JP2010226012A - 電磁波遮蔽フィルタ - Google Patents

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Abstract

【課題】CRT、PDPなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが2.0μm以下であること、又は、黒化層表面のL*値のバラツキが0.5以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタである。
【選択図】なし

Description

本発明は、画像表示装置(ディスプレイ)の前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽フィルタに関するものである。
現在、電磁波シールド部材は、ディスプレイの前面に配置する用途などで使用されており、そのなかでも代表的にはプラズマディスプレイ(PDPともいう)用途がある。プラズマディスプレイ用の電磁波遮蔽フィルタにおいて、電磁波遮蔽性能と光透過性とを両立させた金属パターンとしてはメッシュ状のパターンが多く用いられている。金属パターン(EMI遮蔽メッシュ)は、透明基材に金属箔を透明接着剤で貼り合せた後、フォトリソグラフイ法により金属箔(安価な銅箔が多用される)をメッシュ状にケミカルエッチングして作ることができる(例えば、特許文献1参照)。
また、ディスプレイ装置の画質を損なわないために、金属メッシュは視認されにくいことが望ましく、細線化に加えて、外光反射による画面白化や画像コントラスト低下の防止の為、表面の明度と色度が小さく、模様やムラが少ないことが必要である。そのため、金属メッシュの表面の明度、色度を下げるために、金属箔を黒色化処理することが一般的に行われる(例えば、特許文献2参照)。
PDPは大型画面を特徴としており、例えば、37型、42型、さらに大型サイズもある。このため、電磁波遮蔽フィルタのライン(線條)数は通常、縦及び横方向に数千本にも及び、該ラインの幅は一定範囲内でなければならない。もし、ライン幅(線幅)のバラツキ(分布)が大きいと、メッシュ面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生して画像の視認性が良くない。
また、電磁波遮蔽フィルタの黒化層表面のL*値(国際照明委員会(CIE)規定のL***表色系のL*)のバラツキが大きいと、メッシュ面に黒化度のムラが目視され、画像の視認性が良くない。
特開2003−318596号公報 再公表2005/067362号公報
そこで、本発明はこのような問題点を解消するためになされたものであり、その目的は、CRT、PDPなどのディスプレイの前面に配置して、ディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、且つ、メッシュに代表される金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、又は、黒化度のムラが目視されない、ディスプレイ画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタを提供することである。
本発明者らは、上記の課題を解決するために種々検討した結果、金属箔に施す黒化層の組成、性状がケミカルエッチングのし易さに関係し、線幅のバラツキに影響を及ぼすことを知見し、ケミカルエッチング適性の良い黒化層の組成、性状を選択して、線幅のバラツキを所定値以下にすることにより、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
また、金属箔に施す黒化層の組成、性状を選択し、黒化層表面のL*値のバラツキを所定値以下にすることにより、黒化度のムラが目視されない、画像の視認性が良好な電磁波遮蔽フィルタが提供されることを知見した。
第1の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが2.0μm以下であるようにしたものである。
第2の発明に係る電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層して成る電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であり、且つ、該金属メッシュ層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキが0.5以下であるようにしたものである。
なお、両発明において、黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が1〜3mg/dm2であり、その含有比率が、銅が30〜45%、コバルトが15〜25%、亜鉛が10〜25%、ニッケルが5〜15%、モリブデンが10〜20%であることが好ましい。
第1の発明によれば、CRT、PDPなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、線條部の線幅バラツキが一定値以下であることで、金属パターン面に黒と白の点状欠点、線状欠点、或いは矩形状欠点が発生しにくい、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
