KR102039245B1 - 커버레이 필름 구조체 - Google Patents

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KR102039245B1
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Abstract

커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름 상에 구비되고, 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 구비되고 열경화성 접착층을 포함한다. 따라서, 우수한 유연성, 단차 피복성, 내열성 및 난연성을 갖는 커버레이 필름 구조체가 구현된다.

Description

커버레이 필름 구조체{COVERLAY FILM STRUCTURE}
본 발명은 커버레이 필름 구조체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 플렉서블 프린트 기판(Flexible printed circuit board; 이하, FPCB 라고 함)을 피복함으로써 상기 FPCB를 보호할 수 있는 커버레이 필름 구조체에 관한 것이다.
휴대 전화 등의 휴대용 전자 기기에서는, 케이스의 외형 치수를 작고 얇게 유지하는 한편, 전자 기기의 휴대성을 증대시키기 위하여, 보드 상에 전자 부품을 집적시키고 있다. 또한, 케이스의 외형 치수를 작게 하기 위해 보드를 복수 개로 분할하고, 분할된 보드들 간의 접속 배선에 가요성을 갖는 플렉서블 보드를 사용함으로써, FPCB는 폴딩 가능하게 하거나 슬라이딩 가능할 수 있다.
또한, 근래의 휴대용 정보 단말기(스마트 폰이나 태블릿 등)는 종래 휴대용 전자 기기보다 더 많은 전력을 소비하기 때문에, 상기 정보 단말기에 전원을 공급하는 배터리의 사용 가능기간이 줄어들고 있다. 이로 인하여, 가능한 배터리의 용적 및 용량을 크게 할 필요가 있다.
종래, 이러한 박형화의 목적으로 사용되는 커버레이 필름으로 얇은 폴리이미드 필름에 접착제를 도포한 것이 사용되고 있지만, 얇은 폴리이미드 필름은 가공성이 나쁘므로 최소 두께를 유지하여하는 문제가 있다.
특히, 종래의 얇은 커버레이 필름에서는 FPCB에 형성된 단차에 대한 피복성이 충분하지 않아 상기 FPCB의 표면으로부터 부분적인 들뜸 현상이 발생하여 간극이 발생하고, 나아가 후속하는 가열 공정에서의 팽창 등의 문제가 발생하고 있다.
본 발명의 일 목적은 종래의 폴리이미드 필름을 대체하고 나아가 단차 피복성을 개선할 수 있는 커버레이 필름 구조체를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시예들에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름, 상기 캐리어 필름 상에 구비되고, 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 구비되고 열경화성 접착층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 아크릴레이트 수지는, 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 및 아이소데실아크릴레이트 중 적어도 두 가지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 멜라민 수지는 상기 아크릴레이트 수지 대비 5 내지 20 중량비를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층은 첨가제로서 인계 난연제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 개재된 광흡수 절연층이 추가적으로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 광흡수 절연층은 흑색 안료 또는 유색 안료를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 적층된 전자파 차폐층 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층이 추가적으로 구비될 수 있다. 여기서, 상기 전자파 차폐층은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 및 상기 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함할 수 있다. 한편, 상기 구리 분말은 구형, 플레이크 형상, 또는 덴트라이트 형상을 가지며, 상기 구리 분말에 은(Ag)이 코팅될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열경화성 접착층은 난연성 인 함유 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 커버레이 필름 구조체는 종래의 폴리이미드 필름을 대체하는 아크릴레이트계 수지 절연층을 포함함으로써, 커버레이 필름 구조체가 내화학성 및 유연성 뿐만 아니라 개선된 단차 피복성을 가질 수 있다. 나아가, 상기 아크릴레이트계 수지 절연층은 멜라민 수지를 더 포함함으로써, 내열성이 개선될 뿐 만 아니라, 인계 난연제를 첨가제로 더 포함함으로써, 난연성이 확보될 수 있다.
한편, 커버레이 필름 구조체는 종래와 같이 별도로 형성되어 열압착 공정을 통하여 부착되는 전자파 차단층을 그 내부에 일체로 구비함으로써, 우수한 전자파 차단 효과를 확보하고, 나아가, 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 이로써, 커버레이 필름 구조체는 우수한 유연성을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)을 포함한다. 상기 커버레이 필름 구조체는 FPCB를 덮도록 구비되어, 외부의 충격이나 이물로부터 상기 FPCB를 보호할 수 있다.
