JP2003304090A - 電磁波遮蔽材料及びその製造方法 - Google Patents

電磁波遮蔽材料及びその製造方法

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JP2003304090A
JP2003304090A JP2002109090A JP2002109090A JP2003304090A JP 2003304090 A JP2003304090 A JP 2003304090A JP 2002109090 A JP2002109090 A JP 2002109090A JP 2002109090 A JP2002109090 A JP 2002109090A JP 2003304090 A JP2003304090 A JP 2003304090A
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plating
electromagnetic wave
wave shielding
metal layer
metal
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JP2002109090A
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English (en)
Inventor
Hajime Kuwabara
一 桑原
Hisanori Yamane
尚徳 山根
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Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型で電磁波遮蔽性や視認性に優れた電磁波
遮蔽材料を、印刷法により生産性よく製造する。 【解決手段】 透明基材上にグラビア印刷法により樹脂
組成物からなる平均線幅50μm 以下の網状パターンが
形成され、そのパターン上に金属層が設けられ、導電性
が付与されている透明電磁波遮蔽材料が提供される。金
属層の形成にあたり、無電解金属メッキを施せば、高度
な導電性が確保できる。無電解メッキにより形成した金
属層の上に、電気メッキにより追加の金属層を形成すれ
ば、迅速に金属層の厚さを増加させることができる。こ
のように無電解金属メッキで金属層を設ける場合は、パ
ターン化される樹脂組成物は、無電解金属メッキのため
の触媒金属を吸着する成分、又は無電解金属メッキの下
地となる触媒金属を含有していることが望ましい。ま
た、この電磁波遮蔽材料を製造する方法も提供される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽材料及
びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】透明電磁波遮蔽材料は、例えば、プラズ
マディスプレイパネル(以下、PDPと呼ぶ)などから
漏洩する電磁波を遮蔽するために、ディスプレイに装着
される前面板に使用されるものである。前面板に用いら
れる電磁波遮蔽材料には、電磁波を効率的に遮蔽する機
能のほかに、ディスプレイの表示画面の視認性を低下さ
せないことが求められる。導電性の格子状パターンを有
する電磁波遮蔽材料は、ディスプレイ前面板によく用い
られるが、高い電磁波遮蔽性と良好な視認性を得るため
には、導電性パターンの線幅を小さくする必要があり、
例えば、PDPの前面板に使用される材料では、その線
幅は通常、約10〜50μm であることが必要とされ
る。
【0003】かかる格子状パターンを有する電磁波遮蔽
材料には、例えば特開平 10-241578号公報に記載される
ような、基板上に導電性繊維の格子状編物が積層されて
いる繊維メッシュと呼ばれるもの、例えば特開 2000-13
7442号公報に記載されるような、基板上に設けられた金
属箔が格子状にエッチングされているエッチングシート
と呼ばれるもの、例えば特開平 11-354978号公報や特開
2000-13088 号公報に記載されるような、基板上に凹版
オフセット印刷法により導電性パターンが形成されてい
る印刷メッシュと呼ばれるものなどがある。
【0004】これらのうち、繊維メッシュは、その格子
が編物であり、伸び縮みしやすいために、ハンドリング
性が十分でなく、また格子間隔のずれを生じやすいなど
の問題がある。一方、エッチングシートは、PDP前面
板用途のような大型の電磁波遮蔽材料を製造する場合
に、画面サイズに応じた大面積の金属箔を格子状にエッ
チングする必要があり、そのためには大型のフォトリソ
グラフィー装置が必要なことから、簡便に製造し得る方
法とは言えない。
【0005】これに対し、印刷メッシュは、ハンドリン
