CN116097908A - 带有接地构件的屏蔽印制线路板以及接地构件 - Google Patents
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Abstract
提供一种即使承受热负荷，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性也不易受损的带有接地构件的屏蔽印制线路板。本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，在基膜上依次设置包含接地电路的印制电路以及绝缘膜而成；屏蔽膜，包含屏蔽层、层压于上述屏蔽层的保护层，上述屏蔽膜被覆上述基体膜并使得上述屏蔽层而非上述保护层配置于上述基体膜一侧；接地构件，配置于上述屏蔽膜的保护层；其中，上述接地构件由含有第1主面和上述第1主面的相反一侧的第2主面且具有导电性的外部连接构件、配置于上述第1主面一侧的导电性粒子、将上述导电性粒子固定于上述第1主面的接合性树脂构成，上述接地构件的截面中上述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，且上述导电性粒子贯穿上述屏蔽膜的保护层与上述屏蔽膜的屏蔽层连接，上述接地构件的外部连接构件能与外部接地电连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种带有接地构件的屏蔽印制线路板以及接地构件。
背景技术
手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备急速向小型化、高功能化发展，这些电子设备中，挠性印制线路板多用于将电路组装进复杂的机构中。并且，利用其优越的可挠性，也将其用于连接打印头一类的可动部与控制部。这些电子设备必须采取电磁波屏蔽措施，并且装置内使用的挠性印制线路板也同样使用已采取了电磁波屏蔽措施的挠性印制线路板(以下也记作“屏蔽印制线路板”)。
一般的屏蔽印制线路板通常由以下构成：基体膜，通过在基膜上依次设置印制电路以及绝缘膜而成；屏蔽膜，由导电层、层压于该导电层的屏蔽层以及层压于该屏蔽层的保护层构成，其被覆上述基体膜并且使得上述导电层与上述基体膜相接。
此外，印制电路中包含接地电路，接地电路为接地而与电子设备的壳体电连接。
如上所述，屏蔽印制线路板的基体膜中，含接地电路在内的印制电路上设有绝缘膜。此外，基体膜被含有保护层的屏蔽膜被覆。
因此，为将接地电路与电子设备的壳体电连接，需要预先在绝缘膜和屏蔽膜的一部分上开孔。
这是妨碍设计印制电路的自由度的主要原因。
专利文献1公开了一种让屏蔽膜被覆基体膜的至少一面而成的屏蔽挠性印制线路板(屏蔽印制线路板)，其中，其基体膜通过在基膜上依次设置印制电路以及绝缘膜而成，该屏蔽挠性印制线路板(屏蔽印制线路板)的特征在于：所述屏蔽膜是在覆盖膜的一面设置至少包含导电性胶粘剂层的屏蔽层而成的膜，其以该导电性胶粘剂层与基体膜接合的方式被覆基体膜；所述屏蔽挠性印制线路板(屏蔽印制线路板)含有接地构件，所述接地构件形成为一部分与所述屏蔽膜的屏蔽层连接、其他部分露出并且能与其附近的接地部连接。
并且，专利文献1的第4实施方式所涉及的发明中记载了所述接地构件含有：金属箔；数个金属填料，从所述金属箔的一面突出；导电性胶粘剂层，位于所述金属箔与所述金属填料之间并且将所述金属填料与所述金属箔接合；并且，导电性填料与屏蔽层的导电性胶粘剂层以及金属薄膜层连接，金属箔露出并与其附近的接地部连接。
在制造专利文献1所述的挠性印制线路板时，以使得接地构件的金属填料穿透覆盖膜的方式将接地构件按压至覆盖膜，此时，能任意决定配置接地构件的位置。
因此，这样的挠性印制线路板能将接地电路与电子设备的壳体电连接并且不会妨碍设计的自由度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-86907号。
发明内容
发明要解决的技术问题
如上配置有接地构件的挠性印制线路板之后会配置电子元件，并且为安装电子元件而接受再流焊处理。
配置有接地构件的挠性印制线路板中，接地构件的金属填料与屏蔽膜的屏蔽层接触。但是，在挠性印制线路板接受再流焊处理后，有时各构件会由于热负荷而热膨胀和收缩，接地构件的金属填料与屏蔽膜的屏蔽层错位，接触点变少。
当接地构件的金属填料与屏蔽膜的屏蔽层的接触点变少时，会有连接稳定性受损，接地构件-屏蔽层之间的电阻变大的问题。
本发明为解决上述问题，目的在于提供一种即使承受热负荷，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性也不易受损的带有接地构件的屏蔽印制线路板。
解决技术问题的技术手段
