JP2000200994A

JP2000200994A - 積層体およびそれを用いた電磁波シ―ルド

Info

Publication number: JP2000200994A
Application number: JP11001675A
Authority: JP
Inventors: Shin Fukuda; 福田　　伸; Fumiharu Yamazaki; 文晴山▲崎▼; Tomoyuki Okamura; 岡村友之; Katsuhiko Koike; 小池勝彦
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 1999-01-07
Filing date: 1999-01-07
Publication date: 2000-07-18

Abstract

(57)【要約】【課題】金属パターンを形成した電磁波シールド用積層
体を容易に得ることができ、さらに、それを用いて、プ
ラズマディスプレイに好適に使用できる優れた電磁波シ
ールド体を得ることができる。【解決手段】透明高分子フィルム上に、接着剤を用いる
ことなく真空プロセスで黒色層と導電性金属層を形成す
る。その層をウエット法でエッチングして、例えば格子
状のパターンを形成して、光透過部分を形成した積層体
を提供する。さらに、その積層体と透明支持体、反射防
止フィルム等を組み合わせた電磁波シールドを作製す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ用電
磁波シールドに関するものであり、さらに詳しくはプラ
ズマディスプレイパネル用に好適に用いられる電磁波シ
ールドに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、社会が高度化するに従って、光エ
レクトロニクス関連部品、機器は著しく進歩している。
その中でも、画像を表示するディスプレイは、マルチメ
ディアにおける最も重要なマンマシンインターフェイス
としても、従来のテレビジョン受像器に加えて、コンピ
ューターモニター装置用等としてめざましく普及しつつ
ある。その中でも、ディスプレイの大型化及び薄型化に
対する市場要求は高まる一方である。最近、大型かつ薄
型化を実現することが可能であるディスプレイとしてプ
ラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が注目されてい
る。しかし、プラズマディスプレイパネルは、原理上、
強度の電磁波を装置外に放出することが知られている。
電磁波は、各種計器に障害を及ぼすことが知られてお
り、最近では、電磁波が人体にも障害を及ぼす可能性も
あるとの報告もされている。このため、電磁波放出に関
しては、法的に規制される方向になっている。例えば、
現在日本では、電気用品取締方を始め、ＶＣＣＩ（Ｖｏ
ｌｕｎｔａｒｙＣｏｎｔｒｏｌＣｏｕｎｃｉｌｆｏ
ｒＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅｂｙｄａｔａｐｒ
ｏｃｅｓｓｉｎｇｅｑｕｉｐｍｅｎｔｅｌｅｃｔｒ
ｏｎｉｃｏｆｆｉｃｅｍａｃｈｉｎｅ）による規制が
あり、米国では、ＦＣＣ（ＦｅｄｅｒａｌＣｏｍｍｕ
ｎｉｃａｔｉｏｎＣｏｍｍｉｓｓｉｏｎ）による製品
規制がある。

