JPH0559467A - 応力緩和特性を改善した銅合金 - Google Patents
応力緩和特性を改善した銅合金Info
- Publication number
- JPH0559467A JPH0559467A JP11731691A JP11731691A JPH0559467A JP H0559467 A JPH0559467 A JP H0559467A JP 11731691 A JP11731691 A JP 11731691A JP 11731691 A JP11731691 A JP 11731691A JP H0559467 A JPH0559467 A JP H0559467A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stress relaxation
- copper alloy
- resistance
- plating
- improved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているり
ん青銅系合金の改良に関する。 【構成】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％、Ｐ：０．００５
〜０．３％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００
１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに
副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｓ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの１種又は２種以上を０．０
０５〜１．０％を含有するもの、さらには上記のそれぞ
れにＺｎ：０．０１〜１５％含有する合金である。 【効果】 強度と導電性のバランスを生かしたまま応力
緩和特性が改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっ
き性、対応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好
な銅合金であり、広く電子機器部品の分野に使用され
る。
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているり
ん青銅系合金の改良に関する。 【構成】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％、Ｐ：０．００５
〜０．３％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００
１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさらに
副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｓ
ｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの１種又は２種以上を０．０
０５〜１．０％を含有するもの、さらには上記のそれぞ
れにＺｎ：０．０１〜１５％含有する合金である。 【効果】 強度と導電性のバランスを生かしたまま応力
緩和特性が改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっ
き性、対応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好
な銅合金であり、広く電子機器部品の分野に使用され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、端子、
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されているりん青銅系合金の改良に関するもので
ある。
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されているりん青銅系合金の改良に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、これら電子機器用部品として、り
ん青銅系合金が最も広く用いられており、特にばね材の
分野ではその優れたばね特性のため、主流材料となって
いる。
ん青銅系合金が最も広く用いられており、特にばね材の
分野ではその優れたばね特性のため、主流材料となって
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化が進展するとともに、高信頼性が厳しく追及される
ようになり、りん青銅を改善した材料が求められてい
る。
型化が進展するとともに、高信頼性が厳しく追及される
ようになり、りん青銅を改善した材料が求められてい
る。
【０００４】具体的には部品使用時の温度（最高２００
℃程度）における長時間応力負荷を受けてもばね特性が
劣化しない、応力緩和特性の良好な材料がますます求め
られるようになっている。
℃程度）における長時間応力負荷を受けてもばね特性が
劣化しない、応力緩和特性の良好な材料がますます求め
られるようになっている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、本発
明者らはりん青銅を改善することによりこれを達成すべ
く種々検討を行った。
明者らはりん青銅を改善することによりこれを達成すべ
く種々検討を行った。
【０００６】その結果、りん青銅にＭｇを添加すること
により応力緩和特性を改善できることが判明したが、Ｍ
ｇを単に添加するだけでは充分でなく、他の成分を規定
することにより初めて達成されることが判った。
により応力緩和特性を改善できることが判明したが、Ｍ
ｇを単に添加するだけでは充分でなく、他の成分を規定
することにより初めて達成されることが判った。
【０００７】すなわち、本発明は、Ｓｎ：０．５〜１
０．０％、Ｐ：０．００５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１
〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１
５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは上記にさら
に副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以
上を０．００５〜１．０％含有する銅合金、さらには上
記両合金にそれぞれさらにＺｎ：０．０１〜１５％含有
