JP2003069281A

JP2003069281A - 電磁波シールドシートおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2003069281A
Application number: JP2001260986A
Authority: JP
Inventors: Shigeyuki Yokoyama; 茂幸横山
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2001-08-30
Filing date: 2001-08-30
Publication date: 2003-03-07

Abstract

(57)【要約】【課題】簡素化された層構成とすることにより光透過
性に優れ、さらに、各層構成の剥がれや金属メッシュの
皺の発生を防ぐことにより優れた視認性が得られる電磁
波シールドシートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】透明基体上にホットメルト樹脂を介して
金属メッシュを積層し、圧力と熱を加えつつ、ホットメ
ルト樹脂を溶融して、金属メッシュを透明基体上に固定
する。次いで、上記のホットメルト樹脂上に放射線硬化
型樹脂を設け、放射線の照射により放射線硬化型樹脂を
硬化して電磁波シールドシートを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の目視
面に装備されて機器内部から外部へ、あるいは機器外部
から内部への電磁波の透過を遮断する電磁波シールドシ
ートおよびその電磁波シールドシートを製造するにあた
って好適な製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年では、電子機器から発する電磁波を
遮断するための手段の一つとして、電磁波シールドシー
トが注目されている。電磁波シールドシートとしては、
微粒子分級用の篩に代表されるような金属ワイヤを格子
状に編んだ金属メッシュ、いわゆる金網が知られてい
る。また、例えば、ポリエステル等の樹脂製繊維を基材
とし、この基材に銅やニッケル等の金属を無電解メッキ
等の手段によりコーティングした金属メッシュを用いた
電磁波シールドシートも知られている。

【０００３】これらの電磁波シールドシートの中には、
プラズマディスプレイ等のディスプレイに適用されるも
のがある。その場合、なるべく薄いことが要求されると
ともに、光透過性と、これに相反する電磁波シールド性
とをバランスよく両立させる必要があり、このような要
件を満たした電磁波シールドシートとしては、フォトレ
ジスト法を用いた金属箔メッシュが本発明者により特開
平１１−３５０１６８号に開示されている。また、本発
明者は、粘着剤を介して基体に貼着された構成に制限さ
れない単体の金属箔メッシュを好適に製造する方法も特
願平２００１−７６１８３号で報告している。これらの
金属箔メッシュは、電磁波シールドシートとしてディス
プレイに用いる場合、目視面を黒色化することによりデ
ィスプレイの視認性を向上させている。

【０００４】ところが、上記のような金属メッシュは表
面に凹凸を有するため、コーター等による一般的な方法
では金属メッシュ上に他の層を塗工することができず、
例えば、近赤外線遮断、発色光補正、反射防止等の機能
を備えた電磁波シールドシートでは、図７に示すよう
に、反射防止膜をＰＥＴフィルム上に形成した反射防止
層１１と、近赤外線遮断剤を含有させた樹脂１２をＰＥ
Ｔフィルム１３上に塗工した近赤外線遮断層１４と、金
属メッシュ１５とをそれぞれ個別に製造し、金属メッシ
ュ１５をＰＥＴフィルム１６とディスプレイパネルの透
明基体１７との間にホットメルト樹脂層１８を介して貼
着して電磁波シールド材１９を作製し、染料を含有させ
た色粘着剤層２０を介して反射防止層１１と近赤外線遮
断層１４と電磁波シールド材１９とを一体的に貼着して
電磁波シールドシートを製造していた。そのため、この
ような複数の機能を有する電磁波シールドシートは、非
常に多くの層構成となり、光透過率が低下してしまう等
の問題があった。

【０００５】そこで、本発明者は、上記と同じ機能を発
揮する電磁波シールドシートとして、近赤外線遮断剤を
含有させた放射線硬化型樹脂が、金属メッシュの孔内に
充填されているとともに、この放射線硬化型樹脂によ
り、反射防止膜をＰＥＴフィルム上に形成した反射防止
層と、ディスプレイパネルの透明基体との間に金属メッ
シュが貼着された構成の電磁波シールドシートを開発し
た（特願２００１−９４７３８号）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成においては、放射線硬化型樹脂と透明基体との接着
性が悪く、放射線硬化型樹脂が硬化後に透明基体から剥
がれたり、放射線硬化型樹脂の硬化工程時に金属メッシ
ュに皺が発生するという問題を有していた。

【０００７】したがって、本発明は、簡素化された層構
成とすることにより光透過性に優れ、さらに、各層構成
の剥がれや金属メッシュの皺の発生を防ぐことにより優
れた視認性が得られる電磁波シールドシートおよびその
製造方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】よって、本発明の電磁波
シールドシートは、金属メッシュがホットメルト樹脂を
介して透明基体に固定され、上記金属メッシュの孔内
に、放射線硬化型樹脂が充填されていることを特徴とし
ている。また、本発明においては、上記のホットメルト
樹脂および／または放射線硬化型樹脂は、少なくとも近
赤外線遮断層、発色光補正層、接着剤層のいずれかを形
成することが好ましい。

【０００９】本発明によれば、ホットメルト樹脂によっ
て電磁波シールドシートの金属メッシュが皺を発生させ
ることなく透明基体に強固に固定され、さらに、この金
属メッシュの孔内に、任意の機能を有する放射線硬化型
樹脂を充填することによって、複数の機能を併せ持つ多
機能なディスプレイ用前面パネルとする場合にも、層構
成を簡素化することができる。