【０００３】また、プラズマディスプレイパネルは、放
電ガスにヘリウムとキセノンの混合ガスを用いているた
め、波長８００〜１０００ｎｍの近赤外線を放出する。
この近赤外線は、コードレス電話や赤外線方式のリモー
トコントローラー等の誤動作を引き起こす恐れがあるこ
とが指摘されている。上記、電磁波及び近赤外線放出を
抑えるために、最近、電磁波及び近赤外線遮断用電磁波
シールドに対する要請が高まっている。この電磁波シー
ルドは、シールド面全面に渡って導電性があり、しかも
透明性に優れている必要がある。これらの要求を満た
し、実用化された電磁波シールドとしては、透明導電性
薄膜を基体全面に配置せしめたものである。しかしなが
ら、電磁波シールド能としては、例えば、６０ｄＢ以上
の能力を得ようとすると透明導電層自体の透過率が減少
してしまうという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで、、上記問題を
解決するために、金属の繊維をメッシュ状に編んだもの
をフィルムや、ガラス、高分子基板に挟んだ物を用いる
方法が提案された。しかしながら、金属の繊維の編み物
はよじれ等が発生しやすく、プラズマディスプレイパネ
ルと合わせるとモアレパターンの発生等の外観上問題が
多かった。そこでさらに、金属箔を透明な高分子フィル
ムと接着剤を用いて貼り合わせ、次にエッチングにより
金属箔に網の目状のパターンを形成する方法も考えられ
たが、貼り合わせに接着剤を用いる関係上エッチング後
における接着剤の着色の問題、接着剤をエッチング後に
除去する必要があるという問題があり、さらに、微細パ
ターンを得るためには極力薄い銅箔を貼り合わせる必要
があるにもかかわらず使用可能な金属箔としては工業的
には厚さ１０μｍ程度が限度であるという問題があっ
た。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明を完
成させるに至った。すなわち、本発明は、（１）透明高
分子フィルムの一主面に光透過部分を有し、かつ、厚さ
が２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下である金属層が、
当該透明フィルム上に接着剤を用いることなく形成され
てなる積層体にして、該光透過部分を有する金属層の開
口率が６０％以上、９５％以下であり、金属層の実質的
なシート抵抗が０．０５Ω／□以上、０．５Ω／□以下
である積層体、（２）上記光透過部分を有する金属層
が、真空プロセスで均一に形成された後に湿式エッチン
グにより光透過部分が形成されることを特徴とする
（１）に記載の積層体、（３）上記金属層のいずれか一
方の主面もしくは両方の主面の光線反射率が１％以上、
５０％以下である層が真空プロセスで設けられてなる
（１）乃至（２）のいずれかに記載の積層体、（４）上
記透明高分子フィルムの金属層が形成されていない主面
に、反射防止処理もしくは防眩処理が施されている
（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層体、（５）
（１）乃至（３）のいずれかに記載の積層体が、ガラス
もしくは高分子の透明支持体に当該積層体の金属層が形
成されていない面にて貼り合わされ、当該積層体の金属
層が形成された面に反射防止フィルムもしくは防眩フィ
ルムが貼り合わされ、かつ、当該積層体が貼り合わされ
ていない当該透明支持体のもう一方の主面に反射防止処
理もしくは防眩処理が施されている電磁波シールド、
（６）（４）に記載の積層体が、ガラスもしくは高分子
の透明支持体に、当該積層体の金属層が形成されている
面にて当該透明支持体に貼り合わされ、かつ、当該積層
体が貼り合わされていない当該透明支持体のもう一方の
主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施されている電
磁波シールド、（７）近赤外吸収材が、高分子フィル
ム、貼り合わせの接着剤、透明支持体のすくなくともい
ずれかに含まれている（５）乃至（６）のいずれかに記
載の電磁波シールド、（８）金属層に対して電気的に接
続された電極が基板周縁部の設けられている（５）乃至
（７）のいずれかに記載の電磁波シールド、および
（９）プラズマディスプレイに好適に用いられる（５）
乃至（８）のいずれかに記載の電磁波シールド、であ
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明に用いることができる透明
高分子フィルムは適度な耐熱性と透明性を有しているこ
とが好ましく、耐熱性についてはガラス転位温度が少な
くとも４０℃以上、透明性に関しては５５０ｎｍの光の
透過率が少なくとも８０％以上であることが好ましい。
透明高分子フィルムを具体的に例示すると、ポリスルフ
ォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチレン
メタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（Ｐ
Ｃ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリ
プロピレン（ＰＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡ
Ｃ）等が挙げられる。中でもポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）が透明性、価格および耐熱性の観点からバ
ランスが取れており、特に好適に用いられる。

【０００７】上記透明高分子フィルムの主面に形成され
る金属層としては、導電性が高いものが好適に用いるこ
とができ、特別に限定されるものではなが、例えば、
金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、タングステン、
モリブデン、クロムから選ばれる単金属もしくは合金が
あり、とりわけ、銅、アルミニウム、ニッケルが価格及
び導電性の観点から好ましい。

【０００８】透明高分子フィルム上に設けられる金属層
の厚さは、２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下が好まし
く、より好ましくは２００ｎｍから１０００ｎｍさらに
頼子のましくは３００ｎｍから７００ｎｍである。この
厚さより厚いとエッチングに時間を要するという問題が
あり、また、この厚さよりも薄いと電磁波シールド能に
劣るという問題が発生する。

【０００９】光透過部分の開口率は６０％以上、９５％
以下が好ましく、より好ましくは６５％以上、９０％以
下、さらにより好ましくは７０％以上、８５％以下であ
る。開口部の形状は、特に限定されるものではないが、
正三角形、正四角形、正六角形、円形、長方形、菱形、
等に形がそろっており、面内に均一に並んでいることが
好ましい。光透過部分の開口部の代表的な大きさは一辺
もしくは直径が５０〜５００μｍが好ましい。この値が
大きすぎると電磁波シールド能が低下し、また、小さす
ぎると画像に好ましくない影響を与える。また、開口部
を形成しない部分の金属層の幅は１０〜５０μｍが好ま
しい。この幅よりも細いと加工が極めて困難になる一
方、この幅よりも太いと画像に好ましくない影響を与え
るからである。

