JPH05311278A - 応力緩和特性を改善した銅合金 - Google Patents
応力緩和特性を改善した銅合金Info
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- JPH05311278A JPH05311278A JP31453291A JP31453291A JPH05311278A JP H05311278 A JPH05311278 A JP H05311278A JP 31453291 A JP31453291 A JP 31453291A JP 31453291 A JP31453291 A JP 31453291A JP H05311278 A JPH05311278 A JP H05311278A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレーム、端子、コネクター、リレ
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているば
ね用銅合金の改良に関する。 【構成】 Ｔｉ：１．５〜５．０％、Ｍｇ：０．０１〜
０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５
％以下、あるいはさらに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、
Ｂの１種又は２種以上を０．００１〜２．０％を含有す
るもの、さらには上記のそれぞれにＺｎ：０．０１〜１
５．０％含有する合金である。 【効果】 強度と導電性を有し応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金であり、端子、コネクター、リレー、スイッチ等広く
電子部品の分野に使用できる銅合金である。
ー、スイッチ等の電子機器部品に広く用いられているば
ね用銅合金の改良に関する。 【構成】 Ｔｉ：１．５〜５．０％、Ｍｇ：０．０１〜
０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００１５
％以下、あるいはさらに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、
Ｂの１種又は２種以上を０．００１〜２．０％を含有す
るもの、さらには上記のそれぞれにＺｎ：０．０１〜１
５．０％含有する合金である。 【効果】 強度と導電性を有し応力緩和特性、めっき耐
熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合
金であり、端子、コネクター、リレー、スイッチ等広く
電子部品の分野に使用できる銅合金である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム、端子、
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されるばね用銅合金の改良に関するものである。
コネクター、リレー、スイッチ等の電子機器用部品に広
く使用されるばね用銅合金の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ばね用銅合金としては、黄銅、り
ん青銅が広く用いられており、一部高強度が要求される
ものには、チタン銅やベリリウム銅が用いられていた。
ん青銅が広く用いられており、一部高強度が要求される
ものには、チタン銅やベリリウム銅が用いられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、機器、部品の小
型化により、強度やばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。また、応力緩和
特性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防
ぐ必要があるため、放熱性の良好な、すなわち電気伝導
度の高い材料が求められている。更にＳｎめっき、はん
だめっきの耐熱剥離性が良好であり、また、水分の存在
下におけるマイグレーション現象のない高信頼性材料が
求められている。これらの要求特性に対し、黄銅は低コ
ストだが強度、ばね性に劣っており、応力腐食割れ感受
性も高い。また、りん青銅、チタン銅は、はんだ耐熱剥
離性が悪く、ベリリウム銅は高価であり、それぞれ一長
一短があった。
型化により、強度やばね特性の高いものが求められてお
り、特にばね特性の長期信頼性という観点からは応力緩
和特性の良好な材料が求められている。また、応力緩和
特性を良好にするには使用時の部品の温度上昇を極力防
ぐ必要があるため、放熱性の良好な、すなわち電気伝導
度の高い材料が求められている。更にＳｎめっき、はん
だめっきの耐熱剥離性が良好であり、また、水分の存在
下におけるマイグレーション現象のない高信頼性材料が
求められている。これらの要求特性に対し、黄銅は低コ
ストだが強度、ばね性に劣っており、応力腐食割れ感受
性も高い。また、りん青銅、チタン銅は、はんだ耐熱剥