第2の発明によれば、CRT、PDPなどのディスプレイから発生する電磁波を遮蔽し、かつ、金属パターンの線條部は非視認性で、電磁波遮蔽性、透明性の両特性を満たし、かつ、金属パターン層表面のL*値のバラツキが一定値以下であることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタが提供される。
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなり、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10である。
且つ、第1の発明では、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが所定値以下であり、第2の発明では、該黒化層のL*値のバラツキが一定値以下である。
本発明の電磁波遮蔽フィルタは、まず、少なくとも観察者側に、黒化層(以下、黒化処理層ともいう。)を設けた銅層を用意し、銅層を透明基材の一方の面へ接着剤を介して積層した後に、銅層面へレジスト層をメッシュ等の所望のパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の黒化処理された銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去する所謂フォトリソグラフイ法で製造する。
以下、本発明の電磁波遮蔽フィルタの、各層の材料及び形成について説明する。
(銅層)
電磁波を遮蔽する銅層は、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、厚さの均一性、黒化処理層との密着性、及び10μm以下の薄膜化ができる点から、電解銅箔が好ましい。
該銅層の厚さは1〜100μm程度、好ましくは5〜20μmである。これ以下の厚さでは、フォトリソグラフイ法によるパターン加工は容易になるが、金属の電気抵抗値が増え電磁波遮蔽効果が損なわれ、これ以上では、所望する高精細なパターンの形状が得られず、さらに電磁波遮蔽フィルタの可撓性低下と重量増加による加工適性の低下、性能上過剰な量の銅を使用することによる製造原価の高騰という不利益を生じる。
銅層の表面粗さとしては、Rz値で0.5〜10μmが好ましい。これ以下では、黒化処理しても外光が鏡面反射して、画像の視認性が劣化する。これ以上では、接着剤やレジストなどを塗布する際に、表面全体へ行き渡らなかったり、気泡が発生したりする。表面粗さRzは、JIS−B0601に準拠して測定した10点の平均値である。
(黒化処理層)
銅層の表面に黒化処理層を形成してその光反射率を低下させる。
本発明の黒化処理層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであり、黒化処理層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であることを特徴とする。
ここで表面は上面、下面をいい、透明接着剤層存在下で透明接着剤に接する面が下面である。電磁波遮蔽フィルタをその上面側を画像の観察者側にして使用するには、少なくとも上面については黒化処理層を形成するのが好ましく、更に好ましくは画像表示素子側となる下面についても黒化処理層を形成するのがよい。
明度と色度は、色彩式差計により測定される。本発明では、明度及び色度を、国際照明委員会(CIE)規定のL***表色系(JIS Z 8729にも採用されている)で規定する。明度は値が小さいほど黒く光を反射せずに見え難いことを意味し、理論的な最小値は0である。色度は色度図上の座標を表し、色相と彩度を表す。L***表色系において、a**の値が共に0の座標は理論的な無彩色を表す。
明度がL*で20〜40の範囲では、銅箔の表面は黒色に見える。一方、色度がa*、b*で各々0〜10であると、無彩色に見える。a*が10を超えると銅メッシュが赤色に見え、0未満では緑色に見え、b*が10を超えると黄色に、0未満では青色に見える。a*の好ましい範囲は、0〜5であり、b*の好ましい範囲は0〜5である。
銅、コバルト、亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト、モリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成して得られる、本発明の黒化処理層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量は、好ましくは1〜3mg/dm2であり、その含有比率は、銅が好ましくは30〜45%、コバルトが好ましくは15〜25%、亜鉛が好ましくは10〜25%、ニッケルが好ましくは5〜15%、モリブデンが好ましくは10〜20%である。
銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層は、銅、コバルト及び亜鉛を電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
銅、コバルト、亜鉛を含有する第1着色層の形成に用いるめっき液は、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、水酸化銅など銅を含む銅化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、水酸化コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、硫酸亜鉛、塩化亜鉛、炭酸亜鉛、水酸化亜鉛などの亜鉛を含む亜鉛化合物とを含有する水溶液である。めっき液には、電気抵抗を下げる目的で硫酸ナトリウムなどのめっきされない電解質の金属塩と、めっき液のpHを安定化させる目的で硼酸などの緩衝剤を加えると好適である。
