JPH05311288A - 応力緩和特性を改善した銅合金 - Google Patents
応力緩和特性を改善した銅合金Info
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- JPH05311288A JPH05311288A JP29007791A JP29007791A JPH05311288A JP H05311288 A JPH05311288 A JP H05311288A JP 29007791 A JP29007791 A JP 29007791A JP 29007791 A JP29007791 A JP 29007791A JP H05311288 A JPH05311288 A JP H05311288A
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- Japan
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- resistance
- plating
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられている低
錫系高導電銅合金の改良に関する。 【構成】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％、Ｐ：０．００５
〜０．０５％、Ｍｇ：０．００５〜０．２％、Ｓ：０．
００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさ
らに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの１種又は２種以上を
０．００５〜０．５％を含有するもの、さらには上記の
それぞれにＺｎ：０．０１〜５％含有する合金である。 【効果】 強度、耐熱性、導電性を有し、応力緩和特性
も改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、対
応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好な銅合金
であり、広く電子機器部品の分野に使用される。
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられている低
錫系高導電銅合金の改良に関する。 【構成】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％、Ｐ：０．００５
〜０．０５％、Ｍｇ：０．００５〜０．２％、Ｓ：０．
００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、あるいはさ
らに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂの１種又は２種以上を
０．００５〜０．５％を含有するもの、さらには上記の
それぞれにＺｎ：０．０１〜５％含有する合金である。 【効果】 強度、耐熱性、導電性を有し、応力緩和特性
も改善され、しかもめっき耐熱剥離性、銀めっき性、対
応力腐食割れ性、耐マイグレーション性も良好な銅合金
であり、広く電子機器部品の分野に使用される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、端子、
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されている低錫系高導電銅合金の改良に関するも
のである。
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されている低錫系高導電銅合金の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、これら電子機器用部品の分野にお
いて、高電流が流れたり、熱放散性が要求される場合、
高導電型の銅合金が使用され、低錫系合金はその代表的
なものである。
いて、高電流が流れたり、熱放散性が要求される場合、
高導電型の銅合金が使用され、低錫系合金はその代表的
なものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化が進展するとともに、高信頼性が要求されるように
なり、これらの銅合金を改善したものが求められてい
る。
型化が進展するとともに、高信頼性が要求されるように
なり、これらの銅合金を改善したものが求められてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、本発
明者らは低錫系高導電銅合金を改善することによりこれ
を達成すべく種々検討を行った。
明者らは低錫系高導電銅合金を改善することによりこれ
を達成すべく種々検討を行った。
【０００５】その結果、低錫銅合金にＭｇを添加するこ
とにより、応力緩和特性が改善でき接点部の接触圧の劣
化の少ない高信頼性が得られることがわかったが、Ｍｇ
を単に添加するだけでは充分でなく、他の成分を規定す
ることにより初めて達成されることが判った。
とにより、応力緩和特性が改善でき接点部の接触圧の劣
化の少ない高信頼性が得られることがわかったが、Ｍｇ
を単に添加するだけでは充分でなく、他の成分を規定す
ることにより初めて達成されることが判った。
【０００６】すなわち、本発明は、Ｓｎ：０．０５〜
０．５％未満、Ｐ：０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：
０．００５〜０．２％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：
０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは
上記にさらに副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、
Ａｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又
は２種以上を０．００５〜０．５％含有する銅合金、さ
らには上記両合金にそれぞれさらにＺｎ：０．０１〜５
％含有する応力緩和特性を改善した銅合金である。本発
明合金の各成分限定理由を以下に示す。
０．５％未満、Ｐ：０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：
０．００５〜０．２％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：
０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合金あるいは
上記にさらに副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、
Ａｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又
は２種以上を０．００５〜０．５％含有する銅合金、さ
らには上記両合金にそれぞれさらにＺｎ：０．０１〜５
％含有する応力緩和特性を改善した銅合金である。本発
明合金の各成分限定理由を以下に示す。
【０００７】Ｓｎは本合金の添加成分の基本成分であ
り、Ｃｕ中に固溶し強度、加工性、耐熱性を改善する
が、その量を０．０５〜０．５％未満とする理由は、
０．０５％未満ではその効果がほとんどなく、０．５％
以上になると、導電性が低くなり、電子部品に加工した
際発熱し易く、又熱放散性も悪くなるためである。
り、Ｃｕ中に固溶し強度、加工性、耐熱性を改善する
が、その量を０．０５〜０．５％未満とする理由は、
