JP2010123878A

JP2010123878A - 電磁波遮蔽材

Info

Publication number: JP2010123878A
Application number: JP2008298375A
Authority: JP
Inventors: Setsuko Akai; 世津子赤井; Takeaki Imaizumi; 武章今泉; Yuichi Miyazaki; 祐一宮崎; Yukihiro Kyoda; 享博京田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2008-11-21
Filing date: 2008-11-21
Publication date: 2010-06-03

Abstract

【課題】エッチング処理後のヘイズを低減することができ、且つ透明化処理工程が省略可能な電磁波遮蔽材を提供する。
【解決手段】透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属パターン層が設けられ、且つ、当該金属パターン層の透明基材側の面の、ＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下である電磁波遮蔽材。
【選択図】図２

Description

本発明は、電磁波遮蔽材、中でも特に、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などのディスプレイ（画像表示装置）から発生する電磁波を遮蔽（シールド）する電磁波遮蔽材に関する。

近年、電気電子機器の機能高度化と増加利用に伴い、電磁気的なノイズ妨害（ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃＩｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ；ＥＭＩ）が増え、陰極線管（ＣＲＴという）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰという）などのディスプレイでも電磁波が発生する。この電磁波をシールドするために、ディスプレイ前面に配置する電磁波遮蔽材が知られている。このような用途に用いる電磁波遮蔽材では、電磁波シールド性能と共に光透過性も要求される。そこで、基材に樹脂フィルムやガラス板等の透明基材を用い、この透明基材上に、銅などの金属から成る、金属メッシュ層を形成することにより光透過性を付与した電磁波遮蔽材が知られている。

上記金属メッシュ層は、透明基材上に透明接着剤層を介して未加工の金属箔を積層した後、フォトリソグラフィー法によって、当該金属箔をエッチング加工することにより、メッシュ状に形成される。尚、プリント配線基板や電磁波遮蔽メッシュフィルタ等の用途向けに従来市販されている金属箔は、一般に、表面には微細な凹凸形状を賦形してある（粗面にしてある）。これは、接着剤層を介して基材と積層する際に、投錨効果による密着（接着）を強化するためである。特に、銅箔は、その表面の化学的性質の為に、この処理が不可欠とされている（発行所；工業調査会、編者；電子材料編集部、昭和６１年５月３０日初版発行、「高密度プリント配線板技術」、１４９〜１５３頁）。このようにして得られた電磁波遮蔽材では、エッチングにより金属箔が除去された開口部、即ち透明接着剤層の露出面において、金属箔表面の微細な凹凸形状が転写された透明接着剤層の表面が剥き出しとなるため、当該透明接着剤層の凹凸表面では光が散乱しやすく、当該電磁波遮蔽材は不透明となり、ヘイズ（曇価ともいう）が高くなる。これに対し、従来、ヘイズの上昇を抑えるために、開口部の凹凸を当該透明接着剤層と屈折率の近似する透明樹脂で埋めることにより、光の散乱を低下させる処理、所謂透明化処理が用いられてきた（特許文献１）。

特開平１０−４１６８２号公報特開２００５−１７５２１７号公報

近年、画像向上の為、電磁波遮蔽材の低ヘイズ化とともに、コストダウンの観点から、上記透明化処理を簡略化又は省略化し、別の安価な方法で低ヘイズ化を図ることが望まれている。

特許文献２には、プラスチック支持体に透明接着剤層（樹脂層）を介して金属箔の滑らかな面を当該支持体に向かい合わせて積層した後、所定パターン状にエッチングして形成した電磁波遮蔽材が開示されている。当該金属箔において、十点平均粗さＲｚが２．０μｍ以下の滑らかな面（光沢面）を有する金属箔を選択し、当該光沢面側を当該支持体に向かい合わせて積層することにより、開口部表面の光の散乱を低減させ、ヘイズの上昇を抑えることで、透明化処理の省略化を図っている。

しかしながら、本発明者らの実験の結果、特許文献２に記載の電磁波遮蔽材では、エッチング処理後のヘイズは依然として高く、電磁波遮蔽材に求められるヘイズ値を考慮すると、透明化処理を省略することはできない。即ち、金属箔表面を表面粗さＲｚのみで規定しても、開口部表面のヘイズの上昇を制御することは難しい。

本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、ヘイズを低減することができ、且つ透明化処理が省略可能な電磁波遮蔽材を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決すべく、本発明に係る電磁波遮蔽材は、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属パターン層が設けられ、且つ、当該金属パターン層の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下であることを特徴とする。

本発明の電磁波遮蔽材は、金属パターン層の透明基材側の面を、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が上記特定の範囲となる光散乱性の低い平滑面とすることにより（かかる金属箔のかかる面を選択したことにより）、当該金属パターン層の開口部における透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、ヘイズを低減することができる。

本発明に係る電磁波遮蔽材においては、前記金属パターン層が、アルミニウムの薄膜からなることが、低ヘイズ化の点から好ましい。

本発明に係る電磁波遮蔽材においては、ＪＩＳＫ７１０５−１９８１に準拠したヘイズ値を１０％以下とすることができる。

本発明に係る電磁波遮蔽材においては、前記金属パターン層の透明基材側とは反対側の面上に、透明樹脂層が積層されていることが、低ヘイズ化の点から、更に好ましい。

本発明の電磁波遮蔽材によれば、金属パターン層の透明基材側の面を、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が特定の範囲となる光散乱（反射）性の低い平滑面とすることにより、金属パターン層の開口部における透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、ヘイズを低減することができる。
従って、本発明によれば、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することが可能な電磁波遮蔽材とすることができ、また、平坦化処理を行う場合でも、上記開口部の透明接着剤層表面が滑らかな形状となるため気泡の噛み込みが抑えられ、これに伴う不具合を減少させることが可能となる。

