WO2005072040A1

WO2005072040A1 - 電磁波シールドフィルム、及びその製造方法

Info

Publication number: WO2005072040A1
Application number: PCT/JP2005/000644
Authority: WO
Inventors: Nobuo Naito; Fumihiro Arakawa; Tadahiro Masaki
Original assignee: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Priority date: 2004-01-21
Filing date: 2005-01-20
Publication date: 2005-08-04
Also published as: JPWO2005072040A1; KR20060126637A; TW200529736A; US20070181326A1; TWI254610B; US7491902B2

Description

明細書

電磁波シールドフィルム、及びその製造方法

技術分野

[0001] 本発明は、陰極線管（以下 CRTともいう）、プラズマディスプレイパネル（以下 PDP とも、う）などのディスプレイ力発生する EMI (電磁 (波）障害)をシールドする電磁波シールドシートに関し、さらに詳しくは、ディスプレイの表示画像の視認性に優れ、また、製造工程においては、少ない製造工程で製造できる電磁波シールドシート、及びその製造方法に関するものである。

[0002] 本明細書において、配合を示す「比」、「部」、「％」などは特に断わらない限り質量基準であり、「Z」印は一体的に積層されていることを示す。また、「EMI」は「電磁 (波 )障害」、「NIR」は「近赤外線」及び「PET」は「ポリエチレンテレフタレート」で、略語、同意語、機能的表現、通称、又は業界用語である。

背景技術

[0003] (技術の背景）

近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害が増え、 CRT、 PDPなどのディスプレイでも電磁波が発生する。 PDPは、データ電極と蛍光層を有するガラス基板と透明電極を有するガラス基板との組合体であり、作動すると画像を構成する可視光線以外に、電磁波、近赤外線、及び熱が大量に発生する。通常、電磁波を遮蔽するために PDPの前面に、電磁波シールドシートを含む前面板を設ける。ディスプレイ前面力発生する電磁波の遮蔽性は、 30MHz— 1GHzにおける 30dB以上の機能が必要である。また、ディスプレイ前面より発生する波長 800— 1, lOOnmの近赤外線も、他の VTRなどの機器を誤作動させるので、遮蔽することが求められている。

[0004] さらに、ディスプレイの表示画像を視認しゃすくするため、電磁波シールド材の部分が見えにく非視認性が高いという）、また、全体としては適度な透明性 (可視光透過性)を有することが求められて、る。

さらにまた、 PDPは大型画面を特徴としており、電磁波シールドシートの大きさ（外形寸法）は、例えば、 37型では 621 X 831mm, 42型では 983 X 583mmもあり、さらに大型サイズもあるので、製造にあたっては容易に取り回しできる製造方法が求められる。このため、電磁波シールドシートは、電磁波シールド性、目立たない電磁波シールド材及び適度な透明性による優れた視認性が求められ、また、製造工程においては、短い工程数で、生産性よく生産できる電磁波シールドシートの製造方法が求められている。

[0005] (先行技術）

従来、メッシュ状の金属層を有する電磁波シールドシートの製造方法は、通常、次の 3つの方法が用いられる。

透明基材へ、導電インキ又は化学メツキ触媒含有感光性塗布液を全面に塗布し、該塗布層をフォトリソグラフィ一法でメッシュ状とした後に、該メッシュの上へ金属メッキする方法が知られている（例えば、特許文献 1一 2参照。 )₀しかしながら、透明基材面側の金属層が黒ィ匕できない為、日光等の外光が入射した際のメッシュの光反射による画像の視認性低下を防止し得無いという欠点がある。また、製造工程では、導電インキでは該導電インキの電気抵抗が高いために、メツキ時間が長くかかり、生産性が低いという問題点がある。又、これにカ卩えて、金属メッシュが空気中で酸化されて変質し、電気抵抗増加による電磁波シールド性が低下すると云う問題も有った。

[0006] また、 PETフィルム (透明基材)上に接着剤層を介して、多数の開口部とこれを囲繞するライン部とから成るメッシュ状の銅層が積層形成され、この銅層パターンのライン部表裏両面及び側面のすべてが黒化処理されて、るものが知られて、る（例えば、特許文献 3参照。 )₀しかしながら、黒化処理が化成処理によるものであり、針状結晶が生成されるために脱落又は変形しやすぐまた高温処理をするためにカールしやすぐ外観性が低下するという欠点がある。

特許文献 1：特開 2000— 13088号公報

特許文献 2：特開 2000— 59079号公報

特許文献 3：特開 2002— 9484号公報

発明の開示

[0007] そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものである。その目的は、適度な透明性、高電磁波シールド性、メッシュの非視認性、及び良好な外観を有し、而も金属酸ィ匕による電磁波シールド性の低下も無、ディスプレイの表示画像の視認性に優れる電磁波シールドシート、並びに、少ない製造工程数で製造できる電磁波シールドシートの製造方法を提供することである。