【００１０】光透過部分を有する金属層の実質的なシー
ト抵抗とは、上記パターンよりも５倍以上大きな電極を
用いて、上記パターンの単位よりも５倍以上の電極間隔
をもつ４端子法より測定したシート抵抗をいう。例え
ば、開口部の形状が一辺１００μｍの正方形で金属層の
幅が２０μｍをもって規則的に正方形が並べられたもの
であれば、φ１ｍｍの電極を１ｍｍ間隔で並べて測定す
ることができる。この様に測定された値は、０．０５Ω
／□以上、０．５Ω／□以下が好ましく、より好ましく
は０．１Ω以上、０．３Ω／□以下である。この値より
も小さな値を得ようとすると膜厚くなりすぎ、かつ、開
口部が充分取れなくなり、一方、これ以上大きな値にす
ると充分な電磁波シールド能を得ることができなくな
る。

【００１１】上記金属層を形成する方法としては、接着
剤を用いない方法として、真空プロセスが好ましく用い
られる。真空プロセスとは、真空蒸着法、イオンプレー
ティング法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法の総
称であるが、とくに、スパッタリング法が好ましく用い
られる。スパッタリングでは目的とする金属の固体ター
ゲットに数１００電子ボルトに加速したアルゴンイオン
を衝突させて、金属固体表面より原子を飛び出させて、
飛び出した原子を基板上に付着させて膜を得ることがで
きる。

【００１２】光透過部分を形成する方法としては、印刷
法やフォトレジスト法を用いることができる。印刷法で
はマスク層を印刷レジスト材料を用いてスクリーン印刷
法でパターンを形成する方法が一般的である。フォトレ
ジスト材料を用いる方法では、ロールコーティング法、
スピンコーティング法、全面印刷法、転写法などで、金
属層上にフォトレジスト材料をベタ形成し、フォトマス
クを用いて露光現像してレジストのパターニングを行
う。レジストのパターンニングを完成させた後、開口部
とする金属部分を湿式エッチングに除去することで、所
望の開口形状と開口率の、光透過部分を有する金属層を
得ることができる。

【００１３】さらに、本発明では金属層の一方の面もし
くは両面に光線反射率が１％以上、５０％以下の層を真
空プロセスで形成することが好ましい。これは、実際に
透光性の電磁波シールドとして用いる場合に、光の反射
が視認性を阻害するからである。ここで言う反射率は一
般的には４００ｎｍから６００ｎｍの平均的な反射率で
あるが、特に反射率の波長依存性がなければ、波長５５
０ｎｍの光の反射率で代表してもかまわない。

【００１４】実際に金属上もしくは金属層と透明高分子
フィルムの間に形成する層としては、銅の酸化物、コバ
ルトの酸化物、クロムの酸化物、モリブデンの酸化物、
チタンの酸化物、ニッケル系合金の酸化物、錫の酸化
物、亜鉛の酸化物、インジウムの酸化物、ゲルマニウム
の酸化物等を上げることができる。実際には金属と酸化
物が混合されていれば良く、完全に酸化物になっている
必要はなく、むしろ金属が混合されている方が好ましい
場合もある。上記反射率が１％〜５０％を得るための層
の厚さは、特に厚い必要はなく、実質的には５ｎｍ以
上、１００ｎｍ以下が適当な範囲である。これ以上薄い
と反射率を充分下げることができず、これ以上の厚みは
反射率をさらに下げる効果がないばかりか、材料の無駄
であり、さらに、エッチングの時に障害になる恐れもあ
る。

【００１５】本発明における金属層の一方の面もしくは
両面に光線反射率が１％以上、５０％以下の層を真空プ
ロセスで形成することが好ましく、当該真空プロセスと
は、真空蒸着法、イオンプレイーティング法、スパッタ
リング法、プラズマＣＶＤ法の総称であるが、とくに、
スパッタリング法が好ましく用いられる。スパッタリン
グ法で金属の酸化物と金属の混合層を選るには、未酸化
のターゲットをアルゴンと酸素の混合ガス中でスパッタ
する方法や、アルゴンと水蒸気の混合ガス中でスパッタ
する方法、アルゴンと亜酸化窒素の混合ガス中でスパッ
タする方法がある。この場合真空の残留ガスとして残っ
ている水蒸気を利用して良い。あるいは、酸化物ターゲ
ットをアルゴンガス中でスパッタする方法もある。酸化
物ターゲットを用いる場合には、水素や水蒸気を適宜ア
ルゴンの混合せしめることが有効であることは当業者に
は容易に類推できよう。