以下において本発明を詳しく説明する。
なお、本発明においていう「粗面」、「鏡面」の語の定義であるが、金属箔メーカの業界用語であり、金属箔の外表面（表裏面）のうち、金属箔製造メーカにおいて、表面の凹凸の程度を増大せしめる物理的、或いは化学的処理を施して、相対的に凹凸の程度が増大した側の面を「粗面」と（その他、「粗化面」、或いは「マット面」とも）呼称する。一方、そうで無い側の面を「鏡面」と（その他、「光沢面」、或いは「ミラー面」とも）呼称する。例えば、圧延アルミニウム箔の場合においては、通常、厚み３０μｍ程度以下の薄膜の場合には、金属薄膜を作る工程で、２枚の金属箔を重ね合わせて、当該金属箔を圧延ロールで延ばして薄膜化する。その際に、圧延ロールと接する面は圧延ロールの鏡面が賦形される為、これを鏡面といい、一方、金属箔同士が接する面は、その表面が確率的揺らぎによって乱雑な微小凹凸となる為、この面を粗面という。一方、電解銅箔の場合は、電解メッキによって金属箔を形成して以降、所定の表面を、銅塩水溶液からの逆電解、陽極酸化等によって、相対的に凹凸の程度が増大した側の面を「粗面」等と呼称する。一方、そうで無い側の面を「鏡面」等と呼称する。
尚、これら、「粗面」及び「鏡面」は接着力の観点から形成され又評価されてきた尺度であり、後述の如く、これら「粗面」或いは「鏡面」が、必ずしも、接着剤層表面に転写、賦形された状態でのヘイズ値と直接相関するとは限らず、また、本発明で規定する特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値範囲とも相関はしないことがわかる。

本発明に係る電磁波遮蔽材、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属パターン層が設けられ、且つ、当該金属パターン層の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下、好ましくは０．４以下であることを特徴とする。

尚、本発明において、かかる特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値は、電磁波遮蔽材の形態、即ち；
透明基材／透明接着剤層／金属パターン層
の積層体において、当該透明基材側から測定用の光を入射せしめ、介在する透明基材および透明接着剤層を経由して入射し、そして当該金属パターン層表面で反射した光によって、当該（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値を測定する。
尚、本発明者らが実験、測定した結果によると、各種材質及び表面微小凹凸状態の金属層（後述の参考例に記載の銅の鏡面及び粗面、並びにアルミニウム箔の平滑面及び非平滑面）について、各種開口率（金属層の被覆面積率と相補関係）の範囲（０〜８７％）において、金属層表面を間に何も介在なしで直接測定した場合の当該数値（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{Ｍｅｔａｌ}及び当該電磁波遮蔽材形態で測定した数値（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{ＥＭＩ−Ｆｉｌｔｅｒ}及びその数値の間には相関関係が有り、
（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{ＥＭＩ−Ｆｉｌｔｅｒ}＝（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{Ｍｅｔａｌ}＋０．０６±０．０３
の関係が有ることが確認されている。
また、開口率による当該数値（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{Ｍｅｔａｌ}及び（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{ＥＭＩ−Ｆｉｌｔｅｒ}の依存性は、開口率が０％（開口未形成状態）及び８７％の場合の間の差（絶対値）が、
Δ（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{ＥＭＩ−Ｆｉｌｔｅｒ}＝Δ（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{Ｍｅｔａｌ}＝０．００４
＜＜（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{ＥＭＩ−Ｆｉｌｔｅｒ}及びΔ（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）_{Ｍｅｔａｌ}
となり、当該（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値は開口率には依存しないとの結果を得た。
これは、金属パターン層の開口部に入射した測定光は、ほとんどがそのまま開口部を透過し、測定器に戻って数値に影響する成分はほとんどなく、測定値のほとんど全ては線條部で反射してきた光に依存し、且つ金属表面の全光線反射率に対する拡散光線反射率の比率は金属反射面の面積には依存しない為と考えられる。

本発明者らの実験の結果、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して貼り合わせる金属箔の面が滑らかで光の反射が鏡面反射光主体となる場合、得られる電磁波遮蔽材のヘイズを低減させることができることが確認された。
また、表１に示すように、電解銅箔では、透明接着剤層側の面が粗面と鏡面で、実際には、ＪＩＳＢ０６０１算術平均粗さＲａに差がない。ここで、ＪＩＳＢ０６０１の算術平均粗さＲａとは、粗さ曲線から、その平均線の方向に基準長さＬだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値のことである。また、アルミニウム箔の非平滑面のＲａは、電解銅箔の粗面のＲａよりも大きいにもかかわらず、エッチング処理後のヘイズ値は小さくなっている。更に、アルミニウム箔において、平滑面のＲａは非平滑面のＲａより小さいが、微小範囲で測定した自乗平均粗さＲｑは、平滑面の方が非平滑面よりも大きくなっている。
上記の結果から、算術平均粗さＲａと、金属箔表面の外観、及びエッチング処理後のヘイズ値の間に明確な相関関係はみられない。前記特許文献２で鏡面性の指標に使っている十点平均粗さ（ＪＩＳＢ０６０１（１９９４年度版）で規定）と接着剤層のヘイズとの相関についても、表１への併記は略すが、同様であり、相関性は明確ではない。また、金属箔表面の凹凸形状を表す平均粗さは、測定する方法（平均化の算定式）によって変化する。このことから、同じ算術平均粗さＲａにおいても、凹凸の頻度が多く、凹凸の間隔が密である表面形状では、エッチング処理後のヘイズ値は大きくなり、一方、凹凸の頻度が少なく、凹凸の間隔が疎であって、平らな部分が多い表面形状では、エッチング処理後のヘイズ値は小さくなると考えられる。
即ち、特許文献２において、十点平均粗さＲｚと相関してエッチング処理後のヘイズが低下したとしているのは、金属箔表面の粗面微小凹凸形状、凸部の密度等の条件が、ある特定の範囲に限定された場合のことであり、金属箔の材料や製法、表面の粗面微小凹凸形状や凸部の密度等が各種変化する場合の一般について、広範に適用可能な設計基準ではないと結論される。
本発明者らは、上記検討の結果、金属パターン層の透明基材側の面を、光散乱性の低い平滑面にすることにより、ヘイズが低減されることを見出した。また、かかる光散乱性の尺度としては、各種平均粗さではなく、特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値が、透明接着剤層上に転写、賦形された微細な凹凸形状によるヘイズと相関することが判明した。
即ち、具体的には、透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して貼り合せた金属パターン層の当該透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下の範囲である場合、その表面の算術平均粗さＲａの値に関わらず、ヘイズを低減させることができる。
尚、金属箔表面の凹凸形状を表す一般的な指標とされてきた算術平均粗さＲａや十点平均粗さＲｚは、金属箔の鏡面と必ずしも関連するものではないことが判明した。

