JP2001217589A

JP2001217589A - 積層体およびそれを用いた電磁波シールド

Info

Publication number: JP2001217589A
Application number: JP2000026317A
Authority: JP
Inventors: Shin Fukuda; 福田　　伸; Hiroaki Saigo; 西郷宏明; Fumiharu Yamazaki; 文晴山▲崎▼; Tomoyuki Okamura; 岡村友之; Katsuhiko Koike; 小池勝彦
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2000-02-03
Filing date: 2000-02-03
Publication date: 2001-08-10

Abstract

(57)【要約】【課題】高透過率の金属パターンを形成した電磁波シー
ルド用積層体を容易に得ることができ、さらに、それを
用いて、プラズマディスプレイに好適に使用できる優れ
た電磁波シールド体を得ることができる。【解決手段】透明高分子フィルム上に、多孔性の銅箔を
ラミネートする。その銅箔をウエット法でエッチングし
て、例えば格子状のパターンを形成して、光透過部分を
形成した積層体を提供する。さらに、その積層体と透明
支持体、反射防止フィルム等を組み合わせた電磁波シー
ルドを作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用電
磁波シールドに関するものであり、さらに詳しくはプラ
ズマディスプレイパネル用に好適に用いられる電磁波シ
ールドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会が高度化するに従って、光エ
レクトロニクス関連部品、機器は著しく進歩している。
その中でも、画像を表示するディスプレイは、マルチメ
ディアにおける最も重要なマンマシンインターフェイス
としても、従来のテレビジョン受像器に加えて、コンピ
ューターモニター装置用等としてめざましく普及しつつ
ある。その中でも、ディスプレイの大型化及び薄型化に
対する市場要求は高まる一方である。最近、大型かつ薄
型化を実現することが可能であるディスプレイとしてプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が注目されてい
る。しかし、プラズマディスプレイパネルは、原理上、
強度の電磁波を装置外に放出することが知られている。
電磁波は、各種計器に障害を及ぼすことが知られてお
り、最近では、電磁波が人体にも障害を及ぼす可能性も
あるとの報告もされている。このため、電磁波放出に関
しては、法的に規制される方向になっている。例えば、
現在日本では、電気用品取締法を始め、ＶＣＣＩ（Ｖｏ
ｌｕｎｔａｒｙＣｏｎｔｒｏｌＣｏｕｎｃｉｌｆｏ
ｒＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｂｙｄａｔａｐｒ
ｏｃｅｓｓｉｎｇｅｑｕｉｐｍｅｎｔｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃｏｆｆｉｃｅｍａｃｈｉｎｅ）による規制が
あり、米国では、ＦＣＣ（ＦｅｄｅｒａｌＣｏｍｍｕ
ｎｉｃａｔｉｏｎＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）による製品
規制がある。

【０００３】また、プラズマディスプレイパネルは、放
電ガスにヘリウムとキセノンの混合ガスを用いているた
め、波長８００〜１０００ｎｍの近赤外線を放出する。
この近赤外線は、コードレス電話や赤外線方式のリモー
トコントローラー等の誤動作を引き起こす恐れがあるこ
とが指摘されている。上記、電磁波及び近赤外線放出を
抑えるために、最近、電磁波及び近赤外線遮断用電磁波
シールドに対する要請が高まっている。この電磁波シー
ルドは、シールド面全面に渡って導電性があり、しかも
透明性に優れている必要がある。これらの要求を満た
し、実用化された電磁波シールドとしては、透明導電性
薄膜を基体全面に配置せしめたものである。しかしなが
ら、電磁波シールド能としては、例えば、６０ｄＢ以上
の能力を得ようとすると透明導電層自体の透過率が減少
してしまうという問題があった。

