JP2003092490A - 電磁波シールドシート、電磁波シールド積層構造物およびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた光透過性と視認性を有することは勿
論、生産性に優れた電磁波シールドシートおよび電磁波
シールド積層構造物を提供する。 【解決手段】 剥離シート上に、未硬化状の放射線硬化
型樹脂層を形成し、この放射線硬化型樹脂層上に金属箔
を積層し、放射線硬化型樹脂層を硬化した後、金属箔を
エッチングして電磁波シールドシートを製造する。次い
で、この金属箔面に、接着剤層または粘着剤層を介して
透明基体を貼着し、剥離シートを剥離して電磁波シール
ド積層構造物を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の目視
面に装備されて機器内部から外部へ、あるいは機器外部
から内部への電磁波の透過を遮断する電磁波シールドシ
ートおよびその電磁波シールドシートを適用した電磁波
シールド積層構造物に関するものである。また、本発明
は、上記の電磁波シールドシートおよび電磁波シールド
積層構造物を製造するにあたって好適な製造方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年では、電子機器から発する電磁波を
遮断するための手段の一つとして、電磁波シールドシー
トが注目されている。電磁波シールドシートとしては、
ベースフィルムに接着剤層または粘着剤層を形成し、そ
の接着剤層または粘着剤層上に金属箔を貼り合わせ、こ
の金属箔をエッチングして金属メッシュとした電磁波シ
ールドシートが本発明者により特開平１１−３５０１６
８号に開示されている。また、本発明者は、粘着剤を介
して基材に貼着された構成に制限されない単体の金属メ
ッシュを好適に製造する方法も特願平２００１−７６１
８３号で報告している。

【０００３】これらの電磁波シールドシートのプラズマ
ディスプレイ等への適用は、図５に示すように、ベース
フィルム１１上に接着剤層または粘着剤層１２を介して
貼着された金属メッシュ１３の表面に、他の接着剤層ま
たは粘着剤層１４を介してディスプレイ１５表面に貼着
することによって達せられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の電磁波シールドシートは、金属メッシュの
両面に接着剤層または粘着剤層を形成してガラスやフィ
ルム等と貼着して使用するものであるため、近年のプラ
ズマディスプレイ用途において望まれている、できるだ
け薄くし光透過性を高くするといった要望を満足するこ
とができないでいた。

【０００５】また、金属メッシュ単体を先に製造し、プ
ラズマディスプレイ用途に用いる場合では、この金属メ
ッシュ単体にコシがないため、接着剤層または粘着剤層
に貼着する際に破れやシワが発生しやすく、破れやシワ
が発生しないように貼着するために細心の注意が必要で
あり、生産性が悪いといった問題を有していた。

【０００６】したがって、本発明は、優れた光透過性と
視認性を有することは勿論、生産性に優れた電磁波シー
ルドシートおよび電磁波シールド積層構造物を提供する
ことを目的としている。また、本発明は、上記の優れた
電磁波シールドシートおよび電磁波シールド積層構造物
を好適に製造する方法を提供することも目的としてい
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】よって、本発明の電磁波
シールドシートは、硬化された放射線硬化型樹脂層上
に、金属メッシュが固定されていることを特徴としてい
る。また、本発明の電磁波シールド積層構造物は、硬化
された放射線硬化型樹脂層上に、金属メッシュが固定さ
れ、上記金属メッシュが、接着剤層または粘着剤層を介
して透明基体に貼着されていることを特徴としている。

【０００８】本発明によれば、硬化された放射線硬化型
樹脂層に金属メッシュを接着する作用と電磁波シールド
シートの基材としての作用とを併せ持たせることによ
り、少ない層構成であるにもかかわらず金属メッシュの
層強度を向上することができ、優れた光透過性と視認性
を有しつつ優れた生産性も得ることができる。

【０００９】本発明の電磁波シールドシートの製造方法
は、剥離シート上に、未硬化状の放射線硬化型樹脂層を
形成する工程と、放射線硬化型樹脂層上に金属箔を積層
する工程と、放射線硬化型樹脂層を硬化する工程と、金
属箔をエッチングする工程とを備えることを特徴として
いる。本発明の電磁波シールドシートの製造方法によれ
ば、上記の優れた光透過性と視認性を有するとともに生
産性に優れた電磁波シールドシートを好適に製造するこ
とができる。

【００１０】本発明の電磁波シールド積層構造物の製造
方法は、剥離シート上に、未硬化状の放射線硬化型樹脂
層を形成する工程と、放射線硬化型樹脂層上に金属箔を
積層する工程と、放射線硬化型樹脂層を硬化する工程
と、金属箔をエッチングする工程と、金属箔面に、接着
剤層または粘着剤層を介して透明基体を貼着する工程と
を備えることを特徴としている。本発明の電磁波シール
ド積層構造物の製造方法によれば、上記の優れた光透過
性と視認性を有するとともに生産性に優れた電磁波シー
ルドシートを好適に製造することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の電
磁波シールドシートの実施形態について説明する。図１
および図２は、本発明の電磁波シールドシートおよび電
磁波シールド積層構造物を模式的に示した図である。図
１および図２に示すように、放射線硬化型樹脂層１は、
硬化することにより金属メッシュ２を固定するとともに
電磁波シールドシートの基材としての機能も併せ持ち、
少ない層構成であるにもかかわらず、光透過性と視認性
に優れ、かつ生産性にも優れた構成となっている。この
電磁波シールドシートの金属メッシュ２の表面に、接着
剤層または粘着剤層３を介して透明基体４を貼着するこ
とにより、図２に示す本発明の電磁波シールド積層構造
物が構成されている。

【００１２】Ａ．電磁波シールドシート 本発明の電磁波シールドシートにおいては、上記の放射
線硬化型樹脂層が近赤外線遮断機能または発色光補正機
能を有することが好ましい。以下、本発明の電磁波シー
ルドシートを構成する部材および製造方法を工程順に説
明する。

