CN113853839B - 电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够薄型化且柔韧性高的电磁波屏蔽膜。本发明的电磁波屏蔽膜是含有包括导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜，将上述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在上述导电性胶粘剂层的截断面中，上述导电性粒子的平均高宽比为18以上，且上述接合性树脂组合物的面积相对于上述截断面的全部面积的比例为60〜95％。

Description

电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板。

背景技术

挠性印制线路板在小型化、高功能化急速发展的手机等移动设备、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中多用于将电路组装入复杂的机构中。另外，利用其优越的可挠性，还将其用来连接打印头之类的可动部和控制部。在这些电子设备中，电磁波屏蔽措施是必须的，在装置内使用的挠性印制线路板中，也渐渐使用实施了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板（以下也称作“屏蔽印制线路板”）。

近年来，尤其是在移动设备中，需要多功能化（例如相机功能搭载、GPS功能搭载等），为了实现多功能化，印制线路板的高密度化也在进行。在高密度配置印制线路板时，移动设备自身的巨大化是有限度的，因此采用了使屏蔽印制线路板的厚度变薄的方法。

在使屏蔽印制线路板的厚度变薄时，可以考虑使电磁波屏蔽膜变薄的方法。

但是，电磁波屏蔽膜的厚度薄的话，在将电磁波屏蔽膜热压接于有高低差的印制线路板时，在高低差部电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层会伸长，可能会有电阻值上升或电磁波屏蔽膜自身破损的情况。

专利文献1中，作为能够解决上述问题的电磁波屏蔽膜（电磁波屏蔽片），公开了一种具备以下特征的电磁波屏蔽片，其是含有包括薄片状导电性微粒子和粘结剂树脂的导电层及绝缘层的电磁波屏蔽片，其中，所述导电层的截断面中所述薄片状导电性微粒子的平均高宽比为7〜15，加热压接前的所述导电层的截面面积为100时的导电性微粒子以外成分所占面积为55〜80，在150℃、2MPa、30分钟的条件下对所述电磁波屏蔽片加热压接前后的导电性微粒子以外成分所占面积之差为5〜25。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2016−115725号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1所记载的电磁波屏蔽膜可以说兼备在将其热压接于具有高低差的印制线路板时的高低差跟随性和导电性。

近年来，为了提高电子设备的便携性、可操作性，电子设备也向能够折叠的方向发展。

在能够折叠的电子设备中，屏蔽印制线路板也会被反复弯折。

反复弯折专利文献1的电磁波屏蔽片的话，在导电层中，薄片状导电性微粒子折断或各薄片状导电性微粒子之间分离，会有电阻值上升的问题。

尤其是在使专利文献1的电磁波屏蔽片薄型化，使得热压接时导电层的厚度为7μm以下的厚度时，该问题更加明显。

本发明是为了解决上述问题而做出的发明，本发明的目的是提供一种能够薄型化且柔韧性高的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明的电磁波屏蔽膜是含有包括导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜，将上述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在上述导电性胶粘剂层的截断面中，上述导电性粒子的平均高宽比为18以上，且上述接合性树脂组合物的面积相对于上述截断面的全部面积的比例为60〜95％。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，将上述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层的截断面中，导电性粒子的平均高宽比为18以上。

导电性粒子的平均高宽比为18以上的话，导电性粒子具有充分的柔软性，因此电磁波屏蔽膜被反复弯折时，导电性粒子也能跟随着弯曲，导电性粒子的位置难以偏移，导电性粒子难以破损。

因此，能够充分保持各导电性粒子之间的接触，能够防止电阻值上升。

导电性粒子的平均高宽比不足18的话，导电性粒子的柔软性缺乏，电磁波屏蔽膜被反复弯折时，导电性粒子的位置容易偏移，导电性粒子容易破损。因此，电阻值容易上升。

在本说明书中，“在导电性胶粘剂层的截断面中，导电性粒子的平均高宽比”是指从截断电磁波屏蔽膜而得到的截面的SEM图像导出的、导电性粒子的高宽比的平均值。具体而言，对使用扫描电子显微镜（JSM−6510LA 日本电子株式会社制）以放大倍率3000倍拍摄的图像数据使用图像处理软件（SEM Control User Interface Ver3．10）进行处理，对每1个图像计测100个导电性粒子的长度和厚度，计算各个导电性粒子的长度÷厚度，除去上下限15％后的数值的平均值为高宽比。

