JP2000080428A - 曲げ加工性が優れた銅合金板 - Google Patents
曲げ加工性が優れた銅合金板Info
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- JP2000080428A JP2000080428A JP10245192A JP24519298A JP2000080428A JP 2000080428 A JP2000080428 A JP 2000080428A JP 10245192 A JP10245192 A JP 10245192A JP 24519298 A JP24519298 A JP 24519298A JP 2000080428 A JP2000080428 A JP 2000080428A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の高強度を保持しな
がら、優れた曲げ加工性を持つ銅合金板を得る。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１
ｗｔ％を含み、必要に応じてＺｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一方又は双方
を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表
面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とする曲げ加工性が優れた銅合
金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５
がら、優れた曲げ加工性を持つ銅合金板を得る。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１
ｗｔ％を含み、必要に応じてＺｎ：０．０１〜１０ｗｔ
％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一方又は双方
を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表
面における｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{20
0}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２
２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下
記式を満たすことを特徴とする曲げ加工性が優れた銅合
金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅合金板、とくにリ
ードフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなど
の電子部品に用いるに好適な曲げ加工性が優れた銅合金
板に関するものである。
ードフレーム、端子、コネクタ、スイッチ、リレーなど
の電子部品に用いるに好適な曲げ加工性が優れた銅合金
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】各種電子部品に、各種銅及び銅合金が用
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、密着曲げ
あるいはノッチング後９０°曲げなどに耐える優れた曲
げ加工性が要求されることが多くなってきている。なか
でもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、高強度、高耐熱性、高
い耐応力緩和特性及び比較的高い導電率を兼備する合金
としてこれらの用途に広く用いられている。しかし、高
強度と曲げ加工性の両立は難しいのが現状であった。
いられている。近年、電子部品の軽薄短小化の流れが急
速に進展している。それに伴い、リードフレーム、端
子、コネクタ、スイッチ、リレーなどに用いられる銅合
金板は、高強度、高導電率はもちろんのこと、密着曲げ
あるいはノッチング後９０°曲げなどに耐える優れた曲
げ加工性が要求されることが多くなってきている。なか
でもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、高強度、高耐熱性、高
い耐応力緩和特性及び比較的高い導電率を兼備する合金
としてこれらの用途に広く用いられている。しかし、高
強度と曲げ加工性の両立は難しいのが現状であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、曲げ加工性の指
標として引張試験における伸びがその目安として用いら
れてきた。その伸びの値は焼鈍後の冷間加工率に強く依
存することが知られている。すなわち、曲げ加工性を向
上させるためには、強度が低くなることを前提に冷間加
工率を低減させるというのが常套手段であった。つま
り、高い強度と優れた曲げ加工性を兼備させることは困
難であった。本発明は従来の材料の上記課題に鑑みてな
されたもので、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の高い強度を保
持しながら優れた曲げ加工性を持つ銅合金板を得ること
を目的とする。
標として引張試験における伸びがその目安として用いら
れてきた。その伸びの値は焼鈍後の冷間加工率に強く依
存することが知られている。すなわち、曲げ加工性を向
上させるためには、強度が低くなることを前提に冷間加
工率を低減させるというのが常套手段であった。つま
り、高い強度と優れた曲げ加工性を兼備させることは困
難であった。本発明は従来の材料の上記課題に鑑みてな
されたもので、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の高い強度を保
持しながら優れた曲げ加工性を持つ銅合金板を得ること
を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記課題を