０．０５％未満ではその効果がほとんどなく、０．５％
以上になると、導電性が低くなり、電子部品に加工した
際発熱し易く、又熱放散性も悪くなるためである。
【０００８】ＰもＳｎ同様、本合金の基本成分であり、
Ｃｕ中にＳｎとともに固溶し、強度を改善するが、その
量を０．００５〜０．０５％とする理由は、０．００５
％未満では強度が低く、０．０５％を超えると導電性が
低下し、めっき耐熱剥離性、耐応力腐食割れ性が劣化す
るためである。
Ｃｕ中にＳｎとともに固溶し、強度を改善するが、その
量を０．００５〜０．０５％とする理由は、０．００５
％未満では強度が低く、０．０５％を超えると導電性が
低下し、めっき耐熱剥離性、耐応力腐食割れ性が劣化す
るためである。
【０００９】Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、多く
添加しすぎるとめっきの耐熱剥離性を劣化させる。その
量を０．００５〜０．２％とする理由は、０．００５％
未満ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事
ができず、０．２％を超えるとめっきの耐熱剥離性が劣
化し、又加工性が著しく劣化するためである。
添加しすぎるとめっきの耐熱剥離性を劣化させる。その
量を０．００５〜０．２％とする理由は、０．００５％
未満ではＳ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事
ができず、０．２％を超えるとめっきの耐熱剥離性が劣
化し、又加工性が著しく劣化するためである。
【００１０】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇの添加による応力緩和特性の向上にＳ含有量が
非常に重要な影響を及ぼすことが判ったためであり、Ｓ
が０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多量に硫
化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が改善さ
れないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっき耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するようになるためであ
る。
は、Ｍｇの添加による応力緩和特性の向上にＳ含有量が
非常に重要な影響を及ぼすことが判ったためであり、Ｓ
が０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多量に硫
化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が改善さ
れないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっき耐熱
剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するようになるためであ
る。
【００１１】Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっき耐熱剥
離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するためである。
も、Ｓとまったく同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応
力緩和特性が改善されないばかりでなく、めっき耐熱剥
離性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、し
み、ふくれといった不良が発生するためである。
【００１２】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により始めてＭｇ添加による応力
緩和特性の改善ができ、かつめっきの耐熱剥離性も改善
できることとなった。又、Ｓ、Ｏの含有量の規定により
めっきのしみ、ふくれを防止できる事が判明した。
０１５％以下とする事により始めてＭｇ添加による応力
緩和特性の改善ができ、かつめっきの耐熱剥離性も改善
できることとなった。又、Ｓ、Ｏの含有量の規定により
めっきのしみ、ふくれを防止できる事が判明した。
【００１３】副成分の添加は強度を改善するが、その量
を０．００５〜０．５％とする理由は、０．００５％未
満ではその効果がなく、０．５％を超えると加工性が低
下するとともに導電性が著しく低下するためである。こ
れらの副成分の中でＰと金属間化合物を形成するＮｉ、
Ｆｅ、Ｃｏの添加は、強度を向上させるだけでなく、Ｐ
の固溶量を減じるため、めっき耐熱剥離性を向上させ
る。
を０．００５〜０．５％とする理由は、０．００５％未
満ではその効果がなく、０．５％を超えると加工性が低
下するとともに導電性が著しく低下するためである。こ
れらの副成分の中でＰと金属間化合物を形成するＮｉ、
Ｆｅ、Ｃｏの添加は、強度を向上させるだけでなく、Ｐ
の固溶量を減じるため、めっき耐熱剥離性を向上させ
る。
【００１４】Ｚｎ含有量を０．０１〜５％とする理由
は、Ｚｎを添加することにより、めっき耐熱剥離性が向
上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コスト
も低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高くな
るためである。
は、Ｚｎを添加することにより、めっき耐熱剥離性が向
上するとともに耐マイグレーション性が向上し、コスト
も低減していくが、０．０１％未満ではその効果がな
く、５％を超えると応力腐食割れ感受性が急激に高くな
るためである。
【００１５】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
【００１６】表１は試験をした銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、
０．４ｍｍ厚さの冷間圧延板を得た。これらの板を焼鈍
し、結晶粒度を２０μｍに調整した。その後厚さ０．３
ｍｍまで冷間圧延を行った後、＃１２００エメリー紙に
より表面研磨し、スケール等の表面欠陥を除去した後、
４００〜６５０℃の温度で最大５時間の熱処理と冷間圧
延を交互にくり返し、最終０．３ｍｍｔまで圧延を施
し、２００〜５００℃の温度で歪取り焼鈍を行ない供試
材とした。
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、焼鈍と冷間圧延を繰り返し、
０．４ｍｍ厚さの冷間圧延板を得た。これらの板を焼鈍
し、結晶粒度を２０μｍに調整した。その後厚さ０．３
ｍｍまで冷間圧延を行った後、＃１２００エメリー紙に
より表面研磨し、スケール等の表面欠陥を除去した後、
４００〜６５０℃の温度で最大５時間の熱処理と冷間圧
延を交互にくり返し、最終０．３ｍｍｔまで圧延を施
し、２００〜５００℃の温度で歪取り焼鈍を行ない供試
材とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【表２】
【００１９】供試材について引張強さ、伸び、耐熱性、
導電率、応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき
性、耐応力腐食割れ性、耐マイグレーション性を試験し
た。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用
い引張試験を行い測定した。導電率は１０ｍｍｗ×１０
０ｍｌの試験片に加工後四端子法により電気抵抗を２０