【００１３】１．放射線硬化型樹脂層の形成工程 本発明の電磁波シールドシートの製造方法においては、
まず、図３（ａ）に示すように、ＰＥＴ等の剥離シート
５に未硬化状の放射線硬化型樹脂層１’を形成する。こ
の形成方法としては、液状の放射線硬化型樹脂をロール
コーター法、ディップ法、スプレー法、スピンナー法等
の手段により塗布形成する方法や、シート状の放射線硬
化型樹脂、例えばフォトレジストの中のドライフィルム
レジスト等をロールに挟んでラミネートする方法が挙げ
られる。なお、ここでいうフォトレジストは、後述のエ
ッチング工程に用いるフォトレジストとは異なり、硬化
後に剥離するものではない。このシート状の放射線硬化
型樹脂を用いる方法は、硬化が早いことにより長時間の
放射線照射による悪影響を避けることができ、さらに作
業性に優れているため好ましい。

【００１４】剥離シートとしては、未硬化状の放射線硬
化型樹脂層に接する面が剥離性を有するもので、一般的
なフィルムおよびシート材料であれば特に限定されな
い。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビ
ニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロースアセ
テート等の樹脂フィルムを挙げることができる。

【００１５】また、剥離シートは、後述する工程によっ
て得られた硬化された放射線硬化型樹脂層の金属メッシ
ュが固定されていない側の面に剥離可能な状態で形成さ
れるものであって、その厚さは５０〜２００μｍが好ま
しく、さらに７５〜１５０μｍが好ましい。上記範囲の
剥離シートを用いた場合は、後述の金属箔をエッチング
する工程において、金属箔と硬化された放射線硬化型樹
脂層と剥離シートからなる積層物のこしが強くなり、該
積層物の波うちがなくエッチングすることができるた
め、エッチングむらが生じることなく、エッチングパタ
ーン通りの金属メッシュを製造することができる。ま
た、上記範囲の剥離シートを用いた場合は、金属メッシ
ュと硬化された放射線硬化型樹脂層と剥離シートからな
る積層物のこしが強いために、該積層物を透明基体に貼
着する際に、傷の発生がなく、皺にならずに平滑性を保
ったまま透明基体に貼着することができる。また、透明
基体に貼着する際に熱を加えた場合は、その熱によって
変形せずに透明基体を貼着することができるという効果
を奏する。

【００１６】放射線硬化型樹脂としては、アクリロイル
基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ基、メタク
リロイルオキシ基等重合性不飽和結合を有するモノマ
ー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合した組成物が
用いられる。モノマーの例としては、スチレン、メチル
アクリレート、ラウリルアクリレート、エトキシジエチ
レングリコールアクリレート、メトキシトリエチレング
リコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレー
ト、テトラヒドロフルフリルアクリレート、イソボルニ
ルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ
−３−フェノキシアクリレート等の単官能アクリレー
ト、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチロールプロ
パントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチ
ロールプロパンアクリル酸安息香酸エステル、トリメチ
ロールプロパン安息香酸エステル等の多官能アクリレー
ト等のアクリル酸誘導体、メチルメタクリレート、２−
エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ステアリルメタク
リレート、シクロヘキシルメタクリレート、テトラヒド
ロフルフリルメタクリレート、フェノキシエチルメタク
リレート、メトキシポリエチレンメタクリレート、２−
ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシブチ
ルメタクリレート等の単官能メタクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプ
ロパントリメタクリレート、グリセリンジメタクリレー
ト、エチレングリコールジメタクリレート等の多官能メ
タクリレート等のメタクリル酸誘導体、グリセリンジメ
タクリレートヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタ
エリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソ
シアネート等のウレタンアクリレート等を挙げることが
できる。オリゴマー、プレポリマーとしては、ポリエス
テルアクリレート、ポリウレタンアクリレート、エポキ
シアクリレート、ポリエーテルアクリレート、アルキッ
トアクリレート、メラミンアクリレート、シリコンアク
リレート等のアクリレート、不飽和ポリエステル、エポ
キシ系化合物等を挙げることができる。これらは単独、
もしくは複数混合して使用してもよい。モノマーは硬化
膜の可撓性が要求される場合は少な目にし、さらに架橋
密度を低くするためには、１官能、２官能のアクリレー
ト系モノマーを使用することが好ましく、逆に、硬化膜
に耐熱性、耐摩耗性、耐溶剤性等過酷な耐久性を要求さ
れる場合は、モノマーの量を増やし、３官能以上のアク
リレート系モノマーを使用することが好ましい。

【００１７】また、本発明の電磁波シールドシートにお
いては、放射線硬化型樹脂層をそのまま硬化させてもよ
いが、近赤外線遮断剤や染料または顔料を含有させ、近
赤外線遮断機能または発色光補正機能を有した放射線硬
化型樹脂層を硬化させて、近赤外線遮断層または発色光
補正層を形成してもよく、これらの層により、本発明の
電磁波シールドシートに複数の機能を付与することがで
きる。本発明において近赤外線遮断剤を用いた場合に
は、電磁波シールドシート自体に色が付いてしまうた
め、放射線硬化型樹脂に染料や顔料を含有させて、画像
上の発色を補正する発色光補正層を形成することが好ま
しい。

【００１８】近赤外線遮断剤としては、金属の硫化物と
チオウレア化合物、フタロシアニン系近赤外吸収剤、金
属錯体系近赤外吸収剤、銅化合物ビスチオウレア化合
物、リン化合物と銅化合物、酸化インジウム、酸化錫、
二酸化チタン、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化
亜鉛、酸化タンタル、酸化ニオブ、硫化亜鉛などの金属
酸化物膜等が挙げられる。本発明に用いられる染料とし
ては、アゾメチン系、スクアリリウム系、シアニン系、
オキソノール系、アントラキノン系、アゾ系、ベンジリ
デン系の化合物を挙げることができる。

