JP6328166B2 - Cu−Ni−Si系圧延銅合金及びその製造方法 - Google Patents
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特に端子やコネクタ等に要求される疲労特性として、S−N曲線における比較的繰り返し回数が少なく、繰り返し応力が高い領域での疲労寿命の向上が挙げられる。これは、コネクタの低背化に伴い、大きい変位、すなわち応力が高くなるような設計がされるケースが多くなっているためである。
一般に合金の強度を高めると疲労強度が向上することが知られており、析出強化によって強度を向上させたCu-Ni-Si系銅合金(コルソン銅合金)が開発されている(特許文献1)。又、合金中に圧延等によって圧縮残留応力を与えることで、疲労クラックの発生を抑制して疲労寿命を増大させたCu-Ni-Si系銅合金が開発されている(特許文献2)。さらに、Cube方位{001}<100>の割合を5〜50%に高めることで、クラックの発生を抑制して疲労寿命を増大させたCu-Ni-Si系銅合金が開発されている(特許文献3)。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、強度,導電率及び疲労特性に共に優れるCu-Ni-Si系圧延銅合金の提供を目的とする。
更にP、B、Ti、Zr、Al、Fe及びAgの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有することが好ましい。
[Ni、Co及びSi]
銅合金中のNiとCoの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で3.0〜4.5%、Si:0.6〜1.0%含有し、Si:0.6〜1.0%含有する。Ni、Co及びSiは、適当な熱処理を施すことにより金属間化合物を形成し,導電率を劣化させずに強度を向上させる。
Ni、Co及びSiの含有量が上記範囲未満であると、強度の向上効果が得られず、上記範囲を超えると導電性が低下すると共に熱間加工性が低下する。
合金中に、更にMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜2.5質量%含有してもよい。
Mgは強度と耐応力緩和特性を向上させる。Mnは強度と熱間加工性を向上させる。Snは強度を向上させる。Znは半田接合部の耐熱性を向上させる。Crは、Niと同様にSiと化合物を形成するため、析出硬化により導電率を劣化させずに強度を向上させる。
又、合金中に、更にP、B、Ti、Zr、Al、Fe及びAgの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有してもよい。これら元素を含有すると、導電率、強度、応力緩和特性、めっき性等の製品特性が改善される。
なお、上記した各元素の総量が上記範囲未満であると上記した効果が得られず、上記範囲を超えると導電率の低下を招く場合がある。
Cu-Ni-Si系圧延銅合金の圧延直角方向の0.2%耐力YSが1040MPa以上である。合金の強度を高めると疲労強度が向上することから、YSが1040MPa以上であれば疲労強度にも優れる。ここで、上述のように、端子やコネクタ等には、S−N曲線における繰り返し回数が少なく、繰り返し応力が高い領域での疲労寿命の向上が必要である。本発明者は、この領域として、S−N曲線における繰り返し回数が104回を超えたときの繰返し応力(負荷応力)が750MPa以上である条件が相当し、この条件を満たすYSが1040MPa以上であることを見出した。
従って、YSが1040MPa未満であると、S−N曲線における繰り返し回数が104回を超えたときの繰返し応力が750MPa未満に低下し、疲労特性が劣る。
なお、YSは、JIS−Z2241に従い引張試験して求める。
又、疲労試験は、JCBA−T308−2002に従って行う。
本発明のCu-Ni-Si系圧延銅合金は、通常、インゴットを熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、時効後冷間圧延、歪取焼鈍の順で行って製造することができる。溶体化処理前の冷間圧延や再結晶焼鈍は必須ではなく、必要に応じて実施してもよい。また、溶体化処理後で時効処理前に冷間圧延を必要に応じて実施してもよい。
ここで、時効後冷間圧延の加工率REを80%以上とする。Cu-Ni-Si系圧延銅合金の圧延直角方向の強度を向上させるためには、最終焼鈍である歪取焼鈍での強度の向上が重要であり、そのためには歪取焼鈍の直前の時効後冷間圧延の加工率をなるべく高くする必要がある。これは、時効後冷間圧延によって組織中に圧延歪を導入すると、その後の歪取焼鈍で固溶元素がこの歪に固着し、転移障害となって強化されるからと考えられる。従って、加工率REが80%未満であると、合金の強度が向上しない。なお、加工率REは、時効後冷間圧延の前後での合金の板厚の変化の割合(%)である。
ここで、上記導電率EC(%IACS)を25%以上40%未満とすることで、時効処理と歪取焼鈍の条件が共に適切となり、いずれの処理においても強度が上昇し、結果として高い強度が得られる。導電率ECが40%以上になると時効処理で強度は上昇するが、固溶量が少なくなるので、加工率REを高くしても歪取焼鈍で強度が十分に上昇せず、所望の強度が得られない場合がある。一方、導電率ECが25%未満であると歪取焼鈍で強度は上昇するが、時効処理で強度が上昇せず、所望の強度が得られない場合がある。
なお、歪取焼鈍後の最終製品の導電率EC(%IACS)は、25〜45%程度である。
式1:RE≧0.0291×(EC)2 − 0.8885×(EC)+85.025を満たすように加工率REを設定すると好ましい。この式1は、実験から図1に示すようにして求めたものである。具体的には、後述する各実施例1〜17につき、加工率REと導電率ECとの関係を図1にプロットし、最小二乗法により、各実施例1〜17のプロットを通る二次曲線Cを求めると、C:RE≧0.0291×(EC)2 − 0.8885×(EC)+85.439が得られる。又、加工率REの条件が本願発明の好適範囲から外れる比較例8〜10につき、加工率REと導電率ECとの関係を同様に図1にプロットする。
