KR100772670B1 - 전자파 차폐용 시트 - Google Patents

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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 접착제층이 에칭에 의해 착색되는 것을 유효하게 방지할 수 있는 전자파 차폐용 시트를 제공한다. 투명기재필름과, 접착제층 및, 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 이루어진 것으로, 상기 전자파 차폐층이, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박으로 이루어지면서 투명한 것이고, 상기 접착제층이 실질적으로 무색투명한 전자파 차폐용 시트에 의해 달성된다.

Description

전자파 차폐용 시트{SHEET FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVE}
도 1은 전자파 차폐용 시트의 실시예를 나타낸 도면,
도 2는 메시형상의 금속박이 적층된 적층체의 제조방법을 나타낸 도면,
도 3은 전자파 차폐용 패널의 예를 나타낸 도면이다.
10 --- 전자파 차폐용 시트
11 --- 금속박
11' --- 메시형상의 금속박
12 --- 흑화층(黑化層)
13 --- 접착제층
14 --- 투명기재필름
20 --- 전자파 차폐용 패널
30 --- 관찰측용 필름
30' --- 이면용 필름
40 --- 근적외흡수 필름
50 --- 유리기판
본 발명은 디스플레이등의 전자기적 장치의 관찰측에 배치해서 전자파차폐를 가능하게 하면서 디스플레이등의 전자기적 장치를 투시하는 것을 가능하게 한 전자파 차폐용 시트에 관한 것이다.
전자기적 장치로부터 발생하는 전자파는 다른 전자기적 장치, 또는 인체 및 동물에 대해 악영향을 미치는 것이 지적되어, 다양한 전자파 차폐수단이 요구되고 있다. 특히, 플라즈마 디스플레이(이하, 「PD」로 칭함)는 30㎒∼130㎒의 전자파를 발생시키기 때문에, 컴퓨터 및 컴퓨터 주변기기에 악영향을 미치게 되어, 이 전자파를 가능한 한 외부로 누설시키지 않는 것이 요구되고 있다.
전자파를 차폐하는 수단으로서, 예컨대 도전성이 높은 소재로 구성된 케이스로 덮는 방법, 또는 도전성의 망으로 피복하는 방법 등을 들 수 있는데, 이들의 방법은 전자기적 장치의 투시성을 손상시키기 때문에, 관찰을 필요로 하는 장치에서는 적절치 않았다. 한편, 투명필름상에 투명한 산화인듐주석(이하, 「ITO」로 칭함)막을 형성시킨 것이 개발되어 있는데, ITO막은 투시성은 높지만, 도전성이 낮기 때문에 전자파 차폐 능력이 떨어지고, 그 결과 전자파 발생이 적은 장치로의 사용에만 한정되고 있었다.
한편, 전자파의 차폐능력과 투시성을 겸비한 것으로서, 필름상에 적층한 금속박을 에칭해서 개공부를 촘촘하게 형성하여, 메시형상으로 한 시트가 개발되어 있다. 더욱이, 이 시트에 있어서 금속박의 두께, 메시의 칫수를 적정한 것으로 하여, PDP가 발생시키는 전자파와 동일 레벨의 것을 차폐하고자 하는 능력을 부여 하면서 디스플레이화면의 투시성을 향상시킨 것이 제공되고 있다.
에칭에서 얻어지는 메시형상의 금속박은 단독으로 취급하는 것이 곤란하기 때문에, 일반적으로는 필름상에 미가공의 금속박을 접착제층을 매개로 적층한 적층체를 형성하고, 이 적층체상의 금속박에 대해 패턴형상의 에칭을 수행하는 것에 의해 형성되어 있다.
그러나, 일반적인 에칭액인 염화철 또는 염화동을 함유하는 용액에 의해 에칭을 수행하면, 접착제층이 옅은 황색으로 착색되는 것이 있고, 에칭된 시트를 무색투명성으로 하는 것이 곤란한 경우가 있다. 이 때문에, 이와 같은 시트를 PDP의 관찰측에 배치해서 사용하는 경우, 착색한 접착제층이 색흡수필터와 같은 작용을 해서 PDP의 청색휘도를 저하시키는 것이 자주 보여졌었다.