解決するためにＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板について鋭意
研究した結果、結晶方位の集積度を制御することにより
曲げ加工性を向上できることを見い出し、本発明をなす
に至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｎｉ：
０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％を含み、残
部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における
｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１
１｝面からのＸ線回折強度をＩ{３１１}、｛２２０｝面
からのＸ線回折強度をＩ{２２０}としたとき、下記式を
満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５
解決するためにＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金板について鋭意
研究した結果、結晶方位の集積度を制御することにより
曲げ加工性を向上できることを見い出し、本発明をなす
に至った。すなわち、本発明に係る銅合金板は、Ｎｉ：
０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％を含み、残
部Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における
｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１
１｝面からのＸ線回折強度をＩ{３１１}、｛２２０｝面
からのＸ線回折強度をＩ{２２０}としたとき、下記式を
満たすことを特徴とする。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５
【０００５】なお、上記の銅合金板は、Ｚｎ：０．０１
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００
１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．
１ｗｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％のいずれか一
方又は双方を含有することができる。さらに、上記の銅
合金板は、Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｎ
ｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．０００
１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は合計で０．
１ｗｔ％以下）、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍ
ｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｔ
ｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちから選ば
れた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％以下含
有することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る銅合金の成分
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｎｉ及びＳｉ）これらの成分は、共存した状態でＮｉ
とＳｉの金属間化合物を形成することにより、導電率を
大幅に低下させることなく強度を向上させる効果があ
る。Ｎｉが０．４ｗｔ％未満又は／及びＳｉが０．１ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｎｉが５ｗｔ％を超え又
は／及びＳｉが１ｗｔ％を超えると熱間加工性が著しく
低下する。従って、両成分はＮｉ：０．４〜５ｗｔ％、
Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％とする。
及び結晶方位等の限定理由について説明する。 （Ｎｉ及びＳｉ）これらの成分は、共存した状態でＮｉ
とＳｉの金属間化合物を形成することにより、導電率を
大幅に低下させることなく強度を向上させる効果があ
る。Ｎｉが０．４ｗｔ％未満又は／及びＳｉが０．１ｗ
ｔ％未満ではその効果がなく、Ｎｉが５ｗｔ％を超え又
は／及びＳｉが１ｗｔ％を超えると熱間加工性が著しく
低下する。従って、両成分はＮｉ：０．４〜５ｗｔ％、
Ｓｉ：０．１〜１ｗｔ％とする。
【０００７】（Ｚｎ）Ｚｎは、はんだ耐熱剥離性及び耐
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性も高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間および冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．
０１〜５ｗｔ％とする。
マイグレーション性を向上させる作用があるが、０．０
１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではない。１０ｗｔ％
を超えると導電率が低下するだけでなく、はんだ付け性
が低下するとともに、耐応力腐食割れ感受性も高くなり
好ましくない。従って、Ｚｎは０．０１〜１０ｗｔ％と
する。 （Ｓｎ）Ｓｎは、固溶強化により強度を向上させる成分
である。０．０１ｗｔ％未満ではその効果が十分ではな
く、５ｗｔ％を超えるとその効果が飽和するとともに、
熱間および冷間加工性が劣化する。従って、Ｓｎは０．
０１〜５ｗｔ％とする。
【０００８】（副成分）Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇ