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，在基膜上依次设置包含接地电路的印制电路以及绝缘膜而成；屏蔽膜，包含屏蔽层、层压于该屏蔽层的保护层，且所述屏蔽膜被覆所述基体膜并使得所述屏蔽层而非所述保护层配置于所述基体膜一侧；接地构件，配置于所述屏蔽膜的保护层；其中，所述接地构件由外部连接构件、导电性粒子以及接合性树脂构成，所述外部连接构件含有第1主面和该第1主面的相反一侧的第2主面、且具有导电性，所述导电性粒子配置于所述第1主面一侧，所述接合性树脂将所述导电性粒子固定于所述第1主面；所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，且所述导电性粒子贯穿所述屏蔽膜的保护层与所述屏蔽膜的屏蔽层连接，所述接地构件的外部连接构件能与外部接地电连接。
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，圆度大。
因此，本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点多，其接触面积大。
因此，对本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板进行再流焊处理、耐热性试验时，即使各构件发生热膨胀、收缩，也能维持接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点。
因此，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性不易受损。
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，优选所述导电性粒子的截面的平均等效圆直径为所述屏蔽膜的所述保护层的厚度的2倍以上。
若导电性粒子的截面的平均等效圆直径在上述范围内，则接地构件的导电性粒子能充分贯穿屏蔽膜的保护层，能使接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层充分接触。
另外，本说明书中“等效圆直径”指的是将接地构件的截面中导电性粒子的截面的面积换算为正圆的面积，然后从该正圆的面积算出的直径。
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，优选所述导电性粒子由从铜、银、镍、银包铜、银包镍、锡包铜以及锡包镍构成的群中选择的至少一种构成。
这些材料导电性高，容易加工且易提高导电性粒子的圆度，因此适合用作本发明的导电性粒子的材料。
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，优选所述外部连接构件由从铜、银、金、铝、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少一种构成。
这些材料适用于接地构件和外部接地的电连接。
本发明的接地构件是用于上述带有接地构件的屏蔽印制线路板的接地构件，其特征在于所述接地构件含有：外部连接构件，含有第1主面和所述第1主面的相反一侧的第2主面，且具有导电性；导电性粒子，配置于所述第1主面一侧；接合性树脂，将所述导电性粒子固定于所述第1主面；其中，将所述接地构件用于所述带有接地构件的屏蔽印制线路板时，所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上。
本发明的接地构件用于上述本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板。此外，在该带有接地构件的屏蔽印制线路板中，接地构件的截面中导电性粒子的圆度为0.35以上。
使用了本发明的接地构件的带有接地构件的屏蔽印制线路板能增加接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点，并且能增大其接触面积。
因此，在对使用了本发明的接地构件的屏蔽印制线路板进行再流焊处理、耐热性试验时，即使各构件承受热负荷而发生热膨胀、收缩，也能维持接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点。
因此，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性不易受损。
本发明的接地构件的特征在于含有：外部连接构件，含有第1主面和所述第1主面的相反一侧的第2主面，且具有导电性；导电性粒子，配置于所述第1主面一侧；接合性树脂，将所述导电性粒子固定于所述第1主面；其中，在下述压接条件下进行压接后的所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上。
加压条件：准备树脂层，该树脂层为将未固化的环氧树脂涂布在由固化环氧树脂构成的厚度为6μm的层上使得未固化的环氧树脂的厚度为10μm而成。接着，以使得由固化环氧树脂构成的层在上的方式配置树脂层，在树脂层上以使得外部连接构件的第1主面朝下的方式配置接地构件。接着，在3MPa、30分钟的条件下将接地构件压接至树脂层。
本发明的接地构件配置在基体膜和屏蔽膜上，其中，所述基体膜由在基膜上依次设置印制电路以及绝缘膜而成，所述屏蔽膜包含导电层、层压于所述导电层的屏蔽层、层压于所述屏蔽层的保护层，并且所述屏蔽膜以所述导电层与所述基体膜相接的方式被覆所述基体膜。更具体而言，进行热压接使得接地构件的导电性粒子贯穿屏蔽膜的保护层与屏蔽膜的导电层接触。
