JP2002164691A - 電磁波シールドシートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ持ち、
さらに、層間剥離のない優れた耐久性を有する電磁波シ
ールドシートおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】 金属箔に多数の孔１１ａを穿設し、該孔
１１ａと、孔１１ａの周囲の金属箔部分であるライン部
１１ｂとからなる幾何学模様のメッシュパターンが形成
された金属箔メッシュ１１を作製する。次いで、この金
属箔メッシュ１１の少なくとも片面にホットメルト樹脂
層１５を介して、透明支持板１４と保護フィルム１６と
の間に金属箔メッシュ１１を積層し、減圧加熱により金
属箔メッシュ１１の孔１１ａにホットメルト樹脂を入り
込ませて電磁波シールドシート１０を作製する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、パチンコ
機、スロットマシーン、コンピュータゲーム機等の電子
制御遊技機を含む電子機器を対象とする電磁波遮蔽技術
に係り、具体的には、これら電子機器の目視面に装備さ
れて機器外部から内部へ、あるいは機器内部から外部へ
の電磁波の透過を遮断する電磁波シールドシートに関す
る。さらに、本発明は、当該電磁波シールドシートを製
造するにあたって好適な電磁波シールドシートの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のような電子機器の普及は近年目覚
ましく、例えばパチンコ機は、ほとんどの機種において
作動基盤がＩＣ化されている。パチンコ機のＩＣ化は、
出玉調整に専門的技能を必要としなくなった利点がある
反面、周辺の高周波電源や電磁波発生源（例えば、携帯
電話、小型パソコン、モバイル機器等）から発生する電
磁波により誤作動が起こるといった問題を招来した。ま
た、パチンコ機も電磁波発生源である故、その電磁波
が、逆に上記高周波電源や電磁波発生源を誤作動させた
り、使用者の身体に悪影響を及ぼしたりするおそれがあ
った。パチンコ機にあっては、電磁波は主に使用者の目
視面となる前面のガラス板を透過するので、このガラス
板に電磁波遮蔽機能を持たせて上記問題の解決を図った
技術が従来提案されている。例えば、特開平９−２１９
５９７号公報には、合成樹脂フィルムの少なくとも片面
に金属薄膜と金属酸化物層を積層し、かつ可視光透過率
および電磁波遮蔽率を規定した透明導電膜を、パチンコ
機の２枚のガラス板における互いの対向面のうちの少な
くとも一面に貼着するか、もしくは２枚のガラス板の間
に張る電磁波遮蔽技術が開示されている。

【０００３】ところが、上記電磁波遮蔽技術では、金属
薄膜や金属酸化物層を合成樹脂フィルム上に積層するた
めに、上記公報にも記載されている通り蒸着やスパッタ
リングが一般的に用いられている。そのため、このよう
な薄膜形成手段においては、高真空や精度の高い雰囲気
制御が可能な装置を使用しなければならず、コストが高
くなるとともに量産性に劣るといった欠点を有してい
た。また、用いる金属酸化物として、例えば酸化チタ
ン、酸化ジルコニウム、酸化インジウム等が挙げられて
いるが、これらは概ね高価でありコストの上昇を助長す
る要因ともなっていた。さらに、ガラス板を覆って設け
ることから光透過性の確保は必要であり、そのために膜
厚はなるべく薄いことが望ましいものの、薄膜化は低抵
抗化を阻害し電磁波遮蔽性を低下させる。つまり、透明
度を確保し、かつ高い電磁波遮蔽性を得るといった相反
する要求を両立させるには困難であった。

【０００４】そこで、本発明者は、金属箔に多数の孔が
穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔部分
であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパター
ンを金属箔に形成し、これを遊技機の目視面に設けた遊
戯機用電磁波シールドシートを開発した（特願平１１−
１２２７４６号）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の電磁波シールドシートでは、遊戯機のメインテナン
ス、清掃等における接触または摩擦によって、メッシュ
パターンの形成された金属箔が破損するおそれがあり、
実用上耐久性に問題を有するものであった。この問題を
解決するため、金属箔表面に保護フィルムを積層する試
みがなされたものの、通常の粘着剤または結着剤では、
金属箔との固着強度が十分に得られず、貼着した保護フ
ィルムが剥がれてしまうといった問題があった。さら
に、上記の金属箔は極めて薄いため、一旦、粘着剤また
は結着剤が金属箔に積層されると破損せずに剥がすこと
は不可能であり、積層時の金属箔の位置決めに高い精度
が要求され、製造の作業性は良好なものではなかった。