ａ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元
素はプレス打抜き性を向上させる役割を有する。これら
の元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果がな
く、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化するとと
もに曲げ加工性も劣化する。また、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、
Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉ
ｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元素は、プレス打抜き性を向
上させる役割を有し、加えてＮｉ−Ｓｉ化合物との共存
により強度を一層向上させる。これらの元素は、０．０
０１ｗｔ％未満ではその効果がなく、１ｗｔ％を超える
と熱間及び冷間加工性が劣化するとともに曲げ加工性も
劣化する。従って、、上記Ｂ〜Ｐｂについては各元素
０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は
合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂｅ〜Ａｕについては
各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、両方合計で１ｗｔ％
以下とする。
ａ、Ｇｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元
素はプレス打抜き性を向上させる役割を有する。これら
の元素は、０．０００１ｗｔ％未満ではその効果がな
く、０．１ｗｔ％を超えると熱間加工性が劣化するとと
もに曲げ加工性も劣化する。また、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、
Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉ
ｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元素は、プレス打抜き性を向
上させる役割を有し、加えてＮｉ−Ｓｉ化合物との共存
により強度を一層向上させる。これらの元素は、０．０
０１ｗｔ％未満ではその効果がなく、１ｗｔ％を超える
と熱間及び冷間加工性が劣化するとともに曲げ加工性も
劣化する。従って、、上記Ｂ〜Ｐｂについては各元素
０．０００１〜０．１ｗｔ％（２種以上添加する場合は
合計で０．１ｗｔ％以下）、上記Ｂｅ〜Ａｕについては
各元素０．００１〜１ｗｔ％とし、両方合計で１ｗｔ％
以下とする。
【０００９】（結晶方位）ＮｉとＳｉを含有する銅合金
板は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面へ
の｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延す
ると｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係
る銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、溶体化処
理、冷間圧延、析出焼鈍、必要に応じてさらに仕上げ冷
間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造されるが、こ
の製造工程において、例えば溶体化処理（溶体化温度、
時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整するこ
とで、この集積割合を制御することができる。具体的に
は溶体化処理温度は７１０℃を超える温度、溶体化処理
後の累計加工率は５０％未満が好ましい条件である。な
お、この集積割合はその後の析出焼鈍あるいは歪み取り
焼鈍によっては大きく変化しない。また、ＮｉとＳｉの
含有量も集積割合に影響する。本発明では、これらの集
積割合が曲げ加工性と強い相関を持ち、板表面へのこれ
らの集積割合を制御することにより曲げ加工性を制御で
きるとの知見をもとに、前記式に示すとおり、適正な集
積割合の範囲を求めたものである。なお、［Ｉ{200}＋
Ｉ{311}］／Ｉ{220}の値は板の強度にも関係し、この値
が余り大きくなると板の強度が低下することから、この
値は１．０以下が望ましい。
板は、再結晶しその粒径が大きくなるに従って板表面へ
の｛２００｝、｛３１１｝面の集積割合が増し、圧延す
ると｛２２０｝面の集積割合が増してくる。本発明に係
る銅合金板は、例えば熱間圧延、冷間圧延、溶体化処
理、冷間圧延、析出焼鈍、必要に応じてさらに仕上げ冷
間圧延及び歪み取り焼鈍という工程で製造されるが、こ
の製造工程において、例えば溶体化処理（溶体化温度、
時間）とその後の冷間圧延工程（加工率）を調整するこ
とで、この集積割合を制御することができる。具体的に
は溶体化処理温度は７１０℃を超える温度、溶体化処理
後の累計加工率は５０％未満が好ましい条件である。な
お、この集積割合はその後の析出焼鈍あるいは歪み取り
焼鈍によっては大きく変化しない。また、ＮｉとＳｉの
含有量も集積割合に影響する。本発明では、これらの集
積割合が曲げ加工性と強い相関を持ち、板表面へのこれ
らの集積割合を制御することにより曲げ加工性を制御で
きるとの知見をもとに、前記式に示すとおり、適正な集
積割合の範囲を求めたものである。なお、［Ｉ{200}＋
Ｉ{311}］／Ｉ{220}の値は板の強度にも関係し、この値
が余り大きくなると板の強度が低下することから、この
値は１．０以下が望ましい。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について、比較例とと
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、７５０℃で２０秒の
溶体化処理、３０％の冷間圧延を施して板厚０．２５ｍ
