JPS62199741A - 耐マイグレ−シヨン性に優れた端子・コネクタ−用銅合金。 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は耐マイグレーション性に優れた端子・コネクタ
ー用銅合金に関し、さらに詳しくは、民生、産業用およ
び自動車等の端子・コネクター用銅合金に関する。

［従来技術］ 一般的に、民生、産業用および自動車等の端子、コネク
ター用の材料としては、黄銅および燐青銅が主として使
用されてきている。

そして、黄銅は成形加工性が非常に良好であるという長
所を有しているが、応力腐蝕割れを起すという致命的な
欠、αを有しており、また、燐青銅は空調機および自動
車等の環境の厳しい端子として使用される場合、例えば
、結露する条件下では、銅イオンが溶出してマイグレー
ションを起し、電気回路の短絡等の問題を起すことがあ
り、特に、最近における電線の細線化、コネクター、端
子の小型化の採用によって、部品の極間ピッチが近くな
ったことによりマイグレーションを起すという問題の生
じる恐れがある。

［発明が解決しようとする問題、克１ 本発明は上記に説明したような、従来における端子、コ
ネクター用材料としての黄銅や燐青銅の種々の問題点に
鑑みなされたものであり、本発明者が鋭意研究を行なっ
た結果、耐マイグレーション性に優れ、耐応力腐８！ｈ
割れ性も良好であり、さらに、導電率が黄銅と同程度の
２８％ＴＡＣ３以上である耐マイグレーション性に優れ
た端子・コネクター用銅合金を開発したのである。

［問題点を解決するための手段１ 本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端子・コネ
クター用銅合金の特徴とするところは、Ｓｎ　１．５〜
２．５ｕ＋ｔ％、Ｎｉ　０．１〜０．５ｗｔ％、Ｐ　Ｏ
，０２５〜０．０５ｕ＋Ｌ％、Ｚｎ　１．２〜５ｗｔ％
を含有し、残部実質的にＣｕおよシネ鈍物からなること
にある。

本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端子・コネ
クター用鋼合金について以下詳細に説明する。

先ず、本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端子
・コネクター用銅合金の含有成分および成分割合につい
て説明する。

ＳｎはＣｕ中に固溶することによって、強度およびばね
特性を付与する元素であり、含有量が１．５ｕ＋Ｌ％未
満ではＮｉとＰが共に含有されていても強度およびばね
特性の向上は期待できず、また、２．５ｕ＋ｔ％を越え
て含有されるとＪＩＳに示されているようにＳｎ含有量
３．Ｏｕ＋ｔ％以上の合金に比して経済的でない。よっ
て、Ｓｎ含有量は１．５〜２．５Ｉｔ％とする。

Ｎｉは含有量が０．１ｕ＋Ｌ％未満ではＳｎが１．５〜
２．５ｕ＋Ｌ％含有されていても強度向上に寄与せず、
また、上限についてはＳｎが１．５〜２．５ｗｔ％の範
囲内であれば導電率への影響は殆んどなく、コスト的に
０．５ｕ＋ｔ％とする。よって、Ｎｉ含有量は０．１〜
０．５ｕ＋ｔ％とする。

Ｐは含有量が０．０２５ｗｔ％未満では溶解時の脱酸効
果が得られず、また、０．０５ｗｔ％を越えて含有され
ると導電率を低下させるという悪影響をおよぼす。よっ
て、Ｐ含有量は０．０２５〜０．０５ｗｔ％とする。

Ｚｎは電圧が印加された端子、コネクター間に水が侵入
した場合、Ｃｕのマイグレーションの形成をおさえ漏洩
電流を抑制するための必須の元素であり、含有量が１．
２ｕ＋Ｌ％未満では耐マイグレーション性向上に寄与せ
ず、また、５ｗｔ％を越えて含有されるとマイグレーシ
ョンの形成を抑え漏洩電流の抑制効果はあるが、導電率
が２８％ｌＡＣ３以下となり、かつ、応力腐蝕割れが生
じ易くなる。よって、Ｚｎ含有量は１．２〜５ｕ＋ｔ％
とする。さらに、Ｚｎはその酸化物の電気絶縁抵抗値が
高い二とら耐マイグレーション性を向上させるのに大き
な効果を有している。

また、不純物としてＢ、Ｂｅ、Ｃｏ、Ｍｇ、Ａｇ、Ｃ「
、Ｍｎ、　Ｆｅ、　ＡＩ、Ｓｉ％Ｔｉ％Ｚｒ、Ｓｂおよ
びＩｎ等があるが、これらを合計で０．０５ｗＬ％以下
の含有であれば耐マイグレーション性には河等の影響は
ない。

［実施例］ 次に、本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端子
・コネクター用銅合金の実施例を説明する。