【００１０】また、本発明の電磁波シールドシートの製
造方法は、透明基体上にホットメルト樹脂を介して金属
メッシュを積層する工程と、圧力と熱を加えつつ、ホッ
トメルト樹脂を溶融する工程と、ホットメルト樹脂上に
放射線硬化型樹脂を設ける工程と、放射線硬化型樹脂に
放射線を照射する工程とを具備することを特徴としてい
る。さらに、本発明の電磁波シールドシートの製造方法
の他の形態としては、放射線硬化型樹脂を設ける工程の
後に、該放射線硬化型樹脂上に保護フィルムを積層する
工程をさらに具備することを特徴としている。

【００１１】本発明の電磁波シールドシートの製造方法
によれば、簡素化された層構成において複数の機能を併
せ持つことにより、上記の優れた光透過性と視認性を有
する電磁波シールドシートを好適に製造することができ
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の電
磁波シールドシートの実施形態について説明する。図１
は、本発明の電磁波シールドシートの第１実施形態を模
式的に示した図である。第１実施形態では、金属メッシ
ュ１が、ホットメルト樹脂２を介して透明基体３上に結
着され、さらに、金属メッシュ１の孔内を充填し、かつ
金属メッシュ１表面の凹凸を平滑にするように、放射線
硬化型樹脂４が積層されている。

【００１３】図２は、本発明の電磁波シールドシートの
第２実施形態を模式的に示した図である。第２実施形態
では、金属メッシュ１が、ホットメルト樹脂２を介して
透明基体３上に結着され、さらに、金属メッシュ１の孔
内を充填し、かつ金属メッシュ１表面を被覆するよう
に、放射線硬化型樹脂４が積層されている。この第２実
施形態は、放射線硬化型樹脂４が金属メッシュ１を完全
に被覆しているので、表面の平滑性を容易に制御するこ
とができ、さらに優れた光透過性と視認性を得ることが
できる。

【００１４】図３は、本発明の電磁波シールドシートの
第３実施形態を模式的に示した図である。第３実施形態
では、金属メッシュ１が、その大きさに対応したホット
メルト樹脂２を介して透明基体３上に結着され、さら
に、金属メッシュ１の孔内を充填し、金属メッシュ１表
面の凹凸を平滑にし、かつホットメルト樹脂２を被覆す
るように、放射線硬化型樹脂４が積層されている。この
第３実施形態は、ホットメルト樹脂２の使用量を低減す
ることができるので、経済的に好ましい。

【００１５】図４は、本発明の電磁波シールドシートの
第４実施形態を模式的に示した図である。第４実施形態
では、金属メッシュ１が、その大きさに対応したホット
メルト樹脂２を介して透明基体３上に結着され、さら
に、金属メッシュ１の孔内を充填し、かつ金属メッシュ
１表面およびホットメルト樹脂２を被覆するように、放
射線硬化型樹脂４が積層されている。この第４実施形態
は、第２実施形態と同様に優れた光透過性と視認性を得
ることができるとともに、第３実施形態と同様に経済的
に好ましい形態である。

【００１６】図５は、本発明の電磁波シールドシートの
第５実施形態を模式的に示した図である。第５実施形態
では、金属メッシュ１が、その大きさに対応したホット
メルト樹脂２を介して透明基体３上に結着され、さら
に、金属メッシュ１の孔内を充填し、かつ金属メッシュ
１表面およびホットメルト樹脂２を被覆するように、放
射線硬化型樹脂４が積層されている。この第５実施形態
は、金属メッシュ１が透明基体３に接していないので、
金属メッシュ１が非常に薄い場合に好適である。

【００１７】本発明の電磁波シールドシートは、上記の
ように、金属メッシュがホットメルト樹脂を介して透明
基体に固定され、さらに、金属メッシュの孔内に、放射
線硬化型樹脂が充填していることを最大の特徴としてい
るが、この層構成にさらに機能付与層を積層してもよ
い。本発明における機能付与層とは、基体に特定の機能
を付与するための層であればいずれのものでもよい。ま
た、本発明における透明基体は、基体単体でも、他の機
能を備えた層構成における基体でもよい。

【００１８】図６は、本発明の電磁波シールドシートの
第６実施形態を模式的に示した図である。第６実施形態
では、上記の第１実施形態の金属メッシュ１表面に、さ
らに機能付与層５が積層されている。この第６実施形態
においては、金属メッシュ１の孔内に充填される放射線
硬化型樹脂４に近赤外線遮断剤および染料を含有し、ま
た、機能付与層５に反射防止層を適用すれば、図７に示
した従来の電磁波シールドシートと同様の機能を発揮す
ることができ、しかも、少ない層構成であるため、優れ
た光透過性を示すことができる。

【００１９】また、本発明の電磁波シールドシートにお
いては、放射線硬化型樹脂４の最表面の平滑性を向上さ
せ、より優れた目視面を得るために、放射線硬化型樹脂
４上に保護フィルムを積層することが好ましい。また、
この保護フィルムは、機能付与層５が積層されたもので
あってもよく、その場合、放射線硬化型樹脂４上の保護
フィルムと機能付与層５との積層順は任意であってよ
い。

【００２０】以下、本発明の電磁波シールドシートを構
成する部材および製造方法について詳細に説明する。１．構成部材Ａ．金属メッシュ本発明の電磁波シールドシートにおける金属メッシュと
しては、金属ワイヤを格子状に編んだ金網や、ポリエス
テル等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メ
ッキ等の手段によりコーティングしたもの、樹脂フィル
ム等の支持体に金属塗料をメッシュ状に塗工したもの等
を用いることができるが、電磁波シールド性が他の金属
メッシュより高く、極めて薄い金属メッシュが得られ、
かつ光透過性が優れていることから、本発明では金属箔
にメッシュパターンを形成した金属箔メッシュが好まし
い。