【００１６】透明高分子フィルムに金属層と反射率が１
％〜５０％の層を形成する方法は、例えば、透明高分子
フィルムにモリブデンを酸素もしくは水蒸気が共存する
状況でスパッタすることで、２０ｎｍの層を形成し、次
に、銅をスパッタリング法で８００ｎｍ形成し、次に再
びモリブデンを酸素もしくは水蒸気が共存する状況で２
０ｎｍスパッタすることで、透明高分子フィルム／酸化
モリブデン／銅／酸化モリブデンからなる積層体を得る
ことができるのである。

【００１７】なお、かくして形成した反射率が１〜５０
％の層の反射率は、エッチングをする前に通常の分光光
度計を用いて評価することができる。この場合は正反射
で評価するよりも、積分球を用いた方か好ましい。エッ
チングを行いパターンを作ってしまったあとであれば、
パターンを作ってしまった後の反射率Ｒ１、パターンを
除去した後の反射率Ｒ２、開口率φから、簡易的にＲ１
−Ｒ２×（２−φ）／２なる式で評価ができる。

【００１８】また、反射率が１％〜５０％の層の組成
は、ラザフォードバックスキャッタリング法（ＲＢ
Ｓ）、オージェ電子分光法（ＡＥＳ）、Ｘ線光電子分光
法（ＸＰＳ）と言った、一般的な薄膜の分析方法で調査
することが可能である。これらの方法により、この層の
酸化物と金属の混合比を測定することが可能である。

【００１９】上記積層体の金属層が形成されていない面
に、反射防止処理を行うことは本発明の好ましい実施形
態の１つでもある。反射防止処理とは、高分子フィルム
上に反射防止層を形成することであり、、反射防止層が
形成されている面の可視光線反射率が０．１％以上、２
％以下、好ましくは０．１％以上、１．５％以下、より
好ましくは０．１％以上、０．５％以下の性能を有する
ことが望ましい。反射防止膜が形成されている面の可視
光線反射率は、反対面（反射防止膜が形成されていない
面）をサンドペーパーで荒らし、黒色塗装等により、反
対面の反射をなくして、反射防止膜が形成されている面
のみで起こる反射光を測定することにより知ることがで
きる。

【００２０】反射防止層としては、具体的には、可視光
域において屈折率が１．５以下、好適には、１．４以下
と低い、フッ素系透明高分子樹脂やフッ化マグネシウ
ム、シリコン系樹脂や酸化珪素の薄膜等を、例えば１／
４波長の光学膜厚で単層形成したもの、屈折率の異な
る、金属酸化物、フッ化物、ケイ化物、ホウ化物、炭化
物窒化物、硫化物等の無機化合物又はシリコン系樹脂や
アクリル樹脂、フッ素系樹脂等の有機化合物の薄膜を２
層以上多層積層したものがある。単層形成したものは製
造が容易であるが、反射防止性が多層積層に比べ劣る。
多層積層したものは広い波長領域にわたって反射防止能
を有し、基体フィルムの光学特性による光学設計の制限
が少ない。これら無機化合物薄膜の形成には、スパッタ
リング、イオンプレーティング、イオンピームアシス
ト、真空蒸着、湿式塗工法等、従来公知の方法を用いれ
ばよい。