[0008] 本発明は、透明基材と、透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層とを備え、メッシュ状金属層のうち透明基材側の面に銅を含む第 1黒ィ匕層が設けられ、透明基材と反対側の面に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた 1種以上を含む第 2防鲭層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0009] 本発明は、第 1黒ィ匕層と透明基材との間に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた 1種以上を含む第 1防鲭層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0010] 本発明は、透明基材上に設けられた第 1黒ィ匕層、金属層、および第 2防鲭層の各側面、および第 2防鲭層の表面が第 2黒ィ匕層によりすベて覆われていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0011] 本発明は、透明基材上に設けられた第 1防鲭層、第 1黒化層、金属層、および第 2 防鲭層の各側面、および第 2防鲭層の表面が第 2黒ィ匕層によりすベて覆われていることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0012] 本発明は、第 2黒化層は、メツキにより形成され、銅、コノレト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、またはクロム力選択された少なくとも一種の金属、又はこれらの金属の化合物、或いはこれらの金属 2種以上力成る合金力なることを特徴とする電磁波シールドシートである。

[0013] 本発明は、金属層を準備する工程と、金属層の透明基材側の面に順次第 1黒ィ匕層および第 1防鲭層を形成する工程と、金属層の透明基材と反対側の面に第 2防鲭層を形成する工程と、透明基材上に接着剤により第 1防鲭層を接着して積層体を作製する工程と、この積層体をエッチング処理してメッシュ状の金属層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。

[0014] 本発明は、第 1防鲭層および第 2防鲭層のうち、少なくとも一方はその形成時に-ッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた一種以上と、亜鉛及び Z又はスズを含み、これら亜鉛及び/又はスズはエッチング処理中に第 1防鲭層および第 2防鲭層から除去されることを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。

[0015] 本発明は、エッチング処理した後、積層体の第 1防鲭層、第 1黒化層、金属層、および第 2防鲭層の各側面および第 2防鲭層の表面を第 2黒ィ匕層によりすベて覆うことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法である。

[0016] 本発明によれば、適度な透明性、高電磁波シールド性、メッシュの非視認性に優れ

、ディスプレイの表示画像の視認性に優れ、さらに、金属層の酸化による電磁波シールド性が低下しない電磁波シールドシートが提供される。

[0017] 本発明によれば、適度な透明性、高電磁波シールド性に優れると共に、特に明所に於けるメッシュの光反射をより確実に防止出来、メッシュの非視認性、ディスプレイの表示画像の視認性により優れる電磁波シールドシートが提供される。

[0018] 本発明によれば、防鲭層を形成しやすぐ電磁波シールドシートとなった場合に、高耐久性の電磁波シールドシートの製造方法が提供される。

図面の簡単な説明

[0019] [図 1]本発明による電磁波シールドシートの平面図である。

[図 2]図 1のメッシュ部を示す斜視図である。

[図 3]本発明による電磁波シールドシートのメッシュ部の断面図である。

[図 4]本発明による電磁波シールドシートのメッシュ部の断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0020] (基本の物）

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図 1及び図 2に示すように、電磁波シールドシート 1は、少なくともメッシュ部 103と、メッシュ部 103を囲む接地用の額縁部 101とからなっている。図 3 (A)の断面図に示すように、電磁波シ一ルドシート 1は透明基材 11と、透明基材 11の一方の面に透明な接着層 13を介して設けられたメッシュ状の金属層 21とを備えて!/、る。メッシュ状の金属層 21のうち透明基材 1側の面には、図 3 (A)等に図示の如く第 1黒ィ匕層 25Aが設けられ、透明基材 11と反対側の面には第 2防鲭層 23Bが設けられている。なお、図 3 (B)に示すように、メッシュ状の金属層 21のうち透明基材 11側の面に、第 1黒ィ匕層 25Aと第 1防鲭層 23 Aとを順次設けてもょ、。

[0021] 図 1および図 2において、メッシュ部 103は複数の開口部 105を形成するライン部 1 07からなり、このライン部 107は、金属層 21と、金属層 21の透明基材 11側に設けられた第 1黒ィ匕層 25Aおよび必要に応じ設けられる第 1防鲭層 23Aと、金属層 21の透明基材 11と反対側に設けられた第 2防鲭層 25Bとを有している。なお、図 3 (A) (B) および図 4 (A) (B)に示す断面図は、図 2の A— A線断面図であり、図 2の B— B線に沿ってライン部 107が形成されている。

[0022] さらに、図 4 (A)に示すように、メッシュ状に形成された「第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 2

1Z第 1防鲭層 23A」の表面及び各側面を覆うように、第 2黒ィ匕層 25Bを形成してもよい。

[0023] 図 4 (B)に示すように、メッシュ状に形成された「第 1防鲭層 23AZ第 1黒ィ匕層 25A Z金属層 21Z第 2防鲭層 23B」の表面及び各側面を覆うように、第 2黒化層 25Bを形成してちょい。

[0024] 上記の「第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23B」、「第 1防鲭層 23AZ第 1 黒化層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23B」、「第 1黒化層 25AZ金属層 2lZ第 1 防鲭層 23AZ第 2黒化層 25B」、「第 1防鲭層 23AZ第 1黒化層 25AZ金属層 2lZ 第 2防鲭層 23BZ第 2黒ィ匕層 25B」は、電磁波シールド層であり、画像表示部分のメッシュ部 103と、必要に応じて設けられた額縁部 101とからなっている。