グが容易なことや露光装置が必要ないことなどの理由か
ら、比較的簡便に、しかも低い設備コストで製造し得る
ものである。しかし、大型の基板上に、印刷法により線
幅50μm 以下の格子状パターンを均一に精度よく形成
したうえで、高い生産性を確保することは困難であっ
た。例えば、通常のスクリーン印刷で線幅50μm のラ
インを印刷しようとした場合、インキのにじみが生じ
て、目的のラインが得られない。また、凸版や平版を使
用する印刷法では、インキの転写量が少ないために、細
線を印刷しようとしても版のパターンの再現性が悪く、
断線などを生じやすい。
【0006】凹版オフセット印刷法は、細線の印刷に適
し、パターンの再現性に優れているものの、印刷インキ
が凹版からブランケットを介して被印刷物へ転写される
方式であるため、印刷インキ/ブランケット/被印刷物
の間で選択できる素材の自由度が制限される。また、ブ
ランケットの状態が時々刻々変化することなどに起因し
て、印刷パターンのムラ発生、線幅の増加、断線などの
問題が発生するため、ブランケットの交換を高い頻度で
行う必要があり、生産性を高めるのが難しいという問題
もあった。
【0007】さらに、印刷メッシュにおいては、高い導
電性を確保するために、通常は印刷パターンの表面に金
属層を設けることが望ましい。したがって印刷インキに
は、印刷パターンに選択的にメッキを付けるための工夫
も必要である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、大型で電磁波遮蔽性や視認性に優れた電磁波遮蔽材
料を、印刷法により生産性よく製造することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】精密なグラビア印刷法を
用いれば、樹脂組成物からなる線幅が50μm 以下の網
状パターンを、透明基材上に効率的に印刷することがで
きる。この印刷パターンの上に金属層を設ければ、導電
性を付与することができる。金属層の形成方法として、
無電解金属メッキ法を用いれば、導電性のない印刷パタ
ーン表面にも選択的な金属層の形成を行うことができる
ので、好ましい。無電解メッキにより形成した金属層の
上に、電気メッキにより追加の金属層を形成すれば、迅
速に金属層の厚さを増加させることができるので、さら
に好ましい。このように無電解金属メッキで金属層を設
ける場合は、パターン化される樹脂組成物は、無電解金
属メッキのための触媒金属を吸着する成分、又は無電解
金属メッキの下地となる触媒金属を含有していることが
望ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明では、透明基材上にグラビ
ア印刷により網状パターンを形成する。グラビア印刷法
とは、銅などからなる金属のシリンダー又は平板の表面
に、写真製版や機械彫刻で凹版を製版し、そこにインキ
を盛って、そこから直接、被印刷物表面に印刷する手法
である。凹版であるために、インキの転写量が平版や凸
版よりも多く、精細なパターンを印刷する場合にも断線
を生じにくい。また、高速印刷が可能であることから、
生産性に優れ、印刷の始めから終了まで安定した印刷物
が得られる。版の表面は、傷つきを防止するなどの目的
で、硬質クロムメッキが施されていることが多い。
【0011】印刷方式としては、ロール状に巻き取られ
た基材を連続的に送り出しながら印刷する輪転印刷や、
平板又はシートに印刷する枚葉印刷が採用できる。通
常、版がシリンダーに設けられている場合には輪転印刷
が採用され、また、版が平板に設けられている場合には
枚葉印刷が採用される。なかでも、銅のシリンダーに設
けられた凹版を用い、プラスチックフィルムへの輪転印
刷を採用することが、グラビア印刷の利点を活用するう
えで望ましい。
【0012】印刷に用いる透明基材は、各種のプラスチ
ックであるのが好ましく、具体的には、ポリエチレンテ
レフタレートのようなポリエステル樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリスチレンのようなポリオレフ
ィン樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンのよう
なビニル樹脂、ナイロン66のようなナイロン樹脂、ト
リアセチルセルロースのようなセルロース樹脂、ポリカ
ーボネート、ポリメチルメタクリレートなどが挙げられ
る。透明基材は、輪転印刷を採用する場合には通常、そ
の厚みが0.01〜0.8mmのフィルムであるのが好まし
く、より好ましくは0.04〜0.3mmの範囲であり、必
要により積層されていてもよい。平板やシートへの枚葉
印刷を採用する場合には、透明基材の厚みは特に制限さ
れないが、通常50mm以下である。