본 발명자는 이번에 필름상에 접착제층을 매개로 적층한 금속박을 에칭해서 개공부를 촘촘하게 형성하여 메시형상으로 한 전자파 차폐용 시트에 있어서, 접착제층이 에칭에 의해 착색되는 것을 유효하게 방지할 수 있다는 지식을 얻었다.
따라서, 본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 접착제층이 에칭에 의해 착색되는 것을 유효하게 방지한 전자파 차폐용 시트를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자파 차폐용 시트는, 투명기재필름과, 접착제층 및, 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 이루어진 것으로, 상기 전 자파 차폐층이, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박으로 이루어지면서 투명하고, 상기 접착제층이 실질적으로 무색투명한 것이다.
본 발명의 태양
본 발명의 제1태양에 의하면, 투명기재필름과, 접착제층 및, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖춘 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 이루어지고, 접착제층이 실질적으로 무색투명한 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 제2태양에 의하면, 본 발명의 제1태양에 있어서, 상기 접착제층의 L*a*b* 표색계(表色系)에 있어서 b*의 값이 -6.0∼6.0인 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 제1 및 제2태양에 의하면, 적층구조 전체의 착색을 억제할 수 있어, PDP의 전면(前面)에 배치하여도 휘도의 저하를 억제한 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있게 된다.
본 발명의 제3태양에 의하면, 제1 또는 제2태양에 있어서, 접착제층을 구성하는 접착제의 유리전이온도가 20℃∼100℃인 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 제3태양에 의하면, 기포의 존재를 억제한 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있게 된다.
본 발명의 제4태양에 의하면, 본 발명의 제1 내지 제3중 어느 하나의 태양에 있어서, 접착제층을 구성하는 접착제가 포화폴리에스테르수지 및 이소시아네이트계 화합물로 구성되는 전자파 차폐용 시트가 제공된다.
본 발명의 제4태양에 의하면, 접착제층의 착색을 보다 억제해서, 접착제 사용시의 유동성이 충분히 얻어지는 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있게 된다.
본 발명의 내용
본 발명의 내용을 도 1을 이용해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 구조를 나타낸 단면도이다. 전자파 차폐용 시트(10; 적층체)는 투명기재필름(14)상에 접착제층(13)을 매개로 메시형상의 금속박(11')이 적층되어 적층체(10)가 구성된 것이다. 금속박(11')에는 투명기재필름(14)측에 흑화층(12)이 적층되어 있다. 전자파 차폐용 시트(10)의 표리(도면에서는 상하)의 면에는 보호필름이 적층되어 있어도 된다.
도 1b에 나타낸 바와 같이, 전자파 차폐용 시트(10)에 있어서 금속박(11')은 개공부(11a)가 촘촘하게 배열되어 메시형상으로 이루어진 것이다. 상기 개공부(11a)는 도 1c에 나타낸 바와 같이 선의 폭(W)이 5㎛∼20㎛로 좁은 것으로, 종횡 각각의 피치(a,b)는 동일하여도 달리되어도 되지만, 모두 50㎛∼500㎛ 정도이다. 또한, 단위면적당 개공율은 90%∼95% 정도인 것이 바람직하다. 선은 수평방향(관찰시의 수평방향임)에 대해, 각도(θ)의 기울기를 갖추고 있어도 된다. 메시형상이라는 것은 도 1b에 나타낸 바와 같은 격자형상의 것에 한정되지 않고, 개공부(11a)가 4각형 이외의 형상, 예컨대 6각형의 벌집형상, 원형, 또는 타원형 등의 것이어도 된다.
전자파 차폐용 시트의 적층구조 및 그 제조방법
도 2a∼f를 이용해서 투명기재필름(14) 및, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시 형상의 금속박(11')으로 이루어진 투명성을 갖춘 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 구성된 본 발명의 전자파 차폐용 시트의 층구성 및, 그 제조프로세스를 설명한다.