する応力緩和特性を改善した銅合金である。
０．０％、Ｐ：０．００５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１
〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１
５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは上記にさら
に副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以
上を０．００５〜１．０％含有する銅合金、さらには上
記両合金にそれぞれさらにＺｎ：０．０１〜１５％含有
する応力緩和特性を改善した銅合金である。
【０００８】本発明合金の各成分限定理由を以下に示
す。
す。
【０００９】Ｓｎ含有量を０．５〜１０．０％とする理
由は、Ｓｎは本合金の基本成分であり、Ｃｕ中に固溶
し、強度、ばね性を改善するが、固溶量が多くなると導
電性が低下するため、用途に応じて導電性を重視する
か、強度を重視するか選択する必要があるが、０．５％
未満ではばね材としての強度、ばね性が低く、１０．０
％を超えると加工性が劣化するためである。
由は、Ｓｎは本合金の基本成分であり、Ｃｕ中に固溶
し、強度、ばね性を改善するが、固溶量が多くなると導
電性が低下するため、用途に応じて導電性を重視する
か、強度を重視するか選択する必要があるが、０．５％
未満ではばね材としての強度、ばね性が低く、１０．０
％を超えると加工性が劣化するためである。
【００１０】Ｐ含有量を０．００５〜０．３％とする理
由は、ＰもＳｎ同様、本合金の基本成分であり、Ｃｕ中
にＳｎとともに固溶し、強度、ばね性を改善するが、
０．００５％未満では強度、ばね性が低く、０．３％を
超えると加工性が劣化し、めっき耐熱剥離性、耐応力腐
食割れ性も著しく劣化するためである。
由は、ＰもＳｎ同様、本合金の基本成分であり、Ｃｕ中
にＳｎとともに固溶し、強度、ばね性を改善するが、
０．００５％未満では強度、ばね性が低く、０．３％を
超えると加工性が劣化し、めっき耐熱剥離性、耐応力腐
食割れ性も著しく劣化するためである。
【００１１】Ｍｇ含有量を０．０１〜０．３％とする理
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、多く添加し
すぎるとめっきの耐熱剥離性を劣化させる成分であり、
０．０１％未満ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を
改善する事ができず、０．３％を超えるとめっきの耐熱
剥離性が低下するためである。
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、多く添加し
すぎるとめっきの耐熱剥離性を劣化させる成分であり、
０．０１％未満ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を
改善する事ができず、０．３％を超えるとめっきの耐熱
剥離性が低下するためである。
【００１２】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇの添加による応力緩和特性の向上にＳ含有量が
非常に重要な影響を及ぼすことが判ったことと、めっき
の耐熱剥離性にも影響を及ぼすことが判ったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。
は、Ｍｇの添加による応力緩和特性の向上にＳ含有量が
非常に重要な影響を及ぼすことが判ったことと、めっき
の耐熱剥離性にも影響を及ぼすことが判ったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。
【００１３】Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するためである。
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するためである。
【００１４】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により始めてＭｇ添加による応力
緩和特性の改善ができ、かつめっきの耐熱剥離性も改善
できることとなった。又、Ｓ、Ｏの含有量の規定により
めっきのしみ、ふくれを防止できる事が判明した。
０１５％以下とする事により始めてＭｇ添加による応力
緩和特性の改善ができ、かつめっきの耐熱剥離性も改善
できることとなった。又、Ｓ、Ｏの含有量の規定により
めっきのしみ、ふくれを防止できる事が判明した。
【００１５】副成分の含有量を０．００５〜１．０％と
する理由は、副成分の添加は強度を改善するが、０．０
０５％未満ではその効果がなく、１．０％を超えると加
工性が低下するとともに導電性が著しく低下するためで
ある。
する理由は、副成分の添加は強度を改善するが、０．０
０５％未満ではその効果がなく、１．０％を超えると加
工性が低下するとともに導電性が著しく低下するためで
ある。
【００１６】Ｚｎ含有量を０．０１〜１５％とする理由
は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離性が
向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コス
トも低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、１５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高く
なるためである。
は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離性が
向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コス
トも低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、１５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高く
なるためである。
【００１７】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
【００１８】表１は試験をした銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、＃１２００エメリー紙により
表面研磨し、スケール等の表面欠陥を除去した後、４０
０〜６５０℃の温度で最大５時間の熱処理と冷間圧延を
交互にくり返し、最終０．３ｍｍｔまで圧延を施し、２