【０００４】そこで、上記問題を解決するために、金属
の繊維をメッシュ状に編んだものをフィルムや、ガラ
ス、高分子基板に挟んだ物を用いる方法が提案された。
しかしながら、金属の繊維の編み物はよじれ等が発生し
やすく、プラズマディスプレイパネルと合わせるとモア
レパターンの発生等の外観上問題が多かった。そこでさ
らに、金属箔を透明な高分子フィルムと接着剤を用いて
貼り合わせ、次にエッチングにより金属箔に網の目状の
パターンを形成する方法も考えられたが、金属部分は実
質的に不透明になるので透過率をどうしてもあげること
が難しいという問題があった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電磁
波シールド能に優れた透過率の高い積層体を提供するす
ることにあり、また、それを用いたプラズマディスプレ
イに好適に使用できる電磁波シールド体を提供すること
にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成させるに至った。すなわち、本発明は、（１）透明高分子フィルムの主面に、多孔性の厚さ３
〜３０μｍの銅箔からなる金属層を透明な接着材でラミ
ネートした後に、該金属層をエッチングしピッチが１０
〜２５０μｍのパターンを形成することにより開口率を
６０％以上９５％以下にし、また、該金属層の実質的な
シート抵抗を０．００５Ω／□以上、０．５Ω／□以下
にした積層体。

【０００７】（２）金属層の孔径が０．５〜５μｍで
あり、かつ、ポロシティーが０．０１〜２０％の範囲に
あることを特徴とする請求項１に記載の積層体。（３）金属層のいずれか一方の主面もしくは両方の主
面の光線反射率が１％以上、５０％以下である（１）ま
たは（２）に記載の積層体。

【０００８】（４）透明高分子フィルムの銅箔がラミ
ネートされていない主面に、反射防止処理がなされてい
る（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層体。（５）（１）乃至（４）のいずれかに記載の積層体の
銅箔がラミネートされていない面にガラスもしくは高分
子の透明支持体が貼り合わされ、当該積層体の銅箔がラ
ミネートされた面に反射防止フィルムが粘着材または接
着剤により貼り合わされ、かつ、当該積層体が貼り合わ
されていない当該透明支持体のもう一方の主面に反射防
止処理もしくは防眩処理が施されている電磁波シール
ド。

【０００９】（６）（１）乃至（４）のいずれかに記
載の積層体の銅箔がラミネートされている面にてガラス
もしくは高分子の透明支持体に貼り合わされ、かつ、当
該積層体が貼り合わされていない当該透明支持体のもう
一方の主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施されて
いる電磁波シールド。（７）金属層に電気的に接続された電極が積層体の周
縁部に設けられている（５）または（６）のいずれかに
記載の、プラズマディスプレイに好適に用いられる電磁
波シールド。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に用いることができる透明
高分子フィルムは適度な耐熱性と透明性を有しているこ
とが好ましく、耐熱性についてはガラス転位温度が少な
くとも４０℃以上、透明性に関しては５５０ｎｍの光の
透過率が少なくとも８０％以上であることが好ましい。
透明高分子フィルムを具体的に例示すると、ポリスルフ
ォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチレン
メタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡ
Ｃ）等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）が透明性、価格および耐熱性の観点からバ
ランスが取れており、特に好適に用いられる。

【００１１】本発明で言う透明とは、実質的な可視光領
域における光線透過率の低下が１０％以下であるという
意味である。上記透明高分子フィルムの主面にラミネー
トされた多孔質の銅箔は、圧延銅、電解銅とも使い得る
が、金属層は多孔性のものが好ましく用いられ、その孔
径は、０．５〜５μｍが好ましく、さらに、好ましく
は、０．５〜３μｍであり、さらに、好ましくは、０．
５〜１μｍである。孔径がこれ以上大きくなるとパター
ニングの障害になる恐れがあり、また、これよりも小さ
な値になると光線透過率の向上が期待しにくい。なお、
銅箔のポロシティーとしては、０．０１〜２０％の範囲
が好ましく、さらに好ましくは０．０２〜５％である。
本発明で言うポロシティーとは、体積をＲとして、孔容
積をＰとしたときに、Ｐ／Ｒで定義される値である。例
えば、体積０．１ｃｃに対応する銅箔の孔容積を、水銀
ポロシメーターで測定したところ０．００１ｃｃであっ
たとすると、ポロシティーは１％と言うことができる。
用いられる銅箔は、各種表面処理をされていてもかまわ
ない。具体的に例示すれば、クロメート処理、粗面化処
理、酸洗、ジンク・クロメート処理等である。

【００１２】透明高分子フィルムの主面にラミネートさ
れる銅箔の厚さは、３μｍ〜３０μｍが好ましく、より
好ましくは５〜２０μｍ、さらにより好ましくは７〜１
０μｍである。この厚さより厚いとエッチングに時間を
要するという問題があり、また、この厚さよりも薄いと
電磁波シールド能に劣るという問題が発生する。

