JP4783721B2 - 金属黒化処理方法、電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタ、並びにディスプレイ - Google Patents
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本発明は、陰極線管（以下、ＣＲＴともいう。）、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう。）などのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽フィルタの銅メッシュ層上に積層する黒化層を形成するための金属黒化処理方法、電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタ、並びに当該電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタを備えたディスプレイに関する。
近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、ＣＲＴ、ＰＤＰなどのディスプレイでも電磁波が発生する。ＰＤＰは、データ電極と蛍光層を有するガラスと透明電極を有するガラスとの組合体であり、作動すると電磁波、近赤外線、及び熱が大量に発生する。
通常、電磁波を遮蔽するためにプラズマディスプレイパネルの前面に、電磁波遮蔽用シートが前面板として設けられる。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３０ｄＢ以上の機能が必要である。さらに、ディスプレイの表示画像を視認しやすくするため、電磁波遮蔽用の金属メッシュ部分（ライン部）が見えにくく、また、メッシュパターン精度がよくメッシュの乱れがなく、適度な透明性（可視光透過性）を有することが必要である。
通常、電磁波を遮蔽するためにプラズマディスプレイパネルの前面に、電磁波遮蔽用シートが前面板として設けられる。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３０ｄＢ以上の機能が必要である。さらに、ディスプレイの表示画像を視認しやすくするため、電磁波遮蔽用の金属メッシュ部分（ライン部）が見えにくく、また、メッシュパターン精度がよくメッシュの乱れがなく、適度な透明性（可視光透過性）を有することが必要である。
電磁波遮蔽フィルタの基本的な層構成を図６に示す。メッシュ状導電体層１２が直接、又は接着剤（粘着剤）層を介して透明基材１１上に形成されている。メッシュ状導電体層が金属光沢を有する金属メッシュ層を含む場合、その表面には、通常、外光又は表示光の反射を防止して視認性を向上させることを目的として黒化層が設けられる。
例えば、特許文献１には、透明基体上にパターン状に形成された金属層の表層部分が黒色を呈する金属化合物であることを特徴とする透光性電磁波シールド材料が開示されている。特許文献１に開示されている透光性電磁波シールド材料によれば、金属層を黒色層で被覆しているため、金属層の金属光沢による視認性の低下を防ぐことができる。
また、特許文献２には、透明基材の一方の面上に金属層のパターンを有するシールド材において、前記金属層のパターンの表裏両面及び側面のうち、前記透明基材側の面上に微細な金属粒が形成され、かつ、その他の面上には金属酸化物が形成されており、これによって前記金属層パターンの両面及び側面が黒化処理されていることを特徴とするシールド材が開示されている。特許文献２に開示されているシールド材によれば、ディスプレイの表示面からの出射光や外部からの入射光の反射を防止することができるため、表示画面の視認性を向上させることができる。
しかし、特許文献１及び２の黒化層は、化成処理として、高温のアルカリ水溶液に電磁波遮蔽フィルタを浸漬し、金属メッシュ層表面の組成を変化させることにより得られるため、アルカリ水溶液により、基材−金属層間の侵食（アンダーカット）が問題となる場合があり、特に、基材と金属層とを、接着剤層を介さずに貼り合わせる態様の場合は剥離しやすい。
また、特許文献２には、透明基材の一方の面上に金属層のパターンを有するシールド材において、前記金属層のパターンの表裏両面及び側面のうち、前記透明基材側の面上に微細な金属粒が形成され、かつ、その他の面上には金属酸化物が形成されており、これによって前記金属層パターンの両面及び側面が黒化処理されていることを特徴とするシールド材が開示されている。特許文献２に開示されているシールド材によれば、ディスプレイの表示面からの出射光や外部からの入射光の反射を防止することができるため、表示画面の視認性を向上させることができる。
しかし、特許文献１及び２の黒化層は、化成処理として、高温のアルカリ水溶液に電磁波遮蔽フィルタを浸漬し、金属メッシュ層表面の組成を変化させることにより得られるため、アルカリ水溶液により、基材−金属層間の侵食（アンダーカット）が問題となる場合があり、特に、基材と金属層とを、接着剤層を介さずに貼り合わせる態様の場合は剥離しやすい。
特許文献３には、パターン状に積層された無電解メッキ層を覆う黒色電気メッキ層が積層されていることを特徴とする透光性電磁波シールド材が開示されている。当該黒色メッキ層は、酸性の黒色クロムメッキ液及び黒色ニッケルメッキ液を用いた電解メッキ法により形成されるが、電解メッキ法により形成された黒化層は表面が金属光沢を有するため、反射防止性能が不十分なおそれがある。
また、特許文献４には、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．５〜１６重量％の範囲内にあり、塩酸濃度が９．５〜３６重量％の範囲内にあることを特徴とする銀、銅、金及びこれらの合金を黒化するための金属黒化処理液が開示されている。
特許文献４に開示されている黒化処理液は、宝飾品の金属の黒化処理に適しており、一液性で、操作が簡単で、かつ安定である。しかし、当該黒化処理液を電磁波遮蔽フィルタの黒化処理層の形成に使用すると、黒化層が厚くなりすぎて金属層との界面が剥離しやすくなり、また、基材−金属層間の侵食（アンダーカット）が問題となる場合がある。また、塩酸の濃度が高く、作業環境が悪い。
特許文献４に開示されている黒化処理液は、宝飾品の金属の黒化処理に適しており、一液性で、操作が簡単で、かつ安定である。しかし、当該黒化処理液を電磁波遮蔽フィルタの黒化処理層の形成に使用すると、黒化層が厚くなりすぎて金属層との界面が剥離しやすくなり、また、基材−金属層間の侵食（アンダーカット）が問題となる場合がある。また、塩酸の濃度が高く、作業環境が悪い。
本発明は上記従来の黒化層の問題点を解消するためになされたものであり、ディスプレイの表示面からの出射光や外部からの入射光の反射を防止して、表示画面の視認性を向上させることを目的とする黒化層の形成が容易であり、且つ基材−金属層界面の密着性に優れた薄い黒化層を形成することが可能な金属黒化処理方法、当該金属黒化処理方法を用いて形成された黒化層を有する電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタ、並びに当該電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタを備えたディスプレイを提供することを目的とする。
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、特定のテルル濃度及び塩酸濃度の金属黒化処理液を用いて銅メッシュ層の表面を処理することにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明の金属黒化処理方法は、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が積層されてなる電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成するための金属黒化処理方法であって、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％である金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
上記本発明の金属黒化処理方法によれば、テルル濃度及び塩酸濃度が従来の処理液よりも低いという穏やかな条件で、従来のテルルの塩酸溶液系の金属黒化処理液に比べて基材−金属間の侵食が改善され、また、作業雰囲気中への塩酸（乃至塩化水素の）蒸気乃至は霧の飛散混入も低減し、良好な作業環境となり、かつ短時間に黒化層を堆積させることができる。
上記本発明の金属黒化処理方法により得られる電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性が高い。またディスプレイの前面に備えて用いる際には、電磁波遮蔽機能に加えて外光に対する優れた反射防止性能を発揮する。
すなわち、本発明の金属黒化処理方法は、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が積層されてなる電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成するための金属黒化処理方法であって、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％である金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
上記本発明の金属黒化処理方法によれば、テルル濃度及び塩酸濃度が従来の処理液よりも低いという穏やかな条件で、従来のテルルの塩酸溶液系の金属黒化処理液に比べて基材−金属間の侵食が改善され、また、作業雰囲気中への塩酸（乃至塩化水素の）蒸気乃至は霧の飛散混入も低減し、良好な作業環境となり、かつ短時間に黒化層を堆積させることができる。
上記本発明の金属黒化処理方法により得られる電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性が高い。またディスプレイの前面に備えて用いる際には、電磁波遮蔽機能に加えて外光に対する優れた反射防止性能を発揮する。
本発明のディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタは、少なくとも、透明基材、銅メッシュ層、及び塩化テルルを含んでなる黒化層が積層されてなるため、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ−透明基材間の密着性が高く、またディスプレイの前面に備えて用いる際に、外光に対する優れた反射防止性能を発揮する。
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、前記黒化層が銅メッシュ層の表面及び側面に積層されてなることが、ディスプレイの前面に備えて用いる際に外光に対する優れた反射防止性能を発現する点から好ましい。尚、「表面」の定義は後述する。
本発明のディスプレイ用複合フィルタは、前記ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、及び、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色調調整機能、紫外線吸収機能、反射防止機能、防眩機能、防擦傷機能、及び防汚染機能のいずれか一種もしくは二種以上の機能を有する一層又は二層以上のフィルタを積層してなることを特徴とする。
このような複合フィルタは、上記反射防止性能及び電磁波遮蔽機能に加えて、種々の機能が付加されたディスプレイ用前面板として用いることができる。
このような複合フィルタは、上記反射防止性能及び電磁波遮蔽機能に加えて、種々の機能が付加されたディスプレイ用前面板として用いることができる。
本発明のディスプレイは、前記電磁波遮蔽フィルタ、又は前記ディスプレイ用複合フィルタが、ディスプレイの表示面に配置されていることを特徴とする。
本発明のディスプレイは、電磁波遮蔽機能に加えて、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタの黒化層により、外光に対する優れた反射防止性能を具備する。また、本発明のディスプレイが複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
本発明のディスプレイは、電磁波遮蔽機能に加えて、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタの黒化層により、外光に対する優れた反射防止性能を具備する。また、本発明のディスプレイが複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
本発明に係る金属黒化処理方法によれば、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が積層されてなる電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成することができ、従来の金属黒化処理方法よりも穏やかな条件で、かつ短時間に黒化層を堆積させることができるため、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性が高く、外光に対する優れた反射防止性能を有するディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
また、本発明に係るディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタは、上記金属黒化処理方法を用いて製造されるため、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性は高く、外光に対する優れた反射防止性能を有する。
また、本発明に係るディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタは、上記金属黒化処理方法を用いて製造されるため、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性は高く、外光に対する優れた反射防止性能を有する。