００〜５００℃の温度で歪取り焼鈍を行ない供試材とし
た。
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、＃１２００エメリー紙により
表面研磨し、スケール等の表面欠陥を除去した後、４０
０〜６５０℃の温度で最大５時間の熱処理と冷間圧延を
交互にくり返し、最終０．３ｍｍｔまで圧延を施し、２
００〜５００℃の温度で歪取り焼鈍を行ない供試材とし
た。
【００１９】
【表１】 供試材について引張強さ、伸び、ばね限界値、導電率、
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性、耐マイグレーション性を試験した。引張
強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用い引張試
験を行い測定した。ばね限界値は１０ｍｍＷ×１００ｍ
ｍｌの試験片に供試材を加工後、長さＬｍｍの自由端
（Ｌ2＝４０００ｔ、ｔ：板厚）に曲げモーメントを負
荷し、０．１ｍｍの永久変形が発生する表面最大応力を
求めた。導電率は１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加
工後四端子法により２０℃にて電気抵抗を測定し、導電
率に換算した。応力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×
１００ｍｍｌに加工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点
距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負
荷し、１５０℃にて１０００時間加熱後の図２に示す永
久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）
／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。錫めっ
き耐熱剥離性は供試材に０．５〜０．８μｍの銅下地め
っきを施した後、１〜１．５μｍの錫を電気めっきした
後加熱リフロー処理したものについて１０ｍｍｗ×１０
０ｍｍｌに切断後１５０℃にて所定時間（１００時間
毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９
０°曲げを往復１回行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ
部近傍を観察しめっき剥離の有無を確認した。銀めっき
性は供試材に銅フラッシュめっきを下地として銀めっき
を１μｍ施したものについて４５０℃で２分間加熱後１
４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領域についてふく
れの数を計測した。耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ
×１５０ｍｍｌに加工した供試材をループ状に固定した
まま室内で１２時間放置後、１４％アンモニア水を２リ
ットル含有する容積１０リットルのデシケータ中に放置
し、目視にて割れ発生の有無を調べ割れ発生までの時間
にて評価した。耐マイグレーション性は供試材を１０ｍ
ｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のように２枚１組で
セットし、図４の様に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬し
た。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印
加し、経過時間に対する電流値の変化を測定した。この
結果の代表例を図５に示す。そして耐マイグレーション
性の評価は電流値が１．０Ａになるまでの時間（図５中
矢印）で行った。
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性、耐マイグレーション性を試験した。引張
強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用い引張試
験を行い測定した。ばね限界値は１０ｍｍＷ×１００ｍ
ｍｌの試験片に供試材を加工後、長さＬｍｍの自由端
（Ｌ2＝４０００ｔ、ｔ：板厚）に曲げモーメントを負
荷し、０．１ｍｍの永久変形が発生する表面最大応力を
求めた。導電率は１０ｍｍｗ×１００ｍｌの試験片に加
工後四端子法により２０℃にて電気抵抗を測定し、導電
率に換算した。応力緩和特性は図１の様に１０ｍｍｗ×
１００ｍｍｌに加工した板厚０．３ｍｍの試験片に標点
距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの曲げ応力を負
荷し、１５０℃にて１０００時間加熱後の図２に示す永
久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩和率｛［ｙ（ｍｍ）
／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算出した。錫めっ
き耐熱剥離性は供試材に０．５〜０．８μｍの銅下地め
っきを施した後、１〜１．５μｍの錫を電気めっきした
後加熱リフロー処理したものについて１０ｍｍｗ×１０
０ｍｍｌに切断後１５０℃にて所定時間（１００時間
毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板厚）で片側の９
０°曲げを往復１回行い、２０倍の視野で表裏面の曲げ
部近傍を観察しめっき剥離の有無を確認した。銀めっき
性は供試材に銅フラッシュめっきを下地として銀めっき
を１μｍ施したものについて４５０℃で２分間加熱後１
４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領域についてふく
れの数を計測した。耐応力腐食割れ性は１２．５ｍｍｗ
×１５０ｍｍｌに加工した供試材をループ状に固定した
まま室内で１２時間放置後、１４％アンモニア水を２リ
ットル含有する容積１０リットルのデシケータ中に放置
し、目視にて割れ発生の有無を調べ割れ発生までの時間
にて評価した。耐マイグレーション性は供試材を１０ｍ
ｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のように２枚１組で
セットし、図４の様に水道水（３００ｍｌ）中に浸漬し
た。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖの直流電圧を印
加し、経過時間に対する電流値の変化を測定した。この