ｍに調整し、４８０℃で２時間の析出焼鈍を施し、試験
に供した。
もに以下に説明する。表１に示す化学組成の銅合金を、
クリプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモー
ルドに鋳造し、５０×８０×２００ｍｍの鋳塊を作製し
た。この鋳塊を９３０℃に加熱し熱間圧延後、直ちに水
中急冷し厚さ１５ｍｍの熱延材とした。この熱延材の表
面の酸化スケールを除去するため、表面をグラインダで
切削した。これを冷間圧延した後、７５０℃で２０秒の
溶体化処理、３０％の冷間圧延を施して板厚０．２５ｍ
ｍに調整し、４８０℃で２時間の析出焼鈍を施し、試験
に供した。
【００１１】
【表１】
【００１２】また、上記工程以外に、種々の結晶方位集
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、溶体化処理温度を７５０℃の他に６５０℃
（Ｎｏ．3-5）、７００℃（Ｎｏ．3-2）の条件にて製作
した。また溶体化処理後の冷間加工率も３０％の他に５
０％（Ｎｏ．3-3）、６０％（Ｎｏ．3-6）の条件にて製
作した。さらに、析出焼鈍後の仕上げ冷間加工率も前記
の０％の他に２０％（Ｎｏ．3-4）、５０％（Ｎｏ．3-
7）の条件にて製作した。析出焼鈍後に仕上冷間加工を
施した材料（Ｎｏ．3-4、Ｎｏ．3-7）については４５０
℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した。いずれの条件によ
っても、最終板厚は０．２５ｍｍに調整した。
積割合の銅合金板を得るため、Ｎｏ．３の組成の合金に
ついては、溶体化処理温度を７５０℃の他に６５０℃
（Ｎｏ．3-5）、７００℃（Ｎｏ．3-2）の条件にて製作
した。また溶体化処理後の冷間加工率も３０％の他に５
０％（Ｎｏ．3-3）、６０％（Ｎｏ．3-6）の条件にて製
作した。さらに、析出焼鈍後の仕上げ冷間加工率も前記
の０％の他に２０％（Ｎｏ．3-4）、５０％（Ｎｏ．3-
7）の条件にて製作した。析出焼鈍後に仕上冷間加工を
施した材料（Ｎｏ．3-4、Ｎｏ．3-7）については４５０
℃で２０秒の歪み取り焼鈍を施した。いずれの条件によ
っても、最終板厚は０．２５ｍｍに調整した。
【００１３】これらの供試材について、引張強さ、耐
力、導電率、Ｗ曲げ加工性及び結晶方位を下記要領にて
調査した。その結果を表２及び表３に示す。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜Ｗ曲げ＞ＪＩＳ Ｈ ３１１０に記載の方法に準じ
た。試験片幅を１０ｍｍとし、１，０００ｋｇｆの荷重
をかけて曲げた。試験片採取方向は、Ｇ．Ｗ．（曲げ軸
が圧延方向に直角）及びＢ．Ｗ．（曲げ軸が圧延方向に
平行）とし、割れの発生しない最小曲げ半径Ｒと供試材
板厚ｔの比Ｒ／ｔにて評価した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{2
20}）を求めた。なお、Ｘ線照射の条件は、Ｘ線の種
類：Ｃｕ Ｋ−α１、管電圧：４０ｋＶ、管電流：２０
０ｍＡであり、試料を平面内で自転させながら測定し
た。
力、導電率、Ｗ曲げ加工性及び結晶方位を下記要領にて
調査した。その結果を表２及び表３に示す。 ＜引張強さ、耐力＞ＪＩＳ Ｚ ２２４１に記載の方法
に準じた。なお、耐力はオフセット法で永久伸び０．２
％を採用した。試験片は、ＪＩＳ Ｚ ２２０１の５号
試験片を用いた。 ＜導電率＞ＪＩＳ Ｈ ０５０５に記載の方法に準じ
た。電気抵抗の測定はダブルブリッジを用いた。 ＜Ｗ曲げ＞ＪＩＳ Ｈ ３１１０に記載の方法に準じ
た。試験片幅を１０ｍｍとし、１，０００ｋｇｆの荷重
をかけて曲げた。試験片採取方向は、Ｇ．Ｗ．（曲げ軸
が圧延方向に直角）及びＢ．Ｗ．（曲げ軸が圧延方向に
平行）とし、割れの発生しない最小曲げ半径Ｒと供試材
板厚ｔの比Ｒ／ｔにて評価した。 ＜結晶方位＞最終製品状態（０．２５ｍｍ厚さ）の銅合
金板表面にＸ線を入射させ、各回折面からの強度を測定
した。表面からの測定深さは入射角によって変化する
が、最大で約２０〜３０μｍの深さまでの結晶方位デー
タが得られる。その中から曲げ加工性と相関が強い｛２
００｝、｛３１１｝及び｛２２０｝面の回折強度の割合
を比較し、結晶方位指数（［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{2
20}）を求めた。なお、Ｘ線照射の条件は、Ｘ線の種
類：Ｃｕ Ｋ−α１、管電圧：４０ｋＶ、管電流：２０
０ｍＡであり、試料を平面内で自転させながら測定し
た。
【００１４】
【表２】
【００１５】
【表３】
【００１６】表２に示す本発明例のＮｏ．１〜１８はい
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＮｉとＳｉが低めであり、強度がやや低くなってい
る。逆に、Ｎｏ．４と５はＮｉとＳｉが高めであるた
め、強度がやや高く、結晶方位指数が低めで、曲げ加工
性がやや低くなっている。またＮｏ．3-2、3-3、3-4は
結晶方位指数が低めであり、曲げ加工性がやや低くなっ
ている。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９はＮｉと
Ｓｉが低く、強度が低い。逆に、比較例Ｎｏ．２０はＮ
ｉとＳｉが高いため、熱間圧延で割れが発生した。比較
例Ｎｏ．２１はＺｎが多いため、導電率が低く、耐応力
腐食割れ性が低い。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳ
ｎ又はＰ含有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎ
ｏ．２４はＦｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発
生するとともに、曲げ加工性が低くなっている。Ｎｏ．
3-5、3-6、3-7は、結晶方位指数が低く、曲げ加工性が
低くなっている。
ずれの特性も良好である。このうち、Ｎｏ．１とＮｏ．
２はＮｉとＳｉが低めであり、強度がやや低くなってい