本発明に係るディスプレイ用複合フィルタによれば、上記電磁波遮蔽フィルタに、１層以上の機能層が積層されてなることにより、上記反射防止機能及び近電磁波遮蔽機能に加えて、ディスプレイの前面板に要求される種々の機能が付加されたディスプレイ用前面板として用いることができる。
本発明に係るディスプレイは、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタを備えているため、電磁波遮蔽機能に加えて、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタの黒化層により、優れた外光の反射防止性能を具備する。また、本発明のディスプレイが複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
本発明に係るディスプレイは、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタを備えているため、電磁波遮蔽機能に加えて、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタの黒化層により、優れた外光の反射防止性能を具備する。また、本発明のディスプレイが複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
１．金属黒化処理方法
本発明の金属黒化処理方法は、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が順に積層されてなる電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成するための金属黒化処理方法であって、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％である金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
本発明の金属黒化処理方法は、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が順に積層されてなる電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成するための金属黒化処理方法であって、テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％である金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含むことを特徴とする。
上記本発明の金属黒化処理方法によれば、テルル濃度及び塩酸濃度が従来の処理液よりも低いため、従来の金属黒化処理液に比べて穏やかな条件で黒化層を堆積させることができる。
上記本発明の金属黒化処理方法により得られる電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性が高く、特に、薄い銅メッシュ層が接着剤層を介さずに透明基材に積層された積層体に対して、従来の黒化処理を行うことにより得られた電磁波遮蔽フィルタおいて不十分であった、黒化層の強度及び銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の充分な密着性を有する点において優れている。またディスプレイの前面に備えて用いる際には、電磁波遮蔽機能に加えて優れた反射防止性能を発現する。
上記本発明の金属黒化処理方法により得られる電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性が高く、特に、薄い銅メッシュ層が接着剤層を介さずに透明基材に積層された積層体に対して、従来の黒化処理を行うことにより得られた電磁波遮蔽フィルタおいて不十分であった、黒化層の強度及び銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の充分な密着性を有する点において優れている。またディスプレイの前面に備えて用いる際には、電磁波遮蔽機能に加えて優れた反射防止性能を発現する。
本発明で用いられる金属黒化処理液について、具体的に説明する。
本発明で用いる金属黒化処理液は、テルルが溶解された塩酸溶液であり、このテルルの供給源として、酸化テルルを用いることがこのましい。本発明でテルル供給源として使用される酸化テルルは、ＴｅＯ2で表すことができる。
本発明の金属黒化処理液（１００重量％）中には、テルルは、酸化物換算で、０．０１〜０．４５重量％の範囲内の量、好ましくは０．０５〜０．４０重量％の量で含有されている。本発明の金属黒化処理液は、従来の処理液よりもテルル濃度が低いため、黒化層の堆積速度が小さくなり、薄く、金属−黒化層間の密着性が高い黒化層を堆積させることができる。また、本発明では、テルルは塩酸に溶解した状態で処理液中に存在し、大変安定性がよく、金属黒化処理液を長時間放置した場合であっても配合物が析出しにくい。したがって、本発明の金属黒化処理液を一液型の処理剤とすることができる。更に、この一液型金属黒化処理液は、処理金属と接触させた後も、その安定性が低下しないので、繰り返し使用することができる。
テルルの配合量が０．４５重量％を超える場合、黒化層の堆積速度が大きすぎて、金属表面に堆積する黒化層にはひびが入り、黒化層−金属間の密着性が不十分になるおそれがあり、０．０１重量％未満の場合は、黒化層−金属間の密着性は充分だが、黒化層の堆積速度が小さく処理効率に劣るおそれがある。
本発明の金属黒化処理液で使用される酸化テルルとしては、工業的に提供される酸化テルルを使用することができるが、酸化テルルの純度が高いものを使用することが好ましく、純度９９〜１００％の酸化テルルを使用することが特に好ましい。
本発明で用いる金属黒化処理液は、テルルが溶解された塩酸溶液であり、このテルルの供給源として、酸化テルルを用いることがこのましい。本発明でテルル供給源として使用される酸化テルルは、ＴｅＯ2で表すことができる。
本発明の金属黒化処理液（１００重量％）中には、テルルは、酸化物換算で、０．０１〜０．４５重量％の範囲内の量、好ましくは０．０５〜０．４０重量％の量で含有されている。本発明の金属黒化処理液は、従来の処理液よりもテルル濃度が低いため、黒化層の堆積速度が小さくなり、薄く、金属−黒化層間の密着性が高い黒化層を堆積させることができる。また、本発明では、テルルは塩酸に溶解した状態で処理液中に存在し、大変安定性がよく、金属黒化処理液を長時間放置した場合であっても配合物が析出しにくい。したがって、本発明の金属黒化処理液を一液型の処理剤とすることができる。更に、この一液型金属黒化処理液は、処理金属と接触させた後も、その安定性が低下しないので、繰り返し使用することができる。
テルルの配合量が０．４５重量％を超える場合、黒化層の堆積速度が大きすぎて、金属表面に堆積する黒化層にはひびが入り、黒化層−金属間の密着性が不十分になるおそれがあり、０．０１重量％未満の場合は、黒化層−金属間の密着性は充分だが、黒化層の堆積速度が小さく処理効率に劣るおそれがある。
本発明の金属黒化処理液で使用される酸化テルルとしては、工業的に提供される酸化テルルを使用することができるが、酸化テルルの純度が高いものを使用することが好ましく、純度９９〜１００％の酸化テルルを使用することが特に好ましい。
酸化テルルを溶解する塩酸水溶液は、通常は３５％塩酸（以下、単に塩酸とも呼称する。）に水を配合することにより形成される。この塩酸水溶液中のＨＣｌ（塩化水素）濃度は、０．０５〜８重量％の範囲内にあり、好ましくは０．１〜２重量％、さらに好ましくは０．３〜１重量％である。このような濃度の塩酸水溶液を使用することにより、上記酸化テルルを完全に溶解することができる。また、処理する金属が支持体に直接積層された金属薄膜の場合には、支持体−金属薄膜間の浸食（アンダーカット）が発生することなく、十分な密着性を有する。
また、上記ＨＣｌ濃度の黒化処理液によれば、得られる黒化処理品は反射防止性能に優れる。本発明の黒化処理液のほうが、従来のＨＣｌ濃度が高い黒化処理液よりも処理後の金属の表面粗さは小さくなり、金属表面の粗面効果による反射防止性能が劣ると推測されたが、実際には本発明の黒化処理液により得られる黒化層の方が反射防止性能に優れている。この原因は明らかではないが、形成された黒化層の形状及び原子配列が異なることに起因するものと推測される。
ＨＣｌ濃度が８重量％を超える場合は、基材−銅メッシュ層間の密着性に劣り、アンダーカットが発生するおそれがある。特に、処理する金属が支持体に直接積層された銅メッシュ層の場合には、アンダーカットが発生しやすい。また、反射防止性能に劣る場合がある。
また、ＨＣｌ濃度が０．０５重量％未満の場合には酸化テルルを塩酸水溶液中に完全に溶解させることができないおそれがあり、その結果、金属表面における黒化層の堆積速度が小さくなり、処理効率に劣るおそれがある。
また、上記ＨＣｌ濃度の黒化処理液によれば、得られる黒化処理品は反射防止性能に優れる。本発明の黒化処理液のほうが、従来のＨＣｌ濃度が高い黒化処理液よりも処理後の金属の表面粗さは小さくなり、金属表面の粗面効果による反射防止性能が劣ると推測されたが、実際には本発明の黒化処理液により得られる黒化層の方が反射防止性能に優れている。この原因は明らかではないが、形成された黒化層の形状及び原子配列が異なることに起因するものと推測される。
ＨＣｌ濃度が８重量％を超える場合は、基材−銅メッシュ層間の密着性に劣り、アンダーカットが発生するおそれがある。特に、処理する金属が支持体に直接積層された銅メッシュ層の場合には、アンダーカットが発生しやすい。また、反射防止性能に劣る場合がある。
また、ＨＣｌ濃度が０．０５重量％未満の場合には酸化テルルを塩酸水溶液中に完全に溶解させることができないおそれがあり、その結果、金属表面における黒化層の堆積速度が小さくなり、処理効率に劣るおそれがある。
尚、上記のような塩酸水溶液の他に、任意の有機酸及び無機酸を添加してもよい。
上記本発明の金属黒化処理液は、無機酸として硫酸を含有し、当該硫酸濃度が９０重量％以下であることが、黒濃度が高い黒化層を形成することができる点から好ましい。
硫酸濃度が９０重量％を超える場合、処理する金属が支持体に直接積層された金属薄膜の場合には、支持体−金属薄膜間の密着性に劣り、アンダーカットが発生するおそれがある。
上記硫酸濃度は、更に１０〜４５重量％、特に１５〜３０重量％であることが、処理時間を短くすることができ、また得られる黒化層の黒濃度に優れる点から好ましい。
上記本発明の金属黒化処理液は、無機酸として硫酸を含有し、当該硫酸濃度が９０重量％以下であることが、黒濃度が高い黒化層を形成することができる点から好ましい。
硫酸濃度が９０重量％を超える場合、処理する金属が支持体に直接積層された金属薄膜の場合には、支持体−金属薄膜間の密着性に劣り、アンダーカットが発生するおそれがある。
上記硫酸濃度は、更に１０〜４５重量％、特に１５〜３０重量％であることが、処理時間を短くすることができ、また得られる黒化層の黒濃度に優れる点から好ましい。
無機酸としては、上記硫酸の他、硝酸、リン酸等を用いることができる。また、有機酸としては、酢酸、蟻酸、プロピオン酸、蓚酸、安息香酸等の有機カルボン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸等を用いることができる。本発明の金属黒化処理液に上記塩酸及び硫酸以外の無機酸及び有機酸を含有させる場合は、必要に応じて０〜９０重量％程度含有させることができる。
また、本発明に用いる金属黒化処理液には、テルルの溶解性を高めるための第三成分を添加してもよい。
また、本発明に用いる金属黒化処理液には、テルルの溶解性を高めるための第三成分を添加してもよい。
本発明に用いる金属黒化処理液は、塩酸と水とを混合して塩酸水溶液を調製し、この塩酸水溶液に酸化テルルを配合して、酸化テルルを塩酸水溶液に完全に溶解させることにより調製することができる。
本発明の金属黒化処理方法は、上記金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含む。上記工程により、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が順に積層されてなる電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
図１は、上記金属黒化処理液に接触させる、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体の基本的な形態を例示する模式的断面図である。
図１（Ａ）の積層体３は、必須の層として透明基材１１を有し、その上に銅メッシュ層１４が積層された構成を有する。透明基材１１と銅メッシュ層１４は直接積層されているが、他の層を介して積層されていてもよい。例えば、図１（Ｂ）の積層体は、透明接着剤層１５が、透明基材１１と銅メッシュ層１４との間に介在することにより、これら両層を接着積層させた構成を有する。また、図１（Ｃ）の積層体は電解メッキ法で電磁波遮蔽フィルタを形成された場合の層構成の例示であり、透明基材１１上に導電処理層１３が形成され、更にその上に銅メッシュ層１４が積層させた構成を有する。
図１（Ａ）の積層体３は、必須の層として透明基材１１を有し、その上に銅メッシュ層１４が積層された構成を有する。透明基材１１と銅メッシュ層１４は直接積層されているが、他の層を介して積層されていてもよい。例えば、図１（Ｂ）の積層体は、透明接着剤層１５が、透明基材１１と銅メッシュ層１４との間に介在することにより、これら両層を接着積層させた構成を有する。また、図１（Ｃ）の積層体は電解メッキ法で電磁波遮蔽フィルタを形成された場合の層構成の例示であり、透明基材１１上に導電処理層１３が形成され、更にその上に銅メッシュ層１４が積層させた構成を有する。
以下、上記積層体の各層について説明する。
（透明基材）
透明基材は、機械的強度が弱い銅メッシュ層を補強するための支持体となる層である。従って、機械的強度と共に光透過性を有すれば、その他、耐熱性、絶縁性等も適宜勘案した上で、用途に応じたものを選択使用すれば良い。透明基材の具体例としては、例えば、樹脂等の有機材料からなる板及びシート（乃至フィルム。以下同様。）等、並びに、ガラス等の無機材料からなる板等である。
（透明基材）
透明基材は、機械的強度が弱い銅メッシュ層を補強するための支持体となる層である。従って、機械的強度と共に光透過性を有すれば、その他、耐熱性、絶縁性等も適宜勘案した上で、用途に応じたものを選択使用すれば良い。透明基材の具体例としては、例えば、樹脂等の有機材料からなる板及びシート（乃至フィルム。以下同様。）等、並びに、ガラス等の無機材料からなる板等である。