若将本发明的接地构件用于屏蔽印制线路板，则能增加接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点，能增大其接触面积。
因此，在对使用了本发明的接地构件的屏蔽印制线路板进行再流焊处理、耐热性试验时，即使各构件承受热负荷而发生热膨胀、收缩，也能维持接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点。
因此，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性不易受损。
本发明的接地构件中，可设计为，所述导电性粒子的周围被所述接合性树脂包裹。
仅通过将导电性粒子和接合性树脂的混合物涂布至外部连接构件的第1主面就能容易地制造这样的接地构件。
本发明的接地构件中，可设计为，所述导电性粒子的至少一部分从所述接合性树脂露出。
当导电性粒子的一部分从接合性树脂露出时，能通过该露出部通电。因此，在用接地构件制造屏蔽印制线路板时，能容易地使接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层电连接。
发明效果
本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，圆度大。
因此，在本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板中，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点多，其接触面积大。
因此，对本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板进行再流焊处理、耐热性试验时，即使各构件发生热膨胀、收缩，也能维持接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的接触点。
因此，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性不易受损。
附图说明
[图1]图1是本发明的接地构件的一例的截面示意图；
[图2]图2是配置本发明的接地构件前的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图；
[图3]图3是本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图；
[图4]图4是本发明的接地构件的另一例的截面示意图；
[图5]图5是本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的另一例的截面示意图；
[图6]图6是实施例1所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图7]图7是实施例2所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图8]图8是实施例3所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图9]图9是实施例4所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图10]图10是实施例5所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图11]图11是实施例6所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图12]图12是实施例7所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图13]图13是实施例8所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图14]图14是实施例9所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图15]图15是比较例1所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图16]图16是比较例2所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片；
[图17]图17是比较例3所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
具体实施方式
以下具体说明本发明的接地构件以及带有接地构件的屏蔽印制线路板。但是，本发明不限于以下实施方式，在不改变本发明的要旨的范围内能适当改变并应用。
首先说明本发明的接地构件。
图1是本发明的接地构件的一例的截面示意图。
如图1所示，接地构件1包括外部连接构件10，外部连接构件10含有第1主面11和第1主面11相反一侧的第2主面12，且其具有导电性。
