CN105407693B - 电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种电磁波屏蔽膜以及使用该电磁波屏蔽膜的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，该电磁波屏蔽膜利用激光能将至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层整体切断。使用电磁波屏蔽膜(10)，该电磁波屏蔽膜(10)依次具有含有着色剂的第一脱模膜(18)、含有着色剂的保护层(12)、金属薄膜层(14)以及含有染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层(16)。

Description

电磁波屏蔽膜及带有其的挠性印刷配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及设有所述电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法。

背景技术

为了屏蔽从挠性印刷配线板产生的电磁噪声及来自外部的电磁噪声，存在将电磁波屏蔽膜设于挠性印刷配线板的表面的情况。(例如，参照专利文献1)。

图6是示出以往的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的剖视图。

带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101具有挠性印刷配线板130、绝缘膜140以及剥离了脱模膜118的电磁波屏蔽膜110。

挠性印刷配线板130是在基底膜132的单面设有印刷电路134的印制线路板。

绝缘膜140设在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面。

电磁波屏蔽膜110包括：保护层112、覆盖保护层112的第一表面的金属薄膜层114、覆盖金属薄膜层114的表面并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层116以及覆盖保护层112的第二表面的脱模膜118(载膜)。

电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面且固化。此外，各向异性导电性粘合剂层116通过形成于绝缘膜140的通孔142与印刷电路134电连接。

带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101例如如图6所示，经下述工序制造。

(i)在挠性印刷配线板130的设有印刷电路134侧的表面设置绝缘膜140的工序，在绝缘膜140的与印刷电路134的地线对应的位置形成有通孔142。

(ii)将电磁波屏蔽膜110以电磁波屏蔽膜110的各向异性导电性粘合剂层116接触绝缘膜140的表面的方式重叠，通过热压，使各向异性导电性粘合剂层116粘合于绝缘膜140的表面，且将各向异性导电性粘合剂层116通过通孔142与印刷电路134的地线电连接的工序。

(iii)热压后，通过将结束作为载膜的作用的脱模膜118从保护层112剥离并去除，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板101的工序。

在工序(ii)之前，进行从大张的电磁波屏蔽膜切割出与挠性印刷配线板130的形状、尺寸相配的规定尺寸的电磁波屏蔽膜110。

最近公知有使用激光的切割技术，作为即使切割出的膜的形状很复杂，也可短时间且准确地从大张的膜切割出规定的形状、尺寸的膜的技术。但是，由于下述理由，以往的电磁波屏蔽膜110无法通过激光切割。

以往的电磁波屏蔽膜110在脱模膜118及保护层112为透明的情况下，脱模膜118及保护层112无法吸收激光而是透过激光。此外，各向异性导电性粘合剂层116在厚度方向上有导电性，在面方向上不具有导电性，即，由于多个导电性粒子在面方向上空出间隔存在并在导电性粒子之间仅仅存在透明的绝缘性粘合剂，当导电性粒子之间被激光照射时，各向异性导电性粘合剂层116无法吸收激光而是透过激光。

但是，为了改善保护层的粘性等，提出了使保护层含有着色剂的电磁波屏蔽膜，例如依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、含有导电填料的导电层、绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献2)、依次具有剥离膜、含有着色剂的绝缘性树脂层、由金属薄膜形成的导电层以及绝缘性粘合剂层的电磁波屏蔽膜(专利文献3)。

但是，在这些电磁波屏蔽膜中，虽然利用激光可切断含有着色剂的绝缘性树脂层，但是无法切断剥离膜以及绝缘性粘合剂层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-112576号公报

专利文献2：日本特开2014-078573号公报

专利文献3：日本特开2014-078574号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供一种电磁波屏蔽膜以及使用该电磁波屏蔽膜的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，该电磁波屏蔽膜是利用激光能够整体切断至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜。

用于解决课题的手段

本发明具有如下方式。

(1)依次具有含有着色剂的第一脱模膜、含有着色剂的保护层、金属薄膜层、含有染料的且在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层的电磁波屏蔽膜。

(2)根据(1)所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述各向异性导电性粘合剂层含有黑色染料。

(3)根据(1)或(2)所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述保护层含有黑色颜料。

(4)根据(1)～(3)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脱模膜含有白色顔料。

(5)根据(1)～(4)中任一项所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一的脱模膜具有脱模膜主体以及在所述脱模膜主体的所述保护层侧的表面形成的脱模剂层。

(6)具有下述工序(d)～(g)的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法：(d)利用激光，将[1]～[5]中任一项所述的电磁波屏蔽膜的、至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层按照规定的形状及尺寸切断的工序；(e)在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置有所述印刷电路侧的表面设置绝缘膜，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板的工序；(f)在所述工序(d)及所述工序(e)之后，将所述带有绝缘膜的挠性印刷配线板和所述电磁波屏蔽膜重叠，使所述各向异性导电性粘合剂层接触所述绝缘膜的表面，通过对它们进行热压，在所述绝缘膜的表面粘合所述各向异性导电性粘合剂层的工序；(g)在所述工序(f)之后，剥离所述第一脱模膜，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。

发明效果

本发明的电磁波屏蔽膜利用激光能够整体切断至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层。

利用本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，即使挠性印刷配线板的形状复杂，也能够短时间内、并且准确地由大张的电磁波屏蔽膜切割出与挠性印刷配线板对应的形状、尺寸的电磁波屏蔽膜。