【００１３】光透過部分の開口率は６０％以上、９５％
以下が好ましく、より好ましくは６５％以上、９０％以
下、さらにより好ましくは７０％以上、８５％以下であ
る。開口部の形状は、特に限定されるものではないが、
正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形、
等に形がそろっており、面内に均一に並んでいることが
好ましい。光透過部分の開口部の代表的な大きさは一辺
もしくは直径が５〜２００μｍの範囲であることが好ま
しい。さらに好ましくは１０〜１５０μｍである。この
値が大きすぎると電磁波シールド能が低下し、また、小
さすぎるとディスプレイの画像に好ましくない影響を与
える。また、開口部を形成しない部分の金属層の幅は５
〜５０μｍが好ましい。すなわちピッチが１０〜２５０
μｍであることが好ましい。この幅よりも細いと加工が
極めて困難になる一方、この幅よりも太いと画像に好ま
しくない影響を与える。

【００１４】光透過部分を有する金属層の実質的なシー
ト抵抗とは、上記パターンよりも５倍以上大きな電極を
用いて、上記パターンの繰り返し単位よりも５倍以上の
電極間隔をもつ４端子法より測定したシート抵抗をい
う。例えば、開口部の形状が一辺１００μｍの正方形で
金属層の幅が２０μｍをもって規則的に正方形が並べら
れたものであれば、φ１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べ
て測定することができる。あるいは、パターンを形成し
たフィルムを短冊状に加工し、その、長手方向の両端に
電極を設けて、その、抵抗を計り（Ｒ）、長手方向の長
さａ、短手方向の長さｂとすると、実質的なシート抵抗
＝Ｒ×ｂ／ａで求めることができる。この様に測定され
た値は、０．００５Ω／□以上、０．５Ω／□以下が好
ましく、より好ましくは０．０１Ω以上、０．３Ω／□
以下である。この値よりも小さな値を得ようとすると膜
が厚くなりすぎ、かつ、開口部が充分取れなくなり、一
方、これ以上大きな値にすると充分な電磁波シールド能
を得ることができなくなる。

【００１５】銅箔を高分子フィルムにラミネートする方
法としては、透明な接着材を用いる。接着剤の種類とし
ては、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、シリコー
ン系、ポリエステル系等があるが、特に接着剤の種類に
限定はないが、２液系および熱硬化タイプが好適に使用
される。なお、耐薬品性の優れた接着剤であることが好
ましい。高分子フィルムに接着材を塗布した後、銅箔と
貼り合せることもできるし、銅箔に接着材を貼り合せて
もよい。

【００１６】光透過部分を形成する方法としては、印刷
法やフォトレジスト法を用いることができる。印刷法で
はマスク層を印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷
法でパターンを形成する方法が一般的である。フォトレ
ジスト材料を用いる方法では、ロールコーティング法、
スピンコーティング法、全面印刷法、転写法などで、金
属箔上にフォトレジスト材料をベタ形成し、フォトマス
クを用いて露光現像してレジストのパターニングを行
う。レジストのパターンニングを完成させた後、開口部
とする金属部分を湿式エッチングで除去することで、所
望の開口形状と開口率の、光透過部分を有する金属層を
得ることができる。

【００１７】さらに、本発明では金属層の一方の面もし
くは両面に光線反射率が１％以上、５０％以下の層を形
成することが好ましい。更に好ましくは１％以上、２０
％以下である。これは、実際に透光性の電磁波シールド
として用いる場合に、光の反射が視認性を阻害するから
である。ここで言う反射率は一般的には４００ｎｍから
６００ｎｍの平均的な反射率であるが、特に反射率の波
長依存性がなければ、波長５５０ｎｍの光の反射率で代
表してもかまわない。

【００１８】上記の光線反射率が１％以上、５０％以下
の層としては、銅の酸化物、コバルトの酸化物、クロム
の酸化物、モリブデンの酸化物、チタンの酸化物、ニッ
ケル系合金の酸化物、錫の酸化物、亜鉛の酸化物、イン
ジウムの酸化物、ゲルマニウムの酸化物等を挙げること
ができる。実際には金属と酸化物が混合されていれば良
く、完全に酸化物になっている必要はなく、むしろ金属
が混合されている方が好ましい場合もある。上記反射率
が１％〜５０％を得るための層の厚さは、特に厚い必要
はなく、実質的には５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下が適当
な範囲である。これ以上薄いと反射率を充分下げること
ができず、これ以上の厚みは反射率をさらに下げる効果
がないばかりか、材料の無駄であり、さらに、エッチン
グの時に障害になる恐れもある。

