JP2000277977A

JP2000277977A - 電磁波シールド部材とその製造方法、及び表示装置

Info

Publication number: JP2000277977A
Application number: JP8458099A
Authority: JP
Inventors: Taiji Suga; 泰治菅
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 2000-10-06

Abstract

(57)【要約】【課題】視認性良く、機能的にも対応でき、量産性に
適する、電磁波シールド部材を提供する。同時に、その
ような電磁波シールド部材の製造方法を提供する。【解決手段】透明な基材の少なくとも一面に、１つの
平行直線群ないし互いに交叉する複数の平行直線群の形
状に、導電性層を配設した電磁波シールド用の部材であ
って、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直
線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間
なく埋められており、且つ、導電性層が金属薄膜からな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、反射防止や電磁波
遮蔽のためにプラズマディスプレイ等のディスプレイパ
ネルの前面に置いて用いられる表示装置用の電磁波遮蔽
用部材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用するデ
ィスプレイ用電子管等の電磁波を発生する電子装置は、
人体への電磁波による弊害を考慮して電磁波放出の強さ
を規格内に抑えることが要求されている。プラズマディ
スプレイパネル（以下ＰＤＰとも記す）は、その奥行き
の薄いこと、軽量であることから、近年、種々の表示装
置に利用されつつあるが、プラズマディスプレイパネル
においては、発光はプラズマ放電を利用しているので、
周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの不要な電磁波
を外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置
等）へ弊害を与えないよう電磁波を極力抑制することが
特に要求されている。また、ディスプレイパネルにおい
ては画像のコントラストの低下の面から、外光の反射防
止が必要であり、特に、ＰＤＰを用いた映像装置では、
表示面が平面であるため、外光が差し込んだ際に広い範
囲で反射した光が同時に目に入り画面が見にくくなる場
合があり、外光の反射防止が必要である。また、近赤外
線の波長はリモートコントロール装置あるい光通信機器
等で使用される赤外線の波長領域に近いため、これらの
機器、装置を近赤外線を発するＰＤＰの近傍で動作させ
た場合には正常な動作を阻害するおそれがある。更に、
ＰＤＰの発光を所定の透過率で透過させて、良好な画面
表示をする必要もある。

【０００３】これら要求に対し、ＰＤＰにおいては、従
来、反射防止、電磁波カット、赤外線カットの方法とし
ては、２枚のガラス板間に、電磁波カット、赤外線カッ
ト等の各種機能を有するフィルムを挾んで、これをＰＤ
Ｐ前面に置いて対応していた。しかし、全体の重量が大
きくなるという問題があり、且つ、電磁波カット性、赤
外線カット性、反射防止性、可視光の透過性、吸収性等
の全てにおいて、満足できるものは無かった。更に、デ
ィスプレイパネルの前面に置いて用いられる板（前面板
とも言う）については、上記の機能の他に、汚れに対す
る対応や、作製上量産性に向き、且つ作製のための単価
も安くなる構成のものが求められている。尚、このよう
なＰＤＰ等のディスプレイパネルの前面に置く板は、一
般にはディスプレイパネル用前面板と呼ばれ、電磁波遮
蔽を有することから電磁波遮蔽用部材、電磁波シールド
部材とも呼ばれている。

【０００４】このような状況のもと、透明なガラスやプ
ラスチック基板面に金属薄膜からなるメッシュを形成し
たディスプレイパネル用前面板が、電磁波シールド性、
光透過性の面では利点があり、近年、ＰＤＰ等のディス
プレイ用パネルの前面に置いて用いられるようになって
きた。しかし、ＰＤＰにおいては、上記各機能を全て有
し、重量が軽く、且つ作製上量産性に向く構成の前面
板、即ち電磁波シールド部材は無く、その対応が求めら
れていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、ＰＤＰ
等のディスプレイパネルの前面板としては、電磁波カッ
トの他に反射防止、赤外線カット等の機能を有し、重量
が軽く、作製上量産性に向き、作製のための単価も安く
なる構成のもの、即ち電磁波シールド部材が求められて
いた。本発明は、このような状況のもと、このような要
求に耐える電磁波シールド部材を提供しようとするもの
である。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
部材は、透明な基材の少なくとも一面に、１つの平行直
線群ないし互いに交叉する複数の平行直線群の形状に、
導電性層を配設した電磁波シールド用の部材であって、
少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の
直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋
められており、且つ、導電性層が金属薄膜からなること
を特徴とするものである。そして、上記において、透明
樹脂層が、電離放射線硬化型樹脂からなることを特徴と
するものである。そしてまた、上記において、少なくと
も導電性層の１方の面に、光吸収層を設けたことを特徴
とするものである。また、上記において、透明な基材が
樹脂フィルムからなることを特徴とするものである。ま
た、上記において、反射防止層を積層したことを特徴と
するものである。また、上記において、近赤外線カット
層を積層していることを特徴とするものであり、近赤外
線カット層上に、反射防止層を積層していることを特徴
とするものである。