附图说明

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一例的剖视图。

图2是示出图1的电磁波屏蔽膜的制造工序的一例的剖视图。

图3是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的一例的剖视图。

图4是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法中的工序(d)的一例的剖视图。

图5是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法中的工序(e)～(g)的一例的剖视图。

图6是示出以往的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造工序的一例的剖视图。

具体实施方式

以下的用语的定义适用于本说明书及权利要求书。

导电性粒子的平均粒径是从导电性粒子的电子显微镜图像任意选出30个导电性粒子，对各个导电性粒子，测量最小直径以及最大直径，将最小直径和最大直径的中间值作为一个粒子的粒径，将测量的30个的导电性粒子的粒径进行算术平均得到的值。

导电性粒子的比表面积是使脱气的粒子等浸泡于液体氮，测量吸附的氮量，从该值算出的值。

膜(脱模膜、绝缘膜等)、涂膜(保护层、导电性粘合剂层等)、金属薄膜层等的厚度是使用透过型电子显微镜观察测量对象的截面，测量五个部位的厚度并进行平均的值。

储能模量由给予测量对象的应力和测出的扭曲算出，使用作为温度或者时间的函数输出的动态粘弹性测量装置，作为粘弹性特性之一测量。

表面电阻是使用在石英玻璃上蒸镀金形成的两根薄膜金属电极(长度10mm、宽度5mm、电极間距離10mm)，在该电极上放置被测量物，从被测量物上方，以0.049N的负荷按压被测量物的10mm×20mm的区域、以1mA以下的测量电流测量的电极间的电阻。

〈电磁波屏蔽膜〉

图1是示出本发明的电磁波屏蔽膜的一例的剖视图。

电磁波屏蔽膜10包括保护层12、覆盖保护层12的第一表面的金属薄膜层14、覆盖金属薄膜层14的表面的各向异性导电性粘合剂层16、覆盖保护层12的第二表面的第一脱模膜18以及覆盖各向异性导电性粘合剂层16的表面的第二脱模膜20。

(保护层)

保护层12成为形成金属薄膜层14时的基底(打底)，在将电磁波屏蔽膜10粘贴于设在挠性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面之后，保护金属薄膜层14。

保护层12的表面电阻从电的绝缘性的方面考虑优选1×10⁶Ω以上。保护层12的表面电阻从实用上的方面考虑优选1×10¹⁹Ω以下。

保护层12含有着色剂。

作为着色剂，可列举颜料、染料等。

作为顔料，可列举公知的无机颜料、有机颜料等，例如，可列举如下颜料。

黑色颜料：炭黑、乙炔黑、灯黑、钛黑、苯胺黑、蒽醌系黑色颜料、二萘嵌苯系黑色颜料等。

绿色颜料：铬绿、颜料绿等。

蓝色顔料：钴蓝、酞菁蓝等。

红色顔料：氧化铁红、偶氮系颜料、喹吖啶酮等。

黄色顔料：铬黄(黄鉛)、镉黄、偶氮系颜料、异吲哚啉酮等。

白色顔料：氧化锌、二氧化钛等。

体质颜料：碳酸钡、粘土、硅石、滑石等。

作为染料，可列举公知的水溶性染料(酸性染料、碱性染料、直接染料、食用染料等)、油溶性染料(直接染料、酸性染料、碱性染料等)等。

作为着色剂，从耐气候性、耐热性、隐蔽性方面考虑优选顔料，从激光的吸收性、印刷电路的隐蔽性、设计性的方面考虑，优选黑色颜料或者黑色顔料和其他颜料的组合。

着色剂的比例在保护层12的100质量％之中，优选大于等于1质量％且小于等于30质量％，更优选大于等于3质量％且小于等于10质量％。着色剂的比例如果大于等于1质量％，用激光就很容易切割保护层12。着色剂的比例如果小于等于30质量％以下，就能够抑制保护层12的表面电阻以及柔软性下降。

作为保护层12，可列举：涂布含有热固化性树脂及固化剂以及着色剂的涂料并使之固化而形成的涂膜、涂布含有热可塑性树脂和着色剂的涂料而形成的涂膜、由将含有热可塑性树脂和着色剂的组合物熔融成形的膜构成的层等。从考虑钎焊等时的耐热性的方面，优选涂布含有热固化性树脂与固化剂以及着色剂的涂料，并使之固化而形成的涂膜。

作为热固化性树脂可列举聚酰胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV固化丙烯酸酯树脂等，从耐热性出色的方面考虑，优选聚酰胺树脂、环氧树脂。

保护层12的在160℃下的储能模量优选大于等于5×10⁶Pa且小于等于1×10⁸Pa，更优选大于等于8×10⁶Pa且小于等于2×10⁷Pa。通常，由于热固化性树脂的固化物很硬，所以由它构成的涂膜缺乏柔软性，特别在使厚度薄的情况下，非常脆，没有作为独立膜能够存在的强度。保护层12在剥离第一脱模膜18时的温度下(使导电性粘合剂固化的温度，通常为大于等于150℃且小于等于200℃的温度)，优选具有充分的强度。保护层12的160℃下的储能模量如果大于等于5×10⁶Pa，保护层12就不会软化。保护层12的160℃下的储能模量如果小于等于1×10⁸Pa，柔软性及强度就变得充分。其结果，在剥离第一脱模膜18时，保护层12必然使电磁波屏蔽膜10难以破裂。

