JPH11340681A

JPH11340681A - 電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置

Info

Publication number: JPH11340681A
Application number: JP10156886A
Authority: JP
Inventors: Taiji Suga; 泰治菅
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-05-22
Filing date: 1998-05-22
Publication date: 1999-12-10
Also published as: KR19990088493A; TW508609B; KR100617473B1

Abstract

(57)【要約】【課題】機能的にも対応でき、量産性に適する、電磁
波しシールド部材を提供する。同時に、そのような電磁
波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】透明な基材の少なくとも一面に、導電性
層からなる１つないし複数の平行直線群を設け、少なく
とも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の
領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められ
ている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキ
からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、反射防止や電磁波
遮蔽のためにプラズマディスプレイ等ディスプレイパネ
ルの前面に置いて用いられる表示装置用の電磁波遮蔽用
部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用するデ
ィスプレイ用電子管等の電磁波を発生する電子装置は、
人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さ
を規格内に抑えることが要求されている。プラズマディ
スプレイパネル（以下ＰＤＰとも記す）は、その奥行き
の薄いこと、軽量であることから、近年、種々の表示装
置に利用されつつあるが、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放
電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３
０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機
器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁
波を極力抑制することが特に要求されている。また、デ
ィスプレイパネルにおいては画像のコントラストの低下
の面から、外光の反射防止が必要であり、特に、ＰＤＰ
を用いた映像装置では、表示面が平面であるため、外光
が差し込んだ際に広い範囲で反射した光が同時に目に入
り画面が見にくくなる場合があり、外光の反射防止が必
要である。また、近赤外線の波長はリモートコントロー
ル装置あるい光通信機器等で使用される赤外線の波長領
域に近いため、これらの機器、装置を近赤外線を発する
ＰＤＰの近傍で動作させた場合には正常な動作を阻害す
るおそれがある。更に、ＰＤＰの発光を所定の透過率で
透過させて、良好な画面表示をする必要もある。

【０００３】これら要求に対し、ＰＤＰにおいては、従
来、反射防止、電磁波カット、赤外線カットの方法とし
ては、２枚のガラス板間に、電磁波カット、赤外線カッ
ト等の各種機能を有するフィルムを挾んで、これをＰＤ
Ｐ前面に置いて対応していた。しかし、全体の重量が大
きくなるという問題があり、且つ、電磁波カット性、赤
外線カット性、反射防止性、可視光の透過性、吸収性等
の全てにおいて、満足できるものは無かった。更に、デ
ィスプレイパネルの前面に置いて用いられる板について
は、上記の機能の他に、汚れに対する対応や、作製上量
産性に向き、且つ作製のための単価も安くなる構成のも
のが求められている。尚、このようなＰＤＰ等のディス
プレイパネルの前面に置く板は、一般にはディスプレイ
パネル用前面板と呼ばれ、電磁波遮蔽用部材とも呼ばれ
ている。

【０００４】このような状況のもと、透明なガラスやプ
ラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成し
たディスプレイパネル用前面板が、電磁波シールド性、
光透過性の面では利点があり、近年、ＰＤＰ等のディス
プレイ用パネルの前面に置いて用いられるようになって
きた。しかし、ＰＤＰにおいては、上記各機能を全て有
し、重量が軽く、且つ作製上量産性に向く構成の前面
板、即ち電磁波シールド部材は無く、その対応が求めら
れていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＰＤＰ
等のディスプレイパネルの前面板としては、電磁波カッ
トの他に反射防止、赤外線カット等の機能を有し、重量
が軽く、作製上量産性に向き、作製のための単価も安く
なる構成のもの、即ち電磁波シールド部材が求められて
いた。本発明は、このような状況のもと、このような要
求に耐える電磁波シールド部材を提供しようとするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
部材は、透明な基材の少なくとも一面に、導電性層から
なる１つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、
各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を
除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている
電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからな
ることを特徴とするもきである。そして、上記におい
て、透明な基材が樹脂フィルムからなることを特徴とす
るものである。透明な基材としては、透明樹脂フィル
ム、透明樹脂板、透明樹脂シートや透明ガラス等がある
が、生産性の面からは樹脂フィルムが好ましい。樹脂フ
ィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）が挙げられるが、これに限定はされない。導電性イ
ンキとしては、例えばアクリル樹脂バインダーにニッケ
ル粉、または銀粉または銀、銅複合粉を混合したもの、
あるいは、溶剤に金粉または銀粉を混合したものが使用
できる。但し、金属粉は所定の導電性が得られるもので
あれば良く、叉、インキ化の際に使用される樹脂バイン
ダー溶剤も加工性、安定性によって、適宜選択できるも
のであり、特に上記に限定されるものでない。そしてま
た、上記において、導電性層からなる１つないし複数の
平行直線群と透明樹脂層の上に、近赤外線カット層を積
層したことを特徴とするものであり、更に、該近赤外線
カット層上に、反射防止層を積層したことを特徴とする
ものである。