[0025] (方法）

本発明の電磁波シールドシートの製造する場合、第 1防鲭層 23A及び第 2防鲭層 23Bを形成する際にはクロム、ニッケル、及び珪素の何ずれか 1種以上（乃至は全て )を含ませる。或るは更にこれにカ卩えて亜鉛及び Z又はスズを含ませ、中間工程で亜鉛及び Z又はスズを除去して、クロム、ニッケル、及び珪素、の中から選ばれたいずれカ 1種以上を少なくとも含むようにすることも出来る。他の工程は公知の方法でよい

[0026] 例えば、構成層の最も多い場合の、「透明基材 11Z接着層 13Z第 1防鲭層 23A Z第 1黒化層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23BZ第 2黒化層 25B」であれば、製造方法は（1)金属層を準備する工程と、（2)該金属層の一方の面へ第 1黒化層を形成し、両面へ第 1防鲭層と第 2防鲭層を形成する工程と、（3)該第 1防鲭層面と透明基材とを接着剤で積層する工程と、（4)透明基材へ積層されている第 1防鲭層、第 1 黒化層、金属層及び第 2防鲭層を、フォトリソグラフィ一方でメッシュ状パターンとする工程と、（5)該メッシュ状パターンを黒ィ匕処理して、第 2黒ィ匕層を形成する工程とからなっている。

[0027] (金属層）

金属層 21の材料としては、例えば金、銀、銅、鉄、ニッケル、クロムなど充分に電磁波をシールドできる程度の導電性を持つ金属が適用できる。これらの金属の中でも、電磁波遮蔽発現に寄与する導電率 (或いは更に透磁率）が高ぐエッチングによる加ェ適性が良く且つ比較的低価格であると云う点に於いて、鉄、或いは銅が好ましい。特に高導電率を求める場合には銅、導電率に加えて高透磁率、或いはヒステリシス損を求める場合には鉄が好ましい。金属層は単体でなくても、合金あるいは多層であつてもよく、鉄の場合には低炭素リムド鋼ゃ低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、 N i Fe合金、インバー合金が好ましぐまた、黒化処理としてカソーディック電着を行う場合には、電着のし易さから銅又は銅合金箔が好ましい。該銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔が使用できる力厚さの均一性、黒化処理及び Z又はクロメート処理との密着性、及び 10 m以下の薄膜ィ匕ができる点から、電解銅箔を用いることが好ましい。金属層 21の厚さは 1一 100 μ m程度、好ましくは 5— 20 μ mである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフィ法によるメッシュ力卩ェは容易になる力金属の電気抵抗値が増え電磁波シールド効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なメッシュの形状が得られず、その結果、実質的な開口率が低くなり、光線透過率が低下し、さらに視角も低下して、画像の視認性が低下する。

[0028] 金属層 21の表面粗さとしては、 Rz値で 0. 1— 10 μ m程度、が好ましくは 0. 5— 10 μ mである。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。なお、表面粗さ Rzは、 JIS— B0601 (1994年版 )に準拠して測定した 10点平均粗さ値である。 [0029] (第 1黒化層）

第 1黒化層 25Aの黒化処理 (以下、黒化層を形成することを黒化処理と呼称する）は、金属層 21単層の状態で行う。該黒化処理としては、金属層の表面を粗化及び Z 又は黒化すればよぐ金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の形成や種々の手法が適用できる。好ましい黒ィ匕処理としてはメツキ法であり、該メツキ法によれば、金属層 2 1への密着力に優れ、金属層 21の表面へ均一、かつ容易に黒ィ匕することができる。該メツキの材料としては、金属層に銅を用いる場合には、銅との密着の点で銅を含んで成るものが好ましい。具体的には銅単体、銅を含む化合物又は銅を含む合金が用いられる。例えば、酸化銅、硫化銅、或いは銅を必須成分とし、これをコバルト、 -ッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、若しくはクロム力選択された少なくとも 1種力成る合金、又は化合物を用いる。斯カる銅を含んで成る金属を第 1黒ィ匕層 25Aとすることにより、金属層 21、特に銅層と良好な密着を得る。他の金属又は化合物では、黒化が不充分、又は金属層 21との密着に欠け、例えばカドミウムメツキでは顕著である。尚、銅単体の場合には、微粒子状に付着せしめ、反射光を散乱させたり、或いは一部微粒子間に吸収せしめ、一方向当たりの反射光量を減らすことにより黒ィ匕せしめる。此の場合の銅微粒子層の表面粗さは Rz値で 0. 1— 3 /z m程度が好ましい。

[0030] 金属層 21として銅箔を用いる場合の好ましいメツキ法としては、銅箔を硫酸、硫酸銅及び硫酸コバルトなどカゝらなる電解液中で、陰極電解処理を行って、カチオン性粒子を付着させるカソーディック電着メツキが挙げられる。該カチオン性粒子を設けることでより粗ィ匕し、同時に黒色が得られる。記カチオン性粒子としては、銅粒子、銅と他の金属との合金粒子が適用できる力好ましくは銅-コバルト合金の粒子であり、該銅-コバルト合金粒子の平均粒子径は 0. mが好ましい。