離性が悪く、ベリリウム銅は高価であり、それぞれ一長
一短があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、Ｃｕ
−Ｔｉ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、ばね材
として満足し得る特性を示す合金を得るに至った。
−Ｔｉ−Ｍｇ系合金について研究を行った結果、ばね材
として満足し得る特性を示す合金を得るに至った。
【０００５】すなわち、本発明は、Ｔｉ：１．５〜５．
０％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％
以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合
金あるいは上記にさらに副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、
Ｂのうち１種又は２種以上を０．００１〜２．０％含有
する銅合金、さらには上記両合金にそれぞれさらにＺ
ｎ：０．０１〜１５．０％含有する応力緩和特性を改善
した銅合金である。
０％、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％
以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなる銅合
金あるいは上記にさらに副成分として、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃ
ｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、
Ｂのうち１種又は２種以上を０．００１〜２．０％含有
する銅合金、さらには上記両合金にそれぞれさらにＺ
ｎ：０．０１〜１５．０％含有する応力緩和特性を改善
した銅合金である。
【０００６】本発明合金の各成分限定理由を以下に示
す。
す。
【０００７】Ｔｉ含有量を１．５〜５．０重量％とする
理由は、Ｔｉは時効処理によりＣｕと金属間化合物を生
成し、強度を向上させる主成分であるが、１．５重量％
未満では強度が低く、また、マイグレーション現象を抑
制する効果も少なく、５．０重量％をこえると加工性が
低下し、また、マイグレーション現象の抑制効果はある
が、導電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱
放散性も低くなるためである。
理由は、Ｔｉは時効処理によりＣｕと金属間化合物を生
成し、強度を向上させる主成分であるが、１．５重量％
未満では強度が低く、また、マイグレーション現象を抑
制する効果も少なく、５．０重量％をこえると加工性が
低下し、また、マイグレーション現象の抑制効果はある
が、導電率が低下し、通電時の発熱量が大きくなり、熱
放散性も低くなるためである。
【０００８】Ｍｇ含有量を０．０１〜０．３％とする理
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
由は、Ｍｇは応力緩和特性を向上させるが、めっきの耐
熱剥離性を劣化させる成分であり、０．０１％未満では
Ｓ、Ｏを規定しても応力緩和特性を改善する事ができ
ず、０．３％を超えるとめっきの耐熱剥離性が低下する
ためである。
【０００９】Ｓ含有量を０．００１５％以下とする理由
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことが判ったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。
は、Ｍｇ含有量を低くし、めっきの耐熱剥離性を改善し
ながら、さらに応力緩和特性も良好にするには、Ｓ含有
量が非常に重要な影響を及ぼすことが判ったためであ
り、Ｓが０．００１５％を超えて存在すると、Ｍｇが多
量に硫化物となって材料中に分散され、応力緩和特性が
改善されないばかりでなく、Ｍｇ含有量が低くてもめっ
きの耐熱剥離性が劣化するとともに、めっき品を加熱す
ると、しみ、ふくれといった不良が発生するようになる
ためである。
【００１０】Ｏ含有量を０．００１５％以下とする理由
も、Ｓと全く同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応力緩
和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱剥離
性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、しみ、
ふくれといった不良が発生するためである。
も、Ｓと全く同様であり、Ｍｇが酸化物となり、応力緩
和特性が改善されないばかりでなく、めっきの耐熱剥離
性が劣化するとともに、めっき品を加熱すると、しみ、
ふくれといった不良が発生するためである。
【００１１】すなわち、Ｓ、Ｏの含有量をともに０．０
０１５％以下とする事により初めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性が改善でき、かつ低くすることにより