【０００７】本発明の表示装置は、本発明の電磁波シー
ルド部材を、表示装置の前面に積層したことを特徴とす
るものである。

【０００８】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、透明な基材の少なくとも一面に、導電性層からなる
１つないし複数の平行直線群を設け、少なくとも、各平
行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領域を除
き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められている電
磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキからなる
電磁波シールド部材の製造方法であって、順に、（ａ）
導電性層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、版に
導電性層を形成する（賦形する）導電性インキを充填す
る工程と、（ｂ）透明な基材と版とを接触させ、同時に
充填された導電層を形成する（賦形する）導電性インキ
を硬化させる工程と、（ｃ）更に透明な基材と版とを密
着させ、透明な基材を版から剥離することにより、版側
から透明な基材へと硬化した導電性インキを転写し、透
明な基材の面に導電性層からなる平行直線群を形成する
工程と、（ｄ）透明な基材の面が露出した、導電性層の
間に、透明樹脂層を形成する（賦形する）樹脂を注入す
る工程とを有することを特徴とするものである。また、
本発明の電磁波シールド部材の製造方法は、透明な基材
の少なくとも一面に、導電性層からなる１つないし複数
の平行直線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直
線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層に
て面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材
で、導電性層が導電性インキからなる電磁波シールド部
材の製造方法であって、順に、（ａ）透明樹脂層の形状
に相当する凹部を設けた版を用い、版に透明樹脂層を形
成する（賦形する）樹脂を充填する工程と、（ｂ）透明
な基材と版とを接触させ、同時に充填された透明樹脂層
を形成する（賦形する）樹脂を硬化させる工程と、
（ｃ）更に透明な基材と版とを密着させ、透明な基材を
版から剥離することにより、版側から透明な基材へと硬
化した樹脂を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形
成する工程と、（ｄ）透明な基材の面が露出した、透明
樹脂層の間に、導電性インキを注入する工程と、（ｅ）
透明樹脂層上の導電性インキを除去し、導電性層からな
る平行直線群を形成する導電性インキ除去工程とを有す
ることを特徴とするものである。

【０００９】

【作用】本発明の電磁波シールド部材は、このような構
成にすることにより、電磁波シールド層を比較的簡単に
作製できる量産性に向いた構造とし、更に、電磁波シー
ルド層上に、近赤外線カット層、反射防止層を設けるこ
とにより、電磁波シールドの他に、近赤外線カット、反
射防止の機能を備えることができ、機能面からも優れた
構造と言える。換言すると、本発明の電磁波シールド部
材は、それぞれ、個別に製造が可能な、電磁波シールド
層（電磁波遮蔽層）、近赤外線カット層、反射防止層
を、それぞれ、直接ないし粘着層を介して貼り合わせる
だけの簡単な構造としており、生産性の面、機能面から
優れた構造と言える。具体的には、透明な基材の少なく
とも一面に、導電性層からなる１つないし複数の平行直
線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、
他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向
に隙間なく埋められている電磁波シールド部材で、導電
性層が導電性インキからなることにより、電磁波シール
ド層（電磁波遮蔽層）を比較的簡単に作製できる量産性
に向いた構造としており、更に透明な基材を樹脂フィル
ムとすることにより、柔軟性のある電磁波シールド部材
の作製を可能とし、軽重量化でき、量産性にも対応でき
るものとしている。更に具体的には、導電性層からなる
１つないし複数の平行直線群と透明樹脂層の上に、近赤
外線カット層を積層することにより、更に近赤外線カッ
ト層上に、反射防止層を積層することにより、より機能
を高めることができる。

