の結晶粒度は１０μｍに調整した。そして０．３ｍｍｔ
までの仕上げ冷間圧延後、４００〜５００℃の温度で１
〜７時間の時効処理を最大強度が得られる条件で行い、
最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、スケー
ル等の表面欠陥を除去し供試材とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】供試材について引張強さ、伸び、導電率、
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３
Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電率は
１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加工後四端子法によ
り２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算した。応
力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加
工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍ
で高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃に
て１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量（高さ）
ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］
×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供
試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっきを施した後、
１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加熱リフロー処
理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後
１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半
径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回
行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっ
き剥離の有無を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラ
ッシュめっきを下地として銀めっきを１μｍ施したもの
について４５０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍ
ｍ□×３０個）の領域についてふくれの数を計測した。
耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加
工した供試材をループ状に固定したまま室内で１２時間
放置後、１４％アンモニア水を２リットル含有する容積
１０リットルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発
生の有無を調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マ
イグレーション性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌ
に加工し、図３のように２枚１組でセットし、図４の様
に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚
の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対
する電流値の変化を測定した。この結果の代表例を図５
に示す。そして耐マイグレーション性の評価は電流値が
１．０Ａになるまでの時間（図５中矢印）で行った。こ
れらの評価結果を表２に示す。
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３
Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電率は
１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加工後四端子法によ
り２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算した。応
力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加
工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍ
で高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃に
て１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量（高さ）
ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］
×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供
試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっきを施した後、
１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加熱リフロー処
理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後
１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半
径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回
行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっ
き剥離の有無を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラ
ッシュめっきを下地として銀めっきを１μｍ施したもの
について４５０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍ
ｍ□×３０個）の領域についてふくれの数を計測した。
耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加
工した供試材をループ状に固定したまま室内で１２時間
放置後、１４％アンモニア水を２リットル含有する容積
１０リットルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発
生の有無を調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マ
イグレーション性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌ
に加工し、図３のように２枚１組でセットし、図４の様
に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚
の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対
する電流値の変化を測定した。この結果の代表例を図５
に示す。そして耐マイグレーション性の評価は電流値が
１．０Ａになるまでの時間（図５中矢印）で行った。こ
れらの評価結果を表２に示す。
【００１９】
【表２】
【００２０】この表から本発明合金は良好な強度、導電
性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥
離性、銀めっき性といった表面品質も非常に良好であ
り、また耐応力腐食割れ性も良好であることがわかる。
性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥
離性、銀めっき性といった表面品質も非常に良好であ
り、また耐応力腐食割れ性も良好であることがわかる。
【００２１】これらに反し比較合金については、Ｎｏ．
１２はＮｉ量が高いため、強度は高いものの伸びが低
く、加工性があまり良好ではない。Ｎｏ．１３はＳｉ
量、Ｓ量が高いため、導電性が低く、応力緩和特性も悪
く、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性といった表面品質
も悪い。Ｎｏ．１４はＭｇ量が低く、Ｚｎ量が多い例で
あるが、Ｍｇ量が低いため応力緩和特性があまり良好で
はなく、Ｚｎ量が多いため導電性が低く、耐応力腐食割
れ性も悪い。Ｎｏ．１５、１７はＭｇ量が多い例だが、
応力緩和特性は良好であるが、錫めっき耐熱剥離性が悪
い。Ｎｏ．１６はＮｉ量が低く０（酸素）量が高いた
め、十分な強度は得られず、応力緩和特性、錫めっき耐
熱剥離性、銀めっき性が悪い。
１２はＮｉ量が高いため、強度は高いものの伸びが低
く、加工性があまり良好ではない。Ｎｏ．１３はＳｉ
量、Ｓ量が高いため、導電性が低く、応力緩和特性も悪
く、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性といった表面品質
も悪い。Ｎｏ．１４はＭｇ量が低く、Ｚｎ量が多い例で
あるが、Ｍｇ量が低いため応力緩和特性があまり良好で
はなく、Ｚｎ量が多いため導電性が低く、耐応力腐食割
れ性も悪い。Ｎｏ．１５、１７はＭｇ量が多い例だが、
応力緩和特性は良好であるが、錫めっき耐熱剥離性が悪
い。Ｎｏ．１６はＮｉ量が低く０（酸素）量が高いた
め、十分な強度は得られず、応力緩和特性、錫めっき耐
熱剥離性、銀めっき性が悪い。
【００２２】Ｎｏ．１８はＳ量、Ｚｎ量が多いため、応
力緩和特性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性が悪い。Ｎ
ｏ．１９はＭｇを添加しない例だが応力緩和特性があま
り良好ではない。
力緩和特性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性が悪い。Ｎ
ｏ．１９はＭｇを添加しない例だが応力緩和特性があま
り良好ではない。
【００２３】Ｎｏ．２０はＯ、Ｓ量が高いため、応力緩
和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性が悪い。Ｎ
ｏ．２１はＳｉ量が少ないため、十分な強度が得られ
ず、耐マイグレーション性も悪い。
和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性が悪い。Ｎ
ｏ．２１はＳｉ量が少ないため、十分な強度が得られ
ず、耐マイグレーション性も悪い。
【００２４】以上説明したように本発明合金はＣｕ−Ｎ
ｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、Ｚｎを添加
し、さらにＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を
添加することにより、高強度、高導電でしかも応力緩和
特性も良好で、めっき耐熱剥離性、銀めっき性も良好で
耐応力腐食割れ性も良好なものである。
ｉ−Ｓｉ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、Ｚｎを添加
し、さらにＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓ
ｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を
添加することにより、高強度、高導電でしかも応力緩和
特性も良好で、めっき耐熱剥離性、銀めっき性も良好で
耐応力腐食割れ性も良好なものである。
【００２５】
【発明の効果】本発明合金は高強度、高導電で応力緩和
特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ
性が良好な銅合金であって、コネクター、リレー、スイ
ッチ等広く電子部品分野で使用されるべき銅合金であ
る。
特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ
性が良好な銅合金であって、コネクター、リレー、スイ
ッチ等広く電子部品分野で使用されるべき銅合金であ
る。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値野変化を示すグラフである。
対する電流値野変化を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．５〜４．０％（重量％、以下
同じ）、Ｓｉ：０．１〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜
０．１％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５
％以下、残部Ｃｕからなることを特徴とする導電性ばね
用銅合金。 - 【請求項２】 Ｎｉ：０．５〜４．０％、Ｓｉ：０．１
〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．１％、Ｚｎ：０．０
１〜１５％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１
５％以下、残部Ｃｕからなることを特徴とする導電性ば
ね用銅合金。 - 【請求項３】 Ｎｉ：０．５〜４．０％、Ｓｉ：０．１
〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．１％、Ｓ：０．００
１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、さらに副成分と
してＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．０
０５〜１．０％含有し、残部Ｃｕからなることを特徴と
する導電性ばね用銅合金。 - 【請求項４】 Ｎｉ：０．５〜４．０％、Ｓｉ：０．１
〜１．０％、Ｍｇ：０．０１〜０．１％、Ｚｎ：０．０
１〜１５％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１
５％以下、さらに副成分としてＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち
１種又は２種以上を０．００５〜１．０％含有し、残部
Ｃｕからなることを特徴とする導電性ばね用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119014A JPH0830235B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 導電性ばね用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119014A JPH0830235B2 (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 導電性ばね用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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