上記有機材料からなる板及びシート等として用いる透明樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
なお、これら樹脂は、樹脂材料的には、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、また層的には、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂シートの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸シートが機械的強度の点でより好ましい。
なお、これら樹脂は、樹脂材料的には、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、また層的には、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂シートの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸シートが機械的強度の点でより好ましい。
また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
また、上記ガラス板のガラスとしては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラスなどがあり、より好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラス等が挙げられ、ディスプレイの前面基板等とする電極基板と兼用することもできる。
また、上記ガラス板のガラスとしては、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラスなどがあり、より好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラス等が挙げられ、ディスプレイの前面基板等とする電極基板と兼用することもできる。
なお、透明基材の厚さは、用途に応じたものとすれば良く特に制限は無く、透明樹脂から成る場合は、通常１２〜１０００μｍ程度であるが、好ましくは５０〜５００μｍである。一方、透明基材がガラス板である場合には、通常１〜５ｍｍ程度が好適である。いずれの材料においても、上記未満の厚さとなると機械的強度が不足して反りや弛み、破断などが起こり、上記を超える厚さとなると過剰性能でコスト高となる上、薄型化が難しくなる。
また、透明基材は、前面基板及び背面基板等からなるディスプレイ本体の一構成要素である前面基板と兼用しても良いが、前面基板の前に配置する前面フィルタとして電磁波シールドフィルタを用いる形態では、薄さ、軽さの点で、板よりもシートが優れており、また割れない等の点でも、ガラス板よりも樹脂シートが優れている。
また、透明基材は、前面基板及び背面基板等からなるディスプレイ本体の一構成要素である前面基板と兼用しても良いが、前面基板の前に配置する前面フィルタとして電磁波シールドフィルタを用いる形態では、薄さ、軽さの点で、板よりもシートが優れており、また割れない等の点でも、ガラス板よりも樹脂シートが優れている。
この様な点で、透明基材としては樹脂シートが好ましい材料であるが、樹脂シートのなかでも、特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂シートが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートが最適である。なお、透明基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で８０％以上となる光透過性が良い。
（銅メッシュ層）
銅メッシュ層は、銅又は銅を主体とする（銅の配合比率が５０％以上の）合金（以下、「銅」には、特に断りがない限り合金を含むものとする）により構成され、導電性を有し、電磁波遮蔽機能を担う層であり、また、それ自体は不透明性であるがメッシュ状の形状で開口部が存在することにより電磁波遮蔽性能と光透過性を両立させている。電磁波遮蔽機能を向上させる点から導電性が高いほうが好ましいため、銅の配合比率は高いほうが好ましい。
銅メッシュ層の全光線透過率は、通常５０％以上、より好ましくは８０％以上としたものである。
また、銅メッシュ層は、単層でも多層でも良い。
銅メッシュ層は、銅又は銅を主体とする（銅の配合比率が５０％以上の）合金（以下、「銅」には、特に断りがない限り合金を含むものとする）により構成され、導電性を有し、電磁波遮蔽機能を担う層であり、また、それ自体は不透明性であるがメッシュ状の形状で開口部が存在することにより電磁波遮蔽性能と光透過性を両立させている。電磁波遮蔽機能を向上させる点から導電性が高いほうが好ましいため、銅の配合比率は高いほうが好ましい。
銅メッシュ層の全光線透過率は、通常５０％以上、より好ましくは８０％以上としたものである。
また、銅メッシュ層は、単層でも多層でも良い。
銅メッシュ層は、一般的には銅箔のエッチングで形成したものが代表的であるが、これ以外のものでも電磁波シールド性能を発揮し、本発明において使用可能である。従って、本発明では、銅メッシュ層の形成方法は特に限定されるものでは無く、従来公知の光透過性の電磁波遮蔽フィルタに於ける各種銅メッシュ層を適宜採用できる。例えば、印刷法やメッキ法等を利用して透明基材上に最初からメッシュ状の形状で銅メッシュ層を形成したもの、或いは、最初は透明基材上に全面に、メッキ法で銅層を形成後、エッチング等でメッシュ状の形状にして銅メッシュ層としたもの等でも構わない。
例えば、銅メッシュ層のメッシュ形状をエッチングで形成する場合は、透明基材に積層した銅箔をエッチングでパターンニングして開口部を空けてメッシュ状にすることで形成できる。透明基材に銅箔を積層するには、銅箔を接着剤で透明基材にラミネートしたり、或いはラミネート用接着剤は用いずに、銅層を蒸着、スパッタ、メッキ等の１或いは２以上の物理的或いは化学的形成手法を用いて透明基材上に積層したりすることもできる。
なお、エッチングによる銅メッシュ層は、透明基材に積層前の銅箔単体をエッチングでメッシュ状にパターンニングした後で、接着剤等で透明基材に積層することで形成してもよい。
例えば、銅メッシュ層のメッシュ形状をエッチングで形成する場合は、透明基材に積層した銅箔をエッチングでパターンニングして開口部を空けてメッシュ状にすることで形成できる。透明基材に銅箔を積層するには、銅箔を接着剤で透明基材にラミネートしたり、或いはラミネート用接着剤は用いずに、銅層を蒸着、スパッタ、メッキ等の１或いは２以上の物理的或いは化学的形成手法を用いて透明基材上に積層したりすることもできる。
なお、エッチングによる銅メッシュ層は、透明基材に積層前の銅箔単体をエッチングでメッシュ状にパターンニングした後で、接着剤等で透明基材に積層することで形成してもよい。
該導電性を有し電磁波遮蔽機能を担う層には、銅メッシュ層の他、例えば、銅メッキするための下地層となる導電性を有する薄層（以下、導電処理層という。）が含まれるものであり、本明細書においてはこれらをあわせてメッシュ状導電体層と称する。
銅メッシュ層を含むメッシュ状導電体層の形状は、任意で特に限定されないが、開口部の形状としては正方形が代表的である。開口部の形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形等の多角形、或いは、円形、楕円形などが挙げられる。メッシュはこれら形状からなる複数の開口部を有し、開口部間は通常幅均一のライン部で仕切られ、通常は、開口部及び開口部間は全面で同一形状、同一サイズである。
具体的サイズを例示すれば、図３に示すような格子状のメッシュ状導電体層の場合、開口率及びメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部１０４の幅はライン幅Ｗと称し、２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下であることが好ましい。但し、電磁波遮蔽効果の発現、破断防止のためには、少なくとも５μｍ以上確保することが好ましい。また、開口部の間口幅は（ラインピッチＰ）−（ライン幅Ｗ）で表され、本発明においては１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上とするのが、光透過性の点から好ましい。但し、ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯の電磁波遮蔽性発現のためには、最大３０００μｍ以下とする。
具体的サイズを例示すれば、図３に示すような格子状のメッシュ状導電体層の場合、開口率及びメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部１０４の幅はライン幅Ｗと称し、２５μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下であることが好ましい。但し、電磁波遮蔽効果の発現、破断防止のためには、少なくとも５μｍ以上確保することが好ましい。また、開口部の間口幅は（ラインピッチＰ）−（ライン幅Ｗ）で表され、本発明においては１５０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以上とするのが、光透過性の点から好ましい。但し、ＭＨｚ〜ＧＨｚ帯の電磁波遮蔽性発現のためには、最大３０００μｍ以下とする。
銅メッシュ層の厚さは、通常、１〜１００μｍ程度、好ましくは２〜２０μｍである。厚さがこれより薄くなりすぎると電気抵抗上昇により充分な電磁波遮蔽性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなりすぎると高精細なメッシュ形状が得難くなり、メッシュ形状の均一性が低下する。
本発明の金属黒化処理方法は、銅メッシュ層が１〜１０μｍ程度の薄い銅メッシュ層を有する積層体、その中でも特に接着剤層を介さずに積層された積層体に対して、従来の黒化処理を行うことにより得られた電磁波遮蔽フィルタにおいて不十分であった、黒化層の強度、及び銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性を改善することができる点において特に優れている。
本発明の金属黒化処理方法は、銅メッシュ層が１〜１０μｍ程度の薄い銅メッシュ層を有する積層体、その中でも特に接着剤層を介さずに積層された積層体に対して、従来の黒化処理を行うことにより得られた電磁波遮蔽フィルタにおいて不十分であった、黒化層の強度、及び銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ層−透明基材間の密着性を改善することができる点において特に優れている。
また、メッシュ状領域のバイアス角度（メッシュのライン部と電磁波遮蔽フィルタの外周辺とのなす角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレが出難い角度に適宜設定すれば良い。
なお、メッシュ状導電体層は電磁波遮蔽フィルタの全面に亙ってメッシュ状としても良いが、光透過性が必要な部分をメッシュ状のメッシュ部として、その他の部分（例えば４辺全周囲を額縁状に囲う様な）非メッシュ部としても良い。非メッシュ部は、前記メッシュ部以外の部分であり、光透過性が面として必要でない領域となる。通常、メッシュ部の外周部に非メッシュ部を設ける。また、非メッシュ部は通常アースを取るのに利用される。アースに利用する非メッシュ部は通常、四辺全周囲に額縁状とする。また、額縁状の非メッシュ部は、ディスプレイ画像等のメッシュ部を透して見る画像に対して、その周囲を（例えば黒枠等として）額縁状に囲って該画像を引き立たせ見栄えを良くする外枠としても利用できる。なお、非メッシュ部は、アースを取る場合は少なくともその一部において導体層を露出させるのが好ましい。
なお、非メッシュ部の具体的大きさは使われ方によるが、額縁状でアース部や外枠とする場合、額縁の幅は１５〜１００ｍｍ程度で、なかでも３０〜４０ｍｍとするのが一般的である。
なお、非メッシュ部の具体的大きさは使われ方によるが、額縁状でアース部や外枠とする場合、額縁の幅は１５〜１００ｍｍ程度で、なかでも３０〜４０ｍｍとするのが一般的である。
（その他の層）
金属黒化処理液に接触させる積層体は、上記透明基材及び銅メッシュ層のほかに、必要に応じてその他の層を有していてもよい。例えば、透明基材−銅メッシュ層間に、透明基材と銅メッシュ層を貼り合わせるための接着剤層、銅メッキするための下地層となる導電処理層を、従来公知の材料及び手法により設けることができる。
また、銅メッシュ層の表示装置側の面に、予め従来公知の材料及び手法により黒化層及び／又は防錆層が設けられていてもよい。
金属黒化処理液に接触させる積層体は、上記透明基材及び銅メッシュ層のほかに、必要に応じてその他の層を有していてもよい。例えば、透明基材−銅メッシュ層間に、透明基材と銅メッシュ層を貼り合わせるための接着剤層、銅メッキするための下地層となる導電処理層を、従来公知の材料及び手法により設けることができる。
また、銅メッシュ層の表示装置側の面に、予め従来公知の材料及び手法により黒化層及び／又は防錆層が設けられていてもよい。
上記金属黒化処理液と、少なくとも透明基材及び銅メッシュ層を含んでなる積層体とが接触することによって、接触界面で下記溶解反応（ｉ）〜（ｉｉｉ）、及び下記析出反応（ｉｖ）〜（ｖｉｉｉ）が起きていることが予想される。
ＴｅＯ２＋４ＨＣｌ → Ｔｅ４＋ ＋ ４Ｃｌ− ＋ ２Ｈ２Ｏ （ｉ）
Ｔｅ４＋ ＋ ２Ｃｌ− ＋ ２ｅ− → ＴｅＣｌ２ （ｉｖ）
Ｔｅ４＋ ＋ ４ｅ− → Ｔｅ （ｖ）
Ｔｅ４＋ ＋ ４Ｃｌ− → ＴｅＣｌ４ （ｖｉ）
Ｃｕ２＋ ＋ ２Ｃｌ− → ＣｕＣｌ２ （ｖｉｉ）
Ｃｕ＋ ＋ Ｃｌ− → ＣｕＣｌ （ｖｉｉｉ）
Ｔｅ４＋ ＋ ４ｅ− → Ｔｅ （ｖ）
Ｔｅ４＋ ＋ ４Ｃｌ− → ＴｅＣｌ４ （ｖｉ）
Ｃｕ２＋ ＋ ２Ｃｌ− → ＣｕＣｌ２ （ｖｉｉ）
Ｃｕ＋ ＋ Ｃｌ− → ＣｕＣｌ （ｖｉｉｉ）