保护层12也可以由储能模量等特性、材料等不同的两种以上的层构成。

保护层12的厚度优选大于等于1μm且小于等于10μm，更优选大于等于1μm且小于等于5μm。保护层12的厚度如果大于等于1μm，耐热性就会变得良好。保护层12的厚度如果小于等于10μm，就能够使电磁波屏蔽膜10薄。

(金属薄膜层)

金属薄膜层14是由金属的薄膜构成的层。金属薄膜层14以在面方向上扩展的方式形成，由此在面方向上具有导电性，作为电磁波屏蔽层等发挥作用。

作为金属薄膜层14，可列举通过物理蒸镀(真空蒸镀、喷镀、离子束蒸镀、电子束蒸镀等)、CVD、电镀等形成的金属薄膜、金属箔等，能够使厚度薄，并且即使厚度薄也在面方向具有出色的导电性，从在干燥过程中能够简单地形成这个方面考虑，优选通过物理蒸镀形成的金属薄膜(蒸镀膜)。

作为构成金属薄膜层14的金属薄膜的材料，可列举铝、银、铜、金、导电性陶瓷等。从电导率的方面考虑，优选铜，从化学的安定性方面考虑，优选导电性陶瓷。

金属薄膜层14的厚度优选大于等于0.01μm且小于等于1μm，更优选大于等于0.05μm且小于等于1μm。金属薄膜层14的厚度如果大于等于0.01μm，在面方向上的导电性会变得更好。金属薄膜层14的厚度如果大于等于0.05μm，电磁波噪声的屏蔽效果会变得更好。金属薄膜层14的厚度如果小于等于1μm，就能够使电磁波屏蔽膜10薄。此外，电磁波屏蔽膜10的生产率、挠性就会变好。

金属薄膜层14的表面电阻优选大于等于0.001Ω且小于等于1Ω，更优选大于等于0.001Ω且小于等于0.1Ω。金属薄膜层14的表面电阻如果大于等于0.001Ω，就能够充分地使金属薄膜层14薄。金属薄膜层14的表面电阻如果小于等于1Ω，就能够作为電磁波屏蔽层充分发挥作用。

(各向异性导电性粘合剂层)

各向异性导电性粘合剂层16在厚度方向上具有导电性，在面方向上不具有导电性，并且具有粘合性。

通过将导电性粘合剂层作为各向异性导电性粘合剂层16，能够使各向异性导电性粘合剂层16薄，导电性粒子22的量变少，其结果，能够使电磁波屏蔽膜10薄，电磁波屏蔽膜10的挠性变好。

各向异性导电性粘合剂层16作为着色剂含有染料。当各向异性导电性粘合剂层16含有顔料时，顔料被夹在导电性粒子22和金属薄膜层14之间及导电性粒子22和挠性印刷配线板的印刷电路之间，有可能阻碍导电性。另一方面，当各向异性导电性粘合剂层16含有染料时，染料与粘合剂的相溶性高，在后述的工序(f)的热压时，从导电性粒子22和金属薄膜层14之间、导电性粒子22和印刷电路之间与粘合剂一起一边流动一边被排除。因此，导电性粒子22和金属薄膜层14之间及导电性粒子22和印刷电路之间的导电性不会被染料阻害。

作为染料，可列举上述染料。

作为染料，从激光的吸收性、印刷电路的隐蔽性、设计性的方面考虑，优选黑色染料或者黑色染料和其他染料的组合。

作为黑色染料，具体而言，可列举MordantBlack1、AcidBlack52、SolventBlack22、SolventBlack27、SolventBlack29、SolventBlack34等。

染料的比例，各向异性导电性粘合剂层16的100质量％之中，优选大于等于1质量％且小于等于15质量％，更优选大于等于3质量％且小于等于10质量％。染料的比例如果大于等于1质量％，用激光切割各向异性导电性粘合剂层16会变得容易。染料的比例如果小于等于15质量％，就能够抑制各向异性导电性粘合剂层16的粘合性的下降。

作为各向异性导电性粘合剂层16，从固化后能够发挥耐热性的方面考虑，优选热固化性的各向异性导电性粘合剂层。

热固化性的各向异性导电性粘合剂层16含有例如热固化性粘合剂、导电性粒子22以及染料。各向异性导电性粘合剂层16可以是未固化的状态，也可以是B阶段(B-stage)化的状态。

作为热固化性粘合剂，可列举环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、合成橡胶、UV固化丙烯酸酯树脂等。从具有出色的耐热性方面考虑，优选环氧树脂。环氧树脂可以含有用于给予挠性的橡胶成分(羧基变性丁腈橡胶等)、付粘剂等。

热固化性粘合剂为了提高各向异性导电性粘合剂层16的强度，提高冲压特性，也可以含有纤维素树脂、微纤维(microfibril，玻璃纤维等)。

作为导电性粒子22，可列举石墨粉、烧成碳粒子、金属(银、铂、金、铜、镍、钯、铝、焊料等)的粒子、被电镀的烧成碳粒子等。从各向异性导电性粘合剂层16的流动性的方面考虑，优选坚硬的球状的烧成碳粒子。

导电性粒子22的平均粒径优选大于等于2μm且小于等于26μm，更优选大于等于4μm且小于等于16μm。导电性粒子22的平均粒径如果大于等于2μm，导电性粘合剂的厚度比2μm厚，就能够确保导电粘合剂层16的厚度，能够等到充分的粘合强度。导电性粒子22的平均粒径如果小于等于26μm，就能够确保各向异性导电性粘合剂层16的流动性(向绝缘膜的通孔的形状的追随性)，能够用导电性粘合剂充分地填埋绝缘膜的通孔内。