【０００６】したがって、本発明は、優れた光透過性と
電磁波遮蔽性を併せ持つことは勿論、金属箔メッシュと
保護フィルムとの固着強度を向上させることにより優れ
た耐久性を有し、さらに、製造時の作業性に優れた電磁
波シールドシートおよびその製造方法を提供することを
目的としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するために、金属箔メッシュと透明支持板または保
護フィルムとの固着強度について鋭意研究を重ねた結
果、金属箔メッシュの少なくとも片面に接着剤としてホ
ットメルト樹脂層を用い、減圧および加熱溶融工程を行
うことにより、メッシュパターンの孔内に溶融したホッ
トメルト樹脂が入り込み、金属箔メッシュと透明支持板
または保護フィルムとの固着強度が大幅に改善され、優
れた耐久性が得られることを見い出した。さらに、この
ホットメルト樹脂層は常温では粘着性がほとんど無いた
め、金属箔メッシュの位置決めの際に積層後の微調整が
可能となり、作業性も向上させることができた。

【０００８】よって、本発明の電磁波シールドシート
は、金属箔メッシュの少なくとも片面に設けられたホッ
トメルト樹脂層を介して、透明支持板と保護フィルムと
の間に金属箔メッシュが積層され、金属箔メッシュの孔
がホットメルト樹脂により埋められていることを特徴と
している。

【０００９】上記電磁波シールドシートは、使用対象物
である電子機器の目視面、例えばパチンコ機であればガ
ラス板、コンピュータゲーム機であればディスプレイ、
に貼着したり、隙間を空けて張ったりして用いられる。
当該電磁波シールドシートの光透過性は、厚さに依存さ
れずメッシュパターンのライン部の幅および開口率によ
って制御されるので、光透過性と電磁波遮蔽性を両立さ
せることができる。それを可能とするメッシュパターン
のライン部の幅は１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜３
０μｍであり、開口率は８０％以上、好ましくは８５％
以上である。なお、ここで言う開口率とは、金属箔の使
用有効面積に対する孔の総面積を言う。また、メッシュ
パターンの孔の幅（ライン部のピッチ）は１００〜５０
０μｍが適当であり、好ましくは２００〜３５０μｍで
ある。

【００１０】上記電磁波シールドシートにおける金属箔
メッシュのパターン形成方法としては、例えば、圧延材
からなる金属箔にパンチング加工により多数の孔を穿設
したり、同様の金属箔にフォトレジスト法を用いてエッ
チング処理を施して多数の孔を穿設したりする方法が挙
げられる。特に後者の場合は、精細度の高い幾何学模様
のメッシュパターンを容易に形成することができること
から好適である。幾何学模様を形成するメッシュパター
ンの孔の形状は、正方形、長方形等の平行四辺形、円形
または正六角形（ハニカム形状）等から適宜に選択され
る。また、どの部分においても一定の特性（主に光透過
性および電磁波遮蔽性等）を有することが肝要であるか
ら、規則的に配列されていることが好ましい。

【００１１】上記電磁波シールドシートの金属箔メッシ
ュの材料としては、銅、鉄、ニッケル、アルミニウム、
金、銀、プラチナ等の金属や、これら金属の２種以上の
合金（例えば銅−ニッケル合金、ステンレス等）、さら
には金属化合物等の、箔化が可能な金属系材料が用いら
れる。また、酸化防止等、必要に応じて表面をメッキ処
理したものも適宜に用いることができる。特に好ましく
は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルの合金もしくは金
属化合物で、圧延等により箔化が容易なものであれば安
価に製造可能であることから好ましい。また、その厚さ
はできるだけ薄い方が好ましく、５〜５０μｍ、好まし
くは８〜４０μｍ、より好ましくは１０〜２５ｍであ
る。

【００１２】金属箔メッシュは、黒化処理されていても
よく、例えば金属箔メッシュを水酸化ナトリウムや亜塩
素酸ナトリウムなどの水溶液で処理することにより黒化
処理を行うことができる。