【００１９】２．金属箔の積層工程 本発明の電磁波シールドシートにおける金属メッシュと
しては、金属ワイヤを格子状に編んだ金網や、ポリエス
テル等の樹脂製繊維に銅やニッケル等の金属を無電解メ
ッキ等の手段によりコーティングしたもの、樹脂フィル
ム等の支持体に金属塗料をメッシュ状に塗工したもの等
を用いることができるが、電磁波シールド性が他の金属
メッシュより高く、極めて薄い金属メッシュが得られ、
かつ光透過性が優れていることから、本発明では金属箔
にメッシュパターンを形成した金属メッシュが好まし
い。

【００２０】この金属メッシュを製造するために、図３
（ｂ）に示すように、上記の未硬化状の放射線硬化型樹
脂層１’の表面に金属箔２’を貼着させる。貼着方法と
しては、ロールに挟んでラミネートする方法が好まし
く、上記の工程でドライフィルムレジスト等のシート状
の放射線硬化型樹脂を用いる場合には、剥離シート、シ
ート状の放射線硬化型樹脂、金属箔を積層し、一度にロ
ールに挟んでラミネートしてもよい。

【００２１】金属箔の材料としては、銅、鉄、ニッケ
ル、アルミニウム、金、銀、プラチナ等の金属や、これ
ら金属の２種以上の合金（例えば銅−ニッケル合金、ス
テンレス等）、さらには金属化合物等の、箔化が可能な
金属系材料が用いられる。また、酸化防止等、必要に応
じて表面をメッキ処理したものも適宜に用いることがで
きる。特に好ましくは、銅、アルミニウム、鉄、ニッケ
ルの合金もしくは金属化合物で、圧延等により箔化が容
易なものであれば安価に製造可能であることから好まし
い。また、その厚さはできるだけ薄い方が好ましく、５
〜５０μｍ、好ましくは８〜４０μｍ、より好ましくは
１０〜２５μｍである。

【００２２】３．放射線硬化型樹脂層の硬化工程 次いで、図３（ｃ）に示すように、未硬化状の放射線硬
化型樹脂層１’に放射線を照射することにより、硬化さ
れた放射線硬化型樹脂層１が形成される。放射線硬化型
樹脂を硬化するには、例えば紫外線、電子線、Ｘ線など
の放射線を照射すればよいが、必要に応じて適宜重合開
始剤を添加することができる。なお、紫外線により硬化
させる場合は、光重合開始剤を添加する必要がある。

【００２３】光重合開始剤としては、ジエトキシアセト
フェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール、１−
ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチ
ル−２−モルホリノ（４−チオメチルフェニル）プロパ
ン−１−オン等のアセトフェノン類、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等の
ベンゾインエーテル類、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイ
ル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、４−
ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、４
−ベンゾイル−Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−［２−（１−オ
キソ−２−プロペニルオキシ）エチル］ベンゼンメタナ
ミニウムブロミド、（４−ベンゾイルベンジル）トリメ
チルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類、２，
４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−ジクロ
ロチオキサントン等のチオキサントン類、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルベンゾイルオキサイド
等を挙げることができる。これらは単独もしくは複数、
混合して使用することができる。また、促進剤（増感
剤）として、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラトルイジン、４，
４’−ジエチルアミノベンゾフェノン等アミン系化合物
を混合し、使用することもできる。光重合開始剤の含有
量としては、放射線硬化型樹脂に対し、０．１〜１０重
量％の範囲がよい。この範囲より多くても少なくても効
果が悪くなる。

【００２４】４．金属箔のエッチング工程 本発明における金属メッシュのパターン形成方法として
は、例えば、圧延材からなる金属箔にパンチング加工に
より多数の孔を穿設したり、同様の金属箔にフォトレジ
スト法を用いてエッチング処理を施して多数の孔を穿設
したりする方法が挙げられるが、精細度の高い幾何学模
様のメッシュパターンを容易に形成することができるた
め特に後者が好適である。

【００２５】本発明における金属メッシュの製造方法を
詳述すると、まず、金属箔の片面にフォトレジスト層を
ラミネートし、フォトマスクを用いて所望のメッシュパ
ターンを露光して硬化させる。フォトレジスト層の厚さ
は１０〜２５μｍ程度が好適であり、また、紫外線の照
射量は８０〜１６０ｍＪ程度が好適である。なお、この
メッシュパターンの露光は、上記のマスクを用いた紫外
線等の照射に代えて、レジスト上にレーザ光を直接照射
する印刷手段を用いてもよい。

【００２６】次いで、マスクを除去し、炭酸ソーダ水溶
液等のレジスト除去用の処理液に浸漬して、未露光部の
レジストを除去する。これにより、露光部のレジストか
らなるメッシュパターンが金属箔の表面に現像される。
次に、例えば塩酸中に塩化第二鉄を溶解させたエッチン
グ処理液中に全体を浸漬する化学エッチング等のエッチ
ング手段で未現像部に対応する部分の金属箔をエッチン
グし、その後、苛性ソーダ希釈液等のレジスト除去用処
理液に全体を浸漬して、残っている現像部を除去するこ
とにより、金属メッシュが得られる。なお、上記のレジ
スト除去用の処理液およびエッチング処理液は、前記で
硬化させた放射線硬化型樹脂層に影響を及ぼさない範囲
で選択する必要がある。

【００２７】上記フォトレジスト樹脂としては、従来公
知の種々のフォトレジストを使用することができるが、
光重合タイプの感光性樹脂が好ましく、具体的には、光
重合性モノマー、バインダー樹脂、光重合開始剤および
その他の助剤を含んでなる、通常用いられる光硬化性の
組成物が好適に用いられる。本発明の製造方法において
は、特にアルカリ水現像タイプ等のドライフィルムレジ
ストが好適である。

【００２８】光重合性モノマーとしては、例えば、エチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（メタ）ア
クリロキシプロピロキシフェニル］プロパン、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）
アクリロキシエチルホスフェート、トリス（２−ヒドロ
キシエチル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレー
ト、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレー
ト、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ（メ
タ）アクリレート、グリセリントリグリシジルエーテル
トリ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単
独でまたは２種以上を混合して用いられる。