【0013】また、本発明に用いる透明基材は、染料、
色素、顔料などにより着色されていてもよい。多くの場
合、着色はディスプレイの色調補正の目的で行われる。
透明基材は、その他の添加剤を含有していてもよい。例
えば、PDP前面板用途においては、パネルの前面から
発生する近赤外線を吸収するための吸収剤を含有するこ
とができる。さらに、透明基材の表面には、ハードコー
ト処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理な
どの処理が施されていてもよい。
【0014】本発明では、このような透明基材に、グラ
ビア印刷法を用いて樹脂組成物からなる網状パターンを
形成する。樹脂組成物をパターン化するために用いる印
刷インキの種類は、印刷性、印刷条件などに応じて適宜
選択すればよいが、具体的には、バインダー樹脂、顔料
及び溶剤より構成される蒸発乾燥型インキのほか、熱硬
化型、紫外線硬化型、電子線硬化型など、印刷後に化学
反応を起こすことで硬化するタイプのインキを用いるこ
ともできる。また、これらのインキ(樹脂組成物)は、
必要により添加剤を含有することもできる。したがっ
て、樹脂組成物は少なくとも、バインダー樹脂及び顔料
から構成されるが、多くの場合、目的に応じた添加剤を
も含有する。
【0015】樹脂組成物の組成については、後で詳細に
説明するが、バインダー樹脂としては、ロジン樹脂、ブ
チラール系樹脂、天然ゴム、合成ゴム、ポリエステル樹
脂、アミド樹脂、ポリエーテル樹脂、ビニル樹脂、ポリ
オレフィン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、セルロース誘
導体樹脂などを用いることができる。また、顔料として
は、レーキッドCをはじめとするアゾ顔料、フタロシア
ニン顔料、アントラキノン顔料、インジゴ顔料のような
有機顔料、金属、セラミックス、カーボンブラックのよ
うな無機顔料、金属超微粒子を担持した高分子微粒子、
金属錯体顔料のような無機/有機複合体顔料などを用い
ることができる。
【0016】さらには必要に応じて、染料、分散剤、無
電解メッキの触媒、ワックス、増粘剤、チキソトロピー
付与剤などの添加剤を配合することができる。また、印
刷インキに使用する溶剤は、印刷条件やバインダー樹脂
の溶解性などに応じて適宜選べばよいが、印刷後の乾燥
処理において適当な時間で蒸発するものがよい。樹脂組
成物の組成は、得られる電磁波遮蔽材料の使用目的に応
じて、適宜選択することができる。
【0017】樹脂組成物は、パターン印刷後に無電解金
属メッキできるものであることが望ましい。印刷パター
ンへ無電解メッキを施すには、大きく分けて二つの方法
がある。第一の方法は、メッキしたい金属を析出させる
ための前処理として、印刷パターン上にメッキ触媒を吸
着させる方法であり、第二の方法は、メッキの触媒とな
る成分を予め樹脂組成物に含有させておく方法である。
それぞれの場合に好ましく用いることのできる樹脂組成
物について、以下に詳しく説明する。
【0018】第一の方法として掲げた、メッキしたい金
属を析出させるための前処理として印刷パターン上にメ
ッキ触媒を吸着させる方法では、通常、メッキ浴に材料
を浸漬する前に、印刷パターン上に触媒金属イオンや触
媒金属の錯体、触媒金属に対して還元性を有する金属イ
オンなどを吸着させ、その後の処理により、触媒を金属
の状態で印刷パターン表面に生成させることになる。こ
のように触媒金属が印刷パターン表面に存在するため、
そこに無電解メッキが可能となる。具体的には例えば、
無電解銅メッキ、無電解ニッケルメッキなどの際には、
印刷パターンの表面に、銀イオン、パラジウムイオンの
ような触媒となる金属のイオンを吸着させ、後にそれを
還元して、触媒となる金属を生成させる方法や、印刷パ
ターンにパラジウム/錫錯体を吸着させ、硫酸水溶液で
の処理などにより、金属パラジウムを生成させる方法、
印刷パターンに2価の錫イオンを吸着させ、塩化パラジ
ウムの塩酸水溶液に浸漬することにより、金属パラジウ
ムを生成させる方法などが採用される。したがって、パ
ターンを形成する樹脂組成物のうち、バインダー樹脂、
顔料、添加剤のいずれかに、メッキ金属触媒を吸着する
ものを用いることが望ましい。
【0019】メッキ触媒を吸着するバインダー樹脂とし
ては、例えば、酸処理やアルカリ処理により比較的容易
にエッチングされるエステル結合やアミド結合などを持
つ樹脂や、極性の高い樹脂などが挙げられ、具体的に
は、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、セルロース誘導体樹脂などを用いることができ
る。また、クラウンエーテル基、イミダゾール基、アミ