另外，在本发明的电磁波屏蔽膜中，将电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层的截断面中，接合性树脂组合物的面积相对于截断面的全部面积的比例为60〜95％。

该面积比例不足60％的话，导电性粒子的比例相对较多，导电性粒子密集，导电性胶粘剂层的柔软性降低。因此，高低差跟随性会降低。

该面积比例超过95％的话，各导电性粒子之间的接触点变少，导电性会降低。

在本说明书中，“接合性树脂组合物的面积相对于截断面的全部面积的比例”是指从截断电磁波屏蔽膜而得到的截面的SEM图像导出的、接合性树脂组合物的面积比例。

具体的计算方法如下：

使用扫描电子显微镜（SEM）观察导电性胶粘剂层的截断面。

从垂直方向用SEM观察截断面的话，在接合性树脂组合物和导电性粒子之间产生明暗差（コントラスト差），能够识别导电性粒子的形状。

使用图像解析软件“GIMP2．10．6”对截断电磁波屏蔽膜得到的截面的SEM图像将接合性树脂组合物的部分和导电性粒子的部分向黑和白二值化。

之后，对黑和白的像素数进行计数，由此从像素数的比例计算接合性树脂组合物的面积比例。

本发明的电磁波屏蔽膜也可以还含有绝缘层。

通过使电磁波屏蔽膜含有绝缘层会提高可操作性。且能够对导电性胶粘剂层和外部进行绝缘。

本发明的电磁波屏蔽膜也可以在上述绝缘层和上述导电性胶粘剂层之间含有金属膜。

电磁波屏蔽膜含有金属膜的话，会提高电磁波屏蔽效果及柔韧性。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：将上述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在上述导电性胶粘剂层的截断面中，上述导电性粒子的平均长度为5.0〜50.0μm。

导电性粒子的平均长度在该范围内的话，导电性粒子会为适度的大小及强度。

因此，会提高导电性胶粘剂层的导电性及柔韧性。因此，能够使导电性胶粘剂层更薄。

即，能够在维持导电性胶粘剂层的导电性及柔韧性的情况下使导电性胶粘剂层薄。

在本说明书中，“导电性粒子的长度”是指在截断电磁波屏蔽膜得到的截面的SEM图像中，使用图像处理软件（SEM Control User Interface Ver3．10）计算得到的值。

在本发明的电磁波屏蔽膜中，优选为：上述导电性粒子的重量相对于上述导电性粒子及上述接合性树脂组合物的合计重量的比例为60〜80重量％。

导电性粒子的重量比例不足60重量％的话，各导电性粒子之间接触的数量少，导电性会降低。

导电性粒子的重量比例超过80重量％的话，导电性胶粘剂层的柔软性缺乏，导电性胶粘剂层容易破损。另外，接合性树脂组合物的量相对较少，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。

本发明的屏蔽印制线路板包括：印制线路板，其含有基膜、配置于上述基膜之上的印制电路、以及配置为覆盖上述印制电路的覆盖膜；电磁波屏蔽膜，其含有包括导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层；上述电磁波屏蔽膜配置于上述印制线路板且上述导电性胶粘剂层与上述覆盖膜接触，其中，在上述导电性胶粘剂层的截断面中，上述导电性粒子的平均高宽比为18以上，在上述导电性胶粘剂层的截断面中，上述接合性树脂组合物的面积相对于上述截断面的全部面积的比例为60〜95％。

在本发明的屏蔽印制线路板中，在导电性胶粘剂层的截断面中，导电性粒子的平均高宽比为18以上。

导电性粒子的平均高宽比为18以上的话，导电性粒子具有充分的柔软性，因此屏蔽印制线路板被反复弯折时，导电性粒子也能跟随弯曲，导电性粒子的位置难以偏移，导电性粒子难以破损。