【００２９】バインダー樹脂としては、例えば、ビニル
系共重合体、ポリエステル、エポキシ樹脂などが挙げら
れ、これらは通常単独でまたは２種以上を混合して用い
られる。前記ビニル系共重合体に用いられるモノマー成
分としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）ア
クリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）
アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、２−
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルへ
キシル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メト
キシエチル、スチレン、（メタ）アクリルアミド、（メ
タ）アクリロニトリル、酢酸ビニルなどが挙げられ、こ
れらのモノマーは通常単独でまたは２種以上を混合して
用いられる。

【００３０】前記ポリエステルは、（無水）フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロ無水フタル
酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、アジピン酸、無水
トリメリット酸、無水ピロメリト酸などの２価以上のカ
ルボン酸とエチレングリコール、プロピレングリコー
ル、１，３−ブタンジオール、ジエチレングリコール、
ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ネ
オペンチルグリコール、水素化ビスフェノールＡ、グリ
セリン、トリメチロールプロパンなどの２価以上のアル
コールとのエステル化反応により得られる。

【００３１】また、前記エポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ
樹脂などが挙げられ、これらに酢酸、シュウ酸、（メ
タ）アクリル酸などの１価のカルボン酸を付加したもの
であってもよい。

【００３２】本発明においては、光重合性モノマーと、
バインダー樹脂との配合割合（重量比）は１０／９０〜
７０／３０、特に３０／７０〜５０／５０となるように
調整されるのが好ましい。

【００３３】光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフ
ェノン、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチル
アミノ）ベンゾフェノン、ｔ−ブチルアントラキノン、
２−エチルアントラキノン、チオキサトン類、ベンゾイ
ンアルキルエーテル類、ベンジルケタール類などが挙げ
られ、これらは単独でまたは混合して用いられる。該光
重合開始剤は、通常フォトレジストの全固形分中に０．
０１〜３０重量％含有することが好ましい。

【００３４】なお、前記フォトレジストには、必要に応
じて、増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止
剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。
また、前記フォトレジストの市販品としては、日本合成
化学工業社製のアルフォＮＩＴシリーズ、三京化成社製
のＰＭＥＲシリーズ、デュポンジャパン社製のリストン
シリーズ等が挙げられる。

【００３５】本発明における金属メッシュのメッシュパ
ターンは、光透過性と電磁波遮蔽性とを両立させるた
め、メッシュパターンのライン部の幅を５〜５０μｍ、
好ましくは５〜２０μｍとし、さらに好ましくは７〜１
５μｍとし、開口率を８０％以上、好ましくは９２％以
上とすることが好ましい。なお、ここで言う開口率と
は、金属箔の使用有効面積に対する孔の総面積を言う。
また、メッシュパターンの孔の幅（ライン部のピッチ）
は１００〜５００μｍが適当であり、好ましくは１５０
〜３００μｍである。

【００３６】また、このメッシュパターンは幾何学模様
であることが好ましく、この孔の形状は、正方形、長方
形等の平行四辺形、円形または正六角形（ハニカム形
状）等から適宜に選択される。また、どの部分において
も一定の特性（主に光透過性および電磁波遮蔽性等）を
有することが肝要であるから、規則的に配列されている
ことが好ましい。

【００３７】さらに、本発明の電磁波シールドシート
は、ディスプレイの視認性を向上させるために、その金
属メッシュの前面側（ディスプレイの目視面側）または
両面を黒色にすることが好ましい。黒色化処理として
は、一般公知の方法の内、前述の放射線硬化型樹脂層に
悪影響を及ぼさない方法であれば、いずれの方法を用い
てもよい。

【００３８】５．剥離シートの剥離工程 金属箔のエッチング工程の後、剥離シート５を剥離する
ことにより、図３（ｅ）に示すような本発明の電磁波シ
ールドシートが完成する。本電磁波シールドシートをデ
ィスプレイ等の表面に貼着して適用する場合には、この
剥離シートの剥離工程を電磁波シールドシートの貼着後
に行ってもよい。

【００３９】Ｂ．電磁波シールド積層構造物 本発明の電磁波シールド積層構造物は、上記のようにし
て製造された電磁波シールドシートを接着剤層または粘
着剤層を介して透明基体の表面に貼着して製造されるも
のであるが、この接着剤層または粘着剤層は、上記の放
射線硬化型樹脂層と同様に、近赤外線遮断機能または発
色光補正機能を有することができる。また、本発明にお
いては、上記の放射線硬化型樹脂層の金属メッシュが固
定されていない側の面や、接着剤層または粘着剤層と透
明基体との間に、機能付与層を設けてもよい。本発明に
おける機能付与層とは、電磁波シールド性に悪影響を与
えないものであれば、電磁波シールド積層構造物に特定
の機能を付与するいずれのものでもよい。さらに、本発
明における透明基体は、基体単体でも、他の機能を備え
た層構成における基体でもよい。

【００４０】１．接着剤層または粘着剤層の形成工程 上記の電磁波シールドシートを透明基体に貼着するに
は、まず、図４（ａ）に示すように、透明基体４に接着
剤層または粘着剤層３を形成する。この接着剤層または
粘着剤層の形成は、一般公知の方法により、塗工または
積層することができる。接着剤または粘着剤としては、
ポリエチルアクリレート、ポリブチルアクリレート、ポ
リ−２−エチルヘキシルアクリレート、ポリ−ｔ−ブチ
ルアクリレート、ポリ−３−エトキシプロピルアクリレ
ート、ポリオキシカルボニルテトラメタクリレート、ポ
リメチルアクリレート、ポリイソプロピルメタクリレー
ト、ポリドデシルメタクリレート、ポリテトラデシルメ
タクリレート、ポリ−ｎ−プロピルメタクリレート、ポ
リ−３，３，５−トリメチルシクロヘキシルメタクリレ
ート、ポリエチルメタクリレート、ポリ−２−ニトロ−
２−メチルプロピルメタクリレート、ポリテトラカルバ
ニルメタクリレート、ポリ−１，１−ジエチルプロピル
メタクリレート、ポリメチルメタクリレートなどのポリ
（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。