ノ基、カルボキシル基のような、金属イオンをキレート
することのできる官能基を側鎖に持つ樹脂も、有効に用
いることができる。このようなバインダーは、印刷性に
優れたバインダー樹脂などと混合して用いることもでき
る。
【0020】メッキ触媒を吸着する顔料としては、メッ
キ触媒を吸着しやすい有機顔料、無機顔料又は有機/無
機複合材料を用いることができる。具体的には例えば、
チタン、錫、鉄、ニッケル、クロム、コバルト、銀、
金、銅、白金族の金属、それらいずれかを主体とする複
合材料や合金、それらいずれかの金属の酸化物(酸化銅
など)、カーボンブラックなどが挙げられるが、必要に
応じて、表面に、クラウンエーテル基、イミダゾール
基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基のような官能基
を導入することもできる。このような顔料は、他の顔料
と混合して用いることもできる。なお、白金族金属と
は、周期表第8族のうち第5周期及び第6周期に属する
元素であって、具体的には、ルテニウム、ロジウム、パ
ラジウム、オスミウム、イリジウム及び白金がこれに該
当する。本明細書において、以下、白金族というときも
同様の意味である。
【0021】この場合の添加剤としては、クラウンエー
テル基、イミダゾール基、水酸基、アミノ基、カルボキ
シル基などの金属イオンをキレートするための官能基を
有する化合物が挙げられる。
【0022】また、無電解メッキの第二の方法として掲
げた、メッキの触媒となる成分を予め樹脂組成物に含有
させる方法では、印刷した基材を触媒液の入った槽に浸
漬する必要がないことから、メッキ触媒の非特異的吸着
などが起こらず、印刷パターンへの選択的な無電解メッ
キが容易となる。
【0023】樹脂組成物にメッキ触媒を含有させるため
には、例えば、バインダーとして用いる樹脂に予めパラ
ジウムなどの触媒金属を結合させておくことが考えられ
る。具体的には例えば、側鎖にクラウンエーテル基、イ
ミダゾール基、水酸基、アミノ基、カルボキシル基のよ
うな官能基を持つ樹脂で触媒金属をキレートした有機/
無機複合体を形成し、それをバインダーとして用いれ
ば、還元処理により容易に触媒金属を生じ、その後の無
電解金属メッキが可能となるので、好ましい。このよう
なバインダーは、印刷性に優れたバインダー樹脂などと
混合して用いることもできる。
【0024】また、顔料としては、メッキする金属より
もイオン化傾向の高い金属や、メッキ触媒としての性質
を持つ金属化合物などの微粒子が好ましく用いられる。
具体的には例えば、無電解銅メッキを行う場合は、鉄、
ニッケル、クロム、金、銀、銅、白金族の金属、これら
金属の合金又は酸化物などであり、無電解ニッケルメッ
キの場合には、金、銀、銅、白金族の金属、ニッケルの
ような周期律表第8族の金属、これら金属の合金又は酸
化物などである。また、金属化合物や、触媒金属イオン
錯体などを表面に担持した微粒子を顔料として用いても
よい。例えば、クラウンエーテル基、イミダゾール基、
アミノ基、カルボキシル基のような官能基を有するカー
ボンブラックの表面に、パラジウムイオンをキレートさ
せた微粒子などを用いれば、パラジウムイオンを還元剤
により還元することで無電解メッキが可能となるし、さ
らには、金属状態のパラジウムや金超微粒子を担持させ
た高分子微粒子なども、メッキ性に優れる微粒子として
利用できる。これらの顔料は、他の顔料と混合して用い
ることもできる。
【0025】この場合の添加剤としては、酢酸パラジウ
ム、塩化パラジウム、塩化白金、塩化金酸ナトリウム、
硝酸銀などが挙げられる。
【0026】以上説明したような、メッキ触媒を吸着す
る成分又はメッキ触媒となる成分を含有する樹脂組成物
は、グラビア印刷法のほか、インキを細い孔から粒の形
で射出して、被印刷物に付着させることで画像を形成す
る方法にも適用することができる。
【0027】樹脂組成物の色は、電磁波遮蔽材料の用途
に応じて適宜調整されるが、ディスプレイ前面板用途に
おいては、印刷パターンを黒色とすることが、可視光の
反射を抑え、ディスプレイの視認性を高めるうえで好ま
しい。
【0028】印刷パターンの開孔率は、視認性や電磁波
遮蔽性の観点から、50%以上であるのが好ましく、よ
り好ましくは60%以上、さらに好ましくは70%〜9
5%の範囲である。また、パターンの平均線幅は、電磁
波遮蔽材料をディスプレイ前面板に適用した場合の視認
性の観点から、50μm 以下とされるが、好ましくは3
0μm 以下である。
【0029】印刷パターンの形状は、平行四辺形、台
形、正方形、長方形、ひし形などを包含する四角形、二
等辺三角形、正三角形、直角三角形、直角二等辺三角形
などを包含する三角形、五角形、その他のN角形(Nは