【００１０】尚、透明な基材の一面に形成されている導
電性層からなる１つないし複数の平行直線群は、通常は
メッシュ状に形成され、電磁波シールド層となる。導電
性層からなる平行な直線群により、通常はメッシュ状と
なる電磁波シールド層は、面積抵抗値が１０Ω／□（Ω
／ｓｑｒとも記す）以下、更に好ましくは５Ω／□以
下、最も好ましくは１Ω／□以下にすることが好まし
く、２０ＭＨｚ〜１００００ＭＨｚの周波数範囲の電磁
波に対する減衰率を２０ｄＢ（デシベル）以上となるよ
うに容易にメッシュを形成することができる。この場
合、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）における、
プラズマ放電による周波数帯域３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨ
ｚ等の不要な電磁波の外部漏洩を防止し、他の機器（例
えば情報処理装置）への弊害を与え無いようにできる。

【００１１】近赤外線カット層としては、特に限定はさ
れないが、市販のもので近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いて
形成しても良い。市販の近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとして
は、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２が一般的に知られ
ている。赤外線カットフィルムについては、８００ｎｍ
〜１０００ｎｍの範囲の波長を有する近赤外線に対する
透過率を２０％以下とすることにより、リモートコント
ロール装置あるいは光通信等で使用される赤外線の領域
を極力減衰でき、これらの機器、装置をＰＤＰ近傍で動
作させた場合に正常な動作を阻害しないようにできる。

【００１２】反射防止層（ＡＲ層とも言う）は可視光線
を反射防止するためのもので、その構成としては、単
層、多層の各種知られているが、多層のものとしては高
屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のものが一般
的である。反射防止層の材質は、特に限定されないが、
本発明の電磁波シールド部材の作成においては、スパッ
タリングや蒸着等のＤｒｙ方法による反射防止層を作製
する方法でも、Ｗｅｔ塗布により反射防止寝鵜を作製す
る方法でも、効果が得られれば、その方法は問わない。
尚、高屈折率層としては、Ｔｉ酸化物、ジルコニウム等
が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物が一般的
である。更に、反射防止フィルムについては、４５０ｎ
ｍ〜６５０ｎｍの範囲を有する可視光線に対する反射率
を２％以下になるようにすることにより、電磁波シール
ド層に近赤外線カット層および反射防止層を積層した状
態で、４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの範囲の波長を有する可
視光線に対する吸収率を２８％以下となるようにするこ
とにより、外光の反射等による画質のコントラストの低
下を防ぎ、且つ良好な透視力性をもたらし、ＰＤＰ前面
板（電磁波シールド部材）の他、広い範囲での適用が可
能である。

【００１３】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、このような構成にすることにより、特に量産性に対
応できるものとしている。特に、導電層からなる平行直
線群からなる電磁波シールド層を形成するためのベース
基材である透明な基材として、樹脂フィルムを用いた場
合には、後述する、図＊に示す実施の形態例のような作
製ができ、量産性向きである。請求項５に記載方法（第
１の方法とも言う）の場合は、導電性層の成形が比較的
困難である。請求項６に記載方法（第２の方法とも言
う）の場合は、導電性インキの除去工程が必要で、第１
の方法と比べ工程数は多いが比較的容易に作製ができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】はじめに、本発明の電磁波シール
ド部材の実施の形態を図に基づいて説明する。図１
（ａ）は実施の形態の第１の例の電磁波シールド層領域
における概略断面図で、図１（ｂ）は、図１のＡ０側か
らみた平面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）の電磁波シー
ルド層領域の一部であるＡ１領域を拡大して示した平面
図、図１（ｄ）は第１の例の変形例の電磁波シールド層
領域における概略断面図で、図２は実施の形態の第２の
例の電磁波シールド層領域における概略断面図で、図３
は実施の形態の第３の例の電磁波シールド層領域におけ
る概略断面図で、図４は実施の形態の第１の例〜第３の
例の使用形態の１例を示した断面図である。尚、図１
（ａ）は図１（ｃ）の電磁波シールド層をＡ２−Ａ３側
からみた平面図で、図１（ｄ）、図２、図３は、それぞ
れ図１（ａ）に相当する箇所の断面図である。図１〜図
４中、１１０は透明な基材（ベース基材）、１２０は導
電性層、１２１は直線、１２２はメッシュ、１２３は電
磁波シールド領域、１２５は接地用枠部、１３０は透明
樹脂層、１４０は近赤外線カット層、１５０は反射防止
層である。