【０００７】本発明の表示装置は、上記本発明の電磁波
シールド部材を、表示装置の前面に積層したことを特徴
とするものである。

【０００８】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、透明な基材の少なくとも一面に、１つの平行直線群
ないし互いに交叉する複数の平行直線群の形状に、導電
性層を配設した電磁波シールド用の部材で、少なくと
も、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の直線の領
域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められて
おり、且つ、透明樹脂層が、電離放射線硬化型樹脂から
なり、導電性層が金属薄膜からなる電磁波シールド部材
の製造方法であって、順に、（ａ）形成する透明樹脂層
の形状に相当する凹部を設けた版を用い、この版の凹部
に、透明樹脂層を形成するための電離放射線硬化型の樹
脂を充填する工程と、（ｂ）透明な基材の一面を、電離
放射線硬化型の樹脂が充填された版に接触させ、透明な
基材と版とを密着させながら、前記電離放射線硬化型の
樹脂を硬化させる工程と、（ｃ）透明な基材を版から剥
離することにより、版側から透明な基材へと硬化した樹
脂を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を形成する工
程と、（ｄ）透明樹脂層が形成された面側全体に、真空
蒸着により、金属薄膜を形成する工程と、（ｅ）金属薄
膜が形成された面全体を研磨し、平行な直線群の形状に
導電性層を形成する研磨工程とを有することを特徴とす
るものである。

【０００９】

【作用】本発明の電磁波シールド部材は、このような構
成にすることにより、電磁波シールド層を比較的簡単に
作製できる量産性に向いた構造とし、更に、電磁波シー
ルド層上に、近赤外線カット層、反射防止層を設けるこ
とにより、電磁波シールドの他に、近赤外線カット、反
射防止の機能を備えることができ、機能面からも優れた
構造と言える。そして、光吸収層を導電性層と積層して
設けることにより、ＰＤＰ等のディスプレイ装置の前面
に貼付して用いられた場合には、視認性の良いものがで
きる。また、本発明の電磁波シールド部材は、それぞ
れ、個別に製造が可能な、電磁波シールド層（電磁波遮
蔽層）、近赤外線カット層、反射防止層を、それぞれ、
直接ないし粘着層を介して貼り合わせるだけの簡単な構
造としており、生産性の面、機能面から優れた構造と言
える。具体的には、透明な基材の少なくとも一面に、１
つの平行直線群ないし互いに交叉する複数の平行直線群
の形状に、導電性層を配設した電磁波シールド用の部材
であって、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他
の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に
隙間なく埋められており、且つ、導電性層が金属薄膜か
らなることにより、更には、少なくとも導電性層の１方
の面に、光吸収層を設けていることにより、ＰＤＰの前
面に貼付して使用された場合には、視認性が良い構造
で、且つ、電磁波シールド層（電磁波遮蔽層）を比較的
簡単に作製できる量産性に向いた構造としている。更に
透明な基材を樹脂フィルムとすることにより、柔軟性の
ある電磁波シールド部材の作製を可能とし、軽重量化で
き、透明樹脂層を電離放射線硬化型樹脂とすることを合
わせて、量産性にも対応できるものとしている。更にま
た、具体的には、導電性層からなる１つないし複数の平
行直線群と透明樹脂層あるいは透明な基材の上に、近赤
外線カット層を積層することにより、また反射防止層を
積層することにより、より機能を高めることができる。

【００１０】尚、透明な基材の一面に形成されている、
導電性層からなる、１つないし複数の平行直線群は、通
常はメッシュ状に形成され、即ち導電性層がメッシュ状
に形成され、電磁波シールド層となる。平行な直線群に
より、通常はメッシュ状となる導電性層からなる電磁波
シールド層は、面積抵抗値が１０Ω／□（Ω／ｓｑｒと
も記す）以下、更に好ましくは５Ω／□以下、最も好ま
しくは１Ω／□以下にすることが好ましく、２０ＭＨｚ
〜１００００ＭＨｚの周波数範囲の電磁波に対する減衰
率を２０ｄＢ（デシベル）以上となるように容易にメッ
シュを形成することができる。この場合、プラズマディ
スプレイパネル（ＰＤＰ）における、プラズマ放電によ
る周波数帯域３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚ等の不要な電磁
波の外部漏洩を防止し、他の機器（例えば情報処理装
置）への弊害を与えないようにできる。

【００１１】光吸収層としては、光吸収の優れたものが
好ましく、光吸収性インキを硬化させたものが挙げられ
るが、これに限定はされない。金属薄膜からなる導電性
層のみの電磁波シールド部材をＰＤＰ前面に貼り付けた
場合、ぎらつきによってコントラストが低下するが、導
電性層の一面（視認側）ないし両面に光吸収層を設ける
ことにより、導電性層によるコントラストの低下を防止
することができる。

【００１２】近赤外線カット層としては、特に限定はさ
れないが、市販のもので近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いて
形成しても良い。市販の近赤外線カット層を塗布したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムとして
は、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２が一般的に知られ
ている。赤外線カットフィルムについては、８００ｎｍ
〜１０００ｎｍの範囲の波長を有する近赤外線に対する
透過率を２０％以下とすることにより、リモートコント
ロール装置あるいは光通信等で使用される赤外線の領域
を極力減衰でき、これらの機器、装置をＰＤＰ近傍で動
作させた場合に正常な動作を阻害しないようにできる。