全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、金属箔の表面形状が光を散乱しやすいかどうかを表す指標であり、当該金属箔表面の形状が、透明接着剤層に転写される場合、得られる電磁波遮蔽材の透過光のヘイズに直接影響する値である。
本発明においては、金属パターン層の透明基材側の面を、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が上記特定の範囲となる光散乱性の低い平滑面とすることにより、当該金属パターン層の開口部における当該透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、本発明の電磁波遮蔽材のヘイズを低減することができる。
従って、本発明によれば、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することが可能な電磁波遮蔽材とすることができる。また、平坦化処理を行う場合でも、上記開口部の透明接着剤層表面が滑らかな形状となるため気泡の噛み込みが抑えられ、これに伴う不具合を減少させることが可能となる。

本発明における金属パターン層の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）は、ＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して、分光測色計（例えば、コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°、測定径４ｍｍφ以上として、検出器を、反射光のうち拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩ（ＳｐｅｃｕｌａｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｃｌｕｄｅ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定したものである。また、金属パターン層の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）は、同様に分光測色計を用いて、光源、視野、及び測定径は上記と同じにして、検出器を、反射光のうち拡散反射光のみの（積分）強度を測定するようなＳＣＥ（ＳｐｅｃｕｌａｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔＥｘｃｌｕｄｅ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定したものである。ここで、３刺激値ＸＹＺとは、ＪＩＳＺ８７２２−１９８２で規定され、理想的な環境に置かれた試料を標準光源で照明し、当該試料での反射光の分光分析結果を演算することにより決定される値のことである。
尚、前記の如く、本発明においては、電磁波遮蔽材の形態において、当該透明基材側から測定用の光を入射せしめ、介在する透明基材および透明接着剤層を経由して入射し、そして当該金属パターン層表面で反射した光によって、当該（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値を測定する。

〔層構成〕
図２は本発明による電磁波遮蔽材について、基本的な形態を例示する断面図である。なお、図２に示す断面図において、説明の容易化のために、厚み方向（図の上下方向）の縮尺を面方向（図の左右方向）の縮尺よりも大幅に拡大誇張し、又金属パターン層の線條部の幅を開口部の幅よりも大幅に拡大し、尚且つ当該電磁波遮蔽材の厚み方向の縮尺をプラズマディスプレイパネルの厚み方向の縮尺よりも大幅に拡大して図示してある。電磁波遮蔽材１は、透明基材１０の一方の面に、透明接着剤層１１を介して、金属パターン層１２が積層されている。当該金属パターン層１２は、透明基材１０側の面（透明接着剤層側の面でもある）が光散乱性の低い平滑面１２ａ、当該透明基材１０側とは反対側の面が非平滑面１２ｂとなっている。また、図３に示すように、当該金属パターン層１２は、当該透明基材１０側の面とは反対側の面（非平滑面１２ｂ）が黒化処理されて黒化層１３を有していてもよい。
本発明に係る電磁波遮蔽材１は、プラズマディスプレイパネル２０の前面に配置されれば、図２において図示していないが、粘着剤層を利用してプラズマディスプレイパネル等の画像表示装置の画面前面に直接貼り付けられるものであっても、別途光学機能等を有していても良い他の板状透明基材に貼り付けた上で、プラズマディスプレイの前面に配置されても、或いは別途透明基板に貼り付けられた上で画像表示装置の画面前面に設置されても良い。
以下、本発明の電磁波遮蔽材について、透明基材から順に説明する。

（１）透明基材
本発明で用いる透明基材は、電磁波遮蔽材を構成する一部の層であり、透明接着剤層を介して金属パターン層を積層するための基材となる層である。また、必要に応じて紫外線吸収機能を付加させてもよい。従って、透明基材としては、機械的強度、光透過性と共に、適宜紫外線吸収能を有すれば、その他、耐熱性等の性能を適宜勘案したものを用途に応じて選択すればよい。このような、透明基材の具体例としては、樹脂等の有機材料或は硝子等の無機材料からなるシート（乃至フィルム。以下同様。）又は板が挙げられる。透明基材の透明性は高いほどよいが、好ましくは可視光域３８０〜７８０ｎｍにおける光線透過率が７０％以上、より好ましくは８０％以上となる光透過性が良い。なお、光透過率の測定は、分光光度計（例えば、（株）島津製作所製ＵＶ−３１００ＰＣ）を用い、室温、大気中で測定した値を用いることができる。
また、上記透明基材のＪＩＳＫ７１０５−１９８１に準拠したヘイズ値は、１０％以下とするが２．０％以下であることが好ましく、更に１．０％以下であることが好ましい。当該透明基材のヘイズ値を上記範囲とすることで、本発明による効果と合わせて、本発明の電磁波遮蔽材のヘイズを低く抑えることができる。

