WO2022097659A1 - 電磁波シールドフィルム - Google Patents

電磁波シールドフィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2022097659A1
WO2022097659A1 PCT/JP2021/040493 JP2021040493W WO2022097659A1 WO 2022097659 A1 WO2022097659 A1 WO 2022097659A1 JP 2021040493 W JP2021040493 W JP 2021040493W WO 2022097659 A1 WO2022097659 A1 WO 2022097659A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
electromagnetic wave
adhesive layer
wave shielding
shielding film
layer
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/040493
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋平 芝田
Original Assignee
タツタ電線株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by タツタ電線株式会社 filed Critical タツタ電線株式会社
Priority to KR1020237013028A priority Critical patent/KR20230098792A/ko
Priority to CN202180071397.1A priority patent/CN116419847A/zh
Priority to JP2022520744A priority patent/JP7180033B2/ja
Publication of WO2022097659A1 publication Critical patent/WO2022097659A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/28—Metal sheet
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/023—Optical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/025—Electric or magnetic properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields

Definitions

  • the present invention relates to an electromagnetic wave shielding film.
  • Flexible printed wiring boards are often used to incorporate circuits into complex mechanisms in mobile devices such as mobile phones, which are rapidly becoming smaller and more sophisticated, and electronic devices such as video cameras and laptop computers. .. Further, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connecting a movable part such as a printer head and a control part.
  • electromagnetic wave shielding measures are indispensable, and even in the flexible printed wiring boards used in the equipment, flexible printed wiring boards with electromagnetic wave shielding measures (hereinafter, also referred to as "shield printed wiring boards"). ) Has come to be used.
  • Patent Document 1 states that the base material made of a dielectric is a flexible polyimide film having a thickness of 3 to 15 ⁇ m, and an adhesive layer and conductivity are provided on one side of the base material. Described is an electromagnetic wave shielding material for FPC characterized in that the sex paste layers are laminated in order, and an electromagnetic wave shielding material for FPC in which an anisotropic conductive adhesive is further laminated on the conductive paste layer. Is described.
  • the anisotropic conductive adhesive as described in Patent Document 1 has a small content of conductive particles, the color unevenness of the conductive paste agent (shield layer) becomes uneven when viewed from the conductive adhesive side. There is a problem that it can be seen through and the appearance is bad.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to prevent the color unevenness of the shield layer from being seen through when the electromagnetic wave shield film is viewed from the adhesive layer side. It is to provide an electromagnetic wave shielding film that can be used.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film in which a shielding layer and an adhesive layer are laminated in order, and the adhesive layer contains an adhesive resin composition and a pigment, and the electromagnetic wave shielding.
  • the L * a * b * color system of the surface of the adhesive layer has an a * value of 0.01 to 2.50.
  • the adhesive layer contains a pigment
  • the surface of the adhesive layer is L * a * b * a in the color system.
  • the value is 0.01 to 2.50.
  • the a * value is 2.50 or less, the color of the adhesive layer becomes dark, so that the color and color unevenness of the shield layer become difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side.
  • the shield layer is made of a copper layer, the copper layer is reddish, so that the color of the copper layer is easily integrated with the color of the adhesive layer, and the color and color unevenness of the copper layer are more difficult to see.
  • the a * value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the adhesive layer.
  • the L * value in the L * a * b * color system of the surface of the adhesive layer when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side is 40 or less. ..
  • the L * value is 40 or less, the color of the adhesive layer becomes close to black, and the color of the shield layer becomes more difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side.
  • the L * a * b * color system of the surface of the adhesive layer when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side has a b * value of 0.01 to 5. It is preferably .00.
  • the b * value is 5.00 or less, the color of the adhesive layer becomes dark, so that the color and color unevenness of the shield layer become more difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side.
  • the value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the adhesive layer.
  • the shielding layer has through holes.
  • the electromagnetic wave shielding film will be thermocompression bonded to the printed wiring board.
  • a volatile component may be generated between the adhesive layer and the shield layer. If no through holes are formed in the shield layer, this volatile component may expand due to heat and peel off the shield layer and the adhesive layer. However, when the through hole is formed in the shield layer, the volatile component can pass through the through hole, so that it is possible to prevent the shield layer and the adhesive layer from peeling off.
  • a through hole is formed in the shield layer, light is transmitted from the through hole of the shield layer when the electromagnetic wave shield film is viewed from the adhesive layer side, and the user has a hole in the electromagnetic wave shield film. You may get the illusion that it is open.
  • the adhesive layer contains a pigment and is colored so as to have a predetermined parameter, such an illusion is less likely to occur.
  • the aperture ratio is preferably 0.05 to 30%, more preferably 0.1 to 20%, and 0. It is more preferably 1 to 10%.
  • the opening area of the through hole is preferably 10 to 80,000 ⁇ m 2 , more preferably 50 to 50,000 ⁇ m 2 .
  • the adhesive layer is preferably a conductive adhesive layer further containing metal particles.
  • the electromagnetic wave shielding film is arranged on the printed wiring board, it is arranged via the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film.
  • the ground circuit of the printed wiring board and the shield layer of the electromagnetic wave shield film are electrically connected, the electromagnetic wave shielding effect is enhanced.
  • the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is a conductive adhesive layer, it becomes easy to electrically connect the shield layer of the electromagnetic wave shielding film and the ground circuit of the printed wiring board via the conductive adhesive layer.
  • the ratio of the weight of the pigment to the weight of the metal particles is within the above range, the concealing property of the shield layer when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side becomes high.
  • the peel strength of the adhesive layer is also increased.
  • [weight of pigment] / [weight of metal particles] is less than 0.05, the color of the shield layer becomes easy to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side.
  • [weight of pigment] / [weight of metal particles] exceeds 1.0, the amount of pigment is too large, and the peel strength of the adhesive layer tends to decrease.