导电性粒子22的比表面积优选大于等于2m²/g且小于等于50m²/g，更优选大于等于2m²/g且小于等于20m²/g。如果导电性粒子22的比表面积大于等于2m²/g，就容易得到导电性粒子22。如果导电性粒子22的比表面积小于等于50m²/g，导电性粒子22的吸油量就不过于变大，其结果，导电性粘合剂的粘度不过于变高，涂布性就变得更良好。此外，能够进一步确保各向异性导电性粘合剂层16的流动性(向绝缘膜的通孔的形状的追随性)。

导电性粒子22的比例，在各向异性导电性粘合剂层16的100体积％之中，优选大于等于1体积％且小于等于30体积％，更优选大于等于2体积％且小于等于10体积％。导电性粒子22的比例如果大于等于1体积％，各向异性导电性粘合剂层16的导电性就变得良好。导电性粒子22的比例如果小于等于30体积％，各向异性导电性粘合剂层16的粘合性、流动性(向绝缘膜的通孔的形状的追随性)就变得良好。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性就会变好。

各向异性导电性粘合剂层16的厚度优选大于等于3μm且小于等于25μm以下，更优选大于等于5μm且小于等于15μm。各向异性导电性粘合剂层16的厚度如果大于等于3μm，就能够确保各向异性导电性粘合剂层16的流动性(向绝缘膜的通孔的形状的追随性)，能够用导电性粘合剂充分地填埋在绝缘膜的通孔内。各向异性导电性粘合剂层16的厚度如果小于等于25μm，就能够弄薄电磁波屏蔽膜10。此外，电磁波屏蔽膜10的挠性就会变好。

各向异性导电性粘合剂层16的表面电阻优选大于等于1×10⁴Ω且小于等于1×10¹⁶Ω，更优选大于等于1×10⁶Ω且小于等于1×10¹⁴Ω。如果各向异性导电性粘合剂层16的表面电阻大于等于1×10⁴Ω，导电性粒子22的含有量就能抑制得很低。如果各向异性导电性粘合剂层16的表面电阻小于等于1×10¹⁶Ω以下，在实用上，各向异性没有问题。

(第一脱模膜)

第一脱模膜18在形成保护层12及金属薄膜层14时成为载膜，使电磁波屏蔽膜10的操作性良好。第一脱模膜18在将电磁波屏蔽膜10粘贴于挠性印刷配线板等之后，被从保护层12剥离。

第一脱模膜18不含着色剂。

作为着色剂，可列举上述颜料。

作为着色剂，从能够与保护层12明确区别的方面考虑，优选与保护层12的着色剂不同颜色的着色剂，更优选白色顔料或者白色顔料与其他顔料的组合。

着色剂的比例在第一脱模膜18的100质量％之中，优选大于等于0.5质量％且小于等于10质量％，更优选大于等于1质量％且小于等于5质量％。如果着色剂的比例大于等于0.5质量％，就易于用激光切割第一脱模膜18。如果着色剂的比例小于等于10质量％，就能够抑制第一脱模膜18的柔软性下降。

作为第一脱模膜18的树脂材料，可列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烃、聚醋酸酯、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚酰胺、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚氯乙烯、聚偏氯乙烯、合成橡胶、液晶聚合物等，从制造电磁波屏蔽膜10时的耐热性(尺寸稳定性)以及成本方面考虑，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯。

第一脱模膜18的在160℃下的储能模量优选大于等于0.8×10⁸Pa且小于等于4×10⁸Pa，更优选大于等于0.8×10⁸Pa且小于等于3×10⁸Pa。如果第一脱模膜18的在160℃下的储能模量大于等于0.8×10⁸Pa，电磁波屏蔽膜10的操作性就变得良好。如果第一脱模膜18的在160℃下的储能模量小于等于4×10⁸Pa，第一脱模膜18的柔软性就变得良好。

第一脱模膜18的厚度优选大于等于5μm且小于等于500μm，更优选大于等于10μm且小于等于150μm，更进一步优选大于等于25μm且小于等于100μm。如果第一脱模膜18的厚度大于等于5μm，电磁波屏蔽膜10的操作性就变得良好。此外，第一脱模膜18作为垫(cushion)材充分发挥作用，将电磁波屏蔽膜10的各向异性导电性粘合剂层16利用热压粘贴于设在挠性印刷配线板的表面的绝缘膜的表面时，各向异性导电性粘合剂层16变得易于追随绝缘膜表面的凹凸形状。如果第一脱模膜18的厚度小于等于500μm，向绝缘膜的表面热压电磁波屏蔽膜10的各向异性导电性粘合剂层16时，易于向各向异性导电性粘合剂层16传递热。

(脱模剂层)

对脱模膜主体18a的保护层12侧的表面施加利用脱模剂的脱模处理，形成脱模剂层18b。由于第一脱模膜18具有脱模剂层18b，在后述工序(g)中，将第一脱模膜18从保护层12剥离时，第一脱模膜18就容易剥离，保护层12及固化后的各向异性导电性粘合剂层16就变得难破碎。

作为脱模剂，使用公知的脱模剂就可以。脱模剂优选含有着色剂。

脱模剂层18b的厚度优选大于等于0.05μm且小于等于2.0μm，更优选大于等于0.1μm且小于等于1.5μm。如果脱模剂层18b的厚度在所述范围内，在后述的工序(g)中第一脱模膜18就更容易剥离。