此外，导电性粒子20通过接合性树脂30固定于第1主面11。
并且，接地构件1中，导电性粒子20的周围被接合性树脂30包裹。
接地构件1使用于屏蔽印制线路板。
用附图说明这样的屏蔽印制线路板的结构。
图2是配置本发明的接地构件前的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图。
如图2所示，屏蔽印制线路板50由基体膜60和屏蔽膜70构成。
屏蔽印制线路板50中，基体膜60是在基膜61上依次设置包含接地电路62a的印制电路62以及绝缘膜63而成的膜。
此外，屏蔽膜70是由胶粘剂层71、层压于胶粘剂层71的屏蔽层72、以及层压于屏蔽层72的保护层73构成的膜。
并且，在屏蔽印制线路板50中，屏蔽膜70以屏蔽膜70的胶粘剂层71与基体膜60相接的方式被覆基体膜60。
接着用附图说明将接地构件1使用于屏蔽印制线路板50的情况。
图3是本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的一例的截面示意图。
如图3所示，带有接地构件的屏蔽印制线路板51中，屏蔽印制线路板50配置有接地构件1。
在制造带有接地构件的屏蔽印制线路板51时，将接地构件1按压至屏蔽印制线路板50并使得接地构件1的导电性粒子20贯穿屏蔽膜70的保护层73，由此配置接地构件1。
优选根据接地构件1的导电性粒子20的大小、屏蔽膜70的保护层73的厚度、种类来适当设定将接地构件1按压于屏蔽印制线路板50时的条件。
将接地构件1按压于屏蔽印制线路板50时的条件比如优选2～9MPa、3～60min，更优选4～9MPa、30～60min。
然后，使接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72接触。
此外，接地构件1的外部连接构件10会与外部接地GND连接。
由此能将屏蔽膜70的屏蔽层72与外部接地GND电连接。
由于如上地将接地构件1配置于屏蔽印制线路板50，因此不需要预先在屏蔽膜70的保护层73设孔等，能将接地构件1配置在任意位置。
另外，带有接地构件的屏蔽印制线路板51也是本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的一种形态。
带有接地构件的屏蔽印制线路板51中，接地构件1的截面中导电性粒子20的截面的圆度为0.35以上。该圆度优选0.39以上，更优选0.4以上，进一步优选0.5以上，更进一步优选0.6以上，特别优选0.8以上。另外，圆度的上限优选为1.0，从制造成本来看更优选0.98，进一步优选0.90，进一步优选0.85。
由于接地构件1的截面中导电性粒子20的截面为圆度0.35以上，因此带有接地构件的屏蔽印制线路板51中，接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72的接触点多，其接触面积大。
因此，在对带有接地构件的屏蔽印制线路板51进行再流焊处理、耐热性试验时，即使各构件发生热膨胀、收缩，也能维持接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72的接触点。
因此，接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72的连接稳定性不易受损。
另外，本说明书中，“接地构件的截面中导电性粒子的截面的圆度”指的是用以下方法计测并算出的值。
首先，将带有接地构件的屏蔽印制线路板用环氧树脂包埋。
接着，将接地构件连带环氧树脂一起切断，并用扫描电子显微镜(SEM)拍摄接地构件的截面。
接着，针对截面SEM图像，用图像解析软件(SEM Control User InterfaceVer3.10)任意地选择图像中的10个导电性粒子，计测导电性粒子的截面的周长和截面面积，并基于下述公式算出圆度。
圆度＝4π×(面积)/(周长)2。
在带有接地构件的屏蔽印制线路板51中，使导电性粒子20的截面的圆度在0.35以上的方法比如可以列举在制作接地构件1时用球度偏差(sphericity deviation)大的导电性粒子这一方法。获得球度偏差大的导电性粒子的方法比如可以列举雾化法、盘雾化法等。
此外，在将接地构件1按压至屏蔽印制线路板50时，能通过调节压制条件来控制导电性粒子的截面的圆度。
另外，接地构件1中，优选在下述压接条件下压接后的接地构件1的截面中导电性粒子20的截面的圆度为0.35以上。
加压条件：准备树脂层，所述树脂层为将未固化的环氧树脂涂布在由固化环氧树脂构成的厚度为6μm的层上使得未固化的环氧树脂的厚度为10μm而成。接着，以使得由固化环氧树脂构成的层在上的方式配置树脂层，在树脂层上以使得外部连接构件的第1主面朝下的方式配置接地构件。接着在3MPa、30分钟的条件下将接地构件压接至树脂层。
带有接地构件的屏蔽印制线路板51中，将接合性树脂30的厚度设为[A]，导电性粒子20的截面的等效圆直径设为[B]，保护层73的厚度设为[C]，屏蔽膜70的总厚度设为[D]时，优选[C]＜([B]－[A])且0.5≦([B]－[A])/[D]≦5.0。