めっきの耐熱剥離性を改善できることとなった。さらに
は、少量のＭｇでもめっきの耐熱剥離性並びにめっきの
しみ、ふくれを防止するには、Ｓ、Ｏの含有量の規定が
キーポイントである事が判明した。
０１５％以下とする事により初めてＭｇ含有量を低くし
ても応力緩和特性が改善でき、かつ低くすることにより
めっきの耐熱剥離性を改善できることとなった。さらに
は、少量のＭｇでもめっきの耐熱剥離性並びにめっきの
しみ、ふくれを防止するには、Ｓ、Ｏの含有量の規定が
キーポイントである事が判明した。
【００１２】副成分の含有量を０．００１〜２．０％と
する理由は、副成分の添加は強度を改善するが、０．０
０１％未満ではその効果がなく、２．０％を超えると加
工性が低下するとともに導電性が著しく低下するためで
ある。
する理由は、副成分の添加は強度を改善するが、０．０
０１％未満ではその効果がなく、２．０％を超えると加
工性が低下するとともに導電性が著しく低下するためで
ある。
【００１３】Ｚｎ含有量を０．０１〜１５．０％とする
理由は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離
性が向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、
コストも低減していくが、０．０１％未満ではその効果
がなく、１５．０％を超えると応力腐食割れ感受性が急
激に高くなるためである。
理由は、Ｚｎを添加することにより、めっきの耐熱剥離
性が向上するとともに耐マイグレーション性が向上し、
コストも低減していくが、０．０１％未満ではその効果
がなく、１５．０％を超えると応力腐食割れ感受性が急
激に高くなるためである。
【００１４】
【実施例】次に実施例並びに比較例について説明する。
【００１５】表１は試験をした銅合金の成分組成であ
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、表面欠陥を機械的に除去した
後、８００〜９５０℃の温度で２時間加熱後熱間圧延に
より６ｍｍｔの厚さに仕上げた。そして、酸洗を行い表
面のスケールを除去した後０．５ｍｍｔの厚さまで冷間
圧延した。その後８００〜９００℃の温度で５〜１０分
間溶体化処理し、水焼入れを行った。なお、この溶体化
処理後の結晶粒度は１０μｍに調整した。そして、０．
３ｍｍｔまでの仕上げ冷間圧延後４００〜５００℃の温
度で１〜７時間の時効処理を最大強度が得られる条件で
行い、最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、
スケール等の表面欠陥を除去し供試材とした。
る。これらの組成の銅合金を大気中で溶解鋳造し、３０
ｍｍｔ×６０ｍｍｗ×１２０ｍｍｌの大きさのインゴッ
トを得た。これらのインゴットを片面３ｍｍ面削し、表
面欠陥偏析を除去した後、表面欠陥を機械的に除去した
後、８００〜９５０℃の温度で２時間加熱後熱間圧延に
より６ｍｍｔの厚さに仕上げた。そして、酸洗を行い表
面のスケールを除去した後０．５ｍｍｔの厚さまで冷間
圧延した。その後８００〜９００℃の温度で５〜１０分
間溶体化処理し、水焼入れを行った。なお、この溶体化
処理後の結晶粒度は１０μｍに調整した。そして、０．
３ｍｍｔまでの仕上げ冷間圧延後４００〜５００℃の温
度で１〜７時間の時効処理を最大強度が得られる条件で
行い、最後は＃１２００エメリー紙により表面研磨し、
スケール等の表面欠陥を除去し供試材とした。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【表２】
【００１８】供試材について引張強さ、伸び、導電率、
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マ
イグレーション性、耐応力腐食割れ性を試験した。引張
強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用い引張試
験を行い測定した。導電率は１０ｍｍｗ×１００ｍｌの
試験片に加工後、四端子法により２０℃にて電気抵抗を
測定し、導電率に換算した。応力緩和特性は図１の様に
１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工した板厚０．３ｍｍの
試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの
曲げ応力を負荷し、１５０℃にて１０００時間加熱後の
図２に示す永久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩和率
｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算
出した。錫めっき耐熱剥離性は供試材に０．５〜０．８
μｍの銅下地めっきを施した後、１〜１．５μｍの錫を
電気めっきした後加熱リフロー処理したものについて１
０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後１５０℃にて所定時間
