JPS64451B2 - - Google Patents
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- JPS64451B2 JPS64451B2 JP25435885A JP25435885A JPS64451B2 JP S64451 B2 JPS64451 B2 JP S64451B2 JP 25435885 A JP25435885 A JP 25435885A JP 25435885 A JP25435885 A JP 25435885A JP S64451 B2 JPS64451 B2 JP S64451B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
本発明は耐マイグレーシヨン性に優れたりん青
銅に関する。 [従来の技術及びその問題点] 民生品、産業用、自動車等の端子・コネクター
用の材料として、一般的には黄銅、を使用し、信
頼性を要求する場合にはりん青銅を使用するとい
うように、黄銅とりん青銅とを使いわけて使用し
てきた。 ところが、黄銅は応力腐食割れ性を起こすとい
う致命的な欠点を有すこと、また、りん青銅は結
露する条件下では銅イオンが溶出してマイグレー
シヨンを起こし、電気回路に短絡等の不具合を起
こすことが知られている。 特に、近年、電気・電子部品は軽薄短小化のニ
ーズに伴ない、例えば集積回路、抵抗器等は、電
極数が増大傾向にある。このために電極数が増大
するとプリント基板へ高密度かつ薄形に実装する
必要から、電極間ピツチが1/10インチ(2.54mm)
から1/20インチ(1.27mm)、1/30イン(0.847mm)
へと小さくなり、これに対応して端子・コネクタ
ーの極間ピツチも全く同じように小さくなつてき
ている。電気・電子部品の電極間ピツチが小さく
なると湿気の結露あるいは水分の侵入によつて、
電極間に水分が付着する。この水分の付着した部
分には銅イオンが溶出し、また、この溶出した銅
イオンは、電極間電位で還元され、この還元され
た銅イオンは金属銅として析出する。そして、か
かる溶出、還元・析出という現象が繰り返し起こ
り、その結果、析出銅金属の結晶が陰極から成長
し陽極まで達する。かかる現象をマイグレーシヨ
ンという。このようなマイグレーシヨンが起こる
と陰極と陽極とは短絡に至る。 また、自動車のエンジン周辺を80Kgf/cm2高圧
水で洗浄するようになり、この洗浄では端子・コ
ネクター材料に洗浄水が付き、マイグレーシヨン
を起こし、ハーネスに不具合が生ずるおそれがあ
ることがわかつてきた。 [問題点を解決するための手段] 上記問題点は、Sn1.0〜2.5wt%、Fe0.05〜
0.15wt%、P0.02〜0.05wt%、Zn1.0〜4.0wt%を
含有し、残部実質的にCuおよび不純物よりなる
ことを特徴とする耐マイグレーシヨン性に優れる
りん青銅によつて解決される。 まず、本発明の銅合金の含有成分および成分割
合について説明する。 SnはCu中に固溶することによつて、強度とば
ね限界値を向上させる元素であり、含有量が1.0
%未満ではFeとPとが共添されていても強度と
ばね限界値の向上が期待できず、また、2.5%を
越えて含有されると日本工業(JIS)規格のりん
青銅1種のSn含有量3.0%以上の合金に比して経
済的な長所がなくなる。よつてSn含有量は1.0〜
2.5%とする。 FeはPと共に添加されることによつて、りん
化鉄を形成し、ばね限界値を向上し、さらに高温
での優れたクリープ特性を具備させる効果があ
り、Fe含有量が0.05%未満ではPが0.02〜0.05%
含有されていつても、ばね限界値を向上させる効
果は少なく、また、0.15%を越えて含有されると
Pが0.02〜0.05%含有されてもFeは母相中に固溶
し導電率を低下させる。よつて、Fe含有量は0.05
〜0.15%とする。 Pは含有量が0.02%未満ではFeと共添されても
ばね限界値の向上とクリープ特性の改善は望め
ず、また、0.05%を越えて含有されるとFe含有量
の0.05〜0.15%とでりん化鉄を形成し得ないPが
母相中に残存し、導電率を低下させる。よつて、
P含有量は0.02〜0.05%とする。 Znは電圧が印加された端子・コネクター間に
水が侵入した場合のCuのマイグレーシヨンの形
成を抑え、漏洩電流を抑制するための必須元素で