る。逆に、Ｎｏ．４と５はＮｉとＳｉが高めであるた
め、強度がやや高く、結晶方位指数が低めで、曲げ加工
性がやや低くなっている。またＮｏ．3-2、3-3、3-4は
結晶方位指数が低めであり、曲げ加工性がやや低くなっ
ている。一方、表３に示す比較例のＮｏ．１９はＮｉと
Ｓｉが低く、強度が低い。逆に、比較例Ｎｏ．２０はＮ
ｉとＳｉが高いため、熱間圧延で割れが発生した。比較
例Ｎｏ．２１はＺｎが多いため、導電率が低く、耐応力
腐食割れ性が低い。比較例Ｎｏ．２２、Ｎｏ．２３はＳ
ｎ又はＰ含有量が高く、熱間圧延で割れが発生した。Ｎ
ｏ．２４はＦｅ含有量が高く、熱間圧延で微小割れが発
生するとともに、曲げ加工性が低くなっている。Ｎｏ．
3-5、3-6、3-7は、結晶方位指数が低く、曲げ加工性が
低くなっている。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、高強度を維持しなが
ら、優れた曲げ加工性を持つリードフレーム、端子、コ
ネクタ、スイッチ、リレーなどの電子部品用の銅合金板
を得ることができる。
ら、優れた曲げ加工性を持つリードフレーム、端子、コ
ネクタ、スイッチ、リレーなどの電子部品用の銅合金板
を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６０１ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６０１ ６２３ ６２３ ６３０ ６３０Ｋ ６８３ ６８３ ６８４ ６８４Ａ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ａ Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｈ０１Ｌ 23/50 Ｖ
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からなり、
さらに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折強度
をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ{31
1}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}とした
とき、下記式を満たすことを特徴とする曲げ加工性が優
れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５ - 【請求項２】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ％を含み、残部
Ｃｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における
｛２００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１
１｝面からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２０｝面か
らのＸ線回折強度をＩ{220}としたとき、下記式を満た
すことを特徴とする曲げ加工性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５ - 【請求項３】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｓｎ：０．０１〜５ｗｔ％を含み、残部Ｃ
ｕと不可避不純物からなり、さらに板表面における｛２
００｝面からのＸ線回折強度をＩ{200}、｛３１１｝面
からのＸ線回折強度をＩ{311}、｛２２０｝面からのＸ
線回折強度をＩ{220}としたとき、下記式を満たすこと
を特徴とする曲げ加工性が優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５ - 【請求項４】 Ｎｉ：０．４〜５ｗｔ％、Ｓｉ：０．１
〜１ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｓｎ：０．
０１〜５ｗｔ％を含み、残部Ｃｕと不可避不純物からな
り、さらに板表面における｛２００｝面からのＸ線回折
強度をＩ{200}、｛３１１｝面からのＸ線回折強度をＩ
{311}、｛２２０｝面からのＸ線回折強度をＩ{220}とし
たとき、下記式を満たすことを特徴とする曲げ加工性が
優れた銅合金板。 ［Ｉ{200}＋Ｉ{311}］／Ｉ{220}≧０．５ - 【請求項５】 Ｂ、Ｃ、Ｐ、Ｓ、Ｃａ、Ｖ、Ｇａ、Ｇ
ｅ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｂｉ、Ｐｂの各元素０．
０００１〜０．１ｗｔ％、Ｂｅ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃ
ｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓ
ｂ、Ｔｅ、Ａｕの各元素０．００１〜１ｗｔ％のうちか
ら選ばれた、１種又は２種以上の元素を合計で１ｗｔ％
以下含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか
に記載された曲げ加工性が優れた銅合金板。
Priority Applications (1)
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| JP10245192A JP2000080428A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 曲げ加工性が優れた銅合金板 |
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| JP10245192A JP2000080428A (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 曲げ加工性が優れた銅合金板 |
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