상기 캐리어 필름(110)은, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름, 폴리프로필렌나 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 필름을 들 수 있다.
상기 캐리어 필름(110)은 보다 박리하기 쉽게 하기 위한 박리 처리할 수 있다. 또한, 상기 캐리어 필름(110)은, 그 표면에 실리콘 수지 등의 박리제를 도포한 후, 가열 건조시킴으로써 박리 처리가 실시될 수 있다. 한편, 상기 캐리어 필름(110)은 실리콘 재질 또는 불소 재질을 포함할 수 있다. 이로써, 상기 캐리어 필름(110)의 이형성이 개선될 수 있다.
상기 커버레이 필름 구조체가 FPCB에 피복하여 사용할 때, 상기 캐리어 필름(110)의 두께는, 전체 두께에서는 제외되므로 특별히 한정되지 않지 않는다. 다만, 상기 캐리어 필름(110)은 통상 10∼150 ㎛ 정도의 두께를 가질 수 있다.
상기 캐리어 필름(110)이 구비됨으로써, 후속하여 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)을 형성하기 위한 가공성 및 FPCB에 대한 접착 공정에서의 작업성이 개선될 수 있다.
상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은, 상기 캐리어 필름(110) 상에 형성된다. 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 종래의 폴리이미드계 수지 절연층을 대체한다. 즉, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 상대적으로 우수한 내화학성 및 유연성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)을 포함하는 커버레이 필름 구조체가 우수한 내화학성 및 유연성을 가짐에 따라, 개선된 단차 피복성을 확보할 수 있다. 나아가, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 우수한 경제성을 가질 수 있다.
상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함한다. 즉, 상기 아크릴레이트 수지는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성을 가진다. 한편, 상기 멜라민 수지는 우수한 내열성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함함에 따라, 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성 뿐만 아니라, 내열성을 안정적으로 확보할 수 있다.
상기 아크릴레이트 수지의 예로는, 테트라하이드로튜릴 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 아이소데실아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 아크릴레이트 수지가 적어도 두 종류로 혼합됨에 따라, 서로 다른 수지 특성을 확보할 수 있다.
상기 멜라민 수지는 상기 아크릴레이트 수지 대비 5 내지 20 중량비를 가질 수 있다. 상기 멜라민 수지가 5 중량비 미만일 경우, 내열성이 충분히 확보되지 않는 문제가 있으며, 상기 멜라민 수지가 20 중량비 초과할 경우, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)의 내화학성 또는 유연성이 악화될 수 있다.
상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 인계 난연제를 첨가제로서 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 인계 난연제는, 아크릴레이트 수지 대비 약 1.0 내지 3 중량비를 가질 수 있다. 이와 다르게, 상기 첨가제로서 브롬계 난연제가 이용될 수 있다. 이로써, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)이 개선된 난연성을 확보할 수 있다.
상기 열경화성 접착층(150)은 상기 제1 아크릴레리트게 수지 절연층 상에 형성된다. 상기 열경화성 접착층(150)은, 상기 FPCB에 접착할 때, 열가압 공정을 통하여 상기 FPCB의 표면에 접착될 수 있다. 상기 열가압 공정은, 예를 들면, 160℃의 온도 및 4.5 MPa의 압력 하에 수해될 수 있다.
상기 열경화성 접착층(150)은, 아크릴계 접착제, 폴리우레탄계 접착제, 에폭시계 접착제, 고무계 접착제 또는 실리콘계 접착제 등을 포함할 수 있다.
