WO2010001591A1 - 透明導電性転写版の製造方法、透明導電性転写版、透明導電性転写版を用いた透明導電性基材の製造方法、透明導電性基材、および透明導電性基材を用いた成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】低抵抗で高透過率な耐モアレ性に優れた透明導電性基材を特別な装置を用いることなく容易に作成することが出来、さらには広範な基材に適用できる透明導電性基材の製造方法、ならびに、十分な光学的透明性及び電磁波シールド性を有し、且つ、成形加工が容易な透明導電性基材及びその製造方法、さらに透明導電性成形体を提供する。 【解決手段】自己組織化膜を形成可能な金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、加熱処理及び／又は化学処理を行うか、又は金属微粒子前駆体溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、還元析出させるかをして、低抵抗でかつ高透過率な耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に予め形成させた後、基材と支持体とを貼り合せ、基材上に透明導電性膜を直接に転写するか、または接着層又は粘着層を介在させて転写することで、広範な基材に低抵抗でかつ高透過率な耐モアレ性に優れた透明導電性基材を容易に製造することが出来る。

Description

透明導電性転写版の製造方法、透明導電性転写版、透明導電性転写版を用いた透明導電性基材の製造方法、透明導電性基材、および透明導電性基材を用いた成形体

　本発明は、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性基材、透明導電性基材の製造方法、及び透明導電性基材の製造に使用する透明導電性転写版、透明導電性転写版の製造方法に関する。また、本発明は、視認性を有した電磁波シールド材であって、透明導電性基材を用いた成形体に関するものである。

　透明導電性基材は帯電防止膜、タッチパネルや太陽電池の透明電極、電磁波シールド材などとして用いられている。中でも各所で検討が盛んに行われている電磁波シールド材は、家電用品、携帯電話、パソコン、テレビをはじめとした電子機器から放出された多種多様な電磁波を抑制する目的に用いられている。特にプラズマディスプレイや液晶ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイからの電磁波は装置の誤作動や長時間被爆することによる人体への影響が懸念されており、これら電磁波を抑制するために、電磁波発生源からの影響を取り除く手段を大別すると次の２つに分けられる。（１）電磁波の発生が抑制されるように電子回路を改良設計する（２）電磁波発生源を電磁波シールド材で覆う方法がある。（１）の方法で電磁波が抑制されるのであれば，余計な部材が増えることがなくより好ましいが、電磁波の発生源を特定し、さらに回路の改良設計を行う煩雑な作業を行うよりは（２）の方法を用いる方がより効率的で好ましい場合も多く、電磁波シールド材が検討されている。

　上記（２）における電磁波シールド材用途の透明導電性基材の製造方法として、いつくかの方法が提案されている。例えば、格子状の金属配線を形成する方法がある。この方法は銅などの金属箔を、フォトリソグラフィープロセスを用いて格子状の金属配線に形成させる方法である（例えば特許文献１参照）。しかし、フォトリソグラフィープロセスでは煩雑な操作が必要であり、装置も特殊であり高コストになる。また、めっき触媒であるＰｄ微粒子を基材上に塗布した後、めっきするプロセスが開示されているが（例えば特許文献２参照）、めっき液の管理などが必要になり、やはり操作が煩雑になるとともに環境負荷的に課題が残る。さらに、金属微粒子より印刷用インキを調製し、スクリーン印刷により基材上に印刷し、加熱処理することで、格子状の金属配線を形成し、透明導電性基材を作成する方法も開示されている（例えば特許文献３参照）。しかし、印刷による金属配線幅ではディスプレイの今後の高解像度化に対応できるに十分な狭い金属配線幅に対応できるかどうかに課題が残る。

　ところで、フラットパネルディスプレイなどに上記格子状の金属配線を有する透明導電性基材を用いた場合には、「耐モアレ特性」が重要になる。これは点または線が幾何学的に規則正しく分布したものを重ね合わせた時に生じる斑紋であり、具体的にはディスプレイを見た時に縞模様が見えてしまう現象である。そのため、金属配線部分が上記のような格子状ではなく、例えばランダムなネットワーク形状を有しているものの方が望ましいことが指摘されている。フォトリソグラフィーや印刷を用いずに、上記のような金属配線がランダムなネットワーク形状を有した透明導電性基材の作成法として、金属微粒子の分散溶液を基材上に塗布、乾燥させ、金属微粒子の自己組織化現象を利用したランダムネットワーク構造を形成させる方法が開示されている（例えば特許文献４参照）。この作成法はコスト面や環境負荷の面で優れた方法と言える。

　また、上記の電磁波シールド材としては、アルミニウム、銅、鉄などの金属箔、ポリエステル繊維を銅やニッケルでめっきした導電布、ステンレスや銅の金属ワイヤーを透明基材上に格子状に配置した金属シールドスクリーン、銀フィラーを含む導電性ペーストを基材上に格子状に印刷した透明導電性基材、ＩＴＯ（インジウムと錫の酸化物）を基材に蒸着積層させた透明導電性基材などが挙げられる。

　一方、最近では電磁波シールド性の他に、被遮蔽物の外側からの視認性も要求されてきている。これは、電子機器を組み立てた後の内部に組み込まれた基材や配線を電子機器の筐体の外側から目視による確認検査を行うなどの要求が出てきたためである。

　前記要求に対して、透明性樹脂で作成された筐体を用い、筐体に上述した電磁波シールド材のうち光学的透明性のある電磁波シールド材を貼り付け、視認性を確保する手法がとられている。

　光学的透明性を有する電磁波シールド材としては、例えばポリエステル繊維を銅やニッケルでめっきした導電布、ステンレスや銅の金属ワイヤーを透明基材上に格子状に配置した金属シールドスクリーン、銀フィラーを含む導電性ペーストを基材上に格子状に印刷した透明導電性基材、ＩＴＯを基材に蒸着積層させた透明導電性基材などが挙げられる。

　さらに、コストダウンを志向した場合、電子機器の筐体を作成した後に電磁波シールド材を貼付するよりも、筐体の材料となる透明樹脂基材に電磁波シールド性を付与した透明樹脂基材を作成し、次いで、透明樹脂基材を成形加工することで筐体を作成するほうが工業的により好ましいことは明らかである。

　しかしながら、前述した筐体の材料となる透明樹脂基材の代わりに、前述した電磁波シールド材を成形加工するか、成形用透明樹脂に前述した電磁波シールド材を付着又は積層させて、次いで、筐体を成形加工により作成すると、筐体の角の折り曲げ部分に問題が生じ、困難であった。

