WO2005060326A1 - 電磁波シールド材、及びその製造方法 - Google Patents

電磁波シールド材、及びその製造方法 Download PDF

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WO2005060326A1
WO2005060326A1 PCT/JP2004/018631 JP2004018631W WO2005060326A1 WO 2005060326 A1 WO2005060326 A1 WO 2005060326A1 JP 2004018631 W JP2004018631 W JP 2004018631W WO 2005060326 A1 WO2005060326 A1 WO 2005060326A1
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WO
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layer
blackening
electromagnetic wave
metal layer
wave shielding
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PCT/JP2004/018631
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English (en)
French (fr)
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Nobuo Naito
Fumihiro Arakawa
Tadahiro Masaki
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0094—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent
    • H05K9/0096—Shielding materials being light-transmitting, e.g. transparent, translucent for television displays, e.g. plasma display panel

Definitions

  • Electromagnetic wave shielding material and method of manufacturing the same
  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding material for shielding EMI (Electro Magnetic Interference) generated from a display such as a cathode ray tube (hereinafter also referred to as CRT) and a plasma display panel (hereinafter also referred to as PDP). More specifically, the present invention relates to an electromagnetic wave shielding material which is excellent in visibility of a display image on a display in a light place and can be manufactured in a small number of manufacturing steps, and a method for manufacturing the same.
  • EMI Electro Magnetic Interference
  • ratio is “near infrared ray” and “PET” is “polyethylene terephthalate” and is an abbreviation, synonym, functional expression, common name, or industry term.
  • a PDP is a combination of a glass substrate having a data electrode and a fluorescent layer and a glass substrate having a transparent electrode. When activated, a large amount of electromagnetic waves, near-infrared rays, and heat are generated in addition to visible light constituting an image.
  • a front panel containing an electromagnetic wave shielding material is provided in front of the PDP to shield electromagnetic waves.
  • the shielding performance of electromagnetic waves generated from the front of the display must have a function of 30 dB or more at 30 MHz and 1 GHz.
  • the electromagnetic shielding material is difficult to see (it is said to have high invisibility) even in bright places where external light (sunlight, electric light, etc.) is incident. As a whole, it is required to have appropriate transparency (visible light transmittance, visible light transmittance).
  • a copper layer is laminated on a PET film (transparent substrate) via an adhesive layer, and the copper layer is formed by photo-etching into a mesh shape consisting of many openings and lines surrounding the openings.
  • a copper layer pattern is known in which the entire exposed surface (both front and back surfaces and all side surfaces) of a line portion is subjected to a blackening treatment (for example, see Patent Document 3).
  • Patent Document 3 such a specification has sufficient electromagnetic wave shielding performance, and improves invisibility and prevention of whitening in a light place as compared with the specifications of Patent Documents 1 and 2 in which a metal layer is exposed.
  • the blackening treatment is performed by a chemical conversion treatment, and needle-like crystals are formed.
  • the blackening layer falls off or deforms before the copper layer with the blackening layer is laminated on the PET film. Further, there is a disadvantage that the degree of blackening is also changed or reduced, the curl is easily caused by high-temperature treatment, and the appearance is immediately deteriorated.
  • a hydrophilic resin layer containing a palladium catalyst was formed on a transparent substrate, and a metal made of copper or nickel was electrolessly plated thereon, so that a blackening layer and a metal layer on the back side were laminated. Thereafter, the blackened layer and the metal layer are meshed by a photolithography method, and thereafter, a blackened layer is formed on the surface of the mesh and the side of the line portion by black nickel plating using an electrolytic plating method, and the entire exposed surface of the line portion is formed. There is also disclosed a method of performing a blackening treatment on the.
  • the blackening layer and the metal layer are formed directly and continuously on the transparent substrate, it is difficult for the blackening layer to fall off and deteriorate during the manufacturing process.
  • the strength and adhesive strength of the hydrophilic resin are not high, the metal layer, the blackened layer and the transparent base material are easily peeled off, and the electrode method is applied by the plating method.
  • the disadvantage was that it took a long time to form a metal layer of sufficient thickness (several tens of ⁇ m) for magnetic wave shielding.
  • Patent Document 1 JP-A-2000-13088
  • Patent Document 2 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-59079
  • Patent Document 3 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-9484
  • Patent Document 4 JP-A-2000-77887
  • the present invention has been made to solve such a problem.
  • the purpose is to make the entire exposed surface of the meshed metal layer black so that even in a light place, it has appropriate transparency, high electromagnetic wave shielding, mesh invisibility, and good appearance.
  • the blackening layer prevents falling-off damage and deterioration during production, and also improves the adhesion of each layer, reducing the processing time and the number of manufacturing steps.
  • An electromagnetic wave shielding material that can be manufactured by the method described above, and a method for manufacturing the same.
  • the present invention relates to a transparent base material, a mesh-like metal layer provided on one surface of the transparent base material via an adhesive, and having a line portion forming an opening, and a line portion of the mesh-like metal layer.
  • the first blackening layer and the layer ⁇ layer sequentially provided on the surface of the transparent base material, and the second black layer provided on the surface of the mesh metal layer opposite to the transparent base material at the line portion and the side surface of the line portion.
  • An electromagnetic wave shielding material characterized by comprising an oxide layer.
  • the present invention is the electromagnetic wave shielding material, wherein the second blackening layer contains a nickel alloy.
  • the present invention is the electromagnetic shielding material, wherein the first blackening layer contains a nickel-chromium alloy.
  • the present invention is the electromagnetic wave shielding material, wherein the first blackening layer contains a copper-cobalt alloy, and the second blackening layer contains a nickelole alloy.
  • the present invention is an electromagnetic wave shielding material characterized in that the protection layer contains a chromium compound.
  • the present invention is an electromagnetic wave shielding material characterized in that the protection layer contains chromium and / or zinc.
  • the present invention is the electromagnetic wave shielding material, wherein the protection layer contains a metal other than chromium.
  • the present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave shielding material comprising: a transparent substrate; and a mesh-shaped metal layer provided on one surface of the transparent substrate via an adhesive and having a line portion forming an opening, A step of preparing a transparent substrate and a metal layer; a step of sequentially forming a first blackening layer and a protection layer on one surface of the metal layer; and a step of forming the metal layer, the first blackening layer and the protection layer.
  • the step of forming the first blackening layer includes a step of forming a copper-cobalt alloy by electrolytic plating
  • the step of forming the second blackening layer includes a step of forming a nickel alloy by electrolytic plating And a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material.
  • the present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding material, wherein the step of forming the protection layer includes a chromate treatment step.
  • the present invention is the method for producing an electromagnetic wave shielding material, wherein the transparent substrate includes a polyethylene terephthalate film, and the step of laminating the protective layer and the transparent substrate includes a dry lamination method.
  • the electromagnetic wave shielding material has appropriate transparency and high electromagnetic wave shielding properties, and a blackening layer is formed on the entire exposed surface of the line portion. For this reason, an electromagnetic wave shielding material which is excellent in the non-visibility of the mesh, the contrast of the image in the presence of external light, and the visibility of the display image on the display is provided. Furthermore, since the protection layer is formed on the blackening layer on the transparent substrate side, the blackening layer on the transparent substrate side falls off and the degree of blackening during the lamination process of the transparent substrate and the metal layer. Reduction or change is also prevented. Further, the performance in the presence of external light can be reliably obtained, and an electromagnetic wave shielding material in which the metal layer and the blackening layer and the transparent substrate are firmly adhered to each other by the adhesive is provided.
  • the blackening degree of a mesh is favorable
  • the present invention provides an electromagnetic wave shielding material having excellent image contrast and excellent visibility of a display image on a display.
  • the electromagnetic wave shielding material which is excellent in the durability which a metal layer does not adhere easily is provided.
  • the electromagnetic shielding material which can ensure the favorable adhesiveness of a protective layer and a blackening layer reliably is provided.
  • the manufacturing method of the electromagnetic shielding material which can easily form a blackening layer on all the surfaces of a mesh line part, and can manufacture an electromagnetic shielding material in a short time and the number of manufacturing processes is provided.
  • the manufacturing method of the electromagnetic shielding material which is darker and a blackening layer is hard to fall off is provided.
  • the manufacturing method of the electromagnetic shielding material which can be manufactured easily and is excellent in the prevention effect is provided.
  • a thin transparent substrate can be easily manufactured by existing technology and equipment, and combined with other optical members such as a near-infrared shielding material, an antireflection material and / or an antiglare property, a PDP front plate
  • other optical members such as a near-infrared shielding material, an antireflection material and / or an antiglare property, a PDP front plate
  • a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material is provided.
  • FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a mesh part of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a mesh part showing one embodiment of the electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a flow of a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of an electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged perspective view of the mesh part of FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a mesh portion of the electromagnetic wave shielding material according to the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the flow of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding material according to the present invention. is there.
  • the method for producing an electromagnetic wave shielding material of the present invention is for producing an electromagnetic wave shielding material.
  • the electromagnetic wave shielding material is provided on at least one surface of the transparent substrate 11 via an adhesive layer.
  • a mesh-shaped metal layer 21 composed of a plurality of line portions 107 forming openings 105 formed in a two-dimensional system 1J is provided.
  • the entire exposed surface of both front and back surfaces and side surfaces of the line portion 107 of the metal layer 21 is blackened.
  • such a manufacturing method includes: (1) a step of preparing a metal layer 21; and (2) a first blackening layer 25A on one surface of the metal layer 21.
  • the electromagnetic wave shielding sheet 1 is provided with a transparent substrate 11 and an adhesive layer 13 on one surface of the transparent substrate 11. And a mesh-like metal layer 21.
  • the mesh-like metal layer 21 has a line portion 107 forming an opening 105.
  • a first blackening layer 25A and a protection layer 23A are sequentially provided on the surface of the mesh-shaped metal layer 21 on the transparent substrate 11 side of the line portion 107, and the surface of the line portion 107 opposite to the transparent substrate 11 and the line portion 107 are provided.
