JP2016054261A - 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層をまとめて切断できる電磁波シールドフィルム、およびこの電磁波シールドフィルムを用いた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】着色剤を含む第１の離型フィルム１８と、着色剤を含む保護層１２と、金属薄膜層１４と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層１６とを順に備えた、電磁波シールドフィルム１０を用いる。【選択図】図１
Description
本発明は、電磁波シールドフィルムおよび該電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
図６は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１２と、保護層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層１１６と、保護層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、離型フィルム１１８を剥離した電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、保護層１１２と、保護層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層１１６と、保護層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、例えば、図６に示すように、下記の工程を経て製造される。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に異方導電性接着剤層１１６を接着し、かつ異方導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、保護層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の異方導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に異方導電性接着剤層１１６を接着し、かつ異方導電性接着剤層１１６を、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続する工程。
（ｉｉｉ）熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、保護層１１２から剥離し、取り除くことによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
工程（ｉｉ）の前には、フレキシブルプリント配線板１３０の形状、大きさに合わせて、大判の電磁波シールドフィルムから所定の大きさの電磁波シールドフィルム１１０を切り出すことが行われる。
最近では、切り出されるフィルムの形状が複雑であっても、大判のフィルムから所定の形状、大きさのフィルムを短時間で、かつ正確に切り出す技術としては、レーザ光を用いた切断技術が知られている。しかし、下記の理由から、従来の電磁波シールドフィルム１１０は、レーザ光によって切断できなかった。
従来の電磁波シールドフィルム１１０は、離型フィルム１１８および保護層１１２が透明である場合、離型フィルム１１８および保護層１１２は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。また、異方導電性接着剤層１１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない、すなわち、複数の導電性粒子が面方向に間隔をあけて存在し、導電性粒子の間には透明な絶縁性接着剤しか存在しないため、導電性粒子の間にレーザ光が当てられた場合、異方導電性接着剤層１１６は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。
最近では、切り出されるフィルムの形状が複雑であっても、大判のフィルムから所定の形状、大きさのフィルムを短時間で、かつ正確に切り出す技術としては、レーザ光を用いた切断技術が知られている。しかし、下記の理由から、従来の電磁波シールドフィルム１１０は、レーザ光によって切断できなかった。
従来の電磁波シールドフィルム１１０は、離型フィルム１１８および保護層１１２が透明である場合、離型フィルム１１８および保護層１１２は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。また、異方導電性接着剤層１１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さない、すなわち、複数の導電性粒子が面方向に間隔をあけて存在し、導電性粒子の間には透明な絶縁性接着剤しか存在しないため、導電性粒子の間にレーザ光が当てられた場合、異方導電性接着剤層１１６は、レーザ光を吸収できずに透過してしまう。
ところで、保護層のタック性等を改善するために、保護層に着色剤を含ませた電磁波シールドフィルム、例えば、剥離フィルム、着色剤を含む絶縁性樹脂層、導電フィラーを含む導電層、絶縁性接着剤層を順に備えた電磁波シールドフィルム（特許文献２）、剥離フィルム、着色剤を含む絶縁性樹脂層、金属薄膜からなる導電層、絶縁性接着剤層を順に備えた電磁波シールドフィルム（特許文献３）が提案されている。
しかし、これら電磁波シールドフィルムにおいては、レーザ光によって着色剤を含む絶縁性樹脂層は切断できるものの、剥離フィルムおよび絶縁性接着剤層は切断できない。
しかし、これら電磁波シールドフィルムにおいては、レーザ光によって着色剤を含む絶縁性樹脂層は切断できるものの、剥離フィルムおよび絶縁性接着剤層は切断できない。
本発明は、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層をまとめて切断できる電磁波シールドフィルム、およびこの電磁波シールドフィルムを用いた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
本発明は、下記の態様を有する。
（１）着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えた、電磁波シールドフィルム。
（２）前記異方導電性接着剤層が、黒色染料を含む、（１）の電磁波シールドフィルム。
（３）前記保護層が、黒色顔料を含む、（１）または（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記第１の離型フィルムが、白色顔料を含む、（１）〜（３）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（５）前記第１の離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記保護層側の表面に形成された離型剤層とを有する、（１）〜（４）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（６）下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）レーザ光によって、［１］〜［５］のいずれかの電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（１）着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えた、電磁波シールドフィルム。
（２）前記異方導電性接着剤層が、黒色染料を含む、（１）の電磁波シールドフィルム。
（３）前記保護層が、黒色顔料を含む、（１）または（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記第１の離型フィルムが、白色顔料を含む、（１）〜（３）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（５）前記第１の離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記保護層側の表面に形成された離型剤層とを有する、（１）〜（４）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（６）下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）レーザ光によって、［１］〜［５］のいずれかの電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層をまとめて切断できる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルムから、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルムを短時間で、かつ正確に切り出すことができる。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルムから、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルムを短時間で、かつ正確に切り出すことができる。