6以上の整数)、丸型、葉型などの幾何学パターンでも
よいし、不定形でもよい。
【0030】印刷後のパターンに形成する金属として
は、例えば、銅、ニッケルなどが挙げられる。金属層は
単層でもよいし、2層、3層又はそれ以上の層からなる
多層であってもよい。最上層は黒色の層とするのが、可
視光の反射を抑え、ディスプレイの視認性を高めるうえ
で好ましい。金属層の厚みは、通常20μm 以下、好ま
しくは5μm 以下であり、また通常は0.1μm 以上で
ある。
【0031】金属層の形成には、湿式メッキ法が好まし
く用いられる。湿式メッキの方法は無電解メッキであっ
てもよく、電気メッキであってもよいが、印刷パターン
に均一にメッキを施すことの容易な無電解メッキが好ま
しく用いられる。印刷パターンに導電性がない場合は、
無電解メッキが特に有効である。また、無電解メッキで
第一の導電層を薄く形成させた後に電解メッキを行って
第二の導電層を形成させることにより、均一な金属被膜
を短時間で形成できる。
【0032】印刷パターンの最上層を黒色の層とする場
合には、黒色ニッケルメッキ処理や黒色クロメートメッ
キ処理、スズ、ニッケル及び銅を用いる黒色三元合金メ
ッキ処理、スズ、ニッケル及びモリブデンを用いる黒色
三元合金メッキ処理などを施せばよい。また、金属表面
の酸化処理や硫化処理により黒色化してもよい。硫化処
理や酸化処理は、公知の方法で行うことができる。
【0033】本発明の電磁波遮蔽材料は、ガラス板、プ
ラスチック板などの透明支持体や、粘着剤、フィルムな
どに積層して使用することができる。積層方法として
は、ラミネート法、プレス法などが採用できる。これら
の透明支持体や、粘着剤、フィルムなどは、必要に応じ
て、反射防止処理、色調補正のための着色処理、近赤外
線吸収処理などが施されていることが好ましい。
【0034】以下、本発明を実施する場合の具体的な例
を示す。例中、部は重量部を意味する。
【0035】(印刷パターンの形成例) 例1 バインダーとしてポリエステル樹脂50部及びニトロセ
ルロース樹脂50部、顔料として平均粒度が1μm の白
金粉末1,000部、 並びに溶剤としてイソプロピルア
ルコール500部を使用し、ロール分散機で顔料の分散
を行う。この顔料分散インキを用いて、ポリエステルフ
ィルム上に輪転式のグラビア印刷機により、線幅20μ
m 、ピッチ200μm の格子状パターンを印刷する。赤
外線乾燥により溶剤を蒸発させると、透明基材上に樹脂
組成物からなる格子状パターンが完成する。
【0036】例2 1−ビニルイミダゾールモノマー50部に塩化パラジウ
ム(II)1部を溶解させ、そこにメチルメタクリレート
モノマー100部を加えて混合する。さらに、メチルエ
チルケトン500部を加え、開始剤としてアゾビスイソ
ブチロニトリルを1部添加する。脱気後、60℃で10
時間保持し、溶液ラジカル重合させることにより、高分
子/パラジウム錯体とする。紫外線照射又は熱処理によ
り、錯体中のパラジウムを還元して、金属パラジウムと
する。
【0037】こうして得られる高分子/パラジウム複合
体をバインダーとして100部、顔料としてカーボンブ
ラックを50部及び溶剤としてトルエンを500部使用
し、ロール分散機で顔料の分散を行う。この顔料分散イ
ンキを用いて、アクリルフィルム上にグラビア印刷機に
より、線幅20μm 、ピッチ200μm の格子状パター
ンを印刷する。赤外線乾燥により溶剤を蒸発させると、
透明基材上に樹脂組成物からなる格子状パターンが完成
する。
【0038】例3 ビニルメトキシシランを作用させて表面にビニル基を導
入した鉄−ニッケル−コバルト酸化物固溶体からなる黒
色顔料10部を、メチルエチルケトン500部に分散さ
せ、そこに、2価のパラジウムイオンを配位した1−ビ
ニルイミダゾールモノマー50部を添加する。開始剤と
して過酸化ベンゾイル 0.5部を加え、60℃で24時
間重合させることで、顔料の表面にパラジウムイオンを
配位したポリ(1−ビニルイミダゾール)を導入する。
遠心分離により顔料を分離し、水素化ホウ酸ナトリウム
によりパラジウムイオンを還元して金属パラジウムとす
ることで、表面に金属パラジウムを担持した顔料とす
る。
【0039】バインダーとしてポリエステル樹脂50部
及びニトロセルロース樹脂50部、顔料として上記のパ
ラジウム担持黒色顔料200部、並びに溶剤としてイソ
プロピルアルコール500部及びトルエン100部を混
合し、ロール分散機で顔料を分散させる。このインキを
用いて、ポリエステルフィルム上に輪転式のグラビア印
刷機により、線幅20μm 、ピッチ200μm の格子状
パターンを印刷する。赤外線乾燥により溶剤を蒸発させ
ると、ポリエステルフィルム上に樹脂組成物のパターン
が完成する。
【0040】例4 ポリエステル樹脂100部、顔料としてカーボンブラッ