【００１３】反射防止層（ＡＲ層とも言う）は可視光線
を反射防止するためのもので、その構成としては、単
層、多層の各種知られているが、多層のものとしては高
屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のものが一般
的である。反射防止層の材質は、特に限定されないが、
本発明の電磁波シールド部材の作成においては、スパッ
タリングや蒸着等のＤｒｙ方法により反射防止層を作製
する方法でも、Ｗｅｔ塗布により反射防止層を作製する
方法でも、効果が得られれば、その方法は問わない。
尚、高屈折率層としては、Ｔｉ酸化物、ジルコニウム等
が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物が一般的
である。更に、反射防止フィルムについては、４５０ｎ
ｍ〜６５０ｎｍの範囲を有する可視光線に対する反射率
を２％以下になるようにすることにより、電磁波シール
ド層に近赤外線カット層および反射防止層を積層した状
態で、４５０ｎｍ〜６５０ｎｍの範囲の波長を有する可
視光線に対する透過率を７０％以上となるようにし、吸
収率を２８％以下となるようにすることにより、外光の
反射等による画質のコントラストの低下を防ぎ、且つ良
好な透視力性をもたらし、ＰＤＰ前面板（電磁波シール
ド部材）への適用の他、広い範囲での適用が可能であ
る。

【００１４】本発明の電磁波シールド部材の製造方法
は、このような構成にすることにより、特に量産性に対
応できるものとしている。特に、導電性層からなる平行
直線群からなる電磁波シールド層を形成するためのベー
ス基材である透明な基材として、樹脂フィルムを用いた
場合には、量産性向きである。

【００１５】

【発明の実施の形態】はじめに、本発明の電磁波シール
ド部材の実施の形態を図に基づいて説明する。図１
（ａ）は実施の形態の第１の例の電磁波シールド層領域
における断面図で、図１（ｂ）は、図１のＡ０側からみ
た平面図で、図１（ｃ）は図１（ｂ）の電磁波シールド
層領域の一部であるＡ１領域を拡大して示した平面図、
図２（ａ）は、実施の形態の第２の例の電磁波シールド
層領域における断面図で、図２（ｂ）〜図２（ｄ）はそ
の変形例を示した電磁波シールド層領域における断面図
で、図３（ａ）は実施の形態の第３の例の電磁波シール
ド層領域における断面図で、図３（ｂ）はその変形例の
電磁波シールド層領域における断面図で、図４（ａ）は
実施の形態の第４の例の電磁波シールド層領域における
断面図で、図４（ｂ）はその変形例の電磁波シールド層
領域における断面図である。尚、図１（ａ）は図１
（ｃ）の電磁波シールド層をＡ２−Ａ３側からみた断面
図で、図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）、図３、図
４は、それぞれ図１（ａ）に相当する箇所の断面図であ
る。また、第２の例〜第４の例、およびこれらの変形例
においても、その外観形状は、第１の例と同様、図１
（ｂ）、図１（ｃ）に示す形状である。図１〜図４中、
１１０は透明な基材（ベース基材）、１２０は積層体、
１２１は導電性層、１２２は光吸収層、１２５は直線、
１２６はメッシュ、１３０は透明樹脂層、１４０は近赤
外線カット層、１４５は接着剤層、１５０は反射防止
層、１５５は接着剤層、１６０は電磁波シールド領域、
１６５は接地用枠部である。１４５、１５５の接着剤層
は多層の密着性が高ければ必ずしも必要でなく、設けな
くとも良い。

【００１６】はじめに、電磁波シールド部材の実施の形
態の第１の例を図１に基づいて説明する。第１の例は、
透明な基材１１０の少なくとも一面に、互いに交叉する
２つの平行直線群の形状に、金属薄膜からなる導電性層
１２１を配設した電磁波シールド用の部材で、電磁波シ
ールド機能のみを持つものである。図１（ｃ）に示すよ
うに、電磁波シールド層領域１６０（図１（ｂ））に
は、導電性層１２１からなる２つの平行直線群が交叉し
てメッシュ１２６を形成しており、金属薄膜からなる導
電性層１２１のメッシュが電磁波シールド層となってい
る。図１（ｂ）に示す電磁波シールド層領域１６０は、
図１（ａ）にその断面の一分を示すように、透明な基材
１１０と金属薄膜からなる導電性層１２１と透明樹脂層
１３０とからなり、直線を形成する各導電性層１２１間
には、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋められてい
る。本例では、接地用枠部１６５もメッシュを形成する
直線群と同じ、導電性層１２１でベタの枠状に形成され
ている。

【００１７】透明な基材１１０としては、ガラス、ポリ
アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂の基板やフィル
ム等があるが、生産性の面からは樹脂フィルムが好まし
い。樹脂フィルムとしては、光透過の面からは透明性の
良いものが好ましく、強靱性のあるものが特に好まし
い。フィルムベースとしては、トリアセチルセルロース
フィルム、ジアセチルセルロースフィルム、アセテート
ブチレートセルロースフィルム、ポリエーテルサルホン
フィルム、ポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン
系樹脂フィルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネ
ートフィルム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテル
フィルム、トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテル
ケトンフィルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等
が使用できるが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明
性、耐久性に優れている点で好適に用いられる。その厚
みは、通常は５０μｍ〜１０００μｍ程度のものが好適
に用いられる。