【００２１】本発明の電磁波シールドシートの金属箔メ
ッシュの材料としては、銅、鉄、ニッケル、アルミニウ
ム、金、銀、プラチナ等の金属や、これら金属の２種以
上の合金（例えば銅−ニッケル合金、ステンレス等）、
さらには金属化合物等の、箔化が可能な金属系材料が用
いられる。また、酸化防止等、必要に応じて表面をメッ
キ処理したものも適宜に用いることができる。特に好ま
しくは、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルの合金もしく
は金属化合物で、圧延等により箔化が容易なものであれ
ば安価に製造可能であることから好ましい。また、その
厚さはできるだけ薄い方が好ましく、５〜５０μｍ、好
ましくは８〜４０μｍ、より好ましくは１０〜２５μｍ
である。

【００２２】本発明における金属箔メッシュのメッシュ
パターンは、光透過性と電磁波遮蔽性とを両立させるた
め、メッシュパターンのライン部の幅を１０〜５０μ
ｍ、好ましくは１５〜３０μｍとし、開口率を８０％以
上、好ましくは８５％以上とすることが好ましい。な
お、ここで言う開口率とは、金属箔の使用有効面積に対
する孔の総面積を言う。また、メッシュパターンの孔の
幅（ライン部のピッチ）は１００〜５００μｍが適当で
あり、好ましくは１５０〜３００μｍである。

【００２３】また、このメッシュパターンは幾何学模様
であることが好ましく、この孔の形状は、正方形、長方
形等の平行四辺形、円形または正六角形（ハニカム形
状）等から適宜に選択される。また、どの部分において
も一定の特性（主に光透過性および電磁波遮蔽性等）を
有することが肝要であるから、規則的に配列されている
ことが好ましい。

【００２４】本発明における金属箔メッシュのパターン
形成方法としては、例えば、圧延材からなる金属箔にパ
ンチング加工により多数の孔を穿設したり、同様の金属
箔にフォトレジスト法を用いてエッチング処理を施して
多数の孔を穿設したりする方法が挙げられるが、精細度
の高い幾何学模様のメッシュパターンを容易に形成する
ことができるため特に後者が好適である。

【００２５】本発明に用いる金属箔メッシュの最適な製
造方法を詳述すると、まず、金属箔の両面にフォトレジ
スト層をラミネートし、一方の面はフォトマスクを用い
て所望のメッシュパターンを露光し、他方の面は全面露
光により層全体を硬化させる。フォトレジスト層の厚さ
は１０〜２５μｍ程度が好適であり、また、放射線の照
射量は８０〜１６０ｍＪ程度が好適である。なお、この
メッシュパターンの露光は、上記のマスクを用いた放射
線等の照射に代えて、レジスト上にレーザ光を直接照射
する印刷手段を用いてもよい。

【００２６】次いで、マスクを除去し、炭酸ソーダ水溶
液等のレジスト除去用の処理液に浸漬して、未露光部の
レジストを除去する。これにより、一方の面では露光部
のレジストからなるメッシュパターンが金属箔の表面に
現像され、他方の面ではエッチング工程の際の保護層が
形成される。次に、例えば塩酸中に塩化第二鉄を溶解さ
せたエッチング処理液中に全体を浸漬する化学エッチン
グ等のエッチング手段で未現像部に対応する部分の金属
箔をエッチングし、その後、苛性ソーダ希釈液等のレジ
スト除去用処理液に全体を浸漬して、残っている現像部
および保護層としたレジストを一度に除去することによ
り、金属箔メッシュ単体を得る。

【００２７】上記フォトレジスト樹脂としては、従来公
知の種々のフォトレジストを使用することができるが、
光重合タイプの感光性樹脂が好ましく、具体的には、光
重合性モノマー、バインダー樹脂、光重合開始剤および
その他の助剤を含んでなる、通常用いられる光硬化性の
組成物が好適に用いられる。本発明の金属箔メッシュの
製造方法においては、特にアルカリ水現像タイプ等のド
ライフィルムレジストが好適である。

【００２８】光重合性モノマーとしては、例えば、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（メタ）ア
クリロキシプロピロキシフェニル］プロパン、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）
アクリロキシエチルホスフェート、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート、グリセリントリグリシジルエーテル
トリ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単
独でまたは２種以上を混合して用いられる。

【００２９】バインダー樹脂としては、例えば、ビニル
系共重合体、ポリエステル、エポキシ樹脂などが挙げら
れ、これらは通常単独でまたは２種以上を混合して用い
られる。前記ビニル系共重合体に用いられるモノマー成
分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）ア
クリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）
アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルへ
キシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メト
キシエチル、スチレン、（メタ）アクリルアミド、（メ
タ）アクリロニトリル、酢酸ビニルなどが挙げられ、こ
れらのモノマーは通常単独でまたは２種以上を混合して
用いられる。

【００３０】前記ポリエステルは、（無水）フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリト酸などの２価以上のカ
ルボン酸とエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ネ
オペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリ
セリン、トリメチロールプロパンなどの２価以上のアル
コールとのエステル化反応により得られる。

【００３１】また、前記エポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ
樹脂などが挙げられ、これらに酢酸、シュウ酸、（メ
タ）アクリル酸などの１価のカルボン酸を付加したもの
であってもよい。