（１００時間毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板
厚）で片側の９０°曲げを往復１回行い、２０倍の視野
で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっき剥離の有無を確認
した。銀めっき性は供試材に銅フラッシュめっきを下地
として銀めっきを１μｍ施したものについて４５０℃で
２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領
域についてふくれの数を計測した。耐応力腐食割れ性は
１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加工した供試材をルー
プ状に固定したまま室内で１２時間放置後、１４％アン
モニア水を２リットル含有する容積１０リットルのデシ
ケータ中に放置し、目視にて割れ発生の有無を調べ割れ
発生までの時間にて評価した。耐マイグレーション性は
供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のよ
うに２枚１組でセットし、図４の様に水道水（３００ｍ
ｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖ
の直流電圧を印加し、経過時間に対する電流値の変化を
測定した。この結果の代表例を図５に示す。そして耐マ
イグレーション性の評価は電流値が１．０Ａになるまで
の時間（図５中矢印）で行った。
応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐マ
イグレーション性、耐応力腐食割れ性を試験した。引張
強さ、伸びはＪＩＳ１３Ｂ号−引張試験片を用い引張試
験を行い測定した。導電率は１０ｍｍｗ×１００ｍｌの
試験片に加工後、四端子法により２０℃にて電気抵抗を
測定し、導電率に換算した。応力緩和特性は図１の様に
１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工した板厚０．３ｍｍの
試験片に標点距離ｌ＝５０ｍｍで高さｙ0＝２０ｍｍの
曲げ応力を負荷し、１５０℃にて１０００時間加熱後の
図２に示す永久変形量（高さ）ｙを測定し応力緩和率
｛［ｙ（ｍｍ）／ｙ0（ｍｍ）］×１００（％）｝を算
出した。錫めっき耐熱剥離性は供試材に０．５〜０．８
μｍの銅下地めっきを施した後、１〜１．５μｍの錫を
電気めっきした後加熱リフロー処理したものについて１
０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに切断後１５０℃にて所定時間
（１００時間毎）加熱し、曲げ半径０．３ｍｍ（＝板
厚）で片側の９０°曲げを往復１回行い、２０倍の視野
で表裏面の曲げ部近傍を観察しめっき剥離の有無を確認
した。銀めっき性は供試材に銅フラッシュめっきを下地
として銀めっきを１μｍ施したものについて４５０℃で
２分間加熱後１４７０ｍｍ2（７ｍｍ□×３０個）の領
域についてふくれの数を計測した。耐応力腐食割れ性は
１２．５ｍｍｗ×１５０ｍｍｌに加工した供試材をルー
プ状に固定したまま室内で１２時間放置後、１４％アン
モニア水を２リットル含有する容積１０リットルのデシ
ケータ中に放置し、目視にて割れ発生の有無を調べ割れ
発生までの時間にて評価した。耐マイグレーション性は
供試材を１０ｍｍｗ×１００ｍｍｌに加工し、図３のよ
うに２枚１組でセットし、図４の様に水道水（３００ｍ
ｌ）中に浸漬した。次にこれら２枚の供試材間に１４Ｖ
の直流電圧を印加し、経過時間に対する電流値の変化を
測定した。この結果の代表例を図５に示す。そして耐マ
イグレーション性の評価は電流値が１．０Ａになるまで
の時間（図５中矢印）で行った。
【００１９】これらの評価結果を表２に示す。
【００２０】
【表３】
【００２１】
【表４】
【００２２】この表から本発明合金は良好な強度、導電
性及び耐マイグレーション性を有し、応力緩和特性も良
好であり、錫めっき耐熱剥離性や銀めっき性といった表
面品質も非常に良好であり、又、耐応力腐食割れ性も良
好であることが判ることが判る。
性及び耐マイグレーション性を有し、応力緩和特性も良
好であり、錫めっき耐熱剥離性や銀めっき性といった表
面品質も非常に良好であり、又、耐応力腐食割れ性も良
好であることが判ることが判る。
【００２３】これらに反し、比較合金についてはＮo.１
９はＴｉ量が多いため強度は高いものの伸びが低く加工
性があまり良好でなく、導電性も低い。Ｎo.２０はＴｉ
量が少ないため強度が低く、耐マイグレーション性も悪
い。Ｎo.２１はＭｇ量が多いため応力緩和特性は良好で
あるが錫めっき耐熱剥離性が悪い。Ｎo.２２はＭｇ量が
少ないため応力緩和特性が悪い。Ｎo.２３はＳ量が多い
ため応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性が
悪い。Ｎo.２４はＯ量が多いため応力緩和特性、錫めっ
き耐熱剥離性、銀めっき性が悪い。Ｎo.２５はＺｎ量が
多いため導電性が悪く、耐応力腐食割れ性も悪い。Ｎo.