【００１８】導電性層１２１を形成する金属薄膜として
は、低い表面抵抗を得ることかできるものが好ましく、
例えば、アルミニウム、銀等が挙げられるが、これに限
定はされない。金属薄膜の多層のものでも良い。

【００１９】透明樹脂層１３０としては、電離放射線硬
化型樹脂、熱硬化型樹脂等が適用できるが、特に、電離
放射線硬化型樹脂が好ましい。

【００２０】本例においては、接地用枠部１６５は、導
電性層１２１とおなじ金属薄膜からなり、直線１２５と
一体的に形成されているが、接地用枠部１６５と直線１
２５部とを別材で作製しても良い。例えば、メッシュ状
の導電性層（電磁波シールド層）１２１を形成した後
に、導電性ペーストを塗布して、あるいはスパッタリン
グ等により金属薄膜で形成して、これを導電性の接地用
枠部１６５としても良い。導電性層１２１からなる２つ
の平行直線群は、図１（ｃ）に示すようにメッシュ状に
形成されているが、形状はこれに限定はされない。例え
ば、一部の直線を断続的に設けても良い。あるいは、透
明な基材１１０の表裏面にそれぞれ、直線群を設け、表
裏の直線群を併せてメッシュを形成するようにしても良
い。

【００２１】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第２の例を図２（ａ）に基づいて説明する。第２の例
は、図１（ａ）に示す、第１の例の導電性層１２１の一
面（視認側）に光吸収層１２２を設けたもので、電磁波
シールド機能に加え、ぎらつき防止機能（視認性を良く
する機能）を持つものである。

【００２２】光吸収層１２２は、金属薄膜からなる導電
性層のみの電磁波シールド部材をＰＤＰ前面に貼り付け
た場合、ぎらつきによってコントラストが低下するのを
防止するためのもので、光吸収性に優れたものが好まし
く、光吸収性インキを硬化させたものが挙げられる。具
体的には、光吸収層となる光吸収性インキとしては、カ
ーボンインキ、ニッケルインキ、あるいは暗色系有機顔
料等の光吸収性インキが使用できる。

【００２３】（変形例）実施の形態の第２の例の変形例
としては、図２（ｂ）に示すように、導電性層１２１の
両面に光吸収層１２２を設けたものが挙げられる。ある
いはまた、図２（ｃ）に示すような、導電性層１２１上
にも透明樹脂層１３０を覆った構造のもの、あるいは、
図２（ｄ）に示すように、透明樹脂層１３０中に導電性
層１２１、光吸収層１２２を形成したものが挙げられ
る。

【００２４】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第３の例を図３（ａ）に基づいて説明する。第３の例
は、図３（ａ）に示すように、実施の形態の第２の例の
導電性層１２１、透明樹脂層１３０を覆うように、接着
剤層１４５を介して、近赤外線カット層１４０を設け、
更にその上に接着剤層１５５を介して反射防止層１５０
を形成したものである。即ち、第３の例は、電磁波シー
ルドの機能に加え、ぎらつき防止機能、近赤外線カット
機能、反射防止機能を持つものである。

【００２５】近赤外線カット層１４０としては、特に限
定はされないが、市販のもので近赤外線カット層を塗布
したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを
用いて形成しても良い。市販の近赤外線カット層を塗布
したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムと
しては、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２が一般的に知
られている。

【００２６】反射防止層（ＡＲ層とも言う）１５０は可
視光線を反射防止するためのもので、その構成として
は、単層、多層の各種知られているが、多層のものとし
ては高屈率層、低屈折率層を交互に積層した構造のもの
が一般的である。反射防止層１５０の材質は、特に限定
されない。本発明の電磁波シールド部材の作成において
は、スパッタリングや蒸着等のＤｒｙ方法による反射防
止層を作製する方法でも、Ｗｅｔ塗布により反射防止層
を作製する方法でも、効果が得られれば、その方法は問
わない。尚、高屈折率層としては、Ｔｉ酸化物、ジルコ
ニウム等が挙げられ、低屈折率層としては、硅素酸化物
が一般的である。

【００２７】（変形例）第３の例の変形例としては、例
えば、図３（ｂ）に示すように、導電性層１２１の両面
に光吸収層１２２を配設したものが挙げられる。これ
は、図２（ｂ）に示す、第２の例の変形例に対し、導電
性層１２１、透明樹脂層１３０を覆うように、接着剤層
１４５を介して、近赤外線カット層１４０を設け、更に
その上に接着剤層１５５を介して反射防止層１５０を形
成したものである。

【００２８】次いで、電磁波シールド部材の実施の形態
の第４の例を図４（ａ）に基づいて説明する。第４の例
は、図４（ａ）に示すように、第１〜第３の例と同様、
透明な基材１１０の一面に、２つの平行直線群ないし互
いに交叉する複数の平行直線群の形状に、導電性層を配
設した電磁波シールド用の部材で、各平行直線群の各直
線間は、他の直線群の直線の領域を除き、透明樹脂層に
て面方向に隙間なく埋められているものであるが、導電
性層１２１の基材１１０側の面に光吸収層１２２を設
け、且つ、透明な基材１１０の導電性層１２１、透明樹
脂層１３０を配設した側と対向した面側に接着剤層１４
５を介して、近赤外線カット層１４０を設け、更にその
上に接着剤層１５５を介して反射防止層１５０を形成し
たものである。第４の例も、電磁波シールドの機能に加
え、ぎらつき防止機能、近赤外線カット機能、反射防止
機能を持つものである。（変形例）第４の例の変形例としては、例えば、図４
（ｂ）に示すように、導電性層１２１の両面に光吸収層
１２２を配設したものが挙げられる。