そうすると、図1から、二次曲線Cよりも加工率REが高くなると、比較例8〜10を含まない好適な範囲であることがわかる。但し、図1の各実施例1〜17のプロットのうち、実施例17のプロットは二次曲線Cよりも最もy軸下方に離れ、二次曲線Cを通らない。そこで、二次曲線Cをy軸下方に平行移動して実施例17のプロットが通るような二次曲線Dにすると、y切片は85.025となる。従って、式1:RE≧0.0291×(EC)2 − 0.8885×(EC)+85.025とする。
その後、歪取焼鈍を200〜500℃で1〜1000秒間行う。歪取焼鈍の温度又は焼鈍時間が上記範囲未満であると、歪取焼鈍が不十分となり、歪取焼鈍での強度の向上が図れない。歪取焼鈍の温度又は焼鈍時間が上記範囲を超えると、歪取焼鈍が過度となって合金が軟化し、強度の向上が図れない。
なお、熱間圧延は1000℃で3時間行い、時効処理は400℃〜550℃で1〜15時間時間行った。
得られた試料について以下の項目を評価した。
[導電率]
時効後冷間圧延後で歪取焼鈍前の圧延直角方向の試料、及び歪取焼鈍後の最終製品の圧延直角方向の試料について、JISH0505に準拠し、ダブルブリッジ装置を用いた四端子法により求めた体積抵抗率から導電率(%IACS)を算出した。
[強度]
歪取焼鈍後の最終製品につき、引張方向が圧延方向と直角になるように、プレス機を用いてJIS13B号試験片を作製した。JIS−Z2241に従ってこの試験片の引張試験を行ない、0.2%耐力を測定した。引張試験の条件は、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度5mm/min、ゲージ長さ50mmとした。
JCBA−T308−2002に準拠し、両振り平面曲げの疲労試験を行った。幅10mmの短冊形試料を、試料の長さ方向が圧延方向と直角になるように採取した。試料表面に付加する最大応力(σ)、振幅(f)および支点と応力作用点との距離(L)が、
L=√(3tEf/(2σ))(t:試料厚み、E:ヤング率はJCBA−T312−2002に準拠して測定した、) の関係になるように試験条件を設定した。試料が破断するまでの繰り返し回数が104回を超えるまでの負荷応力を測定した。測定は4回行い、4回の測定での平均値を求めた。
Siが1.0%を超えた比較例2の場合、時効後冷間圧延後で歪取焼鈍前の圧延直角方向の導電率が25%IACS未満に低下し、強度及び疲労特性に劣った。
NiとCoの合計含有量が4.5%を超えた比較例4の場合、熱間圧延で割れが発生し、合金を製造できなかった。
時効処理温度が各実施例よりも高い比較例11の場合、時効処理条件が適切にならなかったため、時効後冷間圧延後で歪取焼鈍前の圧延直角方向の導電率が40%IACSを超え、強度及び疲労特性に劣った。
時効処理温度が各実施例よりも低い比較例12の場合、時効処理条件が適切にならなかったため、時効後冷間圧延後で歪取焼鈍前の圧延直角方向の導電率が25%IACS未満に低下し、強度及び疲労特性に劣った。
歪取焼鈍の温度が500℃を超えた比較例14の場合、歪取焼鈍が過度となって合金が軟化し、強度の向上が図れなかったため、強度及び疲労特性に劣った。
Claims (4)
- 質量%で、NiとCoの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で3.0〜4.5%、Si:0.6〜1.0%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、
圧延直角方向の0.2%耐力YSが1040MPa以上、導電率EC(%IACS)が25〜45%(但し、26%以下を除く)であるCu-Ni-Si系圧延銅合金。 - 更にMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜2.5質量%含有する請求項1に記載のCu-Ni-Si系圧延銅合金。
- 更にP、B、Ti、Zr、Al、Fe及びAgの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有する請求項1又は2に記載のCu-Ni-Si系圧延銅合金。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載のCu-Ni-Si系圧延銅合金の製造方法であって、
質量%で、NiとCoの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で3.0〜4.5%、Si:0.6〜1.0%含有し、更に必要に応じてMg、Mn、Sn、Zn及びCrの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜2.5質量%含有し、及び/又はP、B、Ti、Zr、Al、Fe及びAgの群から選ばれる少なくとも1種以上を総量で0.005〜1.0質量%含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる鋳塊を熱間圧延、冷間圧延、溶体化処理、時効処理、時効後冷間圧延、歪取焼鈍の順で行い、
前記時効後冷間圧延の加工率REを80%以上とし、
前記時効後冷間圧延後で前記歪取焼鈍前の圧延直角方向の導電率EC(%IACS)を25%以上40%未満とし、かつ式1: RE≧0.0291×(EC)2 − 0.8885×(EC)+85.025
を満たすように前記加工率REを設定し、
前記歪取焼鈍を200〜500℃で1〜1000秒間行うCu-Ni-Si系圧延銅合金の製造方法。
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