【００３２】本発明においては、光重合性モノマーと、
バインダー樹脂との配合割合（重量比）は１０／９０〜
７０／３０、特に３０／７０〜５０／５０となるように
調整されるのが好ましい。

【００３３】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、チオキサトン類、ベンゾイ
ンアルキルエーテル類、ベンジルケタール類などが挙げ
られ、これらは単独でまたは混合して用いられる。該光
重合開始剤は、通常フォトレジストの全固形分中に０．
０１〜３０重量％含有することが好ましい。

【００３４】なお、前記フォトレジストには、必要に応
じて、増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止
剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。
また、前記フォトレジストの市販品としては、日本合成
化学工業社製のアルフォＮＩＴシリーズ、三京化成社製
のＰＭＥＲシリーズ、デュポンジャパン社製のリストン
シリーズ等が挙げられる。

【００３５】また、本発明の電磁波シールドシートにお
ける金属箔メッシュは、ディスプレイの視認性を向上さ
せるために、そのシールドシートの前面側（ディスプレ
イの目視面側）を黒色にすることが好ましい。黒色化処
理としては、酸化処理、硫化処理、黒色メッキ処理等の
方法が知られているが、具体的には、金属箔メッシュ単
体に硫酸によるソフトエッチ処理を行い、金属箔表面の
防錆処理膜を除去し、水洗後、水酸化ナトリウムおよび
亜塩素酸ナトリウムの水溶液による酸化処理を６５〜７
５℃で１０分程度行うことにより、金属箔メッシュを黒
色化する。また、本発明における金属箔メッシュは、金
属箔表面に粒子径をコントロールした金属メッキを予め
行うことにより、金属箔表面を黒色化し、さらに、現像
レジスト部を除去する工程の後に、エッチングされた金
属箔メッシュを加熱酸化することにより、金属メッキさ
れていない部分の黒色化を行うこともできる。なお、上
記のような方法により得られる金属箔メッシュは、粘着
剤等を介して基体に貼着された構成ではなく、金属箔メ
ッシュ単体であるので、黒色化処理は両面に施すことも
できる。

【００３６】Ｂ．ホットメルト樹脂本発明におけるホットメルト樹脂とは、融点が１８０℃
以下の樹脂であり、保護フィルム等の耐熱性に優れてい
ない他の構成材料に悪影響を与えない温度で溶解する樹
脂である。このホットメルト樹脂表面に金属メッシュを
積層した状態で加熱溶融を行うことにより、金属メッシ
ュのメッシュパターンの孔内の一部に溶融したホットメ
ルト樹脂が入り込み、金属メッシュを透明基体に強度に
固定することができる。

【００３７】さらに、このホットメルト樹脂層は常温で
粘着性がほとんど無いため、金属メッシュの位置決めの
際に、一旦積層した後であっても、透明基体と金属メッ
シュとの位置関係を微調整することができる。これによ
り、高い精度が要求された従来の積層粘着工程に比べ、
不良品の発生率を大幅に減少することが可能となり、作
業性および経済性を向上することができる。

【００３８】ホットメルト樹脂としては、例えば、天然
ゴム、合成ゴム、エチレン−プロピレン−ブタジエン共
重合体などのポリオレフィン、ポリブチルアクリレー
ト、ポリ（２−エチルヘキシル）アクリレート、ポリメ
チルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビ
ニル、無水マレイン酸、ジアセトンアクリルアミドまた
はアクリルニトリルとそれらの共重合体などのポリアク
リレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、１−ビニル
−２−ピロリドン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル−
ラウリル酸ビニル共重合体などのポリビニル誘導体、ジ
エチレントリアミンポリアミドなどのポリアミド、コポ
リアミド、ポリエステル、コポリエステル、コポリエー
テルエステル、ポリウレタン、シリコーン等が挙げられ
る。本発明においては、これらの中でもウレタン系のホ
ットメルト樹脂がより好適である。

【００３９】Ｃ．放射線硬化型樹脂本発明の電磁波シールドシートにおいては、放射線硬化
型樹脂をそのまま硬化させて結着剤層を形成しても、ま
た、近赤外線遮断剤や染料または顔料を含有させたもの
を硬化させて近赤外線遮断層または発色光補正層を形成
してもよく、これらの層により、本発明の電磁波シール
ドシートに複数の機能を付与することができる。

【００４０】放射線硬化型樹脂としては、アクリロイル
基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタク
リロイルオキシ基等重合性不飽和結合を有するモノマ
ー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合した組成物が
用いられる。モノマーの例としては、スチレン、メチル
アクリレート、ラウリルアクリレート、エトキシジエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシアクリレート等の単官能アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチ
ロールプロパンアクリル酸安息香酸エステル、トリメチ
ロールプロパン安息香酸エステル等の多官能アクリレー
ト等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、２−
エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ステアリルメタク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒド
ロフルフリルメタクリレート、フェノキシエチルメタク
リレート、メトキシポリエチレンメタクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート等の単官能メタクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート、グリセリンジメタクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート等の多官能メ
タクリレート等のメタクリル酸誘導体、グリセリンジメ
タクリレートヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソ
シアネート等のウレタンアクリレート等を挙げることが
できる。オリゴマー、プレポリマーとしては、ポリエス
テルアクリレート、ポリウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アルキッ
トアクリレート、メラミンアクリレート、シリコンアク
リレート等のアクリレート、不飽和ポリエステル、エポ
キシ系化合物等を挙げることができる。これらは単独、
もしくは複数混合して使用してもよい。モノマーは硬化
膜の可撓性が要求される場合は少な目にし、さらに架橋
密度を低くするためには、１官能、２官能のアクリレー
ト系モノマーを使用することが好ましく、逆に、硬化膜
に耐熱性、耐摩耗性、耐溶剤性等過酷な耐久性を要求さ
れる場合は、モノマーの量を増やし、３官能以上のアク
リレート系モノマーを使用することが好ましい。