[0031] カソーディック電着によれば、粒子を平均粒子径 0. mに揃えて好適に付着することができる。また、銅箔表面に高電流密度で処理することにより、銅箔表面が力ソーディックとなり、還元性水素を発生し活性化して、銅箔と粒子との密着性が著しく向上できる。銅-コノレト合金粒子の平均粒子径がこの範囲外とした場合、銅-コバルト合金粒子の粒子径をこれを超えて大きくすると、黒さが低下し、また粒子が脱落 (粉落ちともいう）しゃすくなる。また、密集粒子の外観の緻密さが欠けて、外観及び光吸収のムラが目立ってくる。これ未満でも、黒化度が不足と該し外光の反射を抑えきれ無いので、画像の視認性が悪くなる。

[0032] (第 1及び第 2防鲭層）

次に、金属層 21の第 1黒化層 25A面へ第 1防鲭層 23Aを形成し、他方の面へ第 2 防鲭層 23Bを形成するが、金属層 21の両面に同時に第 1および第 2防鲭層 23A、 2 3Bを形成しても、片面づっ順次に形成してもよい。第 1防鲭層 23A及び第 2防鲭層 23Bは、金属層 21及び第 1黒化層 25A面の防鲭機能を持ち、かつ、黒化処理が粒子であれば、その脱落や変形を防止することができる。第 1黒ィ匕層 25Aの粒子の脱落や変形を防止するために、好ましくは第 1防鲭層 23Aを設けることがは必須である。第 1防鲭層 23A及び/又は第 2防鲭層 23Bとしては、公知の防鲭層が適用できる力その材料としては、ニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた何れか 1種以上が用いられる。例えば、クロム、ニッケル、クロムとニッケル、クロムとニッケルと珪素、又はこれらの酸化物が好適で、特にクロム、ニッケル、及び珪素を含む物が好適である。その厚さとしては 0. 001— 1 μ m程度、好ましくは 0. 001— 0. 1 μ mである。

[0033] クロム、ニッケル、クロムとニッケル、クロムとニッケルと珪素、又はこれらの酸化物は、公知のメツキ法で形成される力該メツキを行う際には、本発明ではニッケル、クロム、及び珪素の中カゝら選ばれた何れか 1種以上にカ卩え、更に亜鉛及び Z又はスズを含む層を一旦形成させることが好ましい。

[0034] 第 1および第 2防鲭層 25Aおよび 25Bがニッケルを含む場合には、ニッケルが不動態化し、特異的に防鲭性が向上し、かつ、黒ィ匕層の脱落防止性を向上させることができる。

[0035] また、第 1防鲭層 23A及び/又は第 2防鲭層 23Bへ珪素を含ませる場合には、メッキ浴へ珪素含有ィ匕合物、好ましくはシランカップリング剤などの珪素含有ィ匕合物を混入すればよい。このように、珪素を含む第 1防鲭層 23A及び/又は第 2防鲭層 23B は、耐食性が著しく向上するので、後述するフォトリソグラフィー後のアルカリ液によるレジスト除去工程後でも残留している。

[0036] (透明基材）

透明基材 11の材料としては、使用条件や製造に耐える透明性、絶縁性、耐熱性、機械的強度などがあれば、種々の材料が適用でき、例えば、ガラスや透明樹脂が挙げられる。ガラスとしては、石英ガラス、ほう珪酸ガラス、ソーダライムガラスなどが適用でき、好ましくは熱膨脹率が小さく寸法安定性および高温加熱処理における作業性に優れ、また、ガラス中にアルカリ成分を含まない無アルカリガラスが用いられ、このガラスを電極基板と兼用してもよい。

[0037] 透明榭脂としては、ポリエチレンテレフタレ一ト、ポリブチレンテレフタレ一ト、ポリェチレンナフタレート、テレフタル酸イソフタル酸ーエチレングリコール共重合体、テレフタル酸-シクロへキサンジメタノール-エチレングリコール共重合体などのポリエステル系榭月旨、ナイロン 6などのポリアミド系榭 S旨、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフイン系榭脂、ポリメチルメタアタリレートなどのアクリル系榭脂、ポリスチレン、スチレンアクリロニトリル共重合体などのスチレン系榭脂、トリァセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系榭脂、ポリカーボネートなどの榭脂からなるシート、フィルム、或いは板、などが適用できる。

[0038] 該透明樹脂のフィルム、板などの透明基材は、これら榭脂を主成分とする共重合榭脂、または、混合体 (ァロイでを含む）、若しくは複数層力もなる積層体力もなつていても良い。該透明基材は、延伸フィルムでも、未延伸フィルムでも良いが、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムが好ましい。該透明基材の厚さは、通常、 12— 1000 m程度となっている力 50— 700 m力子適で、 100 一 500 μ mが最適である。ガラスの場合は 1000— 5000 μ m程度の厚みをもつことが好適である。いずれも、これ以下の厚さでは、機械的強度が不足して反りやたるみ、破斷などが発生し、これ以上では、過剰な性能となってコスト的にも無駄である。

[0039] 通常、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系榭脂フィルム、セルロース系榭脂、ガラスは透明性、耐熱性がよぐコストも安いので好適に使用される。このうち割れ難いこと、軽量で成形が容易なこと等の点で、ポリェチレンテレフタレートが最適である。また、透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光線透過率で 80%以上となって、る。