因此，能够充分保持各导电性粒子之间的接触，能够防止电阻值上升。

导电性粒子的平均高宽比不足18的话，导电性粒子的柔软性缺乏，屏蔽印制线路板被反复弯折时，导电性粒子的位置容易偏移，导电性粒子容易破损。因此，电阻值容易上升。

在本发明的屏蔽印制线路板中，在导电性胶粘剂层的截断面中，接合性树脂组合物的面积相对于截断面的全部面积的比例为60〜95％。

该面积比例不足60％的话，导电性粒子的比例相对较多，导电性粒子密集，导电性胶粘剂层的柔软性会降低。因此，柔韧性变低。在与电磁波屏蔽膜接触的印制线路板有高低差时，导电性胶粘剂层无法跟随高低差，容易产生间隙。

该面积比例超过95％的话，各导电性粒子之间的接触点变少，导电性会降低。

在本发明的屏蔽印制线路板中，可以为：上述印制电路包括接地电路，在上述覆盖膜形成有露出上述接地电路的开口部，上述导电性胶粘剂层填埋上述开口部，与上述接地电路接触。

为上述结构的话，导电性胶粘剂层和接地电路电连接。因此，能获得良好的接地效果。

由于导电性胶粘剂层的结构为上述结构，因此即使有上述开口部，导电性胶粘剂层也能够跟随开口部的形状，填埋开口部。因此，在开口部难以产生间隙。

在本发明的屏蔽印制线路板中，也可以在上述导电性胶粘剂层的未与上述覆盖膜接触侧配置有绝缘层。

通过如上绝缘层能够对导电性胶粘剂层和外部进行绝缘。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：在上述导电性胶粘剂层和上述绝缘层之间配置有金属膜。

配置有如上金属膜的话，会提高电磁波屏蔽效果及柔韧性。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述导电性粒子的平均长度为5.0〜50.0μm。

导电性粒子的平均长度在该范围内的话，导电性粒子为适度的大小及强度。

因此，会提高导电性胶粘剂层的导电性及柔韧性。因此，能够使导电性胶粘剂层更薄。

即，能够在维持导电性胶粘剂层的导电性及柔韧性的情况下使导电性胶粘剂层薄。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述导电性胶粘剂层的厚度为2〜7μm。

如上所述本发明的屏蔽印制线路板的导电性胶粘剂层的柔韧性高。因此，即使导电性胶粘剂层的厚度薄至2〜7μm，也难以破损，导电性难以降低。

在本发明的屏蔽印制线路板中，优选为：上述导电性粒子的重量相对于上述导电性粒子及上述接合性树脂组合物的合计重量的比例为60〜80重量％。

导电性粒子的重量比例不足60重量％的话，各导电性粒子之间的接触的数量少，导电性会降低。

导电性粒子的重量比例超过80重量％的话，导电性胶粘剂层的柔软性缺乏，导电性胶粘剂层容易破损。另外，接合性树脂组合物的量相对较少，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。

发明效果

在本发明的电磁波屏蔽膜中，进行调整使导电性粒子的形状为上述一定高宽比，接合性树脂组合物为上述一定参数。

因此，能够薄型化，且能够防止电阻值上升，能够让柔韧性提高。

附图说明

[图1] 图1为本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；

[图2] 图2（a）〜（c）为按照工序顺序图示使用本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图；

[图3] 图3是本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图；

[图4] 图4（a）是实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像；图4（b）是比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像；

[图5] 图5（a）及（b）是示意性图示高低差跟随性试验的示意图。

发明的实施方式

以下，对本发明的电磁波屏蔽膜及屏蔽印制线路板进行具体说明。但本发明不为以下实施方式所限定，在不改变本发明要旨的范围内能够适当变更进行适用。

（第1实施方式）

图1是本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。

如图1所示，电磁波屏蔽膜10由包括导电性粒子21及接合性树脂组合物22的导电性胶粘剂层20、层叠于导电性胶粘剂层20上的绝缘层30、配置于导电性胶粘剂层20及绝缘层30之间的金属膜40构成。