도 2a에 나타낸 바와 같이, 투명기재필름(14) 및 금속박(11)이 접착제층(13)을 매개로 적층된 적층체를 준비한다. 투명기재필름(14)으로서는 아크릴수지, 폴리카보네이트수지, 폴리프로필렌수지, 폴리에틸렌수지, 폴리스틸렌수지, 폴리에스테르수지, 셀룰로우즈계수지, 폴리살폰수지, 또는 폴리염화비닐수지 등의 필름을 이용하는 것이 가능하다. 바람직하게는, 기계적 강도가 우수하고, 투명성이 높은 폴리에틸렌텔레프탈레이트수지 등의 폴리에스테르수지의 필름을 이용한다. 투명기재필름(14)의 두께는 특히 한정되지 않지만, 기계적 강도가 있고, 절곡에 대한 저항성을 크게 하는 점으로부터 50㎛∼200㎛ 정도인 것이 바람직하다. 전자파 차폐용 시트(10)를 다른 투명기판에 적층해서 사용하는 경우에는 상기의 범위 내외의 두께이어도 된다. 필요에 따라 투명기재필름(14)의 한쪽면 또는 양면에 코로나방전 처리를 실시하거나 또는 이접착층(易接着層)을 설치하는 것이 바람직하다.
금속박(11)으로서는 동, 철, 니켈, 크롬 등, 또는 이들의 합금, 또는 이들의 금속의 1종 이상을 주체로 하는 합금의 박을 이용하는 것이 가능하다. 특히, 전자파 차폐성이 높고, 에칭의 용이성, 취급 용이성으로부터 동박을 이용하는 것이 바람직하다. 동박으로는 압연동 또는 전계동을 들 수 있다. 특히, 두께가 10㎛ 이하의 얇은 것을 제조하는 것이 용이하고, 두께의 균일성이나 흑화층 형성을 위한 도금 처리의 경우에, 흑화층과의 밀착성이 양호한 것으로부터, 전해동을 이용하는 것이 바람직하다. 도 2a∼f의 각 도에서는 간단화를 위해 흑화층(12)을 생략해서 나타내고 있지만, 어디에 있어서도 흑화층(12)이 설치되어 있어도 된다.
금속박(11)의 두께로서는 1㎛∼100㎛가 바람직하고, 보다 바람직하게는 5㎛∼20㎛이다. 금속박(11)의 두께를 이 범위로 하는 것에 의해, 전자파 차폐성이 충분하게 되고, 에칭에 의해 소정의 정밀도로 개공부를 형성하는 것이 용이하게 된다.
금속박(11)은 접착제층(13)측에 흑화처리에 의한 흑화층(12)을 갖춘 것이어도 되고, 이에 의해 녹방지 효과에 부가하여, 반사방지성을 부여하는 것이 가능하다. 흑화층은, 예컨대 Co-Cu합금 도금처리에 의해 형성되어도 되고, 금속박(11)의 표면의 반사를 방지하는 것이 가능하다. 또한, 그 위에 녹방지처리로서 크로메이트처리를 더 수행하여도 된다. 크로메이트처리는 크롬산 또는 중크롬산염을 주성분으로 하는 용액중에 침지(浸漬)하고, 건조시켜 녹방지피막을 형성하는 것으로, 필요에 따라 금속박(11)의 한쪽면 또는 양면에 수행하는 것이 가능하다. 또한, 시판되고 있는 크로메이트처리된 동박 등을 이용하여도 된다. 미리 흑화처리된 금속박(11)을 이용하지 않을 때는 다음 공정에서 흑화처리를 하여도 된다. 흑화층의 형성은 레지스트층으로 될 수 있는 감광성 수지층(15)을 흑색으로 착색한 조성물을 이용해서 형성하고, 에칭종료 후에 레지스트층을 제거하지 않고서 잔류시키는 것에 의해 형성되어도 되며, 흑색계의 피막을 부여하는 도금법에 의해 형성하여도 된다.
투명기재필름(14)과 금속박(11)의 적층은 투명기재필름(14)으로서의 열융착성이 높은 에틸렌-초산비닐공중합수지, 또는 아이오노머-수지 등의 열융착성 수지 의 필름에만, 또는 다른 수지필름과 적층해서 사용할 때는 접착제층을 설치하지 않고서 수행하는 것도 가능하지만, 접착제층을 이용한 라미네이트법에 의해 적층하여도 된다.