  • a second blackened layer 25B is provided on the side surface of the second blackened layer 25B.
  • a mesh 103 and a frame portion 101 surrounding the mesh portion 103 are formed on the transparent substrate 11.
  • the mesh part 103 is formed by a laminated structure of the protection layer 23A / first blackening layer 25A / mesh-like metal layer 21 / second blackening layer 25B, and the frame part 101 is the protection layer 23A / first black layer. And a second blackened layer 25B.
  • the mesh portion 103 is provided with a line portion 107 forming an opening portion 105 corresponding to the opening portion and the line portion of the mesh-like metal layer 21.
  • Metal layer As a material of the metal layer 21, for example, a metal having sufficient conductivity such as gold, silver, copper, iron, nickel, chromium, and aluminum can be applied.
  • the metal layer is not a simple substance, but may be an alloy or a multilayer. Preference is given to low-carbon steels such as mud steel and low-carbon aluminum-killed steel, Ni--Fe alloys, and invar alloys. In addition, when performing cathodic electrodeposition as a blackening treatment, copper or copper is used because of the ease of electrodeposition. Alloy foils are preferred.
  • the copper foil a rolled copper foil or an electrolytic copper foil can be used, but an electrolytic copper foil is preferable in terms of uniformity of thickness, adhesion to a blackened layer, and a thin film having a thickness of 10 zm or less.
  • the thickness of the metal layer 21 is about 11 ⁇ 10 ⁇ m, preferably 5 ⁇ 20 ⁇ m. If the thickness is less than this, the mesh processing by photolithography becomes easy. The electric resistance of the metal increases, and the electromagnetic wave shielding effect is impaired. Above this level, the desired high-definition mesh shape cannot be obtained. As a result, the effective aperture ratio is reduced, the light transmittance is reduced, the visual angle is also reduced, and the image visibility is reduced. .
  • the surface roughness of the metal layer 21 is preferably 0.510 ⁇ m in Rz value. Below this, the external light is specularly reflected even if the blackening process is performed, and the visibility of the image is degraded. Above this, when applying the adhesive or resist, it may not spread over the entire surface or bubbles may be generated.
  • the surface roughness Rz is a 10-point average roughness value measured according to JIS-B0601.
  • Step A step of forming a first blackening layer 25A and a protection layer 23A on one surface of the metal layer 21.
  • a second protection layer 23B may be formed on the surface of the metal layer 21 opposite to the first blackening layer 25A and the protection layer 23A (FIG. 4 (b)).
  • the formation of the first blackening layer 25A that is, the blackening treatment is performed by laminating a metal layer 21 formed in advance on a transparent substrate 11 via an adhesive layer 13.
  • the first blackening layer 23A cannot be formed after lamination, so that the first blackening layer 23A is formed as a single metal layer 21.
  • various methods such as formation of metals, alloys, metal oxides, and metal sulfides that can be obtained by roughening and Z or blackening the surface of the metal layer can be applied.
  • Preferred blackening treatments include a plating method, a vacuum deposition method, a sputtering method, and the like.
  • the plating method it is possible to provide excellent adhesion to the metal layer and to uniformly and easily blacken the surface of the metal layer. it can.
  • the material of the plating at least one selected from copper, cobalt, nickel, zinc, molybdenum, tin, and chromium is used, or a compound containing the metal is used. Other metal or The compound has insufficient blackening or lacks close contact with the metal layer. For example, cadmium plating is remarkable.
  • the reason why the blackening layer (first blackening layer 25A) is formed only on the back surface of the metal layer 21 before the laminating step (third step) is as follows. That is, the back surface of the metal layer 21 (the transparent substrate 11 side) is processed into a mesh pattern in a state of being bonded to the transparent substrate 11, so that after the step of processing into a mesh pattern (fourth step). First, it is impossible to form the blackened layer 25A. Therefore, it is necessary to complete the formation of the first blackened layer 25A before the lamination process.
  • the formation of the blackened layer on the surface of the metal layer 21 (the side opposite to the transparent substrate 11) can be performed before the lamination step or after the lamination step.
  • the formation of the blackened layer on the side surface of the line portion 107 is performed by laminating a metal layer on a transparent substrate and processing it into a mesh pattern (the side surface of the line portion 107 appears together with the opening portion 105 at this stage). Considering that it can only be done), if the formation of the blackening layer on the surface of the metal layer is performed before the lamination step, the formation of the blackening layer will be required three times (back, front, side). On the other hand, if the formation of the blackening layer on the surface of the metal layer is performed after processing into a mesh-like pattern, the formation of the blackening layer only needs to be performed twice (at the same time for the back surface, the front surface and the side surface). Therefore, it is preferable to provide the first blackening layer 25A only on the back surface of the metal layer 21 at a stage before the laminating step in terms of process shortening and simplification.
  • the first blackening layer 25A is a copper-cobalt alloy or a nickel-chromium alloy.
  • a copper-cobalt alloy it is formed by a plating method, and is formed into particles.
  • a plating method there is a cathodic electrodeposition plating method in which a copper foil is subjected to a cathodic electrolysis treatment in an electrolytic solution composed of sulfuric acid, copper sulfate, cobalt sulfate or the like to attach cationic particles.
  • the first blackened layer 25A that is rough and black can be obtained.
  • the cationic particles copper particles, a force to which alloy particles of copper and other metals can be applied, preferably copper-cobalt alloy particles, and the average particle diameter of the copper-cobalt alloy particles is 0.1 lxm.
  • the particles can be suitably attached to the particles having an average particle diameter of 0.1 to 1 ⁇ m.
  • the copper foil surface becomes cathodic, generates and activates reducing hydrogen, and the adhesion between the copper foil and the particles is significantly improved.
  • the average particle diameter of the copper-cobalt alloy particles is out of this range, for example, the copper-cobalt alloy If the particle size of the particles is increased beyond this range, the degree of blackening decreases and the particles fall off (also referred to as powder fall) and become chewy. In addition, the dense particles lack the fineness of appearance, and the unevenness of the appearance and light absorption becomes conspicuous. Even if the average particle diameter of the copper-cobalt alloy particles is less than this range, the degree of blackening is insufficient, and the reflection of external light cannot be suppressed, so that the visibility of the image is deteriorated. Further, blackening treatment with black chromium or black nickel is also preferable because the conductivity and the degree of blackness are good and the particles do not fall off.
  • the nickel-chromium alloy can be formed by plating, vacuum evaporation, sputtering, or the like.
  • Nickel-chromium alloys are preferred in terms of electromagnetic wave shielding because they have good adhesion to copper and high conductivity.
  • a protection layer 23A is formed on the surface of the first blackening layer 25A.
  • the protection layer 23A has a function of protecting the metal layer 21 and the first blackening layer 25A, and if the blackening treatment is a particle, prevents the particles from falling off or deforming.
  • the degree of blackening of the blackening layer 25A can be further increased.
  • the reason for forming the protection layer in this manner is as follows. That is, the lamination step (in the sense that the first blackening layer 25A is protected from falling off or being deteriorated before the first blackening layer 25A is bonded to the transparent substrate 11) is performed for the protection layer 23A. It must be formed before the third step).
  • the protective layer 23A may be a metal to which a known protective layer can be applied, such as a metal such as chromium, zinc, nickel, tin, or copper or an alloy thereof, or an oxide of the metal or a chromium compound.
  • a layer of chromium compound is preferably used, in which zinc is applied and then chromate treated.
  • a silicon compound that preferably contains a silicon compound includes a silane coupling agent.
  • the protective layer 23A also has good adhesion to the first blackening layer 25A (particularly, a copper-cobalt alloy particle layer) and adhesion to the adhesive layer 13 (particularly, a two-part curable urethane resin adhesive). Excellent.
  • the protection layer 23A contains nickel, if the nickel is immobilized, the adhesion between the protection layer 23A and the second blackening layer 25B is weakened, and the blackening layer 25B may be easily peeled off.
  • Metals such as chromium, zinc, nickel, tin and copper or alloys thereof, or oxides of the above-mentioned metals can be formed by a known plating method. For the formation of the chromium compound, a known plating method or a chromate (chromate) treatment is used. Thickness of the protection layer As a result, it is about 0.001-10 / im, preferably 0.01-1 / im.
  • a coating method or a pouring method is used as a method for forming the protection layer 23A by chromate treatment, and the protection layer 23A may be provided on one side of the metal layer 21 by a dive method. May be provided.
  • the protection layer on the first blackening layer 25A is referred to as a protection layer 23A
  • the protection layer on the metal layer 21 is referred to as a second protection layer 23B.
  • the second protection layer 23B is composed of a layer containing no nickel, but prior to the second blackening treatment, the surface of the metal layer 21 is formed. It is preferable to remove the second barrier layer 23B with an acid aqueous solution or the like.
  • the adhesion of the second blackening layer 25B is reduced due to the surface of the second barrier layer 23B being chemically inactive or inhibiting the deposition of the metal oxide layer on the surface. Need to be removed.
  • chromate treatment In the chromate treatment, a chromate treatment liquid is applied to a material to be treated and treated. As a coating method, a roll coat, a curtain coat, a squeeze coat, an electrostatic atomization method, an immersion method, or the like can be applied. After the application, drying may be performed without washing with water.
  • a chromate treatment solution an aqueous solution containing chromic acid is usually used. Specifically, Alsurf 1000 (manufactured by Nippon Paint Co., Ltd., trade name of chromate treatment agent), PM-284 (manufactured by Nippon Parkerizing Co., Ltd., trade name of chromate treatment liquid) and the like can be exemplified.
  • the composition of the first blackening layer / anti-scratch layer (two layers of zinc / chromate treatment), which is preferably applied with zinc plating, has the effect of adhesion between layers, anti-scratching and blackening degree. Can be higher.
  • Transparent Substrate As the material of the transparent substrate 11, various materials can be used as long as they have the conditions of use, transparency, insulation, heat resistance, mechanical strength, and the like that can withstand production. Or a transparent resin.
  • quartz glass, borosilicate glass, soda lime glass, etc. can be used.