由于电磁波屏蔽膜10含有绝缘层30，可操作性会提高。且能够对导电性胶粘剂层20和外部进行绝缘。

电磁波屏蔽膜10具含有金属膜40的话，会提高电磁波屏蔽效果及柔韧性。

在电磁波屏蔽膜10中，将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性粒子21的平均高宽比为18以上。且该平均高宽比优选为18〜150。

导电性粒子21的平均高宽比为18以上的话，导电性粒子21具有充分的柔软性，因此电磁波屏蔽膜10被反复弯折时，导电性粒子21也能跟随弯曲，导电性粒子21的位置难以偏移，导电性粒子21难以破损。因此，能够充分保持各导电性粒子21之间的接触，能够防止电阻值上升。

尤其能够防止电磁波屏蔽膜10的导电性胶粘剂层20的厚度方向的连接电阻值（将电极与导电性胶粘剂层的一主面和另一主面相连，各电极介由导电性胶粘剂层通电时的电阻值）上升。

导电性粒子的平均高宽比不足18的话，导电性粒子的柔软性缺乏，电磁波屏蔽膜被反复弯折时，导电性粒子的位置容易偏移，导电性粒子容易破损。因此，电阻值容易上升。

导电性粒子21的平均高宽比超过150的话，各导电性粒子之间在平面方向的接触面积会增加但在导电性胶粘剂层厚度方向的接触面积会减少，因此电阻值容易上升。

另外，将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层20的截断面中，接合性树脂组合物22的面积相对于截断面的全部面积的比例为60〜95％。

该面积比例在60〜95％的范围的话，导电性粒子21与接合性树脂组合物22的配混量的平衡性好，柔韧性及导电性高。

该面积比例不足60％的话，导电性粒子的比例相对较多，导电性粒子密集，导电性胶粘剂层的柔软性会降低。因此，高低差跟随性会降低。

该面积比例超过95％的话，各导电性粒子之间的接触点变少，导电性会降低。

以下，对电磁波屏蔽膜10的各结构进行详述。

（导电性胶粘剂层）

导电性胶粘剂层20的厚度无特别限定，优选为：在将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，厚度为2〜7μm。

如上所述，导电性胶粘剂层20的柔韧性高。因此，即使加热加压后的导电性胶粘剂层20的厚度薄至2〜7μm，也难以破损，导电性难以降低。

如上所述，导电性胶粘剂层20包括导电性粒子21及接合性树脂组合物22。

除此之外，按照需要，导电性胶粘剂层20也可以包括阻燃剂、阻燃助剂、固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、黏度改进剂等。

（导电性粒子）

导电性粒子21优选由银、铜、镍、铝、对铜镀银得到的银包铜等金属构成。

上述金属易于成型，且具有柔软性。

关于导电性粒子21的形状，只要在将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，平均高宽比为18以上的话就无特别限定，可以为薄片状、树突状、棒状、纤维状等形状，优选为能使电磁波屏蔽膜薄型化的薄片状。

将电磁波屏蔽膜10在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性粒子21的平均长度优选为5.0〜50.0μm，更优选5.0〜30.0μm，进一步优选为5.0〜20.0μm，尤其优选为5.0〜8.0μm。

导电性粒子的平均长度在该范围内的话，导电性粒子为适度的大小及强度。

因此，能提高导电性胶粘剂层20的导电性及柔韧性。因此，能够使导电性胶粘剂层20更薄。

即，能够在维持导电性胶粘剂层20的导电性及柔韧性的情况下，使导电性胶粘剂层20薄。

在电磁波屏蔽膜10中，导电性粒子21的重量相对于导电性粒子21及接合性树脂组合物22的合计重量的比例优选为60〜80重量％。

导电性粒子的重量比例不足60％重量的话，各导电性粒子之间接触的数量少，导电性会降低。

导电性粒子的重量比例超过80重量％的话，导电性胶粘剂层的柔软性缺乏，导电性胶粘剂层容易破损。另外，接合性树脂组合物的量相对较少，因此导电性胶粘剂层的剥离强度会降低。