【００４１】上記のような放射線硬化型樹脂を硬化する
には、例えば紫外線、電子線、Ｘ線などの放射線を照射
すればよいが、必要に応じて適宜重合開始剤を添加する
ことができる。なお、紫外線により硬化させる場合は、
光重合開始剤を添加する必要がある。光重合開始剤とし
ては、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンジル
ジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フ
ェニルケトン、２−メチル−２−モルホリノ（４−チオ
メチルフェニル）プロパン−１−オン等のアセトフェノ
ン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンゾ
フェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニ
ルベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフ
ェニルサルファイド、４−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチ
ル−Ｎ−［２−（１−オキソ−２−プロペニルオキシ）
エチル］ベンゼンメタナミニウムブロミド、（４−ベン
ゾイルベンジル）トリメチルアンモニウムクロリド等の
ベンゾフェノン類、２，４−ジエチルチオキサントン、
１−クロロ−４−ジクロロチオキサントン等のチオキサ
ントン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニ
ルベンゾイルオキサイド等を挙げることができる。これ
らは単独もしくは複数、混合して使用することができ
る。また、促進剤（増感剤）として、Ｎ，Ｎ−ジメチル
パラトルイジン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェ
ノン等アミン系化合物を混合し、使用することもでき
る。光重合開始剤の含有量としては、放射線硬化型樹脂
に対し、０．１〜１０重量％の範囲がよい。この範囲よ
り多くても少なくても効果が悪くなる。

【００４２】近赤外線遮断剤としては、金属の硫化物と
チオウレア化合物、フタロシアニン系近赤外吸収剤、金
属錯体系近赤外吸収剤、銅化合物ビスチオウレア化合
物、リン化合物と銅化合物、酸化インジウム、酸化錫、
二酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオブ、硫化亜鉛などの金属
酸化物膜等が挙げられる。

【００４３】また、上記のような近赤外線遮断剤を本発
明に用いた場合、電磁波シールドシート自体に色が付い
てしまうため、本発明においては、放射線硬化型樹脂に
染料や顔料を含有させて、画像上の発色を補正する発色
光補正層を形成することが好ましい。本発明に用いられ
る染料としては、アゾメチン系、スクアリリウム系、シ
アニン系、オキソノール系、アントラキノン系、アゾ
系、ベンジリデン系の化合物を挙げることができる。

【００４４】Ｄ．透明基体本発明の電磁波シールドシートに使用する透明基体とし
ては、屈折率（ＪＩＳＫ−７１４２）が１．４５〜１．
５５の範囲にあるものが望ましい。具体例には、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロ
ース（ＴＡＣ）、ポリアリレート、ポリエーテル、ポリ
カーボネート（ＰＣ）、ポリスルホン、ポリエーテルス
ルホン、セロファン、芳香族ポリアミド、ポリビニルア
ルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（Ｐ
Ｐ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリスチレン
（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共
重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）、ポリアミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフ
ェニレンテレフタレート（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテ
ルアミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｐ
ＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエ
チレン等の各種樹脂フィルム、石英ガラス、ソーダガラ
ス等のガラス基体等を好適に使用することができる。こ
れらの中でも、本電磁波シールドシートをＰＤＰやＬＣ
Ｄに用いる場合には、特にＰＥＴ、ＰＣ、ＴＡＣが好ま
しい。

【００４５】これら透明基体の透明性は高いもの程良好
であるが、光線透過率（ＪＩＳＣ−６７１４）として
は８０％以上、より好ましくは９０％以上が良い。ま
た、その透明基体をＰＤＰに用いる場合には、ＰＤＰの
表面ガラスを保護してＰＤＰ表面に衝撃を受けた場合に
ガラスの飛散を防ぐことができるため、透明基体はフィ
ルムであることが好ましい。透明基体の厚さは、軽量化
の観点から薄いほうが望ましいが、その生産性を考慮す
ると、１〜７００μｍの範囲のもの、好ましくは１０〜
２００μｍの範囲のものを使用することが好適である。

【００４６】また、透明基体に、アルカリ処理、コロナ
処理、プラズマ処理、フッ素処理、スパッタ処理等の表
面処理や、界面活性剤、シランカップリング剤等の塗
布、あるいはＳｉ蒸着などの表面改質処理を行うことに
より、機能付与層と透明基体との密着性を向上させるこ
とができる。

【００４７】Ｅ．機能付与層本発明における機能付与層は、電磁波シールドシートの
機能に悪影響を与えないものであればいずれのものでも
よいが、具体的には以下の層が挙げられる。（１）反射防止層および防眩層反射防止層および防眩層に関しては、磨りガラスのよう
に、光を散乱もしくは拡散させて像をボカス手法を採用
することができる。すなわち、光を散乱もしくは拡散さ
せるためには、光の入射面を粗面化することが基本とな
っており、この粗面化処理には、サンドブラスト法やエ
ンボス法等により基体表面を直接粗面化する方法、基体
表面に放射線、熱の何れかもしくは組み合わせにより硬
化する樹脂中にシリカなどの無機フィラーや、樹脂粒子
などの有機フィラーを含有させた粗面化層を設ける方法
および基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方
法を挙げることができる。

