JPH05311289A - 導電性ばね用銅合金 - Google Patents
導電性ばね用銅合金Info
- Publication number
- JPH05311289A JPH05311289A JP29007591A JP29007591A JPH05311289A JP H05311289 A JPH05311289 A JP H05311289A JP 29007591 A JP29007591 A JP 29007591A JP 29007591 A JP29007591 A JP 29007591A JP H05311289 A JPH05311289 A JP H05311289A
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- JP
- Japan
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- stress relaxation
- copper alloy
- plating
- resistance
- property
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 端子、コネクター、リレー、スイッチ等に用
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｎｉ：５〜２５％、Ｚｎ：５〜３０％、Ｍ
ｇ：０．００１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、
Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに副成分として
Ｐ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎの１種又は２種以上を０．００
１〜２％を含有し、残部Ｃｕからなる導電性ばね用銅合
金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金である。
いられる導電性ばね用銅合金に関する。 【構成】 Ｎｉ：５〜２５％、Ｚｎ：５〜３０％、Ｍ
ｇ：０．００１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、
Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに副成分として
Ｐ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎの１種又は２種以上を０．００
１〜２％を含有し、残部Ｃｕからなる導電性ばね用銅合
金である。 【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
ー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、これらばね用銅合金としては、洋
白が優れた特性を有するものとして用いられていた。
白が優れた特性を有するものとして用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。応力緩和特性の
良好な材料としては、ベリリウム銅やチタン銅が知られ
ている。しかし、これらは活性な元素であるＴｉやＢｅ
を多量に含有しているため製造が難しく伸銅品としては
かなり高価な材料であるといえる。一般にはＴｉを３％
程度、またはＢｅを２％程度も含有した合金が用いられ
ている。一方洋白は黄銅やりん青銅よりは応力緩和特性
が優れ、スイッチ、リレー等に用いられている。しか
し、応力緩和特性がチタン銅やベリリウム銅に比べて劣
るためその用途には限界がある。そこでチタン銅やベリ
リウム銅なみの優れた応力緩和特性を有し、かつ、現在
使用されている洋白と同等の安価な材料の現出が望まれ
ていた。
型化により、強度、ばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。応力緩和特性の
良好な材料としては、ベリリウム銅やチタン銅が知られ
ている。しかし、これらは活性な元素であるＴｉやＢｅ
を多量に含有しているため製造が難しく伸銅品としては
かなり高価な材料であるといえる。一般にはＴｉを３％
程度、またはＢｅを２％程度も含有した合金が用いられ
ている。一方洋白は黄銅やりん青銅よりは応力緩和特性
が優れ、スイッチ、リレー等に用いられている。しか
し、応力緩和特性がチタン銅やベリリウム銅に比べて劣
るためその用途には限界がある。そこでチタン銅やベリ
リウム銅なみの優れた応力緩和特性を有し、かつ、現在
使用されている洋白と同等の安価な材料の現出が望まれ
ていた。
【０００４】特性がさらに改善されるため、ばね材とし
て好適な材料である。
て好適な材料である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、従来
から用いられている洋白について研究を行った結果、そ
の諸特性を改善することに成功した。
から用いられている洋白について研究を行った結果、そ
の諸特性を改善することに成功した。
【０００６】すなわち、本発明は、Ｎｉ：５〜２５％、
Ｚｎ：５〜３０％、Ｍｇ：０．００１〜０．３％、Ｓ：
０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃ
ｕからなる銅合金あるいは上記にさらにＰ、Ｂ、Ａｓ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉ
ｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．００１〜２％含
有する導電性ばね用合金である。
Ｚｎ：５〜３０％、Ｍｇ：０．００１〜０．３％、Ｓ：
０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃ
ｕからなる銅合金あるいは上記にさらにＰ、Ｂ、Ａｓ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉ
ｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．００１〜２％含
有する導電性ばね用合金である。
【０００７】本発明合金の各成分限定理由を以下に示
す。
す。
【０００８】Ｎｉ含有量を５〜２５％とする理由は、Ｎ
ｉは加工硬化により強度を向上させる成分であるが、５
％未満ではその効果が小さく、２５％を超えると再結晶
温度が高くなりすぎ、純銅、黄銅、りん青銅といった伸
銅品と同一設備で焼鈍する際に、温度条件に大きな差が
生じ生産性が低下するためである。
ｉは加工硬化により強度を向上させる成分であるが、５
％未満ではその効果が小さく、２５％を超えると再結晶
温度が高くなりすぎ、純銅、黄銅、りん青銅といった伸
銅品と同一設備で焼鈍する際に、温度条件に大きな差が
生じ生産性が低下するためである。
【０００９】ＺｎはＮｉとともに加工硬化により強度を
向上させる元素であり、また、成型性、加工性を向上さ
せる効果をもたらす。その含有量が５％未満ではその効
果は期待できず、又、３０％を超えると耐応力腐食割れ
性が劣化する。
向上させる元素であり、また、成型性、加工性を向上さ
せる効果をもたらす。その含有量が５％未満ではその効
果は期待できず、又、３０％を超えると耐応力腐食割れ
性が劣化する。
【００１０】Ｍｇ含有量を０．００１〜０．３％とする
理由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの
耐熱剥離性を劣化させる成分であり、０．００１％未満
ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善することが
できず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下
するためである。
理由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの
耐熱剥離性を劣化させる成分であり、０．００１％未満
ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善することが
できず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下
するためである。
【００１１】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱するとし
み、ふくれといった不良が発生するためである。
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことがわかったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱するとし
み、ふくれといった不良が発生するためである。
【００１２】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