　金属シールドスクリーンや銀フィラーを含む導電性ペーストを基材上に格子状に印刷した透明導電性基材を用いた場合には、折り曲げ部分において金属線や銀フィラーの配線部に断線が生じてしまう。断線が生じ、筐体全体における通電が困難になると、接地を取る場合に各通電部分に接地をとる必要があり、又は全体が通電するように通電部分同士を橋渡しするような二次的処理が必要になってしまう。

　また、ＩＴＯを基材に蒸着した透明導電性基材の場合、折り曲げ部分のＩＴＯ薄膜に亀裂が生じ、筐体全体における通電が取れなくなってしまう。

　一方、金属微粒子で構成されランダムな網目状構造を持つ透明導電性膜が開示されている（特許文献５及び６）。透明導電性膜は高い光学的透明性と高導電性を有しているため、視認性の優れた電磁波シールド材として用いることが期待できる。
特開２００１－２１７５８９号公報 特開２００５－２０３４８４号公報 国際公開第２００５／１１５０７０号パンフレット 特開２００６－３２１９７号公報 特表２００５－５３０００５号公報 特開２００７－２３４２９９号公報

　ところで、上記の自己組織化現象を利用する方法では、乾燥とともに金属微粒子が集合しランダムネットワークを形成するが、十分に低い抵抗を得るためにはその後に加熱処理や化学処理が必要になる。これは、一般に金属微粒子は微粒子化することで低温焼結が進むことが報告されているが、金属微粒子同士の合一を防ぎ、分散溶液中での分散安定性を維持するために付加されている有機分散剤を加熱処理や化学処理により除去する必要があるためである。また、金属微粒子の分散溶液に用いられる有機溶剤は一般に樹脂をよく溶解するものを用いることが多いため、透明導電性膜を積層させる基材に耐薬品性のある基材を使用しない場合には、処理中に劣化することも懸念される。さらに、金属微粒子と基材との接着性を考慮すると基材上に予め接着層や粘着層を塗布しておく必要があるが、塗布することにより基材の表面性が変化し、自己組織化を妨げることも懸念される。

　このように、金属微粒子の自己組織化を利用した透明導電性基材の作成法は、フォトリソグラフィー法やめっき法、印刷法に比べて耐モアレ性に優れた透明導電性基材を容易に作成することが出来る方法ではあるが、使用可能な基材が耐熱性、耐薬品性のある基材に限定され、さらに接着剤・粘着剤塗布後の表面性についても考慮する必要があり、未だ課題が残る。

　さらに、昨今、視認性の要求度が益々高くなり、この要求に答えることが出来る十分な光学的透明性を有する電磁波シールド材としては、金属シールドスクリーン、銀フィラーを含む導電性ペーストを基材上に格子状に印刷した透明導電性基材又はＩＴＯを蒸着積層した透明導電性基材などに限定される。

　しかしながら、透明性及び導電性の優れた透明導電性膜を形成させるために用いる有機溶剤、及び導電性を向上させるための加熱及び／又は化学的処理のいずれにも耐久性がある基材は限定されてしまい、容易に成形加工が可能で、安価な基材上に透明導電性膜を積層させ、透明導電性基材を得ることが困難である場合が多く課題が残る。

　また、従来の電磁波シールド材や透明導電性基材では、十分な光学的透明性及び電磁波シールド性を有しているが、容易に成形加工し、筐体が作成出来るものはなかった。

　本発明の目的は、低抵抗でかつ高透過率であり、耐モアレ性に優れた透明導電性基材を特別な装置を用いることなく容易に作成することが出来、さらには広範な基材に適用できる透明導電性基材の製造方法、透明導電性基材、及びそれらに使用する透明導電性転写版の製造方法、透明導電性転写版を提供することである。さらに耐久性の高い透明導電性基材を提供することである。

　本発明の他の目的は、十分な光学的透明性及び電磁波シールド性を有し、成形加工が容易な透明導電性基材と透明導電性成形体を提供することである。

　本発明は、自己組織化膜を形成可能な金属微粒子分散溶液を、耐熱性及び／又は耐薬品性を有する支持体に塗布し乾燥させた後、加熱処理及び／又は化学処理を行い、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に形成させることを特徴とする透明導電性転写版の製造方法である（本発明１）。

　また、本発明は、自己組織化膜を形成可能な金属微粒子の前駆体である金属塩の溶液を、耐熱性及び／又は耐薬品性を有する支持体に塗布し乾燥させた後、金属微粒子の前駆体を加熱又は紫外線照射又は還元性ガスにより還元析出させ、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に形成させることを特徴とする透明導電性転写版の製造方法である（本発明２）。

　また、本発明は、前記支持体に前記金属微粒子分散溶液又は前記金属塩の溶液を塗布するに先立ち、前記支持体に表面処理を施す本発明１又は本発明２に記載の透明導電性転写版の製造方法である（本発明３）。

　また、本発明は、本発明１から本発明３の何れかに記載の透明導電性転写版の製造方法により得られる透明導電性転写版である（本発明４）。

　また、本発明は、本発明４に記載の透明導電性転写版の透明導電性膜を有する面と基材の一面とを対向させ、前記透明導電性転写版と前記基材とを圧着又は熱圧着させ、前記透明導電性膜を前記基材に転写させた後、前記支持体を剥離することを特徴とする透明導電性基材の製造方法である（本発明５）。

　また、本発明は、本発明４に記載の透明導電性転写版の透明導電性膜を有する面と基材の一面の少なくともいずれか一面に接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は有機物ゲル層を形成後、前記透明導電性転写版と前記基材とを圧着又は熱圧着させ、前記透明導電性膜を前記基材に転写させた後、前記支持体を剥離することを特徴とする透明導電性基材の製造方法である（本発明６）。

　また、本発明は、本発明５又は本発明６に記載の透明導電性基材の製造方法により得られる透明導電性基材である（本発明７）。

　また、本発明は、前記透明導電性膜は、基材に埋没するか、基材及び接着層中、基材及び粘着層中、基材及びカップリング剤層中、基材及び有機物ゲル層中に埋没するか、基材には埋没しないで、いずれかの層中に単独に埋没して、前記透明導電性膜の表面と前記基材又は接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は有機物ゲル層の表面とが同一平面である本発明７に記載の透明導電性基材である（本発明８）。

　また、本発明は、前記基材が熱可塑性樹脂基材である本発明７に記載の透明導電性基材である（本発明９）。

　また、本発明は、前記金属微粒子が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕから選ばれる又は前記金属を二種以上含む合金である本発明９記載の透明導電性基材である（本発明１０）。