[0040] 透明基材フィルムの塗布面に、接着剤の塗布に先立って、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー（アンカーコート、接着促進剤、易接着剤とも呼ばれる）塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの易接着処理が行なわれる。榭脂フィルムには、必要に応じて、紫外線吸収剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。

[0041] (積層方法）

透明基材 11と、前述の金属層 21に設けられた第 1防鲭層 23A又は第 1黒ィ匕層 25 Aと、を接着剤 13で積層して積層体 laを作製する。該積層 (ラミネートともいう)法としては、透明基材 11面側、第 1防鲭層 23A又は第 1黒化層 25A面側、或いはこれら両面側へ、接着剤の榭脂、またはこれらの混合物を、ラテックス、水分散液、又は有機溶媒溶液等の流動体として、スクリーン印刷、グラビア印刷、コンマコート、ロールコートなどの公知の印刷又はコーティング法で、印刷または塗布し、必要に応じて乾燥した後に、他方の材料と重ねて加圧した後、該接着剤を固化する。該接着層の膜厚は、 0. 1一 20 /z m (乾燥状態)程度、好ましくは 1一 10 /z mとなっている。

[0042] 具体的な積層方法は、通常、連続した帯状 (卷取と!、う)状態で行なわれる。すなわち卷取りロール力巻きほぐされて伸張された状態で、金属層及び Z又は基材フィルムの一方へ、接着剤を塗布し乾燥した後に、他方の材料を重ね合わせて加圧する。さらに、必要に応じて 30— 80°Cの雰囲気で数時間一数日のエージング (養生、硬化 )を行って、卷取りロール状の積層体とする。好ましくは、当業者がドライラミネーション法 (ドライラミとも、う）と呼ぶ方法である。

[0043] (ドライラミネーシヨン法）

ドライラミネーシヨン法とは、溶媒へ分散または溶解した接着剤を、乾燥後の膜厚が 0. 1一 20 m (乾燥状態)程度、好ましくは 1一 mとなるように、例えば、ロールコティング、リバースロールコーティング、グラビアコーティングなどのコーティング法で塗布し、溶剤などを乾燥して、該接着層を形成したら直ちに、貼り合せ基材を積層した後に、 30— 80°Cで数時間一数日間のエージングで接着剤を硬化させることで、 2種の材料を積層させる方法である。該ドライラミネーシヨン法で用いる接着層は、熱硬化型榭脂から成る接着剤が適用できる。熱硬化型榭脂の接着剤としては、具体的には、トリレンジイソシァネートやへキサメチレンジイソシァネート等の多官能イソシァネートと、ポリエーテル系ポリオール、ポリアクリレ一トポリオール等のヒドロキシル基含有ィ匕合物との反応により得られる 2液硬化型ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤などが適用できるが、 2液硬化型ウレタン系接着剤が好適である。

或いは接着剤として熱硬化型榭脂に替えて電離放射線硬化型榭脂を用い、電離放射線照射により接着剤を硬化せしめる方法も適用出来る。電離放射線としては、通常、紫外線又は電子線が用いられる。

[0044] 「透明基材 11Z接着剤層 Z第 1黒化層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23B」からなる積層体 laの「第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23B」、又は「透明基材 11,接着剤層,第 1防鲭層 23AZ第 1黒化層 25AZ金属層 21,第 2防鲭層 23B」からなる積層体 laの「第 1防鲭層 23AZ第 1黒化層 25A,金属層 21,第 2防鲭層 2 3BJを、フォトリソグラフィ一法でメッシュ状パターンとする。

[0045] (フォトリソグラフィ一法）

上記積層体 la中の第 2防鲭層 23B表面上へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の金属層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去して、メッシュ状パターンの電磁波シールド層とする。図 2に図示するように、電磁波シールド層は、メッシュ部 103と、必要に応じて設けられた額縁部 101とからなり、更に図 2に図示するように、メッシュ部 103には金属層 21が残って開口部 10 5を形成するライン部 107が設けられ、額縁部 101は開口部 105がなく全面金属層 2 1が残されている。額縁部 101は、必要に応じて設ければよぐメッシュ部 103を囲むように設ける力メッシュ部 103の周縁の少なくとも 1部に設ければよい。

[0046] この工程は、帯状で連続して巻き取られたロール状の積層体 laをカ卩ェする工程からなる。積層体 laを連続的又は間歇的に搬送しながら、緩みなく伸張した状態で、マスキング、エッチング、レジスト剥離する。まず、マスキングは、例えば、感光性レジストを金属層上 21へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン (メッシュのライン部と額縁部）を有する原版にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。レジストの塗布は、卷取りロール状の帯状の積層体を連続又は間歇で搬送させながら、その金属層 21面へ、カゼイン、 PVA、ゼラチンなどのレジストをデイツビング（浸漬）、カーテンコート、掛け流しなどの方法で行う。また、レジストは塗布ではなぐドラィフィルムレジストを用いてもよぐ作業性が向上できる。ベーキングはカゼインレジストの場合、通常加熱して行うが、積層体の反りを防止するために、できるだけ低温度が好ましい。