  • the weight ratio of the metal particles contained in the adhesive layer is preferably 2 to 60 wt%.
  • the weight ratio of the metal particles is less than 2 wt%, the shielding property of the electromagnetic wave shielding film tends to deteriorate.
  • the weight ratio of the metal particles exceeds 60 wt%, the adhesive layer becomes brittle and the electromagnetic wave shielding film is easily damaged.
  • the adhesive layer preferably has anisotropic conductivity.
  • the adhesive layer has anisotropic conductivity, the transmission characteristics of high-frequency signals are improved in the printed wiring board on which the electromagnetic wave shielding film of the present invention is arranged.
  • the thickness of the shield layer is 0.5 ⁇ m or more, if the adhesive layer has anisotropic conductivity, the transmission characteristics of the high frequency signal become better.
  • the pigment has conductivity.
  • the conductivity of the adhesive layer is further improved, so that the shielding property of the electromagnetic wave shielding film is improved.
  • the pigment is preferably made of carbon black. Since carbon black has conductivity, the conductivity of the adhesive layer can be further improved, and the shielding property of the electromagnetic wave shielding film can be improved. Further, by using carbon black, the color of the adhesive layer can be easily adjusted.
  • the shielding layer is preferably composed of at least one selected from the group consisting of a copper layer, a silver layer and an aluminum layer.
  • These metal layers are easily discolored, and when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side, the colors of these metal layers are easily visible. Even if these metal layers are discolored, there is almost no effect on the performance of the electromagnetic wave shielding film, but the discoloration of the metal layer causes the user to misunderstand that the electromagnetic wave shielding film has deteriorated.
  • the color of the adhesive layer is adjusted, so that even if the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side, the color of these metal layers is difficult to see. Further, since these metal layers are excellent in conductivity, the shielding property of the electromagnetic wave shielding film can be improved.
  • the adhesive layer contains a pigment, and when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side, the surface of the adhesive layer is L * a * b * a in the color system. * The value is 0.01 to 2.50. When the a * value is 2.50 or less, the color of the adhesive layer becomes dark, so that the color and color unevenness of the shield layer become difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the adhesive layer side. When the a * value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the adhesive layer.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described.
  • the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
  • the electromagnetic wave shield film 10 shown in FIG. 1 is an electromagnetic wave shield film in which a protective layer 20, a shield layer 30, and a conductive adhesive layer 40 are laminated in this order.
  • the conductive adhesive layer 40 contains metal particles and a pigment.
  • the L * a * b * color system a * value of the surface of the conductive adhesive layer 40 when the electromagnetic wave shielding film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side is 0.01 to 2.50. ..
  • the a * value is 2.50 or less, the color of the conductive adhesive layer becomes dark. Therefore, when the electromagnetic wave shielding film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side, the color or color unevenness of the shield layer 30 becomes uneven. It becomes difficult to see.
  • the shield layer is made of a copper layer
  • the copper layer is reddish, so that the color of the copper layer is easily integrated with the color of the conductive adhesive layer, and the color and color unevenness of the copper layer are more difficult to see. ..
  • the a * value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the conductive adhesive layer.
  • the protective layer 20 of the electromagnetic wave shielding film 10 has sufficient insulating properties and is not particularly limited as long as it can protect the shield layer 30 and the conductive adhesive layer 40.
  • a thermoplastic resin composition, a thermosetting resin composition, and the like It is preferably composed of an active energy ray-curable composition or the like.
  • the protective layer may not be formed.
  • thermoplastic resin composition is not particularly limited, but is limited to a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, and an imide resin composition. , Acrylic resin composition and the like.
  • thermosetting resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a phenol-based resin composition, an epoxy-based resin composition, a urethane-based resin composition, a melamine-based resin composition, and an alkyd-based resin composition.
  • the active energy ray-curable composition is not particularly limited, and examples thereof include a polymerizable compound having at least two (meth) acryloyloxy groups in the molecule.
  • the protective layer 20 may be composed of one kind of single material or two or more kinds of materials.
  • the protective layer 20 includes a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, a leveling agent, a filler, a flame retardant, and a viscosity adjustment, if necessary. Agents, anti-blocking agents and the like may be included.
  • the thickness of the protective layer 20 is not particularly limited and can be appropriately set as needed, but is preferably 1 to 15 ⁇ m, more preferably 3 to 10 ⁇ m.
  • the shield layer 30 of the electromagnetic wave shielding film 10 is not particularly limited as long as it can shield the electromagnetic wave, and may be, for example, a metal layer.
  • the metal layer preferably comprises at least one selected from the group consisting of a copper layer, a silver layer and an aluminum layer. These metal layers have high conductivity and can suitably shield electromagnetic waves. Further, these metal layers are easily discolored, and when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the conductive adhesive layer side, the colors of these metal layers are easily visible. Even if these metal layers are discolored, there is almost no effect on the performance of the electromagnetic wave shielding film, but the discoloration of the metal layer causes the user to misunderstand that the electromagnetic wave shielding film has deteriorated. In the electromagnetic wave shielding film 10, the color of the conductive adhesive layer 40 is adjusted, so that even if the electromagnetic wave shielding film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side, the colors of these metal layers are difficult to see.
  • the thickness of the shield layer 30 is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 10 ⁇ m. If the thickness of the shield layer is less than 0.01 ⁇ m, it is difficult to obtain a sufficient shielding effect. If the thickness of the shield layer exceeds 10 ⁇ m, the electromagnetic wave shield film is less likely to bend.
  • the shield layer 30 preferably has a through hole.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 is thermocompression bonded to the printed wiring board.
  • a volatile component may be generated between the conductive adhesive layer 40 and the shield layer 30.