　また、本発明は、前記接着層又は粘着層が熱可塑性樹脂からなる接着剤又は粘着剤である本発明９又は１０記載の透明導電性基材である（本発明１１）。

　また、本発明は、前記熱可塑性樹脂基材がアクリル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ、ポリスチレンおよびそれらの積層基材から選ばれる樹脂基材である本発明９～１１の何れかに記載の透明導電性基材である（本発明１２）。

　また、本発明は、本発明９～１２の何れかに記載の透明導電性基材を成形して成る透明導電性成形体である（本発明１３）。

　本発明の透明導電性転写版の製造方法を用いることで、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜が支持体上に形成された透明導電性転写版を、特別な装置を用いることなく容易に作成することができる。特に透明導電性膜の形成に適した支持体を選択することで、十分な加熱処理及び又は化学処理が可能となり、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた透明導電性膜を形成させることができる。

　また本発明の透明導電性基材の製造方法は、透明導電性転写版を製造した後、この透明導電性転写版上の透明導電性膜を基材に転写させて製造するので、基材が特定の基材に限定されることがなく、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた透明導電性基材を特別な装置を用いることなく容易に作成することができる。これらにより広範な基材を用いた性能に優れる透明導電性基材を容易に製造することができる。

　また本発明の透明導電性基材は、透明導電性膜が基材に埋没するか、基材及び接着層中、基材及び粘着層中、基材及びカップリング剤層中、基材及び有機物ゲル層中に埋没するか、基材には埋没しないで、いずれかの層中に単独に埋没しているので透明導電性膜の微細なランダムネットワークの強度が保たれ、耐久性に優れる。

　また本発明に係る透明導電性基材は、十分な光学的透明性を有し、さらに成形加工が容易であるため、電磁波シールド性と視認性を有した電子機器などの筐体を、容易に成形加工することが出来る。

本発明に係る透明導電性基材の透明導電性膜と基材との関係を示す断面図である。 本発明に係る透明導電性転写版上に基材を圧着した際の、基材と透明導電性膜と支持体との関係を示す断面図である。 本発明に係る透明導電性基材のフロー図である。 本発明に係る透明導電性基材を真空成形機にセットした図である。 本発明に係る透明導電性基材を真空成形機を用いて成形した図である。 本発明に係る成形前後の抵抗の測定点の図である。

符号の説明

　１、１１：透明導電性膜
　２：基材
　３、５、６、１５：透明導電性基材
　４、９、１３：接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は有機物ゲル層
　７：透明導電性膜の表面
　８：基材の表面
　１０、１２：支持体
１４　熱可塑性樹脂基材
１６　真空成形機

　本発明の透明導電性基材の製造方法は、支持体上に透明導電性膜を積層した転写版を作成する工程と、転写版の透明導電性膜を所望の基材に転写し透明導電性基材を作成する工程とを含む。

　本発明で使用する支持体とは、転写版に使用するものであって、厚み１～２００μｍ程度の樹脂フィルム等をいう。基材とは、被転写基材を意味し、転写版における支持体とは区別される厚み１μｍ～１０ｍｍの範囲の樹脂フィルム、樹脂板、ガラス等をいう。

　最初に金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させ、その後に加熱処理及び化学処理又はいずれかの処理を行い、又は金属微粒子前駆体溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、金属微粒子前駆体を加熱又は紫外線照射又は還元性ガスにより還元析出させ、十分な低抵抗性、高透過率性及び耐モアレ性を有する透明導電性膜を支持体上に積層した転写版を作成する。

　その後に、所望の基材と前記転写版とを張り合わせ、加熱処理及び加圧処理又はいずれかの処理方法により転写版から透明導電性膜を所望の基材上に転写した後、転写版の支持体を剥離することで、低抵抗性、高透過率性、耐モアレ性を有する透明導電性基材を得ることが出来る。

　所望の基材に透明導電性膜を転写するに際し、所望の基材と透明導電性膜との間に、接着層、粘着層、カップリング剤層又は有機物ゲル層（以下、接着層等と呼ぶ）を介在させてもよい。所望の基材の表面及び／又は転写版の表面に、接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は粘着性のある有機物ゲル層などを付与し、所望の基材と転写版とを張り合わせ、加熱処理及び加圧処理又はいずれかの処理を行い、又は紫外線硬化型の接着層では紫外線照射する方法により転写版から透明導電性膜を所望の基材上に転写する。その後、転写版の支持体を剥離することで、前記接着層等を介し、基材上に低抵抗性、高透過率性、耐モアレ性を有する透明導電性膜を積層した透明導電性基材を得ることが出来る。

　なお、本発明においては、接着層は、常温では接着力をもたないが、加熱することで接着力を生じる層をいう。粘着層は、常温で接着力を有する層をいう。

　図１は、本発明に係る透明導電性基材の透明導電性膜と基材との関係を示す断面図である。前記透明導電性基材は、図１（ａ）に示すように透明導電性膜１を基材２中にホットプレス等を使って完全に埋め込んだ透明導電性基材３、図１（ｂ）に示すように接着層等４及び基材２中にホットプレス等を使って透明導電性膜１を埋め込んだ透明導電性基材５、図１（ｃ）に示すように本発明４の透明導電性転写版を使って接着層等４に透明導電性膜１を埋め込んだ透明導電性基材６とすることができる。いずれの透明導電性基材３、５、６とも、透明導電性膜１は基材２又は接着層等４に完全に埋め込まれており、透明導電性膜１の表面７と基材２の表面８、又は透明導電性膜１の表面７と接着層等４の表面９とが同一平面となっているので、透明導電性膜１の微細なランダムネットワークの強度が保たれ、耐久性に優れ好ましい。

　金属微粒子分散溶液又は金属微粒子前駆体溶液は、支持体上へ塗布、乾燥後に、金属微粒子又は金属微粒子前駆体溶液が自己組織化現象によりランダムネットワーク構造を形成し、積層基材を加熱処理及び化学処理またはいずれかの処理、又は金属微粒子前駆体を熱又は光又は化学的に還元析出させ、低抵抗、高透過率、耐モアレ性に優れた透明導電性膜を形成するものであればいずれの金属微粒子分散溶液又は金属微粒子前駆体溶液を用いても良い。例えば、特開２００７－２３４２９９号公報、特表２００５－５３０００５号公報および特開平１０－３１２７１５号公報を参考に調製した金属微粒子分散溶液又は金属微粒子前駆体溶液を用いることが出来る。