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性粒子の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（保護層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性粒子の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出した値である。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（保護層、導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
＜電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、保護層１２と、保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う異方導電性接着剤層１６と、保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、異方導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、保護層１２と、保護層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う異方導電性接着剤層１６と、保護層１２の第２の表面を覆う第１の離型フィルム１８と、異方導電性接着剤層１６の表面を覆う第２の離型フィルム２０とを備える。
（保護層）
保護層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４を保護する。
保護層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。保護層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
保護層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４を保護する。
保護層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。保護層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
保護層１２は、着色剤を含む。
着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
顔料としては、公知の無機顔料、有機顔料等が挙げられ、例えば、下記のものが挙げられる。
黒色顔料：カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、チタンブラック、アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料等。
緑色顔料：クロムグリーン、ピグメントグリーン等。
青色顔料：コバルトブルー、フタロシアニンブルー等。
赤色顔料：弁柄、アゾ系顔料、キナクリドン等。
黄色顔料：黄鉛、カドミウムイエロー、アゾ系顔料、イソインドリノン等。
白色顔料：亜鉛華、酸化チタン等。
体質顔料：炭酸バリウム、クレー、シリカ、タルク等。
着色剤としては、顔料、染料等が挙げられる。
顔料としては、公知の無機顔料、有機顔料等が挙げられ、例えば、下記のものが挙げられる。
黒色顔料：カーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、チタンブラック、アニリンブラック、アントラキノン系黒色顔料、ペリレン系黒色顔料等。
緑色顔料：クロムグリーン、ピグメントグリーン等。
青色顔料：コバルトブルー、フタロシアニンブルー等。
赤色顔料：弁柄、アゾ系顔料、キナクリドン等。
黄色顔料：黄鉛、カドミウムイエロー、アゾ系顔料、イソインドリノン等。
白色顔料：亜鉛華、酸化チタン等。
体質顔料：炭酸バリウム、クレー、シリカ、タルク等。
染料としては、公知の水溶性染料（酸性染料、塩基性染料、直接染料、食用染料等）、油溶性染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料等）等が挙げられる。
着色剤としては、耐候性、耐熱性、隠ぺい性の点から、顔料が好ましく、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料または黒色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。
着色剤としては、耐候性、耐熱性、隠ぺい性の点から、顔料が好ましく、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色顔料または黒色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。
着色剤の割合は、保護層１２の１００質量％のうち、１〜３０質量％が好ましく、３〜１０質量％がより好ましい。着色剤の割合が１質量％以上であれば、保護層１２をレーザ光で切断しやすくなる。着色剤の割合が３０質量％以下であれば、保護層１２の表面抵抗および柔軟性の低下を抑えることができる。
保護層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む組成物を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６〜１×１０８Ｐａが好ましく、８×１０６〜２×１０７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。保護層１２は、第１の離型フィルム１８を剥離する際の温度下（導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０６Ｐa以上であれば、保護層１２が軟化することがない。保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０８Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、第１の離型フィルム１８を剥離する際に保護層１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。
保護層１２は、貯蔵弾性率等の特性、材料等が異なる２種以上の層から構成されていてもよい。
保護層１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。保護層１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。保護層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。
（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。
金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の生産性、可とう性がよくなる。
金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．００１〜１Ωが好ましく、０．００１〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．００１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
（異方導電性接着剤層）
異方導電性接着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層を異方導電性接着剤層１６とすることによって、異方導電性接着剤層１６を薄くでき、導電性粒子２２の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１０を薄くでき、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、面方向には導電性を有さず、かつ接着性を有する。
導電性接着剤層を異方導電性接着剤層１６とすることによって、異方導電性接着剤層１６を薄くでき、導電性粒子２２の量が少なくなり、その結果、電磁波シールドフィルム１０を薄くでき、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層１６は、着色剤として染料を含む。異方導電性接着剤層１６が顔料を含む場合、顔料が、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とフレキシブルプリント配線板のプリント回路との間に挟まれ、導電性を阻害するおそれがある。一方、異方導電性接着剤層１６が染料を含む場合、染料は、接着剤との相溶性が高く、後述する工程（ｆ）の熱プレスの際に、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とプリント回路との間から接着剤とともに流動しながら排除される。そのため、導電性粒子２２と金属薄膜層１４との間や、導電性粒子２２とプリント回路との間の導電性が染料によって阻害されることがない。