예를 들면, 폴리우레탄의 원료가 되는 폴리올 화합물 또는 폴리이소시아네이트 화합물로서 인 함유의 화합물을 사용하여, 수지의 분자 구조 중에 인을 함유하는 폴리우레탄 수지를 열경화성 접착제로서 사용할 수도 있다. 열경화성 접착층(150)은 인 함유 폴리우레탄 수지 조성물과 에폭시 수지를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 열경화성 접착층(150)은, 예를 들면 1∼8㎛의 두께를 가질 수 있다. 상기 열경화성 접착층(150)은, 예를 들면 코팅 공정을 통하여 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 커버레이 필름 구조체가 폴리이미드 필름을 대체하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)을 포함한다. 이때, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함한다. 이때, 상기 아크릴레이트 수지는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성을 가지는 한편, 상기 멜라민 수지는 우수한 내열성을 가진다. 따라서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함함에 따라, 기계적 강도, 내화학성, 절연성 및 유연성 뿐만 아니라, 내열성을 안정적으로 확보할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130), 열경화성 접착층(150) 및 광흡수 절연층(140)을 포함한다.
상기 캐리어 필름(110), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130) 및 열경화성 접착층(150)은 도 1을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 광흡수 절연층(140)은, 상기 제1 아크릴계 수지 절연층(130) 및 상기 열경화성 접착층(150) 사이에 개재된다.
상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)은 종래의 폴리이미드계 수지 절연층을 대체할 경우, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)으로 상대적으로 높은 광투과도를 가짐에 따라서, 하부에 형성된 배선이 보이는 문제가 있을 수 있다. 따라서, 상기 광흡수 절연층(140)은, 가시광선 영역의 파장을 갖는 광을 흡수함으로써 상기 배선이 보이는 문제를 해결할 수 있다. 결과적으로 상기 광흡수 절연층(140)을 더 포함하는 커버레이 필름 구조체는 우수한 은폐성을 확보할 수 있다.
상기 광흡수 절연층(140)은, 광흡수제를 포함한다. 상기 광흡수제는, 비도전성 카본 블랙, 티탄 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간과 같은 1종 이상의 흑색 안료 또는 착색 안료를 들 수 있다. 광흡수제의 종류나 함량비 등은 광흡수 절연층(140)이 전기 절연성을 유지할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.
한편, 광흡수 절연층(140)은 복층 구조를 가질 수 있다. 이때, 복층 구조를 이루는 상층에는 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료층이 구비될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 도시되어 있지 않지만, 상기 광흡수 절연층(140) 및 상기 열경화성 접착층(150) 사이에는 제2 아크릴레이트계 수지 절연층이 추가적으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(130)과 동일한 조성으로 형성될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자페 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)을 포함한다.
상기 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 열경화성 접착층(250)은 도 1을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 상기 열경화성 접착층(250) 사이에 적층된다.
상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)이 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230) 및 상기 열경화성 접착층(250) 사이에 순차적으로 적층된 것으로 도시되어 있다. 하지만, 상기 전자파 차폐층(260) 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)의 적층 순서는 바뀔 수 있다.
상기 전자파 차폐층(260)은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함한다.
상기 구리 분말의 형태는 덴드라이트(dendrite)형, 구형, 덴드리머(dendrimer)형, 침상형, 및 플레이크(flake)형 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 구형의 상기 구리 분말의 직경 및 덴드리머형의 상기 구리 분말의 길이는 각각 0.1~20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또한, 상기 은 화합물은 시안화은칼륨(KAgCN2)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 은 화합물은 5 내지 30 중량%를 가질 수 있다.
상기 구리 분말은 상기 조성물 내에 30 내지 80 중량%의 비율로 분산될 수 있다.
상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은, 상기 전자파 차폐층(260) 상에 형성된다. 상기 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230)과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체를 설명하기 위한 단면도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버레이 필름 구조체는, 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자파 차폐층(260), 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270) 및 광흡수 절연층(240)을 포함한다.
상기 캐리어 필름(210), 제1 아크릴레이트계 수지 절연층(230), 열경화성 접착층(250), 전자파 차폐층(260), 제2 아크릴레이트계 수지 절연층(270)은 도 3을 참고로 전술하였으므로, 이들에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 광흡수 절연층(240)은, 상기 제1 아크릴계 수지 절연층(230) 및 상기 전자파 차폐층(260) 사이에 개재된다.
상기 광흡수 절연층(240)은, 광흡수제를 포함한다. 상기 광흡수제는, 비도전성 카본 블랙, 티탄 블랙, 흑연, 아닐린 블랙, 시아닌 블랙, 흑색 산화철, 산화크롬, 산화망간과 같은 1종 이상의 흑색 안료 또는 착색 안료를 들 수 있다. 광흡수제의 종류나 함량비 등은 광흡수층이 전기 절연성을 유지할 수 있도록 선택되는 것이 바람직하다.