析出が予想される化合物の色は、ＴｅＣｌ２が黒色、Ｔｅが銀灰色〜灰色、ＴｅＣｌ４が黄色、ＣｕＣｌ２が白色、ＣｕＣｌが褐黄色である。黒化層の色調から、黒化層には主にＴｅＣｌ２が含まれていると推定されるが、条件によってはＴｅ、ＴｅＣｌ４、ＣｕＣｌ２、ＣｕＣｌのうち少なくとも一つが含まれる。更に空気中では、これらが酸化した化合物、即ちＴｅＯ２、ＣｕＯ、ＣｕＯ２、或いはＣｕ２Ｔｅ、ＣｕＴｅ及びこれらの酸化物なども含まれる可能性がある。
上記金属黒化処理液と、少なくとも透明基材及び銅メッシュ層を含んでなる積層体との接触方法は特に限定されないが、例えば、ディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で、銅メッシュ層と接触する。
本発明における黒化処理剤と銅メッシュ層との接触温度は常温でよく、好ましくは１０〜４０℃の範囲内の温度である。このように本発明の黒化処理剤は、特に加熱する必要がなく、常温で銅メッシュ層と接触させることにより、銅メッシュ層の表面を安定に黒化処理することができる。
本発明における黒化処理剤と銅メッシュ層との接触温度は常温でよく、好ましくは１０〜４０℃の範囲内の温度である。このように本発明の黒化処理剤は、特に加熱する必要がなく、常温で銅メッシュ層と接触させることにより、銅メッシュ層の表面を安定に黒化処理することができる。
上記のような温度条件において、銅メッシュ層と黒化処理剤との接触時間は、金属と黒化処理液との接触時間は、通常１５分以下、好ましくは１秒〜２分、特に好ましくは５秒〜３０秒である。このように本発明の金属黒化処理方法によれば、非常に短時間で銅メッシュ層の表面を黒化することができる。
なお、接触温度及び接触時間は上記範囲に限定されるものではなく、金属黒化処理液の濃度及び銅メッシュ層の構成元素の組成に応じて、変更することができる。
なお、接触温度及び接触時間は上記範囲に限定されるものではなく、金属黒化処理液の濃度及び銅メッシュ層の構成元素の組成に応じて、変更することができる。
上記本発明の黒化処理により形成される黒化層は、主に塩化テルル（ＴｅＣｌ２）からなる。黒化層の詳細については、２．電磁波遮蔽フィルタにおいて説明する。
２．電磁波遮蔽フィルタ
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が順に積層されてなる電磁波遮蔽フィルタであって、当該黒化層が塩化テルルを含んでなることを特徴とする。本発明の電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ−透明基材間の密着性が高く、またディスプレイの前面に備えて用いる際に、外光に対する優れた反射防止性能を発現する。
このような電磁波遮蔽フィルタの製造方法は、黒化層が塩化テルルを含んでなるものであれば特に限定されないが、前記黒化層が金属黒化処理方法を用いて形成されたものであることが好ましい。
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が順に積層されてなる電磁波遮蔽フィルタであって、当該黒化層が塩化テルルを含んでなることを特徴とする。本発明の電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の厚さが薄く、銅メッシュ層−黒化層間及び銅メッシュ−透明基材間の密着性が高く、またディスプレイの前面に備えて用いる際に、外光に対する優れた反射防止性能を発現する。
このような電磁波遮蔽フィルタの製造方法は、黒化層が塩化テルルを含んでなるものであれば特に限定されないが、前記黒化層が金属黒化処理方法を用いて形成されたものであることが好ましい。
〔層構成〕
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの層構成について説明する。
先ず、図２は本発明による電磁波遮蔽フィルタについて、基本的な形態を例示する模式的断面図である。
図２（Ａ）の電磁波遮蔽フィルタは、透明基材１１上に銅メッシュ層１４が積層された積層体に対し、銅メッシュ層が露出されている部分に黒化層１７が積層された構成である。透明基材１１と銅メッシュ層１４は直接積層されているが、他の層を介して積層されていてもよい。
例えば、図２（Ｂ）の電磁波遮蔽フィルタは、透明接着剤層１５が、透明基材１１と銅メッシュ層１４との間に介在することにより、これら両層を接着積層させている。同図は、銅メッシュ層を銅箔から形成した場合のものであり、その結果、メッシュ状領域の開口部１０３も含めて透明基材１１の全面に透明接着剤層１５が存在する形態である。
また、図２（Ｃ）は電解メッキ法で電磁波遮蔽フィルタを形成された場合の層構成の例示であり、透明基材１１上に導電処理層１３が形成され、更にその上に銅メッシュ層１４が積層され、更に銅メッシュが露出されている部分に黒化層１７が積層されている構成である。
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの層構成について説明する。
先ず、図２は本発明による電磁波遮蔽フィルタについて、基本的な形態を例示する模式的断面図である。
図２（Ａ）の電磁波遮蔽フィルタは、透明基材１１上に銅メッシュ層１４が積層された積層体に対し、銅メッシュ層が露出されている部分に黒化層１７が積層された構成である。透明基材１１と銅メッシュ層１４は直接積層されているが、他の層を介して積層されていてもよい。
例えば、図２（Ｂ）の電磁波遮蔽フィルタは、透明接着剤層１５が、透明基材１１と銅メッシュ層１４との間に介在することにより、これら両層を接着積層させている。同図は、銅メッシュ層を銅箔から形成した場合のものであり、その結果、メッシュ状領域の開口部１０３も含めて透明基材１１の全面に透明接着剤層１５が存在する形態である。
また、図２（Ｃ）は電解メッキ法で電磁波遮蔽フィルタを形成された場合の層構成の例示であり、透明基材１１上に導電処理層１３が形成され、更にその上に銅メッシュ層１４が積層され、更に銅メッシュが露出されている部分に黒化層１７が積層されている構成である。
図３は、図２（Ｃ）の電磁波遮蔽フィルタのうち、透明基材層１１、導電処理層１３及び銅メッシュ層１４のみを例示した斜視図である。
導電処理層１３及び銅メッシュ層１４（以下、両層、及び導電性を有する他の層を総称して単にメッシュ状導電体層１２とも称する）は、開口部１０３が密に配列したメッシュ状であり、該メッシュ状領域１０１は開口部１０３と枠をなしているライン部１０４から構成されている。銅メッシュ層１４の表面上に更に積層された黒化層１７（図示せず）は、導電体層１２と一体となって、メッシュ状領域１０１を形成する。
導電処理層１３及び銅メッシュ層１４（以下、両層、及び導電性を有する他の層を総称して単にメッシュ状導電体層１２とも称する）は、開口部１０３が密に配列したメッシュ状であり、該メッシュ状領域１０１は開口部１０３と枠をなしているライン部１０４から構成されている。銅メッシュ層１４の表面上に更に積層された黒化層１７（図示せず）は、導電体層１２と一体となって、メッシュ状領域１０１を形成する。
図４は、図３のＡＡ断面図、及びＢＢ断面図である。図４（Ａ）は開口部を横断する断面を示し、開口部１０３とライン１０４が交互に構成され、図４（Ｂ）はライン１０４を縦断する断面を示し、銅メッシュ層１４及び導電処理層１３からなるライン部１０４が連続して形成されている。尚、図２に示した、電磁波遮蔽フィルタの断面図はいずれもＡＡ断面図に該当する。
尚、本発明において「表側」「表面」とは、透明基材に対して銅メッシュ層が形成された側を「表側」（図面上方を向く側でもある）、銅メッシュ層が形成された側と同じ向きとなる面（図面の上方の面でもある）を「表面」という。「裏側」「裏面」は、各々上記「表側」「表面」とは逆となる側（図面下方を向く側でもある）乃至面（図面の下方の面でもある）をいう。
また、ディスプレイ用途等に適用した場合において、観察者側の面は、本発明で定義する表面ではなく、裏面であっても良い。
また、ディスプレイ用途等に適用した場合において、観察者側の面は、本発明で定義する表面ではなく、裏面であっても良い。
以上の例示は、本発明の電磁波遮蔽フィルタの態様を限定するものではない。本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
以下、本発明の電磁波遮蔽シートについて、各層毎に説明する。尚、透明基材及び銅メッシュ層については上記１．金属黒化処理方法における説明と同様である。
（黒化層）
黒化層は、ディスプレイの前面に備えて用いる際に、該黒化層に外光を吸収させて外光の反射を防止することを目的として、上記金属黒化処理方法により銅メッシュ層の表面及び側面上に形成される層である。外光の反射を防止することにより、ディスプレイの画像コントラストが向上し、視認性が向上する。
黒化層は、ディスプレイの前面に備えて用いる際に、該黒化層に外光を吸収させて外光の反射を防止することを目的として、上記金属黒化処理方法により銅メッシュ層の表面及び側面上に形成される層である。外光の反射を防止することにより、ディスプレイの画像コントラストが向上し、視認性が向上する。
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、前記黒化層が銅メッシュ層の表面及び側面に積層されてなることが、ディスプレイの前面に備えて用いる際に外光に対する優れた反射防止性能を発揮する点から好ましい。上記金属黒化処理方法によれば、表面のみならず側面にも黒化層を形成することができる。この黒化層は典型的には一般的な膜状であるが、必ずしも連続する膜に限定されるものではなく、島状に分散した二次元配置を持つ不連続膜であってもよい。
銅メッシュ層の表面及び側面に積層される黒化層は主に塩化テルル（ＴｅＣｌ２）からなり、その色は通常黒色であるが、黒色には限定されず、外光の反射防止機能を充分発揮できる暗色であればよい。
該黒化層の好ましい黒濃度は０．６以上である。なお、黒濃度の測定方法は、ＣＯＬＯＲ ＣＯＮＴＲＯＬ ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ ＳＰＭ１００−１１（キモト社製、商品名）を用いて、観察視野角１０度、観察光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩＴに設定し、白色キャリブレイション後に、試験片を測定する。また、該黒化層の全光線反射率としては好ましくは１０％以下、より好ましくは５％以下とする。全光線反射率は、ＪＩＳ Ｚ８７２２に準拠して、ＭＩＮＯＬＴＡ製、分光測色計ＣＭ−３６００ｄ等の分光測色計を用いて測定する。
尚、必要に応じて銅メッシュ層の裏面に黒化層が設けられていてもよい。当該裏面の黒化層は上記本発明の黒化処理方法により得られる黒化層に限定されず、黒等の暗色を呈し、密着性等の基本的物性を満足するものであれば良く、公知の黒化層を適宜採用し得る。
従って、銅メッシュ層の裏面側に任意に設けられる黒化層としては、金属等の無機材料、黒着色樹脂等の有機材料等を用いることができ、例えば無機材料としては、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の金属化合物等の金属系の層として形成する。金属系の層の形成法としては、従来公知の各種黒化処理法を適宜採用できる。なかでも、めっき法による黒化処理は密着性、均一性、容易性等で好ましい。めっき法の材料は、例えば、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、クロム等の金属や金属化合物等を用いる。これらは、密着性、黒さ等の点でカドミウム等による場合よりも優れている。
従って、銅メッシュ層の裏面側に任意に設けられる黒化層としては、金属等の無機材料、黒着色樹脂等の有機材料等を用いることができ、例えば無機材料としては、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の金属化合物等の金属系の層として形成する。金属系の層の形成法としては、従来公知の各種黒化処理法を適宜採用できる。なかでも、めっき法による黒化処理は密着性、均一性、容易性等で好ましい。めっき法の材料は、例えば、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、クロム等の金属や金属化合物等を用いる。これらは、密着性、黒さ等の点でカドミウム等による場合よりも優れている。
（防錆層）
銅メッシュ層は製造時、取扱時等に錆びて変質し電磁波遮蔽性能の低下を来す懸念があり、錆びを防ぐ必要がある場合には、防錆層で銅メッシュ層の露出する面を被覆すると良い。防錆層の被覆は、メッシュ状導電体層の表面、裏面、側面の各面のうち必要な１以上の面の中から製造コスト等を勘案して選んだ面について行えば良い。
銅メッシュ層は製造時、取扱時等に錆びて変質し電磁波遮蔽性能の低下を来す懸念があり、錆びを防ぐ必要がある場合には、防錆層で銅メッシュ層の露出する面を被覆すると良い。防錆層の被覆は、メッシュ状導電体層の表面、裏面、側面の各面のうち必要な１以上の面の中から製造コスト等を勘案して選んだ面について行えば良い。
防錆層は、それで被覆する銅メッシュ層よりも錆び難いものであれば、金属等の無機材料、樹脂等の有機材料、或いはこれらの組合せ等、特に限定されるものではない。また場合によっては、黒化層をも防錆層で被覆することで、黒化層の粒子の脱落や変形を防止し、黒化層の黒さを高めることもできる。この点では、透明基材と銅メッシュ層との積層前に、ディスプレイ側に設けておくことが好ましい。
防錆層は、従来公知のものを適宜採用すれば良く、例えば、クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅等の金属乃至は合金、或いは金属酸化物の金属化合物の層等である。これらは、公知のめっき法等で形成できる。ここで、防錆効果及び密着性等の点で好ましい防錆層の一例を示せば、亜鉛めっきした後、クロメート処理して得られるクロム化合物層が挙げられる。また、このクロム化合物層による防錆層は、黒化層、及び透明基材とメッシュ状導電体層とを接着積層する際の透明接着剤層（特に２液硬化型ウレタン樹脂系の接着剤）との密着性にも優れる。
なお、クロムの場合はクロメート（クロム酸塩）処理等でもよい。なお、クロメート処理は、処理面にクロメート処理液を接触させて行うが、該接触は、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、かけ流し法（以上片面接触）等の塗布法の他、静電霧化法、浸漬法等によれば両面接触も可能である。また、接触後は水洗せずに乾燥すればよい。なお、クロメート処理液にはクロム酸を含む水溶液を通常使用し、具体的には、「アルサーフ（登録商標）１０００」（日本ペイント株式会社製）、「ＰＭ−２８４」（日本パ−カライジング株式会社製）等の処理液を利用できる。