【００１３】本発明の電磁波シールドシートは、金属箔
メッシュの少なくとも片面にホットメルト樹脂層を設け
ることを最大の特徴としている。本発明におけるホット
メルト樹脂とは、融点が１８０℃以下の樹脂であり、保
護フィルム等の耐熱性に優れていない他の構成材料に悪
影響を与えない温度で溶解する樹脂である。このホット
メルト樹脂を金属箔メッシュ表面に積層した状態で加熱
溶融を行うことにより、メッシュパターンの孔内に溶融
したホットメルト樹脂が入り込んだ本発明の形態を達成
することができ、金属箔メッシュと透明支持板または保
護フィルムとの固着強度を大幅に改善することができ
る。

【００１４】さらに、このホットメルト樹脂層は常温で
粘着性がほとんど無いため、金属箔メッシュの位置決め
の際に、一旦積層した後であっても、透明支持板または
保護フィルムと金属箔メッシュとの位置関係を微調整す
ることができる。これにより、高い精度が要求された従
来の積層粘着工程に比べ、不良品の発生率を大幅に減少
することが可能となり、作業性および経済性を向上する
ことができる。また、本発明の電磁波シールドシートの
他の形態としては、ホットメルト樹脂層が、金属箔メッ
シュの両面に設けられており、金属箔メッシュと透明支
持板および保護フィルムとの両方の接着において上記の
効果が得られるため、電磁波シールドシートの製造にお
ける作業性および経済性をさらに向上することができ
る。

【００１５】上記のホットメルト樹脂としては、例え
ば、天然ゴム、合成ゴム、エチレン−プロピレン−ブタ
ジエン共重合体などのポリオレフィン、ポリブチルアク
リレート、ポリ（２−エチルヘキシル）アクリレート、
ポリメチルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、
酢酸ビニル、無水マレイン酸、ジアセトンアクリルアミ
ドまたはアクリルニトリルとそれらの共重合体などのポ
リアクリレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、１−
ビニル−２−ピロリドン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビ
ニル−ラウリル酸ビニル共重合体などのポリビニル誘導
体、ジエチレントリアミンポリアミドなどのポリアミ
ド、コポリアミド、ポリエステル、コポリエステル、コ
ポリエーテルエステル、ポリウレタン、シリコーン等が
挙げられる。本発明においては、これらの中でもウレタ
ン系のホットメルト樹脂がより好適である。

【００１６】透明支持板としては、公知の透明なフィル
ム、ガラス等を使用することができる。その具体例とし
ては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリア
セチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリアクリレート、ポリ
エーテル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスルホン、
ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミ
ド、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポ
リプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶ
Ｃ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタ
ジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタ
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド、ポリアセタール
（ＰＯＭ）、ポリフェニレンテレフタレート（ＰＰ
Ｅ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフ
ェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド
（ＰＡＩ）、ポリエーテルアミド（ＰＥＩ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）、ポリテトラフルオロエチレン等の各種樹脂フィル
ムおよび石英ガラス、ソーダガラス等のガラス基体等を
好適に使用することができる。透明支持板は、電子機器
の表示内容を阻害しない程度に粗面化処理などの反射防
止層や防眩層などの機能性を有する処理が設けられてい
てもよい。

【００１７】ホットメルト樹脂は、本発明の電磁波シー
ルドシートの製造上、フィルム形状であることが好まし
いが、保護フィルムや金属箔メッシュに予め塗工して用
いたり、または粉末状態として金属箔メッシュの表面上
に積層してもよい。フィルム形状のホットメルト樹脂と
しては、１μｍ〜１ｍｍ程度の厚さが好ましく、例え
ば、ダイセル化学工業社のサーモライト（商品名）が市
販されている。

【００１８】また、本発明の電磁波シールドシートに用
いる保護フィルムとしては、透明なフィルムであれば特
に限定されないが、具体例としては、ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡ
Ｃ）、ポリアクリレート、ポリイミド、ポリエーテル、
ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホ
ン、セロファン、芳香族ポリアミド、ポリプロピレン、
ポリビニルアルコール等の各種樹脂フィルムが挙げられ
る。本発明においては、この保護フィルムの表面上に、
されにハードコート層を設けたものが好ましい。