  • this volatile component may expand due to heat and peel off the shield layer 30 and the conductive adhesive layer 40.
  • the volatile component can pass through the through hole, so that it is possible to prevent the shield layer 30 and the conductive adhesive layer 40 from peeling off.
  • the through hole is formed in the shield layer 30, light is transmitted from the through hole of the shield layer 30 when the electromagnetic wave shield film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side, and the user can use it. It may be illusion that the electromagnetic wave shielding film 10 has holes. In the electromagnetic wave shielding film 10, since the conductive adhesive layer 40 is colored so as to have a predetermined parameter by containing a pigment, such an illusion is less likely to occur.
  • the aperture ratio is preferably 0.05 to 30%, more preferably 0.1 to 20%, and 0.1. It is more preferably to 10%.
  • the opening area per through hole is preferably 10 to 80,000 ⁇ m 2 , more preferably 50 to 50,000 ⁇ m 2 .
  • the upper limit of the a * value in the L * a * b * color system of the surface of the conductive adhesive layer 40 when the electromagnetic wave shielding film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side. Is 2.50, but 2.10 or less is preferable, 2.00 or less is more preferable, and 1.70 or less is further preferable.
  • the lower limit of the a * value is 0.01.
  • the color of the conductive adhesive layer becomes dark, so that the color and color unevenness of the shield layer become difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the conductive adhesive layer side. ..
  • the shield layer is made of a copper layer
  • the copper layer is reddish, so that the color and color unevenness of the copper layer are more difficult to see.
  • the a * value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the conductive adhesive layer.
  • the shield layer is made of a copper layer
  • the copper layer is reddish, so that the color of the copper layer is easily integrated with the color of the conductive adhesive layer, and the color and color unevenness of the copper layer are more difficult to see. ..
  • the L * a * b * L * value in the color system of the surface of the conductive adhesive layer 40 is preferably 40 or less, and 33. The following is more preferable, and 32 or less is further preferable.
  • the L * value is 40 or less, the color of the conductive adhesive layer becomes close to black, and the color of the shield layer becomes more difficult to see when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the conductive adhesive layer side.
  • the lower limit of the L value is preferably 0.01. When the L value is 0.01 or more, it becomes easy to prepare the conductive adhesive layer.
  • the L * a * b * color system b * value of the surface of the conductive adhesive layer 40 when the electromagnetic wave shielding film 10 is viewed from the conductive adhesive layer 40 side is preferably 5.00 or less. It is more preferably 4.00 or less, and further preferably 3.50 or less.
  • the lower limit of the b * value is preferably 0.01.
  • the L * a * b * color system of the surface of the conductive adhesive layer when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the conductive adhesive layer side L * value, a * value and b *.
  • the value means a value measured by a portable integrating sphere spectrocolorimeter (Ci64, manufactured by X-Rite) using an F2 light source as a light source.
  • the conductive adhesive layer 40 contains an adhesive resin composition, metal particles, and a pigment.
  • the conductive adhesive layer 40 further includes a flame retardant, a flame retardant, a curing accelerator, a tackifier, an antioxidant, a pigment, a dye, a plasticizer, an ultraviolet absorber, an antifoaming agent, and a leveling agent. , Filler, viscosity modifier and the like may be included.
  • the material of the adhesive resin composition contained in the conductive adhesive layer 40 is not particularly limited, but is limited to a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, and polypropylene.
  • Thermoplastic resin compositions such as based resin compositions, imide based resin compositions, amide based resin compositions, acrylic resin compositions, phenolic resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine
  • a thermosetting resin composition such as a based resin composition or an alkyd based resin composition can be used.
  • a polyester-based resin composition is preferable.
  • the material of the adhesive resin composition may be one of these alone or a combination of two or more.
  • Examples of the metal particles contained in the conductive adhesive layer 40 include silver, copper, nickel, aluminum, and silver-coated copper obtained by plating copper with silver. Since these metal particles are excellent in conductivity, it is possible to suitably impart conductivity to the conductive adhesive layer 40. These metal particles may be contained alone in the conductive adhesive layer 40, or may be contained in a plurality of types.
  • the size of the metal particles is not particularly limited, but the average particle diameter (d50) is preferably 0.5 to 20 ⁇ m.
  • the weight ratio of the metal particles contained in the conductive adhesive layer 40 is preferably 2 to 60 wt%, more preferably 10 to 40 wt%.
  • the weight ratio of the metal particles is less than 2 wt%, the shielding property of the electromagnetic wave shielding film tends to deteriorate.
  • the weight ratio of the metal particles exceeds 60 wt%, the conductive adhesive layer becomes brittle and the electromagnetic wave shielding film is easily damaged. Further, when the weight ratio of the metal particles is 40 wt% or less, the conductive adhesive layer can obtain anisotropic conductivity.
  • the pigment contained in the conductive adhesive layer 40 is not particularly limited, but any one of carbon black, Ketjen black, carbon nanotube (CNT), perylene black, titanium black, iron black, aniline black and the like, or any of these. Can be a combination. Further, if necessary, pigments such as red, green, blue, yellow, purple, cyan and magenta can be mixed and used. Among these, carbon black is preferable. Since carbon black has conductivity, the conductivity of the conductive adhesive layer 40 can be improved, and the shielding property of the electromagnetic wave shielding film 10 can be improved. Further, by using carbon black, the color of the conductive adhesive layer 40 can be easily adjusted.
  • the pigment contained in the conductive adhesive layer 40 preferably has conductivity.
  • the conductivity of the conductive adhesive layer 40 is improved, so that the shielding property of the electromagnetic wave shielding film is improved.
  • the average particle size of the pigment contained in the conductive adhesive layer 40 is preferably 1 nm to 50 ⁇ m, more preferably 20 nm to 30 ⁇ m.
  • the average particle size of the pigment is preferably 20 nm to 100 nm.
  • the thickness of the conductive adhesive layer 40 is preferably 12 ⁇ m or more, and more preferably 15 ⁇ m or more.
  • the thickness of the conductive adhesive layer 40 is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 60 ⁇ m or less. If the thickness of the conductive adhesive layer is less than 12 ⁇ m, the filling amount of the conductive particles increases in order to make the shield layer difficult to see, and the flexibility and peel strength cannot be maintained. If the thickness of the conductive adhesive layer exceeds 100 ⁇ m, it becomes difficult to see the shield layer, but it becomes difficult to reduce the thickness of the electromagnetic wave shield film.