【００４１】また、天然ゴム、ポリイソプレン、ポリ−
１，２−ブタジエン、ポリイソブテン、ポリブテン、ポ
リ−２−ヘプチル−１，３−ブタジエン、ポリ−２−ｔ
−ブチル−１，３−ブタジエン、ポリ−１，３−ブタジ
エンなどの（ジ）エン類、ポリオキシエチレン、ポリオ
キシプロピレン、ポリビニルエチルエーテル、ポリビニ
ルヘキシルエーテル、ポリビニルブチルエーテルなどの
ポリエーテル類、ポリビニルアセテート、ポリビニルプ
ロピオネートなどのポリエステル類、ポリウレタン、エ
チルセルロース、ポリ塩化ビニル、ポリアクリロニトリ
ル、ポリメタクリロニトリル、ポリスルホン、ポリスル
フィド、フェノキシ樹脂等を挙げることができる。

【００４２】さらに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラヒドロキシ
フェニルメタン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂、レゾルシン型エポキシ樹脂、ポリアルコール・ポ
リグリコール型エポキシ樹脂、ポリオレフィン型エポキ
シ樹脂、脂環式やハロゲン化ビスフェノールなどのエポ
キシ樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は必要に
応じて、２種以上共重合してもよいし、２種類以上を混
合して使用することができる。

【００４３】接着剤の硬化剤としては、トリエチレンテ
トラミン、キシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ンなどのアミン類、無水フタル酸、無水マレイン酸、無
水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸などの酸無水物、ジアミノジ
フェニルスルホン、トリス（ジメチルアミノメチル）フ
ェノール、ポリアミド樹脂、ジシアンジアミド、エチル
メチルイミダゾールなどを使うことができる。本発明で
使用する接着剤の樹脂組成物には、必要に応じて、希釈
剤、可塑剤、酸化防止剤、充填剤や粘着付与剤などの添
加剤を配合してもよい。

【００４４】また、本発明における接着剤としては、ホ
ットメルト樹脂を用いることができる。本発明における
ホットメルト樹脂とは、融点が１８０℃以下の樹脂であ
り、透明基体等の耐熱性に優れていない他の構成材料に
悪影響を与えない温度で溶解する樹脂である。さらに、
このホットメルト樹脂は常温で粘着性がほとんど無いた
め、金属メッシュの位置決めの際に、一旦積層した後で
あっても、透明基体と金属メッシュとの位置関係を微調
整することができ、作業性に優れている点で好ましい。

【００４５】ホットメルト樹脂としては、例えば、天然
ゴム、合成ゴム、エチレン−プロピレン−ブタジエン共
重合体などのポリオレフィン、ポリブチルアクリレー
ト、ポリ（２−エチルヘキシル）アクリレート、ポリメ
チルアクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、酢酸ビ
ニル、無水マレイン酸、ジアセトンアクリルアミドまた
はアクリルニトリルとそれらの共重合体などのポリアク
リレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体、１−ビニル
−２−ピロリドン−酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル−
ラウリル酸ビニル共重合体などのポリビニル誘導体、ジ
エチレントリアミンポリアミドなどのポリアミド、コポ
リアミド、ポリエステル、コポリエステル、コポリエー
テルエステル、ポリウレタン、シリコーン等が挙げられ
る。本発明においては、これらの中でもウレタン系のホ
ットメルト樹脂がより好適である。また、接着剤層また
は粘着剤層としては、前記放射線硬化型樹脂を使用する
こともできる。

【００４６】本発明の電磁波シールド積層構造物に使用
する透明基体としては、屈折率（ＪＩＳ Ｋ−７１４
２）が１．４５〜１．５５の範囲にあるものが望まし
い。具体例には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリアリレ
ート、ポリエーテル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ
スルホン、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族
ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（Ｐ
Ｅ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド
（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル
−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメチ
ルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド、ポリアセ
タール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンテレフタレート（Ｐ
ＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリ
フェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド
（ＰＡＩ）、ポリエーテルアミド（ＰＥＩ）、ポリエー
テルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）、ポリテトラフルオロエチレン等の各種樹脂フィル
ム、石英ガラス、ソーダガラス等のガラス基体等を好適
に使用することができる。これらの中でも、本電磁波シ
ールド積層構造物をＰＤＰやＬＣＤに用いる場合には、
特にＰＥＴ、ＰＣ、ＴＡＣが好ましい。

【００４７】これら透明基体の透明性は高いもの程良好
であるが、光線透過率（ＪＩＳ Ｃ−６７１４）として
は８０％以上、より好ましくは９０％以上が良い。ま
た、その透明基体をＰＤＰに用いる場合には、ＰＤＰの
表面ガラスを保護してＰＤＰ表面に衝撃を受けた場合に
ガラスの飛散を防ぐことができるため、透明基体はフィ
ルムであることが好ましい。透明基体の厚さは、軽量化
の観点から薄いほうが望ましいが、その生産性を考慮す
ると、１〜７００μｍの範囲のもの、好ましくは１０〜
２００μｍの範囲のものを使用することが好適である。

【００４８】また、透明基体に、アルカリ処理、コロナ
処理、プラズマ処理、フッ素処理、スパッタ処理等の表
面処理や、界面活性剤、シランカップリング剤等の塗
布、あるいはＳｉ蒸着などの表面改質処理を行うことに
より、金属メッシュと透明基体との密着性を向上させる
ことができる。

【００４９】２．電磁波シールドシートの積層工程 次に、図４（ｂ）に示すように、硬化された放射線硬化
型樹脂層１の片面に金属メッシュ２が形成され、もう一
方の面に剥離シート５が設けられた電磁波シールドシー
トの金属メッシュ２面を、透明基体４上の接着剤層また
は粘着剤層３に貼着させる。