実施例 第１表に示す含有成分および成分割合の銅合金を、クリ
プトル炉を用いて大賞中、木炭被覆下で１２　＋）　０
°Ｃの温度で溶製する。

即ち、装入する約２０％の銅を残しておき、約８（）％
の銅をクリブトル炉で１２００’Ｃの温度で溶解し、Ｎ
ｉを投入して溶は落たらＳｎを投入し、これらの原料が
溶は落な後、残り約２０％の銅を装入して溶湯温度を１
１８０〜１１９０°Ｃまで低下させてＰおよびＺｎを添
加して撹拌して沈静後、傾注式の鋳鉄製のブックモール
ドに鋳込み、厚さ６０ｍｍ、幅６０ｍｍ、長さ１８０ｍ
ｍの鋳塊を作製した。

これらの鋳塊の表面および裏面を夫々２．５ｍｍ面削口
重黄銅は７４０℃、黄銅以外の銅合金は８８０°Ｃの温
度で熱間圧延を行ない、厚さ１０ｍｍの板材とし、黄銅
以外は再加熱後水中急冷をした。

その後、厚さ０．６４齢まで冷間圧延を行ない、黄銅は
４３０°ＣＸ２時間、黄銅以外の銅合金は５００℃×２
時間の焼鈍を行ない、さらに、５０％の加工を行なって
厚さ０．３２ｍｍの板材を作製した。

この板材を合金Ｎｏ、１〜Ｎｏ、６は硝石炉において、
３７５℃×２０秒の焼鈍、合金Ｎｏ、７は３２５’ＣＸ
２０秒の焼鈍、合金Ｎｏ、８は圧延材のままと七な。

このようにして作製された板材から、厚さ０．３２ｍｍ
、幅３　、　Ｏｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片を２枚１組
として調整し、第１図（１は試験片、２は１ｎ＋ｌｆｌ
厚のポリエチレン樹脂、３はバッテリー、４は電線、５
はクリップ、６は１５ｍｍφの孔、ａは水道水浸漬長さ
。）に示すような試験片１への通電方法で１４Ｖの直流
電圧を印加し、５分間浸漬→５分間乾燥の乾湿サイクル
試験を行ない、５０サイクルに至るまでの最大漏洩電流
値を日立電機製メモリーハイコーグ−８８０２により測
定し、第２表に示すような結果を得た。

引張強さ、伸びは試験片の長手方向を圧延方向に平行と
したＪＩＳ１３号Ｂ試験片で測定した。

導電率についても試験片の長手方向を圧延方向に平行と
し、ＪＩＳＨＯ５０５に基いて測定した。

硬度はＪＩＳＺ２２４４に基いて測定した。

この第２表から、本発明に係る耐マイグレーション性に
優れた端子・コネクター用銅合金は、合金Ｎｏ、７燐青
銅１種および合金Ｎｏ、８黄銅より導電率が優れている
ことがわかる。

また、本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端子
・コネクター用銅合金を端子、コネクターとして使用し
た場合、水濡れ環境下における最大漏洩電流は１４Ｖの
電圧を印加した時０．５〜０．８５Ａであって合金Ｎｏ
、８黄銅と同程度で、合金Ｎｏ、７燐青銅４種４．４Ａ
よりも優れていることがわかる。なお、試験時の印加電
圧を１４Ｖとしたが、一般的には１００■の交流回路に
端子、コネクターを使用するので、さらに放電し易い環
境にあるが、本発明に係る耐マイグレーション性に優れ
た端子・コネクター用銅合金は民生および産業用に充分
に適用可能であることは明ら亦である。

さらに、強度においても端子、コネクター用として、一
般的にいわれている５　０　ｋｇｆ／ｎ＋ｎ＋”を満足
しており、応力腐蝕割れを起すことがない。

第　１　表 〔発明の効果１ 以上説明したように、本発明に係る耐マイグレーション
性に優れた端子・コネクター用銅合金は上記の構成であ
るから、水濡れ環境下において優れた耐マイグレーショ
ン性果を示し、さらに、強度、耐応力腐蝕割れ性にも優
れており、端子、コネクター用として充分に適用可能で
あるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る耐マイグレーション性に優れた端
子・コネクター用銅合金の試験法を示す概略図である。 １・・試験片、２・・ポリエチレン樹脂、３・・バッテ
リー、４・・電線、５・・クリ、ブ、６・・孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　Ｓｎ１．５〜２．５ｗｔ％、Ｎｉ０．１〜０．５ｗｔ
   ％、Ｐ０．０２５〜０．０５ｗｔ％、Ｚｎ１．２〜５ｗ
   ｔ％を含有し、残部実質的にＣｕおよび不純物からなる
   ことを特徴とする耐マイグレーション性に優れた端子・
   コネクター用銅合金。