  • the coefficient of thermal expansion is small, the dimensional stability and workability in high-temperature heat treatment are excellent, and the alkali-free glass contains no alkali component. Glass can be used, and the transparent substrate 11 may also be used as the electrode substrate.
  • Transparent resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, terephthalic acid-isophthalic acid-ethylene glycol copolymer, terephthalate Polyester resins such as oleic acid-cyclohexane dimethanol-ethylene glycol copolymer, polyamide resins such as nylon 6, polyolefin resins such as polypropylene and polymethylpentene, and acrylic resins such as polymethyl methacrylate Examples thereof include sheets, films, and plates made of styrene resins such as polystyrene and styrene-acrylonitrile copolymer, cellulose resins such as triacetyl cellulose, imide resins, and resins such as polycarbonate.
  • the transparent substrate 11 made of a transparent resin may be made of a mixture of two or more of these resins (including alloys) or a laminate of a plurality of layers, in addition to using these resins alone. Les ,.
  • the transparent substrate may be a stretched film or an unstretched film, but a film stretched in a uniaxial or biaxial direction is preferably used for the purpose of improving strength.
  • the thickness of the transparent substrate is usually about 12 1000 m.
  • the applicable force is 50-700 zm force S is suitable, and the 100-500 ⁇ m force S is optimal. It is. In the case of a transparent substrate made of glass, a force S of about 1000-5000 / im is usually suitable. With respect to the laser deviation, if the thickness is less than this, the mechanical strength is insufficient, causing warpage, sagging, breakage, and the like. If the thickness is more than this, excessive performance is caused and the cost is wasted.
  • a polyester resin film such as polyethylene terephthalate or polyethylene naphthalate, an acrylic resin, or a glass plate is preferably used because of its transparency, heat resistance, and low cost.
  • biaxially stretched polyethylene terephthalate film is optimally used because it is difficult to break, is lightweight and easy to mold. The higher the transparency of the transparent substrate 11, the better, but preferably the visible light transmittance is 80% or more.
  • the transparent substrate 11 Prior to the application of the adhesive layer 13, the transparent substrate 11 is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, ozone treatment, flame treatment, primer (anchor coat, adhesion promoter, An easy adhesion treatment such as a coating treatment, a pre-heat treatment, a dust removal treatment, a vapor deposition treatment, an aluminum treatment, etc. may be performed. If necessary, additives such as an ultraviolet absorber, a filler, a plasticizer, and an antistatic agent may be added to the transparent substrate 11.
  • Lamination Method The transparent base material 11 and the surface of the protective layer 23A of the laminate including the protective layer 23A / first blackening layer 25AZ metal layer 21Z described above are laminated with an adhesive.
  • Lamination also referred to as lamination
  • a resin such as an adhesive or a pressure-sensitive adhesive
  • a mixture of these materials may be used as a fluid such as a heated melt, an uncrosslinked polymer, a latex, an aqueous dispersion, or an organic solvent solution, as well as a known printing or coating such as screen printing, gravure printing, comma coating, rhonorecoat, etc.
  • the adhesive pressure-sensitive adhesive layer
  • the thickness of the adhesive layer is preferably about 0.1 to 20 zm (dry state), and more preferably 110 to 10 zm.
  • a specific laminating method is usually performed in a continuous belt-like state (called winding), and is unwound from a winding hole and stretched to form a metal layer and Z or a base film. After the adhesive is applied and dried, the other material is overlaid and pressed.
  • the method is called a dry lamination method (also referred to as dry lamination) by those skilled in the art.
  • an electromagnetic radiation-curable resin that is cured (reacted) by ionizing radiation such as ultraviolet (UV) or electron beam (EB) is also preferably used.
  • the dry lamination method is a method in which an adhesive dispersed or dissolved in a solvent is dried to a film thickness of about 0.1 to 20 / m (dry state), preferably 1 to 10 / m. For example, it is applied by a coating method such as a Lohno coating, a reverse coating, a gravure coating, and the like, and the solvent is dried to form the adhesive layer. After laminating, the adhesive is cured by aging at 30-80 ° C for several hours and several days to laminate the two materials. As the adhesive layer used in the dry lamination method, an adhesive which is cured by heat or ionizing radiation such as an ultraviolet ray or an electron beam can be applied.
  • thermosetting adhesive specifically, a reaction between a polyfunctional isocyanate such as tolylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate and a compound containing a hydroxyl group, such as a polyether polyol or a polyacrylate polyol, is used.
  • a polyfunctional isocyanate such as tolylene diisocyanate or hexamethylene diisocyanate
  • a compound containing a hydroxyl group such as a polyether polyol or a polyacrylate polyol
  • a two-part curable urethane-based adhesive, an acrylic adhesive, a rubber-based adhesive, and the like obtained by the above method can be used, but a two-part curable urethane-based adhesive is preferable.
  • the solar protection layer 23A / first blackening layer 25A / metal layer 21 is With one photolithography method A mesh pattern is used.
  • a resist layer is provided in a mesh pattern on the surface of the metal layer 21 in the laminate, and a portion of the metal layer not covered with the resist layer / first blackening layer / prevention ⁇ ⁇ After the layer is removed by etching, the resist layer is removed to form an electromagnetic wave shielding layer having a mesh pattern.
  • the electromagnetic wave shielding layer is composed of a mesh portion 103 and a frame portion 101 provided on a peripheral portion thereof as necessary, and is formed by a perspective view of FIG. 2 and a sectional view of FIG.
  • the mesh portion 103 has a plurality of openings 105 formed by the line portions 107 where the metal layer remains, and the frame portion 101 has no openings and the metal layer 21 is left over the entire surface.
  • the frame part 101 may be provided on at least one part of the force adjacent to the mesh part 101 and provided on the entire circumference of the mesh part 101 if necessary.
  • This step also includes a step of processing a roll-shaped laminate continuously wound in a belt shape. While continuously or intermittently transporting the laminate, it is masked, etched, and stripped of resist while being stretched without loosening.
  • a photosensitive resist is applied onto the metal layer 21, and after the photosensitive resist is dried, the photosensitive resist is contact-exposed to a predetermined pattern (a mesh line portion and a frame portion). Then, develop with water, apply a hardening treatment, and bake.
  • the resist is applied by feeding the resist such as casein, PVA, gelatin, etc., dipping, dipping, curtain coating, pouring, etc. onto the metal layer 21 while continuously or intermittently transporting the winding roll-shaped lamination. In the manner described above.
  • a dry film resist without applying a photosensitive resist may be used. In this case, workability is improved. Baking is usually performed at 100-300 ° C for casein resist.
  • Etching After the masking, the laminated body is etched.
  • an aqueous solution of ferric chloride and cupric chloride which can be easily used in circulation, is preferable as an etching solution used for etching.
  • Etching is performed using basically the same equipment as that used to manufacture shadow masks for cathode-ray tubes for color TVs, which etch strip-shaped continuous steel materials, especially thin plates with a thickness of 20 to 80 ⁇ m.
  • existing manufacturing facilities for shadow masks can be diverted, and continuous production can be performed consistently from masking to etching, which is extremely efficient.
  • wash with water, alkaline solution After the resist is stripped off and washed, the laminate is dried.
  • the second protective layer 23 B is formed on the surface of the metal layer 21 where the first blackened layer is not formed, the second protective layer 23 B is formed depending on the material of the protective layer 23 B.
  • the adhesion of the blackened layer 25B may be hindered.
  • the removal of the second barrier layer 23B can be performed with an acid or alkali solution.
  • the (mesh) mesh portion 103 is a region surrounded by the frame portion 101.
  • the mesh portion 103 includes a line portion 107 forming a plurality of openings 105.
  • the shape (mesh pattern) of the opening 105 is not particularly limited, and is, for example, a polygon such as a triangle such as a regular triangle, a square such as a rectangle, a rectangle, a diamond, a trapezoid, a hexagon, a circle, or an ellipse. Shapes and the like can be applied.
  • a mesh is formed from these openings 105.
  • the width of the line portion 107 is 50 ⁇ m or less, preferably 20 ⁇ m or less, and the interval (line pitch) of the line portion 107 is preferably 150 ⁇ m or more from the light transmittance. Preferably it is 200 ⁇ m or more.
  • the bias angle (the angle between the line portion of the mesh and the side of the electromagnetic wave shielding sheet) may be appropriately selected in consideration of the pixels of the display and the light emission characteristics in order to eliminate moire.
  • the mesh pattern is subjected to blackening treatment, and as shown in FIG. 4 (e), the surface of the metal layer 21, the side surfaces of the metal layer 21, and the first blackening layer 25A.
  • the second blackening layer 25B is formed by coating over the side surface of the metal and the side surface of the protection layer 23A.
  • the material and forming method of the second blackening layer 25B may be the same as the material and forming method of the first blackening layer 25A.
  • black chromium, black nickel, and a nickel alloy are used.
  • the nickel alloy a nickel-zinc alloy, a nickel tin alloy, and a nickel-tin alloy are used.
  • nickel alloy has good conductivity and good blackness.
  • the second blackening layer 25B can have not only the blackening effect but also the protection function of the metal layer 21.
  • the particles of the blackened layer are usually needle-shaped and easily deformed by external force to change their appearance.However, in the case of nickel alloy, the surface of the second blackened layer 25B, where the particles are easily deformed, is exposed. In this state, the subsequent processing steps can be easily performed, which is more preferable. Formation of nickel alloy As a method, a known electrolytic or electroless plating method is used, and after performing nickel plating, a nickel alloy may be formed.
  • Blackening treatment By performing the blackening treatment in this manner, the blackening treatment is performed on the surface (the surface of the bank) and the side surface (the side surface of the bank) of the line portion 107 of the mesh-like metal layer 21. be able to. As a result, the entire pattern of the mesh-like metal layer 21 is covered with the blackening layer, so that the electromagnetic waves generated by the PDP force are shielded, and at the same time, the metal mesh line for electromagnetic wave shielding is connected to the external part such as a fluorescent lamp. Light reflection of both light and the display light from the PDP is suppressed, and the display image on the display can be viewed in good condition with high contrast
  • the surface roughening and the blackening due to the increase in the absorptivity in the entire visible light wavelength range are collectively referred to as blackening treatment.