【００４８】また、反射防止層を形成する他の方法とし
ては、屈折率の高い材料と低い材料を交互に積層し、多
層化（マルチコート）することで、表面の反射が抑えら
れ、良好な反射防止効果を得ることができる。通常、こ
の反射防止層は、ＳｉＯ₂に代表される低屈折率材料
と、ＴｉＯ₂、ＺｒＯ₂等の高屈折率材料とを交互に蒸着
等により成膜する気相法や、ゾルゲル法等によって形成
される。

【００４９】反射防止効果を向上させるためには、低屈
折率層の屈折率は、１．４５以下であることが好まし
い。これらの特徴を有する材料としては、例えばＬｉＦ
（屈折率ｎ＝１．４）、ＭｇＦ₂（ｎ＝１．４）、３Ｎ
ａＦ・ＡｌＦ₃（ｎ＝１．４）、ＡｌＦ₃（ｎ＝１．
４）、Ｎａ₃ＡｌＦ₆（ｎ＝１．３３）、ＳｉＯ₂（ｎ＝
１．４５）等の無機材料を微粒子化し、アクリル系樹脂
やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、フ
ッ素系、シリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、熱
硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を挙
げることができる。

【００５０】さらに、５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を
水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素系の皮膜形
成剤を混合した材料を使用することもできる。該５〜３
０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散し
たゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンを
イオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ
塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合
して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有
機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合するこ
とにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水
性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換す
ることにより得られる有機溶剤系のシリカゾル（オルガ
ノシリカゾル）が用いられる。これらのシリカゾルは水
系および有機溶剤系のどちらでも使用することができ
る。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有
機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはＳｉＯ
₂として０．５〜５０重量％濃度の固形分を含有する。
シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板
状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤と
しては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩
の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したもの
などを用いることができる。

【００５１】低屈折率層は、上記で述べた材料を例えば
溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコーティングや
印刷等によるウェットコーティング法や、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング
等による気相法で高屈折率層上に設けて乾燥後、熱や放
射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）
等により硬化させることによって得ることができる。

【００５２】高屈折率層においては、屈折率を高くする
ために高屈折率のバインダー樹脂を使用するか、高い屈
折率を有する超微粒子をバインダー樹脂に添加すること
によって行うか、あるいはこれらを併用することによっ
て行う。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．７０の範
囲にあることが好ましい。

【００５３】高屈折率層に用いる樹脂は、透明なもので
あれば任意であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、放射
線（紫外線を含む）硬化型樹脂などを用いることができ
る。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン
樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ア
ミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素
樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これ
らの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化
剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることがで
きる。

【００５４】高い屈折率を有する超微粒子としては、例
えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ＺｎＯ
（屈折率ｎ＝１．９）、ＴｉＯ₂（ｎ＝２．３〜２．
７）、ＣｅＯ₂（ｎ＝１．９５）の微粒子、また、帯電
防止効果が付与されて埃の付着を防止することもでき
る、アンチモンがドープされたＳｎＯ₂（ｎ＝１．９
５）またはＩＴＯ（ｎ＝１．９５）の微粒子が挙げられ
る。その他の微粒子としては、Ａｌ₂Ｏ₃（ｎ＝１．６
３）、Ｌａ₂Ｏ₃（ｎ＝１．９５）、ＺｒＯ₂（ｎ＝２．
０５）、Ｙ₂Ｏ₃（ｎ＝１．８７）等を挙げることができ
る。これらの超微粒子は単独または混合して使用され、
有機溶剤または水に分散したコロイド状になったものが
分散性の点において良好であり、その粒径としては、１
〜１００ｎｍ、塗膜の透明性から好ましくは、５〜２０
ｎｍであることが望ましい。

【００５５】高屈折率層を設けるには、上記で述べた材
料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコー
ター、印刷等の方法で基体上に設けて乾燥後、熱や放射
線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等
により硬化させれば良い。

【００５６】（２）帯電防止層帯電防止層は、アルミニウム、錫等の金属、ＩＴＯ等の
金属酸化膜を蒸着、スパッタ等で極めて薄く設ける方
法、アルミニウム、錫等の金属微粒子やウイスカー、酸
化錫等の金属酸化物にアンチモン等をドープした微粒子
やウィスカー、７，７，８，８−テトラシアノキノジメ
タンと金属イオンや有機カチオンなどの電子供与体（ド
ナー）との間でできた電荷移動錯体をフィラー化したも
の等をポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
等に分散し、ソルベントコーティング等により設ける方
法、ポリピロール、ポリアニリン等にカンファースルホ
ン酸等をドープしたものをソルベントコーティング等に
より設ける方法等により設けることができる。帯電防止
層の透過率は光学用途の場合、８０％以上が好ましい。

【００５７】（３）ハードコート層ハードコート層としては、無機または有機のハードコー
ト層用樹脂により形成されたものが用いられ、例えば、
ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）
アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の
アクリロイル基、メタクリロイル基を２個以上含んだ多
官能重合性化合物を紫外線、電子線等の活性エネルギー
線によって重合硬化させたもの等を挙げることができ
る。