한편, 광흡수 절연층(240)은 복층 구조를 가질 수 있다. 이때, 복층 구조를 이루는 상층에는 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료층이 구비될 수 있다.
이하, 상기 커버레이 필름 구조체를 제조하기 위한 공정이 설명된다.
1단계 : 아크릴레이트계 수지 절연층 형성
실리콘이나 불소재질의 캐리어 필름 상에 마이크로그라비아, 슬롯다이, 콤마, 그라비아, 스프레이 공정을 이용하여 예비 아크릴레이트계 수지 절연층을 코팅한다. 이후, 예비 아크릴레이트계수지 절연층은, UV 경화 또는 열경화 공정을 거쳐 아크릴레이트계 수지 절연층으로 형성된다.
상기 아크릴레이트계 수지 절연층은 우레탄아크릴레이트, 아크릴레이트 등과 같은 아크릴레이트 수지 및 멜라민계 수지 등을 2종 이상이 용매에 혼합된 수지 조성물이다. 이때, 인계 난연제가 첨가제로 첨가될 수 있다.
상기 예비 아크릴레이계 수지 절연층을 형성하기 위한 코팅 공정은 50~150 ℃ 의 온도 범위에서 10~100 mm/분 의 코팅 속도로 수행될 수 있다. 한편, UV조사량은 100 ~1,000 mJ/㎠ 이다
2단계 : 광흡수 절연층 형성
1단계에서 형성된 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 마이크로그라비아/슬롯다이/콤마, 그라비아, 스프레이 공정과 같은 코팅 공정을 수행하여 광흡수 절연층을 형성한다.
상기 광흡수 절연층은 기본적으로 블랙으로 티탄 블랙, 카본 블랙, 흑연 등의 재질로 형성되며, 상층은 안료의 색상에 따라, 블랙, 화이트, 블루,레드 등 색상은 자유롭게 실현가능하다
상기 코팅 공정은 50~150℃의 온도 범위에서 10~100 mm/분의 코팅 속도로 수행될 수 있다.
3단계 : 전자파 차폐층 형성
전자파 차단층은, 마이크로 그라비아, 그라비아, 슬롯다이, 콤마, 스프레이 공정과 같은 코팅 공정을 이용하여 형성된다.
전자파 차폐재로는 구형, 판형, 덴드라이트 형상을 갖는 구리 분말에 은 코팅된 은-코팅 구리 분말(은함량 5~30%)을 사용한다. 이때, 상기 은-코팅 구리 분말은 0.1~20 um 의 평균 직경 또는 평균 길이를 가진다.
또한, 상기 은-코팅 구리 분말은 30~80 중량%로 제1 단계에서 형성된 혼합된 수지 조성물 내에 첨가하여 전자파 차폐층이 형성된다.
4단계 : 열경화성 접착층 형성단계
2단계에서 형성된 광흡수 절연층 또는 3단계에서 형성된 전자파 차폐층 상에 마이크로그라비아/슬롯다이/콤마, 그라비아, 스프레이 공법을 이용하여 열경화성 접착층을 형성한다. 상기 열경화성 접착층은 열경화형 에폭시 수지 혼합물로 구성된다.
실시예1
불소 재질의 캐리어 필름의 상부 표면에 마이크로 그라비아 코팅방법으로 2.5 um 두께를 갖는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 코팅하였다. 이때, 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성하기 위한 혼합된 수지 조성물은 45 중량부의 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 28 중량부의 우레탄아크릴레이트 수지 및 25 중량부의 아이소데실아크릴레이트를 포함하는 아크릴레이트 수지 및 나머지 중량부의 용매 MEK를 포함하였다. 또한, 상기 아크릴레이트 수지 대비 10 중량부의 멜라민 수지 및 1.5 중량부의 인계 난연제를 혼합하여 아크릴레이트계 혼합 수지 조성물을 형성하였다.
상기 아크릴레이트계 혼합 수지 조성물을 마이크로 그라비아로 코팅 공정을 이용하여 캐리어 필름 상에 코팅한 후, UV 경화하여 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성했다.