透明基材の材料として用いる樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。

なお、これらの樹脂は、単独、又は複数種類の混合樹脂（ポリマーアロイを含む）として用いられ、透明基材の層構成は、単層、又は２層以上の積層体として用いられる。また、樹脂フィルムの場合、１軸延伸や２軸延伸した延伸フィルムが機械的強度の点でより好ましい。また、これら樹脂中には、必要に応じて適宜、充填剤、可塑剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。又、硝子としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、石英硝子等が挙げられる。通常、硝子の場合は、厚みの有る板状で用いられる。

透明基材の厚さは、基本的には用途に応じ選定すればよく、特に制限はないが、通常は１２〜５０００μｍ、好ましくはフィルムの場合は５０〜５００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍ、板の場合は５００〜３０００μｍである。このような厚み範囲ならば、機械的強度が十分で、反り、弛み、破断などを防ぎ、連続帯状で供給して加工する事も容易である。
なお、本発明では、透明基材としては、特に、可撓性の有る樹脂フィルム或は板から成るものが、製造加工適性が良好で、重量、価格も低減できる点で好ましい。特に、これら樹脂から成る基材を透明樹脂基材と称呼する。

透明樹脂基材の形態としては樹脂板よりは透明樹脂フィルムが好ましい。当該樹脂フィルムのなかでも特に、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂フィルムが、透明性、耐熱性、コスト等の点で好ましく、より好ましくは２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが最適である。

また、樹脂フィルム等の透明基材は、適宜その表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理、などの公知の易接着処理を行ってもよい。

（２）金属パターン層
金属パターン層は、電磁波遮蔽性能を発現するに足る導電性を有する層であり、またそれ自体は不透明性材料からなるが、多数の開口部が存在するパターン状の形状に加工することにより、電磁波遮蔽性能と光透過性を両立させている層である。
本発明においては、金属パターン層の透明基材側の面が、前記の如く、ＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下、好ましくは０．４以下の光散乱性の低い平滑面となる。全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を上記特定の反射特性を有するように最適化することで、当該金属パターン層の開口部における透明接着剤層表面が光散乱し難い形状となるため、ヘイズを低減することができる。
また、金属パターン層を形成する金属薄膜が圧延金属箔の場合は、当該金属箔を圧延する圧延ロール表面の研磨度を上げることにより、当該金属パターン層の平滑面を上記特定の反射特性とすることができる。
なお、原理的には、上記の（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の値は０に近いほどヘイズを低減する効果が高く好ましいが、現時点において把握できる限りでは、当該（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の値は０．２が限界である。

金属パターン層は金属薄膜（金属箔ともいう）に開口部を加工して形成する。かかる金属薄膜の金属材料としては、例えば、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、鉄、ニッケル、クロム等が挙げられ、中でも、導電性、加工適性、及び材料価格の点から、アルミニウム、又は銅が好ましい。また、金属薄膜の金属は合金でも良く、金属薄膜は単層でも多層でも良い。例えば、鉄の場合には、低炭素リムド鋼や低炭素アルミキルド鋼などの低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合金、インバー合金等が挙げられる。また、金属が銅の場合は、金属材料は銅や銅合金となり、銅箔としては圧延銅箔や電解銅箔が挙げられる。アルミニウムの場合は、純アルミニウムやアルミニウム合金が挙げられ、箔としては一般的に圧延箔が挙げられる。

本発明において、金属パターン層を形成する金属薄膜の平滑面が転写、賦形された透明接着剤層露出面のヘイズ低減の程度は、前記の如く、特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値に大きく依存（相関）する。そして、ＪＩＳＢ０６０１に定める算術平均粗さＲａへの依存（相関）性は低い旨述べた。しかしながら、Ｒａの値が大きくなりすぎると、一般に表面凹凸が増えることには相違ない為、やはり接着剤層露出面のヘイズは増加する傾向（弱い相関）はある。その点も考慮すると、特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値を設定することは前提の上で、Ｒａも可能な範囲で小さいものを選定する方が好ましいと言える。通常は、Ｒａは０．２μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下に設定される。

また、金属薄膜の厚さは、１〜５０μｍ程度、好ましくは２〜１５μｍである。厚さがこれより薄くなり過ぎると電気抵抗上昇により十分な電磁波遮蔽性能を得難くなり、厚さがこれより厚くなり過ぎると高精細なパターン形状が得難くなり、パターン形状の均一性が低下する。金属パターン層の平坦化を行いやすく、平坦化を行った際に気泡の混入が少なく、透明性に優れた電磁波遮蔽材を得やすい点からは、金属薄膜の厚さは２〜１２μｍ程度であることが好ましい。

［メッシュの形状］
金属パターン層のパターン形状は、任意で特に限定されず、メッシュ（格子乃至は網）、ストライプ（平行線群）、螺旋等各種のものが使用可能であるが、通常、任意の電場の振動方向（偏光方向）に対して遮蔽性を発現可能なメッシュが多用される。
なお、以下金属パターン層としては、代表的な金属メッシュ層を主に例示して本発明を説明する。但し、本発明の金属パターンをメッシュ形状のみに限定するわけではない。
メッシュの開口部の形状としては、正方形が代表的である。開口部の平面視形状は、例えば、正三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、台形等の四角形、六角形、八角形等の多角形、或いは、円形、楕円形等である。メッシュはこれら形状からなる複数の開口部を有し、通常、開口部間は幅均一のライン状（線状）のライン部（線部）となり、開口部及びライン部は全面で同一形状同一サイズである。具体的サイズを例示すれば、高開口率及びメッシュの非視認性の点で、開口部間のライン部の幅は５〜３０μｍが良い。また、開口部サイズは〔ラインピッチ〕−〔ライン幅〕＝ライン間隔であるが、この〔ライン間隔〕で言うと１００μｍ〜５００μｍ、且つ開口率（開口部の面積の合計／メッシュ領域の全面積）を５０〜９７％とするのが、光透過性と電磁波遮蔽性との両立性の点で好ましい。また、モアレ縞防止の為ラインピッチは１００μｍ〜５００μｍの間でランダムでもかまわない。
なお、バイアス角度（メッシュのライン部と電磁波遮蔽材の外周辺との成す角度）は、ディスプレイの画素ピッチや発光特性を考慮して、モアレ縞が出難い角度に適宜設定すれば良い。