【００２１】本発明になる積層体の金属層が形成されて
いない面に防眩処理を施すことは発明の好ましい形態の
１つである。防眩性処理は、０．１〜10μｍ程度の微少
な凹凸を表面に有する可視光線に対して透明な処理であ
る。具体的には、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メ
ラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ
素系樹脂等の熱硬化型または光硬化型樹脂に、シリカ、
メラミン、アクリル等の無機化合物または有機化合物の
粒子を分散させインキ化したものを、バーコート法、リ
バースコート法、グラビアコート法、ダイコート法、ロ
ールコート法等によって透明高分子フィルム上に塗布硬
化させる。粒子の平均粒径は、１〜４０μｍである。ま
たは、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹
脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂等
の熱硬化型又は光硬化型樹脂を基体に塗布し、所望のヘ
イズ又は表面状態を有する型を押しつけ硬化する事によ
っても防眩性フィルムを得ることができる。さらには、
ガラス板をフッ酸等でエッチングするように、基体フィ
ルムを薬剤処理することによっても防眩性フィルムを得
ることができる。この場合は、処理時間、薬剤のエッチ
ング性により、ヘイズを制御することができる。上記、
防眩性フィルムにおいては、適当な凹凸が表面に形成さ
れていれば良く、作成方法は、上記に挙げた方法に限定
されるものではない。防眩性フィルムのヘイズは、０．
５％以上、２０％以下であり、好ましくは、１％以上、
１０％以下である。ヘイズが小さすぎると防眩能が不十
分であり、ヘイズが大きすぎると平行光線透過率が低く
なり、視認性が悪くなる。この防眩性フィルムは、多く
の場合、ニュートンリング防止フィルムとして用いるこ
とができる。基材として用いることができる高分子フィ
ルムとしては、透明性に優れているものが好適に用いら
れる。防眩層は、金属層上に形成されいても構わない。
この場合は、部材数を低減をすることができ、製造コス
トを低減することができる場合もある。

【００２２】なお、反射防止処理と防眩処理を同時に行
うことは当業者にとっては容易に想定されうる設計事項
であろう。

【００２３】電磁波シールド体を得るために、本発明の
積層体を貼り合わせる透明支持体に用いるに好ましい材
料を例示すれば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）
を始めとするアクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂等が
挙げられるが、これらの樹脂に特定されるわけではな
い。中でもＰＭＭＡは、その広い波長領域での高透明性
と機械的強度の高さから好適に使用することができる。
高分子成形体の厚さに特に制限はなく、十分な機械的強
度と、たわまずに平面性を維持する剛性が得られれば良
い。通常は、１〜１０ｍｍ程度である。

【００２４】また、透明支持体が高分子の場合には、表
面の硬度または密着性を増す等の理由でハードコート層
が設けられることが多い。ハードコート層材料として
は、アクリレート樹脂またはメタクリレート樹脂が用い
られる場合が多いが、特に限定されるわけではない。ま
たハードコート層の形成方法は、紫外線硬化法または重
合転写法が用いられる場合が多いが、特にこれに限定さ
れるわけではない。重合転写法は、対象となる材料が、
メタクリレート樹脂等セルキャスト重合ものに限定され
るが、連続製版方式によって非常に生産性良く、ハード
コート層を形成することができる。このため、重合転写
法によるメタクリレート樹脂層形成は、最も好適に用い
られるハードコート層形成手法である。

【００２５】透明支持体としては、また、厚さ２〜５ｍ
ｍのガラスを用いることもできる。ガラスを用いるとき
には、安全性の観点から熱処理もしくは化学処理による
強化処理をした方が好ましい。

【００２６】透明支持体への反射防止処理や防眩処理は
上記の方法を直接透明支持体上に施してもかまわない
し、あるいは、上記の処理を施したフィルムを貼り付け
ることでも同様の効果を奏することができる。一般に
は、反射防止処理を施したフィルムを反射防止フィル
ム、防眩処理を施したフィルムを防眩フィルムもしくは
アンチグレアフィルムと言い、これらフィルムを貼り付
けた表面を反射防止処理面、防眩処理と言うことができ
る。

【００２７】本発明において貼り合わせに用いられる粘
着材は、できるだけ透明なものが好ましい。使用可能な
粘着材を具体的に例示すると、アクリル系粘着材、シリ
コン系粘着材、ウレタン系粘着材、ポリビニルブチラー
ル粘着材（ＰＶＢ）、エチレンー酢酸ビニル系粘着材
（ＥＶＡ）等である。中でもアクリル系粘着材は、透明
性及び耐熱性に優れるために特に好適に用いられる。

【００２８】粘着材の形態は、大きく分けてシート状の
ものと液状のものに分けられる。シート状粘着材は、通
常、感圧型であり、貼り付け後に各部材をラミネートす
る事によって貼り合わせを行う。液状粘着材は、塗布貼
り合わせ後に室温放置または加熱により硬化させるもの
であり、粘着材の塗布方法としては、バーコート法、リ
バースコート法、グラビアコート法、ロールコート法等
が挙げられ、粘着材の種類、粘度、塗布量等から考慮選
定される。粘着材層の厚みに特に制限はないが、０．５
〜５０μｍ、好ましくは、１〜３０μｍである。粘着材
を用いて貼り合わせを行った後は、貼り合わせた時に入
り込んだ気泡を脱法させたり、粘着材に固溶させ、さら
には部材間の密着力を向上させるために、加圧、加温条
件下にて養生を行うことが好ましい。この時、加圧条件
としては、一般的に数気圧〜２０気圧程度であり、加温
条件としては、各部材の耐熱性にも依るが、一般的には
室温以上、８０℃以下である。