【００２９】また、場合によっては、第４の例、その変
形例の反射防止層（ＡＲ層）１５０上に防汚層を積層し
ても良い。この防汚層としては、撥水、撥油性コーティ
ングを施したもので、シロキサン系や、フッ素化アルキ
ルシリル化合物等のフッ素系の防汚コーティングが挙げ
られる。

【００３０】図５は、実施の形態の第１の例〜第４の例
や、それらの変形例の電磁波シールド部材を表示装置の
前に置き使用する形態の１例を示したもので、ここでは
表示装置としてＰＤＰ装置を挙げているが、これに限定
はされない。電磁波シールド部材の反射防止層側を観察
者側に向け、ＰＤＰの前に置いたものである。尚、図５
中、４００は電磁波シールド部材、４１０はＰＤＰ（プ
ラズマディスプレイ）、４２０は台座、４３０は筐体、
４３１は筐体前部、４３３は筐体後部、４４０は取付け
金具、４５１は取付けボス、４５３はネジである。

【００３１】続いて、本発明の表示装置の実施の形態の
１例の断面図を図６に示し、簡単にこれを説明する。図
６（ａ）に示す例は、ＰＤＰ装置１８０の前面板の表面
に、粘着層１９０を介して、図３（ａ）に示す、本発明
の電磁波シールド部材の実施の形態の第３の例を貼りつ
けたものである。図６（ｂ）に示す例は、ＰＤＰ装置１
８０の前面板の表面に、粘着層１９０を介して、図４
（ａ）に示す、本発明の電磁波シールド部材の実施の形
態の第４の例を貼りつけたものである。このようにする
ことにより、ＰＤＰ内部からの電磁波シールド、近赤外
線のカットが可能で、且つ、ＰＤＰ外部からの外光の反
射による画質（コントラスト）の低下を防止できるもの
としている。

【００３２】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の例を挙げて、説明する。図７は、
上記実施の形態の第１の例〜第４の例及びそれらの変形
例の電磁波シールド部材を製造する際の、透明樹脂層を
形成する処理を実施するための装置の概略構成を示した
断面図で、図８は、上記実施の形態の第１の例、第２の
例の電磁波シールド部材を製造するための工程断面図
で、図９は、図２（ｂ）に示す実施の形態の第２の例の
変形例の電磁波シールド部材を製造するための工程断面
図である。図７中、６１０は透明な基材、６２０は樹
脂、６２０Ａは透明樹脂層、６５０はロール凹版、６５
１は凹部、６５３はノズル塗工装置、６５４、６５４Ａ
は押圧ロール、６５５は支持ロール、６５６は電離放射
線照射装置（紫外線照射装置）、６５６Ａは電離放射線
（紫外線）、６５９はドクターである。また、図８、図
９中の符号の意味は、図１〜図４の場合に順じるが、１
３５は透明樹脂層１３０の開口部である。

【００３３】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の
実施の形態の第１の例を図８に基づいて説明する。本例
は、簡単には、樹脂フィルムからなる透明な基材１１０
（図７の６１０に相当）の一面上に、透明樹脂層１３０
（図７の６２０Ａに相当）を形成し、次いで、導電性層
１２１を形成して、図１（ａ）に示す第１の例の電磁波
シールド部材を形成する方法である。先ず、図７に示す
装置を用い、透明な基材１１０（図７の６１０に相当）
の一面に所望の形状に透明樹脂層１３０（図７の６２０
Ａに相当）を形成する。（図８（ａ））この処理を、図７に基づいて、以下説明しておく。先
ず、樹脂６２０を転移させる側に、樹脂フィルムからな
る透明な基材６１０を２つの支持ロール６５５間に挾み
供給する。次いで、樹脂フィルムからなる透明な基材６
１０は、電磁波シールド層を形成する側をロール凹版６
５０に向け、ロール凹版６５０と押圧ロール６５４間に
挟まれた後、押圧ロール６５４Ａとロール凹版（シリン
ダ凹版とも言う）６５０に挟まれて引き出されるが、こ
の間、透明な基材６１０は押圧ロール６５４と押圧ロー
ル６５４Ａの両ロールにより、ロール凹版６５０の面に
沿うように圧接される。ロール凹版６５０には、形成す
る透明樹脂層の形状に相当する凹部が設けられている。
一方、ロール凹版６５０の凹部６５１には、ノズル塗工
装置６５３より樹脂６２０が凹部６５１を埋めるように
塗布され、ドクター６５９にて凹部６５１以外についた
樹脂６２０は除去されて、ロール凹版６５０の凹部６５
１は押圧ロール６５４側に進む。即ち、凹部６５１のみ
に樹脂が充填された状態で、図の矢印の方にロール凹版
６５０が回転する。ロール凹版６５０の回転とともに、
押圧ロール６５４とロール凹版６５０との間に樹脂フィ
ルムからなる透明な基材６１０を挾み、密着された状態
で、更に押圧ロール６５４Ａ側に進むが、押圧ロール６
５４と押圧ロール６５４Ａ間において、透明な基材６１
０側から紫外線等の電離放射線６５６Ａを照射して樹脂
６２０を硬化させる。樹脂６２０の硬化により、硬化し
た樹脂６２０は透明な基材６１０側に転移する。この
後、押圧ロール６５４Ａを通り、透明な基材６１０はロ
ール凹版６５０と離れ、硬化した樹脂６２０を透明な基
材６１０に転移させ、図８（ｂ）に示すように、透明な
基材６１０の一面に透明樹脂層６２０Ａが形成される。
このようにして、透明な基材１１０（図７の６１０に相
当）の一面に透明樹脂層１３０（図７の６２０Ａに相
当）が所定の形状に形成される。即ち、導電性層を形成
するための凹部をメッシュ状に設けて、透明樹脂層１３
０（図７の６２０Ａに相当）が形成される。