０１５％以下とする事により始めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性を改善でき、かつ低くする事によりめ
っきの耐熱剥離性を改善できることとなった。
【００１３】さらには少量のＭｇでもめっきの耐熱剥離
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
性並びにめっきのしみ、ふくれを防止するにはＳ、Ｏの
含有量の規定がキーポイントである事が判明した。
【００１４】Ｐ、Ｂその他の副成分の含有量を０．００
１〜２％とする理由は、副成分の添加は強度を改善する
が、０．００１％未満ではその効果がなく、２％を超え
ると加工性が低下するとともに導電性が著しく低下する
ためである。
１〜２％とする理由は、副成分の添加は強度を改善する
が、０．００１％未満ではその効果がなく、２％を超え
ると加工性が低下するとともに導電性が著しく低下する
ためである。
【００１５】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
【００１６】表１は試験をした銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面
欠陥を機械的に除去した後、８００〜９５０℃の温度で
２時間加熱後熱間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げ
た。焼鈍と冷間圧延とをくり返し０．３ｍｍｔの板とし
て、４５０〜８００℃の温度で１〜１２０秒の低温焼鈍
をばね限界値向上のために実施した。そして、最後は＃
１２００エメリー紙により表面研磨し、スケール等の表
面欠陥を除去し供試材とした。
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し表面
欠陥を機械的に除去した後、８００〜９５０℃の温度で
２時間加熱後熱間圧延により６ｍｍｔの厚さに仕上げ
た。焼鈍と冷間圧延とをくり返し０．３ｍｍｔの板とし
て、４５０〜８００℃の温度で１〜１２０秒の低温焼鈍
をばね限界値向上のために実施した。そして、最後は＃
１２００エメリー紙により表面研磨し、スケール等の表
面欠陥を除去し供試材とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】供試材について引張強さ、伸び、導電率、
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３
Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電率は
１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加工後四端子法によ
り２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算した。応
力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加
工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍ
で高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃に
て１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量（高さ）
ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］
×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供
試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっきを施した後、
１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加熱リフロー処
理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後
１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半
径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回
行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっ
き剥離の有無を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラ
ッシュめっきを下地として銀めっきを１μｍ施したもの
について４５０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍ
ｍ□×３０個）の領域についてふくれの数を計測した。
耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加
工した供試材をループ状に固定したまま室内で１２時間
放置後、１４％アンモニア水を２リットル含有する容積
１０リットルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発
生の有無を調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マ
イグレーション性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌ
に加工し、図３のように２枚１組でセットし、図４の様
に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚
の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対
する電流値の変化を測定した。この結果の代表例を図５
に示す。そして耐マイグレーション性の評価は電流値が
１．０Ａになるまでの時間（図５中矢印）で行った。
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性を試験した。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３
Ｂ引張試験片を用い引張試験を行い測定した。導電率は
１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加工後四端子法によ
り２０℃にて電気抵抗を測定し、導電率に換算した。応
力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加
工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍ
で高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃に
て１０００時間加熱後の図２に示す永久変形量（高さ）
ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］
×１００（％）｝を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供
試材に０．５〜０．８μｍの銅下地めっきを施した後、
１〜１．５μｍの錫を電気めっきした後加熱リフロー処
理したものについて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後
１５０℃にて所定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半
径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回
行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっ
き剥離の有無を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラ
ッシュめっきを下地として銀めっきを１μｍ施したもの
について４５０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍ
ｍ□×３０個）の領域についてふくれの数を計測した。
耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加
工した供試材をループ状に固定したまま室内で１２時間
放置後、１４％アンモニア水を２リットル含有する容積
１０リットルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発
生の有無を調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マ
イグレーション性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌ
に加工し、図３のように２枚１組でセットし、図４の様
に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚
の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対
する電流値の変化を測定した。この結果の代表例を図５
に示す。そして耐マイグレーション性の評価は電流値が
１．０Ａになるまでの時間（図５中矢印）で行った。
【００２０】これらの評価結果を表２に示す。
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】この表から本発明合金は良好な強度、導電
性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥
離性、銀めっき性といった表面品質も非常に良好であ
り、また耐応力腐食割れ性も良好であることがわかる。
性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっき耐熱剥
離性、銀めっき性といった表面品質も非常に良好であ
り、また耐応力腐食割れ性も良好であることがわかる。
【００２４】比較合金Ｎo.２３はＪＩＳ規格野Ｃ７７０
１、Ｎo.２４はＣ７５２１の低温焼鈍品である。これら
はＭｇを含有していないため、応力緩和特性が本発明合
金のいずれよりも劣っている。Ｎo.２５はＳ濃度が高い
ため、また、Ｎo.２６はＯ濃度が高いため、これらの合
金の応力緩和特性はＮo.２３、Ｎo.２４より良好である
ものの、本発明合金のいずれよりも劣っている。Ｎo.２
７はＭｇ濃度が高すぎるため錫めっき耐熱剥離性が悪
い。Ｎo.２８はＪＩＳ規格のベリリウム銅Ｃ１７２０で
ある。この合金は第２表中で最も高強度であり、また応
力緩和特性も優れているが、錫めっき耐熱剥離性、耐応
力腐食割れ性が本発明合金より劣る。なお、本発明合金
の応力緩和特性はＮo.２８のベリリウム銅とほぼ同等で
あるといえる。
１、Ｎo.２４はＣ７５２１の低温焼鈍品である。これら
はＭｇを含有していないため、応力緩和特性が本発明合
金のいずれよりも劣っている。Ｎo.２５はＳ濃度が高い
ため、また、Ｎo.２６はＯ濃度が高いため、これらの合
金の応力緩和特性はＮo.２３、Ｎo.２４より良好である
ものの、本発明合金のいずれよりも劣っている。Ｎo.２
７はＭｇ濃度が高すぎるため錫めっき耐熱剥離性が悪
い。Ｎo.２８はＪＩＳ規格のベリリウム銅Ｃ１７２０で
ある。この合金は第２表中で最も高強度であり、また応
力緩和特性も優れているが、錫めっき耐熱剥離性、耐応
力腐食割れ性が本発明合金より劣る。なお、本発明合金
の応力緩和特性はＮo.２８のベリリウム銅とほぼ同等で
あるといえる。
【００２５】以上説明したように本発明合金は従来から
知られている洋白にＭｇを添加し、Ｏ、Ｓ量を規定し、
さらにＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、
Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上
を添加することにより、高強度でしかも応力緩和特性も
良好で、めっき耐熱剥離性、銀めっき性も良好で耐応力
腐食割れ性も良好なものである。
知られている洋白にＭｇを添加し、Ｏ、Ｓ量を規定し、
さらにＰ、Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、
Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上
を添加することにより、高強度でしかも応力緩和特性も
良好で、めっき耐熱剥離性、銀めっき性も良好で耐応力
腐食割れ性も良好なものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明合金は高強度で応力緩和特性、め
っき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性が良好
な洋白であって、端子、コネクター、リレー、スイッチ
等広く電子部品分野で使用されるべき銅合金である。
っき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性が良好
な洋白であって、端子、コネクター、リレー、スイッチ
等広く電子部品分野で使用されるべき銅合金である。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値変化を示すグラフである。
対する電流値変化を示すグラフである。
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｎｉ：５〜２５％（重量％、以下同
じ）、Ｚｎ：５〜３０％、Ｍｇ：０．００１〜０．３
％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、残部Ｃｕからなることを特徴とする導電性ばね用銅
合金。 - 【請求項２】 Ｎｉ：５〜２５％、Ｚｎ：５〜３０％、
Ｍｇ：０．００１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以
下、Ｏ：０．００１５％以下、さらに副成分としてＰ、
Ｂ、Ａｓ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｓｎ、Ｔ
ｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｍｎのうち１種又は２種以上を０．０
０１〜２％含有し、残部Ｃｕからなることを特徴とする
導電性ばね用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007591A JPH05311289A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ばね用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007591A JPH05311289A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ばね用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311289A true JPH05311289A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=17751473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29007591A Pending JPH05311289A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 導電性ばね用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311289A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104903478A (zh) * | 2012-12-28 | 2015-09-09 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子 |
| CN105695794A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-06-22 | 苏州市相城区明达复合材料厂 | 一种铸造加工用耐用黄铜合金 |
-
1991
- 1991-11-06 JP JP29007591A patent/JPH05311289A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104903478A (zh) * | 2012-12-28 | 2015-09-09 | 三菱综合材料株式会社 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用导电元件及端子 |
| US9653191B2 (en) | 2012-12-28 | 2017-05-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electric and electronic device, copper alloy sheet for electric and electronic device, conductive component for electric and electronic device, and terminal |
| CN105695794A (zh) * | 2016-04-20 | 2016-06-22 | 苏州市相城区明达复合材料厂 | 一种铸造加工用耐用黄铜合金 |
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