（接合性树脂组合物）

接合性树脂组合物22的材料无特别限定，能够使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

接合性树脂组合物的材料可以是上述材料的单独1种，也可以是2种以上的组合。

优选为：在导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性粒子21取向为沿着导电性胶粘剂层20的长度方向。

另外，在导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性胶粘剂20的长度方向相对于导电性粒子21的长度方向的平均角度优选为0〜14°，更优选为0〜10°，进一步优选为0〜9°。

平均角度的具体计算方法如下：

在150℃、2MPa、30min的条件下将电磁波屏蔽膜中导电性胶粘剂层侧的表面向表面光滑的厚度30μm的聚酰亚胺膜加热加压并贴合。接着，使用扫描电子显微镜（SEM）观察电磁波屏蔽膜的截断面。

从垂直方向用SEM观察截断面的话，导电性胶粘剂层和聚酰亚胺膜的接触面平坦，在接合性树脂组合物和导电性粒子之间产生明暗差，能够识别导电性粒子的形状。

接着，对截断电磁波屏蔽膜得到的截面的SEM图像使用图像解析软件“GIMP2．10．6”将接合性树脂组合物的部分和导电性粒子的部分向黑和白二值化。

接着，划出连接导电性粒子的长轴方向中两端部的线段，计测该线段与导电性胶粘剂层和聚酰亚胺膜的接触面构成的角度，计算该角度的平均值。

导电性粒子21如上取向的话，在弯曲电磁波屏蔽膜10时，导电性粒子21也容易弯曲。

因此，会提高电磁波屏蔽膜的柔韧性。

（绝缘层）

电磁波屏蔽膜10的绝缘层30具有充分的绝缘性，能够保护导电性胶粘剂层20及金属膜40即可，无特别限定，例如优选为由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等构成。

上述热塑性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

上述热固性树脂组合物无特别限定，能够列举出苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

上述活性能量射线固化性组合物无特别限定，例如能列举出分子中至少具有2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

绝缘层30可以由单独1种的材料构成，也可以由2种以上的材料构成。

按照需要，绝缘层30可以包括固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充材料、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

绝缘层30的厚度无特别限定，能够按照需要适当设定，优选1〜15μm，更优选为3〜10μm。

（金属膜）

金属膜40可以包括由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包括铜层。

从导电性及经济性的观点来看，铜对金属膜40来说是适合的材料。

金属膜40可以包括由上述金属的合金构成的层。

金属膜40的厚度优选为0.01〜10μm。

金属膜的厚度不足0.01μm的话，难以获得充分的屏蔽效果。

金属膜的厚度超过10μm的话，难以曲折。

在电磁波屏蔽膜10中，在绝缘层30和金属膜40之间可以形成有增粘涂层。

增粘涂层的材料能够列举出聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、以聚氨酯树脂为壳以丙烯酸树脂为核的核壳型复合树脂、环氧树脂、酰亚胺树脂、酰胺树脂、三聚氰胺树脂、苯酚树脂、脲醛树脂、让苯酚等封闭剂与聚异氰酸酯反应得到的封闭异氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮等。

接着，对使用本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。

图2（a）〜（c）是按照工序顺序图示使用本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的屏蔽印制线路板的制造方法的工序图。

（1）印制线路板准备工序

首先，如图2（a）所示，准备含有基膜51、配置于基膜51上的印制电路52及配置为覆盖印制电路52的覆盖膜53的印制线路板50。

在印制线路板50中，印制电路52包括接地电路52a，在覆盖膜53形成有露出接地电路52a的开口部53a。

基膜51及覆盖膜53的材料无特别限定，优选由工程塑料构成。这样的工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、局酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