[0047] (エッチング）

マスキング後にエッチングを行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エツチングを連続して行うため、循環使用が容易にできる塩ィ匕第二鉄、塩化第二銅の溶液を用いることが好ましい。また、該エッチングは、帯状で連続する鋼材、特に厚さ 2 0— 80 μ mの薄板をエッチングするカラー TVのブラウン管用のシャドウマスクを製造する設備を用いて行なうことできる。即ち、該シャドウマスクの既存の製造設備を流用でき、マスキング力もエッチングまでがー貫して連続生産できて、極めて効率が良い。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥すればよい。

[0048] このレジスト剥離に用いるアルカリ液によって、表面に露出している第 2防鲭層 23B からスズ又は亜鉛が溶出する。両面の第 1および第 2防鲭層 23A、 23Bカゝらスズ又は亜鉛を除去する場合には、透明基材 11と積層する前に、金属層 21に設けられた第 1 防鲭層 23Aをアルカリ処理して、第 1防鲭層 23A中のスズ又は亜鉛を除去しておけばよい。従って、第 1および第 2防鲭層 23A、 23Bからスズ又は亜鉛を除去する工程を設けることがないので、このための工程が増加させることがない。

[0049] (メッシュ）

メッシュ部 103は、額縁部 101で囲まれてなる領域である。メッシュ部 103はライン部 107で囲まれた複数の開口部 105を有している。開口部 105の形状 (メッシュパターン）は特に限定されず、例えば、正 3角形等の 3角形、正方形、長方形、菱形、台形などの 4角形、 6角形、等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部 105の複数を組み合わせてメッシュとする。開口率及びメッシュの非視認性から、ライン幅 Wは 50 μ m以下、好ましくは 20 μ m以下となっている。ライン間隔 P (ラインピッチ）は光線透過率から 125 μ m以上、好ましくは 200 μ m以上となっている。開口率は、 50%以上が好ましい。また、バイアス角度 (メッシュのライン部と電磁波シールドシートの辺とのなす角度）は、モアレの解消などのために、ディスプレイの画素や発光特性を加味して適宜、選択すればよい。 [0050] (第 2黒化層）

第 2黒ィ匕層 25Bの材料及び形成方法としては、第 1黒ィ匕層 25Aのそれと同様でも良いが、其の他黒色クロム、黒色ニッケル、ニッケル合金等も用いられる。該ニッケル合金としては、ニッケル亜鉛合金、ニッケルースズ合金、ニッケルスズー銅合金が挙げられる。特に、ニッケル合金は、導電性と黒色度合いが良好である。また、該第 2黒化層 25Bは、黒化効果と同時に、金属層 21の防鲭機能をも合わせて持たせることができる。

[0051] さらに、通常第 2黒ィ匕層 25Bの粒子は針状のために、外力で変形して外観が変化しやすいが、ニッケル合金では、粒子が変形しにくぐ該第 2黒ィ匕層 25B面が露出した状態で、その後の加工工程が進むので、さらに好ましい。ニッケル合金の形成方法は、公知の電解または無電解メツキ法でよぐニッケルメツキを行った後に、 -ッケル合金を形成してもよい。

[0052] (黒化処理）

このように黒ィ匕処理をすることで、メッシュ状金属層 21のライン表面（土手の表面）及び側面（土手の側面）の部分まで黒ィ匕処理を行うことができる。この結果、メッシュ状金属層 21のパターンの全面が第 1および第 2黒ィ匕層 25A、 25Bで覆われるので、 PDP力発生する電磁波をシールドし、かつ、電磁波シールド用の金属メッシュ枠（ライン部)部分から、螢光燈などの外部光、及び PDPからの表示光の両方の光反射が抑えられ、ディスプレイの表示画像をノヽイコントラストで、良好な状態で視認することがでさる。

[0053] 本明細書では、粗化及び黒色化を合わせて黒化処理と!/、う。該黒化処理の好ましい反射 Y値は 15以下程度、好ましくは 5以下、さらに好ましくは 2. 0以下である。なお、反射 Y値の測定方法は、分光光度計 UV-3100PC (島津製作所製）にて入射角 5 。 (波長は 380nmから 780nm)で測定した。

[0054] また、本発明の電磁波シールドシートは、他の光学部材を組み合わせることにより、 PDP用の前面板として用いることができる。例えば、近赤外線を吸収する機能を有する光学部材と組合わせると、 PDPから放出される近赤外線が吸収されるので、 PDP の近傍で使用するリモコンや光通信機器などの誤動作を防止できる。また、反射防止及び Z又は防眩機能を有する光学部材と組合わせると、 PDPからの表示光、及び外部からの外光の反射を抑制して表示画像の視認性を向上させることができる。

[0055] 額縁部 101を設けた場合には、額縁部 101がメッシュ部 103と同時に黒ィ匕処理を受けるので、より黒くなつて、ディスプレイ装置に高級感がでる。

[0056] また、本発明の電磁波シールドシートのうち、両面に黒ィ匕層を有するものは、電磁波シールド層の両面が黒!、ので、、ずれの面を PDPへ向けてもよ!、。

[0057] さらに、透明基材 11として可撓性の材料を用いると、いずれの工程でも帯状で連続して巻き取られたロール (卷取)状で、連続又は間歇的に搬送しながら加工できるので、複数工程をまとめた短い工程で、生産性よく製造することができる。