(第二脱模膜)

第二脱模膜20保护各向异性导电性粘合剂层16，使电磁波屏蔽膜10的操作性良好。第二脱模膜20在将电磁波屏蔽膜10向挠性印刷配线板等粘贴之前，从各向异性导电性粘合剂层16剥离。

第二脱模膜20可以含有着色剂，也可以不含有。在后述的工序(d)中，不被激光切割，在工序(f)之前，从第二脱模膜20容易分离由第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16构成的电磁波屏蔽膜10的方面考虑，优选第二脱模膜20不含有着色剂。

作为第二脱模膜20的树脂材料，可列举与第一脱模膜18的树脂材料相同的材料。

第二脱模膜20的厚度优选大于等于5μm且小于等于500μm，更优选大于等于10μm且小于等于150μm，进一步更优选大于等于25μm且小于等于100μm。

(电磁波屏蔽膜的厚度)

电磁波屏蔽膜10的厚度(除脱模膜以外)优选大于等于10μm且小于等于45μm，更优选大于等于10μm且小于等于30μm。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(除脱模膜以外)大于等于10μm，剥离第一脱模膜18时就难破碎。如果电磁波屏蔽膜10的厚度(除脱模膜以外)小于等于45μm，就能够使带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板薄。

(电磁波屏蔽膜的制造方法)

本发明的电磁波屏蔽膜能够通过具有例如下述工序(a)～(c)的方法制造。

(a)在第一脱模膜的一面形成保护层的工序。

(b)在保护层的表面形成金属薄膜层的工序。

(c)在金属薄膜层的表面形成各向异性导电性粘合剂层的工序。

以下，对图1所示的制造电磁波屏蔽膜10的方法，一边参照图2一边说明。

(工序(a))

如图2所示，在第一脱模膜18的脱模剂层18b的表面形成保护层12。

作为保护层12的形成方法，可列举涂布含有热固化性树脂和固化剂和着色剂的涂料并使之固化的方法、涂布含有热可塑性树脂和着色剂的涂料的方法、粘贴将含有热可塑性树脂和着色剂的组合物熔融成形而成的膜的方法等。从钎锡等时的耐热性方面考虑，优选涂布含有热固化性树脂、固化剂及着色剂的涂料并使之固化的方法。

含有热固化性树脂、固化剂及着色剂的涂料根据需要可以含有溶剂、其他成分。

通过涂布涂料形成保护层12的情况，能够使保护层12比较薄。此外，因为热固化性树脂的固化物硬，所以在使保护层12薄的情况下，强度就变得不足。如上所述，通过使保护层12的在160℃下的储能模量在大于等于5×10⁶Pa且小于等于1×10⁸Pa的范围内，柔软性、强度与耐热性的平衡就变得良好。

保护层12的储能模量的控制，从交联密度以及交联结构带来的强韧性的观点考虑，通过选择热固化性树脂、固化剂等种类及组合，调整热固化性树脂的固化物的储能模量来进行。

此外，储能模量能够通过调整使热固化性树脂固化时的温度、时间等固化条件，或者添加热可塑性弹性体橡胶等热可塑性树脂作为不具有热固化性的成分来调整。

(工序(b))

如图2所示，在保护层12的表面形成金属薄膜层14。

作为金属薄膜层14的形成方法，可列举利用物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法、粘贴金属箔的方法等。从能够形成出色的面方向的导电性的金属薄膜层14的方面考虑，优选利用物理蒸镀、CVD、电镀等形成金属薄膜的方法，从能够使金属薄膜层14的厚度薄，且能够形成即使厚度薄也具有出色的面方向的导电性的金属薄膜层14，在干燥过程中能够简便地形成金属薄膜层14方面考虑，更优选利用物理蒸镀的方法。

(工序(c))

如图2所示，在金属薄膜层14的表面形成各向异性导电性粘合剂层16，用第二脱模膜20覆盖各向异性导电性粘合剂层16的表面。

作为各向异性导电性粘合剂层16的形成方法，可列举在金属薄膜层14的表面涂布导电性粘合剂组合物的方法；在第二脱模膜20的表面形成各向异性导电性粘合剂层16之后，以使金属薄膜层14和各向异性导电性粘合剂层16接触的方式粘贴由金属薄膜层14、保护层12以及第一脱模膜18构成的第一层叠体、以及由各向异性导电性粘合剂层16以及第二脱模膜20构成的第二层叠体的方法。

作为导电性粘合剂组合物，使用含有上述热固化性粘合剂、导电性粒子22以及着色剂的组合物。

(作用效果)

对于以上说明的电磁波屏蔽膜10，由于第一脱模膜18以及保护层12含有着色剂，各向异性导电性粘合剂层16含有导电性粒子22以及染料，所以至少第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16能够吸收激光。其结果，利用激光能够至少将第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16整整切割。

(其他实施方式)

本发明的电磁波屏蔽膜只要依次具有含有着色剂的第一脱模膜、含有着色剂的保护层、金属薄膜层、含有染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层即可，并不限于图1的实施方式。

例如，在各向异性导电性粘合剂层16的表面的粘性少的情况下，省略第二脱模膜20也无妨。

第一脱模膜18在仅仅脱模膜主体18a具有充分的脱模性的情况下，也可不具有脱模剂层18b。

〈带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板〉带有

图3是示出本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的一例的剖视图。

带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1具有挠性印刷配线板30、绝缘膜40、已剥离脱模膜的电磁波屏蔽膜10。