【００１５】電磁波シールド部材の実施の形態の第１の
例を図１に基づいて説明する。第１の例の電磁波シール
ド部材は、図１（ａ）にその断面を示すように、図１
（ｂ）に示す電磁波シールド層領域１２３は、透明な基
材１１０と導電性層１２０と透明樹脂層１３０とからな
り、図１（ｃ）に示すように、電磁波シールド層領域１
２３には、導電性層１２０からなる２つ平行直線群が交
叉してメッシュを形成しており、該メッシュが電磁波シ
ールド層となっているもので、各平行直線群の各直線間
は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層１３０
にて面方向に隙間なく埋められている。そして、直線群
を形成する導電性層１２０は導電性インキからなる。本
例では、接地用枠部１２５もメッシュを形成する導電性
層１２０からなる直線群と同じ、導電性インキの導電性
層１２０である。

【００１６】第１の例は、図１（ａ）に示すように、導
電性層１２０上を透明樹脂層で覆っていないが、変形例
として、図１（ｃ）に示すような、導電性層１２０上に
も透明樹脂層を覆った構造のものも挙げられる。第１の
例においては、接地用枠部１２５は、導電性層１２０か
らなり、直線１２１と一体的に形成されているが、接地
用枠部１２５と直線１２１部とを別材で作製しても良
い。例えば、メッシュ状電磁波シールド層を形成した後
に、導電性ペーストを塗布して、あるいはスパッタリン
グ等により金属薄膜で形成して、これを導電性の接地用
枠部１２５としても良い。導電性層１２０からなる２つ
平行直線群は、図１（ｃ）に示すようにメッシュ状に形
成されているが、形状はこれに限定はされない。例え
ば、一部の直線を断続的に設けても良い。あるいは、透
明な基材１１０の表裏面にそれぞれ、直線群を設け、表
裏の直線群を併せてメッシュを形成するようにしても良
い。

【００１７】透明な基材１１０としては、ガラス、ポリ
アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂の基板やフィル
ム等があるが、生産性の面からは樹脂フィルムが好まし
い。樹脂フィルムとしては、光透過の面からは透明性の
良いものが好ましく、強靱性のあるものが特に好まし
い。フィルムベースとしては、トリアセチルセルロース
フィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテート
ブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホン
フィルム、ポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン
系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテル
フィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテル
ケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等
が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明
性、耐久性に優れている点で好通に用いられる。その厚
みは、通常は５０μｍ〜１０００μｍ程度のものが好適
に用いられる。導電性層１２０を形成する導電性インキ
としては、例えばアクリル樹脂バインダーにニッケル
粉、または銀粉または銀、銅複合粉を混合したもの、あ
るいは、溶剤に金粉または銀粉を混合したものが使用で
きる。但し、金属粉は所定の導電性が得られるものであ
れば良く、叉、インキ化の際に使用される樹脂バインダ
ー溶剤も加工性、安定性によって、適宜選択できるもの
であり、特に上記に限定されるものでない。透明樹脂層
１３０としては、電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂
等が挙げられるが、特に、電離放射線硬化型樹脂が好ま
しい。

【００１８】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第２の例を図２に基づいて説明する。図２に電磁波シ
ールド層領域の断面を示す第２の例は、図１に示す第１
の例の導電性層１２０からなる２つ平行直線群と透明樹
脂層の上に、近赤外線カット層１４０を積層したもので
ある。これにより、電磁波シールドの機能に加え、近赤
外線カット機能を持つものである。近赤外線カット層と
しては、特に限定はされないが、市販のもので近赤外線
カット層を塗布したポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムを用いて形成しても良い。市販の近赤外線
カット層を塗布したポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムとしては、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３
２が一般的に知られている。勿論、図１（ｄ）に示す、
第１の例の変形例の導電性層１２０からなる２つ平行直
線群と透明樹脂層の上に、近赤外線カット層１４０を積
層したものも挙げられる。