℃にて測定し、導電率に換算した。応力緩和特性は図１
の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工した板厚０．３
ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０
ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃にて１０００時間加
熱後の図２に示す永久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩
和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝
を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供試材に０．５〜
０．８μｍの銅下地めっきを施した後、１〜１．５μｍ
の錫を電気めっきした後加熱リフロー処理したものにつ
いて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後１５０℃にて所
定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ
（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回行い、２０倍
の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっき剥離の有無
を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラッシュめっき
を下地として銀めっきを１μｍ施したものについて４５
０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０
個）の領域についてふくれの数を計測した。耐応力腐食
割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加工した供試
材をループ状に固定したまま室内で１２時間放置後、１
４％アンモニア水を２リットル含有する容積１０リット
ルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発生の有無を
調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マイグレーシ
ョン性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、
図３のように２枚１組でセットし、図４の様に水道水
（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚の供試材
間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対する電流
値の変化を測定した。この結果の代表例を図５に示す。
そして耐マイグレーション性の評価は電流値が１．０Ａ
になるまでの時間（図５中矢印）で行った。
導電率、応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき
性、耐応力腐食割れ性、耐マイグレーション性を試験し
た。引張強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用
い引張試験を行い測定した。導電率は１０ｍｍｗ×１０
０ｍｌの試験片に加工後四端子法により電気抵抗を２０
℃にて測定し、導電率に換算した。応力緩和特性は図１
の様に１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工した板厚０．３
ｍｍの試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０
ｍｍの曲げ応力を負荷し、１５０℃にて１０００時間加
熱後の図２に示す永久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩
和率｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝
を算出した。錫めっき耐熱剥離性は供試材に０．５〜
０．８μｍの銅下地めっきを施した後、１〜１．５μｍ
の錫を電気めっきした後加熱リフロー処理したものにつ
いて１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後１５０℃にて所
定時間（１００時間毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ
（＝板厚）で片側の９０°曲げを往復１回行い、２０倍
の視野で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっき剥離の有無
を確認した。銀めっき性は供試材に銅フラッシュめっき
を下地として銀めっきを１μｍ施したものについて４５
０℃で２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０
個）の領域についてふくれの数を計測した。耐応力腐食
割れ性は１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加工した供試
材をループ状に固定したまま室内で１２時間放置後、１
４％アンモニア水を２リットル含有する容積１０リット
ルのデシケータ中に放置し、目視にて割れ発生の有無を
調べ割れ発生までの時間にて評価した。耐マイグレーシ
ョン性は供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、
図３のように２枚１組でセットし、図４の様に水道水
（３００ｍｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚の供試材
間に１４Ｖの直流電圧を印加し、経過時間に対する電流
値の変化を測定した。この結果の代表例を図５に示す。
そして耐マイグレーション性の評価は電流値が１．０Ａ
になるまでの時間（図５中矢印）で行った。
【００２０】これらの評価結果を表２に示す。
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】この表から本発明合金は良好な強度、耐熱
性、導電性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっ
き耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性も良好で
あることが判る。又、Ｚｎを添加することにより、錫め
っき耐熱剥離性がさらに改善され、耐マイグレーション
性も良好となる。そして副成分の添加により強度が向上
し、これらの元素の中でもＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏを添加した
合金（Ｎｏ２、３、７、８、９）は錫めっき耐熱剥離性
も向上することが判る。
性、導電性を有し、応力緩和特性も良好であり、錫めっ
き耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性も良好で
あることが判る。又、Ｚｎを添加することにより、錫め
っき耐熱剥離性がさらに改善され、耐マイグレーション
性も良好となる。そして副成分の添加により強度が向上
し、これらの元素の中でもＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏを添加した
合金（Ｎｏ２、３、７、８、９）は錫めっき耐熱剥離性