当[C]＜([B]－[A])时，导电性粒子20易贯穿屏蔽膜70的保护层73，能使接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72充分接触。
当([B]－[A])/[D]为0.5以上时，接地构件1与屏蔽膜70的连接稳定性提高。
当([B]－[A])/[D]为5.0以下时，导电性粒子20的大小适中，带有接地构件的屏蔽印制线路板51的上侧面不易形成凹凸，能维持平滑度。这样一来，易将粘结膜等粘贴至带有接地构件的屏蔽印制线路板51。
([B]－[A])/[D]进一步优选为0.8以上，进一步优选为1.0以上。
([B]－[A])/[D]的下限值进一步优选为4.5以下，进一步优选为4.0以下。
此外，[B]/[C]优选为3.0以上，优选为7.0以下。
当[B]/[C]在上述范围内时，即使带有接地构件的屏蔽印制线路板51反复受到热冲击，接地构件1的外部连接构件10与屏蔽膜70的屏蔽层72之间的电阻也不易变大。
接着详细描述接地构件1的各结构。
接地构件1中，外部连接构件优选由从铜、银、金、铝、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少一种构成。
这些材料适用于接地构件与外部接地的电连接。
接地构件1中，外部连接构件10的厚度没有特别限定，优选5～10μm。
接地构件1中，导电性粒子20的平均粒径优选为2～20μm。
当导电性粒子20的平均粒径在上述范围内时，在用接地构件1制造屏蔽印制线路板50时，接地构件1的导电性粒子20能充分贯穿屏蔽膜70的保护层73，能使接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72充分接触。
接地构件1中，导电性粒子20优选由从铜、银、镍、银包铜、银包镍、锡包铜以及锡包镍构成的群中选择的至少一种构成。
这些材料导电性高，容易加工且易提高导电性粒子20的圆度，因此作为导电性粒子20的材料是合适的。
接地构件1中，优选导电性粒子20为通过盘雾化法制造的粒子。
采用盘雾化法能制造接近完全球形的导电性粒子20。因此，当用含有这样的导电性粒子的接地构件1制造屏蔽印制线路板50时，能使接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72的接触面积更大。这样一来，接地构件1的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72的连接稳定性更不易受损。
盘雾化法指的是使已熔化的金属流下至高速旋转的圆盘，并且使形成于圆盘上侧面的熔融膜经高速旋转呈液滴状飞散从而制造金属粒子的方法。
该方法中，能通过控制熔融温度、圆盘旋转数来制造粒径一致且富有流动性和排列性的球状粒子。
接地构件1中，接合性树脂30没有特别限定，优选由丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂等构成。这些树脂具有优越的接合性。
如上所述，接地构件1中，导电性粒子20的周围被接合性树脂30包裹。因此，仅通过在外部连接构件10的第1主面11涂布导电性粒子20和接合性树脂30的混合物就能容易地制造接地构件1。
涂布该混合物时的厚度优选为10～50μm。
此外，在本发明的接地构件中，可设计为，导电性粒子的至少一部分从接合性树脂露出。
图4是本发明的接地构件的另一例的截面示意图。
图4所示的接地构件2除了导电性粒子20的一部分从接合性树脂30露出以外均与图1所示的接地构件1结构相同。
当导电性粒子20的一部分从接合性树脂30露出时，能通过该露出部通电。因此，在用接地构件2制造屏蔽印制线路板时，能容易地将接地构件2的导电性粒子20与屏蔽膜70的屏蔽层72电连接。
接着详细描述屏蔽印制线路板50的各结构。
构成屏蔽印制线路板50的基体膜60的基膜61和绝缘膜63的材料没有特别限定，优选由工程塑料构成。
这类工程塑料比如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。
此外，在这些工程塑料中，在要求阻燃性时优选聚苯硫醚膜，在要求耐热性时优选聚酰亚胺膜。另外，基膜61的厚度优选为10～40μm，绝缘膜63的厚度优选为10～30μm。
构成屏蔽印制线路板50的屏蔽膜70的胶粘剂层71可以是导电性胶粘剂层，也可以是绝缘性胶粘剂层。
当屏蔽膜70的胶粘剂层71为导电性胶粘剂层时，通过让接地电路62a与胶粘剂层71接触，能使接地电路62a-外部接地GND电连接。
这样的技术方案能提高电磁波屏蔽性。
此外，当胶粘剂层71为导电性胶粘剂层时，可以是各向异性导电性胶粘剂层，也可以是各向同性导电性胶粘剂层。
当屏蔽膜70的胶粘剂层71为绝缘性胶粘剂层时，屏蔽膜70的胶粘剂层71没有特别限定，优选为丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂等。此外，屏蔽膜70的胶粘剂层71可以包含脂肪烃树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香类烃树脂、热反应性树脂等增黏剂。当包含这些增黏剂时，能提高屏蔽膜70的胶粘剂层71的粘着性。