【００３４】次いで、図８（ｂ）に示す透明樹脂層１３
０が形成された側の透明な基材１１０の一面全体を覆う
ように、金属薄膜からなる導電性層１２１を形成する。
（図８（ｃ））金属薄膜の形成方法としては、真空蒸着、無電解めっ
き、これらと電解めっきとの組み合わせ等が挙げられる
が、真空蒸着が製造面から特に好ましい。

【００３５】次いで、研磨処理を行い、開口部１３５以
外の透明樹脂層１３０上に形成された導電性層１２１を
除去して、メッシュ状に導電性層１２１を形成する。
（図８（ｄ））研磨処理は、研磨テープ等により行う。このようにし
て、図１（ａ）に示す第１の例の電磁波シールド部材が
得られる。

【００３６】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の第２の例を図８に基づいて説明す
る。本例は、簡単には、樹脂フィルムからなる透明な基
材１１０（図７の６１０に相当）の一面上に、透明樹脂
層１３０（図７の６２０Ａに相当）を形成し、次いで、
導電性層１２１を形成し、更に光吸収層１２２を設け
て、図２（ａ）に示す、第２の例の電磁波シールド部材
を製造するものである。上記と同様にして、第１の例の
電磁波シールド部材を製造した（図８（ｄ））後、必要
に応じ、洗浄処理等を施した、開口部１３５の導電性層
１２１上に光吸収性インキを注入し、必要に応じ、乾
燥、熱処理を施し、硬化して光吸収層１２２を形成す
る。（図８（ｅ））これにより、図２（ａ）に示す第２
の例の変形例の電磁波シールド部材が得られる。

【００３７】次いで、本発明の電磁波シールド部材の製
造方法の実施の形態の第３の例を図９に基づいて説明す
る。本例は、図２（ｂ）に示す第２の例の変形例の電磁
波シールド部材を製造するものである。第１の例、第２
の例の電磁波シールド部材の製造方法と同様にして、透
明な基材１１０（図９（ａ））の一面上に、メッシュ形
状に開口部１３５を設けて、透明樹脂層１３０を形成し
た（図９（ｂ））後、開口部１３５の基材１１０面上に
光吸収性インキを注入し、必要に応じ、乾燥、熱処理を
施し、硬化して光吸収層１２２を形成しておく。（図９
（ｃ））次いで、図８の工程と同様にして、透明樹脂層１３０が
形成された側の透明な基材１１０の一面全体を覆うよう
に、真空蒸着等により金属薄膜からなる導電性層１２１
を形成する。（図９（ｄ））次いで、図８の工程と同様、研磨処理を行い、開口部１
３５以外の透明樹脂層１３０上に形成された導電性層１
２１を除去して、メッシュ状に導電性層１２１を形成す
る。（図９（ｅ））した後、更に凹部の導電性層１２１
上に、光吸収性インキを注入し、必要に応じ、乾燥、熱
処理を施し、硬化して光吸収層１２２を形成する。（図
９（ｆ））このようにして、図２（ｂ）に示す第２の例の変形例の
電磁波シールド部材が得られる。

【００３８】図３（ａ）に示す第３の例、図４（ａ）に
示す第４の例の電磁波シールド部材とそれらの変形例に
ついては、上記の製造方法等により得られる、第１の
例、第２の例とその変形例の電磁波シールド部材を用
い、これに個別に作製ないし市販されている近赤外線カ
ット層１４０、反射防止層１５０を、それぞれ接着剤層
を介して配設することにより得られる。