  • the preferred reflection Y value of the blackening treatment is about 15 or less, preferably 5 or less, and more preferably 2.0 or less.
  • the reflection Y value was measured with a spectrophotometer UV-3100PC (manufactured by Shimadzu Corporation) at an incident angle of 5 ° (wavelength from 380 nm to 780 nm).
  • the electromagnetic wave shielding sheet of the present invention can be used as a front panel for a PDP, preferably by combining other optical members.
  • an optical member that has the function of absorbing near-infrared light near-infrared light emitted from the PDP is absorbed, and malfunctions of remote control devices and optical communication devices used near the PDP can be avoided. Can be prevented.
  • an optical member having an anti-reflection and / or anti-glare function the reflection of display light from the PDP and external light from the outside can be suppressed, and the visibility of the displayed image can be improved.
  • the frame portion 101 When the frame portion 101 is provided, the frame portion 101 also undergoes the blackening process at the same time as the mesh portion, so that it becomes darker, so that the display device has a high-class appearance. Further, since the electromagnetic wave shielding layer of the electromagnetic wave shielding material of the present invention has black surfaces on both sides, any surface may be directed to the PDP.
  • any of the processes is continuously or intermittently conveyed in a roll (winding) shape continuously wound in a belt shape. Since it can be processed while being manufactured, it can be manufactured with high productivity in a short process in which multiple processes are put together.
  • the present invention includes the following modifications.
  • the concave portion of the opening 105 is further filled with a transparent resin, and the surface unevenness of the mesh portion 103 (the convex portion of the line portion 107 and the concave portion of the opening portion 105). Part) may be flattened.
  • another member a transparent substrate, a near-infrared absorption filter, an anti-reflection filter, etc.
  • a transparent substrate, a near-infrared absorption filter, an anti-reflection filter, etc. is laminated on the mesh portion of the electromagnetic wave shielding material in a later step with an adhesive layer interposed therebetween. At this time, it is possible to prevent the sharpness of the image from being reduced due to light scattering due to the bubbles remaining in the concave portions.
  • an electrolytic copper foil having a thickness of 10 ⁇ 10 ⁇ was used as the metal layer 21, and copper-cobalt alloy particles (average particle diameter 0.3 / m) were cathodically electrodeposited on one surface to perform a blackening treatment.
  • a blackening treatment was performed to form a first blackened layer 25A.
  • a known chromate treatment was performed by a dive method to prevent the front and back surfaces of the metal layer 21 from both sides.
  • the protection layer on the first blackening layer 25A side is referred to as a protection layer 23A
  • the protection layer on the metal layer side is referred to as a second protection layer 23B.
  • the first blackening layer 25A side, the protective layer surface 23A, and a transparent base material 11 made of 100 ⁇ m-thick PET film # 4300 (trade name of polyethylene terephthalate film, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) are cured in two liquids.
  • an adhesive layer 13 composed of a mold urethane-based adhesive After laminating with an adhesive layer 13 composed of a mold urethane-based adhesive, the laminate was aged at 50 ° C. for 3 days to obtain a laminate.
  • the adhesive used was Takerak A-310, a main agent composed of polyester urethane polyol, and Takenate A-10, a curing agent composed of xylene diisocyanate (both trade names, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.). Later thickness was 7 ⁇ m.
  • the protection layer 23A / first blackening layer 25A / metal layer 21 / second protection layer of the laminate was meshed by photolithography to form a pattern.
  • a casein-based photosensitive resist was applied to the entire surface of the second protective layer of the laminate by a dive method. Intermittently conveyed to the next station, with a square opening, a line width of 22 ⁇ , a line interval (pitch) of 300 / im, a mesh part 103 with a bias angle of 49 degrees, and a 15 mm wide frame surrounding the mesh part 103 Negapa of part 101 Using a turn plate, ultraviolet light from a mercury lamp was irradiated to perform contact exposure. While successively transporting the stations, they were water-developed, hardened, and baked by heating.
  • the wafer was transported to the next station, and sprayed by a spray method using an aqueous solution of ferric chloride as an etching solution to form an opening. While successively transporting the station, it was washed with water, the resist was peeled off, washed, and dried with warm air to form a mesh. Next, the mesh was subjected to a second blackening treatment. First, the laminate is immersed in a 3% sulfuric acid aqueous solution bath for 10 seconds to remove the second barrier layer 23B.
  • a nickel ammonium sulfate aqueous solution, a zinc sulfate aqueous solution, and a sodium thiosulfate aqueous solution are used as a blackening treatment bath.
  • the laminate was immersed in this mixed aqueous solution, subjected to electrolytic plating, and subjected to blackening treatment to form a second blackened layer 25B made of a nickel-zinc alloy.
  • the second blackening layer 25B is covered from the surface of the metal layer 21 as shown in FIG. 3, to the side of the metal layer 21, the side of the first blackening layer 25A, and the side of the protection layer 23A.