　金属微粒子分散液又は金属微粒子前駆体溶液に含まれる金属微粒子は、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕなどの金属微粒子又は金属合金微粒子又は金属酸化物微粒子又は金属硫化物微粒子、又は炭素を含む炭素微粒子又はカーボンナノチューブやフラーレン、カーボンナノホーンなどの所謂ナノカーボン材料、又は珪素を含む珪素微粒子又は珪素と他金属との珪素合金微粒子、珪素酸化物微粒子又は珪素炭化物微粒子、珪素窒化物微粒子を用いることができる（これら炭素および珪素材料も本発明において金属微粒子の範疇とする）。高導電性を得る観点からは、好ましくはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕを１種類以上含む金属微粒子分散溶液又は金属微粒子前駆体溶液を用いるのが良い。耐酸化性及び経済的な観点からはＡｇを用いることがより好ましい。

　転写版の支持体には、耐熱性、耐薬品性に優れる材料を用いる。本発明に係る透明導電性転写版の製造方法は、金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させ、その後に加熱処理及び化学処理又はいずれかの処理を行う、又は金属微粒子前駆体溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後、金属微粒子前駆体を加熱又は紫外線照射又は還元性ガスにより還元析出させることで、十分な低抵抗性、高透過率性及び耐モアレ性を有する透明導電性膜を支持体上に形成させるので、転写版の支持体はこれら操作、処理に耐え得るものでなければならない。支持体の材料の選択が不適切で、十分な加熱処理、化学処理、紫外線照射処理、還元性ガスにより還元析出処理が行なうことができないときには、十分な低抵抗性、高透過率性及び耐モアレ性を有する透明導電性膜を得ることはできない。例えば、金属微粒子分散液又は金属微粒子前駆体溶液が有機溶剤を含む場合には、耐溶剤性を有する支持体とする必要がある。金属微粒子分散液又は金属微粒子前駆体溶液を支持体に塗布し乾燥させた後、塩酸水溶液に浸漬させるような場合は耐酸性を有する支持体とする必要があり、さらにその後加熱処理する場合には、支持体の材料として耐酸性と共に耐熱性を有する材料を選択する必要がある。支持体の材料としては、具体的にはガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等を用いることが出来る。また転写時の操作性等を考慮すれば支持体は、柔軟性を有する樹脂が好ましい。支持体は繰り返し使用することもできる。支持体の厚みは、１～２００μｍ程度のものが使用できる。さらに好ましくは、５０～１５０μｍの範囲がよい。

　透明導電性膜を形成する際及び転写操作の際に、透明導電性膜が破壊されずスムーズに転写されるように、転写版の支持体上に予め表面処理を施すことが好ましい。表面処理はシリコーン系高分子やフッ素系高分子などのいわゆるプライマーを塗布する場合や、支持体表面をコロナ処理やプラズマ処理により粗化する方法、酸、アルカリ処理による洗浄を用いることが出来る。上記表面処理は金属微粒子あるいは金属微粒子前駆体の自己組織化現象を妨げない程度に処理する。例えば、支持体への塗布液の濡れ性が悪い場合は、濡れ性を改良するように支持体表面の改質を行うが、余り濡れ性を良くしすぎると自己組織化現象により導電性膜が緻密に成りすぎ、透明性が損なわれる場合がある。

　金属微粒子分散溶液又は金属微粒子前駆体溶液の支持体上への塗布方法は、スピンコーターやバーコーター、ダイコーター、ディッピングコーター、スプレーコートなどいわゆる一般的な支持体上へのコーティング処理を行う時に用いる一般的な塗布手法を用いることが出来る。

　金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後の加熱処理の温度は、支持体の材料によって異なるが、十分に低抵抗な導電性膜を形成するためには、１００～３００℃の範囲が好ましい。より好ましくは１００～２００℃である。

　金属微粒子分散溶液を支持体上に塗布、乾燥させた後の化学処理としては、金属微粒子中に含まれる分散剤や樹脂などを取り除く性質及び金属微粒子同士の焼結を促進する作用のある有機溶剤及び無機酸又は有機酸中に浸漬させる。これにより低抵抗性、高透過率性、耐モアレ性を有する透明導電性膜を得ることができる。有機溶剤としてはメタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類などが好ましい。無機酸としては塩酸、硝酸などが好ましく、有機酸としてはギ酸、酢酸などが好ましい。

　加熱処理および化学処理は、いずれか一方または組み合わせても良い。

　金属微粒子前駆体を還元する場合には、加熱又は紫外線や放射線などの光照射又は還元性ガスの手法を組み合わせて行うことも出来る。

　透明導電性膜の導電性部位をより機能化する目的で、触媒性を有する金属又は金属酸化物、金属硫化物などの微粒子を付加することも出来る。又は耐候性又は耐薬品性、酸化還元電位から来る劣化を防ぐために、導電性部の表面をめっきすることも出来る。

　上記方法により転写版として作成される透明導電性膜の特性は、塗布する支持体の種類、処理方法によっても変化するが、表面抵抗は１００Ω／□以下、透過率６０％以上の範囲になることが好ましい。より好ましくは、表面抵抗は３０Ω／□以下、透過率７０％以上である。特に本発明５又は６で製造される透明導電性基材（本発明７）の場合、表面抵抗は２０Ω／□以下、好ましくは１０Ω／□以下の範囲になることが好ましい。表面抵抗が１００Ω／□より大きいと電磁波シールド特性として十分とは言えず、透過率が６０％未満であると、画像デバイスではより強い光源が必要であったり、解像度が悪化するなどの問題が懸念される。表面抵抗の下限値に特に制限はないが、通常は０．０１Ω／□程度である。

　転写版に形成された透明導電性膜を転写する基材は、各用途によって広範に選択することが出来る。例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ－ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイドの他、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ＡＢＳ、Ｓｉ基材、多孔質セラミックスなどが例示される。

　所望の基材に透明導電性膜を転写するに際し、透明導電性膜を転写したい基材の表面及び／又は転写版の表面に塗布する接着層又は粘着層に相当する樹脂又はカップリング剤層又は粘着性のある有機物ゲル層としては以下のものが例示される。

　接着層としては、種々の熱可塑性樹脂からなる接着剤、硬化型接着剤が使用可能であり、熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、ポリ（Ｎ－ビニルカルバゾール）、ポリビニルピロリドン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリプロピレン、ウレア、セルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびこれらの共重合体からなる群の少なくとも１つ、及び又はこれらいずれか混合物などが例示される。

　熱硬化型接着剤としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂などのエポキシ系樹脂、ポリイソプレン、ポリ－１，２－ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテンなどのジエン系樹脂、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２－エチルヘキシルアクリレート、ｔ－ブチルアクリレートなどからなるポリアクリル酸エステル共重合体、ポリビニルアセテート、ポリビニルプロピオネートなどのポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン系樹脂を用いることができる。