전자파 차폐용 시트(10)에 있어서 접착제층(13)을 구성하는 접착제로서는 제품의 상태, 즉 에칭액의 작용을 받은 후에 있어서 접착제층(13)이 실질적으로 무색투명인 것이 바람직하고, 구체적으로는 L*a*b* 표색계에 있어서 b*의 값이 -6.0∼6.0의 범위에 있는 것이 바람직하다. b*의 값이 이 범위내에 있는 것에 의해, 접착제층(13)의 청색 기운이 도는 것 또는 황색 기운이 도는 것을 유효하게 절감할 수 있으면서 PDP의 관찰측에 배치한 때에 있어서 청색의 휘도를 충분하게 유지할 수 있기 때문이다. 일반적인 접착제로 접착제층(13)을 구성할 때, 접착제는 유기재료인 것이 보통이기 때문에, 상기의 b*의 값은 1.0 이상인 것이 많고, 이 관점으로부터는 b*의 값은 1.0∼6.0인 것이 보다 바람직하다. 전자파 차폐용 시트(10)를 구성하는 금속박(11)이 동박일 때, 동박의 접착제층과 접하는 면의 凹凸(약 1㎛ 정도임)과 접착제층의 굴절율(1.50∼1.55 정도임)에 의해, 광이 파장분광해서 청색이 강하게 산란되어 b*가 약간 크게 측정되고, 이에 의해 b*의 실측값은 1.0 이상으로 되기 쉽다.
L*a*b* 표색계에 있어서, b* 이외의 L*의 값 및, a*의 값도 있을 수 있지만, 원래 접착제층(13)을 구성하는 접착제로서는 무색투명, 또는 그에 가까운 것을 이용하는 것을 전제로 하면, 에칭액의 작용을 받기 전에는 무색투명으로 에칭액의 작용을 받아도 눈에 보이는 데에는 옅은 황색으로 변색할 뿐이므로, 황색(b*가 플러 스의 값인 경우)과 청색(b*가 마이너스의 값인 경우)의 사이의 색 기운을 나타내는 b*만으로 변색 후의 색을 나타내는 것이 가능하다.
에칭액의 작용을 받은 후에 있어서, 접착제층의 b*의 값이 -6.0∼6.0의 범위에 수용되는 접착제로서는 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 폴리비닐알콜수지, 염화비닐/초산비닐공중합수지, 또는 에틸렌-초산비닐공중합수지 등의 접착제를 들 수 있고, 이들 외에 열경화성수지나 전리방사선경화형 수지(자외선경화형 수지 또는 전자선경화형 수지 등)를 이용하는 것도 가능하다. 이들 중에서도 접착력이 높고, 에칭액과의 접촉에 의한 변색이 적은 점에서 폴리우레탄계 수지의 접착제, 또는 포화폴리에스테르와 이소시아네이트 경화제를 배합한 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 특히, 후자의 주제(主劑)인 포화폴리에스테르수지는 금속박 및 수지필름의 양쪽에 대해 양호한 접착력을 갖추고 있고, 온도가 상승하여도 변색하는 것이 적어, 라미네이트시의 접착제의 유동성이 충분히 얻어지면서 분자량의 조정에 의해 유리전이온도를 조정할 수 있기 때문에 특히 바람직하다.
두께가 얇은 금속박의 사용을 희망하는 경우, 전해동을 사용하는 것이 많지만, 전해동의 표면은 Ra가 0.1㎛∼1.0㎛ 정도로 거칠기가 있어, 두드러지게 눈에 띠기 때문에, 흑화처리해서 관찰측으로 하는 경우에는 양호하게 된다. 그러나, 이 경우, 라미네이트의 경우에 기포가 라미네이트 경계면에 들어가기 쉽기 때문에, 라미네이트의 경우의 닙(nip)온도와의 비교에서 유리전이점이 20℃∼100℃인 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 유리전이점이 이 범위에 있는 것에 의해, 접착력이 향상되고, 또한 기포를 해소하는 경화가 충분한 것으로 되기 때문이다. 또 한, 전해동의 표면의 거칠기를 매립 목적에서, 접착제의 적용량을 건조시를 기준으로 해서 1∼10g/㎡으로 하는 것이 바람직하다. 이 범위로 하는 것에 의해, 접착력이 향상되고, 도공시의 건조가 충분히 수행되어 약간 변색한 경우이어도 상기 b*의 값(절대치)을 최소로 하여 둘 수 있게 된다.