あり、1.0%未満では黄銅と同等の特性が得られ
ない。4.0%を越えた場合は、マイグレーシヨン
の形成を抑え、漏洩電流を抑制するという効果は
あるが、導電率が黄銅の28%IACSという値を下
まわる。又応力腐食割れを生じやすくなる等好ま
しくなくなる。よつて、Zn含有量は1.0〜4.0%と
する。 また、B、Be、Mg、Al、Si、Ti、Cr、Mn、
Ni、Co、Zr、Ag、InおよびSbは1種また2種以
上で導電率28%IACSを満足し得る範囲で添加し
ても、本発明の耐マイグレーシヨン性が失なわれ
るものではない。 [実施例] 第1表に示す組成の合金をクリプトル炉で、大
気中、木炭被覆下に溶解し、傾注式の鋳鉄製のブ
ツクモールドにて鋳込み、厚さ60mm、幅60mm、長
さ180mmの鋳塊を得た。 これら鋳塊の表面および裏面を各2.5mm面削し、
黄銅は740℃、黄銅以外は850℃の温度で熱間圧延
を行ない、厚さ10mmの板材とし、黄銅以外は800
℃で再加熱後水中急冷した。 これら熱間圧延材の表面の酸化スケールを
20vol%硫酸水にて除去後冷間圧延にて、厚さ
0.64mmとし、黄銅は430℃×2hr、黄銅以外は500
℃×2hr焼鈍し、酸化スケールを20vol%硫酸水で
除去後冷間圧延し、厚さ0.32mmとし、さらに合金
NO1〜6は硝石炉にて、375℃20秒焼鈍、NO7は
325℃、20秒焼鈍し、表面の酸化スケールを20vol
%硫酸水で洗浄し調整した。NO8は圧延材のま
まで通常使われる。 (耐マイグレーシヨン試験) 第1表の板材から厚さ0.32mm、幅3.0mm、長さ
80mmの試験片を2枚1組として調整して試験片を
作成した。 耐マイグレーシヨンについては14Vの直流電圧
を印加した時の最大漏洩電流値をもつて判断基準
とした。 以下にその詳細を述べる。 試験片は第1図及び第2図に示すような板条の
試験片2,2を2枚用いた。2枚の試験片2,2
の間に1mm厚のABS樹脂4を介在させその両端
に押え板6,6を設け、その上からクリツプ8に
て試験片2,2を押圧固定した。また、試験片
2,2のそれぞれに、その端において電線10を
電気的に接続した。この電線10はバツテリー1
2に接続されている。 上記の状態におかれた試験片2,2に、14Vの
直流電圧を印加しつつ水道水に5分間浸漬した
後、10分間乾燥するという乾湿試験を行ない、50
サイクルに至るまでの最大漏洩電流値をハイコー
ダメモリー8802(日置電機製)(図示せず)にて測
定した。その結果を第2表に示す。 第2表に示すように、本発明の実施例に係る合
金(No1〜No4)は、0.5〜0.6アンペアで黄銅
NO.8なみで、りん青銅1種NO7はアンペアで優
れていることがわかる。 また比較合金としてNO5および6にZn1%未
満、Zn5%を越えるものを示しているが、前者は
漏洩電流値の改善が未だ完全でなく、後者は導電
率が黄銅よりも劣ることが実証されている。 なお、本実施例では、漏洩電流測定用の印加電
圧を自動車向けの14Vとしたが、一般的な100V
の交流回路にても本発明のりん青銅の端子コネク
ターは使用可能であり、従来のりん青銅では、結
露した場合はマイグレーシヨンを起こし、放電し
やすい状況にあるので、本発明合金は自動車向け
のみでなく民生用及び産業用にも最適であること
はいうまでもない。 (応力緩和率) 耐マイグレーシヨン性試験で述べたと同様の方
法により、試験片の長手方向を圧延方向に平行と
したJIS13号Bの試験片を作成して引張試験を行
なつた。また、ばね限界値についてはJISH3130
に基づいて試験を行なつた。 応力緩和率は中央部の応力が耐力の80%となる
ようU字曲げを行ない150℃で500hr保持し、曲げ
ぐせを次式より算出したものである。 応力緩和率(%)=I1−I2/I1−I0×100 (数値の小さい程よい) I0:治具の長さ(mm) I1:開始時の試料の長さ(mm) I2:500時間経過後の試料端部間水平距離試験結
果を第2表に示す。第2表に示すように本発明
の実施例の合金は、応力緩和率が優れている。 (導電率) 試験片の長手方向を圧延方向に平行とし、
JISH0505に基づいて導電率を測定した。その結
果を第2表に示す。第2表に示すように本発明の
実施例に係る合金はいずれも30を越え比較例に比