[0058] (変形形態）

本発明は、次のように変形して実施することを含む。

(1)透明基材 11と、「防鲭層 23AZ第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21」とを積層して積層体 laを作製する際、接着剤を用いるラミネーシヨン法を用いたが、接着剤がなくてもよい。例えば、透明基材 11表面へ導電化処理をした後に、第 1黒ィ匕層 25A、金属層 21を公知の無電解メツキ、或、は電解メツキ法で形成してもよ!/、。

(2)図 3、或いは図 4に図示の如き電磁波シールドシート 1を得た後、更に、開口部 105の凹部を透明樹脂で充填して、メッシュ部 103の表面凹凸（ライン部 107の凸部及び開口部 105の凹部力も成る）を平坦ィ匕しても良い。此の様にすることにより、後ェ程で該電磁波シールドシートのメッシュ部上に、接着剤層を間に挾んで他の部材 (透明基板、近赤外線吸収フィルター、反射防止フィルタ一等)を積層する際に、該凹部に気泡が残留することはなぐ光散乱により画像の鮮明度を低下させることを防止出來る。

以下、実施例及び比較例により、本発明を更に詳細に説明するが、これに限定されるものではない。

[0059] 実施例 1

まず、金属層 21として厚さ 10 mの電解銅箔を用い、一方の面へ銅-コバルト合金粒子 (平均粒子径 0. 3 m)をカソーディック電着させて黒ィ匕処理を行い、第 1黒ィ匕層 25 Aを形成した。 [0060] 次いで、金属層 21の第 1黒ィ匕層 25Aとは反対側表面に亜鉛メツキおよびクロメート処理を行ヽ、亜鉛及びクロムを含む第 2防鲭層 23Bを片面に形成した。

[0061] この第 1黒ィ匕層面 25A、金属層 21および第 2防鲭層 23Bと、厚さ 100 /z mの 2軸延伸 PETフィルム A4300 (東洋紡績社製、ポリエチレンテレフタレート商品名）から成る透明基材 11とを、 2液硬化型ウレタン系接着剤から成る接着剤層 13を用いてラミネートした後に、 50°Cで 3日間エージングして、積層体 laを得た。接着剤としてはポリエステルウレタンポリオールから成る主剤タケラック A— 310とへキサメチレンジイソシァネートから成る硬化剤 A-10 (いずれも武田薬品工業社製、商品名）を用い、塗布量は乾燥後の厚さで 7 μ mとした。

[0062] 積層体 laの第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23Bをフォトリソグラフィ法によりメッシュィ匕し、ノターンを形成した。

[0063] カラー TVシャドウマスク用の製造ラインを流用して、連続した帯状 (卷取)の状態でマスキング力エッチングまでを行う。まず、積層体 laの金属層面の全体へ、カゼィン系の感光性レジストをデイツビング法で塗布した。次のステーションへ間歇搬送し、開口部 105が正方形でライン幅 W22 μ m、ライン間隔 P (ピッチ） 300 μ m、バイアス角度力 9度のメッシュ部 103と、該メッシュ部 103を囲む幅が 15mmの額縁部 101 に対応するネガパターン原版を用いて、水銀燈からの紫外線を照射して密着露光した。次々とステーションを搬送しながら、水現像し、硬膜処理し、さら〖こ、加熱してベ一キングした。さらに次のステーションへ搬送し、エッチング液として塩ィ匕第二鉄水溶液を用いて、スプレイ法で吹きかけてエッチングし、開口部 105を形成した。次々とステーシヨンを搬送しながら、水洗し、アルカリ液によりレジストを剥離すると共に、第 2 防鲭層 23B中の亜鉛を溶出せしめ、クロムを含む第 2防鲭層 23Bを形成した。更に水で洗浄し、さらに加熱乾燥して、メッシュを形成した。

[0064] 実施例 2

防鲭層を形成する際、金属層 21の両面を防鲭処理して、第 1防鲭層 23AZ第 1黒化層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23Bとする以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールドシートを得た。

[0065] 実施例 3 実施例 1の電磁波シールドシートにおいて、さらに、メッシュ部 103を第 2黒ィ匕処理した。黒ィ匕処理メツキ浴として、硫酸ニッケルアンモ-ゥム水溶液 (60gZl (リットル)）と硫酸亜鉛水溶液 (7. 5g/l)とチォ硫酸ナトリウム水溶液（15gZDとの混合水溶液を用い、浴温 35°C、電流密度 20AZdm2の条件下で 2分間処理し、第 2黒ィ匕層 25B を形成して、メッシュ部 103の表面、裏面、及び側面の全面が黒ィ匕された電磁波シールドシート 1を得た。

[0066] 実施例 4

実施例 2の電磁波シールドシートを用いる以外は、実施例 3と同様にして、メッシュ部 103の表面、裏面、及び側面の全面が黒ィ匕された電磁波シールドシートを得た。

[0067] 実飾 15

金属層 21防鲭層の形成にお、てスズとニッケルの合金メッキ、クロメート処理を両面に行い、第 1防鲭層 23AZ第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23Bとする以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールドシート 1を得た。尚、レジスト剥離時に、防鲭層中のスズを溶出せしめ、ニッケル、及びクロムを含む、第 2防鲭層 23Bを形成した。