【００１９】光線反射率が１％以上、５０％以下の層は
真空プロセスで形成することが好ましい。当該真空プロ
セスとは、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパ
ッタリング法、プラズマＣＶＤ法の総称であるが、とく
に、スパッタリング法が好ましく用いられる。スパッタ
リング法で金属の酸化物と金属の混合層を得るには、未
酸化のターゲットをアルゴンと酸素の混合ガス中でスパ
ッタする方法や、アルゴンと水蒸気の混合ガス中でスパ
ッタする方法、アルゴンと亜酸化窒素の混合ガス中でス
パッタする方法がある。この場合真空の残留ガスとして
残っている水蒸気を利用して良い。あるいは、酸化物タ
ーゲットをアルゴンガス中でスパッタする方法もある。
酸化物ターゲットを用いる場合には、水素や水蒸気を適
宜アルゴンと混合せしめることが有効である。

【００２０】銅箔上や高分子フィルム上に反射率が１％
〜５０％の層を形成するその他の方法は、例えば、クロ
ームメッキをする方法、亜鉛クロメート処理をする方法
等がある。

【００２１】なお、かくして形成した反射率が１〜５０
％の層の反射率は、エッチングをする前に通常の分光光
度計を用いて評価することができる。この場合は正反射
で評価するよりも、積分球を用いた方が好ましい。エッ
チングを行いパターンを作ったあとであれば、パターン
を作った後の反射率Ｒ１、パターンを除去した後の反射
率Ｒ２、開口率φから、簡易的にＲ１−Ｒ２×（２−
φ）／２なる式で評価ができる。

【００２２】また、反射率が１％〜５０％の層の組成
は、ラザフォードバックスキャッタリング法（ＲＢ
Ｓ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）、Ｘ線光電子分光
法（ＸＰＳ）と言った、一般的な薄膜の分析方法で分析
することが可能である。これらの方法により、この層の
酸化物と金属の混合比を測定することができる。

【００２３】上記積層体の金属箔がラミネートされてい
ない面に、反射防止処理を行うことは本発明の好ましい
実施形態の１つでもある。反射防止処理とは、高分子フ
ィルム上に反射防止層を形成することであり、反射防止
層が形成されている面の可視光線反射率が０．１％以
上、２％以下、好ましくは０．１％以上、１．５％以
下、より好ましくは０．１％以上、０．５％以下の性能
を有することが望ましい。反射防止膜が形成されている
面の可視光線反射率は、反対面（反射防止膜が形成され
ていない面）をサンドペーパーで荒らし、黒色塗装等に
より、反対面の反射をなくして、反射防止膜が形成され
ている面のみで起こる反射光を測定することにより知る
ことができる。

【００２４】反射防止層としては、具体的には、可視光
域において屈折率が１．５以下、好適には、１．４以下
と低い、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシウ
ム、シリコン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を、例えば１／
４波長の光学膜厚で単層形成したもの、屈折率の異な
る、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化
物、窒化物、硫化物等の無機化合物又はシリコン系樹脂
やアクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の薄膜を
２層以上多層積層したものがある。単層形成したものは
製造が容易であるが、反射防止性が多層積層に比べ劣
る。多層積層したものは広い波長領域にわたって反射防
止能を有し、基体フィルムの光学特性による光学設計の
制限が少ない。これら無機化合物薄膜の形成には、スパ
ッタリング、イオンプレーティング、イオンピームアシ
スト、真空蒸着、湿式塗工法等、従来公知の方法を用い
ればよい。