  • An electromagnetic wave shielding material 1 as shown was obtained.
  • a blackening treatment plating bath As a blackening treatment plating bath, a mixed aqueous solution of a nickel ammonium sulfate aqueous solution, a tin sulfate aqueous solution, and a sodium thiosulfate aqueous solution is used, and the laminate is immersed in the mixed aqueous solution and subjected to electrolytic plating to perform the second plating.
  • An electromagnetic wave shielding material 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blackening layer 25B was formed from a nickel alloy.
  • a blackening treatment plating bath As a blackening treatment plating bath, a mixed aqueous solution of nickel ammonium sulfate aqueous solution, tin sulfate aqueous solution, copper sulfate aqueous solution, and sodium thiosulfate aqueous solution was used, and the laminate was immersed in this mixed aqueous solution.
  • An electromagnetic wave shielding material 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second blackening layer 25B was formed from the same alloy of nickel and tin "I.
  • An electromagnetic wave shielding material 1 was obtained in the same manner as in Example 1 except that a protective layer was formed from a chromium-zinc alloy by a plating method instead of the zinc plating and chromate treatment. However, zinc is eluted from the chromium-zinc barrier layer during the alkaline cleaning when the resist is stripped, and the second barrier layer is a chromium-only layer.
  • Comparative Example 1 The first protective layer side of the laminate of the second protective layer / metal layer / first blackening layer / protective layer Example 2 except that the second protective layer side was laminated on the transparent base material 11 and the blackening layer was provided only on the surface of the line portion, and no blackening layer was provided on the back and side surfaces of the line portion. Similarly, an electromagnetic wave shielding material of Comparative Example 1 was obtained.

Abstract

　電磁波シールド材は透明基材１１と、透明基材１１の一方の面に接着剤１３を介して設けられ開口部１０５を形成するライン部１０７を有するメッシュ状金属層２１とを備えている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１側の面に、第１黒化層２５Ａと防錆層２３Ａとが順次設けられている。メッシュ状金属層２１のライン部１０７の透明基材１１と反対側の面およびライン部１０７の側面に、第２黒化層２５Ｂが設けられている。

Description

明 細 書
電磁波シールド材、及びその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、陰極線管（以下 CRTともいう）、プラズマディスプレイパネル (以下 PDP ともいう）などのディスプレイから発生する EMI (Electro Magnetic Interference ；電磁 (波）障害）をシールドする電磁波シールド材に関し、さらに詳しくは、ディスプ レイの表示画像の明所での視認性に優れ、また、製造工程においては、少ない製造 工程で製造できる電磁波シールド材、及びその製造方法に関するものである。
[0002] 本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量 基準であり、「/」印は一体的に積層されていることを示す。また、「NIR」は「近赤外 線」及び「PET」は「ポリエチレンテレフタレート」で、略語、同意語、機能的表現、通 称、又は業界用語である。
背景技術
[0003] (技術の背景)近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的な ノイズ妨害が増え、 CRT, PDPなどのディスプレイから電磁波が発生する。 PDPは、 データ電極と蛍光層を有するガラス基板と透明電極を有するガラス基板との組合体 であり、作動すると画像を構成する可視光線以外に、電磁波、近赤外線、及び熱が 大量に発生する。
通常、電磁波を遮蔽するために PDPの前面に、電磁波シールド材を含む前面板を 設ける。ディスプレイ前面から発生する電磁波の遮蔽性は、 30MHz 1GHzに於い て 30dB以上の機能が必要である。
さらに、ディスプレイの表示画像を視認しゃすくするため、外光（日光、電燈光等） の入射する明所に於いても電磁波シールド材の部分が見えにくく（非視認性が高い という）、また、全体としては適度な透明性（可視光透過性、可視光透過率）を有する ことが求められている。
また、製造工程においては、短い工程数で、生産性よく生産できる電磁波シールド 材の製造方法が求められている。 (先行技術)従来、メッシュ状の金属層を有する電磁波シールド材の製造方法は、 通常、次の方法が用いられる。
透明基材へ、黒色色素を含む黒色導電インキを凹版オフセット印刷法でメッシュ状 とした後に、該メッシュの上へ金属メツキする方法が知られている（例えば、特許文献 1一 2参照。）。し力、しながら、透明基材面と反対側及びメッシュの側面の金属層が外 光を反射して光る為画像が白化したり、メッシュの非視認性が低下するという欠点が ある。メッシュの白化防止や非視認性を確保する為に黒色導電インキのメッシュのみ で電磁波シールド機能を発現させようとすると、今度は電磁波シールド性が不十分と なる。また、製造工程では、導電インキでは該導電インキの電気抵抗が高いために、 メツキ時間が長くかかり、生産性が低いという問題点がある。
また、 PETフィルム (透明基材）上に接着剤層を介して銅層を積層し、該銅層をフォ トエッチング法により、多数の開口部とこれを囲むライン部とから成るメッシュ状に形成 し、この銅層パターンのライン部の全露出面（表裏両面及び側面のすべて）に黒化処 理を施したものが知られている（例えば、特許文献 3参照。）。し力しながら、斯かる仕 様は、電磁波シールド性能は十分有り、又金属層が露出した特許文献 1、 2の仕様に 比べ、明所での非視認性、白化防止性は向上する。し力しながら、黒化処理は化成 処理により行なわれ、針状結晶が生成されるために黒化層を形成した銅層を PETフ イルムに積層する迄の間に黒化層が脱落又は変形したり、更には黒化度も変化乃至 は低下しやすぐまた高温処理をするためにカールしやすぐ外観性が低下するとい う欠点がある。
また、透明基材上に、パラジウム触媒を含有する親水性樹脂層を形成し、その上に 銅又はニッケルから成る金属を無電解メツキすることで、裏面側の黒化層及び金属層 を積層した後、該黒化層及び金属層をフォトリソグラフィ一法によりメッシュ化し、その 後電解メツキ法により、該メッシュの表面及びライン部側面に黒色ニッケノレによる黒化 層を形成してライン部の全露出面に黒化処理を施す方法も開示されている。この方 法では透明基材上に、直接連続して黒化層及び金属層を形成する為、製造工程中 に於いて、黒化層が脱落変質し難くなる。但し、親水性樹脂の強度及び接着力が高 くない為、金属層、黒化層及び透明基材間が剥離し易いこと、及び、メツキ法により電 磁波遮蔽に十分な厚さ（数 10 μ m)の金属層を形成するのに時間を長く要することが 欠点であった。
[0005] 特許文献 1 :特開 2000— 13088号公報
特許文献 2：特開 2000 - 59079号公報
特許文献 3：特開 2002 - 9484号公報
特許文献 4 :特開 2000— 77887号公報
発明の開示
[0006] そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的 は、メッシュ化した金属層の全露出面を、黒くすることで、明所に於いても、適度な透 明性、高電磁波シールド性、メッシュの非視認性、及び良好な外観を有し、ディスプ レイの表示画像の視認性に優れる電磁波シールド材に於レ、て、黒化層の製造時の 脱落損傷、変質を防ぎ、又各層の接着を向上させ、少ない工程時間と製造工程数で 製造できる電磁波シールド材、およびその製造方法を得ることである。
[0007] 本発明は、透明基材と、透明基材の一方の面に接着剤を介して設けられ、開口部 を形成するライン部を有するメッシュ状金属層と、メッシュ状金属層のライン部の透明 基材側表面に、順次設けられた第 1黒化層及び層鲭層と、メッシュ状金属層のライン 部の透明基材と反対側表面、およびライン部側面に設けられた第 2黒化層とを備え たことを特徴とする電磁波シールド材である。
本発明は、第 2黒化層はニッケル合金を含むことを特徴とする電磁波シールド材で ある。
本発明は、第 1黒化層はニッケルクロム合金を含むことを特徴とする電磁波シール ド材である。
本発明は、第 1黒化層は銅 -コバルト合金を含み、第 2黒化層はニッケノレ合金を含 むことを特徴とする電磁波シールド材である。
本発明は、防鲭層はクロム化合物を含むことを特徴とする電磁波シールド材である 本発明は、防鲭層はクロム及び/又は亜鉛を含むことを特徴とする電磁波シールド 材である。 本発明は、防鲭層はクロム以外の金属を含むことを特徴とする電磁波シールド材で ある。
本発明は、透明基材と、透明基材の一方の面に接着剤を介して設けられ開口部を 形成するライン部を有するメッシュ状金属層と、を有する電磁波シールド材の製造方 法において、透明基材と、金属層とを準備する工程と、金属層の一方の面に第 1黒 化層および防鲭層を順次形成する工程と、金属層、第 1黒化層および防鲭層を防鲭 層側力 透明基材に接着剤を介して積層する工程と、透明基材に積層された防鲭層
、第 1黒化層、および金属層をフォトリソグラフィ一法を用いてメッシュ状に形成して、 金属層に開口を有するライン部を形成する工程と、金属層のライン部の透明基材と 反対側の表面、およびライン部側面に第 2黒化層を形成する工程と、を備えたことを 特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。
本発明は、第 1黒化層を形成する工程は、電解メツキによる銅 -コバルト合金を形成 する工程を含み、第 2黒化層を形成する工程は、電解メツキによるニッケル合金を形 成する工程を含むことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法である。
本発明は、防鲭層を形成する工程は、クロメート処理工程を含むことを特徴とする 電磁波シールド材の製造方法である。
本発明は、透明基材はポリエチレンテレフタレートフィルムを含み、防鲭層と透明基 材とを積層する工程はドライラミネート法を含むことを特徴とする電磁波シールド材の 製造方法である。