[0068] 実施例 6

金属層 21に対する防鲭層の形成において、ニッケルと亜鉛の合金メッキ、クロメート処理およびシランカップリング剤処理を金属層 21の両面に行、、第 1防鲭層 23A Z第 1黒化層 25AZ金属層 21Z第 2防鲭層 23Bとする以外は、実施例 2と同様にして、電磁波シールドシート 1を得た。尚、レジスト剥離時に、第 2防鲭層 23Bの亜鉛を溶出せしめ、ニッケル、クロム、及び珪素を含んで成る第 2防鲭層 23Bを形成した。

[0069] (比較例 1)

金属層 21へ防鲭層の形成を行わず、又第 1黒ィ匕層として力ドミゥム系の黒色メツキも用いて、第 1黒ィ匕層 25AZ金属層 21とする以外は、実施例 1と同様にして、電磁波シールドシートを得た。

[0070] (評価）

評価は腐蝕性、視認性、密着性で行った。

耐蝕性は、 60°C95%RHの高温高湿試験を 1000時間行った後に、目視で観察した。表面が変色しない場合を合格とし「〇印」で示し、変色が目立つ場合を不合格とし「X印」で示した。

非視認性は、メッシュ部に光を当てて、目視で観察した。メッシュが特に目立たないものを合格とし「◎印」で示し、変色があるが実用上支障がないと思われるものも合格とし「〇印」で示し、メッシュが目立つ場合を不合格とし「 X印」で示した。

黒ィ匕層の密着性は、水を含ませた不織布で黒ィ匕処理面を擦り黒ィ匕層が不織布に転写するか否かで評価した。転写し不織布が黒く変色した場合を不合格とし「 X印」で示し、変色が目立たない場合を合格とし「〇印」で示し、変色しているが実用上支障がな!ヽと思われるものも合格とし「△印」で示した。

[0071] (評価結果）

評価結果を表 1に示す。

[表 1] 表 1

[0072] 実施例 1 6の電磁波シールドシートのいずれも、すべての評価が合格であった。

比較例 1の電磁波シールドシートは、黒化層の密着性は合格であつたが、耐蝕性は不合格であった。又黒ィ匕層が途中工程で部分的に剥脱し、そこが光を反射する為部分的にメッシュが光って見え、不合格であった。

[0073] なお、電磁波シールド (遮蔽)効果を、 KEC法 (財団法人関西電子工業振興センタ一が開發した電磁波測定法）により測定したところ、周波数 30MHz— lOOOMHzの範囲に於いて、電磁場の減衰率は 30— 60dBであり、実施例 1一 6、比較例 1のいずれも電磁波シールド性も十分であった。

Claims

請求の範囲

[1] 透明基材と、

透明基材の一方の面に接着層を介して設けられたメッシュ状の金属層とを備え、メッシュ状金属層のうち透明基材側の面に銅を含む第 1黒ィ匕層が設けられ、透明基材と反対側の面に、クロム、ニッケル、及び珪素の中カゝら選ばれた 1種以上を含む第 2防鲭層が設けられていることを特徴とする電磁波シールドシート。

[2] 第 1黒ィ匕層と透明基材との間に、クロム、ニッケル、及び珪素の中から選ばれた 1種以上を含む第 1防鲭層が設けられていることを特徴とする請求項 1記載の電磁波シ一ルドシート。

[3] 透明基材上に設けられた第 1黒ィ匕層、金属層、および第 2防鲭層の各側面、および第 2防鲭層の表面が第 2黒ィ匕層によりすベて覆われていることを特徴とする請求項 1 記載の電磁波シールドシート。

[4] 透明基材上に設けられた第 1防鲭層、第 1黒化層、金属層、および第 2防鲭層の各側面、および第 2防鲭層の表面が第 2黒ィ匕層によりすベて覆われていることを特徴とする請求項 2記載の電磁波シールドシート。

[5] 第 2黒ィ匕層は、メツキにより形成され、銅、コバルト、ニッケル、亜鉛、モリブデン、スズ、またはクロム力選択された少なくとも一種の金属、又はこれらの金属の化合物、或いはこれらの金属 2種以上力成る合金力なることを特徴とする請求項 3または 4 の！、ずれかに記載の電磁波シールドシート。

[6] 金属層を準備する工程と、

金属層の透明基材側の面に順次第 1黒化層および第 1防鲭層を形成する工程と、金属層の透明基材と反対側の面に第 2防鲭層を形成する工程と、

透明基材上に接着剤により第 1防鲭層を接着して積層体を作製する工程と、この積層体をエッチング処理してメッシュ状の金属層を形成する工程と、を備えたことを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法。

[7] 第 1防鲭層および第 2防鲭層のうち、少なくとも一方はその形成時にニッケル、クロム、及び珪素の中から選ばれた一種以上と、亜鉛及び Z又はスズを含み、これら亜鉛及び/又はスズはエッチング処理中に第 1防鲭層および第 2防鲭層から除去されることを特徴とする請求項 6記載の電磁波シールドシートの製造方法。

エッチング処理した後、積層体の第 1防鲭層、第 1黒化層、金属層、および第 2防鲭層の各側面および第 2防鲭層の表面を第 2黒化層によりすベて覆うことを特徴とする請求項 6記載の電磁波シールドシートの製造方法。