另外，上述工程塑料内，在有阻燃性要求时，优选聚苯硫醚膜，在有耐热性要求时，优选聚酰亚胺膜。基膜51的厚度优选10〜40μm。另外，覆盖膜53的厚度优选10〜30μm。

印制电路52无特别限定，能够通过对导电材料进行蚀刻处理等方式形成。

导电材料能够列举出铜、镍、银、金等。

（2）电磁波屏蔽膜贴附工序

接下来，如图2（b）所示，准备电磁波屏蔽膜10，将电磁波屏蔽膜10配置于印制线路板50，并使导电性胶粘剂层20与覆盖膜53相接。

（3）加热加压工序

接下来，进行加热加压，将电磁波屏蔽膜10贴附于印制线路板50。

加热加压的条件优选150〜200℃、2〜5MPa、1〜10min。

通过加热加压工序，导电性胶粘剂层20会填埋开口部53a。

经过以上工序，能够制造图2（c）所示的屏蔽印制线路板60。

屏蔽印制线路板60也是本发明的屏蔽印制线路板的一例。

在屏蔽印制线路板60中，在导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性粒子21的平均高宽比为18以上。且该平均高宽比优选为18〜150。

导电性粒子21的平均高宽比为18以上的话，导电性粒子21具有充分的柔软性，因此屏蔽印制线路板60被反复弯折时，导电性粒子21也能跟随弯曲，导电性粒子21的位置难以偏移，导电性粒子21难以破损。因此，能够充分保持导电性粒子21之间的接触，能够防止电阻值上升。

导电性粒子的平均高宽比不足18的话，导电性粒子的柔软性缺乏，屏蔽印制线路板被反复弯折时，导电性粒子的位置容易偏移，导电性粒子容易破损。因此，电阻值容易上升。

导电性粒子21的平均高宽比超过150的话，各导电性粒子之间在平面方向的接触面积会增加，但在导电性胶粘剂层的厚度方向的接触面积会减少，因此电阻值容易上升。

在屏蔽印制线路板60中，在导电性胶粘剂层20的截断面中，接合性树脂组合物22的面积相对于截断面的全部面积的比例为60〜95％。

该面积比例为60〜95％的范围的话，导电性粒子21和接合性树脂组合物22的配混量的平衡性好，柔韧性及导电性高。

该面积比例不足60％的话，导电性粒子的比例相对较多，导电性粒子密集，导电性胶粘剂层的柔软性会降低。因此，柔韧性变低。且在与电磁波屏蔽膜接触的印制线路板有高低差时，导电性胶粘剂层无法跟随高低差，容易产生间隙。

该面积比例超过95％的话，各导电性粒子之间的接触点变少，导电性会降低。

在屏蔽印制线路板60中，导电性胶粘剂层20的厚度优选2〜7μm。

如上所述，屏蔽印制线路板60的导电性胶粘剂层20的柔韧性高。因此，即使导电性胶粘剂层20的厚度薄至2〜7μm也难以破损，导电性难以降低。

（第2实施方式）

接下来，对本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜进行说明。

图3是本发明的第2实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜的一例的示意性的截面图。

图3所示电磁波屏蔽膜110除了未配置有金属膜40以外，与上述本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜10是相同结构。

即，电磁波屏蔽膜110由包括导电性粒子21及接合性树脂组合物22的导电性胶粘剂层20和层叠于导电性胶粘剂层20上的绝缘层30构成。

在电磁波屏蔽膜110中，在将电磁波屏蔽膜110在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后的导电性胶粘剂层20的截断面中，导电性粒子21的平均高宽比为18以上。

另外，将电磁波屏蔽膜110在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在导电性胶粘剂层20的截断面中，接合性树脂组合物22的面积相对于截断面的全部面积的比例为60〜95％。

电磁波屏蔽膜110中的导电性胶粘剂层20、导电性粒子21、接合性树脂组合物22及绝缘层30的优选结构与上述本发明的第1实施方式所涉及的电磁波屏蔽膜10中导电性胶粘剂层20、导电性粒子21、接合性树脂组合物22及绝缘层30的优选结构相同。