染料としては、上述したものが挙げられる。
染料としては、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色染料または黒色染料と他の染料との組み合わせが好ましい。
黒色染料としては、具体的には、ＭｏｒｄａｎｔＢｌａｃｋ１、ＡｃｉｄＢｌａｃｋ５２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２９、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ３４等が挙げられる。
染料としては、レーザ光の吸収性、プリント回路の隠蔽性、意匠性の点から、黒色染料または黒色染料と他の染料との組み合わせが好ましい。
黒色染料としては、具体的には、ＭｏｒｄａｎｔＢｌａｃｋ１、ＡｃｉｄＢｌａｃｋ５２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２２、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２７、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ２９、ＳｏｌｖｅｎｔＢｌａｃｋ３４等が挙げられる。
染料の割合は、異方導電性接着剤層１６の１００質量％のうち、１〜１５質量％が好ましく、３〜１０質量％がより好ましい。染料の割合が１質量％以上であれば、異方導電性接着剤層１６をレーザ光で切断しやすくなる。染料の割合が１５質量％以下であれば、異方導電性接着剤層１６の接着性の低下を抑えることができる。
異方導電性接着剤層１６としては、硬化後に耐熱性を発揮できる点から、熱硬化性の異方導電性接着剤層が好ましい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層１６は、例えば、熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と染料とを含む。異方導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性の異方導電性接着剤層１６は、例えば、熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と染料とを含む。異方導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）、粘着付与剤等を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、異方導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
熱硬化性接着剤は、異方導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂、ミクロフィブリル（ガラス繊維等）を含んでいてもよい。
導電性粒子２２としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。異方導電性接着剤層１６の流動性の点からは、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。
導電性粒子２２の平均粒子径は、２〜２６μｍが好ましく、４〜１６μｍがより好ましい。導電性粒子２２の平均粒子径が２μｍ以上であれば、導電性接着剤の厚みを２μｍより厚くすることで、導電接着剤層１６の厚みを確保することができ、十分な接着強度を得ることができる。導電性粒子２２の平均粒子径が２６μｍ以下であれば、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。
導電性粒子２２の比表面積は、２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、２〜２０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性粒子２２の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子２２を入手しやすい。導電性粒子２２の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性粒子２２の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
導電性粒子２２の割合は、異方導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、１〜３０体積％が好ましく、２〜１０体積％がより好ましい。導電性粒子２２の割合が１体積％以上であれば、異方導電性接着剤層１６の導電性が良好になる。導電性粒子２２の割合が３０体積％以下であれば、異方導電性接着剤層１６の接着性、流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が良好になる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層１６の厚さは、３〜２５μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。異方導電性接着剤層１６の厚さが３μｍ以上であれば、異方導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を導電性接着剤で十分に埋めることができる。異方導電性接着剤層１６の厚さが１５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、電磁波シールドフィルム１０の可とう性がよくなる。
異方導電性接着剤層１６の表面抵抗は、１×１０４〜１×１０１６Ωが好ましく、１×１０６〜１×１０１４Ωがより好ましい。異方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０４Ω以上であれば、導電性粒子２２の含有量が低く抑えられる。異方導電性接着剤層１６の表面抵抗が１×１０１６Ω以下であれば、実用上、異方性に問題がない。
（第１の離型フィルム）
第１の離型フィルム１８は、保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、保護層１２から剥離される。
第１の離型フィルム１８は、保護層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第１の離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、保護層１２から剥離される。
第１の離型フィルム１８は、着色剤を含む。
着色剤としては、上述したものが挙げられる。
着色剤としては、保護層１２と明確に区別できる点から、保護層１２の着色剤とは異なる色の着色剤が好ましく、白色顔料または白色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。
着色剤としては、上述したものが挙げられる。
着色剤としては、保護層１２と明確に区別できる点から、保護層１２の着色剤とは異なる色の着色剤が好ましく、白色顔料または白色顔料と他の顔料との組み合わせがより好ましい。
着色剤の割合は、第１の離型フィルム１８の１００質量％のうち、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。着色剤の割合が０．５質量％以上であれば、第１の離型フィルム１８をレーザ光で切断しやすくなる。着色剤の割合が１０質量％以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性の低下を抑えることができる。
第１の離型フィルム１８の樹脂材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１０を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａが好ましく、０．８×１０８〜３×１０８Ｐａがより好ましい。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。第１の離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０８Ｐａ以下であれば、第１の離型フィルム１８の柔軟性が良好となる。
第１の離型フィルム１８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。第１の離型フィルム１８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。また、第１の離型フィルム１８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、異方導電性接着剤層１６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。第１の離型フィルム１８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６を熱プレスする際に異方導電性接着剤層１６に熱が伝わりやすい。