【００２５】本発明の積層体の銅箔がラミネートされて
いない面に防眩処理を施すことは発明の好ましい形態の
１つである。防眩性処理は、０．１〜１０μｍ程度の微
少な凹凸を表面に形成する可視光線に対して透明な処理
である。具体的には、アクリル系樹脂、シリコン系樹
脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹
脂、フッ素系樹脂等の熱硬化型または光硬化型樹脂に、
シリカ、メラミン、アクリル等の無機化合物または有機
化合物の粒子を分散させインキ化したものを、バーコー
ト法、リバースコート法、グラビアコート法、ダイコー
ト法、ロールコート法等によって透明高分子フィルム上
に塗布硬化させる。粒子の平均粒径は、１〜４０μｍで
ある。または、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラ
ミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素
系樹脂等の熱硬化型又は光硬化型樹脂を基体に塗布し、
所望のヘイズ又は表面状態を有する型を押しつけ硬化す
る事によっても防眩性フィルムを得ることができる。さ
らには、ガラス板をフッ酸等でエッチングするように、
基体フィルムを薬剤処理することによっても防眩性フィ
ルムを得ることができる。この場合は、処理時間、薬剤
のエッチング性により、ヘイズを制御することができ
る。上記、防眩性フィルムにおいては、適当な凹凸が表
面に形成されていれば良く、作成方法は、上記に挙げた
方法に限定されるものではない。防眩性フィルムのヘイ
ズは、０．５％以上、２０％以下であり、好ましくは、
１％以上、１０％以下である。ヘイズが小さすぎると防
眩能が不十分であり、ヘイズが大きすぎると平行光線透
過率が低くなり、視認性が悪くなる。この防眩性フィル
ムは、多くの場合、ニュートンリング防止フィルムとし
て用いることができる。基材として用いることができる
高分子フィルムとしては、透明性に優れているものが好
適に用いられる。防眩層は、金属層上に形成されいても
構わない。この場合は、部材数を低減することができ、
製造コストを低減することができる場合もある。

【００２６】なお、反射防止処理と防眩処理を同時に行
うこともできる。かくして得られた積層体の可視光線の
平均透過率は、６５％以上９５％以下が好ましく、さら
に好ましくは７０％以上８５％以下である。この可視光
線の平均透過率は、分光光度計により平行光線透過率を
測定し、４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの波長の光線透過率を
平均して得た値として定義できる。

【００２７】電磁波シールド体を得るために、本発明の
積層体を貼り合わせる透明支持体に用いるに好ましい材
料を例示すれば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）
を始めとするアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等が
挙げられるが、これらの樹脂に特定されるわけではな
い。中でもＰＭＭＡは、その広い波長領域での高透明性
と機械的強度の高さから好適に使用することができる。
高分子成形体の厚さに特に制限はなく、十分な機械的強
度と、たわまずに平面性を維持する剛性が得られれば良
い。通常は、１〜１０ｍｍ程度である。

【００２８】また、透明支持体が高分子の場合には、表
面の硬度または密着性を増す等の理由でハードコート層
が設けられることが多い。ハードコート層材料として
は、アクリレート樹脂またはメタクリレート樹脂が用い
られる場合が多いが、特に限定されるわけではない。ま
たハードコート層の形成方法は、紫外線硬化法または重
合転写法が用いられる場合が多いが、特にこれに限定さ
れるわけではない。重合転写法は、対象となる材料が、
メタクリレート樹脂等セルキャスト重合ものに限定され
るが、連続製版方式によって非常に生産性良く、ハード
コート層を形成することができる。このため、重合転写
法によるメタクリレート樹脂層形成は、最も好適に用い
られるハードコート層形成手法である。

【００２９】透明支持体としては、また、厚さ２〜５ｍ
ｍのガラスを用いることもできる。ガラスを用いるとき
には、安全性の観点から熱処理もしくは化学処理による
強化処理をした方が好ましい。

【００３０】透明支持体への反射防止処理や防眩処理は
上記の方法を直接透明支持体上に施してもかまわない
し、あるいは、上記の処理を施したフィルムを貼り付け
ることでも同様の効果を奏することができる。一般に
は、反射防止処理を施したフィルムを反射防止フィル
ム、防眩処理を施したフィルムを防眩フィルムもしくは
アンチグレアフィルムと言い、これらフィルムを貼り付
けた表面を反射防止処理面、防眩処理と言うことができ
る。

【００３１】本発明において貼り合わせに用いられる粘
着材は、できるだけ透明なものが好ましい。使用可能な
粘着材を具体的に例示すると、アクリル系粘着材、シリ
コン系粘着材、ウレタン系粘着材、ポリビニルブチラー
ル粘着材（ＰＶＢ）、エチレンー酢酸ビニル系粘着材
（ＥＶＡ）等である。中でもアクリル系粘着材は、透明
性及び耐熱性に優れるために特に好適に用いられる。
貼りあわせに用いる樹脂を、本発明の開口部を持つ金属
層側に形成する樹脂として用いることもできる。