【００３９】図８（ｂ）、図９（ｂ）の状態にする工程
は、図７のようにして、量産性良くできるため、全体の
作製を量産に向いたものとできる。

【００４０】

【実施例】更に、本発明の電磁波シールド部材の実施例
を挙げる。（実施例１）実施例１は、図１（ａ）に示す本発明の電
磁波シールド部材の実施の形態の第１の例を作製して得
たものである。先ず、図７に示す装置にて、東洋紡株式
会社製のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）Ａ４３
００（厚さ１２５μｍ）を透明な基材１１０（図８
（ａ））として、この一面上に大日精化工業株式会社製
の紫外線硬化型樹脂ＸＤ−８０８からなる透明樹脂層１
３０を所定の形状に形成した。（図８（ｂ））図１（ｂ）に示す接地用枠部１６５と電磁波シールド層
となる直線部１２５群に対応する領域には、透明樹脂層
１３０が無い状態とした。次いで、真空蒸着により、透
明な基材１１０の透明樹脂層１３０形成側面全体に、厚
さ１μｍにアルミニウム薄膜からなる導電性層１２１を
形成した。（図８（ｃ））次いで、研磨テープにて、開口部１３５以外の透明樹脂
層１３０上に配設されている導電性層１２１を除去し、
第１の例の電磁波シールド部材を得た。（図８（ｄ））

【００４１】（実施例２）実施例２は、実施例１のアル
ミニウム薄膜からなる導電性層１２１を、銀薄膜からな
る導電性層１２１に代えたものである。実施例１と同
様、真空蒸着により、厚さ１μｍに形成した、他は実施
例１と同様である。

【００４２】（実施例３）実施例３は、図３（ａ）に示
す本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第３例を
作製して得たもので、図２（ａ）に示す電磁波シールド
部材（第２の例）を図８に示す工程で形成した後、これ
を用い、近赤外線カット層１４０、反射防止層を、それ
ぞれ接着剤層を介して配設して得たものである。図３
（ａ）、図８、図７に基づいて説明する。先ず、図７に
示す装置にて、実施例１と同様、東洋紡株式会社製のＰ
ＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）Ａ４３００（厚さ
１２５μｍ）を透明な基材１１０（図８（ａ））とし
て、この一面上に大日精化工業株式会社製の紫外線硬化
型樹脂ＸＤ−８０８からなる透明樹脂層１３０を所定の
形状に形成した。（図８（ｂ））次いで、真空蒸着によ
り、透明な基材１１０の透明樹脂層１３０形成側面全体
に、厚さ１μｍにアルミニウム薄膜からなる導電性層１
２１を形成した。（図８（ｃ））次いで、研磨テープにて、開口部１３５以外の透明樹脂
層１３０上に配設されている導電性層１２１を除去し
た。（図８（ｄ））次いで、洗浄処理後、ザ・インクテック株式会社製の導
電性インキＣＴ−８ＮＳを、開口部１３５の導電性層１
２１上に注入し、乾燥、熱処理し、硬化して、導電性層
１２１上に光吸収層１２２を形成した。（図８（ｅ））このようにして、図２（ａ）に示す電磁波シールド部材
（第２の例）を得た。

【００４３】次いで、得られた図２（ａ）に示す電磁波
シールド部材（第２の例）の透明樹脂層１３０、導電性
層１２１、光吸収層形成側の面に、近赤外線カット層１
４０、反射防止層１５０を、それぞれ、接着剤層１４
５、１５５を介して配設して、図３（ａ）に示す本発明
の電磁波シールド部材の実施の形態の第３例を得た。
（図３（ａ））近赤外線カット層としては、東洋紡株式会社製、Ｎｏ２
８３２を用いた。反射防止層としては、透明な基材１１
０側から低屈折率、高屈折率、低屈折率の順に、それぞ
れ、ＳｉＯ₂ 、ＴｉＯ₂ 、ＳｉＯ₂ 薄膜層を、ＰＥＴフ
ィルムにマグネトロンスパッタリング法にて、それぞ
れ、１２４ｎｍ、１４２ｎｍ、８８ｎｍの厚さに形成し
て積層したものを用いた。接着剤層１４５、１５５とし
ては日東電工株式会社製の透明両面接着テープＨＪ−９
１５０Ｗを用いた。

【００４４】（実施例４）実施例４は、実施例３のアル
ミニウム薄膜からなる導電性層１２１を、銀薄膜からな
る導電性層１２１に代えたものである。実施例３と同
様、真空蒸着により、厚さ１μｍに形成した、他は実施
例３と同様である。

【００４５】実施例１、実施例３におけるアルミニウム
からなる導電性層１２１の表面抵抗は０．２Ω／□で、
実施例２、実施例４における銀薄膜からなる導電性層１
２１の表面抵抗は０．１５２Ω／□であった。尚、表面
抵抗（Ω／□）の測定は、三菱油化株式会社製の表面抵
抗計、ＨｉｒｅｓｔａＩＰにて行った。

【００４６】実施例１、実施例２の電磁波シールド部材
の全光透過率は、いずれも７２％となった。尚、全光線
透過率の測定は、東洋精機株式会社製のヘイズメータに
て行った。

【００４７】実施例３、実施例４において、反射率は、
いずれも１．５％以下となり、８００ｎｍ〜１０００ｎ
ｍの光波長領域での分光透過率は、２２％以下となっ
た。尚、反射率、分光透過率の測定は、島津製作所株式
会社製の分光光度計ＵＶ−３１００ＰＣにて行った。