挠性印刷配线板30在基底膜32的至少一面设有印刷电路34。

绝缘膜40设置在挠性印刷配线板30的设有印刷电路34侧的表面。

电磁波屏蔽膜10的各向异性导电性粘合剂层16与绝缘膜40的表面粘合且被固化。此外，各向异性导电性粘合剂层16通过形成于绝缘膜40上的通孔(未图示)与印刷电路34电连接。

除去有通孔的部分，在印刷电路34(信号电路、地线电路、地线层等)的附近，电磁波屏蔽膜10的金属薄膜层14隔着绝缘膜40以及各向异性导电性粘合剂层16分开并相对地配置。

除有通孔的部分以外，印刷电路34和金属薄膜层14之间分开的距离是绝缘膜40的厚度和各向异性导电性粘合剂层16的厚度的总和。分开距离优选大于等于30μm且小于等于200μm，更优选大于等于60μm且小于等于200μm。分开距离若小于30μm，由于信号回路的阻抗变低，所以为了具有100Ω等特性阻抗，必须使信号电路的线宽小，线宽的不均一性会变为特性阻抗的不均一性，阻抗的失配造成的反射共鸣噪音容易叠加于电信号。分开距离若大于200μm，带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1就变厚，挠性就会不足。

分开距离若大于等于30μm，信号回路的阻抗就变高，特性阻抗就不会不均一，阻抗的失配造成的反射共鸣噪音难以叠加于电信号。分开距离若小于等于200μm，带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1就不会变厚，并具有出色的挠性。

(挠性印刷配线板)

挠性印刷配线板30是利用公知的蚀刻法将铜张层压板的铜箔加工为所要的图案，作为印刷电路34(电源回路、地线回路、地线层等)。

作为铜张层压板，可列举在基底膜32的单面或者双面经由粘合剂层(未图示)粘贴铜箔，在铜箔的表面浇铸形成基底膜32的树脂溶液等的层压板等。

作为粘合剂层的材料，可列举环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂等。

粘合剂层的厚度优选大于等于0.5μm且小于等于30μm。

(基底膜)

作为基底膜32，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步优选聚酰亚胺膜。

基底膜32的表面电阻从电的绝缘性的方面考虑，优选大于等于1×10⁶Ω。基底膜32的表面电阻从实用方面考虑，优选小于等于1×10¹⁹Ω。

基底膜32的厚度优选大于等于5μm且小于等于200μm，从挠性的方面考虑，更优选大于等于6μm且小于等于25μm，进一步更优选大于等于10μm且小于等于25μm。

(印刷电路)

作为构成印刷电路34(信号回路、地线回路、地线层等)的铜箔，可列举轧制铜箔、电解铜箔等，从弯曲性的方面考虑，优选压延铜箔。

铜箔厚度优选大于等于1μm且小于等于50μm，更优选大于等于18μm且小于等于35μm。

印刷电路34的长度方向的端部(端子)因为要焊接连接、连接器连接、搭载零件等，未被绝缘膜40及电磁波屏蔽膜10覆盖。

(绝缘膜)

绝缘膜40是在基材膜(未图示)的单面，通过涂布粘合剂、粘贴粘合剂片等，形成粘合剂层(未图示)。

基材膜的表面电阻从电的绝缘性的方面考虑，优选大于等于1×10⁶Ω。基材膜的表面电阻从实用上的方面考虑，优选小于等于1×10¹⁹Ω。

作为基材膜，优选具有耐热性的膜，更优选聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜，进一步更优选聚酰亚胺膜。

基材膜的厚度优选大于等于1μm且小于等于100μm，从挠性的方面考虑，更优选大于等于3μm且小于等于25μm。

作为粘合剂层的材料，可列举环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰胺、酚醛树脂、聚氨基甲酸酯、丙烯酸树脂、三聚氰胺树脂、聚苯乙烯、聚烯烃等。环氧树脂可以含有用于给予挠性的橡胶成分(羧基改性丁腈橡胶等)。

粘合剂层的厚度优选大于等于1μm且小于等于100μm，更优选大于等于1.5μm且小于等于60μm。

通孔的开口部的形状未特别限定。作为通孔的开口部的形状，例如可列举圆形、椭圆形、四角形等。

〈带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法〉带有

本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法具有如下工序(d)～(g)。

(d)利用激光，将本发明的电磁波屏蔽膜的至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层切割为规定的形状以及尺寸的工序。

(e)在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置印刷电路侧的表面设置绝缘膜，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板的工序。

(f)在工序(d)以及工序(e)之后，带有绝缘膜的挠性印刷配线板和本发明的电磁波屏蔽膜以各向异性导电性粘合剂层接触绝缘膜的表面的形式重叠，通过对它们进行热压，向绝缘膜的表面粘合各向异性导电性粘合剂层的工序。

(g)在工序(f)之后，剥离第一脱模膜，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。

以下，对制造带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的方法，参照着图4以及图5进行说明。

(工序(d))

如图4所示，从电磁波屏蔽膜10的第一脱模膜18侧照射激光L。对第一脱模膜18，着色剂吸收激光L并发热，从而第一脱模膜18被切断。随后，对保护层12，着色剂吸收激光L并发热，从而保护层12被切断。随后，对金属薄膜层14，金属薄膜吸收激光L并发热，从而金属薄膜层14被切断。随后，对各向异性导电性粘合剂层16，导电性粒子22或染料吸收激光L并发热，从而各向异性导电性粘合剂层16被切断。第二脱模膜20因为不吸收激光L，未被切断。