結果の代表例を図５に示す。そして耐マイグレーション
性の評価は電流値が１．０Ａになるまでの時間（図５中
矢印）で行った。
【００２０】これらの評価結果を表２に示す。
【００２１】
【表２】 この表から本発明合金は良好な強度、導電性のバランス
を有し、応力緩和特性も良好であり、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性も良好である。又、Ｚｎを添加することに
より、錫めっき耐熱剥離性が改善され、耐マイグレーシ
ョン性も良好となる。そして副成分については添加する
ことにより強度は向上するが、これらの中でＮｉ、Ｆ
ｅ、ＣｏはＰと金属間化合物を形成し、固溶するＰの量
を減ずるため、錫めっき耐熱剥離性も向上することが判
る。
を有し、応力緩和特性も良好であり、銀めっき性、耐応
力腐食割れ性も良好である。又、Ｚｎを添加することに
より、錫めっき耐熱剥離性が改善され、耐マイグレーシ
ョン性も良好となる。そして副成分については添加する
ことにより強度は向上するが、これらの中でＮｉ、Ｆ
ｅ、ＣｏはＰと金属間化合物を形成し、固溶するＰの量
を減ずるため、錫めっき耐熱剥離性も向上することが判
る。
【００２２】これらに対し比較合金については、本発明
の範囲から外れるために諸特性値が劣る。すなわち、Ｎ
ｏ．１７はＳｎ量が低いため、高い強度、ばね特性が得
られず、応力緩和特性も悪い。Ｎｏ．１８はＭｇ量が低
いため応力緩和率が悪い。Ｎｏ．１９はＳ又はＯ量が多
すぎるため、応力緩和特性があまり良好ではなく、錫め
っき耐熱剥離性、銀めっき性も悪い。Ｎｏ．２０はＺｎ
量が多すぎるため、錫めっき耐熱剥離性、耐マイグレー
ション性は非常に良好であるものの、耐応力腐食割れ性
が悪く、導電性も低い。
の範囲から外れるために諸特性値が劣る。すなわち、Ｎ
ｏ．１７はＳｎ量が低いため、高い強度、ばね特性が得
られず、応力緩和特性も悪い。Ｎｏ．１８はＭｇ量が低
いため応力緩和率が悪い。Ｎｏ．１９はＳ又はＯ量が多
すぎるため、応力緩和特性があまり良好ではなく、錫め
っき耐熱剥離性、銀めっき性も悪い。Ｎｏ．２０はＺｎ
量が多すぎるため、錫めっき耐熱剥離性、耐マイグレー
ション性は非常に良好であるものの、耐応力腐食割れ性
が悪く、導電性も低い。
【００２３】
【発明の効果】本発明合金はりん青銅の応力緩和特性を
改善したものであり、りん青銅の特徴である強度と導電
性のバランスを生かしたまま応力緩和特性が改善され、
しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ
性、耐マイグレーション性も良好な銅合金であって、端
子、コネクター、リレー、スイッチ等広く電子部品分野
で使用されるべき銅合金である。
改善したものであり、りん青銅の特徴である強度と導電
性のバランスを生かしたまま応力緩和特性が改善され、
しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ
性、耐マイグレーション性も良好な銅合金であって、端
子、コネクター、リレー、スイッチ等広く電子部品分野
で使用されるべき銅合金である。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値の変化を示すグラフである。
対する電流値の変化を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％（重量％、以
下同じ）、Ｐ：０．００５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１
〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１
５％以下、残部Ｃｕからなることを特徴とする応力緩和
特性を改善した銅合金。 - 【請求項２】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％、Ｐ：０．０
０５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｚｎ：
０．０１〜１５％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．
００１５％以下、残部Ｃｕからなることを特徴とする応
力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項３】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％、Ｐ：０．０
０５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．
００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、さらに副成
分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、
Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以上を０．０
０５〜１．０％含有し、残部Ｃｕからなることを特徴と
する応力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項４】 Ｓｎ：０．５〜１０．０％、Ｐ：０．０
０５〜０．３％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｚｎ：
０．０１〜１５％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．
００１５％以下、さらに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの
うち１種又は２種以上を０．００５〜１．０％含有し、
残部Ｃｕからなることを特徴とする応力緩和特性を改善
した銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731691A JPH0559467A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731691A JPH0559467A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0559467A true JPH0559467A (ja) | 1993-03-09 |
Family