当屏蔽膜70的胶粘剂层71为导电性胶粘剂层时，屏蔽膜70的胶粘剂层71包含树脂和导电性微粒子。
树脂没有特别限定，优选丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂等。
此外，胶粘剂层71可以包含脂族烃树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香类烃树脂、热反应性树脂等增黏剂。当包含这些增黏剂时，能提高胶粘剂层71的粘着性。
导电性微粒子没有特别限定，有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉(Ag包Cu粉)、金包铜粉、银包镍粉(Ag包Ni粉)、金包镍粉，这些金属粉能通过雾化法、羰基法等制作。此外，除上述以外，也能用树脂包覆金属粉而成的粒子、金属粉包覆树脂而成的粒子。另外，导电性微粒子优选Ag包Cu粉或Ag包Ni粉。这是因为能通过低廉的材料获得导电性稳定的导电性微粒子。
另外，导电性微粒子的形状不需要限于球状，比如可以是树枝状、薄片状、钉状、棒状、纤维状、针状等。
当屏蔽膜70的胶粘剂层71为导电性胶粘剂层时，胶粘剂层71可以是各向异性导电性胶粘剂层，也可以是各向同性导电性胶粘剂层，但优选为各向异性导电性胶粘剂层。
当胶粘剂层71为各向异性导电性胶粘剂层时，相对于胶粘剂层71的整体量，导电性微粒子的含量优选在3～39重量％的范围内。此外，导电性微粒子的平均粒径的优选范围是2～20μm，但优选根据各向异性导电性胶粘剂层的厚度选择最合适的大小。
此外，当胶粘剂层71为各向同性导电性胶粘剂层时，相对于胶粘剂层71的整体量，导电性微粒子的含量优选在超过39重量％并且95重量％以下的范围内。导电性微粒子的平均粒径能与各向异性导电性胶粘剂层一样选择。
屏蔽印制线路板50的屏蔽膜70的屏蔽层72可以由任何材料构成，只要有屏蔽来自电信号的不需要的辐射、来自外部的电磁波等噪声的屏蔽效果即可。比如，屏蔽层72可以由各向同性导电性树脂、金属构成。
当屏蔽膜70的屏蔽层72由金属构成时，可以是金属箔、蒸镀膜等金属层，也可以是形成为层状的导电性粒子的集合体。
当屏蔽膜70的屏蔽层72为金属层时，构成金属的材料优选包含从镍、铜、银、金、钯、铝、铬、钛、锌及其合金构成的群中选择的至少一种。
当屏蔽膜70的屏蔽层72为导电性微粒子的集合体时，导电性微粒子优选由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉(Ag包Cu粉)、金包铜粉、银包镍粉(Ag包Ni粉)、金包镍粉构成。
由这些材料构成的屏蔽膜70的屏蔽层72导电性高，表现出屏蔽来自电信号的不需要的辐射、来自外部的电磁波等噪声的屏蔽效果。
屏蔽膜70的屏蔽层72的厚度优选0.01～10μm。
屏蔽膜的屏蔽层的厚度不足0.01μm时，不易获得充分的屏蔽效果，在受到物理冲击、热冲击时易损坏。
当屏蔽膜的屏蔽层的厚度超过10μm时则不易弯曲。
构成屏蔽印制线路板50的屏蔽膜70的保护层73的材料没有特别限定，优选环氧类树脂、聚酯类树脂、丙烯酸类树脂、苯酚类树脂、聚氨酯类树脂等。
屏蔽膜70的保护层73的厚度优选1～10μm。
保护层的厚度不足1μm时，保护层易损坏，并且难以达到充分的绝缘性。
当保护层的厚度超过10μm时，接地构件的导电性粒子不易贯穿保护层。
接着说明本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的另一形态。
图5是本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的另一例的截面示意图。
如图5所示，带有接地构件的屏蔽印制线路板151除了屏蔽膜170由保护层173和屏蔽层172构成、屏蔽层172为导电性胶粘剂层、以及屏蔽层72与胶粘剂层71一体化以外，均与图3所示的带有接地构件的屏蔽印制线路板51结构相同。
带有接地构件的屏蔽印制线路板151中，屏蔽层172为导电性胶粘剂层，具备将屏蔽膜170与基体膜60接合以及屏蔽电磁波这两种功能。
屏蔽膜170的屏蔽层172是包含树脂和导电性微粒子的导电性胶粘剂层。
构成屏蔽层172的树脂没有特别限定，优选丙烯酸类树脂、环氧类树脂、硅类树脂、热塑性弹性体类树脂、橡胶类树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂等。
此外，屏蔽层172可以包含脂族烃树脂、C5/C9混合树脂、松香、松香衍生物、萜烯树脂、芳香类烃树脂、热反应性树脂等增黏剂。包含这些增黏剂能提高屏蔽层172的粘着性。