も向上することが判る。
【００２４】これらに対し比較合金については、本発明
の範囲から外れるために諸特性値が劣る。すなわち、Ｎ
ｏ．２１はＣ１０１１（無酸素銅）であり、導電率は高
いものの、強度、耐熱性が低く、応力緩和特性も悪い。
Ｎo.２２、２４、２８はＰ量が多いため、導電率が低
い。これらの中でもＮo.２２は０．１４％と含有量が多
すぎるため、錫めっき耐熱剥離性が悪く、耐応力腐食割
れ性も悪い。Ｎo.２３はＳｎ量が多すぎるため、導電率
が低い。Ｎo.２４はＰ量が前述のように多い他に副成分
のＮｉ量も多いため、導電率が低い。Ｎo.２５、２８、
３０はＳ又はＯ量が多いため、応力緩和特性があまり良
好でなく、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性も悪い。Ｎ
o.２６はＭｇ量が少なすぎるため、応力緩和特性に改善
が認められない。Ｎo.２７は逆にＭｇ量が多すぎるた
め、伸びが小さく、錫めっき耐熱剥離性も悪い。またこ
の合金は冷間圧延時耳割れが発生した。Ｎo.２９はＺｎ
量が多く、耐マイグレーション性が非常に良好である
が、導電率が低く耐応力腐食割れ性が悪い。
の範囲から外れるために諸特性値が劣る。すなわち、Ｎ
ｏ．２１はＣ１０１１（無酸素銅）であり、導電率は高
いものの、強度、耐熱性が低く、応力緩和特性も悪い。
Ｎo.２２、２４、２８はＰ量が多いため、導電率が低
い。これらの中でもＮo.２２は０．１４％と含有量が多
すぎるため、錫めっき耐熱剥離性が悪く、耐応力腐食割
れ性も悪い。Ｎo.２３はＳｎ量が多すぎるため、導電率
が低い。Ｎo.２４はＰ量が前述のように多い他に副成分
のＮｉ量も多いため、導電率が低い。Ｎo.２５、２８、
３０はＳ又はＯ量が多いため、応力緩和特性があまり良
好でなく、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性も悪い。Ｎ
o.２６はＭｇ量が少なすぎるため、応力緩和特性に改善
が認められない。Ｎo.２７は逆にＭｇ量が多すぎるた
め、伸びが小さく、錫めっき耐熱剥離性も悪い。またこ
の合金は冷間圧延時耳割れが発生した。Ｎo.２９はＺｎ
量が多く、耐マイグレーション性が非常に良好である
が、導電率が低く耐応力腐食割れ性が悪い。
【００２５】
【発明の効果】本発明合金は高導電型の低錫系銅合金の
応力緩和特性を改善したものであり、強度、耐熱性、導
電性を有し、応力緩和特性も改善され、しかもめっき耐
熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性、耐マイグレ
ーション性も良好な銅合金であって、端子、コネクタ
ー、リレー、スイッチ等広く電子部品分野で使用される
べき銅合金である。
応力緩和特性を改善したものであり、強度、耐熱性、導
電性を有し、応力緩和特性も改善され、しかもめっき耐
熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐食割れ性、耐マイグレ
ーション性も良好な銅合金であって、端子、コネクタ
ー、リレー、スイッチ等広く電子部品分野で使用される
べき銅合金である。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値の変化を示すグラフである。
対する電流値の変化を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％（重量％、以
下同じ）未満、Ｐ：０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：
０．００５〜０．２％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：
０．００１５％以下、残部Ｃｕからなることを特徴とす
る応力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項２】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％未満、Ｐ：
０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：０．００５〜０．２
％、Ｚｎ：０．０１〜５％、Ｓ：０．００１５％以下、
Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなることを特徴
とする応力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項３】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％未満、Ｐ：
０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：０．００５〜０．２
％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以
下、さらに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａ
ｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は
２種以上を０．００５〜０．５％含有し、残部Ｃｕから
なることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項４】 Ｓｎ：０．０５〜０．５％未満、Ｐ：
０．００５〜０．０５％、Ｍｇ：０．００５〜０．２
％、Ｚｎ：０．０１〜５％、Ｓ：０．００１５％以下、
Ｏ：０．００１５％以下、さらに副成分としてＮｉ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｉ
ｎ、Ｂのうち１種又は２種以上を０．００５〜０．５％
含有し、残部Ｃｕからなることを特徴とする応力緩和特
性を改善した銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007791A JPH05311288A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29007791A JPH05311288A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311288A true JPH05311288A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=17751498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29007791A Pending JPH05311288A (ja) | 1991-11-06 | 1991-11-06 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311288A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003089832A (ja) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | めっき耐熱剥離性に優れた銅合金箔 |
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- 1991-11-06 JP JP29007791A patent/JPH05311288A/ja active Pending
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