【００５０】接着剤としてホットメルト樹脂を用いた場
合には、ステンレス板やガラス板等の加重治具を用いて
この電磁波シールド積層構造物に面方向への圧力と熱を
加え、ホットメルト樹脂を溶解させて電磁波シールドシ
ートと透明基体とを貼着させる。このホットメルト樹脂
を溶融する方法としては、熱風加熱、電磁波加熱等の加
熱処理が挙げられ、他の部材に悪影響を与えない温度で
あって、ホットメルト樹脂が溶解する温度に加熱するこ
とができるものがよい。具体的には、電磁波シールド積
層構造物を加重治具で挟みこむようにして、減圧室内で
面方向からプレス機により圧力を加え、さらに、この室
内を減圧させて真空状態としつつ、同時に高周波等によ
って積層体を加熱する方法が本発明の電磁波シールド積
層構造物の製造方法においては最も好適である。

【００５１】本発明においては、上記の放射線硬化型樹
脂層の金属メッシュが固定されていない側の面や、接着
剤層または粘着剤層と透明基体との間に、機能付与層を
設けることができる。この機能付与層としては、具体的
には以下の層が挙げられる。 （１）反射防止層および防眩層 反射防止層および防眩層に関しては、磨りガラスのよう
に、光を散乱もしくは拡散させて像をボカス手法を採用
することができる。すなわち、光を散乱もしくは拡散さ
せるためには、光の入射面を粗面化することが基本とな
っており、この粗面化処理には、サンドブラスト法やエ
ンボス法等により基体表面を直接粗面化する方法、基体
表面に放射線、熱の何れかもしくは組み合わせにより硬
化する樹脂中にシリカなどの無機フィラーや、樹脂粒子
などの有機フィラーを含有させた粗面化層を設ける方法
および基体表面に海島構造による多孔質膜を形成する方
法を挙げることができる。

【００５２】また、反射防止層を形成する他の方法とし
ては、屈折率の高い材料と低い材料を交互に積層し、多
層化（マルチコート）することで、表面の反射が抑えら
れ、良好な反射防止効果を得ることができる。通常、こ
の反射防止層は、ＳｉＯ_２に代表される低屈折率材料
と、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２等の高屈折率材料とを交互に蒸
着等により成膜する気相法や、ゾルゲル法等によって形
成される。

【００５３】反射防止効果を向上させるためには、低屈
折率層の屈折率は、１．４５以下であることが好まし
い。これらの特徴を有する材料としては、例えばＬｉＦ
（屈折率ｎ＝１．４）、ＭｇＦ_２（ｎ＝１．４）、３Ｎ
ａＦ・ＡｌＦ_３（ｎ＝１．４）、ＡｌＦ_３（ｎ＝１．
４）、Ｎａ_３ＡｌＦ_６（ｎ＝１．３３）、ＳｉＯ_２（ｎ
＝１．４５）等の無機材料を微粒子化し、アクリル系樹
脂やエポキシ系樹脂等に含有させた無機系低反射材料、
フッ素系、シリコーン系の有機化合物、熱可塑性樹脂、
熱硬化型樹脂、放射線硬化型樹脂等の有機低反射材料を
挙げることができる。

【００５４】さらに、５〜３０ｎｍのシリカ超微粒子を
水もしくは有機溶剤に分散したゾルとフッ素系の皮膜形
成剤を混合した材料を使用することもできる。該５〜３
０ｎｍのシリカ超微粒子を水もしくは有機溶剤に分散し
たゾルは、ケイ酸アルカリ塩中のアルカリ金属イオンを
イオン交換等で脱アルカリする方法や、ケイ酸アルカリ
塩を鉱酸で中和する方法等で知られた活性ケイ酸を縮合
して得られる公知のシリカゾル、アルコキシシランを有
機溶媒中で塩基性触媒の存在下に加水分解と縮合するこ
とにより得られる公知のシリカゾル、さらには上記の水
性シリカゾル中の水を蒸留法等により有機溶剤に置換す
ることにより得られる有機溶剤系のシリカゾル（オルガ
ノシリカゾル）が用いられる。これらのシリカゾルは水
系および有機溶剤系のどちらでも使用することができ
る。有機溶剤系シリカゾルの製造に際し、完全に水を有
機溶剤に置換する必要はない。前記シリカゾルはＳｉＯ
₂として０．５〜５０重量％濃度の固形分を含有する。
シリカゾル中のシリカ超微粒子の構造は球状、針状、板
状等様々なものが使用可能である。また、皮膜形成剤と
しては、アルコキシシラン、金属アルコキシドや金属塩
の加水分解物や、ポリシロキサンをフッ素変性したもの
などを用いることができる。

【００５５】低屈折率層は、上記で述べた材料を例えば
溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコーティングや
印刷等によるウェットコーティング法や、真空蒸着、ス
パッタリング、プラズマＣＶＤ、イオンプレーティング
等による気相法で高屈折率層上に設けて乾燥後、熱や放
射線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）
等により硬化させることによって得ることができる。

【００５６】高屈折率層においては、屈折率を高くする
ために高屈折率のバインダー樹脂を使用するか、高い屈
折率を有する超微粒子をバインダー樹脂に添加すること
によって行うか、あるいはこれらを併用することによっ
て行う。高屈折率層の屈折率は１．５５〜２．７０の範
囲にあることが好ましい。

【００５７】高屈折率層に用いる樹脂は、透明なもので
あれば任意であり、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、放射
線（紫外線を含む）硬化型樹脂などを用いることができ
る。熱硬化型樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン
樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ア
ミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、珪素
樹脂、ポリシロキサン樹脂等を用いることができ、これ
らの樹脂に、必要に応じて架橋剤、重合開始剤等の硬化
剤、重合促進剤、溶剤、粘度調整剤等を加えることがで
きる。