　紫外線硬化型樹脂接着剤としては、アクリル樹脂系を代表する広く市販品の接着剤を用いることができる。

　粘着層としては、アクリル系粘着剤をはじめ種々の粘着剤が使用可能であり、アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２－エチルヘキシルアクリレート等の低Ｔｇモノマーを主モノマーとし、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られたアクリル共重合体をイソシアネート系、メラミン系、エポキシ系等公知の架橋剤にて、架橋することにより得ることができる。

　有機ゲル層は有機ゲルよりなり、有機ゲルとしては、イオン性液体、アセトニトリル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、プロピレンカーボネート、γ－ブチロラクトンなどに高分子ゲル化剤あるいは低分子ゲル化剤を加えてゲル化した有機ゲルを用いることができる。

　転写する方法は熱プレス機、ロールラミネーター、サーマルヘッドを備えた熱転写機などを用いて、加熱及び／又は加圧により転写した後、転写版の支持体を剥離させる方法、転写版と所望の基材とを張り合わせた後、紫外線を照射し、樹脂を硬化させ、転写版の支持体を剥離する方法などを用いることができる。

　次に、本発明９に記載の透明導電性基材について説明する。基本的には本発明１～３に記載の方法で透明導電性転写版を製造し、透明導電性転写版の透明導電性膜を有する面及び基材の一面の少なくともいずれか一面に、必要により、接着層等を形成した後、前記透明導電性転写版と前記基材とを貼り合せ、前記透明導電性膜を前記基材に転写し、その後、前記支持体を剥離することにより透明導電性基材が製造される。

　具体的に、図３を用いて透明導電性基材の製造方法の概略を説明する。図３の（Ａ）に示す通り、本発明１～３に記載の方法で、金属微粒子で構成される網目状構造物から成る透明導電性膜１１用塗布液を支持体１２上へ塗布した後、乾燥させる。あるいは、金属微粒子で構成される網目状構造物からなる透明導電性膜１１を支持体上に印刷した後、乾燥させる方法でもよい。

　用いる支持体１２は、本発明１～３の製造方法で使用される上述の材料が使用できるが、本発明９の転写工程を考慮した場合には樹脂支持体がより好ましい。例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、などが好ましい。

　上述した方法により金属微粒子で構成された網目状構造からなる透明導電性膜１１を基材上に形成させ、次に、透明導電性膜１１を所望の熱可塑性樹脂基材１４上に転写させるため、透明導電性膜１１を被覆するように接着層等１３を形成する（図３（Ｂ））。

　本発明９における接着層及び粘着層としては、前述した接着層及び粘着層を用いることができる。

また、接着層等には添加剤として紫外線吸収剤、着色顔料、帯電防止剤、酸化防止剤、シランカップリング剤等も適宜、必要に応じて使用することができる。

　接着層等の形成方法としては、上記の接着層等の材料を有機溶剤又は水に溶解あるいは水に分散し粘度を調整したコーティング剤を作成し、グラビヤコーティング、スピンコーティングなど従来公知のコーティング法により塗布乾燥する方法を用いることができる。接着層等の厚みは好ましくは０．５～５０μｍ、さらに好ましくは１～３０μｍである。接着層等の厚みが０．５μｍ未満では熱可塑性樹脂基材１４との密着性が低く好ましくない。また、接着層等の厚みが５０μｍよりも厚いと透明性が低下するため好ましくない。

　接着層等は、透明導電性膜が形成された基材上に設ける代わりに熱可塑性樹脂基材の一面に設けておいてもよい。

　透明導電性膜の転写方法としては、透明導電性膜１１および接着層等１３が積層された支持体の接着層等の表面と熱可塑性樹脂基材１４表面とを対向させて、接合する（図３（Ｃ））。必要に応じて加熱処理、加圧処理などを行ってもよい。

　本発明９における熱可塑性樹脂基材としては、各種熱可塑性樹脂なる樹脂基材が使用可能であるが、中でもアクリル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ、ポリスチレンおよびそれらの積層基材から選ばれる樹脂基材を用いることが好適である。熱可塑性樹脂基材の厚みは特に限定されるものではないが、成形加工を施す場合は、５０μｍ～１０ｍｍの厚みが好ましい。

　次いで、支持体１２を剥離して、透明導電性膜１１を接着層等１３を介して基材に加熱及び／又は加圧により転写させる（図３（Ｄ））。

　本発明９の有機樹脂基材を用いた透明導電性基材は、真空成形法、圧空成形法、プレス成形法などの成形法により容易に成形加工が可能となり、本発明１３の透明導電性成形体を得ることが出来る。さらに、本発明９の透明導電性基材は、必要であれば接着層等を介して、予め成形された成形体表面に透明導電性基材を貼り付けて付与することも可能である。さらには、透明導電性転写版と熱可塑性樹脂基材を重ね合せたものを上記の成形法で成形し、支持体を剥離することで、透明導電性成形体を得ることができる。

　さらには、射出成形機に透明導電性転写版の接着層側を内側にして挿入して、熱可塑性樹脂を射出成形し、金型より成形物を取り出し後、支持体を剥離することにより透明導電性成形体を得ることができる。また、射出成形機に透明導電性基材の接着層側を内側にして挿入して熱可塑性樹脂を射出成形することにより透明導電性成形体を得ることができる。

＜銀微粒子１の調製＞
　硝酸銀４０ｇ、ブチルアミン３７．９ｇ、メタノール２００ｍＬを加え、１時間攪拌しＡ液を調製した。別にイソアスコルビン酸６２．２ｇを取り、水４００ｍＬを加え攪拌して溶解し、続いてメタノール２００ｍＬを加えＢ液を調製した。Ｂ液をよく攪拌しＡ液をＢ液に１時間２０分かけて滴下した。滴下終了後、３時間３０分攪拌を継続した。攪拌終了後、３０分間静置し固形物を沈降させた。上澄みをデカンテーションにより取り除いた後、新たに水５００ｍＬを加え、攪拌、静置、デカンテーションにより上澄み液を取り除いた。この精製操作を３回繰り返した。沈降した固形物を４０℃の乾燥機中で乾燥し、水分を除去した。さらに、得られた銀微粒子２０ｇとＤＩＳＰＥＲＢＹＫ－１０６（ビッグケミージャパン社製）０．２ｇをメタノール１００ｍＬと純水５ｍＬの混合溶液中に混合し、１時間混合した後に、純水１００ｍＬを加えて、スラリーをろ過した後、４０℃の乾燥機中で乾燥させて、銀微粒子１を得た。銀微粒子は電子顕微鏡による観察から一次粒子の平均粒子径が６０ｎｍであった。