［接地用領域とメッシュ領域］
また、金属パターン層１２は、図１の平面図で概念的に例示する金属パターン層１２のように、その平面方向において、中央部のメッシュ領域１２１以外に周縁部に接地用領域１２２を備えた層とするのが、接地をとり易い点でより好ましい。当該接地用領域は画像表示を阻害しない為に、画像表示領域周縁部の一部又は全周に形成する。当該メッシュ領域とは電磁波遮蔽材を適用するディスプレイの画像表示領域を全て覆うことができる領域である。当該接地用領域とは接地をとる為の領域である。当該画像表示領域とは、ディスプレイが実質的に画像を表示する領域（実質的画像表示領域）を少なくとも意味するが、ディスプレイを観察者から見た場合にディスプレイの外枠体による枠の内側全体の領域も便宜上含めた意味としても良い。その理由は、当該枠の内側で且つ実質的画像表示領域の外側に黒い領域（縁取り）が存在する場合、そこは本来画像表示領域外だが、目に触れる以上は外観が実質的画像表示領域と異なるのは違和感が生じるからである。
なお、接地用領域は基本的にはメッシュは不要だが、接地用領域の反り防止等の目的から、開口部から成るメッシュが存在しても良い。

［黒化処理］
黒化処理は上記金属パターン層の面の光反射を防ぐためのものであり、黒化処理で形成された黒化処理面により、金属パターン層面での外光反射による透視画像の黒レベルの低下を防いで、また、透視画像の明室コントラストを向上させて、ディスプレイの画像の視認性を向上するものである。黒化処理面は、金属パターン層のライン部（線状部分）の全ての面に設けてもよいが、表裏両面のうち少なくとも観察者側であると共に外光入射側の面を黒化処理面とすることが好ましい。

黒化処理としては、金属パターン層の表面を粗化するか、全可視光スペクトルに亘って光吸収性を付与するか、或いは両者を併用するか、何れかの公知の各種黒化処理法により行う。特に黒化処理を層の形成により行う場合、かかる層を黒化層と称呼する。具体的な黒化処理としては、金属パターン層上にメッキ等で黒化層を付加的に設ける他、エッチング等で表面から内部に向かって当該表面を構成する層自体を黒化層に変化させても良い。
尚、ここで言う「黒化層」乃至「黒化処理」の色は完全な黒である必要はなく、低明度の（暗い）有彩色又は無彩色、即ち、所謂暗色であれば、黒化層（黒化処理）の目指す相応の効果を奏する。かかる暗色としては、具体的には、黒、濃い（低明度の）灰色等の無彩色、紺色、褐色、深緑色、えんじ色、濃紫色等の低明度の有彩色が挙げられる。

また、黒化層は黒等の暗色を呈し、密着性等の基本的物性を満足するものであれば良く、公知の黒化層を適宜採用し得る。従って、黒化層としては、金属等の無機材料、黒着色樹脂等の有機材料等を用いることができ、例えば無機材料としては、金属、合金、金属酸化物、金属硫化物の金属化合物等の金属系の層として形成する。金属系の層の形成法としては、従来公知の各種黒化処理法を適宜採用できる。

（３）透明接着剤層
透明接着剤層は、金属パターン層と透明基材とを接着することが可能な層であれば、その種類等は特に限定されるものではないが、本発明においては、上記金属パターン層を構成する金属薄膜と透明基材とを透明接着剤層を介して貼り合わせた後、金属薄膜をエッチングによりパターン状とすることから、透明接着剤層も耐エッチング性を有することが好ましい。具体的には、ポリウレタンエステル樹脂、２液硬化型ウレタン樹脂等のポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。また、本発明に用いられる透明接着剤層は、紫外線硬化型であってもよく、また熱硬化型であってもよい。特に、透明基材との密着性などの観点からポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、特に２液硬化型ウレタン樹脂が好ましい。

透明接着剤層の膜厚は、０．５μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。これにより、透明基材と金属パターン層とを強固に接着することができ、また、金属パターン層を形成するエッチングの際に透明基材が酸化鉄等のエッチング液の影響を受けること等を防ぐことができるからである。
また、上記透明接着剤層の屈折率は、透明基材との屈折率差による界面反射低減、及び透明接着剤と密接する透明樹脂層または粘着層との屈折率差によるヘイズ上昇の軽減の観点から１．４１〜１．５９の範囲内であることが好ましく、更に１．４８〜１．５２の範囲内であることが好ましい。

（４）透明樹脂層
透明樹脂層は、金属パターン層による表面凹凸（開口部が凹に対して線部が凸となる）を埋めて金属パターン層側の表面を平坦化することにより、金属パターン層側で被着体と接着剤等で積層する場合に気泡の噛み込み等を防いだり、金属パターン層を外力から保護したりする為に、必要に応じて設ける層である。なお、当該保護の点では、この透明樹脂層は表面保護層でもある。このような透明樹脂層は、透明基材上に積層した金属パターン層による凹凸表面に対して、樹脂を含む液状組成物を塗布等で施すことで形成できる。当該液状組成物としては、透明な樹脂を含むものであれば特に限定はなく、公知の樹脂を適宜採用すれば良い。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂等である。例えば、熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、酢酸ビニル系樹脂等であり、熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、硬化性アクリル樹脂等であり、電離放射線硬化性樹脂としては紫外線や電子線で硬化するアクリレート系樹脂等である。なかでも、金属パターン層による凹凸を埋め易い点では、無溶剤或いは無溶剤に近い状態で塗工形成できる、電離放射線硬化性樹脂は好ましい樹脂である。