べ優れていることがわかる。 [発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、応力腐食割
れを起さず、耐マイグレーシヨン性が黄銅なみ
で、応力緩和率と導電率とに優れた合金が得られ
る。
銅に関する。 [従来の技術及びその問題点] 民生品、産業用、自動車等の端子・コネクター
用の材料として、一般的には黄銅、を使用し、信
頼性を要求する場合にはりん青銅を使用するとい
うように、黄銅とりん青銅とを使いわけて使用し
てきた。 ところが、黄銅は応力腐食割れ性を起こすとい
う致命的な欠点を有すこと、また、りん青銅は結
露する条件下では銅イオンが溶出してマイグレー
シヨンを起こし、電気回路に短絡等の不具合を起
こすことが知られている。 特に、近年、電気・電子部品は軽薄短小化のニ
ーズに伴ない、例えば集積回路、抵抗器等は、電
極数が増大傾向にある。このために電極数が増大
するとプリント基板へ高密度かつ薄形に実装する
必要から、電極間ピツチが1/10インチ(2.54mm)
から1/20インチ(1.27mm)、1/30イン(0.847mm)
へと小さくなり、これに対応して端子・コネクタ
ーの極間ピツチも全く同じように小さくなつてき
ている。電気・電子部品の電極間ピツチが小さく
なると湿気の結露あるいは水分の侵入によつて、
電極間に水分が付着する。この水分の付着した部
分には銅イオンが溶出し、また、この溶出した銅
イオンは、電極間電位で還元され、この還元され
た銅イオンは金属銅として析出する。そして、か
かる溶出、還元・析出という現象が繰り返し起こ
り、その結果、析出銅金属の結晶が陰極から成長
し陽極まで達する。かかる現象をマイグレーシヨ
ンという。このようなマイグレーシヨンが起こる
と陰極と陽極とは短絡に至る。 また、自動車のエンジン周辺を80Kgf/cm2高圧
水で洗浄するようになり、この洗浄では端子・コ
ネクター材料に洗浄水が付き、マイグレーシヨン
を起こし、ハーネスに不具合が生ずるおそれがあ
ることがわかつてきた。 [問題点を解決するための手段] 上記問題点は、Sn1.0〜2.5wt%、Fe0.05〜
0.15wt%、P0.02〜0.05wt%、Zn1.0〜4.0wt%を
含有し、残部実質的にCuおよび不純物よりなる
ことを特徴とする耐マイグレーシヨン性に優れる
りん青銅によつて解決される。 まず、本発明の銅合金の含有成分および成分割
合について説明する。 SnはCu中に固溶することによつて、強度とば
ね限界値を向上させる元素であり、含有量が1.0
%未満ではFeとPとが共添されていても強度と
ばね限界値の向上が期待できず、また、2.5%を
越えて含有されると日本工業(JIS)規格のりん
青銅1種のSn含有量3.0%以上の合金に比して経
済的な長所がなくなる。よつてSn含有量は1.0〜
2.5%とする。 FeはPと共に添加されることによつて、りん
化鉄を形成し、ばね限界値を向上し、さらに高温
での優れたクリープ特性を具備させる効果があ
り、Fe含有量が0.05%未満ではPが0.02〜0.05%
含有されていつても、ばね限界値を向上させる効
果は少なく、また、0.15%を越えて含有されると
Pが0.02〜0.05%含有されてもFeは母相中に固溶
し導電率を低下させる。よつて、Fe含有量は0.05
〜0.15%とする。 Pは含有量が0.02%未満ではFeと共添されても
ばね限界値の向上とクリープ特性の改善は望め
ず、また、0.05%を越えて含有されるとFe含有量
の0.05〜0.15%とでりん化鉄を形成し得ないPが
母相中に残存し、導電率を低下させる。よつて、
P含有量は0.02〜0.05%とする。 Znは電圧が印加された端子・コネクター間に
水が侵入した場合のCuのマイグレーシヨンの形
成を抑え、漏洩電流を抑制するための必須元素で
あり、1.0%未満では黄銅と同等の特性が得られ
ない。4.0%を越えた場合は、マイグレーシヨン
の形成を抑え、漏洩電流を抑制するという効果は
あるが、導電率が黄銅の28%IACSという値を下
まわる。又応力腐食割れを生じやすくなる等好ま
しくなくなる。よつて、Zn含有量は1.0〜4.0%と
する。 また、B、Be、Mg、Al、Si、Ti、Cr、Mn、
Ni、Co、Zr、Ag、InおよびSbは1種また2種以
上で導電率28%IACSを満足し得る範囲で添加し
ても、本発明の耐マイグレーシヨン性が失なわれ
るものではない。 [実施例] 第1表に示す組成の合金をクリプトル炉で、大