即使为上述结构，电磁波屏蔽膜110也能充分屏蔽电磁波，且具有充分的柔韧性。

实施例

以下是对本发明进行进一步具体说明的实施例，但本发明不被这些实施例所限定。

（实施例1）

将环氧树脂涂覆于转移膜，使用电烤炉在100℃加热2分钟，制作出厚度5μm的绝缘层。

接下来，准备作为导电性粒子记载于表1的银包铜粉及接合性树脂组合物（（线型）甲酚酚醛型环氧树脂：DIC公司制“EPICLON N−655−EXP”），对其进行混合，使得导电性粒子的重量相对于导电性粒子及接合性树脂组合物的合计重量的比例为65重量％，制作出导电性树脂组合物。

使用的导电性粒子的物化性质如表1所示。

接下来，将导电性树脂组合物涂布于绝缘层上，形成厚度7μm的导电性胶粘剂层，制造出实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

（实施例2〜3）及（比较例1〜3）

除了使银包铜粉为表1所示配混率以外，与实施例1同样地制造出实施例2〜3及比较例1〜3所涉及的电磁波屏蔽膜。各导电性粒子的物化性质如表1所示。

[表1]

（加热加压试验）

准备厚度25μm的聚酰亚胺树脂板，配置各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜，使得导电性胶粘剂层与该聚酰亚胺树脂板相接。

接下来，在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压，将各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜贴附于聚酰亚胺树脂板。

加热加压后的电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层的厚度如表1所示。

将加热加压试验后的电磁波屏蔽膜截断，采集SEM图像，使用图像处理软件（SEMControl User Interface Ver3．10），测定导电性粒子的长度及高宽比。结果如表1所示。

另外，将加热加压试验前及加热加压试验后的电磁波屏蔽膜截断，采集SEM图像，使用图像解析软件“GIMP2．10．6”，在导电性胶粘剂层的截断面中，计算接合性树脂组合物的面积相对于截断面的全部面积的比例、导电性粒子的取向度（导电性胶粘剂层的长度方向相对于导电性粒子的长度方向的平均角度）。结果如表1所示。

将实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像和比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像作为代表例进行图示。

图4（a）是实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像。

图4（b）是比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面的SEM图像。

另外在与上述加热加压条件相同的条件下将各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜贴附于聚酰亚胺树脂板，之后，测定从聚酰亚胺树脂板剥离电磁波屏蔽膜时的剥离强度。结果如表1所示。

（连接电阻测定试验）

向各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜的绝缘层侧的导电性胶粘剂层的主面及相对侧的主面连接电极，测定了导电性胶粘剂层的厚度方向的电阻值。将测定的电阻值作为初始电阻值。

接下来，让各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜通过5次热风再流焊，向之后的各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜的绝缘层侧的导电性胶粘剂层的主面及相对侧的主面连接电极，测定了导电性胶粘剂层的厚度方向的电阻。将测定的电阻值作为热风再流焊后电阻值。

各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜的初始电阻值及热风再流焊后电阻值如表1所示。

热风再流焊模拟制造电子设备时的再流焊工序，设定电磁波屏蔽膜曝于265℃5秒的温度曲线。

（柔韧性的评价）

用以下方法评价各实施例及各比较例所涉及的电磁波屏蔽膜。

通过热压将各电磁波屏蔽膜贴附于50μm厚度的聚酰亚胺膜的两面，切割为纵×横＝130mm×15mm的大小将其作为试验片，对各试验片的耐折性，使用MIT耐折强度疲劳试验机（株式会社安田精机制作所制、No．307 MIT式耐折度试验机），基于JIS P8115：2001中规定的方法测定了耐折性。