第1着色層形成のためのめっき浴の銅イオン濃度は、好ましくは2.0〜6.0g/L、より好ましくは3.0〜4.5g/Lであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは1.0〜4.0g/Lであり、より好ましくは2.0〜3.0g/Lであり、亜鉛イオン濃度は、好ましくは1.0〜5.0g/L、より好ましくは2.5〜4.0g/Lである。めっきは、例えば、電流密度2.0〜10.0A/dm2、好ましくは5.0〜8.0A/dm2、めっき浴温度20〜40℃、めっき時間1〜5秒、好ましくは1〜3秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第1着色層の銅、コバルト、亜鉛の含有量の合計量は、好ましくは0.5〜1.5mg/dm2であり、その含有比率は、銅が好ましくは50〜75%、コバルトが好ましくは5〜15%、亜鉛が好ましくは15〜40%である。
第1着色層を形成後、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を形成する。
ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層は、ニッケル、コバルト及びモリブデンを電気めっきにより同時にめっきすることにより、形成することができる。
ニッケル、コバルト、モリブデンを含有する第2着色層の形成に用いるめっき液は、酒石酸浴、クエン酸浴、グルコン酸浴、スルファミン酸浴、ピロリン酸浴などを適用することができる。金属イオン源は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、酢酸ニッケル、炭酸ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどニッケルを含むニッケル化合物と、硫酸コバルト、塩化コバルト、炭酸コバルト、スルファミン酸コバルト、グルコン酸コバルトなどコバルトを含むコバルト化合物と、モリブデン酸カリウム、モリブデン酸ナトリウム、モリブデン酸アンモニウムなどのモリブデンを含むモリブデン化合物が挙げられる。
第2着色層形成のためのめっき浴のニッケルイオン濃度は、好ましくは1.0〜20.0g/L、より好ましくは1.0〜5.0g/Lであり、コバルトイオン濃度は、好ましくは1.0〜20.0g/Lであり、より好ましくは2.0〜10.0g/Lであり、モリブデンイオン濃度は、好ましくは0.2〜10.0g/L、より好ましくは0.5〜5.0g/Lである。また、クエン酸浴を例に挙げれば、クエン酸ナトリウム濃度20〜50g/Lが好ましい。めっきは、例えば、電流密度1.0〜20.0A/dm2、好ましくは2.0〜5.0A/dm2、めっき浴温度20〜40℃、めっき時間1〜30秒、好ましくは2〜10秒の条件で行なうことが望ましい。
形成された第2着色層のニッケル、コバルト、モリブデンの含有量の合計量は、好ましくは0.5〜1.5mg/dm2であり、その含有比率は、ニッケルが好ましくは25〜50%、コバルトが好ましくは20〜30%、モリブデンが好ましくは25〜50%である。
第2着色層を形成後、防錆層を形成し銅箔の保管時の防錆性や、エッチング加工など製造工程上の化学処理での耐薬品性を向上させることができる。防錆処理は色相に影響しないものであれば、特に限定されず、プリント配線板用途の銅箔に使用される各種の防錆処理が適用できる。クロムによる防錆処理は、色相に影響しないため、好適である。
以上のようにして得た黒化処理層を形成した銅層は、透明基材上に、透明接着剤を用いて積層する。
(透明基材)
透明基材は、可視領域での透明性(光透過性)、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム(乃至シート)が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取(ロール)から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレングリコール−1,4シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体などのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその2軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはPLZT、石英等の透明セラミックス等である。
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば12〜500μm、好ましくは25〜200μm程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、500〜5000μm程度である。
なお、透明基材の樹脂中には、必要に応じて適宜、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの公知の添加剤を添加できる。