【００５８】高い屈折率を有する超微粒子としては、例
えば、紫外線遮蔽の効果をも得ることができる、ＺｎＯ
（屈折率ｎ＝１．９）、ＴｉＯ_２（ｎ＝２．３〜２．
７）、ＣｅＯ_２（ｎ＝１．９５）の微粒子、また、帯電
防止効果が付与されて埃の付着を防止することもでき
る、アンチモンがドープされたＳｎＯ_２（ｎ＝１．９
５）またはＩＴＯ（ｎ＝１．９５）の微粒子が挙げられ
る。その他の微粒子としては、Ａｌ_２Ｏ_３（ｎ＝１．６
３）、Ｌａ_２Ｏ_３（ｎ＝１．９５）、ＺｒＯ_２（ｎ＝
２．０５）、Ｙ_２Ｏ_３（ｎ＝１．８７）等を挙げること
ができる。これらの超微粒子は単独または混合して使用
され、有機溶剤または水に分散したコロイド状になった
ものが分散性の点において良好であり、その粒径として
は、１〜１００ｎｍ、塗膜の透明性から好ましくは、５
〜２０ｎｍであることが望ましい。

【００５９】高屈折率層を設けるには、上記で述べた材
料を例えば溶剤に希釈し、スピンコーター、ロールコー
ター、印刷等の方法で基体上に設けて乾燥後、熱や放射
線（紫外線の場合は上述の光重合開始剤を使用する）等
により硬化させれば良い。

【００６０】（２）帯電防止層 帯電防止層は、アルミニウム、錫等の金属、ＩＴＯ等の
金属酸化膜を蒸着、スパッタ等で極めて薄く設ける方
法、アルミニウム、錫等の金属微粒子やウイスカー、酸
化錫等の金属酸化物にアンチモン等をドープした微粒子
やウィスカー、７，７，８，８−テトラシアノキノジメ
タンと金属イオンや有機カチオンなどの電子供与体（ド
ナー）との間でできた電荷移動錯体をフィラー化したも
の等をポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂
等に分散し、ソルベントコーティング等により設ける方
法、ポリピロール、ポリアニリン等にカンファースルホ
ン酸等をドープしたものをソルベントコーティング等に
より設ける方法等により設けることができる。帯電防止
層の透過率は光学用途の場合、８０％以上が好ましい。

【００６１】（３）ハードコート層 ハードコート層としては、無機または有機のハードコー
ト層用樹脂により形成されたものが用いられ、例えば、
ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）
アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート等の
アクリロイル基、メタクリロイル基を２個以上含んだ多
官能重合性化合物を紫外線、電子線等の活性エネルギー
線によって重合硬化させたもの等を挙げることができ
る。

【００６２】（４）防汚層 防汚層は、臨界表面張力を２０ｄｙｎ／ｃｍ以下に制御
することによって防汚性を発揮する層である。この層の
臨界表面張力が２０ｄｙｎ／ｃｍより大きい場合は、表
面に付着した汚れが取れにくくなる。防汚層の材料とし
ては、放射線硬化型樹脂を好適に用いることができる
が、その中でも、特に、フッ素系の含フッ素材料が汚れ
防止の点において好ましい。

【００６３】前記含フッ素材料としては、有機溶媒に溶
解し、その取り扱いが容易であるフッ化ビニリデン系共
重合体や、フルオロオレフィン／炭化水素オレフィン共
重合体、含フッ素エポキシ樹脂、含フッ素エポキシアク
リレート、含フッ素シリコーン、含フッ素アルコキシシ
ラン、さらに、ＴＥＦＲＯＮ（登録商標） ＡＦ１６０
０（デュポン社製 屈折率ｎ＝１．３０）、ＣＹＴＯＰ
（旭硝子（株）社製ｎ＝１．３４）、１７ＦＭ（三菱レ
ーヨン（株）社製 ｎ＝１．３５）、オプスターＪＮ−
７２１２（日本合成ゴム（株）社製 ｎ＝１．４０）、
ＬＲ２０１（日産化学工業（株）社製 ｎ＝１．３８）
等を挙げることができる。これらは単独でも複数組み合
わせても使用することができる。

【００６４】また、２−（パーフルオロデシル）エチル
メタクリレート、２−（パーフルオロ−７−メチルオク
チル）エチルメタクリレート、３−（パーフルオロ−７
−メチルオクチル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリ
レート、２−（パーフルオロ−９−メチルデシル）エチ
ルメタクリレート、３−（パーフルオロ−８−メチルデ
シル）−２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等の含
フッ素メタクリレート、３−パーフルオロオクチル−２
−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−（パーフルオ
ロデシル）エチルアクリレート、２−（パーフルオロ−
９−メチルデシル）エチルアクリレート等の含フッ素ア
クリレート、３−パーフルオロデシル−１，２−エポキ
シプロパン、３−（パーフルオロ−９−メチルデシル）
−１，２−エポキシプロパン等のエポキサイド、エポキ
シアクリレート等の放射線硬化型の含フッ素モノマー、
オリゴマー、プレポリマー等を挙げることができる。こ
れらは単独もしくは複数種類混合して使用することも可
能である。

【００６５】しかしながら、これらは防汚性には優れて
いるが、ヌレ性が悪いため、組成によっては基体上で防
汚層をはじくという問題や、防汚層が基体から剥がれる
という問題が生じるおそれがある。そのため、これらを
用いる場合には、放射線硬化型樹脂として用いられるア
クリロイル基、メタクリロイル基、アクリロイルオキシ
基、メタクリロイルオキシ基等重合性不飽和結合を有す
るモノマー、オリゴマー、プレポリマーを適宜混合して
使用することが望ましい。

【００６６】３．剥離シートの剥離工程 電磁波シールドシートの貼着工程の後、剥離シート５を
剥離することにより、図４（ｃ）に示すような本発明の
電磁波シールド積層構造物が完成する。

【００６７】

【実施例】＜実施例１＞厚さ１２５μｍの透明なＰＥＴ
フィルムに、厚さ１０μｍの半硬化状の紫外線硬化型樹
脂フィルム（製品名：ハードロック、電気化学工業社
製）と銅箔とをロールにより圧力を加えて貼り合わせ
た。次いで、ＰＥＴフィルム上から紫外線を照射して紫
外線硬化型樹脂フィルムを硬化させた。その後、ドライ
フィルムレジストを使用したフォトレジスト法により、
上記銅箔をエッチング処理して銅箔メッシュを形成し、
本発明の電磁波シールドシートを得た。なお、銅箔メッ
シュには、エッチングむらが生じていなかった。