试验条件如下：

弯折夹钳前端R：0.38mm

弯折角度：±135°

弯折速度：175cpm

荷载：500gf

检测方法：用内置电气通信装置感知屏蔽膜的断线。

耐折性评价基准如下。结果如表1所示。

◎：弯折次数2500次以上产生了断线。

○：弯折次数1500次以上、不到2500次产生了断线。

×：弯折次数不到1500次产生了断线。

比较例2所涉及的电磁波屏蔽膜未能检测出电阻值，因此没有评价柔韧性。

（高低差跟随试验）

图5（a）及（b）是示意性图示高低差跟随试验的示意图。

如图5（a）所示，准备具有圆柱状的贯通孔253a的厚度100μm的聚酰亚胺树脂板250，配置实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜210，使得导电性胶粘剂层220与聚酰亚胺树脂板250相接且覆盖贯通孔253a。

贯通孔253a的开口直径如表2所示。

接下来，在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压，将实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜贴附于聚酰亚胺树脂板。

由此，如图5（b）所示，电磁波屏蔽膜210的导电性胶粘剂层220会填埋贯通孔253a。

接下来，向在图5（b）中编号“P1”所示位于贯通孔253a的底部的导电性胶粘剂层220的部分、以及编号“P2”所示未覆盖贯通孔253a的绝缘层230侧的导电性胶粘剂层220的部分连接电极并测定电阻值。结果如表2所示。

[表2]

如表1及2所示，可以知道本发明的实施例所涉及的电磁波屏蔽膜能够薄型化，且剥离强度强，导电性、耐热循环性及高低差跟随性优越。

编号说明

10、110、210 电磁波屏蔽膜

20、220 导电性胶粘剂层

21 导电性粒子

22 接合性树脂组合物

30、230 绝缘层

40 金属膜

50 印制线路板

51 基膜

52 印制电路

52a 接地电路

53 覆盖膜

53a 开口部

60 屏蔽印制线路板

250 聚酰亚胺树脂板

253a 贯通孔

Claims (14)

1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜为含有包括导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

将所述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在所述导电性胶粘剂层的截断面中，

所述导电性粒子的平均高宽比为18以上，且

所述接合性树脂组合物的面积相对于所述截断面的全部面积的比例为60〜95％。

2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性粒子的平均高宽比为22.8〜33.5，且

所述接合性树脂组合物的面积相对于所述截断面的全部面积的比例为75.6〜86.4％。

3.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

还含有绝缘层。

4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

在所述绝缘层和所述导电性胶粘剂层之间含有金属膜。

5.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

在所述截断面中，所述导电性粒子的平均长度为5.0〜50.0μm。

6.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于：

所述导电性粒子的重量相对于所述导电性粒子及所述接合性树脂组合物的合计重量的比例为60〜80重量％。

7.一种屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，所述印制线路板含有基膜、配置于所述基膜之上的印制电路、以及配置为覆盖所述印制电路的覆盖膜，

电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有包括导电性粒子及接合性树脂组合物的导电性胶粘剂层，

所述电磁波屏蔽膜热压接于所述印制线路板且所述导电性胶粘剂层与所述覆盖膜接触，其中，

将热压接前的所述电磁波屏蔽膜在150℃、2MPa、30min的条件下加热加压后，在所述导电性胶粘剂层的截断面中，所述导电性粒子的平均高宽比为18以上，且

所述接合性树脂组合物的面积相对于所述截断面的全部面积的比例为60〜95％。

8.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性粒子的平均高宽比为22.8〜33.5，且

所述接合性树脂组合物的面积相对于所述截断面的全部面积的比例为75.6〜86.4％。

9.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述印制电路包括接地电路，

在所述覆盖膜形成有供所述接地电路露出的开口部，

所述导电性胶粘剂层填埋所述开口部，与所述接地电路接触。

10.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

在所述导电性胶粘剂层的未与所述覆盖膜接触侧配置有绝缘层。

11.根据权利要求10所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

在所述导电性胶粘剂层和所述绝缘层之间配置有金属膜。

12.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性粒子的平均长度为5.0〜50.0μm。

13.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性胶粘剂层的厚度为2〜7μm。

14.根据权利要求7所述的屏蔽印制线路板，其特征在于：

所述导电性粒子的重量相对于所述导电性粒子及所述接合性树脂组合物的合计重量的比例为60〜80重量％。

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