（離型剤層）
離型フィルム本体１８ａの保護層１２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層１８ｂが形成される。第１の離型フィルム１８が離型剤層１８ｂを有することによって、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８を保護層１２から剥離する際に、第１の離型フィルム１８が剥離しやすく、保護層１２や硬化後の異方導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。離型剤は、着色剤を含むことが好ましい。
離型フィルム本体１８ａの保護層１２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層１８ｂが形成される。第１の離型フィルム１８が離型剤層１８ｂを有することによって、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８を保護層１２から剥離する際に、第１の離型フィルム１８が剥離しやすく、保護層１２や硬化後の異方導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。離型剤は、着色剤を含むことが好ましい。
離型剤層１８ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層１８ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｇ）において第１の離型フィルム１８がさらに剥離しやすくなる。
（第２の離型フィルム）
第２の離型フィルム２０は、異方導電性接着剤層１６を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム２０は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付ける前に、異方導電性接着剤層１６から剥離される。
第２の離型フィルム２０は、異方導電性接着剤層１６を保護するものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。第２の離型フィルム２０は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付ける前に、異方導電性接着剤層１６から剥離される。
第２の離型フィルム２０は、着色剤を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。後述する工程（ｄ）において、レーザ光で切断されず、工程（ｆ）の前に、第２の離型フィルム２０から、第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールドフィルム１０を分離しやすくなる点からは、第２の離型フィルム２０は、着色剤を含まないことが好ましい。
第２の離型フィルム２０の樹脂材料としては、第１の離型フィルム１８の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
第２の離型フィルム２０の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。
第２の離型フィルム２０の樹脂材料としては、第１の離型フィルム１８の樹脂材料と同様なものが挙げられる。
第２の離型フィルム２０の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が１０μｍ以上であれば、第１の離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルムを除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法によって製造できる。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に保護層を形成する工程。
（ｂ）保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面に異方導電性接着剤層を形成する工程。
本発明の電磁波シールドフィルムは、例えば、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する方法によって製造できる。
（ａ）第１の離型フィルムの片面に保護層を形成する工程。
（ｂ）保護層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面に異方導電性接着剤層を形成する工程。
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１０を製造する方法について、図２を参照しながら説明する。
（工程（ａ））
図２に示すように、第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に保護層１２を形成する。
図２に示すように、第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に保護層１２を形成する。
保護層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む塗料を塗布する方法、熱可塑性樹脂と着色剤とを含む組成物を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
熱硬化性樹脂と硬化剤と着色剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
保護層１２を、塗料の塗布によって形成した場合、保護層１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、保護層１２を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、保護層１２の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０6〜１×１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
保護層１２の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
（工程（ｂ））
図２に示すように、保護層１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。
図２に示すように、保護層１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。
金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。
（工程（ｃ））
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面に異方導電性接着剤層１６を形成し、異方導電性接着剤層１６の表面を第２の離型フィルム２０で覆う。
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面に異方導電性接着剤層１６を形成し、異方導電性接着剤層１６の表面を第２の離型フィルム２０で覆う。
異方導電性接着剤層１６の形成方法としては、金属薄膜層１４の表面に導電性接着剤組成物を塗布する方法；第２の離型フィルム２０の表面に異方導電性接着剤層１６を形成した後、金属薄膜層１４、保護層１２および第１の離型フィルム１８からなる第１の積層体と、異方導電性接着剤層１６および第２の離型フィルム２０からなる第２の積層体とを、金属薄膜層１４と異方導電性接着剤層１６とが接触するように貼り合わせる方法が挙げられる。
導電性接着剤組成物としては、上述した熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と着色剤とを含むものを用いる。
導電性接着剤組成物としては、上述した熱硬化性接着剤と導電性粒子２２と着色剤とを含むものを用いる。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、第１の離型フィルム１８および保護層１２が着色剤を含み、異方導電性接着剤層１６が導電性粒子２２および染料を含むため、少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６が、レーザ光を吸収できる。その結果、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できる。
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、第１の離型フィルム１８および保護層１２が着色剤を含み、異方導電性接着剤層１６が導電性粒子２２および染料を含むため、少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６が、レーザ光を吸収できる。その結果、レーザ光によって少なくとも第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できる。