また、透明基材は、その表面に、コロナ放電処理、プライマー処理、火炎処理などの公知の易接着処理を行ったものでもよい。
(透明接着剤層)
透明接着剤層は、金属パターン層を透明基材に固定するための層であり、例えば、金属パターンを銅箔から形成する場合に、銅箔を透明基材に接着固定するために使用される。
透明接着剤層としては、金属パターン層の開口部による光透過性を阻害しないように、透明な接着剤であればよく、公知の透明な接着剤を適宜使用すればよい。例えば、ウレタン系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ゴム系接着剤などである。なかでも、ウレタン系接着剤、例えば2液硬化型ウレタン系接着剤は、接着力などの点で好ましい。
透明接着剤層は、透明な接着剤を銅箔、透明基材のいずれか又は両方に公知の形成法によって施した後、これらを接着剤を介するように積層することで形成できる。該形成法は、塗工法、印刷法などである。
(フォトリソグラフイ法)
黒化処理された銅層面へ、レジスト層をメッシュパターン状に設け、レジスト層で覆われていない部分の銅層をエッチングにより除去した後に、レジスト層を除去するフォトリソグラフイ法で、パターン状とする。
マスキングは、例えば、感光性レジストを黒化処理された銅層上へ塗布し、乾燥した後に、所定のパターン(パターンのライン部)の原版(フォトマスク)にて密着露光し、水現像し、硬膜処理などを施し、ベーキングする。
マスキング後にエッチング(レジスト非形成部の銅層を腐蝕し除去)を行う。該エッチングに用いるエッチング液としては、エッチングを連続して行う本発明には循環使用が容易にできる塩化第二鉄、或いは塩化第二銅の溶液が好ましい。エッチング後は、水洗、アルカリ液によるレジスト剥離、洗浄を行ってから乾燥する。
(金属パターン)
金属パターン部は、銅からなる金属層に、その電磁波遮蔽性は損なわずに可視光線透視性を付与する為に、開口部を有する細線からなる所望のパターンを形成して成る。かかるパターンとしては、メッシュ(網目乃至格子)、スイトライプ(平行線群乃至縞模様)、スパイラル(螺旋乃至渦巻)等の形状から適宜選択するが、メッシュが代表的且つ汎用である。なお、本願明細書において、「電磁波」の語は、広義の電磁波のうち、特に、画像表示装置から輻射されるkHz〜GHz帯域のものを意味する。広義の電磁波のうち、可視光線、赤外線、紫外線等の上記周波数帯域以外のものは、各々可視光線、赤外線、紫外線等と呼称する。
該メッシュは、ラインで囲まれた複数の開口部からなっている。開口部の形状は特に限定されず、例えば、正3角形、2等辺3角形等の3角形、正方形、長方形、菱形、台形などの4角形、5角形、6角形(亀甲形)、8角形等の多角形、円形、楕円形などが適用できる。これらの開口部の複数を、組み合わせてメッシュとする。
メッシュパターンのライン部の線幅は例えば5〜50μm、本発明の効果がより際立つ点ではより細い5〜30μmであり、より好ましくは5〜20μmである。ラインの繰り返し周期であるライン間隔(ピッチ)は例えば100〜500μmである。開口率(電磁波遮蔽パターンの全面積中における開口部の合計面積の占める比率)は、通常、50〜95%程度である。なお、メッシュ以外のパターンの場合も、その線幅、開口率等は同等の数値範囲から選択すればよい。
(線幅のバラツキ)
第1の発明においては、パターンのライン部の線幅のバラツキ(標準偏差の3倍(3σ))は、2.0μm以下であることを要する。
通常、大型のプラズマディスプレイパネル用の電磁波遮蔽用シートには、数千本以上の直線ラインが形成されており、そしてそれぞれが交わっている。該ラインの線幅のバラツキを2.0μm以下に抑えることで、電磁波遮蔽性と適度の透明性を有し、金属パターンの濃淡ムラが少なく、かつ、特に黒と白の点状及び線状欠点が少なく、かつまた、表示光のギラツキが少なく、又は外光の反射が抑えられ、優れた画像の視認性を有する電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、線幅のバラツキ(標準偏差の3倍(3σ))を所定値以下にするには、エッチング適性の良い、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが肝要であるが、これに加えて、レジストの種類やエッチング工程の条件で制御する。例えば、レジスト膜の形成法としてドライレジストフィルムの貼着や液状レジストを用いたり、また、エッチング条件としては、エッチング液のボーメ度を35度以上にしたり、エッチング液として塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液を用いて、エッチング液の温度が35度以上としたり、エッチング液のスプレイ流速を2000mL/分以上として、かつ、スプレイノズルを首振りさせたり、左右に揺動させたりしてエッチングすることが望ましい。
(黒化層表面のL*値のバラツキ)
第2の発明においては、黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.5以下であることを要する。
黒化層表面のL*値のバラツキを0.5以下に抑えることで、金属パターンの黒化度のムラが目視されない、画像を良好に視認することができる電磁波遮蔽フィルタを得ることができる。