【００２９】本発明において透明支持体への積層体の貼
り合わせ方法に特に制限はない。通常は、積層体に粘着
材を貼り付け、その上を離型フィルムで覆ったものをロ
ール状態であらかじめ用意しておき、ロールから積層体
を繰り出しながら、離型フィルムをはがしていき、透明
支持体上へ貼り付け、ロールで押さえつけながら貼り付
けていく。貼り合わせられた積層体上に重ねて貼り合わ
せる場合も同様である。

【００３０】本発明になる電磁波シールドにおいては近
赤外線吸収材を、いずれかの部材に含有させることが発
明の好ましい形態の１つでもある。近赤外吸収材とは、
波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの光に対して吸収がある
化合物を言う。近赤外線吸収材を含有させることができ
る部材としては、例えば、任意の高分子フィルムへの練
り込むことができる。透明支持体が高分子であれば同じ
く近赤外吸収材を練り込み押し出し法で基板を得ること
ができる。モノマーを重合させて透明支持体を得るので
あれば、モノマーに近赤外吸収材を入れておくことがで
きることはもちろんのことである。また、近赤外吸収材
を接着剤層に含有せしめることは当業者であれば容易に
想到しうるであろう。

【００３１】近赤外吸収材としては、例えばジチオール
系錯体化合物やフタロシアニン等がある。近赤外吸収材
は、波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍの電磁波に対して吸
収があるが、可視領域においても吸収がある場合があ
る。そのような場合には、近赤外吸収材の色をうち消
し、可視領域の透過光の色をニュートラルグレーにする
ために、別の可視領域に吸収がある色素を用いることが
できる。この色素を含有せしめる部材は、近赤外吸収材
と同じ部材でも構わないし、別の部材でも構わない。

【００３２】透明支持体がガラスの場合には、色素の代
わりに、着色ガラスを用いても良い。着色ガラスとは、
コバルト、銅、クロム等の遷移金属イオンを含有する青
〜青緑〜黄緑色の着色硝子、金、セレン等のコロイドを
含む赤色の着色ガラス、金属の硫化物コロイドを含む褐
色の着色ガラス等が挙げられる。

【００３３】また、電磁波シールドを必要とする機器に
は、機器のケース内部に金属層を設けたり、ケース自体
を導電性の材料で形成することで電磁波漏洩を抑制して
いる。ディスプレイのごとく透明性が必要なものは、本
発明になる積層体を用いた電磁波シールドで電磁を吸収
したのち発生した電荷をグランドに逃がすことによりそ
の効果を最大限に奏する。従って、電磁波シールドとデ
ィスプレイのケース内等が電気的に接続されている必要
がある。電気的な接触を良好にするために、本発明にな
る積層体と電気的な接触を持つ電極を電磁波シールドの
周辺部に設けることが本発明の好ましい実施形態の１つ
である。周辺部に設ける電極は、連続的に設けられるの
が好ましいが、周縁部の一部に設けられても構わない。

【００３４】

【実施例】次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、本発明は以下の実施例によって限定を受ける
ものではない。（実施例１）ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚
さ７５μｍ）の上に、スパッタリング法で、２０ｎｍの
モリブデンを形成した。この際スパッタガスであるアル
ゴン中に１０％の酸素ガスを混合させた。次に、銅膜を
同じくスパッタ法により５００ｎｍの厚みに形成した。
次に熱硬化型のインキを用いて、スクリーン印刷にて金
属層上に格子幅２０μｍ、目の大きさ１００μｍ×１０
０μｍの格子模様を印刷した。９０℃×５分の加熱によ
りインキを硬化させた後、塩化第二鉄水溶液によりイン
キにより保護されていない部分の金属層を除去し、次
に、溶剤でインキを除去した。かくして、図１に示す模
様の金属層をもつ、開口率６９％の積層体を得ることが
できた。シート抵抗を測定したところ、０．１１Ω／□
であった。