気中、木炭被覆下に溶解し、傾注式の鋳鉄製のブ
ツクモールドにて鋳込み、厚さ60mm、幅60mm、長
さ180mmの鋳塊を得た。 これら鋳塊の表面および裏面を各2.5mm面削し、
黄銅は740℃、黄銅以外は850℃の温度で熱間圧延
を行ない、厚さ10mmの板材とし、黄銅以外は800
℃で再加熱後水中急冷した。 これら熱間圧延材の表面の酸化スケールを
20vol%硫酸水にて除去後冷間圧延にて、厚さ
0.64mmとし、黄銅は430℃×2hr、黄銅以外は500
℃×2hr焼鈍し、酸化スケールを20vol%硫酸水で
除去後冷間圧延し、厚さ0.32mmとし、さらに合金
NO1〜6は硝石炉にて、375℃20秒焼鈍、NO7は
325℃、20秒焼鈍し、表面の酸化スケールを20vol
%硫酸水で洗浄し調整した。NO8は圧延材のま
まで通常使われる。 (耐マイグレーシヨン試験) 第1表の板材から厚さ0.32mm、幅3.0mm、長さ
80mmの試験片を2枚1組として調整して試験片を
作成した。 耐マイグレーシヨンについては14Vの直流電圧
を印加した時の最大漏洩電流値をもつて判断基準
とした。 以下にその詳細を述べる。 試験片は第1図及び第2図に示すような板条の
試験片2,2を2枚用いた。2枚の試験片2,2
の間に1mm厚のABS樹脂4を介在させその両端
に押え板6,6を設け、その上からクリツプ8に
て試験片2,2を押圧固定した。また、試験片
2,2のそれぞれに、その端において電線10を
電気的に接続した。この電線10はバツテリー1
2に接続されている。 上記の状態におかれた試験片2,2に、14Vの
直流電圧を印加しつつ水道水に5分間浸漬した
後、10分間乾燥するという乾湿試験を行ない、50
サイクルに至るまでの最大漏洩電流値をハイコー
ダメモリー8802(日置電機製)(図示せず)にて測
定した。その結果を第2表に示す。 第2表に示すように、本発明の実施例に係る合
金(No1〜No4)は、0.5〜0.6アンペアで黄銅
NO.8なみで、りん青銅1種NO7はアンペアで優
れていることがわかる。 また比較合金としてNO5および6にZn1%未
満、Zn5%を越えるものを示しているが、前者は
漏洩電流値の改善が未だ完全でなく、後者は導電
率が黄銅よりも劣ることが実証されている。 なお、本実施例では、漏洩電流測定用の印加電
圧を自動車向けの14Vとしたが、一般的な100V
の交流回路にても本発明のりん青銅の端子コネク
ターは使用可能であり、従来のりん青銅では、結
露した場合はマイグレーシヨンを起こし、放電し
やすい状況にあるので、本発明合金は自動車向け
のみでなく民生用及び産業用にも最適であること
はいうまでもない。 (応力緩和率) 耐マイグレーシヨン性試験で述べたと同様の方
法により、試験片の長手方向を圧延方向に平行と
したJIS13号Bの試験片を作成して引張試験を行
なつた。また、ばね限界値についてはJISH3130
に基づいて試験を行なつた。 応力緩和率は中央部の応力が耐力の80%となる
ようU字曲げを行ない150℃で500hr保持し、曲げ
ぐせを次式より算出したものである。 応力緩和率(%)=I1−I2/I1−I0×100 (数値の小さい程よい) I0:治具の長さ(mm) I1:開始時の試料の長さ(mm) I2:500時間経過後の試料端部間水平距離試験結
果を第2表に示す。第2表に示すように本発明
の実施例の合金は、応力緩和率が優れている。 (導電率) 試験片の長手方向を圧延方向に平行とし、
JISH0505に基づいて導電率を測定した。その結
果を第2表に示す。第2表に示すように本発明の
実施例に係る合金はいずれも30を越え比較例に比
べ優れていることがわかる。 [発明の効果] 以上述べたように本発明によれば、応力腐食割
れを起さず、耐マイグレーシヨン性が黄銅なみ
で、応力緩和率と導電率とに優れた合金が得られ
る。
【表】
第1図及び第2図は、耐マイグレーシヨン性を
試験するための装置図を示し、第1図は平面図、
第2図は側断面図である。 2……試験片、4……ABS樹脂、6……押え
板、8……クリツプ、10……電線、12……バ
ツテリー、14……放電穴(10mmφ)。
試験するための装置図を示し、第1図は平面図、
第2図は側断面図である。 2……試験片、4……ABS樹脂、6……押え
板、8……クリツプ、10……電線、12……バ
ツテリー、14……放電穴(10mmφ)。