ク50部、溶剤としてイソプロピルアルコール300部
及び添加剤として非イオン性界面活性剤 0.1部をロー
ル分散機で混練し、分散する。こうして得られる顔料が
分散したインキを用いて、アクリルフィルム上に輪転式
グラビア印刷法により、線幅20μm 、ピッチ200μ
m の格子状パターンを印刷する。赤外線乾燥により溶剤
を蒸発させると、アクリルフィルム上に樹脂組成物のパ
ターンが完成する。
【0041】(印刷パターンへのメッキ処理例) 例5 上記の例1〜3で得られる各々の格子状パターン付きフ
ィルムを、50℃に保持した脱脂剤“エースクリーン A
-220”〔奥野製薬工業(株)製〕の50g/L溶液に1
0分間浸漬して脱脂処理した後、100ml/Lの硫酸水
溶液に室温で約30秒間浸漬する。その後、100ml/
L濃度の無電解銅メッキ液“OPC 750 ”〔奥野製薬工業
(株)製〕に室温で10分間浸漬して、パターン表面に
銅被膜を形成する。
【0042】例6 上記の例4で得られる格子状パターン付きフィルムを、
50℃に保持した脱脂剤“エースクリーン A-220”〔奥
野製薬工業(株)製〕の50g/L溶液に10分間浸漬
して脱脂処理した後、1Nの水酸化ナトリウム水溶液に
室温で約5分間浸漬する。これを、20ml/L濃度の無
電解メッキ用触媒液“TMP アクチベーター”〔奥野製薬
工業(株)製〕に室温で5分間浸漬し、次いで150ml
/L濃度の触媒還元液“OPC 150 クリスター”〔奥野製
薬工業(株)製〕に室温で5分間浸漬する。その後、1
00ml/L濃度の無電解銅メッキ液“OPC 750 ”〔奥野
製薬工業(株)製〕に室温で10分間浸漬してパターン
表面に銅被膜を形成する。
【0043】硫酸銅5水和物70g、硫酸200g及び
イオン交換水を混合して1リットルとする。この銅メッ
キ液に、上記の銅被膜付き印刷パターンを有するフィル
ムを室温で浸漬し、0.9V で5分間の電解メッキ処理
を行う。その後、ステンレス鋼板を陰極、印刷フィルム
を陽極として、200g/Lの水酸化ナトリウム水溶液
中、55℃、0.4V で2分間の陽極酸化処理を行い、
メッキ層表面を黒色化すれば、電磁波遮蔽材料が得られ
る。
【0044】
【発明の効果】本発明によれば、グラビア印刷法及び無
電解メッキ性に優れた樹脂組成物を採用することで、大
型の電磁波遮蔽材料を高い生産性をもって製作すること
が可能となる。そして得られる電磁波遮蔽材料は、大型
の陰極線管(CRT)やPDPなどの前面板用途に対し
て特に有効である。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透明基材上にグラビア印刷法により樹脂組
    成物からなる平均線幅50μm 以下の網状パターンが形
    成され、該パターンの上に金属層が設けられ、導電性が
    付与されていることを特徴とする透明電磁波遮蔽材料。
  2. 【請求項2】樹脂組成物からなる網状パターン上に、無
    電解金属メッキにより金属層が形成されている請求項1
    記載の電磁波遮蔽材料。
  3. 【請求項3】樹脂組成物からなる網状パターン上に、無
    電解金属メッキによる金属層が形成され、さらにその上
    に、電気メッキによる追加の金属層が形成されている請
    求項1記載の電磁波遮蔽材料。
  4. 【請求項4】樹脂組成物が、メッキ触媒を吸着する成分
    を含有する請求項2又は3記載の電磁波遮蔽材料。
  5. 【請求項5】樹脂組成物が、メッキ触媒を含有する請求
    項2又は3記載の電磁波遮蔽材料。
  6. 【請求項6】透明基材上にグラビア印刷法により樹脂組
    成物からなる平均線幅50μm 以下の網状パターンを形
    成し、該パターンの上に金属層を設けることで導電性パ
    ターンを形成することを特徴とする透明電磁波遮蔽材料
    の製造方法。
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Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004016059A1 (ja) * 2002-08-08 2004-02-19 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波遮蔽用シートおよびその製造方法
WO2005048674A1 (ja) * 2003-11-14 2005-05-26 Bridgestone Corporation 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法