【００３５】（実施例２）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）の上に、フッ素樹脂のコー
ティングにより反射防止フィルムを作製した。このフィ
ルムのフッ素樹脂をコーティングしていない面に、スパ
ッタリング法で厚さ３０ｎｍの酸化コバルトの層を形成
し、続けて、銅の層を厚さ６００ｎｍで形成した。次
に、アルカリ現像型のフォトレジストを銅層の上にロー
ルコーティング法にコーティングし、プレベーク後にフ
ォトマスクを用いて露光、現像して格子幅２５μｍ、目
の大きさ１２５μｍ×１２５μｍの格子パターンを設け
た後、塩化第二鉄溶液によりレジストにより保護されて
いない部分の金属層をエッチングし、次にアルカリ溶液
中でレジストを除去した。かくして、図１に示す模様の
金属層をもつ、開口率６９％の積層体を得ることができ
た。シート抵抗を測定したところ０．１２Ω／□であっ
た。

【００３６】（実施例３）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（厚さ１００μｍ）に、アクリルビーズ（直径
１μｍ）をポリエステル系の樹脂を用いて塗布し、防眩
フィルムを得た。かくして得た防眩フィルムの、防眩層
を設けていないない側にスパッタリング法で厚さ３０ｎ
ｍの酸化コバルトの層を形成し、続けて、銅の層を厚さ
６００ｎｍで形成した。次に、アルカリ現像型のフォト
レジストを銅層の上にロールコーティング法にコーティ
ングし、プレベーク後にフォトマスクを用いて露光、現
像して格子幅２０μｍ、目の大きさ１８０μｍ×１８０
μｍの格子パターンを設けた後、希硫酸溶液によりレジ
ストにより保護されていない部分の金属層をエッチング
し、次にアルカリ溶液中でレジストを除去した。かくし
て、図１に示す模様の金属層をもつ、開口率８１％の積
層体を得ることができた。シート抵抗を測定したところ
０．１６Ω／□であった。

【００３７】（比較例１）ポリエチレンテレフタレート
フィルム（７５μｍ）にエポキシ系の接着剤を用いて厚
さ３５μｍの銅箔を貼り付けた。次に熱硬化型のインキ
を用いて、スクリーン印刷にて金属層上に格子幅２０μ
ｍ、目の大きさ１００μｍ×１００μｍの格子模様を印
刷した。９０℃５分の加熱によりインキを硬化させた
後、実施例と同じ塩化第二鉄水溶液によりインキにより
保護されていない部分の金属層を除去を試みたが、実施
例１でパターン形成に要した時間の１０倍の時間をかけ
てもパターンはできなかった。

【００３８】（実施例４）実施例１で得られた積層体
を、ジチオール系の近赤外線吸収材を含有させたアクリ
ル系の粘着剤を用いて、金属層が形成されていない面
で、厚さ３ｍｍの熱処理ガラスを接着した。次に金属層
を形成した面に透明なアクリル系粘着剤を用い反射防止
フィルムを貼り合わせた。際に、図２の断面構成に示す
ように、積層体に対して反射防止フィルムが周縁部を覆
わないように額縁状に貼り合わせた。次に、ガラスのフ
ィルムの未だ貼っていない面に、同じく透明なアクリル
系の接着剤で反射防止フィルムを貼り合わせた。金属層
を形成した積層体において、反射防止フィルムが貼り合
わされていないに周縁部に、スクリーン印刷法で銀ペー
ストを均質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁
波シールドを得た。（実施例５）実施例２で得られた積層体を、ジチオール
系の近赤外線吸収材を含有させたアクリル系の粘着剤を
用いて、金属層が形成されていなる面で、厚さ３ｍｍの
熱処理ガラスを接着した。この際に、図３の断面構成に
示すように、積層体に対してガラスが寸法上小さくし
て、積層体がガラス周縁部にはみ出すように貼り合わせ
た。積層体を貼り合わせていない面に、同じく透明なア
クリル系の接着剤で反射防止フィルムを貼り合わせた。
ガラス基板からはみ出た積層体の金属層を形成した面に
スクリーン印刷法で銀ペーストを均質に印刷して電極を
形成した。かくして、電磁波シールドを得た。

【００３９】（実施例６）実施例３で得られた積層体
を、ジチオール系の近赤外線吸収材を含有させたアクリ
ル系の粘着剤を用いて、金属層が形成されていなる面
で、厚さ３ｍｍの透明なアクリルを接着した。この際
に、図３の断面構成に示すように、積層体に対してガラ
スが寸法上小さくして、積層体がガラス周縁部にはみ出
すように貼り合わせた。積層体を貼り合わせていない面
に、同じく透明なアクリル系の接着剤で反射防止フィル
ムを貼り合わせた。アクリル基板からはみ出た積層体の
金属層を形成した面にスクリーン印刷法で銀ペーストを
均質に印刷して電極を形成した。かくして、電磁波シー
ルドを得た。