＜金属微粒子分散溶液１の調製＞
　特開２００７－２３４２９９号公報を参考に調製を行った。すなわち、含フッ素溶剤（ＨＣＦＣ－２２５ｃａとＨＣＦＣ－２２５ｃｂの混合物（商品名：ＡＫ－２２５、旭硝子製））６．１ｇと１－ブトキシ－２－プロパノール０．１４ｇとトルエン０．７５ｇとＢＹＫ－４１０（ビッグケミージャパン社製）１４．６ｍｇとソルビタンモノオレート６．４ｍｇを混合した。次に銀微粒子１を０．３８ｇ加えて出力１００Ｗの超音波分散機で５分間処理した。次に、純水１．８ｇを加えて出力１００Ｗの超音波分散機で５分間処理し、金属微粒子分散溶液１を調製した。

＜金属微粒子分散溶液２の調製＞
　特表２００５－５３０００５号公報を参考に調製を行った。すなわち、銀微粒子１を４ｇ、トルエン３０ｇ、ＢＹＫ－４１０（ビッグケミージャパン社製）０．２ｇを混合し、出力１８０Ｗの超音波分散機で１．５分間分散化処理を行い、純水１５ｇを添加し、得られた乳濁液を出力１８０Ｗの超音波分散機で３０秒間分散処理を行い、金属微粒子分散溶液２を調製した。

＜金属微粒子前駆体溶液１の調製＞
　特開平１０－３１２７１５号公報を参考に調製を行った。すなわち、純水２５ｇ、アセトニトリル２５ｇ、イソプロパノール変性エタノール５０ｇ、フロン系陰イオン界面活性剤（住友３Ｍ社製、ＦＣ－９３）０．０１ｇ、乳酸銀５ｇを良く混合して金属微粒子前駆体溶液１を調製した。

　実施例１：
　表面にコロナ処理を施し表面性を最適化したＰＥＴ樹脂支持体上に、金属微粒子分散溶液１をスピンコーターにより塗布した後、乾燥させることで支持体上に金属微粒子がランダムネットワーク状に繋がった透明導電性転写版（以下転写版と呼ぶ）を作成した。さらに、導電性部位の導電性を向上させるため、大気中７０℃で３０秒の間熱処理を施し、さらにギ酸蒸気を含む雰囲気中で、７０℃で３０分熱処理し、透明導電性基材を作成するための転写版を作成した。転写版の表面抵抗は２Ω／□、透過率は８０％であった。表面抵抗は三菱化学株式会社製「ロレスターＧＰ」（型番：ＭＣＰ－Ｔ６００）を用いて、試料の３点を測定し、その平均値を表面抵抗とした。透過率は日本電色工業株式会社製「ヘイズメーター　ＮＤＨ２０００」を用いて、試料の全光線透過率を３点測定し、その平均値を透過率とした。

　転写版とアクリル系樹脂接着層を塗布した市販のアクリル樹脂基材とを、熱プレス機（１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２）を用いて熱圧着し転写版から透明導電性膜を基材に転写し、支持体を剥離し、透明導電性基材を得た。表面抵抗は２Ω／□、透過率は８０％であった。

　実施例２：
　表面にコロナ処理を施したＰＥＴ樹脂支持体上に、金属微粒子分散溶液２をバーコーターによりに塗布した後、乾燥させることで支持体上に金属微粒子がランダムネットワーク状に繋がった転写版を作成した。さらに、導電性部位の導電性を向上させるため、転写版をアセトン及び１％の塩酸水溶液に各々５分間浸漬し、乾燥後、大気中１５０℃で３０秒の間加熱処理を施し透明導電性基材を作成するための転写版を作成した。転写版の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８６％であった。

　転写版とアクリル系樹脂接着層を塗布したポリカーボネート樹脂基材とを、熱プレス機（１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２）を用いて熱圧着し転写版から透明導電性膜を基材に転写し、支持体を剥離し、透明導電性基材を得た。表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８６％であった。

　実施例３：
　表面にコロナ処理を施しポリイミド樹脂支持体上に、金属微粒子前駆体溶液１をスプレー噴射により塗布した後、乾燥させた。次に紫外線を照射し金属微粒子を還元析出させた後、水洗及びアセトン洗浄を行い、支持体上に金属微粒子がランダムネットワーク状に繋がった転写版を作成した。さらに、導電性部位の導電性を向上させるため、大気中２００℃で１時間加熱処理を施し透明導電性基材を作成するための転写版を作成した。転写版の表面抵抗は４０Ω／□であった。

　転写版とアクリル系樹脂接着層を塗布した市販のポリカーボネート樹脂基材とを、ロールラミネーター（１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２）を用いて熱圧着し転写版から透明導電性膜を基材に転写し、支持体を剥離し、透明導電性基材を得た。表面抵抗は４０Ω／□、透過率は７５％であった。

　実施例４：
　ポリイミド樹脂支持体を用い実施例１の方法で転写版を作成した。転写版の表面抵抗は２Ω／□、透過率は８０％であった。

　転写版とアクリル系モノマー接着剤を塗布したポリプロピレン樹脂基材を、ロールラミネーター（１１０℃、２０ｋｇｆ／ｃｍ^２）を用いて熱圧着し転写版から透明導電性膜を基材に転写し、支持体を剥離し、透明導電性基材を得た。表面抵抗は２Ω／□、透過率は８０％であった。

　実施例５：
　実施例２の方法で転写版を作成した。転写版の表面抵抗は２Ω／□、透過率は８０％であった。

　多孔質の酸化チタンの基材の表面にチタン系カップリング剤を塗布した基材を作成した。酸化チタン基材と転写版とを、チタン系カップリング剤を挟む位置で張り合わせた後、１００℃で３０分加熱し、支持体を剥離し、透明導電性基材を得た。表面抵抗は２Ω／□であった。

　実施例６：
　実施例２の方法で転写版を作成した。転写版の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８６％であった。

　多孔質の酸化チタンの基材の表面にゲル化剤を加えてゲル化したイオン性液体（イミダゾリウム系）を塗布した基材を作成した。基材と転写版とを、張り合わせ８０℃で３０分間加熱した後、支持体を剥離し、イオン性液体を内包する透明導電性基材を得た。表面抵抗は１０Ω／□であった。

　実施例７：
　表面にコロナ処理を施したＰＥＴ支持体上に、金属微粒子分散溶液２をバーコーターにより塗布した後、乾燥させることで支持体上に金属微粒子がランダムネットワーク状に繋がった転写版を作成した。