JP2005150155A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Furukawa Circuit Foil Kk 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体
WO2005060326A1 (ja) * 2003-12-16 2005-06-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波シールド材、及びその製造方法
JP2006012891A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Fujikura Kasei Co Ltd 電磁波遮断フィルムの製造方法
JP2007042887A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド性窓材及びその製造方法
JP2007115880A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Fujimori Kogyo Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2007281290A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置
WO2008016142A1 (fr) * 2006-08-03 2008-02-07 Bridgestone Corporation Procédé de production d'un matériau de blindage électromagnétique à transmission optique, matériau de blindage électromagnétique à transmission optique et filtre d'affichage
JP2008041824A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008041823A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008085305A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008210892A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Sekisui Chem Co Ltd 電磁波遮蔽材料の製造方法、及び、電磁波遮蔽材料
JP2008218714A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法
JP2008300724A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材及びその製造方法
JP2009004617A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法
JP2009043915A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Achilles Corp 透明電磁波シールド性シート
JP2009277924A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8114512B2 (en) 2002-08-08 2012-02-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electromagnetic shielding sheet and method of fabricating the same
WO2004016059A1 (ja) * 2002-08-08 2004-02-19 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波遮蔽用シートおよびその製造方法
JP2005150155A (ja) * 2003-11-11 2005-06-09 Furukawa Circuit Foil Kk 電磁波シールド用銅箔、その製造方法、および該銅箔で作成した電磁波シールド体
WO2005048674A1 (ja) * 2003-11-14 2005-05-26 Bridgestone Corporation 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法
US7611746B2 (en) 2003-11-14 2009-11-03 Bridgestone Corporation Electromagnetic-wave-shielding light-transmitting window member and method for producing the same