【００４０】（比較例２）実施例６において、実施例３
で得られた積層体を用いた代わりに、透明支持体の主面
に表面抵抗１Ω／□の透明導電性フィルムを貼り合わせ
ることで電磁波シールドを得た。

【００４１】実施例４〜６および比較例２の電磁波シー
ルド能をＫＥＣ法に準拠して測定したところ表１の結果
を得た。本方法により、優れた電磁波シールドを得るこ
とができることがわかる。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【発明の効果】本発明により、電磁波シールドに好適に
用いることができる、金属パターンを形成した積層体を
容易に得られる。さらに、それを用いて、プラズマディ
スプレイに好適に使用できる優れた電磁波シールド体を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】金属層のパターンの一例を示す図である。

【図２】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【図３】電磁波シールドの断面構成の一例を示す図であ
る。（貼り合わせに用いた粘着材層は省略した）

【符号の説明】

１０パターン化された金属層２０光透過部３０透明支持体４０周縁部に形成された電極５０黒色層を有する金属層６０透明高分子フィルム７０反射防止フィルム８０反射防止フィルム９０反射防止層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９Ｇ０９Ｆ 9/00 ３０９Ａ (72)発明者小池勝彦神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井化学株式会社内Ｆターム(参考） 4F100 AA17 AB01B AB17 AB20 AG00E AK01A AK01E AK42 AR00C AR00D AT00E BA02 BA03 BA04 BA05 BA07 BA10A BA10B BA10C CA30 CA30A CA30E CB00 EH66 EJ15B EJ24B GB41 HB31 JA20B JD08 JG04B JN01A JN01E JN06B JN06C JN06D JN08B JN30C JN30D YY00B 5E321 AA04 BB23 BB25 CC16 GG05 GH01 5G435 AA01 AA16 BB06 GG33 HH02 HH03 HH12 KK07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明高分子フィルムの一主面に光透過部分
を有し、かつ、厚さが２００ｎｍ以上、２０００ｎｍ以
下である金属層が、当該透明フィルム上に接着剤を用い
ることなく形成されてなる積層体にして、該光透過部分
を有する金属層の開口率が６０％以上、９５％以下であ
り、金属層の実質的なシート抵抗が０．０５Ω／□以
上、０．５Ω／□以下である積層体。
【請求項２】上記光透過部分を有する金属層が、真空プ
ロセスで均一に形成された後に湿式エッチングにより光
透過部分が形成されることを特徴とする請求項１に記載
の積層体。
【請求項３】上記金属層のいずれか一方の主面もしくは
両方の主面の光線反射率が１％以上、５０％以下である
層が真空プロセスで設けられてなる請求項１乃至２のい
ずれかに記載の積層体。
【請求項４】上記透明高分子フィルムの金属層が形成さ
れていない主面に、反射防止処理もしくは防眩処理が施
されている請求項１乃至３のいずれかに記載の積層体。
【請求項５】請求項１乃至３のいずれかに記載の積層体
が、ガラスもしくは高分子の透明支持体に当該積層体の
金属層が形成されていない面にて貼り合わされ、当該積
層体の金属層が形成された面に反射防止フィルムもしく
は防眩フィルムが貼り合わされ、かつ、当該積層体が貼
り合わされていない当該透明支持体のもう一方の主面に
反射防止処理もしくは防眩処理が施されている電磁波シ
ールド。
【請求項６】請求項４に記載の積層体が、ガラスもしく
は高分子の透明支持体に、当該積層体の金属層が形成さ
れている面にて当該透明支持体に貼り合わされ、かつ、
当該積層体が貼り合わされていない当該透明支持体のも
う一方の主面に反射防止処理もしくは防眩処理が施され
ている電磁波シールド。
【請求項７】近赤外吸収材が、高分子フィルム、貼り合
わせの接着剤、透明支持体のすくなくともいずれかに含
まれている請求項５乃至６のいずれかに記載の電磁波シ
ールド。
【請求項８】金属層に対して電気的に接続された電極が
基板周縁部の設けられている請求項５乃至７のいずれか
に記載の電磁波シールド。
【請求項９】プラズマディスプレイに好適に用いられる
請求項５乃至８のいずれかに記載の電磁波シールド。