  • the ratio of the weight of the pigment to the weight of the metal particles is within the above range, the concealing property of the shield layer when the electromagnetic wave shielding film is viewed from the conductive adhesive layer side becomes high. In addition, the peel strength of the conductive adhesive layer is also increased.
  • the conductive adhesive layer 40 preferably has anisotropic conductivity.
  • the power transmission characteristic of the high frequency signal becomes good in the printed wiring board on which the electromagnetic wave shielding film 10 is arranged.
  • an anchor coat layer may be formed between the protective layer 20 and the shield layer 30.
  • urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin having urethane resin as shell and acrylic resin as core epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin, urea formaldehyde resin , Blocked isocyanate obtained by reacting polyisocyanate with a blocking agent such as phenol, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone and the like can be mentioned.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of a shield printed wiring board in which the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used.
  • the shield printed wiring board 60 shown in FIG. 2 includes an electromagnetic wave shielding film 10 and a printed wiring board 50 on which the electromagnetic wave shielding film 10 is arranged.
  • the printed wiring board 50 includes a base film 51, a printed circuit 52 arranged on the base film 51, a ground circuit 52a, and a coverlay 53 arranged so as to cover the printed circuit 52.
  • the coverlay 53 is formed with an opening 53a that exposes the ground circuit 52a.
  • the material of the base film 51 and the coverlay 53 is not particularly limited, but is preferably made of engineering plastic.
  • engineering plastics include resins such as polyethylene terephthalate, polypropylene, cross-linked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide.
  • a polyphenylene sulfide film is desirable when flame retardancy is required, and a polyimide film is desirable when heat resistance is required.
  • the thickness of the base film 51 is preferably 10 to 40 ⁇ m.
  • the thickness of the coverlay 53 is preferably 10 to 30 ⁇ m.
  • the print circuit 52 and the ground circuit 52a are not particularly limited, but can be formed by etching a conductive material or the like.
  • the conductive material include copper, nickel, silver, gold and the like.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 is arranged on the printed wiring board 50 so that the conductive adhesive layer 40 of the electromagnetic wave shielding film 10 is in contact with the coverlay 53 of the printed wiring board 50.
  • thermocompression bonding As a method of arranging the electromagnetic wave shielding film 10 on the printed wiring board 50, for example, a method of thermocompression bonding the electromagnetic wave shielding film 10 to the printed wiring board 50 can be mentioned.
  • the conditions for thermocompression bonding are not particularly limited, and examples thereof include conditions of 150 to 200 ° C., 2 to 5 MPa, and 1 to 10 min.
  • the conductive adhesive layer 40 fills the opening 53a.
  • the ground circuit 52a of the printed wiring board 50 and the shield layer 30 of the electromagnetic wave shielding film 10 are electrically connected. This improves the electromagnetic wave shielding effect.
  • the electromagnetic wave shielding film 10 described so far is an electromagnetic wave shielding film in which a protective layer 20, a shielding layer 30, and a conductive adhesive layer 40 are laminated in order.
  • the electromagnetic wave shielding film of the present invention is conductive.
  • the sex adhesive layer 40 it may be an adhesive layer containing no metal particles (that is, an insulating adhesive layer).
  • the shield layer is formed into an uneven shape, and the convex portion of the shield layer is brought into contact with the ground circuit, whereby the shield layer and the ground circuit can be electrically connected.
  • the method of forming the shield layer into an uneven shape is not particularly limited.
  • the shield layer may be deformed to form an uneven shape on the surface of the protective layer on the side where the shield layer is arranged.
  • the shield layer may be formed into an uneven shape by providing an uneven shape and forming a shield layer on the shield layer by performing metal plating or the like.
  • the shield layer and the ground circuit can be electrically connected by connecting the shield layer and the ground circuit with a conductive protrusion, a conductive member such as a conductive filler, or the like.
  • Example 1 The transfer film was coated with an epoxy resin and heated at 100 ° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare a protective layer having a thickness of 5 ⁇ m.
  • a shield layer made of rolled copper having a thickness of 2 ⁇ m was laminated on the protective layer.
  • an adhesive resin composition (cresol novolac type epoxy resin: "Epiclon N-655-EXP” manufactured by DIC Corporation), silver-coated copper powder and carbon black were prepared so as to have the blending amounts shown in Table 1. These were mixed to prepare a conductive resin composition.
  • the conductive resin composition was applied onto the shield layer to form a conductive adhesive layer having a thickness of 15 ⁇ m, and the electromagnetic wave shield film according to Example 1 was manufactured.
  • Example 2 to 7 (Examples 2 to 7) and (Comparative Examples 1 to 5) Examples 2 to 7 and the same as in Example 1 except that the contents of the adhesive resin composition, the silver-coated copper powder and the carbon black, and the thickness of the conductive adhesive layer are as shown in Table 1.
  • the electromagnetic wave shielding film according to Comparative Examples 1 to 5 was manufactured.
  • a portable integrating sphere spectrophotometer (Ci64, manufactured by X-Rite) is used as a light source, and conductive adhesion is seen from the conductive adhesive layer side of the electromagnetic wave shielding film according to each example and each comparative example.
  • the L * value, a * value and b * value on the surface of the agent layer were measured. The measurement results are shown in Table 1.
  • the electromagnetic wave shielding film according to each example and each comparative example was visually observed from the front of the conductive adhesive layer side in a room of 5000 lux, and the concealing property was evaluated.
  • the evaluation criteria are as follows. The results are shown in Table 1.
  • ⁇ The color of the shield layer could not be confirmed through the conductive adhesive.
  • ⁇ The color of the shield layer could not be confirmed through the conductive adhesive, but when the LED light of 80 lumens was irradiated with irradiation light from a position 30 cm away from the surface of the conductive adhesive, the color of the shield layer was confirmed. did it.
  • X The color of the shield layer could be confirmed through the conductive adhesive.
  • the a * values are 1.77, 1.71, 1.96, 1.54, 0.74, 2.10, and 0.59, respectively.
  • the evaluation of the concealment observation was good.
  • Electromagnetic wave shield film 20
  • Protective layer 30
  • Shield layer 40
  • Conductive adhesive layer 50
  • Printed wiring board 51
  • Base film 52
  • Print circuit 52a
  • Ground circuit 53
  • Coverlay 53a Opening 60 Shielded printed wiring board