构成屏蔽层172的导电性微粒子没有特别限定，有铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉(Ag包Cu粉)、金包铜粉、银包镍粉(Ag包Ni粉)、金包镍粉，这些金属粉能通过雾化法、羰基法等制作。此外，除上述以外，也能用树脂包覆金属粉而成的粒子、金属粉包覆树脂而成的粒子。另外，导电性微粒子优选为Ag包Cu粉或Ag包Ni粉。这是因为能通过低廉的材料获得导电性稳定的导电性微粒子。
另外，导电性微粒子的形状不需要限于球状，比如可以是树枝状、薄片状、钉状、棒状、纤维状、针状等。
并且，屏蔽膜170的屏蔽层172优选为各向同性导电性胶粘剂层。此时，相对于屏蔽层的整体量，导电性微粒子的含量优选在超过39重量％且95重量％以下的范围内。导电性微粒子的平均粒径优选为2～20μm。
实施例
以下展示实施例，实施例更具体地说明了本发明，但本发明不限于这些实施例。
(制造例1)
将由雾化法制作而成的铜包镍构成的导电性粒子与环氧类接合性树脂混合，制作了导电性粒子-接合性树脂混合物。
接着准备由铜构成的厚度为6μm的外部连接构件，在一侧的面上涂布导电性粒子-接合性树脂混合物，之后加热干燥，形成厚度10μm的接合性树脂，制造了制造例1所涉及的接地构件。
(制造例2)～(制造例3)以及(比较制造例1)
除使用表1所示的导电性粒子以外，与制造例1一样制造了制造例2～制造例3以及比较制造例1所涉及的接地构件。
[表1]
(屏蔽印制线路板模型的制作)
准备屏蔽膜1，所述屏蔽膜1为在由环氧树脂构成的6μm的保护层上，依次层压由银的蒸镀膜构成的0.1μm的屏蔽层以及10μm的各向异性导电性胶粘剂层而成。
此外，准备了屏蔽膜2，所述屏蔽膜2为在由环氧树脂构成的6μm的保护层上，依次层压由铜箔构成的2μm的屏蔽层以及10μm的各向异性导电性胶粘剂层而成。
此外，准备屏蔽膜3，所述屏蔽膜3为在由环氧树脂构成的6μm的保护层上，依次层压由各向同性导电性树脂构成的14μm的屏蔽层而成。屏蔽膜3中，各向同性导电性树脂也具有作为胶粘剂层的功能。
准备由聚酰亚胺膜制成的厚度为63μm的基材模型，并在该基材模型上分别配置屏蔽膜1并使得胶粘剂层与基材模型接触。然后，将制造例1所涉及的接地构件配置于屏蔽膜1上，并使得配置有外部连接构件的导电性粒子的面与屏蔽膜的保护层面对面。
接着，在3MPa、30分钟的条件下将屏蔽膜1和制造例1所涉及的接地构件热压接至基材模型。
由此使制造例1所涉及的接地构件的导电性粒子贯穿屏蔽膜1的保护层，使制造例1所涉及的接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层接触。
由此制造实施例1所涉及的屏蔽印制线路板模型。
此外，除了使用表2所示的接地构件与屏蔽膜的组合以外，与实施例1一样地制造实施例2～实施例9以及比较例1～比较例3所涉及的屏蔽印制线路板模型。
(圆度的测定)
将各屏蔽印制线路板模型包埋于环氧树脂。
接着用LEICA制切片机RM2265将接地构件连带环氧树脂一起切断。
接着用日本电子制扫描电子显微镜JSM－6510LA拍摄上述截面。摄影条件为二次电子像、×1000倍或×3000倍、加速电压15kV。
接着，针对截面SEM图像，用图像解析软件(SEM Control User InterfaceVer3.10)任意选择图像中的10个导电性粒子，计测导电性粒子的截面的周长和截面面积，并基于下述公式测定圆度，算出其平均值。结果见表2。
圆度＝4π×(面积)/(周长)2。
此外，也测定了接地构件中接合性树脂的厚度。结果见表2。
[表2]
此外，实施例1～实施例9以及比较例1～比较例3所涉及的接地构件的截面的SEM照片见图6～17。
图6是实施例1所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图7是实施例2所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图8是实施例3所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图9是实施例4所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图10是实施例5所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图11是实施例6所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图12是实施例7所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图13是实施例8所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图14是实施例9所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图15是比较例1所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图16是比较例2所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