상기와 같이 하여 얻어진 라미네이트체의 금속박(11)상에, 도 2b에 나타낸 바와 같이 후의 에칭공정에 있어서 레지스트층으로 될 수 있는 감광성 수지층(15)을 적층한다. 감광성 수지층(15)은 포지형 또는 네가형의 어느 것이어도 좋지만, 본 발명의 도면에 있어서는 네가형을 염두에 두고 도시한다.
적층된 감광성 수지층(15)상에는 도 2c에 나타낸 바와 같이 패턴(16)을 매개로 자외선(17) 등의 전리방사선을 조사한다. 패턴(16)을 매개로 수행하는 노광은 패턴을 이용하지 않고서 전자빔을 주사하는 방법에 의해 취환해서 수행하여도 되고, 패턴형상으로 노광가능한 방법이면 어떠한 방법이어도 된다. 감광성 수지층(15)이 네가형이면, 노광부분이 경화되고, 현상액에 대해 불용화(不溶化)되지만, 미노광부분은 용해성을 갖추고 있다. 감광성 수지층(15)이 포지형이면, 노광부분이 분해되고, 현상액에 대해 가용화(可溶化)된다.
상기 노광된 감광성 수지층(15)을 현상액을 이용해서 현상한다. 앞의 노광에 의해 용해되는 부분과 용해되지 않는 부분이 구분되어 있기 때문에, 감광성 수지의 수지형태에 의해 미리 정해져 있는 현상액을 작용시키는 것에 의해, 용해되는 부분을 용해 제거한다. 도 2d에 나타낸 바와 같이, 감광성 수지층(15)이 네가형인 경우이면, 경화된 패턴형상의 감광성 수지층(15')이 금속박(11)상에 잔류한다.
상기와 같이 하여 금속박(11)상에 잔류하여 경화된 감광성 수지층(15')을 레지스트로서 이용해서 에칭을 수행한다. 에칭은 소정의 에칭액을 이용해서 금속박(11)의 레지스트로 피복되어 있지 않은 부분이 개공될 때까지 수행하고, 소정의 형상이 얻어진 시점에서 종료시켜, 도 2e에 나타낸 바와 같이 개공부(11a)가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박(11')을 얻는다.
에칭이 종료된 시점에서는 상기의 메시형상의 금속박(11')상에는 레지스트로 경화한 감광성 수지층(15')이 전과 다름 없이 잔류하기 때문에, 통상 이를 레지스트 제거액에 의해 제거해서 도 2f에 나타낸 바와 같이 개공부(11a)가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박(11')을 노출시키고, 투명기재필름(14)상에 접착제층(13)을 매개로 메시형상의 금속박(11')이 적층된 적층체(10)를 얻는다.
투명기재필름(14) 및, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박(11')이 적어도 적층된 적층체는 필요에 따라 가공되는 금속박(11)의 표면을 탈지(脫脂) 또는 세정하고, 또는 잔류한 레지스트를 제거한 후에, 제거액을 씻어 흐르게 하는 등의 공정을 부가하여 수행하여도 된다.
투명기재필름, 접착제층 및, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상의 금속박으로 이루어진 투명성을 갖춘 전자파 차폐층이 적어도 적층된 전자파 차폐용 시트(10)에는 투명기재필름측 및/또는 메시형상의 금속박(11')측에 보호필름을 적층하여도 된다. 투명기재필름측에 적층한 보호필름에 의해 투명기재필름의 하면이 취급중 및 부주의한 접촉에 의해 손상되지 않도록, 또는 금속박(11)상에 레지스트층을 설치해서 에칭하는 각 공정에 있어서, 특히 에칭의 경우에 투명기재필름(14)의 노출면이 오염 또는 침식을 받지 않도록 보호하는 것이 가능하다. 금속박(11')측에 적층한 보호필름에 의해 메시형상의 금속박(11')을 구성하는 금속박의 좁은 폭의 선이 접촉등에 의해 절단되지 않도록 보호하는 것이 가능하다.
이들 보호필름은 도 3에서 설명하는 바와 같이, 전자파 차폐용 시트(10)의 표리에 적층하여 두고, 필요시 박리가능한 상태로 두는 것이 바람직하다. 이 경우, 박리강도는 5mN/25mm폭∼5N/25mm폭인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 10mN/25mm폭∼100N/25mm폭이다. 박리강도가 상기 범위내로 되어 있는 것에 의해, 취급중 및 부주의한 접촉에 의해 보호필름이 박리되는 것이 없게 되고, 또는 보호필름을 박리하는 것이 요구되는 경우, 메시형상의 금속박(11')측이 함께 박리되는 것을 방지하는 것이 가능하다.