また、クロメート処理は、該処理前に亜鉛めっきするのが、密着性、防錆効果の点で好ましい。また、防錆層中には、エッチングや酸洗浄時の耐酸性向上の為に、シランカップリング剤等のケイ素化合物を含有させることもできる。
なお、防錆層の厚さは通常０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍである。
また、クロメート処理は、該処理前に亜鉛めっきするのが、密着性、防錆効果の点で好ましい。また、防錆層中には、エッチングや酸洗浄時の耐酸性向上の為に、シランカップリング剤等のケイ素化合物を含有させることもできる。
なお、防錆層の厚さは通常０．００１〜１０μｍ程度、好ましくは０．０１〜１μｍである。
（透明接着剤層）
後述する（３）のメッシュ状導電体層を準備する方法においては、透明接着剤層を、透明基材と銅メッシュ層（銅メッシュ層の透明基材側に黒化層又は防錆層が形成されている場合は、該黒化層又は該防錆層）との間に介在させ、これら両層を接着積層させる。透明接着剤層に用いる透明な接着剤は、後述するエッチング液に対する、耐エッチング性を必要とすることを除き、特に限定されるものでは無く、公知の接着剤を適宜採用すれば良い。
透明接着剤は、例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられる。
後述する（３）のメッシュ状導電体層を準備する方法においては、透明接着剤層を、透明基材と銅メッシュ層（銅メッシュ層の透明基材側に黒化層又は防錆層が形成されている場合は、該黒化層又は該防錆層）との間に介在させ、これら両層を接着積層させる。透明接着剤層に用いる透明な接着剤は、後述するエッチング液に対する、耐エッチング性を必要とすることを除き、特に限定されるものでは無く、公知の接着剤を適宜採用すれば良い。
透明接着剤は、例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤等が挙げられる。
具体的には、ポリエステルウレタン、アクリルウレタン、ポリエーテルウレタン等のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール単独もしくはその部分鹸化品、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を好ましく用いることができる。また、本発明に用いられる透明接着剤層は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。特に、透明基材との密着性や、ネオン光吸収色素等との相溶性、分散性などの観点からアクリル樹脂もしくはポリエステル樹脂が好ましい。
透明接着剤層を介してドライラミネーション法等により透明基材シートやメッシュ状導電体層を形成するための金属箔を接着することができる。また、この接着剤層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１μｍ〜２０μｍであることが好ましい。これにより、透明基材シートとメッシュ状導電体層とを強固に接着することができ、また、メッシュ状導電体層を形成するエッチングの際に透明基材シートが酸化鉄等のエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
当該接着剤層中に、上述のような近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、調色色素、及び／又は紫外線吸収剤を１種以上含有させてもよい。このようにすることにより、複数の機能を１層で兼務し、且つこれを接着剤層とも統合することができるため、前面フィルタの総厚み、工程数、原価を低減することが可能となり、好ましい。その場合、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長域における光線透過率が２０％以下、中でも１５％以下、５６０〜６３０ｎｍの波長域における光線透過率が３０％以下、中でも２５％以下となるようにすることが好ましい。
また、これらの接着剤の中には銅メッシュ層の表面の酸化による変色を防止するために、公知の酸化防止剤を含有させてもよい。
また、これらの接着剤の中には銅メッシュ層の表面の酸化による変色を防止するために、公知の酸化防止剤を含有させてもよい。
（導電処理層）
後述する（４）のメッシュ状導電体層を準備する方法においては、上記のような透明基材に、銅メッシュ層を形成するための金属電解メッキ処理に先立ち導電処理を行い、導電処理層を形成する。該導電処理の方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよい。該導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金から成る。また、酸化スズ、ＩＴＯ、ＡＴＯなどの透明な金属酸化物でもよい。該導電処理は単層あるいは多層であってもよく、これらの材料を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法などの方法で形成し導電処理層とする。該導電処理層の厚さは、メッキ時に必要な導電性が得られればよいので、０．００１〜１μｍ程度の極薄い層であることが好ましい。
後述する（４）のメッシュ状導電体層を準備する方法においては、上記のような透明基材に、銅メッシュ層を形成するための金属電解メッキ処理に先立ち導電処理を行い、導電処理層を形成する。該導電処理の方法としては、公知の導電性を持つ材料の薄膜を形成すればよい。該導電性を持つ材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなどの金属、或いはこれらの金属の合金から成る。また、酸化スズ、ＩＴＯ、ＡＴＯなどの透明な金属酸化物でもよい。該導電処理は単層あるいは多層であってもよく、これらの材料を公知の真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法などの方法で形成し導電処理層とする。該導電処理層の厚さは、メッキ時に必要な導電性が得られればよいので、０．００１〜１μｍ程度の極薄い層であることが好ましい。
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの製造方法について例示するが、製造方法の態様を限定するものではない。
まず、透明基材を準備する。透明基材として、上述した基材の中から選択して用いることができる。
電磁波遮蔽フィルタを連続的に製造し生産性を向上できる点では、透明基材が樹脂基材である場合、メッシュ層形成等の少なくとも製造初期の段階においては、連続帯状のシートの形態で取り扱うのが好ましい。
なお、透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。
まず、透明基材を準備する。透明基材として、上述した基材の中から選択して用いることができる。
電磁波遮蔽フィルタを連続的に製造し生産性を向上できる点では、透明基材が樹脂基材である場合、メッシュ層形成等の少なくとも製造初期の段階においては、連続帯状のシートの形態で取り扱うのが好ましい。
なお、透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。
次に、メッシュ状導電体層を準備する。メッシュ状の導電体層を準備する方法としては、特に制限されず、従来公知の光透過性の電磁波遮蔽フィルタに於ける各種メッシュ状導電体層の積層方法を適宜採用でき、例えば、次の５つの方法が挙げられる。
（１）透明基材へ導電インキをパターン状に印刷し、該導電インキ層の上へ銅メッキする方法（例えば、特開２０００−１３０８８号公報）。
（２）透明基材へ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより該塗布層をメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ銅メッキする方法（例えば、住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“光解像性化学メッキ触媒”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉）。
（３）透明基材と銅箔とを透明接着剤等で積層した後に、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより銅箔をメッシュ状とする（例えば、特開平１１−１４５６７８号公報）。
（４）透明基材の一方の面へ、導電処理層を形成し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として銅層を形成した透明基材を準備し、該銅メッキした透明基材の銅メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする（例えば、特開２００３−８６９９１号公報）。
（５）透明基材の一方の面へ、蒸着、スパッタ等の物理的薄膜形成法によって銅薄膜層を形成した透明基材を準備し、該透明基材の銅薄膜層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする（例えば、特開平１０−３３５８８３号公報）。
（１）透明基材へ導電インキをパターン状に印刷し、該導電インキ層の上へ銅メッキする方法（例えば、特開２０００−１３０８８号公報）。
（２）透明基材へ、導電インキ又は化学メッキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより該塗布層をメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ銅メッキする方法（例えば、住友大阪セメント株式会社新材料事業部新規材料研究所新材料研究グループ、“光解像性化学メッキ触媒”、［ｏｎｌｉｎｅ］、掲載年月日記載なし、住友大阪セメント株式会社、［平成１５年１月７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｓｏｃｎｂ．ｃｏｍ／ｐｒｏｄｕｃｔ／ｈｐｒｏｄｕｃｔ／ｄｉｓｐｌａｙ．ｈｔｍｌ〉）。
（３）透明基材と銅箔とを透明接着剤等で積層した後に、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより銅箔をメッシュ状とする（例えば、特開平１１−１４５６７８号公報）。
（４）透明基材の一方の面へ、導電処理層を形成し、その上に電解メッキにより金属メッキ層として銅層を形成した透明基材を準備し、該銅メッキした透明基材の銅メッキ層及び導電処理層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする（例えば、特開２００３−８６９９１号公報）。
（５）透明基材の一方の面へ、蒸着、スパッタ等の物理的薄膜形成法によって銅薄膜層を形成した透明基材を準備し、該透明基材の銅薄膜層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする（例えば、特開平１０−３３５８８３号公報）。
（３）の方法において使用する銅箔は、必要に応じて、予め表示装置側の面に黒化層が公知の方法により形成されたものであってもよい。また、該銅箔の両面に対して、亜鉛めっき後、公知のクロメート処理を行い、防錆層を形成する方法等、公知の方法により上記防錆層を形成してもよい。
また、（１）、（２）、（４）の方法において、透明基材上に銅層（箔）を積層する工程の前に、必要に応じて、透明基材上に蒸着等により導電処理層を積層し、公知のメッキ法を用いてニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物からなる防錆層を積層してもよく、更に黒化層を任意の黒化処理方法により積層してもよい。
また、（１）、（２）、（４）の方法において、透明基材上に銅層（箔）を積層する工程の前に、必要に応じて、透明基材上に蒸着等により導電処理層を積層し、公知のメッキ法を用いてニッケル、亜鉛、及び／又は銅の酸化物からなる防錆層を積層してもよく、更に黒化層を任意の黒化処理方法により積層してもよい。
以下、（２）〜（５）の方法において、透明基材上の全面に積層された導電体層を、フォトリソグラフィー法でメッシュ状とする工程について説明する。
まず、上記のように準備した透明基材上の導電体層、例えば透明基材上の銅層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフィー法で、メッシュ状の金属層とする。なお、その際、導電体層以外に、その他の導電性を有しない層も積層されている場合は、開口部に対応する領域においては、その他の層も導電体層と共にエッチング除去する。
まず、上記のように準備した透明基材上の導電体層、例えば透明基材上の銅層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフィー法で、メッシュ状の金属層とする。なお、その際、導電体層以外に、その他の導電性を有しない層も積層されている場合は、開口部に対応する領域においては、その他の層も導電体層と共にエッチング除去する。
この工程も、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体を加工していく（巻取り加工、ロールツーロール加工という）ことが好ましい。該積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。透明基材１１としてガラスを用いる場合には、１枚毎に加工する（枚葉加工、枚葉工程という）。既存の設備を使用し、これらの製造工程の多くを連続的に行うことで、品質がよく、かつ、生産効率が高く歩留りがよく、安価に生産できる。
以下、フォトリソグラフィー法について説明する。