このように、黒化層表面のL*値のバラツキ(標準偏差の3倍(3σ))を所定値以下にするには、上述のような黒化層の組成、性状を選択することが必要である。
(光学フィルタ層)
こうして得られた電磁波遮蔽フィルタに光学フィルタ層を設けて電磁波遮蔽機能と光学機能との両機能を具備する複合フィルタとして利用することができる。光学フィルタ層としては、従来公知のものをそのまま用いればよく、例えば近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、紫外線吸収層、反射防止層、及び防眩層を挙げることができる。
また、必要に応じて、該複合フィルタには、更に、光学機能以外の機能を発現する機能層を複合することができる。かかる層としては耐衝撃層、帯電防止層、ハードコート層、及び防汚層等を挙げることができる。
ここで、金属パターン層を形成した透明基材に反射防止層などの光学フィルタ層を直接形成すると、金属パターン層と透明基材との凹凸により、反射防止層などの塗りムラや気泡の混入が起こり、気泡が画像光を散乱して画質低下をもたらし、反射防止効果なども不十分となる。この問題を解決するために、金属メッシュ層と透明基材との凹凸を埋めて平坦化するための透明な平坦化層を設け、その上面に反射防止層などの光学フィルタ層を設けることが好ましい。平坦化層に用いる樹脂としては、特に限定されず各種の天然又は合成樹脂、熱又は電離放射線硬化樹脂などが適用できるが、樹脂の耐久性、塗布性、平坦化しやすさ、平面性などから、アクリル系の紫外線硬化樹脂が好適である。
なお、平坦化層に用いる樹脂へ、近赤外線吸収剤、ネオン光吸収剤、紫外線吸収剤などを添加することもできる。
そして、本発明の電磁波遮蔽フィルタ又は電磁波遮蔽フィルタを有する複合フィルタは金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが少なく、これを透過して画像を観察した際の画像ムラを実用上問題のない程度に抑えたため、これをプラズマ表示装置(PDP)、ブラウン管(CRT;陰極線管)表示装置、電場発光(EL)表示装置等のディスプレイパネルの画像表示面(前面)に装着することにより、ディスプレイ装置とすることができる。
また、本発明の電磁波遮蔽フィルタは、その他各種用途に適用可能である。例えば、住宅、事務所、病院、店舗等の建築物の窓、車両、船舶、航空機等乗り物の窓、電子レンジ、複写機、各種計器類等の画像表示装置以外の家電製品、事務機器、電気製品等の窓乃至光学的開口部等の可視光線透過性を要求される部位の電磁波を遮蔽する部材として用いることができる。
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例により何ら限定されるものではない。
なお、以下の実施例においては金属パターンとして、いずれもメッシュを用いる為、「(金属)パターン」のことは、専ら、「(金属)メッシュ」と呼称する。
(評価方法)
「銅箔の反射色度の評価方法」:
銅箔50cm×1215mm幅にて面内27箇所の反射色度をコニカミノルタ製C−3600dを使用して測定した。
「メッシュの線幅バラツキ3σの評価方法」:
電磁波遮蔽メッシュシート1枚の面内27箇所のメッシュ線幅をマイクロスコープにて倍率500、透過光モードで測定した。
「メッシュ外観(線幅バラツキ)官能評価方法」:
周囲壁面を白色の布で被覆した検査台上に白台紙を載置し、該白台紙上に電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置した。該台紙表面上の照度が1000ルクスとなる様に蛍光灯を該電磁波遮蔽メッシュシートの直上(該床面上100cm)に設置した。該蛍光灯下で、反射光で目視確認した。なお、観察者の目の位置は、該電磁波遮蔽メッシュシート表面からのなす角度が80度の方向、且つ該電磁波遮蔽メッシュシート表面からの(法線方向に測った)高さが70cmの位置とした。
評価は、外観のムラ(スジ、ザラ(つき)、シミの3項目)を限度見本と比較してレベル分けした。レベルは特A、A、AB、B、BC、C、CD、Dの8段階で行った。Aに近いほど外観欠点が目立たず、良好。Dに近付くほど概観欠点が目立ち不良。
評価法は、例えば、スジの程度をBと予め決定した限度見本のメッシュと目視対比し、これと同程度と認識した場合をBとした。A等についても同様である。又AとBとの中間の程度と判断した場合をABとした。A以上はA、D以下もDとした。
ここで、「スジ」とは、製品流れ方向に沿って線幅の異なる領域が存在し、スジ(筋)状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒スジに見え、線細の場合は白スジに見える。
「ザラ」とは、線幅大小の異なる領域が比較的大きい矩形状で存在し、ザラついた感じでムラのように見える外観欠点をいう。
「シミ」とは、線幅の異なる領域が比較的小さい円形もしくは楕円形状で存在し、シミ(染み)状に見える外観欠点をいう。線太の場合は黒シミに見え、線細の場合は白シミに見える。
「黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキの評価方法」:
電磁波遮蔽メッシュシートの黒色面上にアクリル樹脂系接着剤を介して厚さ100μmの2軸延伸PETフィルムを接着し、該PETフィルム側から黒化層表面10箇所について、反射光のL*値を測定する。測定値の標準偏差の3倍、即ち3σをL*のバラツキとする。