【００１９】ハードコート層を構成する樹脂としては、
ハードコート用樹脂が適宜使用できる。なお、本発明で
いうハードコートとは、鉛筆硬度試験（ＪＩＳ Ｋ５４
００）の鉛筆硬度がＨ以上のものをいう。このような樹
脂としては、放射線、熱の何れかもしくは組み合わせに
より硬化する樹脂を用いることができる。放射線硬化型
樹脂としては、アクリロイル基、メタクリロイル基、ア
クリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等重合性
不飽和結合を有するモノマー、オリゴマー、プレポリマ
ーを適宜混合した組成物が用いられる。モノマーの例と
しては、スチレン、メチルアクリレート、ラウリルアク
リレート、エトキシジエチレングリコールアクリレー
ト、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、フ
ェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリル
アクリレート、イソボルニルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアク
リレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシアクリレー
ト等の単官能アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトー
ルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリ
レート、トリメチロールプロパンアクリル酸安息香酸エ
ステル、トリメチロールプロパン安息香酸エステル等の
多官能アクリレート等のアクリル酸誘導体、メチルメタ
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−
ステアリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレ
ート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、フェノ
キシエチルメタクリレート、メトキシポリエチレンメタ
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシブチルメタクリレート等の単官能メタクリ
レート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート、グリセリ
ンジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレ
ート等の多官能メタクリレート等のメタクリル酸誘導
体、グリセリンジメタクリレートヘキサメチレンジイソ
シアネート、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘ
キサメチレンジイソシアネート等のウレタンアクリレー
ト等を挙げることができる。オリゴマー、プレポリマー
としては、ポリエステルアクリレート、ポリウレタンア
クリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアク
リレート、アルキットアクリレート、メラミンアクリレ
ート、シリコンアクリレート等のアクリレート、不飽和
ポリエステル、エポキシ系化合物等を挙げることができ
る。これらは単独、もしくは複数混合して使用してもよ
い。モノマーは硬化膜の可撓性が要求される場合は少な
目にし、さらに架橋密度を低くするためには、１官能、
２官能のアクリレート系モノマーを使用することが好ま
しく、逆に、硬化膜に耐熱性、耐摩耗性、耐溶剤性等過
酷な耐久性を要求される場合は、モノマーの量を増や
し、３官能以上のアクリレート系モノマーを使用するこ
とが好ましい。

【００２０】上記のような放射線硬化型樹脂を硬化する
には、例えば紫外線、電子線、Ｘ線などの放射線を照射
すればよいが、必要に応じて適宜重合開始剤を添加する
ことができる。なお、紫外線により硬化させる場合は、
光重合開始剤を添加する必要がある。光重合開始剤とし
ては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジル
ジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フ
ェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオ
メチルフェニル）プロパン−１−オン等のアセトフェノ
ン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニ
ルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフ
ェニルサルファイド、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチ
ル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）
エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベン
ゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等の
ベンゾフェノン類、２，４−ジエチルチオキサントン、
１−クロロ−４−ジクロロチオキサントン等のチオキサ
ントン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニ
ルベンゾイルオキサイド等を挙げることができる。これ
らは単独もしくは複数、混合して使用することができ
る。また、促進剤（増感剤）として、Ｎ，Ｎ−ジメチル
パラトルイジン、４，４’−ジエチルアミノベンゼンフ
ェノン等アミン系化合物を混合し、使用することもでき
る。光重合開始剤の含有量としては、放射線硬化型樹脂
に対し、０．１〜１０重量％の範囲がよい。この範囲よ
り多くても少なくても効果が悪くなる。

【００２１】上記放射線硬化型樹脂を使用したハードコ
ート層の硬化に伴う体積収縮率（下記方法より算出）
は、２０％以下が望ましい。体積収縮率が２０％より大
きくなると、保護フィルムのカールが著しくなる。

【００２２】

【数１】体積収縮率：Ｄ＝（Ｓ−Ｓ’）／Ｓ×１００ Ｓ：硬化前の比重 Ｓ’：硬化後の比重 （比重はＪＩＳ Ｋ−７１１２のＢ法ピクノメーター法
により測定）

【００２３】なお、本発明におけるハードコート層に
は、放射線硬化型樹脂に対し、ハイドロキノン、ｐ−ベ
ンゾキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン等の安定化剤
（熱重合禁止剤）を添加してもよい。添加量は、放射線
硬化型樹脂に対し、０．１〜５．０重量％の範囲が好ま
しい。