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルムは、着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えたものであればよく、図１の実施形態に限定はされない。
例えば、異方導電性接着剤層１６の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム２０を省略しても構わない。
第１の離型フィルム１８は、離型フィルム本体１８ａのみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層１８ｂを有しなくてもよい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、着色剤を含む第１の離型フィルムと、着色剤を含む保護層と、金属薄膜層と、染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層とを順に備えたものであればよく、図１の実施形態に限定はされない。
例えば、異方導電性接着剤層１６の表面のタック性が少ない場合は、第２の離型フィルム２０を省略しても構わない。
第１の離型フィルム１８は、離型フィルム本体１８ａのみで十分な離型性を有する場合は、離型剤層１８ｂを有しなくてもよい。
＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図３は、本発明における電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。
図３は、本発明における電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、離型フィルムを剥離した電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、異方導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔（図示略）を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム４０および異方導電性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さと異方導電性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。
貫通孔のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さと異方導電性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなる。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足する。
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路３４（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路３４（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
（ベースフィルム）
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。
（プリント回路）
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
貫通孔の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
＜電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する。
（ｄ）レーザ光によって、本発明の電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）工程（ｄ）および工程（ｅ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）工程（ｆ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する。
（ｄ）レーザ光によって、本発明の電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）工程（ｄ）および工程（ｅ）の後、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）工程（ｆ）の後、第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
以下、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を製造する方法について、図４および図５を参照しながら説明する。
（工程（ｄ））
図４に示すように、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８側からレーザ光Ｌを照射する。第１の離型フィルム１８においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、第１の離型フィルム１８が切断される。ついで、保護層１２においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、保護層１２が切断される。ついで、金属薄膜層１４においては、金属薄膜がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、金属薄膜層１４が切断される。ついで、異方導電性接着剤層１６においては、導電性粒子２２または染料がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、異方導電性接着剤層１６が切断される。第２の離型フィルム２０は、レーザ光Ｌを吸収しないため、切断されない。
第２の離型フィルム２０をレーザ光で切断しないことによって、工程（ｆ）の前に、第２の離型フィルム２０から、第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールドフィルム１０を分離しやすくなる。
図４に示すように、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８側からレーザ光Ｌを照射する。第１の離型フィルム１８においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、第１の離型フィルム１８が切断される。ついで、保護層１２においては、着色剤がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、保護層１２が切断される。ついで、金属薄膜層１４においては、金属薄膜がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、金属薄膜層１４が切断される。ついで、異方導電性接着剤層１６においては、導電性粒子２２または染料がレーザ光Ｌを吸収し、発熱することによって、異方導電性接着剤層１６が切断される。第２の離型フィルム２０は、レーザ光Ｌを吸収しないため、切断されない。
第２の離型フィルム２０をレーザ光で切断しないことによって、工程（ｆ）の前に、第２の離型フィルム２０から、第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６からなる電磁波シールドフィルム１０を分離しやすくなる。
工程（ｄ）においては、公知のレーザ切断機を用いればよい。
レーザ切断機に備えられたレーザ発振器としては、ＣＯ２レーザ発振器、ＹＡＧレーザー発振器、エキシマレーザー発振器、ファイバーレーザー発振器等が挙げられ、汎用的で、エネルギー効率の良い点から、ＣＯ２レーザ発振器が好ましい。
レーザ切断機に備えられたレーザ発振器としては、ＣＯ２レーザ発振器、ＹＡＧレーザー発振器、エキシマレーザー発振器、ファイバーレーザー発振器等が挙げられ、汎用的で、エネルギー効率の良い点から、ＣＯ２レーザ発振器が好ましい。
（工程（ｅ））
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｅ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
図５に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｅ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
（工程（ｆ））
図５に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着され、かつ異方導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。