【００４８】このように、各実施例の電磁波シールド部
材については、電磁波シールド性、近赤外線カット性、
反射防止性の面で、充分実用に耐えると判断された。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、上記のように、ＰＤＰ等の表
示装置の前に置かれて使用される電磁波シールド部材
で、反射防止、近赤外線カットの機能を備え、且つ、視
認性が良い電磁波シールド部材の提供を可能とした。そ
して、このような電磁波シールド部材を量産性良く作製
できる作製方法を提供した。詳しくは、電磁波シールド
層、反射防止層、近赤外線カット層をそれぞれ個別に用
意しておき、これらを積層するという生産性の良い作製
方法を現実的に可能とした。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド部材の実施の形態の第
１の例を示した図

【図２】図２（ａ）は、実施の形態の第２の例の電磁波
シールド層領域における断面図で、図２（ｂ）〜図２
（ｄ）はその変形例を示した電磁波シールド層領域にお
ける断面図

【図３】図３（ａ）は実施の形態の第３の例の電磁波シ
ールド層領域における断面図で図３（ｂ）はその変形
例の電磁波シールド層領域における断面図

【図４】図４（ａ）は実施の形態の第４の例の電磁波シ
ールド層領域における断面図で、図４（ｂ）その変形例
の電磁波シールド層領域における断面図

【図５】本発明の電磁波シールド部材の使用形態の１例
を示した断面図

【図６】本発明の表示装置の例を示した断面図

【図７】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の工程
を説明するための装置断面図

【図８】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第１の例、第２の例の工程断面図

【図９】本発明の電磁波シールド部材の製造方法の実施
の形態の第３の例の工程断面図

【符号の説明】

１１０透明な基材（ベース基材）１２０積層体１２１導電性層１２２光吸収層１２５直線１２６メッシュ１３０透明樹脂層１３５開口部１４０近赤外線カット層１５０反射防止層１６０電磁波シールド領域１６５接地用枠部１８０ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）１９０粘着剤層４００電磁波シールド部材４１０ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）４２０台座４３０筐体４３１筐体前部４３３筐体後部４４０取付け金具４５１取付けボス４５３ネジ６１０透明な基材６２０樹脂６２０Ａ透明樹脂層６５０ロール凹版６５１凹部６５３ノズル塗工装置６５４、６５４Ａ押圧ロール６５５支持ロール６５６電離放射線照射装置（紫外線
照射装置）６５６Ａ電離放射線（紫外線）６５９ドクター

フロントページの続きＦターム(参考） 2F078 HA13 5C040 GH10 KB13 KB14 MA08 5E321 AA04 AA14 BB23 BB25 BB41 BB44 GG01 GG05 GH01 5G435 AA00 AA01 AA16 AA17 BB06 EE03 EE04 EE08 FF14 GG11 GG33 GG34 HH02 HH03 HH12 KK07 KK10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明な基材の少なくとも一面に、１つの
平行直線群ないし互いに交叉する複数の平行直線群の形
状に、導電性層を配設した電磁波シールド用の部材であ
って、少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直
線群の直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間
なく埋められており、且つ、導電性層が金属薄膜からな
ることを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項２】請求項１において、透明樹脂層が、電離
放射線硬化型樹脂からなることを特徴とする電磁波シー
ルド部材。
【請求項３】請求項１ないし２において、少なくとも
導電性層の１方の面に、光吸収層を設けたことを特徴と
する電磁波シールド部材。
【請求項４】請求項１ないし３において、透明な基材
が樹脂フィルムからなることを特徴とする電磁波シール
ド部材。
【請求項５】請求項１ないし４において、反射防止層
を積層したことを特徴とする電磁波シールド部材。
【請求項６】請求項１ないし４において、近赤外線カ
ット層を積層していることを特徴とする電磁波シールド
部材。
【請求項７】請求項６において、近赤外線カット層上
に、反射防止層を積層していることを特徴とする電磁波
シールド部材。
【請求項８】請求項１ないし７の電磁波シールド部材
を、表示装置の前面に積層したことを特徴とする表示装
置。
【請求項９】透明な基材の少なくとも一面に、１つの
平行直線群ないし互いに交叉する複数の平行直線群の形
状に、導電性層を配設した電磁波シールド用の部材で、
少なくとも、各平行直線群の各直線間は、他の直線群の
直線の領域を除き、透明樹脂層にて面方向に隙間なく埋
められており、且つ、透明樹脂層が、電離放射線硬化型
樹脂からなり、導電性層が金属薄膜からなる電磁波シー
ルド部材の製造方法であって、順に、（ａ）形成する透
明樹脂層の形状に相当する凹部を設けた版を用い、この
版の凹部に、透明樹脂層を形成するための電離放射線硬
化型の樹脂を充填する工程と、（ｂ）透明な基材の一面
を、電離放射線硬化型の樹脂が充填された版に接触さ
せ、透明な基材と版とを密着させながら、前記電離放射
線硬化型の樹脂を硬化させる工程と、（ｃ）透明な基材
を版から剥離することにより、版側から透明な基材へと
硬化した樹脂を転写し、透明な基材の面に透明樹脂層を
形成する工程と、（ｄ）透明樹脂層が形成された面側全
体に、真空蒸着により、金属薄膜を形成する工程と、
（ｅ）金属薄膜が形成された面全体を研磨し、平行な直
線群の形状に導電性層を形成する研磨工程とを有するこ
とを特徴とする電磁波シールド部材の製造方法。