本発明によれば、電磁波シールド材が適度な透明性、高電磁波シールド性を有す ると共に、ライン部の全露出面に黒化層が形成される。このためメッシュの非視認性 及び外光存在下に於ける画像のコンラストに優れ、ディスプレイの表示画像の視認 性に優れた電磁波シールド材が提供される。さらに、透明基材側の黒化層上に防鲭 層が形成されるため、透明基材と金属層との積層工程の際に、透明基材側の黒化層 の脱落、黒化度の低下乃至変化も防止される。また外光存在下での性能を確実に得 られると共に接着剤により、金属層及び黒化層と、透明基材とが強固に接着した電磁 波シールド材が提供される。
本発明によれば、メッシュの黒化度が良好でメッシュの非視認性及び外光存在下 に於ける画像のコンラストが優れ、ディスプレイの表示画像の視認性が優れた電磁波 シールド材が提供される。
本発明によれば、金属層が鯖び難ぐ耐久性に優れる電磁波シールド材が提供さ れる。
本発明によれば、防鲭層と黒化層との良好な密着性を確実に確保できる電磁波シ 一ルド材が提供される。
本発明によれば、黒化層をメッシュライン部のすべての面に容易に形成でき、少な い時間及び製造工程数で電磁波シールド材が製造できる電磁波シールド材の製造 方法が提供される。
本発明によれば、より黒ぐかつ、黒化層が脱落しにくい電磁波シールド材の製造 方法が提供される。
本発明によれば、容易に製造でき、かつ、防鲭効果に優れる電磁波シールド材の 製造方法が提供される。
本発明によれば、薄い透明基材へ既存の技術及び装置で容易に製造でき、近赤 外線シールド材、反射防止材及び/又は防眩性などの他の光学部材と組み合わせ て、 PDP前面板とすることのできる電磁波シールド材の製造方法が提供される。 図面の簡単な説明
[0009] [図 1]本発明による電磁波シールド材の一実施の形態を示す平面図である。
[図 2]図 1のメッシュ部の斜視図である。
[図 3]本発明による電磁波シールド材の一実施の形態を示すメッシュ部の断面図であ る。
[図 4]本発明による電磁波シールド材の製造方法のフローを説明する断面図である。 発明を実施するための最良の形態
[0010] 以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら、詳細に説明する。
図 1は、本発明による電磁波シールド材の平面図である。
図 2は、図 1のメッシュ部の拡大斜視図である。
図 3は、本発明による電磁波シールド材のメッシュ部の断面図である。
図 4は、本発明による電磁波シールド材の製造方法のフローを説明する断面図で ある。
[0011] (基本の方法)本発明の電磁波シールド材の製造方法は、電磁波シールド材を製 造するものであり、電磁波シールド材は透明基材 11の少なくとも一方の面へ、接着 剤層を介して、多数の 2次元配歹 1Jした開口部 105を形成するライン部 107からなるメ ッシュ状の金属層 21を設ける。金属層 21のライン部 107の表裏両面及び側面の全 露出面が黒化処理されている。このような製造方法は図 4 (a)— (e)に示すように、 (1) 金属層 21を準備する工程と、（2)該金属層 21の一方の面へ第 1黒化層 25A、及び 防鲭層 23Aを形成する工程と、 （3)該防鲭層 23A面と透明基材 11とを接着剤層 13 を介して積層する工程と、（4)透明基材 11に積層されている防鲭層 23A、第 1黒化 層 25A、金属層 21を、フォトリソグラフィ一法でメッシュ状パターンとする工程と、 (5) 該メッシュ状パターンを黒化処理して、第 2黒化層 25Bを形成する工程からなる。
[0012] (基本の物）図 1乃至図 3に示すように、電磁波遮蔽用シート 1は、透明基材 11と、 透明基材 11の一方の面に接着剤層 13を介して設けられたメッシュ状金属層 21とを 有している。このうちメッシュ状金属層 21は開口部 105を形成するライン部 107を有 している。またメッシュ状金属層 21のライン部 107の透明基材 11側表面に第 1黒化 層 25A及び防鲭層 23Aが順次設けられ、ライン部 107の透明基材 11と反対側表面 およびライン部 107の側面には第 2黒化層 25Bが設けられている。
なお、透明基材 11上にはメッシュ 103と、このメッシュ部 103を囲む額縁部 101とが 形成されている。このうちメッシュ部 103は防鲭層 23A/第 1黒化層 25A/メッシュ 状金属層 21/第 2黒化層 25Bの積層構造により形成され、額縁部 101は防鲭層 23 A/第 1黒化層 25A/平板状金属層 21/第 2黒化層 25Bの積層構造により形成さ れている。
またメッシュ部 103には、メッシュ状金属層 21の開口部およびライン部に対応して、 開口部 105を形成するライン部 107が設けられている。
[0013] (第 1工程)金属層を準備する工程 (図 4 (a) )。
[0014] (金属層）金属層 21の材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロム、アル ミニゥムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属が適用できる。 金属層は単体でなくても、合金あるいは多層であってもよぐ鉄の場合には低炭素リ ムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、 Ni— Fe合金、インバー合金が好まし ぐまた、黒化処理としてカソーディック電着を行う場合には、電着の容易性から銅又 は銅合金箔が好ましい。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化層との密 着性、及び 10 z m以下の薄膜ィ匕ができる点から、電解銅箔が好ましい。該金属層 2 1の厚さは 1一 lOO x m程度、好ましくは 5— 20 x mである。これ以下の厚さでは、フ オトリソグラフィ法によるメッシュ加工は容易になる力 金属の電気抵抗値が増え電磁 波シールド効果が損なわれる。これ以上では、所望する高精細なメッシュの形状が得 られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も 低下して、画像の視認性が低下する。
[0015] 金属層 21の表面粗さとしては、 Rz値で 0. 5 10 μ mが好ましレ、。これ以下では、 黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接 着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生し たりする。なお、表面粗さ Rzは、 JIS-B0601に準拠して測定した 10点平均粗さ値で ある。
[0016] (第 2工程)該金属層 21の一方の面へ第 1黒化層 25A及び防鲭層 23Aを形成する 工程。
また、必要に応じて、金属層 21の第 1黒化層 25A及び防鲭層 23Aと反対面に、第 2防鲭層 23Bを形成してもよレ、（図 4 (b) )。
[0017] (第 1黒化層）第 1黒化層 25Aの形成即ち、黒化処理は予め製膜された金属層 21 を透明基材 11上に接着剤層 13を介して積層する製法を用いる場合には、積層後に 第 1黒化層 23Aを形成することができないため、金属層 21単層の状態で行う。該黒 化処理としては、金属層の表面を粗化及び Z又は黒化すればよぐ金属、合金、金 属酸化物、金属硫化物の形成や種々の手法が適用できる。好ましい黒化処理として はメツキ法、真空蒸着法、スパッタリング法等であり、該メツキ法によれば、金属層へ の密着力に優れ、金属層の表面へ均一、かつ容易に黒化することができる。該メツキ の材料としては、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、若しくはクロム力 選択された金属の少なくとも 1種、又は該金属を含む化合物を用いる。他の金属又は 化合物では、黒化が不充分、又は金属層との密着に欠け、例えばカドミウムメツキで は顕著である。
[0018] 積層工程 (第 3工程)前の段階で金属層 21の裏面にのみ黒化層（第 1黒化層 25A) を形成する理由は、以下の通りである。即ち、金属層 21の裏面 (透明基材 11側）は、 透明基材 11と接着した状態で、メッシュ状パターンに加工する為、メッシュ状パター ンに加工する工程 (第 4工程）の後で第 1に黒化層 25Aを形成することは不可能であ る。それ故、積層工程前の段階で、第 1黒化層 25Aを形成完了しておく必要が有る。 金属層 21の表面 (透明基材 11と反対側）の黒化層形成は、積層工程前に行なうこと も、積層工程後に行なうことも共に可能ではある。但し、ライン部 107側面の黒化層形 成は、金属層を透明基材に積層し、メッシュ状パターンに加工（此の段階で始めて開 口部 105と共にライン部 107側面が出現する）した後に行なうしか有り得ないことを考 慮すると、）若し、金属層表面の黒化層形成を積層工程前に行なってしまうと、黒化 層形成は 3回（裏面、表面、側面）必要となる。一方、金属層表面の黒化層形成を、メ ッシュ状パターンに加工後に行なえば、黒化層形成は 2回のみ (裏面、表面と側面同 時)で済む。従って、積層工程前の段階では金属層 21の裏面のみに第 1黒化層 25 Aを設けることが工程短縮、簡略化の点で好ましい。
[0019] 金属層 21として銅箔を用いる場合、好ましい第 1黒化層 25Aの例としては銅ーコバ ルト合金、或いはニッケル クロム合金が挙げられる。銅 コバルト合金の場合、メツキ 法にて形成し、粒子状に形成する。メツキ法としては、銅箔を硫酸、硫酸銅及び硫酸 コバルトなどからなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着さ せるカソーディック電着メツキが挙げられる。カチオン性粒子を設けることにより、粗ィ匕 し、かつ黒色の第 1黒化層 25Aが得られる。記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅 と他の金属との合金粒子が適用できる力 好ましくは銅-コバルト合金の粒子が挙げ られ、銅-コバルト合金粒子の平均粒子径は 0. 1 l x mが好ましレ、。カソーディック 電着によれば、粒子を平均粒子径 0. 1— 1 μ mに揃えて好適に付着することができ る。また、銅箔表面に高電流密度で処理することにより、銅箔表面がカソーディックと なり、還元性水素を発生して活性化し、銅箔と粒子との密着性が著しく向上する。
[0020] 銅-コバルト合金粒子の平均粒子径がこの範囲外の場合、例えば銅-コバルト合金 粒子の粒子径をこれを超えて大きくすると、黒化度が低下し、また粒子が脱落 (粉落 ちともいう）しゃすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観及び光吸収 のムラが目立ってくる。銅一コバルト合金粒子の平均粒子径力 この範囲未満でも、 黒化度が不足ととなり、外光の反射を抑えきれ無いので、画像の視認性が悪くなる。 また、黒色クロム、黒色ニッケルによる黒化処理も、導電性と黒色度合いが良好で、 粒子の脱落もなく好ましい。
ニッケル一クロム合金は、メツキ、真空蒸着、スパッタリング等の方法で形成できる。 ニッケル一クロム合金は銅との密着も良好な上、導電性も高い為、電磁波シールド性 の点でも好ましい。
[0021] (防鲭層）次に、第 1黒化層 25A面へ防鲭層 23Aを形成する。防鲭層 23Aは、金 属層 21面及び第 1黒化層 25A面の防鲭機能を持ち、かつ、黒化処理が粒子であれ ば、その脱落や変形を防止し、さらにまた、第 1黒化層 25Aの黒化度をより黒くするこ とができる。該防鲭層を此の様に形成する理由は以下の通りである。即ち、防鲭層 2 3Aについては、第 1黒化層 25Aを透明基材 11と接着する迄の間に第 1黒化層 25A が脱落したり、変質することから保護する意味で積層工程 (第 3工程)前に形成してお く必要がある。
[0022] 該防鲭層 23Aとしては、公知の防鲭層が適用できる力 クロム、亜鉛、ニッケル、ス ズ、銅などの金属もしくはそれらの合金、または前記金属の酸化物、或いはクロム化 合物の層が好適であり、好ましくは、亜鉛をめつきしたのちクロメート処理したクロム化 合物層が用いられる。また、該防鲭層 23Aは、エッチングや酸洗浄時の耐酸性をより 強くするために、珪素化合物を含有することが好ましぐ珪素化合物としてはシラン力 ップリング剤が挙げれらる。防鲭層 23Aは第 1黒化層 25A (特に銅—コバルト合金粒 子層）との密着性、及び接着剤層 13 (特に 2液硬化型ウレタン系樹脂の接着剤）との 密着性にも優れる。防鲭層 23Aがニッケノレを含む場合、ニッケルが不動体化すると 防鲭層 23Aと第 2黒化層 25Bとの接着が弱くなり黒化層 25Bが剥脱し易くなる場合 がある。クロム、亜鉛、ニッケル、スズ、銅などの金属もしくはそれらの合金、または前 記金属の酸化物は、公知のメツキ法で形成できる。又クロム化合物の形成としては、 公知のメツキ法、或いはクロメート（クロム酸塩)処理等が用いられる。該防鲭層の厚さ としては、 0· 001— 10 /i m程度、好ましくは 0· 01— 1 /i mとなってレヽる。