ID=14708737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11731691A Pending JPH0559467A (ja) | 1991-05-22 | 1991-05-22 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0559467A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667752A (en) * | 1995-12-01 | 1997-09-16 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper alloy sheet for connectors and connectors formed of same |
| WO2000029632A1 (en) * | 1998-11-16 | 2000-05-25 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| JP2004003036A (ja) * | 1999-08-25 | 2004-01-08 | Kobe Steel Ltd | 電気・電子部品用銅合金 |
| WO2010071220A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-05-22 JP JP11731691A patent/JPH0559467A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667752A (en) * | 1995-12-01 | 1997-09-16 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Copper alloy sheet for connectors and connectors formed of same |
| WO2000029632A1 (en) * | 1998-11-16 | 2000-05-25 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| US6471792B1 (en) * | 1998-11-16 | 2002-10-29 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| JP2004003036A (ja) * | 1999-08-25 | 2004-01-08 | Kobe Steel Ltd | 電気・電子部品用銅合金 |
| WO2010071220A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
| EP2374907A1 (en) * | 2008-12-19 | 2011-10-12 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy material for electrical/electronic components, and method for producing same |
| JP4875772B2 (ja) * | 2008-12-19 | 2012-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金板材およびその製造方法 |
| EP2374907A4 (en) * | 2008-12-19 | 2012-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd | COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRICAL / ELECTRONIC COMPONENTS AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5170881B2 (ja) | 電気・電子機器用銅合金材およびその製造方法 | |
| JP2670670B2 (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPH0551671A (ja) | 曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金 | |
| JPH0830235B2 (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| JP3800269B2 (ja) | スタンピング加工性及び銀めっき性に優れる高力銅合金 | |
| JP2516623B2 (ja) | 電子電気機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH05311278A (ja) | 応力緩和特性を改善した銅合金 | |
| JPH06179932A (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| TWI794355B (zh) | 析出硬化型Ａｇ-Ｐｄ-Ｃｕ-Ｉｎ-Ｂ系合金 | |
| JPH05311288A (ja) | 応力緩和特性を改善した銅合金 | |
| JP3049137B2 (ja) | 曲げ加工性が優れた高力銅合金及びその製造方法 | |
| JPH0559467A (ja) | 応力緩和特性を改善した銅合金 | |
| JPS62182240A (ja) | 導電性高力銅合金 | |
| JP7429011B2 (ja) | プローブピン用材料およびプローブピン | |
| JPH1081926A (ja) | 電子機器用銅合金 | |
| JPH0280532A (ja) | 曲げ加工性に優れた高力銅合金 | |
| JPH0551673A (ja) | 曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金 | |
| JPH04358033A (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| JP6328166B2 (ja) | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系圧延銅合金及びその製造方法 | |
| JPH07122108B2 (ja) | 曲げ性及び応力緩和特性に優る電子機器用高力高導電性銅合金 | |
| JPH05311289A (ja) | 導電性ばね用銅合金 | |
| JPH04231432A (ja) | 通電材料 | |
| JP7537643B2 (ja) | 銅合金材および銅合金材の製造方法 | |
| JP2682577B2 (ja) | 端子・コネクター用銅合金の製造方法 | |
| WO2023189160A1 (ja) | プローブピン用合金材料 |