Abstract

接着剤層側から電磁波シールドフィルムを見た際に、シールド層の色むらが透けて見えることを防ぐことができる電磁波シールドフィルムを提供する。 本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層と、接着剤層とが順に積層された電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層は、接着性樹脂組成物と顔料とを含み、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０であることを特徴とする。

Description

電磁波シールドフィルム
本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話等のモバイル機器や、ビデオカメラ、ノートパソコン等の電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
近年、モバイル機器の多機能化（例えば、カメラ機能搭載やＧＰＳ機能搭載等）が求められており、多機能化を実現するために、プリント配線板の高密度化も行われている。特に、近年、通信周波数が１０ＧＨｚ程度に高くなる５Ｇ通信規格によるモバイル機器の高性能化に対応すべく、電磁波シールドフィルムの高シールド化が求められている。
このような高周波信号に対応した電磁波シールドフィルムは、高周波信号の送電特性を考慮して、導電性接着剤層が異方導電性であることが多い。
このような電磁波シールドフィルムとして、特許文献１には、誘電体からなる基材が、可撓性を有する厚みが３～１５μｍのポリイミドフィルムであり、前記基材の片面に、接着剤層、導電性ペースト層、が順に積層されてなることを特徴とするＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されており、導電性ペースト層の上にさらに異方導電性接着剤が積層されてなるＦＰＣ用電磁波シールド材が記載されている。
特開２０１２－１０４７１０号公報
特許文献１に記載されたような異方導電性接着剤は、導電性粒子の含有量が少ないので、導電性接着剤側から目視した際に、導電性ペースト剤（シールド層）の色むらが透けて見えてしまい、美観が悪いという問題がある。
本発明は上記問題を解決するためになされた発明であり、本発明の目的は、接着剤層側から電磁波シールドフィルムを見た際に、シールド層の色むらが透けて見えることを防ぐことができる電磁波シールドフィルムを提供することである。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、シールド層と、接着剤層とが順に積層された電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層は、接着性樹脂組成物と顔料とを含み、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０であることを特徴とする。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層が顔料を含んでおり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際に、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値が０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下であることが好ましい。
Ｌ＊値が４０以下であると、接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記電磁波シールドフィルムを上記接着剤層側から見た、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は０．０１～５．００であることが好ましい。
ｂ＊値が５．００以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ｂ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、貫通孔を有することが好ましい。
電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、接着剤層と、シールド層との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層と接着剤層を剥離することがある。しかし、シールド層に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層と接着剤層とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルムに孔が開いていると錯覚することがある。本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層に貫通孔が形成されている場合において、その開口率は０．０５～３０％であることが好ましく、０．１～２０％がより好ましく、０．１～１０％であることがさらに好ましい。また、貫通孔の開口面積は、１０～８００００μｍ２であることが好ましく、５０～５００００μｍ２であることがより好ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、さらに金属粒子を含む導電性接着剤層であることが好ましい。
電磁波シールドフィルムを、プリント配線板に配置する場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層を介して配置されることになる。プリント配線板のグランド回路と、電磁波シールドフィルムのシールド層とを電気的に接続すると、電磁波シールド効果が高くなる。
電磁波シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層であると、当該導電性接着剤層を介して電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板のグランド回路とを電気的に接続しやすくなる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料の重量と、上記金属粒子の重量との比は、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５～１．０であることが好ましい。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層に含まれる上記金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％であることが好ましい。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、異方導電性を有することが好ましい。
接着剤層が異方導電性を有すると、本発明の電磁波シールドフィルムが配置されたプリント配線板において、高周波信号の伝送特性が良好になる。
特に、シールド層の厚さが０．５μｍ以上の場合、接着剤層が異方導電性を有すると、高周波信号の伝送特性がより良好になる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料は、導電性を有することが好ましい。
顔料が導電性を有すると、接着剤層の導電性がさらに向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記顔料は、カーボンブラックからなることが好ましい。
カーボンブラックは、導電性を有するので接着剤層の導電性をさらに向上させることができ、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、接着剤層の色を容易に調整することができる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の色が調整されているので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
さらに、これらの金属層は、導電性に優れるので、電磁波シールドフィルムのシールド性を向上させることができる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層が顔料を含んでおり、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際に、上記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値が０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、接着剤層を作製するのが容易となる。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。 図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、シールド層３０と、導電性接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムである。
電磁波シールドフィルム１０において、導電性接着剤層４０は、金属粒子と顔料とを含む。
そして、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
ａ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
以下、電磁波シールドフィルム１０の各構成について説明する。
（保護層）