전자파 차폐용 패널
도 3은 본 발명의 전자파 차폐용 시트(10)를 적용해서 구성한 전자파 차폐용 패널의 개략을 나타낸 도면이다. 도 3의 상측이 관찰측이고, 하측이 배면측으로, 도시되지 않은 PDP등의 디스플레이의 관찰측에 배치되어 있다. 전자파 차폐용 패널(20)은 투명기재필름(14)상(즉, 관찰측)에 접착제층(13)을 매개로 메시형상의 금속박(11')이 적층된 전자파 차폐용 시트(10)[금속박(11')의 접착제층(13)측이 흑화층(12)을 수반할 수 있다]의 금속박(11')측에 적층체(10)측으로부터 점착제층(33)과, 필름(32) 및, 하드코트층, 반사방지층, 오염층 등이 차례로 적층된 다중층(31)이 적층된 관찰측용(=전면용) 필름(30)이 적층된 것이다. 도 3에 있어서, 각 적 층체(30,10,40,50,30')를 간격을 두고서 나타낸 것은 전체의 구성을 이해하기 쉽게 한 것으로, 실제로는 도면 중의 5개의 각 적층체는 간격을 두지 않고서 적층되어 이루어진 것이다.
전자파 차폐용 시트(10)의 투명기재필름(14)측에는 근적외흡수필름(40)과, 유리기판(50) 및, 배면용(=이면용) 필름(30')이 차례로 적층되어 있다. 근적외흡수필름(40)은 전자파 차폐용 시트(10)측으로부터 점착제층(41)과, 근적외흡수층(42), 필름(43) 및, 점착제층(44)이 차례로 적층된 것이다. 유리기판(50)은 전자파 차폐용 패널(20) 전체의 기계적 강도, 자립성, 또는 평면성을 유지하기 위한 것이다. 이면용(=배면용) 필름(30')은 유리기판(50)측으로부터 점착제층(33')과, 필름(32') 및, 하드코트층, 반사방지층, 오염층 등이 차례로 적층된 다중층(31')이 적층된 것으로, 이 경우에는 이면용 필름(30')은 관찰측용 필름(30)과 동일한 것을 사용하고 있다.
또한, 도 3을 인용해서 설명한 전자파 차폐용 패널(20)은 일례로서, 상기한 바와 같은 각 적층체가 적층되어 있는 것이 바람직하지만, 필요에 따라 어느 하나를 생략하거나, 각층의 기능을 함께 갖춘 적층체를 준비해서 사용하는 등, 변경이 가능하다.
[실시예]
(실시예1)
폭이 700mm, 두께가 100㎛인 투명한 폴리에틸렌텔레프탈레이트수지(=PET)필름[도요보(주)제(東洋紡(株)製), 품번; A4300]과, 한쪽면을 흑화처리한 폭이 700mm, 두께가 10㎛인 동박[후루카와서키트필름(주)제, 품번;BW-S]을 준비하고, 이액경화형(二液硬化型)의 폴리우레탄수지계 접착제[무라타야쿠힌고교(주)제, 타케락A310(주제, Tg=20℃)/타케네이트A10(경화제)/초산에틸=12/1/21의 질량비로 혼합, 이후도 함유, 배수 및 배합비는 질량기준임]를 이용한 드라이라미네이트방식에 의해 흑화처리한 면이 내측으로 되도록 연속적으로 접합을 수행한 후, PET필름의 동박이 접합되어 있지 않은 측에 PET필름에 점착제층이 적층되고, PET필름의 점착제층이 적층되지 않은 측에 코로나방전처리가 실시된, 총 두께가 28㎛의 보호필름(A)[파나크고교(주)제, 품번;HT--25]을 라미네이터롤러를 이용해서 접합을 수행하고, 보호필름(A)/PET필름/접착제층/동박의 구성의 적층체로 하였다. 또한, 폴리우레탄수지계접착제의 주제의 유리전이온도는 20℃이고, 폴리우레탄수지계 접착제의 건조시 도공량은 6g/㎡이다.