図５に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着され、かつ異方導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。
異方導電性接着剤層１６の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、２０秒〜６０分間であり、３０秒〜３０分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
熱プレスの時間は、２０秒〜６０分間であり、３０秒〜３０分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が２０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。熱プレスの時間が６０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１４０〜１９０℃が好ましく、１５０〜１７５℃がより好ましい。熱プレスの温度が１４０℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１９０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、１０ＭＰａ〜２０ＭＰａが好ましく、１０ＭＰａ〜１６ＭＰａがより好ましい。熱プレスの圧力が１０ＭＰａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６が接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が２０ＭＰａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。
（工程（ｇ））
図５に示すように、保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。
図５に示すように、保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。
工程（ｆ）における熱プレスの時間が２０秒〜１０分間の短時間である場合、第１の離型フィルム１８を剥離する前または剥離した後に異方導電性接着剤層１６の本硬化を行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、異方導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
異方導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、異方導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１８０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造方法にあっては、レーザ光Ｌによって電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できるため、フレキシブルプリント配線板３０の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルム１０から、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルム１０を短時間で、かつ正確に切り出すことができる。
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造方法にあっては、レーザ光Ｌによって電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６をまとめて切断できるため、フレキシブルプリント配線板３０の形状が複雑であっても、大判の電磁波シールドフィルム１０から、フレキシブルプリント配線板に対応した形状、大きさの電磁波シールドフィルム１０を短時間で、かつ正確に切り出すことができる。
（他の実施形態）
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上述した工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法であればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
本発明の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、上述した工程（ｄ）〜（ｇ）を有する方法であればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。
（実施例１）
第１の離型フィルム１８として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、クリスパー、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：３．５×１０８Ｐａ、白色顔料：２．５質量％、離型剤層１８ｂの厚さ：０．１２μｍ）を用意した。
第１の離型フィルム１８として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、クリスパー、厚さ：５０μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：３．５×１０８Ｐａ、白色顔料：２．５質量％、離型剤層１８ｂの厚さ：０．１２μｍ）を用意した。
工程（ａ）：
第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ−６１７Ｃ）、硬化剤（トルエンジイソシアネート）および黒色顔料（三菱化学社製、カラー用カーボンブラック＃２５）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解または分散した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、保護層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８．３×１０６Ｐａ、黒色顔料：１．８質量％、表面抵抗：９×１０１２Ω）を形成した。
第１の離型フィルム１８の離型剤層１８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ−６１７Ｃ）、硬化剤（トルエンジイソシアネート）および黒色顔料（三菱化学社製、カラー用カーボンブラック＃２５）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解または分散した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、保護層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８．３×１０６Ｐａ、黒色顔料：１．８質量％、表面抵抗：９×１０１２Ω）を形成した。
工程（ｂ）：
保護層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。
保護層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。
工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：９μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）、黒色染料（オリエント化学工業社製、ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ １８０７）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：５体積％、黒色染料：２質量％、表面抵抗：５．５×１０８Ω）を形成した。第２の離型フィルム２０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ）を異方導電性接着剤層１６の表面に設け、電磁波シールドフィルム１０を得た。
金属薄膜層１４の表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）との混合物、導電性粒子２２として焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：９μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）、黒色染料（オリエント化学工業社製、ＶＡＬＩＦＡＳＴ ＢＬＡＣＫ １８０７）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、異方導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：５体積％、黒色染料：２質量％、表面抵抗：５．５×１０８Ω）を形成した。第２の離型フィルム２０として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された透明なポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ）を異方導電性接着剤層１６の表面に設け、電磁波シールドフィルム１０を得た。