　さらに、導電性部位の導電性を向上させるため、転写版をアセトン及び１％の塩酸水溶液に各々５分間浸漬し、乾燥後、大気中１５０℃で３０秒の間加熱処理を施した。

　転写版の透明導電性膜側に下記の接着層コーティング液１を乾燥膜厚が３μｍとなるよう塗布し、１００℃の温度で５分乾燥させて接着層が積層された転写版を作成した。

　さらに、厚さ１ｍｍのガラス基材表面に転写版の接着層が形成された面を対向させ、ホットラミネーター（大成ラミネーター製、大成ファーストラミネーターＶＡＩＩ－７００）を用いて１８０℃で熱圧接し、室温に下がるまで放置した後、支持体を剥離して透明導電性基材を得た。透明導電性基材の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８１％であった。

　＜接着層コーティング液１＞
　ポリビニルブチラール樹脂（積水化学製、エスレックＢＬ－２）１５ｇをイソプロパノール８５ｇに溶解させて接着層コーティング液１を作成した。

　実施例８：
　実施例７と同様に透明導電性基材を作成するため接着層を塗布する前の転写版を作成した。転写版の透明導電性膜側に下記の接着層コーティング液２を膜厚が４μmとなるよう塗布し、接着層が積層された転写版を作成した。

　さらに、厚さ１ｍｍのガラス基材表面に転写版の接着層が形成された面を対向させ、ラミネーター（フジプラ製、ラミパッカーＬＰＶ６５０７）を用いて室温で圧接し、高圧水銀ランプを用いて２００ｍｊ／ｃｍ^２の紫外光を照射後、支持体を剥離して透明導電性基材を得た。透明導電性基材の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８０％であった。

　＜接着層コーティング液２＞
　ウレタンアクリレート５０ｇとヒドロキシブチルアクリレート４８ｇと１‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン２ｇを混合攪拌し、接着層コーティング液２を作成した。

　実施例９：
　接着層コーティング液として接着層コーティング液３を使用した以外は実施例７と同様に接着層が積層された転写版を作成した。

　さらに、厚さ１２５μｍのＰＥＴ基材表面に転写版の接着層が形成された面を対向させ、前記のホットラミネーターを用いて１８０℃で熱圧接し、室温に下がるまで放置した後、支持体を剥離して透明導電性基材を得た。透明導電性基材の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８１％であった。

　＜接着層コーティング液３＞
　アクリル樹脂（三菱レイヨン製、ダイヤナールＢＲ－８３）８．５ｇとポリエステル樹脂（東洋紡製、バイロン２００）１．５ｇをトルエン７５ｇとメチルエチルケトン１５ｇに溶解させて接着層コーティング液３を作成した。

　実施例１０：
　接着層コーティング液として接着層コーティング液３を使用した以外は実施例７と同様に接着層が積層された転写版を作成した。

　さらに、厚さ１２５μｍのポリエチレンナフタレート樹脂基材表面に転写版の接着層が形成された面を対向させ、前記のホットラミネーターを用いて１８０℃で熱圧接し、室温に下がるまで放置した後、支持体を剥離して透明導電性基材を得た。透明導電性基材の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は７２％であった。

　実施例１１：
　表面にシリコン離型処理を施したＰＥＴ支持体上に、金属微粒子分散溶液２をバーコーターにより塗布した後、乾燥させることで支持体上に金属微粒子がランダムネットワーク状に繋がった転写版を作成した。

　さらに、導電性部位の導電性を向上させるため、転写版をアセトン及び１％の塩酸水溶液に各々５分間浸漬し、乾燥後、大気中１５０℃で３０秒の間加熱処理を施した。

　転写版の透明導電性膜側に下記の粘着層コーティング液１を乾燥膜厚が１５μmとなるよう塗布し、１００℃の温度で５分乾燥させて粘着層が積層された転写版を作成した。

　さらに、厚さ１ｍｍのガラス基材表面に転写版の粘着層が形成された面を対向させ、ラミネーター（フジプラ製、ラミパッカーＬＰＶ６５０７）を用いて室温で圧接した後、支持体を剥離して透明導電性基材を得た。透明導電性基材の表面抵抗は１０Ω／□、透過率は８１％であった。

　＜粘着層コーティング液１＞
　ブチルアクリレートとヒドロキシブチルアクリレートの共重合体３０ｇとトリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体１ｇを酢酸エチル６９ｇに溶解させて粘着層コーティング液１を作成した。

　比較例１：
　ポリカーボネート樹脂支持体上に金属微粒子分散溶液１をスピンコーターにて塗布した後、乾燥させたところ、金属微粒子分散溶液１に含まれている有機溶剤によって支持体の一部が溶解し、不十分なネットワーク構造が生成した。続いて、支持体をアセトン浴に浸漬したところ、導電性部位が支持体上から剥げ落ちてしまい、転写版が作成できなかった。

　比較例２：
　アクリル樹脂支持体上に金属微粒子分散溶液２をバーコーターにて塗布した後、乾燥させた。続いて、支持体をアセトン浴に浸漬したところ、支持体が一部溶解し、導電性部位が支持体上から剥げ落ちてしまい、転写版が作成できなかった。

　比較例３：
　多孔質酸化チタン支持体上に金属微粒子分散溶液１をスピンコーターにて塗布した後、乾燥させたところ、多孔質中に金属微粒子分散溶液１の一部が浸透し、十分な導電性ネットワークが形成されなかった。

　支持体を２００℃で１時間加熱した後に抵抗を測定したところ測定できないほど高抵抗であった。

＜透明導電性膜の形成法＞
　厚み１００μｍのＰＥＴ支持体上に前記銀微粒子分散溶液２を、バーコーターを用いてコーティングした。続いて、大気中で自然乾燥させることで、銀微粒子が自己組織化現象により網目状構造物を形成した。次に、１５０℃で２分間加熱した後、アセトン及び１Ｎ塩酸にそれぞれ浸漬した後、１５０℃で５分間加熱乾燥させ、銀微粒子を含む網目状構造物を形成した。銀微粒子を含む網目状構造物からなる透明導電性膜を支持体上に形成し転写版を作成した。透明導電性膜の表面の全光線透過率は８５％、表面抵抗は４．５Ω／□であった。

＜接着層コーティング液４の調製法＞
　塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体樹脂（ユニオンカーバイド社製、ＶＡＧＨ）２０ｇをトルエン４０ｇとメチルエチルケトン４０ｇに溶解させて接着層コーティング液１を作成した。

　実施例１２：
　接着層コーティング液として接着層コーティング液４を使用し、上述した方法により作成した支持体上に透明導電性膜側に接着層コーティング液４を乾燥膜厚が３μmとなるよう塗布し、１００℃の温度で５分乾燥させて接着層が積層された転写版を作成した。

　次いで、厚さ３００μmのＡ－ＰＥＴ樹脂基材表面に前記転写版の接着層が形成された面を対向させ、前記のホットラミネーターを用いて１８０℃で熱圧接し、室温に下がるまで放置した後、支持体を剥離して透明導電性基材を作成した。