本発明に係る電磁波遮蔽材のＪＩＳＫ７１０５−１９８１に準拠して測定したヘイズ値は、１０％以下、更に５％以下とすることができ、電磁波遮蔽材として十分な透明性を有する。これにより、従来、ヘイズの上昇を抑えるために行われていた透明化処理を省略化することができる。
勿論、当該透明接着剤層との屈折率差の僅少な（０．１４以下）透明樹脂層を当該金属パターン層上に、開口部（透明接着剤層露出面）も含めて積層することによって、残留するヘイズを更に低減させることは可能である。

本発明の電磁波遮蔽性材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類の表示部、各種事務用機器や電算機の表示部、電話機の表示部等に用いられるプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ブラウン管ディスプレイ（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電場発光ディスプレイ（ＥＬ）などの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にプラズマディスプレイ用として好適である。また、その他、建築物の窓、車両、船舶、航空機、或は電子レンジの窓等の電磁波遮蔽用途にも使用可能である。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。

〔参考試験（及び参考例）〕
以下、本発明の実施例及び比較例として；
透明基材／透明接着剤層／金属パターン層
の積層体からなる電磁波遮蔽材を作成した。この形態において、当該透明基材側から測定光を入射せしめて、当該金属パターン層の当該透明接着剤層側面について、特定の光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値（「金属パターン層のＲ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ」とも呼称する）、及び当該電磁波遮蔽材のヘイズ値を測定し、両者の関係を評価した。
又、併せて、パターン未形成の当該金属薄膜自体単品について、直接、間に何も介在させずに、接着面（当該透明透明接着剤層側に当接する面）の当該光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値（「金属薄膜自体のＲ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ」とも呼称する。当該金属薄膜表面固有の物理的特性値でもある。）も測定した。
そして、両（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の数値間の相関関係を評価した。
尚、これに先立ち、別途、参考データとして；
・金属薄膜について、各種表面粗さ値（Ｒａ、Ｒｑ、及びＲｚ）、当該光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）、及び得られた上記構成の電磁波遮蔽材のヘイズ値との相関関係を確認する為。
・透明化処理前後の当該電磁波遮蔽材のヘイズ値の変化（透明化処理の必要性）を確認する為。
という目的の為に、各種金属薄膜について、金属薄膜自体の（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測ると共に、ＪＩＳ規格（下記）に基づいて、Ｒａ、Ｒｑ、及びＲｚの各表面粗さ値を測った。
更に；
・金属薄膜の表面形状が転写、賦形された透明接着剤露出面のヘイズ値が、当該光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の値に如何に依存するかの確認の為。
・当該光線反射率比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）の値による、透明化処理の必要性の程度の確認。
という目的の為に、各金属薄膜を用いた前記構成の電磁波遮蔽材自体、及び当該電磁波遮蔽材の金属パターン層上に透明樹脂層を塗工形成（透明化処理という）したものの両方について、ヘイズを測った。
これらを併せて、参考試験１〜参考試験４（得られた試料を参考例１〜参考例４）として、以下に提示する。

（参考試験１）
先ず、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の電解銅箔（Ｂ２Ｘ−ＷＳ：商品名、古河サーキットフォイル社製）を用意した。当該電解銅箔は鏡面と粗面を有し、当該電解銅箔の粗面において、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該電解銅箔粗面自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．９６であった。
又、併せて、当該金属薄膜の粗面について、ＪＩＳ規格規定のＲａ、Ｒｑ、及びＲｚの各表面粗さ値を測定した。
また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、厚さ１００μｍで連続帯状の無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ４３００：商品名、東洋紡社製）を用意した。
次に、上記ＰＥＴフィルムのプライマー層が形成された面に、乾燥時の厚さが７μｍとなるように透明接着剤（主剤が平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部、及び硬化剤がキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部から成る２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤）をコーティングして、透明接着剤層を形成した。

次に、上記ＰＥＴフィルムの片面のプライマー層上に、上記透明接着剤層を介して、上記電解銅箔の粗面側がＰＥＴフィルム側（透明接着剤層側）を向くようにドライラミネートして積層し、連続帯状の積層体を得た。ドライラミネートした後、５０℃、３日間養生して、当該接着剤を硬化せしめた。

次に、上記連続帯状の積層体に対して、その電解銅箔をフォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより、開口部及びライン部とから成る金属パターン層としての銅メッシュ層、当該銅メッシュ層の４周を囲繞する外縁部に幅１５ｍｍの額縁状のメッシュ非形成の接地用領域を形成した。
エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、上記積層体に対して、レジスト形成、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層体の電解銅箔の露出面（この場合は鏡面）全面に感光性のネガ型エッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンのマスクを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュのライン部に相当する領域上にはレジスト層が残留し、開口部に相当する領域上にはレジスト層がないようなパターンにレジスト層を加工した後、塩化第二鉄水溶液で、レジスト層非形成領域の電解銅箔を、エッチング除去してメッシュ状の開口部を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。

メッシュ状領域のメッシュ形状は、その開口部が正方形で、非開口部となる線状部分のライン幅は２０μｍ、そのライン間隔は３００μｍ、ライン部の高さは１２μｍ、長方形の枚葉シートに切断した場合に、当該ライン部と当該長方形の長辺とが構成する劣角として定義されるバイアス角度は４９度であった。このようにして、幅寸法６０５ｍｍの電磁波遮蔽材を得た。

更に、上記電磁波遮蔽材の金属パターン層側の面に対して、透明樹脂層として、アクリル樹脂系塗工液を周縁部の非メッシュ部は部分的に露出させるようにその内周一部も含めて間欠ダイコート法で金属メッシュ層上に間欠塗工し、当該金属パターンの凹凸段差を完全に充填して、表面を平坦化させて、透明化処理を行った。

（参考試験２）
参考試験１において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層する電解銅箔の面を、鏡面にした以外は、前記参考試験１と同様にして電磁波遮蔽材を得た。
尚、上記電解銅箔の鏡面において、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該電解銅箔鏡面自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．８５であった。