【００６８】次に、ガラス板上にホットメルト樹脂フィ
ルム（商品名：ヒロダイン７５７３Ｔ、ヤスハラケミカ
ル社製）と前記電磁波シールドシートの銅箔メッシュ面
とが貼着するように積層し、ＰＥＴフィルム側に表面温
度が約８０℃のステンレス板をあててプレス機で加圧し
ながら、ホットメルト樹脂フィルムを溶融させた。次い
で、溶融させたホットメルト樹脂を冷却硬化した後、Ｐ
ＥＴフィルムを剥離して本発明の電磁波シールド積層構
造物を作製した。

【００６９】＜評価＞上記のようにして作製された実施
例１の電磁波シールドシートおよび電磁波シールド積層
構造物を目視により評価した。その結果、電磁波シール
ドシートおよび電磁波シールド積層構造物には、シワ等
は発生しておらず、透明性も良好なものであった。

【００７０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電磁波シ
ールドシートは、金属メッシュに硬化された放射線硬化
型樹脂層が設けられているため、金属メッシュ単体に比
べてコシが強くなり、シワ等を発生することなく貼着の
作業性を向上することができる。また、本発明の電磁波
シールド積層構造物は、予め金属メッシュに硬化された
放射線硬化型樹脂層が設けられているため、接着剤層ま
たは粘着剤層を形成する必要が無く、従来の電磁波シー
ルドシートに比べて層構成が少なく薄いため光透過性が
良好となり、優れた目視性が得られる。さらに、本発明
の製造方法によれば、上記電磁波シールドシートおよび
電磁波シールド積層構造物を好適に製造することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の電磁波シールドシートの一例を示し
た模式図である。

【図２】 本発明の電磁波シールド積層構造物の一例を
示した模式図である。

【図３】 本発明の電磁波シールドシートの製造方法の
一例を示した模式図である。

【図４】 本発明の電磁波シールド積層構造物の製造方
法の一例を示した模式図である。

【図５】 従来の電磁波シールド積層構造物を示した模
式図である。

【符号の説明】

１…硬化された放射線硬化型樹脂層、１’…未硬化状の
放射線硬化型樹脂層、２…金属メッシュ、２’…金属
箔、３…接着剤層または粘着剤層、４…透明基体。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB17 AB33 AK01A AK42 AT00C BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B BA10C DC11B GB41 JB14A JD08 JD10A JL14C JN01 YY00C 5E321 BB21 BB41 BB44 CC16 GG05 GH01 5G435 AA16 BB06 EE02 GG33 KK05 KK10

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 硬化された放射線硬化型樹脂層上に、金
   属メッシュが固定されていることを特徴とする電磁波シ
   ールドシート。
2. 【請求項２】 前記放射線硬化型樹脂層は、近赤外線遮
   断機能または発色光補正機能を有することを特徴とする
   請求項１に記載の電磁波シールドシート。
3. 【請求項３】 前記金属メッシュは、金属箔に多数の孔
   が穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔部
   分であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパタ
   ーンが前記金属箔に形成されてなることを特徴とする請
   求項１または２に記載の電磁波シールドシート。
4. 【請求項４】 前記放射線硬化型樹脂層の金属メッシュ
   が固定されていない側の面に、剥離シートが剥離可能な
   状態で形成されていることを特徴とする請求項１〜３の
   いずれかに記載の電磁波シールドシート。
5. 【請求項５】 前記剥離シートの厚さが５０〜２００μ
   ｍであることを特徴とする請求項４に記載の電磁波シー
   ルドシート。
6. 【請求項６】 硬化された放射線硬化型樹脂層上に、金
   属メッシュが固定され、上記金属メッシュが、接着剤層
   または粘着剤層を介して透明基体に貼着されていること
   を特徴とする電磁波シールド積層構造物。
7. 【請求項７】 前記放射線硬化型樹脂層、および／また
   は、前記接着剤層または粘着剤層は、近赤外線遮断機能
   または発色光補正機能を有することを特徴とする請求項
   ６に記載の電磁波シールド積層構造物。
8. 【請求項８】 前記放射線硬化型樹脂層の金属メッシュ
   が固定されていない側の面、および／または、前記接着
   剤層または粘着剤層と前記透明基体との間に、機能付与
   層を設けることを特徴とする請求項６または７に記載の
   電磁波シールド積層構造物。
9. 【請求項９】 前記金属メッシュは、金属箔に多数の孔
   が穿設されることにより、該孔と、孔の周囲の金属箔部
   分であるライン部とからなる幾何学模様のメッシュパタ
   ーンが前記金属箔に形成されてなることを特徴とする請
   求項６〜８のいずれかに記載の電磁波シールド積層構造
   物。
10. 【請求項１０】 前記放射線硬化型樹脂層の金属メッシ
    ュが固定されていない側の面に、剥離シートが剥離可能
    な状態で形成されていることを特徴とする請求項６〜９
    のいずれかに記載の電磁波シールド積層構造物。
11. 【請求項１１】 前記剥離シートの厚さが５０〜２００
    μｍであることを特徴とする請求項１０に記載の電磁波
    シールド積層構造物。
12. 【請求項１２】 剥離シート上に、未硬化状の放射線硬
    化型樹脂層を形成する工程と、 前記放射線硬化型樹脂層上に金属箔を積層する工程と、 前記放射線硬化型樹脂層を硬化する工程と、 前記金属箔をエッチングする工程とを備えることを特徴
    とする電磁波シールドシートの製造方法。
13. 【請求項１３】 剥離シート上に、未硬化状の放射線硬
    化型樹脂層を形成する工程と、 前記放射線硬化型樹脂層上に金属箔を積層する工程と、 前記放射線硬化型樹脂層を硬化する工程と、 前記金属箔をエッチングする工程と、 前記金属箔面に、接着剤層または粘着剤層を介して透明
    基体を貼着する工程とを備えることを特徴とする電磁波
    シールド積層構造物の製造方法。