まず、マスキングは、例えば、導電体層側の最表面へ感光性レジストを塗布し、乾燥した後に、所定のパターンを有するフォトマスクにて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。尚、感光性レジストのネガ型、ポジ型の何れも使用可である。感光性レジストがネガ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンはライン部が透明なものを用いる。又感光性レジストがポジ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンは開口部が透明ものを用いる。又、露光パターンとしては、電磁波遮蔽フィルタとして所望のパターンであり、最低限メッシュ状領域のパターンから構成される。
まず、マスキングは、例えば、導電体層側の最表面へ感光性レジストを塗布し、乾燥した後に、所定のパターンを有するフォトマスクにて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。尚、感光性レジストのネガ型、ポジ型の何れも使用可である。感光性レジストがネガ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンはライン部が透明なものを用いる。又感光性レジストがポジ型の場合は、フォトマスクのメッシュパターンは開口部が透明ものを用いる。又、露光パターンとしては、電磁波遮蔽フィルタとして所望のパターンであり、最低限メッシュ状領域のパターンから構成される。
上記感光性レジストの塗布は、巻取り加工では、帯状の積層体２を連続又は間歇で搬送させながら、金属層面へ、カゼイン、ＰＶＡ、ゼラチンなどのレジストをディッピング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなく、ドライフィルムレジストを用いてもよく、作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジストの場合、２００〜３００℃で行うが、積層体の反りを防止するために、できるだけ低温度が好ましい。
マスキング後にエッチングを行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、又は塩化第二銅の水溶液が好ましい。また、該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ２０〜８０μｍの薄板をエッチングするカラーＴＶのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備、工程と基本的に同様である。透明基材としてガラスを用いる場合の枚葉加工もより古くから行われている。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。このようにして、メッシュ開口部に透明基材が露出する。
このようにして得られたメッシュ状導電体層と透明基材の積層体には、透明基材が積層されていないメッシュ状導電体層の外面に、更に上記本発明の金属黒化処理方法により黒化層を形成する。
以上より、本発明の電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
以上より、本発明の電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
２．複合フィルタ
本発明に係る複合フィルタは、上記ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、及び、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色調調整機能、紫外線吸収機能、反射防止機能、防眩機能、防擦傷機能、及び防汚染機能のいずれか一種もしくは二種以上の機能を有する一層又は二層以上の機能フィルタを積層してなることを特徴とする。
このような複合フィルタは、電磁波遮蔽機能及び反射防止機能に加えて、種々の機能が付加された、厚みが薄い画像表示装置用前面板として用いることができる。
上記機能フィルタには、近赤外線吸収フィルタ、ネオン光吸収フィルタ、反射（含む防眩）防止フィルタ等の光学フィルタ、及び防擦傷フィルタ、防汚染フィルタ等の保護フィルタが含まれる。また、上記機能フィルタは、シート、板状、塗膜状のいずれでもよく、層厚及びフレキシブル性は問われない。
本発明に係る複合フィルタは、上記ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、及び、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色調調整機能、紫外線吸収機能、反射防止機能、防眩機能、防擦傷機能、及び防汚染機能のいずれか一種もしくは二種以上の機能を有する一層又は二層以上の機能フィルタを積層してなることを特徴とする。
このような複合フィルタは、電磁波遮蔽機能及び反射防止機能に加えて、種々の機能が付加された、厚みが薄い画像表示装置用前面板として用いることができる。
上記機能フィルタには、近赤外線吸収フィルタ、ネオン光吸収フィルタ、反射（含む防眩）防止フィルタ等の光学フィルタ、及び防擦傷フィルタ、防汚染フィルタ等の保護フィルタが含まれる。また、上記機能フィルタは、シート、板状、塗膜状のいずれでもよく、層厚及びフレキシブル性は問われない。
複合フィルタの製造方法によっては、透明基材を支持基材として、その上に機能フィルタを積層した形態でも良いし、ある機能フィルタが別の機能フィルタの支持基材としての機能を兼ねていても良いし、機能フィルタと透明基材とが相互に積層された構成もあり得る。また、上記各機能フィルタ間又は機能フィルタと透明基材の間に、それぞれ透明接着剤層が設けられていてもよい。透明基材、透明接着剤層の各々も単層の場合もあるし多層の場合もある。また、機能フィルタは、電磁波遮蔽フィルタの表面、裏面のいずれに積層されていてもよい。
なお、これらの機能フィルタは、従来の複合フィルタに於いて公知のものを用いてもよい。
なお、これらの機能フィルタは、従来の複合フィルタに於いて公知のものを用いてもよい。
以下、各機能フィルタについて順に説明する。
［近赤外線吸収フィルタ］
近赤外線吸収フィルタとしては、近赤外線吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を用いたり、近赤外線吸収色素をバインダへ含有させた組成物を製膜したり、或いは組成物を透明基材上に塗布して積層してもよい。近赤外線吸収色素としては、複合フィルタをプラズマディスプレイパネルの前面に適用する場合、プラズマディスプレイパネルが放出するキセノンガス放電に起因して生じる近赤外線領域、即ち、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長域を吸収するものを用いる。該帯域の近赤外線の透過率が２０％以下、更に１０％以下であることが好ましい。同時に近赤外線吸収フィルタは、可視光領域、即ち、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長域で、十分な光線透過率を有することが望ましい。
［近赤外線吸収フィルタ］
近赤外線吸収フィルタとしては、近赤外線吸収剤を有する市販フィルム（例えば、東洋紡績社製、商品名Ｎｏ２８３２）を用いたり、近赤外線吸収色素をバインダへ含有させた組成物を製膜したり、或いは組成物を透明基材上に塗布して積層してもよい。近赤外線吸収色素としては、複合フィルタをプラズマディスプレイパネルの前面に適用する場合、プラズマディスプレイパネルが放出するキセノンガス放電に起因して生じる近赤外線領域、即ち、８００ｎｍ〜１１００ｎｍの波長域を吸収するものを用いる。該帯域の近赤外線の透過率が２０％以下、更に１０％以下であることが好ましい。同時に近赤外線吸収フィルタは、可視光領域、即ち、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長域で、十分な光線透過率を有することが望ましい。
近赤外線吸収色素としては、具体的には、ポリメチン系化合物、シアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、ジチオール系化合物、イモニウム系化合物、ジイモニウム系化合物、アミニウム系化合物、ピリリウム系化合物、セリリウム系化合物、スクワリリウム系化合物、銅錯体類、ニッケル錯体類、ジチオール系金属錯体類の有機系近赤外線吸収色素、酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモン、酸化鉛、酸化ビスマス、酸化ランタン等の無機系近赤外線吸収色素、を１種、又は２種以上を併用することができる。また、バインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が用いられる。又バインダ樹脂の乾燥、硬化方式としては、溶液（又はエマルジョン）からの溶媒（又は分散媒）の乾燥による乾燥固化方式、熱、紫外線、電子線などのエネルギーによる重合、架橋反応を利用した硬化方式、或いは樹脂中の水酸基、エポキシ基等の官能基と硬化剤中のイソシアネート基などとの架橋、重合等の反応を利用した硬化方式などが適用できる。
［ネオン光吸収フィルタ］
ネオン光吸収フィルタは、複合フィルタがプラズマディスプレイ用として用いられる際に、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光、即ちネオン原子の発光スペクトルを吸収するべく設置される。ネオン光の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍの為、ネオン光吸収フィルタの分光透過率は波長５５０〜６４０ｎｍにおいて５０％以下になるように設計することが好ましい。ネオン光吸収フィルタは、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素として従来から利用されてきた色素を近赤外線吸収フィルタのところに挙げたようなバインダ樹脂に分散させて形成することができる。該色素の具体例としては、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等を挙げることができる。
ネオン光吸収フィルタは、複合フィルタがプラズマディスプレイ用として用いられる際に、プラズマディスプレイパネルから放射されるネオン光、即ちネオン原子の発光スペクトルを吸収するべく設置される。ネオン光の発光スペクトル帯域は波長５５０〜６４０ｎｍの為、ネオン光吸収フィルタの分光透過率は波長５５０〜６４０ｎｍにおいて５０％以下になるように設計することが好ましい。ネオン光吸収フィルタは、少なくとも５５０〜６４０ｎｍの波長領域内に吸収極大を有する色素として従来から利用されてきた色素を近赤外線吸収フィルタのところに挙げたようなバインダ樹脂に分散させて形成することができる。該色素の具体例としては、シアニン系、オキソノール系、メチン系、サブフタロシアニン系もしくはポルフィリン系等を挙げることができる。
［調色フィルタ］
調色フィルタは、ＰＤＰからの発光の色純度や色再現範囲、電源ＯＦＦ時のディスプレイ色などの改善の為にディスプレイ用複合フィルタの色を調整するためのものである。例えば調色色素をバインダ樹脂に分散させた組成物を製膜したり、或いはこれを透明基材又は他の機能性フィルタ上に塗布し、必要に応じ乾燥、硬化処理等を経て形成することができる。調色色素としては、可視領域である３８０〜７８０ｎｍに最大吸収波長を有する公知の色素から、目的に応じて任意に色素を組み合わせて使用することができる。調色色素として用いることのできる公知の色素としては、特開２０００−２７５４３２号公報、特開２００１−１８８１２１号公報、特開２００１−３５００１３号公報、特開２００２−１３１５３０号公報等に記載の色素が好適に使用できる。更にこのほかにも、黄色光、赤色光、青色光等の可視光を吸収するアントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素を使用することができる。当該バインダ樹脂としては、上記近赤外線吸収フィルタのところに挙げたような樹脂を用いることができる。
調色フィルタは、ＰＤＰからの発光の色純度や色再現範囲、電源ＯＦＦ時のディスプレイ色などの改善の為にディスプレイ用複合フィルタの色を調整するためのものである。例えば調色色素をバインダ樹脂に分散させた組成物を製膜したり、或いはこれを透明基材又は他の機能性フィルタ上に塗布し、必要に応じ乾燥、硬化処理等を経て形成することができる。調色色素としては、可視領域である３８０〜７８０ｎｍに最大吸収波長を有する公知の色素から、目的に応じて任意に色素を組み合わせて使用することができる。調色色素として用いることのできる公知の色素としては、特開２０００−２７５４３２号公報、特開２００１−１８８１２１号公報、特開２００１−３５００１３号公報、特開２００２−１３１５３０号公報等に記載の色素が好適に使用できる。更にこのほかにも、黄色光、赤色光、青色光等の可視光を吸収するアントラキノン系、ナフタレン系、アゾ系、フタロシアニン系、ピロメテン系、テトラアザポルフィリン系、スクアリリウム系、シアニン系等の色素を使用することができる。当該バインダ樹脂としては、上記近赤外線吸収フィルタのところに挙げたような樹脂を用いることができる。
［紫外線吸収フィルタ］
紫外線吸収フィルタは、主に近赤外線吸収フィルタに含まれる近赤外線吸収色素の外光（紫外線）による分解を防ぐために設けられるため、近赤外線吸収フィルタより観察者側に積層される。紫外線吸収フィルタとしては、例えば、紫外線吸収剤をバインダ樹脂に分散させて形成することができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム等からなる無機系化合物からなるものが挙げられる。当該バインダ樹脂としては、上記近赤外線吸収フィルタのところに挙げたような樹脂を用いることができる。
紫外線吸収フィルタは、主に近赤外線吸収フィルタに含まれる近赤外線吸収色素の外光（紫外線）による分解を防ぐために設けられるため、近赤外線吸収フィルタより観察者側に積層される。紫外線吸収フィルタとしては、例えば、紫外線吸収剤をバインダ樹脂に分散させて形成することができる。紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の有機系化合物、微粒子状の酸化亜鉛、酸化セリウム等からなる無機系化合物からなるものが挙げられる。当該バインダ樹脂としては、上記近赤外線吸収フィルタのところに挙げたような樹脂を用いることができる。
［反射防止フィルタ］