電磁波シールドフィルム１０の保護層２０は充分な絶縁性を有し、シールド層３０及び導電性接着剤層４０を保護できれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
なお、本発明の電磁波シールドフィルムでは、保護層が形成されていなくてもよい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
保護層２０は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
保護層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
保護層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
（シールド層）
電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０は、電磁波をシールドできれば、特に限定されず、例えば金属層であってもよい。
金属層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなることが好ましい。
これらの金属層は、導電性が高く、好適に電磁波をシールドすることができる。
また、これらの金属層は変色しやすく、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にこれらの金属層の色が見えやすい。これらの金属層が変色したとしても、実際には電磁波シールドフィルムの性能にはほとんど影響が無いが、金属層の変色は、使用者が、電磁波シールドフィルムが劣化したと誤認する原因となる。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０の色が調整されているので、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見たとしても、これらの金属層の色は見えにくい。
シールド層３０の厚さは特に限定されないが、０．０１～１０μｍであることが好ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると電磁波シールドフィルムが屈曲しにくくなる。
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０は、貫通孔を有することが好ましい。
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に熱圧着されることになる。この際、導電性接着剤層４０と、シールド層３０との間に揮発成分が生じることがある。
シールド層３０に貫通孔が形成されていない場合、この揮発成分が熱により膨張し、シールド層３０と導電性接着剤層４０を剥離することがある。しかし、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、揮発成分が貫通孔を通過することができるので、シールド層３０と導電性接着剤層４０とが剥離することを防ぐことができる。
また、シールド層３０に貫通孔が形成されていると、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た際にシールド層３０の貫通孔から光が透過してしまい、使用者が、電磁波シールドフィルム１０に孔が開いていると錯覚することがある。電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０に顔料を含ませて所定のパラメータとなるように着色されているので、このような錯覚が生じにくくなる。
なお、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０に貫通孔が形成されている場合において、その開口率は０．０５～３０％であることが好ましく、０．１～２０％がより好ましく、０．１～１０％であることがさらに好ましい。また、貫通孔の一つあたりの開口面積は、１０～８００００μｍ２であることが好ましく、５０～５００００μｍ２であることがより好ましい。
（導電性接着剤層）
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０では、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値の上限は２．５０であるが、２．１０以下が好ましく、２．００以下がより好ましく、１．７０以下がさらに好ましい。また、ａ＊値の下限は、０．０１である。
ａ＊値が２．５０以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらが見えにくくなる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ａ＊値が０．０１以上であると導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
特に、シールド層が銅層からなる場合、銅層は赤みを帯びているので、銅層の色が導電性接着剤層の色と一体化しやすく、銅層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下であることが好ましく、３３以下がより好ましく、３２以下がさらに好ましい。
Ｌ＊値が４０以下であると、導電性接着剤層の色が黒に近くなり、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色がより見えにくくなる。
Ｌ値の下限は、０．０１であることが好ましい。Ｌ値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
また、電磁波シールドフィルム１０を導電性接着剤層４０側から見た、導電性接着剤層４０の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は５．００以下であることが好ましく、４．００以下であることがより好ましく、３．５０以下であることがさらに好ましい。
ｂ＊値が５．００以下であると、導電性接着剤層の色が濃くなるので、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色や色むらがさらに見えにくくなる。
また、ｂ＊値の下限は、０．０１であることが好ましい。ｂ＊値が０．０１以上であると、導電性接着剤層を作製するのが容易となる。
なお、本明細書において、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た、導電性接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系における、Ｌ＊値、ａ＊値及びｂ＊値は、光源としてＦ２光源を用い、ポータブル積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４）により測定した値を意味する。
導電性接着剤層４０は、接着性樹脂組成物と金属粒子と顔料とを含む。
なお、導電性接着剤層４０は、さらに、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等を含んでいてもよい。
導電性接着剤層４０に含まれる接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
これらの中では、ポリエステル系樹脂組成物であることが好ましい。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
導電性接着剤層４０に含まれる金属粒子としては、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、銅に銀めっきを施した銀コート銅等が挙げられる。
これらの金属粒子は導電性に優れるので、導電性接着剤層４０に好適に導電性を付与することができる。
これらの金属粒子は、導電性接着剤層４０に一種単独で含まれていてもよく、複数種類が含まれていてもよい。
金属粒子の大きさは特に限定されないが、平均粒子径（ｄ５０）が０．５～２０μｍであることが好ましい。
導電性接着剤層４０に含まれる金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％であることが好ましく、１０～４０ｗｔ％であることがより好ましい。
金属粒子の重量割合が２ｗｔ％未満であると、電磁波シールドフィルムのシールド性が低下しやすくなる。
金属粒子の重量割合が６０ｗｔ％を超えると、導電性接着剤層が脆くなり、電磁波シールドフィルムが破損しやすくなる。
また、金属粒子の重量割合が４０ｗｔ％以下であると、導電性接着剤層が、異方導電性を得ることができる。
導電性接着剤層４０に含まれる顔料としては、特に限定されないが、カーボンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、ペリレンブラック、チタンブラック、鉄黒、及びアニリンブラック等のいずれか又はこれらの組み合わせとすることができる。また、必要に応じて赤色、緑色、青色、黄色、紫色、シアン及びマゼンタ等の顔料を混合して用いることができる。
これらの中では、カーボンブラックであることが好ましい。
カーボンブラックは、導電性を有するので導電性接着剤層４０の導電性を向上させることができ、電磁波シールドフィルム１０のシールド性を向上させることができる。
また、カーボンブラックを用いることにより、導電性接着剤層４０の色を容易に調整することができる。
導電性接着剤層４０に含まれる顔料は、導電性を有することが好ましい。
顔料が導電性を有すると、導電性接着剤層４０の導電性が向上するので、電磁波シールドフィルムのシールド性が向上する。
導電性接着剤層４０に含まれる顔料の平均粒子径は、１ｎｍ～５０μｍであることが好ましく、２０ｎｍ～３０μｍであることがより好ましい。