【００１９】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第３の例を図３に基づいて説明する。図３に電磁波シ
ールド層領域の断面を示す第３の例は、図２に示す第２
の例の近赤外線カット層１４０上に、反射防止層を積層
したものである。これにより、電磁波シールドの機能に
加え、近赤外線カット機能、反射防止機能を持つもので
ある。反射防止層（ＡＲ層とも言う）１５０は可視光線
を反射防止するためのもので、その構成としては、単
層、多層の各種知られているが、多層のものとしては高
屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のものが一般
的である。反射防止層１５０の材質は、特に限定されな
い。本発明の電磁波シールド部材の作成においては、ス
パッタリングや蒸着等のＤｒｙ方法による反射防止層を
作製する方法でも、Ｗｅｔ塗布により反射防止層を作製
する方法でも、効果が得られれば、その方法は問わな
い。尚、高屈折率層としては、Ｔｉ酸化物、ジルコニウ
ム等が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物が一
般的である。勿論、図１（ｄ）に示す、第１の例の変形
例の導電性層１２０からなる２つ平行直線群と透明樹脂
層の上に、順次、近赤外線カット層１４０、反射防止層
１５０を積層したものも挙げられる。また、場合によっ
ては、反射防止層（ＡＲ層）１５０上に防汚層を積層し
ても良い。この防汚層としては、撥水、撥油性コーティ
ングを施したもので、シロキサン系や、フツ素化アルキ
ルシリル化合物等のフッ素系の防汚コーティングが挙げ
られる。

【００２０】図４は、実施の形態の第１の例〜第３の例
やその変形例の電磁波シールド部材を表示装置の前に置
き使用する形態の１例を示したもので、ここでは表示装
置としてＰＤＰ装置を挙げているが、これに限定はされ
ない。電磁波シールド部材の反射防止層側を観察者側に
向け、ＰＤＰの前に置いたものである。尚、図４中、４
００は電磁波シールド部材、４１０はＰＤＰ（プラズマ
ディスプレイ）、４２０は台座、４３０は筐体、４３１
は筐体前部、４３３は筐体後部、４４０は取付け金具、
４５１は取付けボス、４５３はネジである。

【００２１】続いて、本発明の表示装置の実施の形態の
１例の断面図を図５に示し、簡単にこれを説明する。図
５に示す例は、ＰＤＰ装置１８０の前面板の表面に、粘
着層１６０を介して、図３に示す、本発明の電磁波シー
ルド部材の実施の形態の第３の例を貼りつけたものであ
る。このようにすることにより、ＰＤＰ内部からの電磁
波シールド、近赤外線のカットが可能で、且つ、ＰＤＰ
外部からの外光の反射による画質（コントラスト）の低
下を防止できるものとしている。

【００２２】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の例を挙げて、説明する。図６
（ａ）は実施の形態の第１の例を実施するための透明樹
脂層を形成するための装置の概略構成を示した断面図
で、図６（ｂ）〜図６（ｄ）は電磁波シールド部材の各
作製工程における断面図で、図７は実施の形態の第２の
例の各作製工程における断面図である。図６、図７中、
６１０は透明な基材、６２０は樹脂、６２０Ａは透明樹
脂層、６３０導電性インキ、６２０Ａは導電性層、６５
０はロール凹版、６５１は凹部、６５３はノズル塗工装
置、６５４電離放射線照射装置（紫外線照射装置）、６
５５は電離放射線（紫外線）、６５６、６５６Ａは押圧
ロール、６５７は支持ロール、６５９はドクターであ
る。図６に示す第１の例は、樹脂フィルムからなる透明
な基材６１０の一面上に、透明樹脂層６２０Ａを形成
し、次いで、導電性層６３０Ａを形成するもので、図７
にす第２の例は、樹脂フィルムからなる透明な基材６１
０の一面上に、導電性層６３０Ａを形成し、次いで、透
明樹脂層６２０Ａを形成するものである。