２６とＮo.２７は副成分が多いため強度は高いものの伸
びが低く加工性があまり良好でなく、導電性も低い。
９はＴｉ量が多いため強度は高いものの伸びが低く加工
性があまり良好でなく、導電性も低い。Ｎo.２０はＴｉ
量が少ないため強度が低く、耐マイグレーション性も悪
い。Ｎo.２１はＭｇ量が多いため応力緩和特性は良好で
あるが錫めっき耐熱剥離性が悪い。Ｎo.２２はＭｇ量が
少ないため応力緩和特性が悪い。Ｎo.２３はＳ量が多い
ため応力緩和特性、錫めっき耐熱剥離性、銀めっき性が
悪い。Ｎo.２４はＯ量が多いため応力緩和特性、錫めっ
き耐熱剥離性、銀めっき性が悪い。Ｎo.２５はＺｎ量が
多いため導電性が悪く、耐応力腐食割れ性も悪い。Ｎo.
２６とＮo.２７は副成分が多いため強度は高いものの伸
びが低く加工性があまり良好でなく、導電性も低い。
【００２４】以上説明したように本発明合金は、Ｃｕ−
Ｔｉ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、Ｚｎを添加し、
さらにＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種または２種以上を
添加することにより、高強度で導電性もあり、しかも応
力緩和特性も良好でめっき耐熱剥離性及び銀めっき性も
良好で耐応力腐食割れ性も良好なものである。
Ｔｉ−Ｍｇ系合金のＯ、Ｓ量を規定し、Ｚｎを添加し、
さらにＦｅ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種または２種以上を
添加することにより、高強度で導電性もあり、しかも応
力緩和特性も良好でめっき耐熱剥離性及び銀めっき性も
良好で耐応力腐食割れ性も良好なものである。
【００２５】
【発明の効果】本発明合金は高強度で導電性もあり、応
力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐
食割れ性が良好な銅合金であって、端子、コネクター、
リレー、スイッチ等広く電子部品の分野で使用されるべ
き銅合金である。
力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、耐応力腐
食割れ性が良好な銅合金であって、端子、コネクター、
リレー、スイッチ等広く電子部品の分野で使用されるべ
き銅合金である。
【図１】応力緩和特性試験法の説明図である。
【図２】応力緩和特性試験の永久変形量についての説明
図である。
図である。
【図３】耐マイグレーション性試験供試材の説明図であ
る。
る。
【図４】耐マイグレーション性試験の説明図である。
【図５】耐マイグレーション性試験における経過時間に
対する電流値の変化を示すグラフである。
対する電流値の変化を示すグラフである。
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｔｉ：１．５〜５．０％（重量％、以下
同じ）、Ｍｇ：０．０１〜０．３％、Ｓ：０．００１５
％以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕからなるこ
とを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。 - 【請求項２】 Ｔｉ：１．５〜５．０％、Ｍｇ：０．０
１〜０．３％、Ｚｎ：０．０１〜１５．０％、Ｓ：０．
００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、残部Ｃｕか
らなることを特徴とする応力緩和特性を改善した銅合
金。 - 【請求項３】 Ｔｉ：１．５〜５．０％、Ｍｇ：０．０
１〜０．３％、Ｓ：０．００１５％以下、Ｏ：０．００
１５％以下、さらに副成分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃ
ｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのう
ち１種又は２種以上を０．００１〜２．０％含有し、残
部Ｃｕからなることを特徴とする応力緩和特性を改善し
た銅合金。 - 【請求項４】 Ｔｉ：１．５〜５．０％、Ｍｇ：０．０
１〜０．３％、Ｚｎ：０．０１〜１５．０％、Ｓ：０．
００１５％以下、Ｏ：０．００１５％以下、さらに副成
分としてＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｐ、Ｓｎ、Ｍ
ｎ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｉｎ、Ｂのうち１種又は２種以上を
０．００１〜２．０％含有し、残部Ｃｕからなることを
特徴とする応力緩和特性を改善した銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453291A JPH05311278A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453291A JPH05311278A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05311278A true JPH05311278A (ja) | 1993-11-22 |
Family
ID=18054425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31453291A Pending JPH05311278A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | 応力緩和特性を改善した銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05311278A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6471792B1 (en) * | 1998-11-16 | 2002-10-29 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| EP1306453A1 (en) * | 2001-10-26 | 2003-05-02 | YKK Corporation | Nickel-free white copper alloy, and method of producing nickel-free white copper alloy |
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