　透明導電性基材を真空成形装置により真空成形することで、箱型形状に成形された透明導電性成形物を得た。成形体のＡ－Ｂ間の表面抵抗は４．６Ω／□、透過率は８０％であった。成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は５．２Ω／□であり、成形体の屈曲した部分であっても導通が著しく悪化するという現象は見られなかった。

　実施例１３：
真空成形をプレス成形に変更した以外は実施例１２と同様の方法により、箱型形状に成形された透明導電性成形体を得た。成形体のＡ－Ｂ間の表面抵抗は４．６Ω／□、透過率は８０％であった。成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は５．４Ω／□であり、成形体の屈曲した部分であっても導通が著しく悪化するという現象は見られなかった。

　実施例１４：
　Ａ－ＰＥＴ樹脂基材を厚さ３００μmのポリカーボネート樹脂基材に変更した以外は実施例１２と同様の方法により、箱型形状に成形された透明導電性成形体を得た。成形体のＡ－Ｂ間の表面抵抗は４．６Ω／□、透過率は８１％であった。成形後のＡＡ－ＢＢ間の抵抗は５．４Ωであり、成形体の屈曲した部分であっても導通が著しく悪化するという現象は見られなかった。

　実施例１５：
　Ａ－ＰＥＴ樹脂基材を厚さ１ｍｍのＡＢＳ樹脂基材に変更した以外は実施例１２と同様の方法により、箱型形状に成形された透明導電性成形体を得た。成形体のＡ－Ｂ間の表面抵抗は４．６Ω／□、透過率は７８％であった。成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は５．３Ω／□であり、成形体の屈曲した部分であっても導通が著しく悪化するという現象は見られなかった。

　実施例１６：
　Ａ－ＰＥＴ樹脂基材を厚さ１２５μmのアクリル樹脂基材に変更した以外は実施例１２と同様の方法により、箱型形状に成形された透明導電性成形体を得た。成形体のＡ－Ｂ間の表面抵抗は４．６Ω／□、透過率は８１％であった。成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は５．２Ωであり、成形体の屈曲した部分であっても導通が著しく悪化するという現象は見られなかった。

　比較例４：
　市販の透明導電性ＰＥＴフィルム（ＩＴＯの膜厚：１４０ｎｍ、表面抵抗：４５Ω／□）をプレス成形装置によりプレス成形し箱型形状の成形体を得た。成形前のＡ－Ｂ間の表面抵抗は３２Ω／□であったが、成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は測定できないほど高くなり、導通が著しく悪化した。

　比較例５：
　市販の金属細線がメッシュ状に形成された透明導電性ＰＥＴフィルムをプレス成形装置によりプレス成形し、箱型形状の成形体を得た。成形前のＡ－Ｂ間の表面抵抗は０．１Ω／□であったが、成形後のＡＡ－ＢＢ間の表面抵抗は測定できないほど高くなり、導通が著しく悪化した。ＡＡ－ＢＢ間の稜線部を観察すると金属細線の断線が確認された。

　本発明に係る透明導電性基材は、低抵抗でかつ高透過率であり、耐モアレ性に優れ、本発明に係る透明導電性基材の製造方法は、特別な装置を用いることなく容易に作成することが可能であり、さらには広範な基材に適用できるので、本発明に係る透明導電性基材を電磁波シールド材などとして好適に使用することができる。

　本発明に係る透明導電性基材とその製造方法、さらに透明導電性成形体は、視認性および電磁波シールド性に優れ、成形加工して使用する電磁波シールド材として好適である。

Claims (13)

1. 　自己組織化膜を形成可能な金属微粒子分散溶液を、耐熱性及び／又は耐薬品性を有する支持体に塗布し乾燥させた後、加熱処理及び／又は化学処理を行い、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に形成させることを特徴とする透明導電性転写版の製造方法。
2. 　自己組織化膜を形成可能な金属微粒子の前駆体である金属塩の溶液を、耐熱性及び／又は耐薬品性を有する支持体に塗布し乾燥させた後、金属微粒子の前駆体を加熱又は紫外線照射又は還元性ガスにより還元析出させ、低抵抗でかつ高透過率及び耐モアレ性に優れた導電性ランダムネットワーク構造を有する透明導電性膜を支持体上に形成させることを特徴とする透明導電性転写版の製造方法。
3. 　前記支持体に前記金属微粒子分散溶液又は前記金属塩の溶液を塗布するに先立ち、前記支持体に表面処理を施す請求項１又は請求項２に記載の透明導電性転写版の製造方法。
4. 　請求項１から請求項３の何れかに記載の透明導電性転写版の製造方法により得られる透明導電性転写版。
5. 　請求項４に記載の透明導電性転写版の透明導電性膜を有する面と基材の一面とを対向させ、前記透明導電性転写版と前記基材とを圧着又は熱圧着させ、前記透明導電性膜を前記基材に転写させた後、前記支持体を剥離することを特徴とする透明導電性基材の製造方法。
6. 　請求項４に記載の透明導電性転写版の透明導電性膜を有する面と基材の一面の少なくともいずれか一面に接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は有機物ゲル層を形成後、前記透明導電性転写版と前記基材とを圧着又は熱圧着させ、前記透明導電性膜を前記基材に転写させた後、前記支持体を剥離することを特徴とする透明導電性基材の製造方法。
7. 　請求項５又は請求項６に記載の透明導電性基材の製造方法により得られる透明導電性基材。
8. 　前記透明導電性膜は、基材に埋没するか、基材及び接着層中、基材及び粘着層中、基材及びカップリング剤層中、基材及び有機物ゲル層中に埋没するか、基材には埋没しないで、いずれかの層中に単独に埋没して、前記透明導電性膜の表面と前記基材又は接着層又は粘着層又はカップリング剤層又は有機物ゲル層の表面とが同一平面である請求項７に記載の透明導電性基材。
9. 　前記基材が熱可塑性樹脂基材である請求項７に記載の透明導電性基材。
10. 　前記金属微粒子が、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、Ｍｏ、Ｉｎ、Ｐｔ、Ｒｕから選ばれる又は前記金属を二種以上含む合金である請求項９記載の透明導電性基材。
11. 　前記接着層又は粘着層が熱可塑性樹脂からなる接着剤又は粘着剤である請求項９又は１０記載の透明導電性基材。
12. 　前記熱可塑性樹脂基材がアクリル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ＡＢＳ、ポリスチレンおよびそれらの積層基材から選ばれる樹脂基材である請求項９～１１の何れかに記載の透明導電性基材。
13. 　請求項９～１２の何れかに記載の透明導電性基材を成形して成る透明導電性成形体。

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