【００２３】以下、実施の形態の第１の例を説明する。
図６（ａ）に基づいて透明な基材６１０の一面上への透
明樹脂層６２０Ａの形成方法を簡単にはじめに説明す
る。先ず、樹脂６２０を転移させる側に、樹脂フィルム
からなる透明な基材６１０を２つの支持ロール６５５間
に挾み供給する。次いで、樹脂フィルムからなる透明な
基材６１０は、電磁波シールド層を形成する側をロール
凹版６５０に向け、ロール凹版６５０と押圧ロール６５
４間に挟まれた後、押圧ロール６５４Ａとロール凹版
（シリンダ凹版とも言う）６５０に挟まれて引き出され
るが、この間、透明な基材６１０は押圧ロール６５４と
押圧ロール６５４Ａの両ロールにより、ロール凹版６５
０の面に沿うように圧接される。一方、ロール凹版６５
０の凹部６５１には、ノズル塗工装置６５３より樹脂６
２０が凹部６５１を埋めるように塗布され、ドクター６
５９にて凹部６５１以外についた樹脂６２０は除去され
て、ロール凹版６５０の凹部６５１は押圧ロール６５４
側に進む。即ち、凹部６５１のみに樹脂が充填された状
態で、図の矢印の方にロール凹版６５０が回転する。ロ
ール凹版６５０の回転とともに、押圧ロール６５４とロ
ール凹版６５０との間に樹脂フィルムからなる透明な基
材６１０を挾み、密着された状態で、更に押圧ロール６
５４Ａ側に進むが、押圧ロール６５４と押圧ロール６５
４Ａ間において、透明な基材６１０側から紫外線等の電
離放射線６５６Ａを照射して樹脂６２０を硬化させる。
樹脂６２０の硬化により、硬化した樹脂６２０は透明な
基材６１０側に転移する。この後、押圧ロール６５４Ａ
を通り、透明な基材６１０はロール凹版６５０と離れ、
硬化した樹脂６２０を透明な基材６１０に転移させ、図
６（ｂ）に示すように、透明な基材６１０の一面に透明
樹脂層６２０Ａが形成される。

【００２４】次いで、図６（ｂ）に示す透明樹脂層６２
０Ａが形成された側の透明な基材６１０の一面に導電性
層を形成するための導電性インキ（ペースト）６３０を
塗布する。（図６（ｃ））次いで、透明樹脂層６２０Ａ
上の導電性インキ（ぺースト）６３０をゴム製のスキー
ジにより除去して、且つ乾燥して、透明な基材６１０の
一面に透明樹脂層６２０Ａとともに、導電性層６３０Ａ
を形成する。（図６（ｄ））

【００２５】このようにして、透明な基材６１０の一面
に、導電性層６３０Ａからなる１つないし複数の平行直
線群を設け、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、
他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層６２０Ａに
て面方向に隙間なく埋められている電磁波シールド部材
で、導電性層が導電性インキからなるものを作製でき
る。図６（ｂ）の状態にする工程は、図６（ａ）のよう
にして、量産性良くできるため、全体の作製を量産に向
いたものとできる。尚、図６（ｃ）、図６（ｄ）も必要
に応じ、透明な基材６１０を帯状にした状態で、連続的
に行うこともできる。

【００２６】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の第２の例を図７に基づいて説明す
る。本例は、図７（ａ）に示すように、先ず、透明な基
材６１０上に、導電性層６３０Ａを形成した後、透明樹
脂層を形成するための樹脂層６２０を、透明な基材６１
０の導電性層６３０Ａ形成側の面に注入し、乾燥処理を
施し、透明な基材６１０の一面に透明樹脂層６２０Ａと
ともに、導電体層を形成する。（図７（ｂ））図７
（ａ）に示すように、先ず、透明な基材６１０上に、導
電性層６３０Ａを形成する方法としては、図６（ａ）に
示す装置を用い、ロール凹版６５０の凹部６５１に導電
性インキ（ペースト）６３０を充填し、第１の例の場合
と同様にして、透明な基材６１０の一面に導電性層６３
０Ａを形成できる。第２の例の場合も、第１の例と同
様、図７（ａ）の状態にする工程は、量産性良くできる
ため、全体の作製を量産に向いたものとできる。