【００３２】粘着材の形態は、大きく分けてシート状の
ものと液状のものに分けられる。シート状粘着材は、通
常、感圧型であり、貼り付け後に各部材をラミネートす
る事によって貼り合わせを行う。液状粘着材は、塗布貼
り合わせ後に室温放置または加熱により硬化させるもの
であり、粘着材の塗布方法としては、バーコート法、リ
バースコート法、グラビアコート法、ロールコート法等
が挙げられ、粘着材の種類、粘度、塗布量等から考慮選
定される。粘着材層の厚みに特に制限はないが、０．５
〜５０μｍ、好ましくは、１〜３０μｍである。粘着材
を用いて貼り合わせを行った後は、貼り合わせた時に入
り込んだ気泡を脱法させたり、粘着材に固溶させ、さら
には部材間の密着力を向上させるために、加圧、加温条
件下にて養生を行うことが好ましい。この時、加圧条件
としては、一般的に数気圧〜２０気圧程度であり、加温
条件としては、各部材の耐熱性にも依るが、一般的には
室温以上、８０℃以下である。

【００３３】本発明において透明支持体への積層体の貼
り合わせ方法に特に制限はない。通常は、積層体に粘着
材を貼り付け、その上を離型フィルムで覆ったものをロ
ール状態であらかじめ用意しておき、ロールから積層体
を繰り出しながら、離型フィルムをはがしていき、透明
支持体上へ貼り付け、ロールで押さえつけながら貼り付
けていく。貼り合わせられた積層体上に重ねて貼り合わ
せる場合も同様である。本発明になる電磁波シールド
においては近赤外線吸収材を、いずれかの部材に含有さ
せることが発明の好ましい形態の１つでもある。近赤外
吸収材とは、波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの光に対し
て吸収がある化合物を言う。近赤外線吸収材を含有させ
ることができる部材としては、例えば、任意の高分子フ
ィルムへ練り込むことができる。透明支持体が高分子で
あれば同じく近赤外吸収材を練り込み押し出し法で基板
を得ることができる。モノマーを重合させて透明支持体
を得るのであれば、モノマーに近赤外吸収材を入れてお
くことができることはもちろんのことである。また、近
赤外吸収材を接着剤層に含有せしめることもできる。

【００３４】近赤外吸収材としては、例えばジチオール
系錯体化合物やフタロシアニン等がある。近赤外吸収材
は、波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの電磁波に対して吸
収があるが、可視領域においても吸収がある場合があ
る。そのような場合には、近赤外吸収材の色をうち消
し、可視領域の透過光の色をニュートラルグレーにする
ために、別の可視領域に吸収がある色素を用いることが
できる。この色素を含有せしめる部材は、近赤外吸収材
と同じ部材でも構わないし、別の部材でも構わない。
透明支持体がガラスの場合には、色素の代わりに、着色
ガラスを用いても良い。着色ガラスとは、コバルト、
銅、クロム等の遷移金属イオンを含有する青〜青緑〜黄
緑色の着色硝子、金、セレン等のコロイドを含む赤色の
着色ガラス、金属の硫化物コロイドを含む褐色の着色ガ
ラス等が挙げられる。

【００３５】また、電磁波シールドを必要とする機器に
は、機器のケース内部に金属層を設けたり、ケース自体
を導電性の材料で形成することで電磁波漏洩を抑制して
いる。ディスプレイのごとく透明性が必要なものは、本
発明になる積層体を用いた電磁波シールドで電磁を吸収
したのち発生した電荷をグランドに逃がすことによりそ
の効果を最大限に奏する。従って、電磁波シールドとデ
ィスプレイのケース内等が電気的に接続されている必要
がある。電気的な接触を良好にするために、本発明にな
る積層体と電気的な接触を持つ電極を電磁波シールドの
周辺部に設けることが本発明の好ましい実施形態の１つ
である。周辺部に設ける電極は、連続的に設けられるの
が好ましいが、周縁部の一部に設けられても構わない。