反射防止（ＡＲ）フィルタは、外部からの光（例えば蛍光灯、自然光等）が光学積層体の表面にて反射する際、その反射率を低くする役割を果たす層である。反射防止フィルタは、低屈折率層、高屈折率層、及び／又は中屈折率層が複数層形成された多層構造が一般的であり、例えば、低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した構成が挙げられる。これら各層は、蒸着やスパッタ等の乾式法で、或いは塗工等の湿式法も利用して形成することができる。
低屈折率層には、後述する防眩フィルタの低屈折率層及び低屈折率剤の説明で挙げられる材料が用いられ、高屈折率層及び中屈折率層には、後述する防眩フィルタの高屈折率剤／中屈折率剤の説明で挙げられる材料が用いられる。
反射防止（ＡＲ）フィルタは、外部からの光（例えば蛍光灯、自然光等）が光学積層体の表面にて反射する際、その反射率を低くする役割を果たす層である。反射防止フィルタは、低屈折率層、高屈折率層、及び／又は中屈折率層が複数層形成された多層構造が一般的であり、例えば、低屈性率層と高屈折率層とを交互に積層した構成が挙げられる。これら各層は、蒸着やスパッタ等の乾式法で、或いは塗工等の湿式法も利用して形成することができる。
低屈折率層には、後述する防眩フィルタの低屈折率層及び低屈折率剤の説明で挙げられる材料が用いられ、高屈折率層及び中屈折率層には、後述する防眩フィルタの高屈折率剤／中屈折率剤の説明で挙げられる材料が用いられる。
［防眩フィルタ］
防眩（ＡＧ）フィルタは、通常、複合フィルタの観察者側の最表面に設けられ、当該フィルタに入射する外光の鏡面反射（正反射ともいう。以下適宜両呼称を使い分ける）による強い光の映り込みを防ぎ、あらゆる方向に弱く反射（拡散反射）させることにより、防眩性を発現する層である。防眩フィルタとしては、樹脂バインダ中にシリカなどの無機フィラーを添加した塗膜形成や、或いは賦形シートや賦形版等を用いた賦形加工により、層表面に外光を乱反射する微細凹凸を設けた層として形成することができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、下記ハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
防眩（ＡＧ）フィルタは、通常、複合フィルタの観察者側の最表面に設けられ、当該フィルタに入射する外光の鏡面反射（正反射ともいう。以下適宜両呼称を使い分ける）による強い光の映り込みを防ぎ、あらゆる方向に弱く反射（拡散反射）させることにより、防眩性を発現する層である。防眩フィルタとしては、樹脂バインダ中にシリカなどの無機フィラーを添加した塗膜形成や、或いは賦形シートや賦形版等を用いた賦形加工により、層表面に外光を乱反射する微細凹凸を設けた層として形成することができる。樹脂バインダの樹脂としては、表面層として表面強度が望まれる関係上、硬化性アクリル樹脂や、下記ハードコート層同様に電離放射線硬化性樹脂等が好適に使用される。
［防擦傷フィルタ］
防擦傷フィルタ（ハードコート層）としては、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から２種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成するとことができる。なおここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する複合的表記である。
防擦傷フィルタ（ハードコート層）としては、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレートプレポリマー、或いは、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の３官能以上の多官能（メタ）アクリレートモノマーを単独で或いはこれらの中から２種以上選択して組み合わせて配合した電離放射線硬化性樹脂を用いた塗膜として形成するとことができる。なおここで、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する複合的表記である。
［防汚フィルタ］
防汚染剤の具体例としては、撥水性、撥油性、指紋拭き取り性を発現するような添加剤が有効である。より具体例としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物、またはこれらの混合化合物が挙げられる。より具体的には、２−パーフロロオクチルエチルトリアミノシラン等のフロロアルキル基を有するシランカップリング剤等が挙げられ、特に、アミノ基を有するものが好ましくは使用することができる。
防汚染剤の具体例としては、撥水性、撥油性、指紋拭き取り性を発現するような添加剤が有効である。より具体例としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物、またはこれらの混合化合物が挙げられる。より具体的には、２−パーフロロオクチルエチルトリアミノシラン等のフロロアルキル基を有するシランカップリング剤等が挙げられ、特に、アミノ基を有するものが好ましくは使用することができる。
〔その他の層〕
［透明基材］
上記金属黒化処理方法の透明基材の説明において挙げられた透明基材を適宜使用することができる。
［透明基材］
上記金属黒化処理方法の透明基材の説明において挙げられた透明基材を適宜使用することができる。
［接着剤層］
上記各層を接着するのに、接着剤層（又は粘着剤層）が用いられても良い。接着剤層は、接着しようとする層同士を接着することが可能なものであれば、材料の種類等は特に限定されるものではない。
但し、上記メッシュ状導電体層が、金属箔及び透明基材を接着剤層を介して貼り合わせた後、金属箔をエッチングによりメッシュ形状とする態様である場合、接着剤層は耐エッチング性を有することが好ましい。
上記各層を接着するのに、接着剤層（又は粘着剤層）が用いられても良い。接着剤層は、接着しようとする層同士を接着することが可能なものであれば、材料の種類等は特に限定されるものではない。
但し、上記メッシュ状導電体層が、金属箔及び透明基材を接着剤層を介して貼り合わせた後、金属箔をエッチングによりメッシュ形状とする態様である場合、接着剤層は耐エッチング性を有することが好ましい。
具体的には、ポリエステルウレタン、アクリルウレタン、ポリエーテルウレタン等のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール単独もしくはその部分鹸化品、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を好ましく用いることができる。また、本発明に用いられる接着剤層（又は粘着剤層）は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。特に、透明基材との密着性や、ネオン光吸収色素等との相溶性、分散性などの観点からアクリル樹脂もしくはポリエステル樹脂が好ましい。
接着剤層を介してドライラミネーション法等により透明基材シートやメッシュ状導電体層を形成するための金属箔を接着することができる。また、この接着剤層の膜厚が０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１μｍ〜２０μｍであることが好ましい。これにより、透明基材シートとメッシュ状導電体層とを強固に接着することができ、また、メッシュ状導電体層を形成するエッチングの際に透明基材シートが酸化鉄等のエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
当該接着剤層中に、上述のようなネオン光吸収色素、色補正色素、及び／又は紫外線吸収剤を１種以上含有させてもよい。このようにすることにより、複数の機能を１層で兼務し、且つこれを接着剤層とも統合することができるため、前面フィルタの総厚み、工程数、原価を低減することが可能となり、好ましい。
また、上記透明基材及び接着剤層のほかに、複合フィルタをディスプレイ全面に直接貼り合わせる態様においては、耐衝撃効果を高める観点から、複合フィルタの表示装置側に公知の耐衝撃層を積層してもよい。当該耐衝撃層には、上述のような近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、及び／又は色補正色素を１種以上含有させてもよい。
［平坦化層］
上記メッシュ状導電体層を準備する方法（３）において、電磁波遮蔽フィルタのメッシュ開口部の接着剤、すなわち、透明基材とメッシュ状導電体層とを接着積層するための透明接着剤の表面の粗さを埋めるため、及び／又は気泡の混入を防止して透明化するため、必要に応じて平坦化樹脂と称される透明樹脂をメッシュ開口部に充填して、平坦化層として被覆しても良い。
平坦化層は透明性が高く、メッシュの導電体層との接着性が良く、当該平坦化層に積層する接着剤との接着性がよいものであればよい。但し、平坦化層の表面に、突起、凹み、ムラがあると、ディスプレイ前面へ設置した際に、モアレ、干渉ムラ、ニュートンリングが発生したりするので好ましくない。この様な問題を防ぐために好ましい方法としては、樹脂として熱又は紫外線硬化樹脂を塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある基材を積層し、塗布樹脂を熱又は紫外線で硬化させて、剥離性基材を剥離し除去する方法が挙げられる。平坦化層の表面は、平面性基材の表面が転写されて、平滑な面が形成される。該平坦化層に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
上記メッシュ状導電体層を準備する方法（３）において、電磁波遮蔽フィルタのメッシュ開口部の接着剤、すなわち、透明基材とメッシュ状導電体層とを接着積層するための透明接着剤の表面の粗さを埋めるため、及び／又は気泡の混入を防止して透明化するため、必要に応じて平坦化樹脂と称される透明樹脂をメッシュ開口部に充填して、平坦化層として被覆しても良い。
平坦化層は透明性が高く、メッシュの導電体層との接着性が良く、当該平坦化層に積層する接着剤との接着性がよいものであればよい。但し、平坦化層の表面に、突起、凹み、ムラがあると、ディスプレイ前面へ設置した際に、モアレ、干渉ムラ、ニュートンリングが発生したりするので好ましくない。この様な問題を防ぐために好ましい方法としては、樹脂として熱又は紫外線硬化樹脂を塗布した後に、平面性に優れ剥離性のある基材を積層し、塗布樹脂を熱又は紫外線で硬化させて、剥離性基材を剥離し除去する方法が挙げられる。平坦化層の表面は、平面性基材の表面が転写されて、平滑な面が形成される。該平坦化層に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
［耐衝撃層］
また、ディスプレイ全面に直接貼り合わせる用途の複合フィルタの場合、複合フィルタの表示装置側の面には、耐衝撃効果を高める観点から、耐衝撃層を設けてもよい。耐衝撃層は、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系等が適用でき、樹脂中でも、アクリル系樹脂、或いはウレタン系樹脂が好ましい。例えば、上記接着剤層に用いられる粘着剤を用いて、厚さ１００〜２００μｍの粘着剤層を形成したものを好適に用いることができる。
当該耐衝撃層中に、上述のような近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、及び／又は調色色素を１種以上含有させてもよい。
また、ディスプレイ全面に直接貼り合わせる用途の複合フィルタの場合、複合フィルタの表示装置側の面には、耐衝撃効果を高める観点から、耐衝撃層を設けてもよい。耐衝撃層は、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系等が適用でき、樹脂中でも、アクリル系樹脂、或いはウレタン系樹脂が好ましい。例えば、上記接着剤層に用いられる粘着剤を用いて、厚さ１００〜２００μｍの粘着剤層を形成したものを好適に用いることができる。
当該耐衝撃層中に、上述のような近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、及び／又は調色色素を１種以上含有させてもよい。
３．画像表示装置
本発明に係る画像表示装置は、上記ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、又は上記ディスプレイ用複合フィルタが、ディスプレイの表示面に配置されていることを特徴とする。
このような画像表示装置においては、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタが有する光学吸収層の働きにより、長時間の使用、特に高温高湿環境下においても、画像表示装置本体から発生する近赤外線の放出が遮蔽される。また、複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
画像表示装置としては、従来公知のディスプレイ、例えばＣＲＴ、ＰＤＰ等を挙げることができる。
本発明に係る画像表示装置は、上記ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ、又は上記ディスプレイ用複合フィルタが、ディスプレイの表示面に配置されていることを特徴とする。
このような画像表示装置においては、上記電磁波遮蔽フィルタ又は複合フィルタが有する光学吸収層の働きにより、長時間の使用、特に高温高湿環境下においても、画像表示装置本体から発生する近赤外線の放出が遮蔽される。また、複合フィルタを備える場合、当該フィルタが有する各種機能層によるメリットも享受できる。
画像表示装置としては、従来公知のディスプレイ、例えばＣＲＴ、ＰＤＰ等を挙げることができる。
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。尚、実施例中、部は特に特定しない限り重量部を表す。
＜実施例１＞
以下の手順で、図５（Ａ）に示す層構成の電磁波遮蔽フィルタを作製した。
まず、透明基材１１として、連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）の表側とする面に、厚さ１０μｍの電解銅箔を、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１５を介してドライラミネートして、連続帯状の銅貼積層シートを作製した。