【００２４】ハードコート層に使用することのできる熱
硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、フラン樹脂、キ
シレン・ホルムアルデヒド樹脂、ケトン・ホルムアルデ
ヒド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、
アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂
等の中で、保護フィルムに悪影響を及ぼさない温度で硬
化できるものに限定される。これらは単独もしくは複数
混合して使用してもよい。

【００２５】ハードコート層に用いられる硬化型樹脂の
透明性は高いほどよく、光線透過率（ＪＩＳ Ｃ−６７
１４）としては、８０％以上、好ましくは９０％以上が
好ましい。また、電磁波シールドシートの反射防止性は
該硬化型樹脂の屈折率によって影響を受けるが、屈折率
は、１．４５〜１．７０の範囲、特に、１．５〜１．６
５の範囲が好ましく、この範囲を越えると反射防止効果
が損なわれる。

【００２６】ハードコート層の厚さは、０．５〜１０μ
ｍの範囲、好ましくは１〜５μｍの範囲がよい。ハード
コート層が０．５μｍより薄い場合は、ハードコート層
の耐摩耗性が劣化したり、紫外線硬化型樹脂を使用した
場合などに、酸素阻害による硬化不良を起こしたりす
る。１０μｍより厚い場合は、樹脂の硬化収縮によりカ
ールが発生したり、ハードコート層にマイクロクラック
が発生したり、さらに、保護フィルムとの密着性が低下
したりする。

【００２７】また、本発明の電磁波シールドシートにお
いては、金属箔メッシュのホットメルト樹脂層が設けら
れていない面において、粘着剤層を介して金属箔メッシ
ュと透明支持板または保護フィルムとを接着してもよ
い。粘着剤層に用いる粘着剤としては、アクリル系粘着
剤、ポリエステル系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤、ポ
リ酢酸ビニル系粘着剤、エポキシ系粘着剤等の透明性粘
着剤が好ましく用いられる。また、粘着剤層の厚さは、
金属箔の厚さとの相対的な関係から適切な範囲で選択さ
れ、具体的には金属箔の厚さの１．２〜２．０倍、好ま
しくは１．２〜１．５倍の範囲で選択される。

【００２８】次に、本発明の電磁波シールドシートの製
造方法は、上記電磁波シールドシートを好適に製造する
方法であり、金属箔に多数の孔を穿設し、該孔と、孔の
周囲の金属箔部分であるライン部とからなる幾何学模様
のメッシュパターンを金属箔に形成するメッシュパター
ン形成工程と、メッシュパターンを形成した金属箔メッ
シュの少なくとも片面にホットメルト樹脂層を介して、
この金属箔メッシュを透明支持板と保護フィルムとの間
に積層する積層工程と、金属箔メッシュ積層体を加熱し
てホットメルト樹脂層を溶融させる溶融工程とを具備す
ることを特徴としている。

【００２９】この電磁波シールドシートの製造方法によ
れば、前述したように、積層工程におけるホットメルト
樹脂は粘着性を有していないため、積層後においても透
明支持板または保護フィルムと金属箔メッシュとの位置
関係を微調整することができ、これにより、不良品の発
生率を大幅に減少することでき、作業性および経済性が
向上される。

【００３０】この製造方法における金属箔にメッシュパ
ターンを形成する方法としては、前述したように、好ま
しくは圧延材からなる金属箔にパンチング加工により多
数の孔を穿設したり、同様の金属箔にフォトレジスト法
を用いてエッチング処理を施し多数の孔を穿設したりす
る方法が挙げられる。また、このようにメッシュパター
ンが形成された金属箔、すなわち金属箔メッシュの少な
くとも片面にホットメルト樹脂層を積層する方法として
は、フィルム状形態または粉末状態のものを積層した
り、保護フィルムや金属箔メッシュに予め塗工して用い
たりする方法が挙げられるが、特にフィルム状形態のも
のが製造上好ましい。この積層工程において、金属箔メ
ッシュのホットメルト樹脂層を積層していない面に、粘
着剤層または結着剤層を設けてもよく、その方法として
は公知の方法が用いられる。