얻어진 적층체의 동박측에 카제인을 도포하고, 건조시켜 감광성 수지층으로 하며, 패턴이 형성된 마스크를 이용해서 자외선의 밀착노광을 수행하고, 노광 후, 물로 현상하며, 경화처리를 실시하고 나서, 100℃의 온도에서 베이킹을 수행하여, 레지스트패턴을 형성하였다. 마스크의 패턴으로서는 피치; 300㎛, 선폭; 10㎛인 메시패턴이 600mm ×800mm의 범위에서 형성된 것을 사용하였다.
레지스트패턴이 형성된 상기 적층체에 레지스트패턴측에서 염화제2철용액[보메도; 42, 온도; 30℃)을 분무해서 에칭을 수행한 후, 수세(水洗)를 행하고 나서, 알카리용액을 이용해서 레지스트 박리를 수행하고, 박리 후, 세정 및 건조를 수행해서, 보호필름/PET필름/접착제층/동메시의 구성의 적층체를 얻었다. 얻어진 적 층체의 동메시측에 우레탄아크릴레이트계의 자외선경화형 수지를 도공하고, 미처리 PET필름을 라미네이트한 후, 자외선 조사해서 경화시키고, 미처리 PET필름을 박리하였다. 이 조작을 동메시측의 凹凸에 의한 백탁감(白濁感)을 자외선경화형 수지로 매립하는 것에 의해 없게 하고, 조작의 전후의 적층체의 외관(기포의 유무)을 비교하기 위해서 수행한 것이다.
(실시예2)
접착제로서 하기의 조성물을 이용하고, 에칭속도를 높이기 위해 에칭액의 온도를 60℃로 한 이외는 실시예1과 마찬가지로 수행하였다.
(접착제조성물)
포화폴리에스테르수지 30부
(도요보(주)제, 바이론200, Tg;67℃)
이소시아네이트계 경화제 3부
(더ㆍ잉크텍(주)제, 품번;「XEL경화제」)
용제(톨루엔/메틸에틸케톤=1/1) 70부
(비교예1)
에칭액 온도를 60℃로 한 이외는 실시예1과 마찬가지로 수행하였다.
삭제
삭제
(접착제조성물)
우레탄아크릴레이트계 자외선경화성 접착제(Tg; 102℃) 30부
초산에틸 70부
평가시험
실시예1,2, 비교예1,2에서 얻어진 전자파 차폐용 시트를 비교한 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1중의 내용은 하기의 것을 나타낸다.
「b*」는 분광측색계(分光測色系)(미놀타(주)제, 품번; CM-3700d)를 이용하고, 투과모드, 조명조건; D65, 시야각; 2°의 각 조건에서 동메시면을 입광면으로 하여 측정한 결과를 나타낸다.
「기포」는 광학현미경을 이용하고, 동메시면측으로부터 투과모드에서 관찰한 경우의 접착제층의 기포의 유무이다.
「외관」은 PET면측으로부터 투과모드에서 눈으로 보아서 관찰한 경우의 기포에 의한 백탁감, 그 외이다. 접착제의 Tg는 사용한 접착제의 유리전이온도이다.
「기포」 및 「외관」의 평가에 있어서 O는 문제가 없는 것을 나타낸다.
(이 하 여 백)
표 1
b* 기포 외관 접착제의 Tg
실시예1 5.5 20℃
실시예2 4.6 67℃
비교예1 6.8 착색이 약간 두드러짐 20℃
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 접착제층이 에칭에 의해 착색되는 것을 유효하게 방지한 전자파 차폐용 시트를 제공할 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 투명기재필름과, 접착제층 및, 전자파 차폐층이 적어도 적층되어 이루어진 전자파 차폐용 시트에 있어서,
    상기 전자파 차폐층이, 상기 투명기재필름과 금속박을 접착제층을 매개로 접착한 상태에서 에칭처리를 실시해서, 개공부가 촘촘하게 배열된 메시형상으로 가공된 금속박으로 이루어지면서 투명하고,
    상기 접착제층이 실질적으로 무색투명하며,
    상기 접착제층의 L*a*b* 표색계에 있어서 b*의 값이 -6.0∼6.0인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 접착제층을 구성하는 접착제의 유리전이온도가 20℃∼100℃인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착제층을 구성하는 접착제가 포화폴리에스테르수지 및 이소시아네이트계 화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 시트.
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