顔料がカーボンブラックである場合には、顔料の平均粒子径は２０ｎｍ～１００ｎｍであることが好ましい。顔料の平均粒子径が上記範囲であると、顔料の分散性が良好になり、導電性接着剤層４０を斑なく着色することができる。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０の厚さは、１２μｍ以上であることが好ましく、１５μｍ以上であることがより好ましい。また、導電性接着剤層４０の厚さは、１００μｍ以下であることが好ましく、６０μｍ以下であることがより好ましい。
導電性接着剤層の厚さが１２μｍ未満であると、シールド層を見えにくくするために導電性粒子の充填量が上がり、柔軟性及びピール強度を維持できなくなる。
導電性接着剤層の厚さが１００μｍを超えると、シールド層が見えにくくなるが電磁波シールドフィルムの薄型化がしにくくなる。
電磁波シールドフィルム１０では、顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５以上であることが好ましく、０．０７以上であることがより好ましく、０．０９以上であることがさらに好ましい。
また、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝１．０以下であることが好ましく、０．７以下であることがより好ましく、０．５以下であることがさらに好ましい。
顔料の重量と、金属粒子の重量との比が、上記範囲内であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際のシールド層の隠蔽性が高くなる。また、導電性接着剤層のピール強度も高くなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、０．０５未満であると、電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側から見た際にシールド層の色が見えやすくなる。
［顔料の重量］／［金属粒子の重量］が、１．０を超えると、顔料の量が多すぎるので、導電性接着剤層のピール強度が低下しやすくなる。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層４０は、異方導電性を有することが好ましい。
導電性接着剤層４０が異方導電性を有すると、電磁波シールドフィルム１０が配置されたプリント配線板において、高周波信号の送電特性が良好になる。
電磁波シールドフィルム１０では、保護層２０とシールド層３０との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
次に、本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板について説明する。
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すシールドプリント配線板６０は、電磁波シールドフィルム１０と、電磁波シールドフィルム１０が配置されたプリント配線板５０とからなる。
プリント配線板５０は、ベースフィルム５１、ベースフィルム５１の上に配置されたプリント回路５２、グランド回路５２ａ、プリント回路５２を覆うように配置されたカバーレイ５３を備える。
プリント配線板５０では、カバーレイ５３にはグランド回路５２ａを露出する開口部５３ａが形成されている。
ベースフィルム５１及びカバーレイ５３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。
このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム５１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましい。また、カバーレイ５３の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
プリント回路５２及びグランド回路５２ａは、特に限定されないが、導電材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
シールドプリント配線板６０では、プリント配線板５０のカバーレイ５３に、電磁波シールドフィルム１０の導電性接着剤層４０が接するように、電磁波シールドフィルム１０が、プリント配線板５０に配置されている。
電磁波シールドフィルム１０を、プリント配線板５０に配置する方法としては、例えば、電磁波シールドフィルム１０を、プリント配線板５０に熱圧着する方法が挙げられる。
熱圧着の条件としては、特に限定されないが、例えば、１５０～２００℃、２～５ＭＰａ、１～１０ｍｉｎの条件が挙げられる。
上記熱圧着を行うことにより、導電性接着剤層４０が、開口部５３ａを埋めることになる。
その結果、プリント配線板５０のグランド回路５２ａと、電磁波シールドフィルム１０のシールド層３０とが電気的に接続される。これにより、電磁波シールド効果が向上する。
これまで説明してきた電磁波シールドフィルム１０は、保護層２０と、シールド層３０と、導電性接着剤層４０とが順に積層された電磁波シールドフィルムであったが、本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層４０に変えて、金属粒子を含まない接着剤層（すなわち、絶縁性接着剤層）であってもよい。
この場合、シールド層を凹凸形状とし、シールド層の凸部をグランド回路をと接触させることで、シールド層とグランド回路とを電気的に接続させることができる。
シールド層を凹凸形状とする方法は特に限定されず、例えば、平坦なシールド層を作製した後、シールド層を変形させて凹凸形状としてもよく、シールド層が配置される側の保護層の表面に凹凸形状を設け、その上に、金属めっき等を行うことによってシールド層を形成することによりシールド層を凹凸形状としても良い。
また、シールド層と、グランド回路とを導電性突起や、導電性フィラー等の導電部材で接続することによっても、シールド層とグランド回路とを電気的に接続させることができる。
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
転写フィルムにエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの保護層を作製した。
次に、保護層の上に、厚さ２μｍの圧延銅からなるシールド層を貼り合わせた。
次に、接着性樹脂組成物（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＤＩＣ社製「エピクロン　Ｎ－６５５－ＥＸＰ」）、銀コート銅粉及びカーボンブラックを準備し、表１に記載の配合量になるようにこれらを混合し、導電性樹脂組成物を作製した。
次に、シールド層の上に導電性樹脂組成物を塗布し、厚さ１５μｍの導電性接着剤層を形成し、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
（実施例２～７）及び（比較例１～５）
接着性樹脂組成物、銀コート銅粉及びカーボンブラックの含有量及び導電性接着剤層の厚さを、表１に示すようにしたこと以外は実施例１と同様にして実施例２～７及び比較例１～５に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
（導電性接着剤層の色の測定）
光源としてＦ２光源を用い、ポータブル積分球分光測色計（Ｘ－Ｒｉｔｅ社製、Ｃｉ６４）により、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの導電性接着剤層側からみた、導電性接着剤層の表面のＬ＊値、ａ＊値及びｂ＊値を測定した。測定結果を表１に示す。
（ピール強度の測定）
厚さ２５μｍのポリイミド樹脂板を準備し、導電性接着剤層が当該ポリイミド樹脂板と接するように、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを配置した。
次に、１５０℃、２ＭＰａ、３０ｍｉｎの条件で加熱加圧し、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂板に貼付した。
その後、電磁波シールドフィルムをポリイミド樹脂版から剥離する際のピール強度を卓上形精密万能試験機（型番：ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ－ＡＧＳ－Ｘ－５０Ｎ、製造会社：島津製作所製）を用い、５０ｍｍ／ｍｉｎの負荷速度で測定した。結果を表１に示す。
（隠蔽性の観察）
５０００ルクスの室内で、各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを導電性接着剤層側の正面から目視で観察し、隠蔽性を評価した。評価基準は以下の通りである。結果を表１に示す。
◎：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかった。
〇：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できなかったが、８０ルーメンのＬＥＤライトを導電性接着剤の表面から３０ｃｍ離れた位置から照射光を当てた場合、シールド層の色を確認できた。
×：導電性接着剤越しにシールド層の色を確認できた。
表１に示すように、ａ＊値が、それぞれ、１．７７、１．７１、１．９６、１．５４、０．７４、２．１０、０．５９である実施例１～７に係る電磁波シールドフィルムでは、隠蔽性の観察の評価が良好であった。
１０　電磁波シールドフィルム
２０　保護層
３０　シールド層
４０　導電性接着剤層
５０　プリント配線板
５１　ベースフィルム
５２　プリント回路
５２ａ　グランド回路
５３　カバーレイ
５３ａ　開口部
６０　シールドプリント配線板