工程（ｄ）：
ＣＯ２レーザ切断機（Ｈａｎ’ｓ Ｌａｓｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、Ｐ５０６０）を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６を、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断した。
ＣＯ２レーザ切断機（Ｈａｎ’ｓ Ｌａｓｅｒ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、Ｐ５０６０）を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルム１０の第１の離型フィルム１８、保護層１２、金属薄膜層１４および異方導電性接着剤層１６を、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断した。
工程（ｅ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
工程（ｆ）：
フレキシブルプリント配線板３０に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで３０秒間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６を接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。
フレキシブルプリント配線板３０に、第２の離型フィルム２０を剥離した電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（ＶＩＧＯＲ社製、ＶＦＰＣ−０５Ｒ）を用い、温度：１７０℃、圧力：１５ＭＰａで３０秒間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に異方導電性接着剤層１６を接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。
工程（ｇ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１７０℃で３０分間加熱することによって、異方導電性接着剤層１６を本硬化させた。
保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１７０℃で３０分間加熱することによって、異方導電性接着剤層１６を本硬化させた。
保護層１２から第１の離型フィルム１８を剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。
（比較例１）
異方導電性接着剤層に染料を含ませない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
ＣＯ２レーザ切断機を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断しようとしたが、異方導電性接着剤層が部分的に切断できなかった。
異方導電性接着剤層に染料を含ませない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルムを得た。
ＣＯ２レーザ切断機を用い、レーザ光によって、電磁波シールドフィルムを、フレキシブルプリント配線板３０の形状および大きさに合わせて切断しようとしたが、異方導電性接着剤層が部分的に切断できなかった。
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０ 電磁波シールドフィルム
１２ 保護層
１４ 金属薄膜層
１６ 異方導電性接着剤層
１８ 第１の離型フィルム
１８ａ 離型フィルム本体
１８ｂ 離型剤層
２０ 第２の離型フィルム
２２ 導電性粒子
３０ フレキシブルプリント配線板
３２ ベースフィルム
３４ プリント回路
４０ 絶縁フィルム
４２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 保護層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 異方導電性接着剤層
１１８ 離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
２ 絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０ 電磁波シールドフィルム
１２ 保護層
１４ 金属薄膜層
１６ 異方導電性接着剤層
１８ 第１の離型フィルム
１８ａ 離型フィルム本体
１８ｂ 離型剤層
２０ 第２の離型フィルム
２２ 導電性粒子
３０ フレキシブルプリント配線板
３２ ベースフィルム
３４ プリント回路
４０ 絶縁フィルム
４２ 貫通孔
１０１ 電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０ 電磁波シールドフィルム
１１２ 保護層
１１４ 金属薄膜層
１１６ 異方導電性接着剤層
１１８ 離型フィルム
１３０ フレキシブルプリント配線板
１３２ ベースフィルム
１３４ プリント回路
１４０ 絶縁フィルム
１４２ 貫通孔
Claims (6)
- 着色剤を含む第１の離型フィルムと、
着色剤を含む保護層と、
金属薄膜層と、
染料を含む、厚さ方向に導電性を有する異方導電性接着剤層と
を順に備えた、電磁波シールドフィルム。 - 前記異方導電性接着剤層が、黒色染料を含む、請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記保護層が、黒色顔料を含む、請求項１または２に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第１の離型フィルムが、白色顔料を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 前記第１の離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記保護層側の表面に形成された離型剤層とを有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
- 下記の工程（ｄ）〜（ｇ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）レーザ光によって、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムの、少なくとも第１の離型フィルム、保護層、金属薄膜層および異方導電性接着剤層を所定の形状および大きさに切断する工程。
（ｅ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｆ）前記工程（ｄ）および前記工程（ｅ）の後、前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、前記電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層が接触するように重ね、これらを熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記異方導電性接着剤層を接着する工程。
（ｇ）前記工程（ｆ）の後、前記第１の離型フィルムを剥離し、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
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| JP (1) | JP6381117B2 (ja) |
| CN (1) | CN105407693B (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018053155A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 信越ポリマー株式会社 | 光硬化性組成物、塗膜、塗膜の製造方法、電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2018166181A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP2019004038A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 株式会社Uacj | 電磁シールド材 |
| CN111800997A (zh) * | 2016-09-06 | 2020-10-20 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN112586103A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-03-30 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 |