【００３１】本発明におけるホットメルト樹脂を溶融す
る方法としては、熱風加熱、電磁波加熱等の加熱処理が
挙げられ、保護フィルムに悪影響を与えない温度であっ
て、ホットメルト樹脂が溶解する温度に加熱することが
できるものがよい。ホットメルト樹脂を金属箔メッシュ
表面に積層した状態でこの加熱処理を行うことによっ
て、メッシュパターンの孔内に溶融したホットメルト樹
脂が入り込み、金属箔メッシュと透明支持板または保護
フィルムとの固着強度が大幅に改善され、層剥離のない
優れた耐久性が得られる。また、これにより、メッシュ
パターンの孔を埋めた状態とすることができるので、孔
とライン部によって生じる微小な凹凸面が無くなり最表
面が平滑に形成される。したがって、全面にわたって屈
折率が一定となり、歪みやチラツキのない目視面が保た
れるという効果も得られる。

【００３２】上記本発明の電磁波シールドシートの製造
方法にあっては、上記加熱溶融工程を行う前に金属箔メ
ッシュ積層体を減圧状態とすることが好ましい。通常の
加熱溶融工程では、金属箔メッシュの少なくとも片面に
積層されたホットメルト樹脂が溶解され、これが金属箔
メッシュの孔内に入り込み、金属箔メッシュと透明支持
板または保護フィルムとを接着するが、この工程の前に
金属箔メッシュ積層体を、例えば減圧容器中に入れて減
圧状態とすることによって、各層間がより密着し、さら
にメッシュパターンの孔に存する空気が排出され、これ
に追従して次の溶融工程で溶融されるホットメルト樹脂
が孔内に入り込むので、孔内への樹脂の充填がより確実
に行われる。したがって、孔内での空気の混入が防が
れ、上記の効果をより安定して得ることができる。な
お、減圧の程度は大気圧よりも十分低い圧力が好まし
く、真空であればより好ましい。

【００３３】また、本発明の電磁波シールドシートの製
造方法の他の形態としては、上記製造方法の積層工程に
おいて、ホットメルト樹脂層を金属箔メッシュの両面に
設けてもよく、これにより、金属箔メッシュと透明支持
板、および金属箔メッシュと保護フィルムの両方の接着
において上記の効果が得られるため、電磁波シールドシ
ートの製造における作業性および経済性をさらに向上す
ることができる。

【００３４】

【実施例】次に、図面を参照して、本発明の実施例およ
び比較例を示し、本発明の効果を明らかにする。 ＜実施例１＞図１（ａ）に示すように、厚さ１２μｍの
圧延銅箔にレジストを塗布し、パターン露光、エッチン
グ処理を施して銅箔に六角形状の孔１１ａを多数穿設
し、孔１１ａの対角線径が６００μｍ、ライン部１１ｂ
の幅が３０μｍ、開口率が９１％のハニカム状のメッシ
ュパターンを形成して銅箔を銅箔メッシュ１１とした。
次いで、図１（ｂ）に示すように、乾燥後の厚さが２５
μｍのブチルエチルアクリレートの塗工層（アクリル系
粘着剤層）１３を片面に形成させた剥離性ＰＥＴフィル
ム１２のアクリル系粘着剤層１３面に銅箔メッシュ１１
を貼着した後、剥離性ＰＥＴフィルム１２を剥がした。

【００３５】次に、図１（ｃ）に示すように、減圧容器
内に、ガラス板１４、銅箔メッシュ１１が貼着したアク
リル系粘着剤層１３、ポリウレタン系ホットメルトフィ
ルム１５（商品名：サーモライト６５０１、ダイセル化
学社製）、多官能アクリレートにより形成させたハード
コート層１７を設けたＴＡＣフィルム１６を順次重ねて
入れ、減圧容器内を減圧した。次いで、図１（ｄ）に示
すように、上記積層体に対して電磁波を照射するための
高周波加熱装置により電磁波を照射して上記積層体のポ
リウレタン系ホットメルトフィルム１５を溶融させ、実
施例１の電磁波シールドシート１０を得た。

【００３６】＜実施例２＞図２（ａ）に示すように、厚
さ１２μｍの圧延銅箔にレジストを塗布し、パターン露
光、エッチング処理を施して銅箔に六角形状の孔２１ａ
を多数穿設し、孔２１ａの対角線径が６００μｍ、ライ
ン部２１ｂの幅が３０μｍ、開口率が９１％のハニカム
状のメッシュパターンを形成して銅箔を銅箔メッシュ２
１とした。次いで、図２（ｂ）に示すように、透明なガ
ラス板２２に、乾燥後の厚さが２５μｍになるようにエ
チレン酢酸ビニル共重合体からなる接着剤層２３を形成
した。