【００５８】（４）防汚層防汚層は、臨界表面張力を２０ｄｙｎ／ｃｍ以下に制御
することによって防汚性を発揮する層である。この層の
臨界表面張力が２０ｄｙｎ／ｃｍより大きい場合は、表
面に付着した汚れが取れにくくなる。防汚層の材料とし
ては、放射線硬化型樹脂を好適に用いることができる
が、その中でも、特に、フッ素系の含フッ素材料が汚れ
防止の点において好ましい。

【００５９】前記含フッ素材料としては、有機溶媒に溶
解し、その取り扱いが容易であるフッ化ビニリデン系共
重合体や、フルオロオレフィン／炭化水素オレフィン共
重合体、含フッ素エポキシ樹脂、含フッ素エポキシアク
リレート、含フッ素シリコーン、含フッ素アルコキシシ
ラン、さらに、ＴＥＦＲＯＮ（登録商標）ＡＦ１６００
（デュポン社製屈折率ｎ＝１．３０）、ＣＹＴＯＰ
（旭硝子（株）社製ｎ＝１．３４）、１７ＦＭ（三菱
レーヨン（株）社製ｎ＝１．３５）、オプスターＪＮ
−７２１２（日本合成ゴム（株）社製ｎ＝１．４
０）、ＬＲ２０１（日産化学工業（株）社製ｎ＝１．
３８）等を挙げることができる。これらは単独でも複数
組み合わせても使用することができる。

【００６０】また、２−（パーフルオロデシル）エチル
メタクリレート、２−（パーフルオロ−７−メチルオク
チル）エチルメタクリレート、３−（パーフルオロ−７
−メチルオクチル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、２−（パーフルオロ−９−メチルデシル）エチ
ルメタクリレート、３−（パーフルオロ−８−メチルデ
シル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等の含
フッ素メタクリレート、３−パーフルオロオクチル−２
−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオ
ロデシル）エチルアクリレート、２−（パーフルオロ−
９−メチルデシル）エチルアクリレート等の含フッ素ア
クリレート、３−パーフルオロデシル−１，２−エポキ
シプロパン、３−（パーフルオロ−９−メチルデシル）
−１，２−エポキシプロパン等のエポキサイド、エポキ
シアクリレート等の放射線硬化型の含フッ素モノマー、
オリゴマー、プレポリマー等を挙げることができる。こ
れらは単独もしくは複数種類混合して使用することも可
能である。

【００６１】しかしながら、これらは防汚性には優れて
いるが、ヌレ性が悪いため、組成によっては基体上で防
汚層をはじくという問題や、防汚層が基体から剥がれる
という問題が生じるおそれがある。そのため、これらを
用いる場合には、放射線硬化型樹脂として用いられるア
クリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ
基、メタクリロイルオキシ基等重合性不飽和結合を有す
るモノマー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合して
使用することが望ましい。

【００６２】Ｆ．保護フィルム保護フィルムとしては、公知の透明なフィルムを使用す
ることができるが、具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡ
Ｃ）、ポリアリレート、ポリエーテル、ポリカーボネー
ト（ＰＣ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、セ
ロファン、芳香族ポリアミド、ポリビニルアルコール、
ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ
ビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（Ａ
ＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ
アミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンテ
レフタレート（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルアミド（Ｐ
ＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポ
リイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン等の各
種樹脂フィルムを使用することができる。

【００６３】２．製造方法本発明の電磁波シールドシートの製造方法としては、図
８の（ａ）に示すように、まず、透明基体３上にホット
メルト樹脂２を設ける。ホットメルト樹脂を設ける方法
としては、溶融したホットメルト樹脂の塗工や、シート
状のホットメルト樹脂の積層等一般公知の方法を用いる
ことができる。次いで、図８の（ｂ）に示すように、上
記のホットメルト樹脂２上に金属メッシュ１を載置す
る。そして、図８（ｃ）に示すように、ステンレス板や
ガラス板等の加重治具を用いてこの金属メッシュ積層体
に圧力と熱を加え、ホットメルト樹脂２を溶解させる。

【００６４】本発明におけるホットメルト樹脂を溶融す
る方法としては、熱風加熱、電磁波加熱等の加熱処理が
挙げられ、他の部材に悪影響を与えない温度であって、
ホットメルト樹脂が溶解する温度に加熱することができ
るものがよく、具体的には、金属メッシュ積層体を加重
治具で挟みこむようにして、減圧室内で交互に１０組程
度積層し、面方向からプレス機により圧力を加え、さら
に、この室内を減圧させて真空状態としつつ、同時に高
周波等によって積層体を加熱する方法が本発明の電磁波
シールドシートの製造方法においては最も好適である。

【００６５】上記のようにして、ホットメルト樹脂２を
溶解させ、金属メッシュ１孔内の一部に入り込ませるこ
とによって、図８（ｄ）に示すような構成となり、ホッ
トメルト樹脂２によって金属メッシュ１が透明基体３に
強固に固定され、層剥離のない優れた耐久性が得られ
る。

【００６６】次に、図８（ｅ）に示すように、金属メッ
シュ１およびホットメルト樹脂２上に放射線硬化型樹脂
４を設ける。これにより、金属メッシュ１の孔を埋めた
状態とすることができるので、孔とライン部によって生
じる微小な凹凸面が無くなり最表面が平滑に形成され
る。したがって、全面にわたって屈折率が一定となり、
歪みやチラツキのない目視面が得られる。放射線硬化型
樹脂を設ける方法としては、塗工や印刷等の一般公知の
方法が挙げられる。