＜実施例１＞
以下の手順で、図５（Ａ）に示す層構成の電磁波遮蔽フィルタを作製した。
まず、透明基材１１として、連続帯状で無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ）の表側とする面に、厚さ１０μｍの電解銅箔を、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１５を介してドライラミネートして、連続帯状の銅貼積層シートを作製した。
次いで、上記銅貼積層シートの銅箔に対して、フォトリソグラフィー法を利用したエッチングで、メッシュ状に加工し、透明基材１１上に銅メッシュ層１４からなるメッシュ状導電体層が形成されたメッシュ積層シートを作成した。具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを流用して、連続した帯状（巻取）でマスキングからエッチングまでを行った。
まず、銅貼積層シートの金属層（銅箔）表面の全体へ、カゼイン系の感光性ネガ型レジストをディッピング法で塗布した。次のステーションへ間歇搬送し、開口部が正方形でライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度が４９度のメッシュ部及び該メッシュ部を外周する幅が１５ｍｍの開口部非形成の額縁部を有するネガパターン版を用いて、水銀燈からの紫外線を照射して密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、１００℃でベーキングした。さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として５０℃、４２゜ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに６０℃で乾燥して、メッシュを形成し、銅メッシュ層１４と透明基材１１との積層体３を得た。
まず、銅貼積層シートの金属層（銅箔）表面の全体へ、カゼイン系の感光性ネガ型レジストをディッピング法で塗布した。次のステーションへ間歇搬送し、開口部が正方形でライン幅１０μｍ、ライン間隔（ピッチ）３００μｍ、バイアス角度が４９度のメッシュ部及び該メッシュ部を外周する幅が１５ｍｍの開口部非形成の額縁部を有するネガパターン版を用いて、水銀燈からの紫外線を照射して密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、１００℃でベーキングした。さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として５０℃、４２゜ボーメの塩化第二鉄溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。次々とステーションを搬送しながら、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに６０℃で乾燥して、メッシュを形成し、銅メッシュ層１４と透明基材１１との積層体３を得た。
次いで、金属黒化処理液として、二酸化テルル０．２５重量％（テルル濃度として０．２重量％）、塩酸０．４５重量％、硫酸２０重量％の水溶液を用い、当該処理液に上記メッシュ積層シートを処理温度２５℃条件下、３０秒間浸漬し、銅が露出している部分に塩化テルル（ＴｅＣｌ２）を含む黒化層１７を被覆形成した。
その後、水洗、乾燥工程を経て電磁波遮蔽フィルタ１を得た。
＜実施例２＞
以下の手順で、図５（Ｂ）に示す層構成の複合フィルタ２を作製した。
まず、反射防止フィルム（大日本印刷（株）製、商品名「ＶＢ２」）を準備した。
次いで、実施例１で得られた電磁波遮蔽フィルタ１の黒化層側１７に対して、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１９を介して、上記反射防止フィルム１８をドライラミネートして、複合フィルタ２を得た。
その後、水洗、乾燥工程を経て電磁波遮蔽フィルタ１を得た。
＜実施例２＞
以下の手順で、図５（Ｂ）に示す層構成の複合フィルタ２を作製した。
まず、反射防止フィルム（大日本印刷（株）製、商品名「ＶＢ２」）を準備した。
次いで、実施例１で得られた電磁波遮蔽フィルタ１の黒化層側１７に対して、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１９を介して、上記反射防止フィルム１８をドライラミネートして、複合フィルタ２を得た。
＜比較例１＞
以下の手順で、図５（Ａ）に示す層構成の電磁波遮蔽フィルタ１を作製した。
まず、実施例１と同様に連続帯状の銅貼積層シートを作製し、次いでメッシュ積層シートを作製した。
次いで、以下の工程により、銅が露出している部分に黒化層１７を形成した。
まず、黒化処理メッキ浴として、硫酸ニッケルアンモニウム水溶液と硫酸亜鉛水溶液とチオ硫酸ナトリウム水溶液との混合水溶液に浸漬し、０．２Ａ／ｄｍ２、３０℃の条件下、５分間、電解メッキを行って黒化処理し、ニッケル−亜鉛合金からなる黒化層を、銅が露出している部分に被覆形成した。メッシュ切断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、製品名「Ｓ−５０００Ｈ」での拡大観察により測定した黒化層の厚さは０．２μｍだった。
その後、水洗、５０℃の湯洗、乾燥工程を経て電磁波遮蔽フィルタ１を得た。
以下の手順で、図５（Ａ）に示す層構成の電磁波遮蔽フィルタ１を作製した。
まず、実施例１と同様に連続帯状の銅貼積層シートを作製し、次いでメッシュ積層シートを作製した。
次いで、以下の工程により、銅が露出している部分に黒化層１７を形成した。
まず、黒化処理メッキ浴として、硫酸ニッケルアンモニウム水溶液と硫酸亜鉛水溶液とチオ硫酸ナトリウム水溶液との混合水溶液に浸漬し、０．２Ａ／ｄｍ２、３０℃の条件下、５分間、電解メッキを行って黒化処理し、ニッケル−亜鉛合金からなる黒化層を、銅が露出している部分に被覆形成した。メッシュ切断面を走査型電子顕微鏡（日立ハイテク社製、製品名「Ｓ−５０００Ｈ」での拡大観察により測定した黒化層の厚さは０．２μｍだった。
その後、水洗、５０℃の湯洗、乾燥工程を経て電磁波遮蔽フィルタ１を得た。
＜比較例２＞
以下の手順で、図５（Ｂ）に示す層構成の複合フィルタ２を作製した。
まず、実施例２と同様の反射防止フィルム１８を準備した。
次いで、比較例１で得られた電磁波遮蔽フィルタ１の黒化層１７側に対して、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１９を介して、上記反射防止フィルム１８をドライラミネートして、複合フィルタ２を得た。
以下の手順で、図５（Ｂ）に示す層構成の複合フィルタ２を作製した。
まず、実施例２と同様の反射防止フィルム１８を準備した。
次いで、比較例１で得られた電磁波遮蔽フィルタ１の黒化層１７側に対して、２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤層１９を介して、上記反射防止フィルム１８をドライラミネートして、複合フィルタ２を得た。
〔性能評価方法〕
上記、各実施例、及び比較例に対して、以下の点を評価した。
（１）黒化層の反射特性
黒化処理面のＪＩＳ Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（％）は、分光測色計（ＭＩＮＯＬＴＡ製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°を用いて、検出器を、反射光のうち、拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩモードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。
全光線反射率は小さいほうが好ましく、特に、全光線反射率が１０％未満である場合、電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタの反射防止性能は充分と判断する。
上記、各実施例、及び比較例に対して、以下の点を評価した。
（１）黒化層の反射特性
黒化処理面のＪＩＳ Ｚ８７２２に準拠して測定した全光線反射率（％）は、分光測色計（ＭＩＮＯＬＴＡ製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°を用いて、検出器を、反射光のうち、拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩモードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。
全光線反射率は小さいほうが好ましく、特に、全光線反射率が１０％未満である場合、電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタの反射防止性能は充分と判断する。
（２）密着性評価
電磁波遮蔽フィルタ１の周縁の額縁部の黒化層形成面に、カッターナイフにて、碁盤目状（縦１０×横１０の計１００個の桝目からなる１枡の寸法は縦１ｍｍ×横１ｍｍ）の傷を銅箔の途中にまで達する傷を付ける。該傷全面の上に、セロハン粘着テープ（ニチバン（株）製、商品名「セロテープ」（登録商標）、幅２４ｍｍ）を粘着剤層側が該傷面となる様にして貼着する。しかる後、該セロハン粘着テープを剥離する。電磁波遮蔽フィルタ側から剥離して、セロハン粘着テープ側に付着移行した桝目数が０の場合を合格、１以上の場合を不合格とする。
電磁波遮蔽フィルタ１の周縁の額縁部の黒化層形成面に、カッターナイフにて、碁盤目状（縦１０×横１０の計１００個の桝目からなる１枡の寸法は縦１ｍｍ×横１ｍｍ）の傷を銅箔の途中にまで達する傷を付ける。該傷全面の上に、セロハン粘着テープ（ニチバン（株）製、商品名「セロテープ」（登録商標）、幅２４ｍｍ）を粘着剤層側が該傷面となる様にして貼着する。しかる後、該セロハン粘着テープを剥離する。電磁波遮蔽フィルタ側から剥離して、セロハン粘着テープ側に付着移行した桝目数が０の場合を合格、１以上の場合を不合格とする。
＜結果＞
実施例１で得られた電磁波遮蔽フィルタは、全光線反射率が９％で、十分な性能と判断された。一方、比較例１で得られた電磁波遮蔽フィルタは、全光線反射率が１５％で、性能不十分と判断された。
また、実施例２で得られた複合フィルタは、全光線反射率が４％で十分な性能だった。一方、比較例２で得られた複合フィルタは、全光線反射率が１０％で不十分な性能だった。
本発明の黒化処理によれば、電解処理を必要とせず、また短時間で反射率が低い電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタを形成することができた。
実施例１の電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の密着は合格であった。一方、比較例１においては、額縁部の端部に近い側で黒化層の剥離を生じ、黒化層の密着は不合格であった。
実施例１で得られた電磁波遮蔽フィルタは、全光線反射率が９％で、十分な性能と判断された。一方、比較例１で得られた電磁波遮蔽フィルタは、全光線反射率が１５％で、性能不十分と判断された。
また、実施例２で得られた複合フィルタは、全光線反射率が４％で十分な性能だった。一方、比較例２で得られた複合フィルタは、全光線反射率が１０％で不十分な性能だった。
本発明の黒化処理によれば、電解処理を必要とせず、また短時間で反射率が低い電磁波遮蔽フィルタ及び複合フィルタを形成することができた。
実施例１の電磁波遮蔽フィルタは、黒化層の密着は合格であった。一方、比較例１においては、額縁部の端部に近い側で黒化層の剥離を生じ、黒化層の密着は不合格であった。
１ 電磁波遮蔽フィルタ
２ 複合フィルタ
３ 積層体
１１ 透明基材
１２ メッシュ状導電体層（金属メッシュ層）
１３ 導電処理層
１４ 銅メッシュ層
１５ 接着剤層
１７ 黒化層
１８ 反射防止フィルム
１９ 接着剤層
１０１ メッシュ状領域
１０３ 開口部
１０４ ライン部
２ 複合フィルタ
３ 積層体
１１ 透明基材
１２ メッシュ状導電体層（金属メッシュ層）
１３ 導電処理層
１４ 銅メッシュ層
１５ 接着剤層
１７ 黒化層
１８ 反射防止フィルム
１９ 接着剤層
１０１ メッシュ状領域
１０３ 開口部
１０４ ライン部
Claims (6)
- 少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び黒化層が積層されてなるディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタの黒化層を形成するための金属黒化処理方法であって、
テルルが溶解された塩酸溶液であり、該塩酸溶液中におけるテルルの濃度（酸化物換算濃度）が０．０１〜０．４５重量％であり、塩酸濃度が０．０５〜８重量％である金属黒化処理液に、少なくとも透明基材、及び銅メッシュ層を含んでなる積層体を接触させて、当該銅メッシュ層の表面に黒化層を形成する工程を含む、金属黒化処理方法。 - 前記金属黒化処理液が硫酸を含み、硫酸濃度が９０重量％以下である、請求項１に記載の金属黒化処理液。
- 少なくとも透明基材、銅メッシュ層、及び塩化テルルを含んでなる黒化層が積層されてなる、ディスプレイ用電磁波遮蔽フィルタ。
- 前記黒化層が、銅メッシュ層の表面及び側面に積層されてなる、請求項３に記載の電磁波遮蔽フィルタ。
- 請求項２乃至４のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタ、及び、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色調調整機能、紫外線吸収機能、反射防止機能、防眩機能、防擦傷機能、及び防汚染機能のいずれか一種もしくは二種以上の機能を有する一層又は二層以上のフィルタを積層してなる、ディスプレイ用複合フィルタ。
- 請求項２乃至４のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタ、又は請求項５に記載のディスプレイ用複合フィルタが、ディスプレイの表示面に配置されていることを特徴とするディスプレイ。
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