【００３７】次に、図２（ｃ）に示すように、減圧容器
内に、接着剤層２３を形成したガラス板２２、銅箔メッ
シュ２１、ポリウレタン系ホットメルトフィルム２４
（商品名：サーモライト６５０１、ダイセル化学社
製）、ウレタンアクリレートにより形成させたハードコ
ート層２６を設けたＴＡＣフィルム２５を順次重ねて入
れ、減圧容器内を減圧した。次いで、図２（ｄ）に示す
ように、上記積層体に対して電磁波を照射するための高
周波加熱装置により電磁波を照射して上記積層体のポリ
ウレタン系ホットメルトフィルム２４を溶融させ、実施
例２の電磁波シールドシート２０を得た。

【００３８】＜実施例３＞図３（ａ）に示すように、厚
さ１２μｍの圧延銅箔にレジストを塗布し、パターン露
光、エッチング処理を施して銅箔に六角形状の孔３１ａ
を多数穿設し、孔３１ａの対角線径が６００μｍ、ライ
ン部３１ｂの幅が３０μｍ、開口率が９１％のハニカム
状のメッシュパターンを形成して銅箔を銅箔メッシュ３
１とした。

【００３９】次に、図３（ｂ）に示すように、減圧容器
内に、ガラス板３２、ポリウレタン系ホットメルトフィ
ルム３３（商品名：サーモライト６５０１、ダイセル化
学社製）、銅箔メッシュ３１、ポリウレタン系ホットメ
ルトフィルム３３（商品名：サーモライト６５０１、ダ
イセル化学社製）、エポキシアクリレートにより形成さ
せたハードコート層３５を設けたＴＡＣフィルム３４を
順次重ねて入れ、減圧容器内を減圧した。次いで、図３
（ｃ）に示すように、上記積層体に対して電磁波を照射
するための高周波加熱装置により電磁波を照射して上記
積層体のポリウレタン系ホットメルトフィルム３３を溶
融させ、実施例３の電磁波シールドシート３０を得た。

【００４０】＜実施例４＞図４（ａ）に示すように、厚
さ１２μｍの圧延銅箔にレジストを塗布し、パターン露
光、エッチング処理を施して銅箔に六角形状の孔４１ａ
を多数穿設し、孔４１ａの対角線径が６００μｍ、ライ
ン部４１ｂの幅が３０μｍ、開口率が９１％のハニカム
状のメッシュパターンを形成して銅箔を銅箔メッシュ４
１とした。

【００４１】次に、図４（ｂ）に示すように、減圧容器
内に、ガラス板４２、銅箔メッシュ４１、ポリウレタン
系ホットメルトフィルム４３（商品名：サーモライト６
５０１、ダイセル化学社製）、エポキシアクリレートに
より形成させたハードコート層４５を設けたＰＥＴフィ
ルム４４を順次重ねて入れ、減圧容器内を減圧した。次
いで、図４（ｃ）に示すように、上記積層体に対して電
磁波を照射するための高周波加熱装置により電磁波を照
射して上記積層体のポリウレタン系ホットメルトフィル
ム４３を溶融させ、実施例４の電磁波シールドシート４
０を得た。

【００４２】＜比較例１＞図５に示すように、実施例１
においてポリウレタン系ホットメルトフィルムを用いな
かった以外は同様にして比較用の電磁波シールドシート
５０を得た。

【００４３】上記で得られた実施例１〜４および比較例
の電磁波シールドシートに関して、次の試験を行った。 電磁波遮蔽性：ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製スペクトラム
アナライザーＴＲ−４１７２（評価部はＴＲ１７３０
１）で、５００ＭＨｚの遮蔽率を測定した。 光透過性：日本分光社製ＵＶＩＤＥＣ−６７０型可視
紫外分光光度計で、３５０〜８００ｎｍの光透過率を測
定した。 層間剥離耐性：各電磁波シールドシートを温度４０℃
および湿度９０％に設定した恒温槽に２４時間放置した
後、室温で冷却し、各層の層間剥離がないか確認した。 上記試験の結果は、次の表１の通りであった。