【００６７】さらに、本発明の電磁波シールドシートの
製造方法においては、図８（ｆ）に示すように、上記の
金属メッシュ積層体７上に保護フィルム８を積層し、ロ
ーラー対９間を通過させることが好ましく、これによ
り、最表面の平滑性を向上させることができ、より優れ
た目視面が得られる。この保護フィルムは、表面に機能
付与層が設けられたものであってもよい。上記の工程の
後、図８（ｇ）に示すように放射線の照射により放射線
硬化型樹脂４を硬化させて、電磁波シールドシートを製
造する。

【００６８】

【実施例】次に、本発明に基づく実施例および比較例を
示し、本発明の効果をより明らかにする。＜実施例１＞ガラス板上に、ホットメルト樹脂フィルム
（商品名：ヒログイン７５７３Ｔ、ヤスハラケミカル社
製）と銅箔メッシュと剥離処理を施したＰＥＴフィルム
とを積層し、ＰＥＴフィルム側に表面温度が約８０℃の
ステンレス板をあててプレス機で加圧しながら、ホット
メルト樹脂フィルムを溶融させた。次いで、溶融させた
ホットメルト樹脂が冷却硬化した後、ＰＥＴフィルムを
剥離し、ホットメルト樹脂の表面に下記の放射線硬化型
樹脂を塗工した。

【００６９】次に、反射防止処理が表面に施されたＰＥ
Ｔフィルムの反射防止処理が施されていない面を上記積
層体の放射線硬化型樹脂面に貼り合わせた後、ローラー
の間に通した。次いで、紫外線を照射して本発明の実施
例１の電磁波シールドシートを製造した。

【００７０】［放射線硬化型樹脂の配合］・末端アクリロイル基含有ウレタンプレポリマー（商品名：ＵＦ８００１、共栄社化学社製）２０重量部・多官能モノマー（商品名：ライトアクリレートＴＭＰ−Ａ、共栄社化学社製）６０重量部・単官能モノマー（商品名：ライトアクリレートＥＣ−Ａ、共栄社化学社製）２０重量部・光開始剤（商品名：ダロキュア１１７３、チバガイギー社製）５重量部

【００７１】＜比較例１＞ガラス板上に実施例１で使用
した放射線硬化型樹脂を塗工した後、実施例１の銅箔メ
ッシュと反射防止処理が表面に施されたＰＥＴフィルム
とを貼り合わせ、ローラーの間に通した。次いで、紫外
線を照射して比較例１の電磁波シールドシートを製造し
た。

【００７２】＜評価＞上記のようにして製造された実施
例１および比較例１の電磁波シールドシートを目視によ
り評価した。その結果、実施例１の電磁波シールドシー
トは、簡素化された層構成であるため、優れた光透過性
と視認性を有していた。これに対し、ホットメルト樹脂
を用いていない比較例１の電磁波シールドシートでは、
ガラス板と放射線硬化型樹脂とが一部剥離しており、さ
らに、銅箔メッシュに皺が発生していた。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールドシートは、複数の機能を併せ持つ多機能の電磁波
シールドシートに適用した場合であっても、従来の電磁
波シールドシートに比べて層構成が少なく、薄く構成す
ることが可能であり、さらに、各層構成に剥がれや皺が
生じないため、優れた光透過性と視認性が得られる。ま
た、本発明の電磁波シールドシートの製造方法によれ
ば、上記電磁波シールドシートを好適に製造することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールドシートの一実施形態
を示した模式図である。

【図２】本発明の電磁波シールドシートの他の実施形
態を示した模式図である。

【図３】本発明の電磁波シールドシートの他の実施形
態を示した模式図である。

【図４】本発明の電磁波シールドシートの他の実施形
態を示した模式図である。

【図５】本発明の電磁波シールドシートの他の実施形
態を示した模式図である。

【図６】本発明の電磁波シールドシートの他の実施形
態を示した模式図である。

【図７】従来の電磁波シールドシートを示した模式図
である。

【図８】本発明の電磁波シールドシートの製造方法の
一実施形態を示した模式図である。

【符号の説明】

１，１５…金属メッシュ、２，１８…ホットメルト樹
脂、３，１７…透明基体、４…放射線硬化型樹脂。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属メッシュがホットメルト樹脂を介し
て透明基体に固定され、上記金属メッシュの孔内に、放
射線硬化型樹脂が充填されていることを特徴とする電磁
波シールドシート。
【請求項２】前記ホットメルト樹脂および／または放
射線硬化型樹脂は、少なくとも近赤外線遮断層または発
色光補正層を形成することを特徴とする請求項１に記載
の電磁波シールドシート。
【請求項３】前記金属メッシュは、金属箔に多数の孔
が穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔部
分であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパタ
ーンが前記金属箔に形成されてなることを特徴とする請
求項１または２に記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】前記ホットメルト樹脂は、融点が１８０
℃以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の電磁波シールドシート。
【請求項５】前記ホットメルト樹脂は、ウレタン系ホ
ットメルト樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の
いずれかに記載の電磁波シールドシート。
【請求項６】透明基体上にホットメルト樹脂を介して
金属メッシュを積層する工程と、圧力と熱を加えつつ、前記ホットメルト樹脂を溶融する
工程と、前記ホットメルト樹脂上に放射線硬化型樹脂を設ける工
程と、前記放射線硬化型樹脂に放射線を照射する工程とを具備
することを特徴とする電磁波シールドシートの製造方
法。
【請求項７】前記放射線硬化型樹脂を設ける工程の後
に、該放射線硬化型樹脂上に保護フィルムを積層する工
程をさらに具備することを特徴とする請求項６に記載の
電磁波シールドシートの製造方法。