（参考試験３）
参考試験１において、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０−Ｂ１：商品名、住軽アルミ箔社製）を用い、当該アルミニウム箔の圧延ローラと非接触の側の面（非平滑面）を透明基材側に向けて、当該透明基材上に、透明接着剤層を介して積層した以外は、前記参考試験１と同様にして電磁波遮蔽材を得た。
尚、上記アルミニウム箔の非平滑面について、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該アルミニウム箔非平滑面自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．８０であった。

（参考試験４）
参考試験３において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層するアルミニウム箔の面を、平滑面にした以外は、前記参考試験３と同様にして電磁波遮蔽材を得た。
尚、上記アルミニウム箔の平滑面について、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該アルミニウム箔平滑面自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．２７であった。

上記、各参考試験に対して、以下の点を評価した。その結果を表１に記載する。
（１）金属箔面自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）
透明基材上に積層前の状態の金属箔について、透明基材側に接着される予定の面を、間に何も層を介さずに、ＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した当該金属箔（薄膜）自体の全光線反射率（％）は、分光測色計（コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°、測定径８ｍｍφとして、検出器を、反射光のうち拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩ（ＳｐｅｃｕｌａｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｃｌｕｄｅｄ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。また、金属箔の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２による拡散光線反射率（％）は、同様に分光測色計を用いて、光源、視野、及び測定径は上記と同じにして、鏡面反射光を光トラップで吸収遮断することによって、検出器が反射光のうち拡散反射光のみの（積分）強度を測定するようなＳＣＥ（ＳｐｅｃｕｌａｒＣｏｍｐｏｎｅｎｔＥｘｃｌｕｄｅｄ）モードに設定して、Ｙ値（３刺激値ＸＹＺのＹ）を測定した。
（２）金属箔面の算術平均粗さＲａ
金属箔面の微細凹凸の中心線平均粗さＲａをＪＩＳＢ０６０１（１９８２年度版）に準じて測定した。
（３）金属箔面の自乗平均粗さＲｑ
金属箔面の自乗平均粗さＲｑは、金属薄面の微細凹凸の測定曲線（山そのもの）を自乗した平均値として測定した。
（４）金属箔面の十点平均粗さＲｚＪＩＳ
金属箔面の微小凹凸は、微小凹凸の輪郭曲線に粗さ曲線を採用したときの、当該輪郭曲線の十点平均粗さＲｚＪＩＳをＪＩＳＢ０６０１（１９９４年版）に準じて測定した。
なお、上記参考試験におけるＲｚの測定は、Ｒｚとエッチング後のヘイズとの相関の有無の再確認を目的とした為、参考例１及び参考例２のみの測定に留めた。
（５）ヘイズ値
ＪＩＳＫ７１０５−１９８１「プラスチックの光学的特性試験方法」に準じて、エッチング処理後、及び透明化処理後の電磁波遮蔽材のヘイズ値を測定した。

〔実施例及び比較例〕
（実施例１）
先ず、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０−Ｂ１：商品名、住軽アルミ箔社製）を用意した。尚、当該アルミニウム箔は、平滑面と非平滑面を有する。透明基材上に積層前の状態の当該アルミニウム箔（パターン未形成）は、接着される予定の平滑面において、間に何も層を介さずに、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該アルミニウム薄膜自体の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．２７であった。

また、透明基材として、片面にポリエステル樹脂系プライマー層が形成された、厚さ１００μｍで連続帯状の無着色透明な２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ４３００：商品名、東洋紡社製）を用意した。
次に、上記ＰＥＴフィルムのプライマー層が形成された面に、乾燥時の厚さが７μｍとなるように透明接着剤（主剤が平均分子量３万のポリエステルポリウレタンポリオール１２質量部、及び硬化剤がキシリレンジイソシアネート系プレポリマー１質量部から成る２液硬化型ウレタン樹脂系接着剤）をコーティングして、透明接着剤層を形成した。

次に、上記ＰＥＴフィルムの片面のプライマー層上に、上記透明接着剤層を介して、上記アルミニウム箔の平滑面側がＰＥＴフィルム側を向くようにドライラミネートして積層し、連続帯状の積層体を得た。ドライラミネートした後、５０℃、３日間養生して、当該接着剤を硬化せしめた。

次に、上記連続帯状の積層体に対して、そのアルミニウム箔をフォトリソグラフィー法を利用したエッチングにより開口部及びライン部とから成る金属パターン層としてのアルミニウムメッシュ層、当該アルミニウムメッシュ層の４周を囲繞する外縁部に額縁状のメッシュ非形成の幅１５ｍｍの接地用領域を形成した。
エッチングは、具体的には、カラーＴＶシャドウマスク用の製造ラインを利用して、上記積層体に対して、レジスト形成、マスキングからエッチングまでを一貫して行った。すなわち、上記積層体のアルミニウム箔の露出面（この場合は鏡面）全面に感光性のネガ型エッチングレジストを塗布後、所望のメッシュパターンのマスクを密着露光し、現像、硬膜処理、ベーキングして、メッシュのライン部に相当する領域上にはレジスト層が残留し、開口部に相当する領域上にはレジスト層がないようなパターンにレジスト層を加工した後、塩化第二鉄水溶液で、レジスト層非形成領域のアルミニウム箔を、エッチング除去してメッシュ状の開口部を形成し、次いで、水洗、レジスト剥離、洗浄、乾燥を順次行った。

次に、上記で得られた電磁波遮蔽材において、透明基材側から測定光を入射し、当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面（平滑面）の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定した。当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．３４であった。
尚、アルミニウムパターン層の平滑面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（％）は、分光測色計（コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を反射モードに設定し、光源は標準の光Ｄ６５、視野２°、測定径８ｍｍφとして、検出器を、反射光のうち、拡散反射光と鏡面反射光の両方を総合した全反射光の（積分）強度を測定するようなＳＣＩモードに設定して、Ｙ値を測定した。また、当該平滑面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２による拡散光線反射率（％）は、同様に分光測色計を用いて、光源、視野、及び測定径は上記と同じにして、鏡面反射光を光トラップで吸収遮断することによって、検出器が反射光のうち拡散反射光のみの（積分）強度を測定するようなＳＣＥモードに設定して、Ｙ値を測定した。