[0023] また、クロメート処理による防鲭層 23Aの形成方法は、塗布法やかけ流し法が用い られ、防鲭層を金属層 21の片面に設けてもよぐデイツビング法で金属層 21の両面 に設けてもよい。金属層 21の両面に同時に設けた場合、第 1黒化層 25A面の防鲭 層を防鲭層 23A、金属層 21面の防鲭層を第 2防鲭層 23Bと呼ぶ。但し、一般に防鲭 層をデイツビング法で両面に形成した場合、第 2防鲭層 23Bはニッケルを含まなレ、組 成となっているが、第 2黒化処理に先だって、金属層 21面の第 2防鲭層 23Bを酸水 溶液などで除去することが好ましい。
すなわち、第 2防鲭層 23B表面が化学的に不活性乃至は表面への金属酸化物層 析出阻害性のために、第 2黒化層 25Bの密着力が低下するので第 2防鲭層 23Bを 除去する必要がある。
[0024] (クロメート処理）クロメート処理は、被処理材へクロメート処理液を塗布し処理するも のである。塗布方法としては、ロールコート、カーテンコート、スクイズコート、静電霧 化法、浸漬法などが適用でき、塗布後は水洗せずに乾燥すればよい。クロメート処理 液としては、通常クロム酸を含む水溶液を使用する。具体的には、アルサーフ 1000 ( 日本ペイント社製、クロメート処理剤商品名）、 PM-284 (日本パーカライジング社製、 クロメート処理液商品名）などが例示できる。また、クロメート処理に先だって、亜鉛メ ツキを施すのが好ましぐ第 1黒化層/防鲭層（亜鉛/クロメート処理の 2層）の構成 、層間密着、防鲭及び黒化度の効果をより高めることができる。
[0025] (第 3工程)該防鲭層 23A面と透明基材 11とを接着剤で積層する工程 (図 4 (c) )。
[0026] (透明基材)透明基材 11の材料としては、使用条件や製造に耐える透明性、絶縁 性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用でき、例えば、ガラスや透 明樹脂を用いることができる。ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライ ムガラスなどが適用でき、好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処 理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラス を用いることができ、透明基材 11を電極基板と兼用してもよい。
[0027] 透明樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレ—ト、ポリェチ レンナフタレート、テレフタル酸一イソフタル酸—エチレングリコール共重合体、テレフタ ノレ酸-シクロへキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系 樹脂、ナイロン 6などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポ リオレフイン系樹脂、ポリメチルメタアタリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、ス チレン一アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリァセチルセルロースなど のセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリ力—ボネートなどの樹脂からなるシート、フィル ム、板などが適用できる。
[0028] 透明樹脂から成る透明基材 11は、これら樹脂を単独で用いる他、これらの樹脂 2種 以上の混合体（ァロイでを含む）、若しくは複数層からなる積層体からなっていてもよ レ、。該透明基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良レ、が、強度を向上させ る目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましく用いられる。透明 基材の厚さは、透明基材が透明樹脂から成る透明基材の場合は、通常、 12 1000 m程度が適用できる力 50— 700 z m力 S好適で、 100— 500 μ m力 S最適である。 ガラスから成る透明基材の場合は、通常、 1000— 5000 /i m程度力 S好適である。レヽ ずれも、これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみ、破斷などが発生 し、これ以上の厚さでは、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。
[0029] 通常、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系榭 脂フィルム、アクリル系樹脂、又はガラスの板が、透明性、耐熱性もよくコストも安いの で好適に使用される。また割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、 2軸延 伸ポリエチレンテレフタレートのフィルムが最適に用いられる。また、透明性基材 11の 透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率が 80%以上となっている。
[0030] 透明基材 11に対しては、接着剤層 13の塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処 理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促 進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アル力 リ処理、などの易接着処理を行ってもよい。透明基材 11には、必要に応じて、紫外線 吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。
[0031] (積層方法)透明基材 11と、前述の防鲭層 23A/第 1黒化層 25AZ金属層 21Z 力 なる積層体の防鲭層 23A面と、が接着剤で積層される。積層（ラミネートともいう） 法としては、透明基材 11及び Z又は防鲭層 23A面へ、接着剤又は粘着剤の樹脂、 またはこれらの混合物を、加熱熔融物、未架橋重合物、ラテックス、水分散液、又は 有機溶媒液等の流動体として、スクリーン印刷、グラビア印刷、コンマコート、ローノレコ ートなどの公知の印刷又はコーティング法で、印刷または塗布し、必要に応じて乾燥 した後に、他方の材料と重ねて加圧した後、該接着剤 (粘着剤層）を固化すれば良 レヽ。接着層の膜厚としては、 0. 1一 20 z m (乾燥状態）程度、好ましくは 1一 10 z m が好ましい。
[0032] 具体的な積層方法は通常、連続した帯状 (卷取という）の状態で行われ、卷取り口 ールから卷きほぐされて伸張された状態で、金属層及び Z又は基材フィルムへ、接 着剤を塗布し乾燥した後に、他方の材料を重ね合わせて加圧する。好ましくは、当業 者がドライラミネート法（ドライラミともいう）と呼ぶ方法である。さらに、紫外線 (UV)や 電子線 (EB)などの電離放射線で硬化 (反応)する電磁放射線硬化型樹脂も好ましく 用いられる。
[0033] (ドライラミネート法）ドライラミネート法とは、溶媒へ分散または溶解した接着剤を、 乾燥後の膜厚が 0. 1— 20 / m (乾燥状態）程度、好ましくは 1一 10 / mとなるように、 例えば、ローノレコーティング、リバースローノレコーティング、グラビアコーティングなどのコ 一ティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、該接着層を形成したら直ちに、貝占り合 せ基材を積層した後に、 30— 80°Cで数時間一数日間のエージングで接着剤を硬化 させることで、 2種の材料を積層させる方法である。該ドライラミネーシヨン法で用いる 接着層としては、熱、または紫外線や電子線などの電離放射線で硬化する接着剤が 適用できる。熱硬化接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシァネートやへキサメ チレンジイソシァネート等の多官能イソシァネートと、ポリエーテル系ポリオール、ポリアク リレートポリオール等のヒドロキシノレ基含有化合物との反応により得られる 2液硬化型ゥ レタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できるが、 2液硬化型 ウレタン系接着剤が好適である。
[0034] (第 4工程)透明基材 11へ積層されている防鲭層 23A、第 1黒化層 25A、及び金属 層 21を、フォトリソグラフィ一方でメッシュ状パターンとする工程（図 4 (d) )。
[0035] 透明基材 11/接着剤層 13Z防鲭層 23AZ第 1黒化層 25A/金属層 21からなる 積層体中の、防鲭層 23A/第 1黒化層 25A/金属層 21を、フォトリソグラフィ一法で メッシュ状パターンとする。
[0036] (フォトリソグラフィ一法)積層体中の金属層 21表面上へ、レジスト層をメッシュパタ ーン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層/第 1黒化層/防鲭層を エッチングにより除去した後に、レジスト層を除去して、メッシュ状パターンの電磁波 シールド層を形成する。図 1の平面図に図示するように、電磁波シールド層は、メッシ ュ部 103と必要に応じてその周縁部に設ける額縁部 101とからなり、図 2の斜視図及 び図 3の断面図に示す如ぐメッシュ部 103は金属層が残ったライン部 107によって 複数の開口部 105が形成され、額縁部 101は開口部がなく全面にわたって金属層 2 1が残されている。額縁部 101は、必要に応じて設ければよぐメッシュ部 101の全周 に渡って設ける力 \メッシュ部 101の隣接する外部の少なくとも 1部に設ければよい。
[0037] この工程も、帯状で連続して卷き取られたロール状の積層体を加工する工程からな つている。積層体を連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マ スキングし、エッチングし、レジスト剥離する。まず、マスキングは、例えば、感光性レ ジストを金属層 21上へ塗布し、感光性レジストが乾燥した後に、所定のパターン (メッ シュのライン部と額縁部）原版にて感光性レジストを密着露光し、水現像し、硬膜処 理などを施し、ベーキングする。レジストの塗布は、卷取りロール状の帯状の積層体 を連続又は間歇で搬送させながら、その金属層 21面へ、カゼイン、 PVA、ゼラチン などのレジストをデイツビング (浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。 また、感光性レジストを塗布することなぐドライフィルムレジストを用いてもよぐこの 場合は作業性が向上する。ベーキングはカゼインレジストの場合、通常 100— 300°C で行う。
[0038] (エッチング）マスキング後に積層体に対してエッチングを行う。エッチングに用いる エッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明においては、循環使用が容 易にできる塩ィ匕第二鉄、塩化第二銅の水溶液が好ましい。また、エッチングは、帯状 で連続する鋼材、特に厚さ 20— 80 μ mの薄板をエッチングするカラー TVのブラウン 管用のシャドウマスクを製造する設備と、基本的に同様の設備を用いて行なわれる。 すなわち、シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキングからエッチングま で一貫して連続生産できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液 によるレジスト剥離、洗浄を行ってから積層体を乾燥する。
[0039] (第 2防鲭層の除去)金属層 21の第 1黒化層非形成面に第 2防鲭層 23Bを形成し た場合は、防鲭層 23Bの材料如何においては、第 2黒化層 25Bの接着を阻害する 場合がある。この場合は、レジスト剥離後、第 2黒化層 25B形成前に第 2防鲭層 23B を除去することが好ましい。第 2防鲭層 23Bの除去は、酸やアルカリの溶液で除去す ること力 Sできる。