US7375292B2 (en) 2003-12-16 2008-05-20 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electromagnetic wave shielding filter and process for producing the same
WO2005060326A1 (ja) * 2003-12-16 2005-06-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. 電磁波シールド材、及びその製造方法
JP2006012891A (ja) * 2004-06-22 2006-01-12 Fujikura Kasei Co Ltd 電磁波遮断フィルムの製造方法
JP2007042887A (ja) * 2005-08-03 2007-02-15 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド性窓材及びその製造方法
JP2007115880A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Fujimori Kogyo Co Ltd 電磁波シールド材及びその製造方法
JP2007281290A (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置
WO2007119707A1 (ja) * 2006-04-10 2007-10-25 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. 電磁波遮蔽膜付き透明基材とその製造方法及び製造装置
JP2008041824A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008041823A (ja) * 2006-08-03 2008-02-21 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
WO2008016142A1 (fr) * 2006-08-03 2008-02-07 Bridgestone Corporation Procédé de production d'un matériau de blindage électromagnétique à transmission optique, matériau de blindage électromagnétique à transmission optique et filtre d'affichage
JP2008085305A (ja) * 2006-08-31 2008-04-10 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材の製造方法、光透過性電磁波シールド材、およびディスプレイ用フィルタ
JP2008210892A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Sekisui Chem Co Ltd 電磁波遮蔽材料の製造方法、及び、電磁波遮蔽材料
JP2008218714A (ja) * 2007-03-05 2008-09-18 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法、並びに貴金属の極薄膜を有する微粒子及びその製造方法
JP2008300724A (ja) * 2007-06-01 2008-12-11 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材及びその製造方法
JP2009004617A (ja) * 2007-06-22 2009-01-08 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 電磁波遮蔽膜付き透明基材およびその製造方法
JP2009043915A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Achilles Corp 透明電磁波シールド性シート
JP2009277924A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Bridgestone Corp 光透過性電磁波シールド材及びその製造方法

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