【００２７】

【実施例】更に、本発明の電磁波シールド部材の実施例
を挙げる。（実施例１）本実施例は、図１に示す本発明の実施の形
態の第１例を、図６に示す本発明の電磁波シールド部材
の製造方法の実施の形態の第１の例の方法で、電磁波シ
ールド層を作製したもので、透明の基材として東洋紡株
式会社製のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、Ａ
４３００（厚さ１２５μｍ）を用い、透明樹脂層として
大日本インキ株式会社製の紫外線硬化型樹脂ＲＣ１７−
２３６を用い、導電性インキとして、藤倉化成株式会社
製の導電ペースト、ドータイトＤ−５００を用いたもの
である。（実施例２）実施例２は、実施例１においてドータイト
Ｄ−５００に代え、ドータイトＦＮ−１０１を用いたも
のである。（実施例３）実施例３は、実施例１においてドータイト
Ｄ−５００に代え、ドータイトＦＥ−１０７を用いたも
のである。各実施例に対応する電磁シールド層の表面抵
抗（Ω／□）は表１のようになった。尚、表面抵抗（Ω／□）の測定は、三菱油化株式会社製
の表面抵抗計、ＨｉｒｅｓｔａＩＰにて行い、全光線
透過率の測定は、東洋精機株式会社製のヘイズメータに
て行った。

【００２８】（実施例４）実施例４は、図２に示す本発
明の実施の形態の第２例に相当し、実施例１の電磁波シ
ールド層を設けた電磁波シールド部材の導電性層と透明
樹脂層上に、東洋紡株式会社製、Ｎｏ２８３２を近赤外
線カット層として設けたものである。（実施例５）実施例５は、図２に示す本発明の実施の形
態の第２例に相当し、実施例２の電磁波シールド層を設
けた電磁波シールド部材の導電性層と透明樹脂層上に、
東洋紡株式会社製、Ｎｏ２８３２を近赤外線カット層と
して設けたものである。（実施例６）実施例６は、図２に示す本発明の実施の形
態の第２例に相当し、実施例３の電磁波シールド層を設
けた電磁波シールド部材の導電性層と透明樹脂層上に、
東洋紡株式会社製、Ｎｏ２８３２を近赤外線カット層と
して設けたものである。

【００２９】実施例４、実施例５、実施例６の８００〜
１０００ｎｍ波長領域の分光透過率は、それぞれ２０％
以下となった。尚、分光透過率の測定は、島津製作所株
式会社製の分光光度ＵＶ−３１００ＰＣにて行った。

【００３０】（実施例７）実施例７の電磁波シールド部
材は、実施例１の電磁波シールド層を設けた電磁波アー
ルド部材の導電性層と透明樹脂層上に、透明の基材側か
ら順にマグネトロンスパッタリング法にて、ＳｉＯ₂、
ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂を、それぞれ、１２４ｎｍ、１４２
ｎｍ、８８ｎｍの厚さに形成して積層したものである。（実施例８）実施例８の電磁波シールド部材は、実施例
２の電磁波シールド層を設けた電磁波アールド部材の導
電性層と透明樹脂層上に、透明の基材側から順にマグネ
トロンスパッタリング法にて、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｓ
ｉＯ₂を、それぞれ、１２４ｎｍ、１４２ｎｍ、８８ｎ
ｍの厚さに形成して積層したものである。（実施例９）実施例９の電磁波シールド部材は、実施例
３の電磁波シールド層を設けた電磁波アールド部材の導
電性層と透明樹脂層上に、透明の基材側から順にマグネ
トロンスパッタリング法にて、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｓ
ｉＯ₂を、それぞれ、１２４ｎｍ、１４２ｎｍ、８８ｎ
ｍの厚さに形成して積層したものである。

【００３１】実施例７、実施例８、実施例９の反射防止
層の表面反射率は、それぞれ、１．５％以下となった。
尚、分光反射率の測定は、島津製作所株式会社製の分光
光度ＵＶ−３１００ＰＣにて行った。