（実施例２）
前記実施例１において、金属薄膜とする金属箔として、厚さ９μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０−Ｂ１：商品名、住軽アルミ箔社製）を用いたい以外は、前記実施例１と同様にして電磁波遮蔽材を得た。尚、当該アルミニウム箔は、平滑面と非平滑面を有する。透明基材上に積層前の状態の当該アルミニウム箔（パターン未形成）は、接着される予定の平滑面において、間に何も層を介さずに、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該アルミニウム薄膜の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．３０であった。
次に、上記で得られた電磁波遮蔽材において、透明基材側から測定光を入射し、当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面（平滑面）の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定した。当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．３９であった。

（実施例３）
前記実施例１において、金属薄膜とする金属箔として、厚さ１２μｍで連続帯状の圧延アルミニウム箔（１Ｎ３０−Ｂ３：商品名、住軽アルミ箔社製）を用いたい以外は、前記実施例１と同様にして電磁波遮蔽材を得た。尚、当該アルミニウム箔は、平滑面と非平滑面を有する。透明基材上に積層前の状態の当該アルミニウム箔（パターン未形成）は、接着される予定の平滑面において、間に何も層を介さずに、全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定したところ、当該アルミニウム薄膜の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．５２であった。
次に、上記で得られた電磁波遮蔽材において、透明基材側から測定光を入射し、当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面（平滑面）の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定した。当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．５２であった。

（比較例１）
前記実施例１において、透明基材上に、透明接着剤層を介して、積層するアルミニウム箔の面を、非平滑面側にした以外は、前記実施例１と同様にして電磁波遮蔽材を得た。尚、当該アルミニウム箔の非平滑面において、透明基材上に積層前の状態（パターン未形成）の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を、間に何も層を介さずに、測定したところ、当該アルミニウム薄膜の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．８７であった。
次に、上記で得られた電磁波遮蔽材において、透明基材側から測定光を入射し、当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面（非平滑面）の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定した。当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、０．７２であった。

（評価結果）
上記の実施例及び比較例において得られた電磁波遮蔽材のヘイズ値をＪＩＳＫ７１０５−１９８１「プラスチックの光学的特性試験方法」に準じて測定した。その結果を表２に記載する。

（結果のまとめ）
表２より、得られた電磁波遮蔽材において、透明基材側から当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を測定した結果、当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下である実施例１乃至３では、ヘイズ値が１０．０％以下という画像表示装置の前面フィルタ用途にそのままでも使用可能な程度の低ヘイズ（低い曇り度）が得られた。一方、当該アルミニウムパターン層の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６超過である比較例１では、ヘイズ値が３８．５％と画像表示装置の前面フィルタ用途には到底使用不能な程度の高ヘイズ（高い曇り度）となった。
また、表２より、透明基材上に積層する前のアルミニウム薄膜自体の積層面の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）と、当該アルミニウム薄膜に対応するアルミニウムパターン層の透明基材側の面の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）は、同程度の値であり、また、比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）とヘイズ値との間には相関性が見られる。
また、透明化処理未実施の状態において比較したとき、参考例１及び参考例２においては、参考例３よりも中心線平均粗さＲａは小さいにもかかわらず、逆にヘイズ値は増加している。
また、参考例１においては、参考例２よりも十点平均粗さＲｚＪＩＳは小さいにもかかわらず、逆にヘイズ値は増加している。
また、参考例３においては、参考例４よりも自乗平均粗さＲｑは小さいにもかかわらず、逆にヘイズ値は大幅に増加している。
また、参考例１乃至参考例４において、一貫して、（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）とヘイズ値との間には相関性が見られる。
故に、金属箔の積層面の十点平均粗さＲｚＪＩＳ、自乗平均粗さＲｑ、及び中心線平均粗さＲａを特定しても、確実に電磁波遮蔽材（透明化処理未実施状態）のヘイズを低減することは困難である。これに対して、透明基材側から当該透明基材及び透明接着剤層を介して、アルミニウムパターン層の透明基材側の面の全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）を０．６以下に設定することにより、確実に電磁波遮蔽材（透明化処理未実施状態）のヘイズを低減することが可能である。

本発明に用いられる金属パターン（メッシュ層）の一例の平面図である。本発明に係る電磁波遮蔽材の一例の断面模式図である。本発明に係る電磁波遮蔽材の一例の断面模式図である。

符号の説明

１電磁波遮蔽材
１０透明基材
１１透明接着剤層
１２金属パターン（メッシュ）層
１２ａ平滑面
１２ｂ非平滑面
１３黒化層
２０プラズマディスプレイパネル
１２１メッシュ領域
１２２接地用領域

Claims

透明基材の一方の面に、透明接着剤層を介して、金属パターン層が設けられ、且つ、当該金属パターン層の透明基材側の面のＪＩＳＺ８７２２−１９８２に準拠して測定した全光線反射率（Ｒ_ＳＣＩ）に対する拡散光線反射率（Ｒ_ＳＣＥ）の比（Ｒ_ＳＣＥ／Ｒ_ＳＣＩ）が０．６以下である電磁波遮蔽材。
前記金属パターン層が、アルミニウムの薄膜からなる、請求項１に記載の電磁波遮蔽材。
ＪＩＳＫ７１０５−１９８１に準拠したヘイズ値が１０％以下である、請求項１又は２に記載の電磁波遮蔽材。
前記金属パターン層の透明基材側とは反対側の面上に、透明樹脂層が積層されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電磁波遮蔽材。