【００３６】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、本発明は以下の実施例によって限定を受ける
ものではない。（実施例１）ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚
さ７５μｍ）の上に、架橋剤を含むポリエステル系の接
着剤を１０μｍに塗布した。次に、厚さ７μｍ、孔径１
μｍ、ポロシティー１２％の銅箔をラミネートした。な
お、この銅箔の両主面には前もってモリブデンを５０ｎ
ｍスパッタリング法により形成しておいた。次に熱硬化
型のインキを用いて、スクリーン印刷にて金属層上に格
子幅２０μｍ、目の大きさ１５０μｍ×１５０μｍの格
子模様を印刷した。９０℃×５分の加熱によりインキを
硬化させた後、塩化第二鉄水溶液によりインキにより保
護されていない部分の金属層を除去し、次に、溶剤でイ
ンキを除去した。かくして、図１に示す模様の金属層を
もつ、開口率７５％の積層体を得ることができた。可視
光線の平均透過率を測定したところ６７％であった。シ
ート抵抗を測定したところ、０．１１Ω／□であった。

【００３７】（実施例２）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）の上に、フッ素樹脂のコー
ティングにより反射防止フィルムを作製した。このフィ
ルムのフッ素樹脂をコーティングしていない面に、アク
リル系の接着剤で、厚さ７μｍ、孔径１μｍ、ポロシテ
ィー８％の銅箔をラミネートした。なお、この銅箔の両
面には前もってクロメート処理を行っておいた。次に、
アルカリ現像型のフォトレジストを銅層の上にロールコ
ーティング法にコーティングし、プレベーク後にフォト
マスクを用いて露光、現像して格子幅２５μｍ、目の大
きさ１２５μｍ×１２５μｍの格子パターンを設けた
後、塩化第二鉄溶液によりレジストにより保護されてい
ない部分の金属層をエッチングし、次にアルカリ溶液中
でレジストを除去した。かくして、図１に示す模様の金
属層をもつ、開口率６９％の積層体を得ることができ
た。可視光線の平均透過率を測定したところ６５％を得
た。シート抵抗を測定したところ０．０７Ω／□であっ
た。

【００３８】（実施例３）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）に、アクリル系の接着剤
で、厚さ７μｍ、孔径１μｍ、ポロシティー５％の銅箔
をラミネートした。なお、この銅箔の両面には前もって
クロメート処理を行っておいた。次に、アルカリ現像型
のフォトレジストを銅層の上にロールコーティング法に
コーティングし、プレベーク後にフォトマスクを用いて
露光、現像して格子幅２０μｍ、目の大きさ１８０μｍ
×１８０μｍの格子パターンを設けた後、希硫酸溶液に
よりレジストにより保護されていない部分の金属層をエ
ッチングし、次にアルカリ溶液中でレジストを除去し
た。かくして、図１に示す模様の金属層をもつ、開口率
８１％の積層体を得ることができた。可視光線の平均透
過率を測定したところ７３％を得た。シート抵抗を測定
したところ０．１２Ω／□であった。

【００３９】（比較例１）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ７５μｍ）の上に、架橋剤を含むポリエ
ステル系の接着剤を１０μｍに塗布した。次に、厚さ７
μｍで多孔性でない銅箔をラミネートした。なお、この
銅箔の両主面には前もってモリブデンを５０ｎｍスパッ
タリング法により形成しておいた。次に熱硬化型のイン
キを用いて、スクリーン印刷にて金属層上に格子幅２０
μｍ、目の大きさ１５０μｍ×１５０μｍの格子模様を
印刷した。９０℃×５分の加熱によりインキを硬化させ
た後、塩化第二鉄水溶液によりインキにより保護されて
いない部分の金属層を除去し、次に、溶剤でインキを除
去した。かくして、図１に示す模様の金属層をもつ、開
口率７５％の積層体を得ることができた。可視光線の平
均透過率を測定したところ６１％であり、実施例１に比
べると透過率が低くなってしまった。シート抵抗を測定
したところ、０．１０Ω／□であった。

【００４０】（実施例４）実施例１で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、銅箔がラミネートされてい
ない面で、厚さ３ｍｍの熱処理ガラスを接着した。次に
金属層を形成した面に透明なアクリル系粘着剤を用い反
射防止フィルムを貼り合わせた。この際に、図２の断面
構成に示すように、積層体に対して反射防止フィルムが
周縁部を覆わないように額縁状に貼り合わせた。次に、
ガラスのフィルムの未だ貼っていない面に、同じく透明
なアクリル系の接着剤で反射防止フィルムを貼り合わせ
た。金属層を形成した積層体において、反射防止フィル
ムが貼り合わされていないに周縁部に、スクリーン印刷
法で銀ペーストを均質に印刷して電極を形成した。かく
して、電磁波シールドを得た。