착색을 위하여 10 중량부의 카본블랙을 우레탄에 분산한 착색 레진을 마이크로그라비아 코팅 공정으로 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 코팅하여 광차단 절연층을 형성하였다. 상기 광차단 절연층은 2.5 μm의 두께를 가졌다.
이어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층과 동일한 방법으로 제2 아크릴레이트계 수지 절연층을 형성하였다. 이때, 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 2.5 μm의 두께를 가졌다.
이후, 제2 아크릴레이트계 수지 절연층은 상에 열경화형 에폭시 점착제를 마이크로그라비아 코팅 공정으로 코팅하여 제2 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 열경화성 접착제를 5 두께로 μm의 두께로 형성하였다.
실시예2
전자파 차폐층을 제외하고는 실시예1과 동일한 공정을 통하여 커버레이 필름 구조체를 형성하였다.
상기 전자파 차폐층은, 실시예1의 아크릴레이트 혼합 수지 조성물에 덴트라이트 형상의 구리 분말에 은 코팅된 은-코팅 구리 분말 50 중량부를 분산하여 마이크로그라비아 코팅 공정을 통하여 형성되었다. 이때, 상기 전자파 차폐층은 10 um 두께를 가졌다.
비교예1
제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 제외하고는 실시예1과 동일한 공정을 통하여 커버레이 필름 구조체를 형성하였다. 상기 제1 아크릴레이트계수지 절연층 대신에 폴리이미드계 수지 절연층이 형성되었다.
상기 실시예1, 2 및 비교예에 따라 제조된 커버레이 필름 구조물에 대하여 밀착력, 내열성, 치수 안정성, 내화학성, 절연성 및 전자파 차폐율 등을 검사하여 그 결과를 아래의 표1로 나타낸다.
특히, 실시예1 및 비교예에 관한 핫프레스 후 형상을 비교할 때, 실시예1의 경우 우수한 단차피복성을 가짐을 알 수 있다.
검사 항목 구분/ 단위 실시예1 실시예2 비교예
총 두께 /μm 12.5 22.5 12.5
밀착력 / N/m 8.0 8.0 7.5
내열성(280℃의 솔더에 1분 간 플로팅) 양호 양호 양호
치수 안정성 MD/ % -0.05 -0.02 -0.08
TD/ % -0.01 -0.01 -0.05
내화학성 MEK 양호 양호 양호
HCl (2N농도) 양호 양호 양호
NaOH(2N농도) 양호 양호 양호
절연성 As received/Ω 4.0×1014 4.0×1014 4.0×1014
전자파 차폐율 1 GHz 59
핫프레스 후 형상
Figure 112018018817211-pat00001
 -
Figure 112018018817211-pat00002
110, 210: 캐리어 필름 130, 230: 제1아크릴레이트 수지 절연층
140, 240: 광차단 절연층 150, 250: 광경화 접착층
260: 전자파 차폐층 270 : 제2아크릴레이트 수지 절연층

Claims (10)

  1. 캐리어 필름;
    상기 캐리어 필름 상에 구비되고, 아크릴레이트 수지 및 멜라민 수지를 포함하는 제1 아크릴레이트계 수지 절연층;
    상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 상에 구비되고 열경화성 접착층; 및
    상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 적층된 전자파 차폐층 및 제2 아크릴레이트계 수지 절연층을 포함하고,
    상기 전자파 차폐층은, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층을 이루는 조성물 및 상기 조성물 내에 분산된 구리 분말을 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  2. 제1항에 있어서, 상기 아크릴레이트 수지는, 테트라하이드로퓨릴 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트 및 아이소데실아크릴레이트 중 적어도 두 가지를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층은 첨가제로서 인계 난연제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 아크릴레이트계 수지 절연층 및 상기 접착층 사이에 개재된 광흡수 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  6. 제5항에 있어서, 상기 광흡수 절연층은 흑색 안료 또는 유색 안료를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제1항에 있어서, 상기 구리 분말은 구형, 플레이크 형상, 또는 덴드라이트 형상을 가지며, 상기 구리 분말에 은(Ag)이 코팅된 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
  10. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 접착층은 난연성 인 함유 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 커버레이 필름 구조체.
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