[0040] (メッシュ）メッシュ部 103は、額縁部 101で囲まれた領域である。メッシュ部 103は、 複数の開口部 105を形成するライン部 107からなつている。開口部 105の形状 (メッ シュパターン）は特に限定されず、例えば、正 3角形等の 3角形、正方形、長方形、菱 形、台形などの 4角形、 6角形、等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これら の開口部 105からメッシュを形成する。開口率及びメッシュの非視認性から、ライン部 107の幅は 50 μ m以下、好ましくは 20 μ m以下が、好ましくはライン部 107の間隔（ ラインピッチ）は光線透過率から 150 μ m以上、好ましくは 200 μ m以上が好ましい。 また、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波シールドシートの辺とのなす角度）は 、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択 すればよい。
[0041] (第 5工程)該メッシュ状パターンを黒化処理して、図 4 (e)に示すように、、金属層 2 1の表面、並びに金属層 21の側面、第 1黒化層 25Aの側面及び防鲭層 23Aの側面 に渡って第 2黒化層 25Bを被覆形成する。
[0042] (第 2黒化層）第 2黒化層 25Bの材料及び形成方法としては、第 1黒化層 25Aの材 料及び形成方法と同様でよい。好ましくは黒色クロム、黒色ニッケル、ニッケル合金が 用いられ、ニッケル合金としては、ニッケル一亜鉛合金、ニッケルースズ合金、ニッケル -スズ ~|同合金が用いられる。特に、ニッケル合金は、導電性と黒色度合いが良好で ある。また、第 2黒化層 25Bは、黒化効果と同時に、金属層 21の防鲭機能をも合わ せて持たせることができる。
さらに、通常、黒化層の粒子は、針状のために、外力で変形して外観が変化しやす レ、が、ニッケル合金では、粒子が変形しにくぐ第 2黒化層 25B面が露出した状態で 、その後の加工工程を容易に行なうことができ、さらに好ましレ、。ニッケル合金の形成 方法としては、公知の電解または無電解メツキ法が用いられ、ニッケルメツキを行った 後に、ニッケル合金を形成してもよい。
[0043] (黒化処理）このように黒化処理をすることで、メッシュ状金属層 21のライン部 107の 表面（土手の表面）及び側面（土手の側面）の部分まで黒化処理を行うことができる。 この結果、メッシュ状金属層 21のパターンの全面が黒化層で覆われるので、 PDP力 ら発生する電磁波をシールドし、かつ、電磁波シールド用の金属メッシュのライン部 部分から、蛍光燈などの外部光、及び PDPからの表示光の両方の光反射が抑えら れ、ディスプレイの表示画像をハイコントラストで、良好な状態で視認することができる
[0044] 本明細書では、表面粗化及び可視光線波長全域の吸収性増加による黒色化を合 わせて黒化処理という。黒化処理の好ましい反射 Y値は 15以下程度、好ましくは 5以 下、さらに好ましくは 2. 0以下である。なお、反射 Y値の測定方法は、分光光度計 U V-3100PC (島津製作所製）にて入射角 5° (波長は 380nmから 780nm)で測定し た。
[0045] また、本発明の電磁波シールドシートは、他の光学部材を組み合わせて、好ましレ、 PDP用の前面板として、用いることができる。例えば、近赤外線を吸収する機能を有 する光学部材と組合わせると、 PDPから放出される近赤外線を吸収されるので、 PD Pの近傍で使用する遠隔操查機器や光通信機器などの誤動作を防止できる。また、 反射防止及び/又は防眩機能を有する光学部材と組合わせると、 PDPからの表示 光、及び外部からの外光の反射を抑制して表示画像の視認性を向上できる。
[0046] 額縁部 101を設けた場合には、メッシュ部と同時に額縁部 101も黒化処理を受ける のでより黒くなるので、ディスプレイ装置に高級感がでる。また、本発明の電磁波シー ルド材の電磁波シールド層は、両面が黒いので、いずれの面を PDPへ向けてもよい
[0047] さらに、透明基材 11として可撓性の材料を用いた場合は、いずれの工程も帯状で 連続して卷き取られたロール (卷取)状で、連続又は間歇的に搬送しながら加工でき るので、複数工程をまとめた短い工程で、生産性よく製造することができる。
[0048] (変形形態）本発明は、次のように変形して実施することを含むものである。 図 3に図示の如き電磁波シールド材 1を得た後、更に、開口部 105の凹部を透明樹 脂で充填して、メッシュ部 103の表面凹凸（ライン部 107の凸部及び開口部 105の凹 部から成る）を平坦ィ匕しても良い。この様にすることにより、後工程で該電磁波シール ド材のメッシュ部上に、接着剤層を間に挾んで他の部材 (透明基板、近赤外線吸収 フィルター、反射防止フィルタ一等）を積層する際に、該凹部に気泡が残留すること によって光散乱により画像の鮮明度を低下させることを防止出来る。
[0049] 以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定され るものではない。
実施例 1
[0050] まず、金属層 21として厚さ 10 μ ΐηの電解銅箔を用い、一方の面に銅-コバルト合金 粒子（平均粒子径 0. 3 / m)をカソーディック電着させて黒化処理を行い、第 1黒化 層 25Aを形成した。次いで、亜 メツキした後に、デイツビング法で公知のクロメート 処理を行い、金属層 21の表裏両面を防鲭処理した。ここでは、第 1黒化層 25A面側 の防鲭層を防鲭層 23A、金属層面の防鲭層を第 2防鲭層 23Bと呼ぶ。
この第 1黒化層 25A面側の防鲭層面 23Aと、厚さ 100 μ mの PETフィルム Α4300 (東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレートフィルムの商品名）から成る透明基材 11 とを、 2液硬化型ウレタン系接着剤から成る接着剤層 13でラミネートした後に、 50°C で 3日間エージングして積層体を得た。接着剤としてはポリエステルウレタンポリオ一 ノレから成る主剤タケラック A— 310とキシレンジイソシァネートから成る硬化剤タケネー ト A— 10 (いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで 7 μ mとした。
該積層体の防鲭層 23A/第 1黒化層 25A/金属層 21/第 2防鲭層をフォトリソグ ラフィ法によりメッシュ化し、パターンを形成した。
カラー TVシャドウマスク用の製造ラインを流用して、連続した帯状 (卷取）でマスキ ングからエッチングまでを行なった。まず、積層体の第 2防鲭層面の全体へ、カゼイン 系の感光性レジストをデイツビング法で塗布した。次のステーションへ間欠搬送し、開 口部が正方形でライン幅 22 μ ΐη、ライン間隔（ピッチ） 300 /i m、バイアス角度が 49 度のメッシュ部 103及び該メッシュ部 103を囲む幅が 15mmの額縁部 101のネガパ ターン版を用いて、水銀燈からの紫外線を照射して密着露光した。次々にステーショ ンを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さらに、加熱してベーキングした。さらに次 のステーションへ搬送し、エッチング液として塩化第二鉄水溶液を用いて、スプレイ 法で吹きかけてエッチングし、開口部を形成した。次々にステーションを搬送しながら 、水洗し、レジストを剥離し、洗浄し、さらに温風で乾燥して、メッシュを形成した。 次にメッシュを第 2黒化処理した。まず、積層体を 3%硫酸水溶液浴に 10秒間浸漬 して、第 2防鲭層 23Bを除去した後に、黒化処理メツキ浴として、硫酸ニッケルアンモ ニゥム水溶液と硫酸亜鉛水溶液とチォ硫酸ナトリウム水溶液との混合水溶液を用レ、、 この混合水溶液に積層体を浸漬し、電解メツキを行って黒化処理し、ニッケル-亜鉛 合金からなる第 2黒化層 25Bを形成した。第 2黒化層 25Bは図 3の如ぐ金属層 21表 面から、金属層 21側面、第 1黒化層 25A側面、及び防鲭層 23A側面に渡って被覆 され、図 3の断面図に示すような電磁波シールド材 1を得た。
実施例 2
[0051] 黒化処理メツキ浴として、硫酸ニッケルアンモニゥム水溶液と硫酸スズ水溶液とチォ 硫酸ナトリウム水溶液との混合水溶液を用い、この混合水溶液に積層体を浸漬し、電 解メツキを行って第 2黒化層 25Bをニッケルースズ合金から形成する以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールド材 1を得た。
実施例 3
[0052] 黒化処理メツキ浴として、硫酸ニッケルアンモニゥム水溶液と硫酸スズ水溶液と硫酸 銅水溶液とチォ硫酸ナトリウム水溶液との混合水溶液を用い、この混合水溶液に積 層体を浸漬し、電解メツキを行って第 2黒化層 25Bをニッケル一スズ" I同合金から形成 する以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールド材 1を得た。
実施例 4
[0053] 亜鉛メツキ及びクロメート処理に代えて、メツキ法によるクロム一亜鉛合金から防鲭層 を形成する以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールド材 1を得た。但し、クロム —亜鉛からなる防鲭層は、レジスト剥離時のアリカリ洗浄で亜鉛が溶出されて、第 2防 鲭層の方は、クロムのみの層となっている。
[0054] (比較例 1)第 2防鲭層/金属層/第 1黒化層/防鲭層の積層体の第 1防鲭層面側 でなく第 2防鲭層側を透明基材 11に積層し、黒化層をライン部の表面のみに設け、 ライン部の裏面及び側面には黒化層を設けない以外は、実施例 1と同様にして、比 較例 1の電磁波シールド材を得た。
[0055] (評価）評価は、視認性及び電磁波シールド性で行った。
PDP ;WOOO (日立製作所社製、商品名）の前面に、透明基材側が PDP側を向く 様に載置して、テストパターン、白、及び黒を順次表示させて、画面から 50cm離れ た距離で、視認角度 0 80度の範囲で、 目視で観察し、視認性を確認した。このとき 輝度、コントラスト、黒表示での外光の反射及びギラツキ、白表示での黒化処理のム ラを観察した。実施例 1一 4のいずれも視認性は良好であつたが、比較例 1の視認性 は実施例 1と比較して劣っていた。特に斜め方向力 観察するとメッシュライン部の側 面が光り画像のコントラストが低ぐメッシュの非視認性が劣っていた。
[0056] また、電磁波シールド (遮蔽)効果を、 KEC法 (財団法人関西電子工業振興センタ 一が開發した電磁波測定法）により測定したところ、実施例 1一 4、及び比較例 1のい ずれもが、周波数 30MHz— 1000MHzの範囲に於いて、電磁場の減衰率は 30— 60dBであり、電磁波シールド性も十分であった。

Claims

請求の範囲
[1] 透明基材と、
透明基材の一方の面に接着剤を介して設けられ、開口部を形成するライン部を有 するメッシュ状金属層と、
メッシュ状金属層のライン部の透明基材側表面に、順次設けられた第 1黒化層及び 防鲭層と、
メッシュ状金属層のライン部の透明基材と反対側表面、およびライン部側面に設け られた第 2黒化層とを備えたことを特徴とする電磁波シールド材。
[2] 第 2黒化層はニッケル合金を含むことを特徴とする請求項 1記載の電磁波シールド 材。
[3] 第 1黒化層はニッケルクロム合金を含むことを特徴とする請求項 1記載の電磁波シ 一ノレド材。
[4] 第 1黒化層は銅一コバルト合金を含み、第 2黒化層はニッケル合金を含むことを特 徴とする請求項 1記載の電磁波シールド材。
[5] 防鲭層はクロム化合物を含むことを特徴とする請求項 1記載の電磁波シールド材。
[6] 防鲭層はクロム及び/又は亜鉛を含むことを特徴とする請求項 1記載の電磁波シ 一ノレド材。
[7] 防鲭層はクロム以外の金属を含むことを特徴とする請求項 1記載の電磁波シールド 材。
[8] 透明基材と、透明基材の一方の面に接着剤を介して設けられ開口部を形成するラ イン部を有するメッシュ状金属層と、を有する電磁波シールド材の製造方法において 透明基材と、金属層とを準備する工程と、
金属層の一方の面に第 1黒化層および防鲭層を順次形成する工程と、 金属層、第 1黒化層および防鲭層を防鲭層側力 透明基材に接着剤を介して積層 する工程と、
透明基材に積層された防鲭層、第 1黒化層、および金属層をフォトリソグラフィ一法 を用いてメッシュ状に形成して、金属層に開口を有するライン部を形成する工程と、 金属層のライン部の透明基材と反対側の表面、およびライン部側面に第 2黒化層を 形成する工程と、
を備えたことを特徴とする電磁波シールド材の製造方法。
[9] 第 1黒化層を形成する工程は、電解メツキによる銅 -コバルト合金を形成する工程を 含み、
第 2黒化層を形成する工程は、電解メツキによるニッケル合金を形成する工程を含 むことを特徴とする請求項 8記載の電磁波シールド材の製造方法。
[10] 防鲭層を形成する工程は、クロメート処理工程を含むことを特徴とする請求項 8記 載の電磁波シールド材の製造方法。
[11] 透明基材はポリエチレンテレフタレートフィルムを含み、防鲭層と透明基材とを積層 する工程はドライラミネート法を含むことを特徴とする請求項 8記載の電磁波シールド 材の製造方法。
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