【００４４】

【表１】

【００４５】表１に示すように、本発明の実施例の電磁
波シールドシートは、電磁波遮蔽性および光透過性の双
方に優れ、さらに、層間剥離は全く発生しなかった。こ
れに対して、比較例の電磁波シールドシートでは、電磁
波遮蔽性および光透過性は実施例と同レベルであるもの
の、銅箔メッシュとＴＡＣフィルム間に層間剥離が生
じ、部分的に空気の泡が生じる部分が発生していた。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールドシートは、優れた光透過性と電磁波遮蔽性を併せ
持つとともに、金属箔メッシュと保護フィルムとの固着
強度を向上させることにより、層間剥離のない優れた耐
久性を有している。また、本発明の電磁波シールドシー
トの製造方法は、良好な作業性を発揮し、上記電磁波シ
ールドシートを好適に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の電磁波シールドシートの製
造工程を概念的に示す断面図である。

【図２】本発明の実施例２の電磁波シールドシートの製
造工程を概念的に示す断面図である。

【図３】本発明の実施例３の電磁波シールドシートの製
造工程を概念的に示す断面図である。

【図４】本発明の実施例４の電磁波シールドシートの製
造工程を概念的に示す断面図である。

【図５】本発明の比較例の電磁波シールドシートの製造
工程を概念的に示す断面図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，５０…電磁波シールドシー
ト、１１，２１，３１，４１，５１…銅箔メッシュ、１
１ａ，２１ａ，３１ａ，４１ａ，５１ａ…孔、１１ｂ，
２１ｂ，３１ｂ，４１ｂ，５１ｂ…ライン部、１２，５
２…剥離性ＰＥＴフィルム、１３，５３…アクリル系粘
着剤層、１４，２２，３２，４２，５４…ガラス板、１
５，２４，３３，４３…ウレタン系ホットメルト樹脂
層、１６，２５，３４，５５…ＴＡＣフィルム、１７，
２６，３５，４５，５６…ハードコート層、２３…接着
剤層、４４…ＰＥＴフィルム。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔メッシュの少なくとも片面に設け
   られたホットメルト樹脂層を介して、透明支持板と保護
   フィルムとの間に金属箔メッシュが積層され、金属箔メ
   ッシュの孔がホットメルト樹脂により埋められているこ
   とを特徴とする電磁波シールドシート。
2. 【請求項２】 前記ホットメルト樹脂層は、前記金属箔
   メッシュの両面に設けられていることを特徴とする請求
   項１に記載の電磁波シールドシート。
3. 【請求項３】 前記金属箔メッシュは、金属箔に多数の
   孔が穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔
   部分であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパ
   ターンが前記金属箔に形成されてなることを特徴とする
   請求項１または２に記載の電磁波シールドシート。
4. 【請求項４】 前記ホットメルト樹脂は、融点が１８０
   ℃以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
   に記載の電磁波シールドシート。
5. 【請求項５】 前記ホットメルト樹脂は、ウレタン系ホ
   ットメルト樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の
   いずれかに記載の電磁波シールドシート。
6. 【請求項６】 前記メッシュパターンにおけるライン部
   の幅が１０〜５０μｍであり、かつ開口率が８０％以上
   であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載
   の電磁波シールドシート。
7. 【請求項７】 金属箔に多数の孔を穿設し、該孔と、孔
   の周囲の金属箔部分であるライン部とからなる幾何学模
   様のメッシュパターンを前記金属箔に形成するメッシュ
   パターン形成工程と、 メッシュパターンを形成した前記金属箔メッシュの少な
   くとも片面にホットメルト樹脂層を介して、前記金属箔
   メッシュを透明支持板と保護フィルムとの間に積層する
   積層工程と、 金属箔メッシュ積層体を加熱して前記ホットメルト樹脂
   層を溶融させる溶融工程とを具備することを特徴とする
   電磁波シールドシートの製造方法。
8. 【請求項８】 前記ホットメルト樹脂層は、前記金属箔
   メッシュを両側から挟持することを特徴とする請求項７
   に記載の電磁波シールドシートの製造方法。
9. 【請求項９】 前記溶融工程を減圧状態で行うことを特
   徴とする請求項７または８に記載の電磁波シールドシー
   トの製造方法。