【００３２】このように、各実施例の電磁波シールド部
材については、電磁波シールド性、近赤外線カット性、
反射防止性の面で、充分実用に耐えると判断された。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ＰＤＰ等の表
示装置の前に置かれて使用される電磁波シールド部材
で、量産性が良く、且つ、反射防止、近赤外線カットの
機能を比較的簡単に付加することを可能とした。また、
本発明は、量産性の良い電磁波シールド層の作製方法を
提供し、電磁波シールド層、反射防止層、近赤外線カッ
ト層をそれぞれ個別に用意しておき、これらを積層する
という生産性の良い作製方法を現実的に可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
１の例を示した図

【図２】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
２の例の電磁波シールド領域の一部断面図

【図３】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
３の例の電磁波シールド領域の一部断面図

【図４】本発明の電磁波シールド部材の使用形態の１例
を示した断面図

【図５】本発明の表示装置の実施の形態の１例を示した
断面図

【図６】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第１の例の工程を説明するための装置断面図お
よび工程断面図

【図７】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第２の例の工程断面図

【符号の説明】

１１０透明な基材（ベース基材）１２０導電性層１２１直線１２２メッシュ１２３電磁波シールド層領域１２５接地用枠部１３０透明樹脂層１４０近赤外線カット層１５０反射防止層１６０粘着剤層１８０ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）４００電磁波シールド部材４１０ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）４２０台座４３０筐体４３１筐体前部４３３筐体後部４４０取付け金具４５１取付けボス４５３ネジ６１０透明な基材６２０樹脂６２０Ａ透明樹脂層６３０導電性インキ６３０Ａ導電性層６５０ロール凹版６５１凹部６５３ノズル塗工装置６５４、６５４Ａ押圧ロール６５５支持ロール６５６電離放射線照射装置（紫外線
照射装置）６５６Ａ電離放射線（紫外線）６５９ドクター

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な基材の少なくとも一面に、導電性
層からなる１つないし複数の平行直線群を設け、少なく
とも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の
領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められ
ている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキ
からなることを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項２】請求項１において、透明な基材が樹脂フ
ィルムからなることを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項３】請求項１ないし２において、導電性層か
らなる１つないし複数の平行直線群と透明樹脂層の上
に、近赤外線カット層を積層したことを特徴とする電磁
波シールド部材。
【請求項４】請求項３において、近赤外線カット層上
に、反射防止層を積層したことを特徴とする電磁波シー
ルド部材。
【請求項５】請求項１ないし４の電磁波シールド部材
を、表示装置の前面に積層したことを特徴とする表示装
置。
【請求項６】透明な基材の少なくとも一面に、導電性
層からなる１つないし複数の平行直線群を設け、少なく
とも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の
領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められ
ている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキ
からなる電磁波シールド部材の製造方法であって、順
に、（ａ）導電性層の形状に相当する凹部を設けた版を
用い、版に導電性層を形成する導電性インキを充填する
工程と、（ｂ）透明な基材と版とを接触させ、同時に充
填された導電層を形成する導電性インキを硬化させる工
程と、（ｃ）更に透明な基材と版とを密着させ、透明な
基材を版から剥離することにより、版側から透明な基材
へと硬化した導電性インキを転写し、透明な基材の面に
導電性層からなる平行直線群を形成する工程と、（ｄ）
透明な基材の面が露出した、導電性層の間に、透明樹脂
層を形成する樹脂を注入する工程とを有することを特徴
とする電磁波シールド部材の製造方法。
【請求項７】透明な基材の少なくとも一面に、導電性
層からなる１つないし複数の平行直線群を設け、少なく
とも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の
領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められ
ている電磁波シールド部材で、導電性層が導電性インキ
からなる電磁波シールド部材の製造方法であって、順
に、（ａ）透明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版
を用い、版に透明樹脂層を形成する樹脂を充填する工程
と、（ｂ）透明な基材と版とを接触させ、同時に充填さ
れた透明樹脂層を形成する樹脂を硬化させる工程と、
（ｃ）更に透明な基材と版とを密着させ、透明な基材を
版から剥離することにより、版側から透明な基材へと硬
化した樹脂を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形
成する工程と、（ｄ）透明な基材の面が露出した、透明
樹脂層の間に、導電性インキを注入する工程と、（ｅ）
透明樹脂層上の導電性インキを除去し、導電性層からな
る平行直線群を形成する導電性インキ除去工程とを有す
ることを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。