由于不用激光切断第二脱模膜20，所以在工序(f)之前，从第二脱模膜20容易分离由第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16构成的电磁波屏蔽膜10。

在工序(d)中，使用公知的激光切断机即可。

作为激光切断機所配备的激光振荡器，可列举CO₂激光振荡器、YAG激光振荡器、准分子激光振荡器、纤维激光振荡器等，从通用性、能效好的方面考虑，优选CO₂激光振荡器。

(工序(e))

如图5所示，在挠性印刷配线板30上叠加与印刷电路34对应的位置形成有通孔42的绝缘膜40，在挠性印刷配线板30的表面粘合绝缘膜40的粘合剂层(未图示)，通过使粘合剂层固化，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板2。也可以在挠性印刷配线板30的表面预粘合绝缘膜40的粘合剂层，在工序(e)中使粘合剂层真正固化。

粘合剂层的粘合以及固化通过利用例如冲压机(未图示)等热压来进行。

(工序(f))

如图5所示，对带有绝缘膜的挠性印刷配线板2叠加已剥离第二脱模膜20的电磁波屏蔽膜10，通过热压、得到各向异性导电性粘合剂层16粘合于绝缘膜40的表面且各向异性导电性粘合剂层16经过通孔42与印刷电路34电连接的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前驱体3。

各向异性导电性粘合剂层16的粘合以及固化通过利用例如冲压机(未图示)等热压来进行。

热压的时间为20秒～60分钟，更优选30秒～30分钟。如果热压的时间大于等于20秒，各向异性导电性粘合剂层16就粘合于绝缘膜40的表面。如果热压的时间小于等于60分钟，就能够缩短带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造时间。

热压的温度(冲压机的冲压板温度)优选大于等于140℃且小于等于190℃，更优选大于等于150℃且小于等于175℃。如果热压的温度大于等于140℃，各向异性导电性粘合剂层16就可粘合于绝缘膜40的表面。同时能够缩短热压的时间。如果热压的温度小于等于190℃，就能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的劣化等。

热压的压力优选大于等于10MPa且小于等于20MPa，更优选大于等于10MPa且小于等于16MPa。如果热压的压力大于等于10MPa，各向异性导电性粘合剂层16就可粘合于绝缘膜40的表面。同时能够缩短热压的时间。如果热压的压力小于等于20MPa，就能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的破损等。

(工序(g))

如图5所示，从保护层12剥离第一脱模膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。

在工序(f)中的热压时间为20秒～10分钟的短暂的时间的情况下，优选在剥离第一脱模膜18之前或者剥离之后进行各向异性导电性粘合剂层16的真正的固化。

各向异性导电性粘合剂层16的真正的固化使用例如烤箱等加热装置进行。

加热时间是15分钟～120分钟，优选30分钟～60分钟。如果加热时间大于等于15分钟，就能够使各向异性导电性粘合剂层16充分地固化。如果加热时间小于等于120分钟，就能够缩短带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造时间。

加热温度(烤箱中的气氛温度)优选大于等于120℃且小于等于180℃，优选大于等于120℃且小于等于150℃。如果加热温度大于等于120℃，就能够缩短加热时间。如果加热温度小于等于180℃，就能够抑制电磁波屏蔽膜10、挠性印刷配线板30等的劣化等。

从可以不使用特殊的装置的方面考虑，加热优选无加压进行。

(作用効果)

利用以上说明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1的制造方法，因为能够利用激光L将电磁波屏蔽膜10的第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16整体切断，即使挠性印刷配线板30的形状复杂，也能够短时间地且正确地从大张的电磁波屏蔽膜10切割出与挠性印刷配线板对应的形状、尺寸的电磁波屏蔽膜10。

(其他实施方式)

本发明的带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法是具有上述工序(d)～(g)的方法即可，并不限定附图所示的例子的实施方式。

例如、挠性印刷配线板也可以在背面侧有地线层。此外，挠性印刷配线板可以两面有印刷电路，两面粘贴有绝缘膜以及电磁波屏蔽膜。

实施例

以下示出实施例。此外，本发明并不限定本实施例。

(储能模量)

储能模量使用动态粘弹性测量装置(Rheometric Scientific公司制、RSAII)测量。

(实施例1)

作为第一脱模膜18，准备了用非硅酮系脱模剂进行了单面脱模处理的白色的聚对苯二甲酸乙二酯膜(东洋纺公司制造、Crisper、厚度：50μm、在160℃下的储能模量：3.5×10⁸Pa、白色顔料：2.5质量％、脱模剂层18b的厚度：0.12μm)。

工序(a)：

在第一脱模膜18的脱模剂层18b表面涂布将溶剂溶解性酰胺树脂(T&K东华公司制造、TPAE-617C)、固化剂(甲苯二异氰酸酯)以及黑色颜料(三菱化学公司制造、彩色用碳黑#25)溶解或分散于N,N－二甲基甲酰胺的涂料，在150℃下加热0.4小时，使酰胺树脂固化，形成保护层12(厚度：5μm、在160℃下的储能模量：8.3×10⁶Pa、黑色顔料：1.8质量％、表面电阻：9×10¹²Ω)。