「メッシュ外観(黒化度ムラ)官能評価方法」:
*値のバラツキを評価したと同じPETフィルムラミネート電磁波遮蔽メッシュシートを黒色面を上にして設置し、上記メッシュ外観官能評価を行ったときと同様な条件において、1000ルクスの蛍光灯下で、反射光で目視確認した。
黒化度のムラが目視で確認可能か否かを確認し、OK(黒化度のムラが見えない)、NG(黒化度のムラが見える)の判定を行う。
(製造例1)
硫酸コバルト7水塩12g/L、硫酸亜鉛7水塩14g/L、硫酸銅5水塩13g/L、ホウ酸20g/Lからなる組成のめっき液を用いて、電流密度6.0A/dm2、通電時間
1.5秒で、電解銅箔(日本電解株式会社製、厚さ18μm、光沢面の中心線平均粗さRa=0.20μm)の光沢面に、めっき処理を行って第1着色層を形成した。第1着色層の金属含有量は、合計量が1.4mg/dm2であり、その含有比率が、銅が62%、コバルトが14%、亜鉛が24%であった。第1着色層を形成した後、硫酸コバルト7水塩28g/L、硫酸ニッケル6水塩8.8g/L、モリブデン酸ナトリウム2.4g/L、クエン酸ナトリウム30g/Lからなる組成のめっき液を用いて、電流密度3.0A/dm2、通電時間5.0秒で、めっき処理を行って第2着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Aを作製した。第2着色層の金属含有量は、合計量が0.7mg/dm2であり、その含有比率が、コバルトが26%、ニッケルが27%、モリブデンが47%であった。
着色層の金属含有量は、合計量が2.1mg/dm2であり、その含有比率が、銅が41%、コバルトが18%、亜鉛が16%、ニッケルが9%、モリブデンが16%であった。
また、黒化処理銅箔の表面の明度がL*で29.5、色度がa*3.9、b*5.0であった。
(製造例2)
硫酸コバルト7水塩14g/L、硫酸亜鉛7水塩15g/L、硫酸銅5水塩13g/L、ホウ酸30g/Lからなる組成のめっき液を用いて、製造例1と同種の電解銅箔の光沢面に、電流密度5.0A/dm2、通電時間5.0秒で、めっき処理を行って着色層を形成し、電磁波遮蔽フィルタ用の黒化処理銅箔Bを作製した。
黒化処理銅箔Bの黒化層は、銅、コバルト、亜鉛からなり、金属含有量は、合計量が5.4mg/dm2であり、その含有比率が、銅が63%、コバルトが12%、亜鉛が25%で、表面の明度がL*で16.0、色度がa*0.6、b*0.8であった。
(実施例1)
透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、連続帯状の無着色透明な厚み100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。
次いで、上記透明基材のプライマー層面と、製造例1で作製した黒化処理銅箔Aの光沢面とを、透明な2液硬化型ウレタン樹脂系接着剤(主剤として平均分子量3万のポリエステルポリウレタンポリオール12質量部に対して、硬化剤としてキシリレンジイソシアネート系プレポリマー1質量部を含む)でドライラミネートした後、50℃で3日間養生して、銅箔と透明基材間に厚み7μmの透明接着剤層を有する連続帯状の銅箔積層シートを得た。
次いで、上記銅箔積層シートの銅箔に対して、フォトリソグラフイ法を利用したケミカルエッチング処理を行い、開口部及びライン部とからなるメッシュ状領域、及びメッシュ状領域を囲繞する外縁部に額縁状の開口部非形成の接地用領域を有するパターンを形成した。
上記エッチングは、具体的には、カラーTVシャドウマスク用の製造ラインを利用して、連続帯状の上記積層シートに対して、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層シートの銅箔面全面に感光性のエッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュの開口部に相当する領域上にレジスト層が非形成となったレジストパターンを形成した後、レジスト層非形成部の銅箔を、塩化第二鉄を含む酸性水溶液のエッチング液でエッチング(温度40℃、濃度40ボーメ、処理時間60秒)して除去して、メッシュ状の開口部を有したパターンを形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。
メッシュ状領域(画像表示領域)のメッシュの形状は、その開口部が正方形で非開口部となる線状のライン部の線幅は20μm、そのライン間隔(ピッチ)は300μm、ライン部の高さは12μm、長方形の枚葉シートに切断した場合に、該ライン部と該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は49度であった。このようにして、幅寸法605mmの電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが1.5μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジAB、ザラAB、シミA、総合評価ABであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.24であり、黒化度ムラはOKであった。
(実施例2)