图17是比较例3所涉及的屏蔽印制线路板模型的截面的SEM照片。
(耐热性试验1)
将各屏蔽印制线路板模型配置于炉，加热以使环境温度达到260℃后放置直至室温，这一工序反复进行3次，并对各屏蔽印制线路板模型施加热冲击。
之后测定各屏蔽印制线路板模型的接地构件的外部连接构件－屏蔽膜的屏蔽层之间的电阻。结果见表2。
(耐热性试验2)
将各屏蔽印制线路板模型配置于炉，冷却以使环境温度达到-55℃后加热以使环境温度达到125℃并维持15分钟，这一工序反复进行200次，并对各屏蔽印制线路板模型施加热冲击。
之后测定各屏蔽印制线路板模型的接地构件的外部连接构件－屏蔽膜的屏蔽层之间的电阻。结果见表2。
可知如表2所示，在屏蔽印制线路板模型中，若用接地构件的导电性粒子的圆度为0.35以上的实施例1～实施例9所涉及的接地构件，则耐热性试验1中屏蔽印制线路板模型的接地构件的外部连接构件－屏蔽膜的屏蔽层之间的电阻小，连接稳定性得以维持。
此外可知，对于接地构件的导电性粒子的圆度为0.39以上的实施例1～8，即使在耐热性试验2中，屏蔽印制线路板模型的接地构件的外部连接构件－屏蔽膜的屏蔽层之间的电阻也小，连接稳定性得以维持。
编号说明
1、2 接地构件
10 外部连接构件
20 导电性粒子
30 接合性树脂
50 屏蔽印制线路板
51、151带有接地构件的屏蔽印制线路板
60 基体膜
61 基膜
62 印制电路
62a 接地电路
63 绝缘膜
70、170屏蔽膜
71胶粘剂层
72、172屏蔽层
73、173保护层
Claims (8)
1.一种带有接地构件的屏蔽印制线路板，其特征在于，所述带有接地构件的屏蔽印制线路板包括：
基体膜，在基膜上依次设置包含接地电路的印制电路以及绝缘膜而成；
屏蔽膜，包含屏蔽层、层压于所述屏蔽层的保护层，且所述屏蔽膜被覆所述基体膜并使得所述屏蔽层而非所述保护层配置于所述基体膜一侧；
接地构件，配置于所述屏蔽膜的所述保护层；
其中，所述接地构件由外部连接构件、导电性粒子以及接合性树脂构成，所述外部连接构件含有第1主面和所述第1主面的相反一侧的第2主面，且所述外部连接构件具有导电性，所述导电性粒子配置于所述第1主面一侧，所述接合性树脂将所述导电性粒子固定于所述第1主面；
所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，且所述导电性粒子贯穿所述屏蔽膜的所述保护层与所述屏蔽膜的所述屏蔽层连接；
所述接地构件的所述外部连接构件能与外部接地电连接。
2.根据权利要求1所述的带有接地构件的屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述导电性粒子的截面的平均等效圆直径为所述屏蔽膜的所述保护层的厚度的2倍以上。
3.根据权利要求1或2所述的带有接地构件的屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述导电性粒子由从铜、银、镍、银包铜、银包镍、锡包铜以及锡包镍构成的群中选择的至少一种构成。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的带有接地构件的屏蔽印制线路板，其特征在于：
所述外部连接构件由从铜、银、金、铝、镍、铬、钛、锌及不锈钢构成的群中选择的至少一种构成。
5.一种接地构件，所述接地构件是用于权利要求1～4中任意一项的带有接地构件的屏蔽印制线路板的接地构件，其特征在于，所述接地构件含有：
外部连接构件，含有第1主面和所述第1主面的相反一侧的第2主面，且所述外部连接构件具有导电性；
导电性粒子，配置于所述第1主面一侧；
接合性树脂，将所述导电性粒子固定于所述第1主面；
其中，将所述接地构件用于所述带有接地构件的屏蔽印制线路板时，
所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上。
6.一种接地构件，其特征在于，所述接地构件含有：
外部连接构件，含有第1主面和所述第1主面的相反一侧的第2主面，且所述外部连接构件具有导电性；
导电性粒子，配置于所述第1主面一侧；
接合性树脂，将所述导电性粒子固定于所述第1主面；
其中，在下述压接条件下进行压接后的所述接地构件的截面中所述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上；
加压条件：准备树脂层，所述树脂层为将未固化的环氧树脂涂布在由固化环氧树脂构成的厚度为6μm的层上使得未固化的环氧树脂的厚度为10μm而成，接着，以使得由所述固化环氧树脂构成的层在上的方式配置所述树脂层，在所述树脂层上以使得所述外部连接构件的第1主面朝下的方式配置所述接地构件，接着，在3MPa、30分钟的条件下将所述接地构件压接至所述树脂层。
7.根据权利要求5或6所述的接地构件，其特征在于：
所述导电性粒子的周围被所述接合性树脂包裹。
8.根据权利要求5或6所述的接地构件，其特征在于：
所述导电性粒子的至少一部分从所述接合性树脂露出。
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