| WO2021112075A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| WO2022097659A1 (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-12 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6709669B2 (ja) * | 2016-04-20 | 2020-06-17 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| TWI800733B (zh) * | 2019-05-29 | 2023-05-01 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 電磁波屏蔽膜及屏蔽印刷配線板 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190234A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JP2002060234A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 透明板状物の切断方法及び装置 |
| WO2007023828A1 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Toray Industries, Inc. | 平面ディスプレイ部材およびその製造方法並びに平面ディスプレイおよびその製造方法 |
| JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| JP2010105016A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Toray Advanced Film Co Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
| JP2011171522A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
| JP2012519939A (ja) * | 2009-03-03 | 2012-08-30 | パンドウィット・コーポレーション | 通信ケーブルにおける使用のためのモザイクテープを製造するための方法および装置 |
| JP2013065675A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| JP2014112576A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム |
-
2014
- 2014-09-04 JP JP2014180314A patent/JP6381117B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2015
- 2015-09-02 CN CN201510558081.1A patent/CN105407693B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10190234A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-21 | Nippon Carbide Ind Co Inc | 多層配線板の製造方法 |
| JP2002060234A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-26 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 透明板状物の切断方法及び装置 |
| JP4201548B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-12-24 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドフレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| WO2007023828A1 (ja) * | 2005-08-24 | 2007-03-01 | Toray Industries, Inc. | 平面ディスプレイ部材およびその製造方法並びに平面ディスプレイおよびその製造方法 |
| JP2010105016A (ja) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Toray Advanced Film Co Ltd | レーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
| JP2012519939A (ja) * | 2009-03-03 | 2012-08-30 | パンドウィット・コーポレーション | 通信ケーブルにおける使用のためのモザイクテープを製造するための方法および装置 |
| JP2011171522A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd | 硬化性電磁波シールド性接着性フィルムおよびその製造方法 |
| JP2013065675A (ja) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Ｆｐｃ用電磁波シールド材 |
| JP2014112576A (ja) * | 2012-11-28 | 2014-06-19 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | シールドフィルム |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111800997A (zh) * | 2016-09-06 | 2020-10-20 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| CN111800997B (zh) * | 2016-09-06 | 2023-08-29 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜 |
| JP2018053155A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 信越ポリマー株式会社 | 光硬化性組成物、塗膜、塗膜の製造方法、電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルム付きプリント配線板およびその製造方法 |
| JP2018166181A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 信越ポリマー株式会社 | 電磁波シールドフィルムおよび電磁波シールドフィルム付きプリント配線板 |
| JP2019004038A (ja) * | 2017-06-14 | 2019-01-10 | 株式会社Uacj | 電磁シールド材 |
| CN112586103A (zh) * | 2018-10-29 | 2021-03-30 | 拓自达电线株式会社 | 电磁波屏蔽膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板 |
| WO2021112075A1 (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| US11647619B2 (en) | 2019-12-03 | 2023-05-09 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Electromagnetic wave shielding film |
| WO2022097659A1 (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-12 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
| JPWO2022097659A1 (ja) * | 2020-11-05 | 2022-05-12 | ||
| JP7180033B2 (ja) | 2020-11-05 | 2022-11-29 | タツタ電線株式会社 | 電磁波シールドフィルム |
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| Publication number | Publication date |
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