実施例1において、エッチング条件を、温度45℃、濃度35ボーメ、処理時間45秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが1.3μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジA、ザラA、シミA、総合評価Aであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.23であり、黒化度ムラはOKであった。
(比較例1)
実施例1において、銅箔として製造例2で作製した黒化処理銅箔Bを使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが2.6μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジC、ザラB、シミA、総合評価Cであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.07であり、黒化度ムラはOKであった。
(比較例2)
比較例1において、エッチング条件を、温度45℃、濃度35ボーメ、処理時間45秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが2.2μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジBC、ザラAB、シミA、総合評価BCであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.05であり、黒化度ムラはOKであった。
(比較例3)
実施例1において、銅箔として、厚さ18μmの電解銅箔を用意し、その光沢面に、先ず、銅めっきにより微細銅粒子を付着量9.9mg/dm2で設けた。次いで該微細銅粒子面に下記めっき条件で銅、コバルト、ニッケルからなる合金微細粗化粒子層を付着させて黒化層とした。
該黒化層の金属含有量は合計量が11.2mg/dm2であり、その含有量比率が、銅が30%、コバルトが56%、ニッケルが14%であった。
(めっき条件)
(めっき浴組成)硫酸銅2g/L、硫酸コバルト8g/L、硫酸ニッケル8g/L、硫酸アンモニウム40g/L、硼酸20g/L
(めっき条件)温度30℃、pH3.5、電流密度15A/dm2、めっき時間3秒間
以上により得た黒化処理銅箔(黒化処理銅箔Cという。)を使用した以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
なお、黒化処理銅箔Cの黒化層表面の明度はL*で32.1、色度はa*1.9、b*3.9であった。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが1.5μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジAB、ザラAB、シミA、総合評価ABであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.79であり、黒化度ムラはNGであった。
(比較例4)
比較例3において、エッチング条件を、温度45℃、濃度35ボーメ、処理時間45秒とした以外は同様にして電磁波遮蔽フィルタを作製した。
得られたパターンは、メッシュの線幅のバラツキ3σが1.4μmであり、メッシュ外観のムラの官能評価は、スジA、ザラA、シミA、総合評価Aであった。
電磁波遮蔽メッシュの黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキ3σは0.81であり、黒化度ムラはNGであった。

Claims (5)

  1. 透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であり、且つ、該金属パターン層を構成する線條部の線幅バラツキが2.0μm以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
  2. 透明基材上に、少なくとも、接着剤層、金属パターン層をこの順に積層してなる電磁波遮蔽フィルタであって、該金属パターン層が、銅層の透明基材側又は透明基材と反対側のいずれか片面或いは両面に黒化層を積層した層構成からなり、該黒化層は、銅、コバルト及び亜鉛からなる第1着色層、ニッケル、コバルト及びモリブデンからなる第2着色層を銅層上にこの順に形成したものであって、該黒化層表面の明度がL*で20〜40、色度がa*、b*で各々0〜10であり、且つ、該黒化層表面のL*値(PETフィルムラミネート状態で測定した値)のバラツキが0.5以下であることを特徴とする電磁波遮蔽フィルタ。
  3. 黒化層の銅、コバルト、亜鉛、ニッケル及びモリブデンの含有量の合計量が1〜3mg/dm2であり、その含有比率が、銅が30〜45%、コバルトが15〜25%、亜鉛が10〜25%、ニッケルが5〜15%、モリブデンが10〜20%である請求項1又は2に記載の電磁波遮蔽フィルタ。
  4. 請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタの表裏いずれかの片面或いは両面に、光学フィルタ層及び/又は機能層を積層してなることを特徴とする複合フィルタ。
  5. 請求項1〜3のいずれかに記載の電磁波遮蔽フィルタ或いは請求項4に記載の複合フィルタを画面の観察者側に設置したことを特徴とする画像表示装置。
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