1 TiαLβの組成式において、LはB、Be、Ge
のうちの1種の元素であり、原子分率で 50≦α≦90 10≦β≦50 α+β=100 を満たす非晶質合金で作られたことを特徴とする
小型スピーカー用放音板。
のうちの1種の元素であり、原子分率で 50≦α≦90 10≦β≦50 α+β=100 を満たす非晶質合金で作られたことを特徴とする
小型スピーカー用放音板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60254358A JPS62116745A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
EP86115808A EP0222406B1 (en) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | Copper alloy excellent in migration resistance |
KR1019860009589A KR900007451B1 (ko) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | 내마이그레이션성이 우수한 동합금 |
DE8686115808T DE3680991D1 (de) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | Kupferlegierung mit ausgezeichnetem wanderungswiderstand. |
US06/930,114 US4822562A (en) | 1985-11-13 | 1986-11-13 | Copper alloy excellent in migration resistance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60254358A JPS62116745A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62116745A JPS62116745A (ja) | 1987-05-28 |
JPS64451B2 true JPS64451B2 (ja) | 1989-01-06 |
Family
ID=17263879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60254358A Granted JPS62116745A (ja) | 1985-11-13 | 1985-11-13 | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62116745A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPH0676630B2 (ja) * | 1986-12-23 | 1994-09-28 | 三井金属鉱業株式会社 | 配線接続具用銅合金 |
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US5893953A (en) * | 1997-09-16 | 1999-04-13 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US6695934B1 (en) * | 1997-09-16 | 2004-02-24 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
US6436206B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-08-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
-
1985
- 1985-11-13 JP JP60254358A patent/JPS62116745A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62116745A (ja) | 1987-05-28 |
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