Claims (11)

  1. シールド層と、接着剤層とが順に積層された電磁波シールドフィルムであって、
    前記接着剤層は、接着性樹脂組成物と顔料とを含み、
    前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値は０．０１～２．５０であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
  2. 前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊値は４０以下である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
  3. 前記電磁波シールドフィルムを前記接着剤層側から見た、前記接着剤層の表面のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値は０．０１～５．００である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。
  4. 前記シールド層は、貫通孔を有する請求項１～３のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
  5. 前記接着剤層は、さらに金属粒子を含む導電性接着剤層である請求項１～４のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
  6. 前記顔料の重量と、前記金属粒子の重量との比は、［顔料の重量］／［金属粒子の重量］＝０．０５～１．０である請求項５に記載の電磁波シールドフィルム。
  7. 前記接着剤層に含まれる前記金属粒子の重量割合は、２～６０ｗｔ％である請求項５又は６に記載の電磁波シールドフィルム。
  8. 前記接着剤層は、異方導電性を有する請求項５～７のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
  9. 前記顔料は、導電性を有する請求項１～８のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。
  10. 前記顔料は、カーボンブラックからなる請求項９に記載の電磁波シールドフィルム。
  11. 前記シールド層は、銅層、銀層及びアルミニウム層からなる群から選択される少なくとも１種からなる請求項１～１０のいずれかに記載の電磁波シールドフィルム。

     
PCT/JP2021/040493 2020-11-05 2021-11-04 電磁波シールドフィルム WO2022097659A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020237013028A KR20230098792A (ko) 2020-11-05 2021-11-04 전자파 차폐 필름
CN202180071397.1A CN116419847A (zh) 2020-11-05 2021-11-04 电磁波屏蔽薄膜
JP2022520744A JP7180033B2 (ja) 2020-11-05 2021-11-04 電磁波シールドフィルム

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020185123 2020-11-05
JP2020-185123 2020-11-05

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022097659A1 true WO2022097659A1 (ja) 2022-05-12

Family

ID=81457036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/040493 WO2022097659A1 (ja) 2020-11-05 2021-11-04 電磁波シールドフィルム

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7180033B2 (ja)
KR (1) KR20230098792A (ja)
CN (1) CN116419847A (ja)
TW (1) TW202224551A (ja)
WO (1) WO2022097659A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010226012A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽フィルタ
JP2016054261A (ja) * 2014-09-04 2016-04-14 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2016056370A (ja) * 2010-11-18 2016-04-21 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
JP2018041962A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
WO2020116409A1 (ja) * 2018-12-03 2020-06-11 タツタ電線株式会社 グランド部材及びシールドプリント配線板

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100827042B1 (ko) * 2004-01-06 2008-05-02 닛폰 덴카이 가부시키가이샤 전자파 실드필터용 동박 및 전자파 실드필터
JP5743500B2 (ja) 2010-11-11 2015-07-01 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010226012A (ja) * 2009-03-25 2010-10-07 Dainippon Printing Co Ltd 電磁波遮蔽フィルタ
JP2016056370A (ja) * 2010-11-18 2016-04-21 日東電工株式会社 フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法
JP2016054261A (ja) * 2014-09-04 2016-04-14 信越ポリマー株式会社 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2018041962A (ja) * 2016-09-06 2018-03-15 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
WO2020116409A1 (ja) * 2018-12-03 2020-06-11 タツタ電線株式会社 グランド部材及びシールドプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
CN116419847A (zh) 2023-07-11
KR20230098792A (ko) 2023-07-04
TW202224551A (zh) 2022-06-16
JPWO2022097659A1 (ja) 2022-05-12
JP7180033B2 (ja) 2022-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5796690B1 (ja) 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
KR102339942B1 (ko) 전자파 차폐필름
JP6722370B2 (ja) プリント配線基板用貼付フィルム
TWI829647B (zh) 電磁波屏蔽膜
WO2021141098A1 (ja) 形状転写フィルム
WO2020090727A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP7023836B2 (ja) 電磁波シールドフィルム
JP7181933B2 (ja) プリント配線基板用貼付フィルム
WO2022097659A1 (ja) 電磁波シールドフィルム
WO2020090726A1 (ja) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
WO2022065380A1 (ja) 電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板
CN113613482A (zh) 适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用
KR102039245B1 (ko) 커버레이 필름 구조체
KR20240068712A (ko) 전자파 실드 필름 및 실드 프린트 배선판
CN110959316A (zh) 连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板
KR20180071652A (ko) 전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022520744

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21889212

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21889212

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1