工序(b)：

用电子束蒸镀法使铜物理地蒸镀于保护层12的表面，形成了厚度0.07μm、表面电阻0.3Ω的蒸镀膜(金属薄膜层14)。

工序(c)：

在金属薄膜层14的表面，使用模具涂布机(die coater)涂布把作为潜在固化性环氧树脂的环氧树脂(DIC公司制造、EXA-4816)和固化剂(味之素Fine-Techno公司制造、PN-23)的混合物、作为导电性粒子22的烧成碳粒子(Air Water BellPearl公司制造、CR1-2000、平均粒径：9μm、比表面积：5m²/g、真密度：1.5g/cm³)、黑色染料(Orient ChemicalIndustries Co.,Ltd.制造、VALIFAST BLACK 1807)溶解或分散于溶剂(甲乙酮)而得的导电性粘合剂组合物，并使溶剂挥发，B阶段化，形成各向异性导电性粘合剂层16(厚度：10μm、烧成碳粒子：5体积％、黑色染料：2质量％、表面电阻：5.5×10⁸Ω)。作为第二脱模膜20，将被非硅酮系脱模剂单面脱模处理的透明的聚对苯二甲酸乙二酯膜(LINTEC公司制造、T157、厚度：50μm)设于各向异性导电性粘合剂层16的表面，得到电磁波屏蔽膜10。

工序(d)：

使用CO₂激光切断机(Han's Laser Technology Co.,Ltd制造、P5060)，利用激光，将电磁波屏蔽膜10的第一脱模膜18、保护层12、金属薄膜层14以及各向异性导电性粘合剂层16与挠性印刷配线板30的形状以及尺寸相配地切断。

工序(e)：

在厚度25μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基材膜)的表面涂布由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘合剂组合物，使之干燥膜厚为25μm，形成粘合剂层，得到绝缘膜40(厚度：50μm)。

在厚度12μm的聚酰亚胺膜(表面电阻：1×10¹⁷Ω)(基底膜32)的表面准备了形成有印刷电路34的挠性印刷配线板30。

通过热压将绝缘膜40粘贴于挠性印刷配线板30，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板2。

工序(f)：

对挠性印刷配线板30叠加剥离了第二脱模膜20的电磁波屏蔽膜10，使用热压装置(VIGOR公司制造、VFPC-05R)，在温度：170℃且压力：15MPa下热压30秒的时间，使各向异性导电性粘合剂层16粘合于绝缘膜40的表面，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前驱体3。

工序(g)：

通过将带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前驱体3使用高温恒温器(楠本化成公司制造、HT210)在温度：170℃下加热30分钟的时间，使各向异性导电性粘合剂层16真正固化。

从保护层12剥离第一脱模膜18，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板1。

(比较例1)

除了不使各向异性导电性粘合剂层含有染料以外，与实施方式1相同地得到电磁波屏蔽膜。

使用CO₂激光切断机，利用激光将电磁波屏蔽膜以与挠性印刷配线板30的形状及尺寸相匹配的方式切断，但各向异性导电性粘合剂层的一部分无法切断。

产业上的利用可能性

本发明的电磁波屏蔽膜在智能手机、移动电话、光模块、数码相机、游戏机、笔记本电脑、医疗器具等电子设备用的挠性印刷配线板中，作为電磁波屏蔽用部件具有用处。

附图标记

1、带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板

2、带有绝缘膜的挠性印刷配线板

3、带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的前驱体

10、电磁波屏蔽膜 12、保护层

14、金属薄膜层 16、各向异性导电性粘合剂层

18、第一脱模膜 18a、脱模膜主体

18b、脱模剂层 20、第二脱模膜

22、导电性粒子 30、挠性印刷配线板

32、基底膜 34、印刷电路

40、绝缘膜 42、通孔

101、带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板

110、电磁波屏蔽膜 112、保护层

114、金属薄膜层 116、各向异性导电性粘合剂层

118、脱模膜 130、挠性印刷配线板

132、基底膜 134、印刷电路

140、绝缘膜 142、通孔。

Claims (6)

1.一种电磁波屏蔽膜，依次包括：包含着色剂的第一脱模膜、包含着色剂的保护层、金属薄膜层、以及包含染料并在厚度方向上具有导电性的各向异性导电性粘合剂层。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述各向异性导电性粘合剂层含有黑色染料。

3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述保护层含有黑色颜料。

4.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一脱模膜包含白色顔料。

5.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其中，所述第一脱模膜具有脱模膜主体以及在所述脱模膜主体的所述保护层侧的表面形成的脱模剂层。

6.一种带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的制造方法，具有下述的工序(d)至(g)：

(d)利用激光，将权利要求1至5中任一项所述的电磁波屏蔽膜的至少第一脱模膜、保护层、金属薄膜层以及各向异性导电性粘合剂层切断为规定的形状以及尺寸的工序，

(e)于在基底膜的至少一面具有印刷电路的挠性印刷配线板的设置了所述印刷电路的一侧的表面设置绝缘膜，得到带有绝缘膜的挠性印刷配线板的工序，

(f)在所述工序(d)以及所述工序(e)之后，将所述带有绝缘膜的挠性印刷配线板和所述电磁波屏蔽膜以所述各向异性导电性粘合剂层接触于所述绝缘膜的表面的方式重叠，并对它们进行热压，从而使所述各向异性导电性粘合剂层粘合于所述绝缘膜的表面的工序，

(g)在所述工序(f)之后，剥离所述第一脱模膜，得到带有电磁波屏蔽膜的挠性印刷配线板的工序。