【００４１】（実施例５）実施例２で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、銅箔がラミネートされてい
なる面で、厚さ３ｍｍの熱処理ガラスを接着した。この
際に、図３の断面構成に示すように、積層体に対してガ
ラスが寸法上小さくして、積層体がガラス周縁部にはみ
出すように貼り合わせた。積層体を貼り合わせていない
面に、同じく透明なアクリル系の接着剤で反射防止フィ
ルムを貼り合わせた。ガラス基板からはみ出た積層体の
金属層を形成した面にスクリーン印刷法で銀ペーストを
均質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁波シー
ルドを得た。

【００４２】（実施例６）実施例３で得られた積層体
を、透明な粘着剤を用いて、銅箔がラミネートされてい
なる面で、厚さ３ｍｍの透明なアクリルを接着した。こ
の際に、図３の断面構成に示すように、積層体に対して
ガラスが寸法上小さくして、積層体がガラス周縁部には
み出すように貼り合わせた。積層体を貼り合わせていな
い面に、同じく透明なアクリル系の接着剤で反射防止フ
ィルムを貼り合わせた。アクリル基板からはみ出た積層
体の金属層を形成した面にスクリーン印刷法で銀ペース
トを均質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁波
シールドを得た。

【００４３】

【発明の効果】本発明により、電磁波シールドに好適に
用いることができる、金属パターンを形成した透過率が
高い積層体を容易に得られる。さらに、それを用いて、
プラズマディスプレイに好適に使用できる優れた電磁波
シールド体を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属層のパターンの一例を示す図である。

【図２】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【図３】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【符号の説明】

１０パターン化された銅箔２０光透過部３０透明支持体４０周縁部に形成された電極５０金属層６０透明高分子フィルム７０反射防止フィルム８０反射防止フィルム９０反射防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岡村友之千葉県袖ヶ浦市長浦580番地32 三井化学株式会社内 (72)発明者小池勝彦千葉県袖ヶ浦市長浦580番地32 三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AB17B AB33B AG00C AK01A AK01C AR00D BA02 BA03 BA04 BA07 BA10B BA10C BA10D DJ00B EJ15B GB41 JA20B JD08 JN01A JN01C JN06A JN06B JN06D YY00B 5E321 AA04 BB23 BB25 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA00 AA01 AA16 BB06 GG33 HH02 HH03 HH12 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明高分子フィルムの主面に、多孔性の
厚さ３〜３０μｍの銅箔からなる金属層を透明な接着材
でラミネートした後に、該金属層をエッチングしピッチ
が１０〜２５０μｍのパターンを形成することにより開
口率を６０％以上９５％以下にし、また、該金属層の実
質的なシート抵抗を０．００５Ω／□以上、０．５Ω／
□以下にした積層体。
【請求項２】金属層の孔径が０．５〜５μｍであり、
かつ、ポロシティーが０．０１〜２０％の範囲にあるこ
とを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】金属層のいずれか一方の主面もしくは両
方の主面の光線反射率が１％以上、５０％以下である請
求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】透明高分子フィルムの銅箔がラミネート
されていない主面に、反射防止処理がなされている請求
項１乃至３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれかに記載の積層
体の銅箔がラミネートされていない面にガラスもしくは
高分子の透明支持体が貼り合わされ、当該積層体の銅箔
がラミネートされた面に反射防止フィルムが粘着材また
は接着剤により貼り合わされ、かつ、当該積層体が貼り
合わされていない当該透明支持体のもう一方の主面に反
射防止処理もしくは防眩処理が施されている電磁波シー
ルド。
【請求項６】請求項１乃至４のいずれかに記載の積層
体の銅箔がラミネートされている面にてガラスもしくは
高分子の透明支持体が貼り合わされ、かつ、当該積層体
が貼り合わされていない当該透明支持体のもう一方の主
面に反射防止処理もしくは防眩処理が施されている電磁
波シールド。
【請求項７】金属層に電気的に接続された電極が積層
体の周縁部に設けられている請求項５または６のいずれ
かに記載の、プラズマディスプレイに好適に用いられる
電磁波シールド。