JP5308465B2 - シールドプリント配線板 - Google Patents
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Description
先ず、図1を用いて、本実施形態のシールドプリント配線板1について説明する。図1に示すように、シールドプリント配線板1は、プリント配線板10と、シールドフィルム20と、補強部材35と、を有している。そして、プリント配線板10の下面に設けられた実装部位には電子部品50が接続されるようになっている。また、シールドフィルム20は、プリント配線板10上に設けられており、電子部品50が接続される実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム20を利用して電子部品50の実装部位に対する外部からの電磁波90bなどのノイズを遮蔽している。
プリント配線板10は、図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン14などの複数の配線パターンが形成されたベース部材12と、ベース部材12上に設けられた接着剤層13と、接着剤層13に接着された絶縁フィルム11と、を有している。
補強部材35は、導電性を有する材料、例えばステンレス材によって形成されている。また、補強部材35は、シールドフィルム20上において、電子部品50の実装部位に対向配置されており、電子部品50の実装部位を補強することによって、曲げなどに起因して実装部位に生じる歪みなどを防いでいる。なお、補強部材35は、ステンレス材に限らず、実装部位を補強でき、且つ導電性を有する材料であれば何れのものを用いても良いが、補強に適した硬さで耐食性に優れるため、ステンレス材を用いた方がより効果的に、電子部品50の実装部位を補強しつつ、実装部位に対してシールド効果をもたらすことができる。さらに、補強部材35の電気的接続を向上させるため、ステンレス材の表面にニッケルメッキを施している方が好ましい。なお、補強部材35の厚みは、0.05mm〜1mmであり、構成により適宜決定される。
導電性接着剤30は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。等方導電性接着剤は、従来のはんだと同様の電気的性質を有している。従って、等方導電性接着剤で導電性接着剤30が形成されている場合には、厚み方向および幅方向、長手方向からなる三次元の全方向に電気的な導電状態を確保することができる。一方、異方導電性接着剤で導電性接着剤30が形成されている場合には、厚み方向からなる二次元の方向にだけ電気的な導電状態を確保することができる。
ウレタン系樹脂などが挙げられる。なお、接着剤31は、上記樹脂の単体でも混合体でもよい。また、接着剤31は、粘着性付与剤をさらに含んでいてもよい。粘着性付与剤としては、脂肪酸炭化水素樹脂、C5/C9混合樹脂、ロジン、ロジン誘導体、テルペン樹脂、芳香族系炭化水素樹脂、熱反応性樹脂などのタッキファイヤーが挙げられる。
シールドフィルム20は、導電材23に接触状態に接着された導電層22と、導電層22上に設けられた絶縁層21と、を有している。
次に、図2および図3を用いて、本実施形態に係るシールドプリント配線板1の製造方法を説明する。図2および図3に示すように、本実施形態に係るシールドプリント配線板1の製造方法は、プリント配線板10の絶縁フィルム11に穴部40を形成する穴部形成工程と、プリント配線板10の上面にシールドフィルム20を設けるシールドフィルム接着工程と、シールドフィルム20の最上面に位置する剥離層28を剥離する剥離層剥離工程と、シールドフィルム20の絶縁層21の上面に導電性接着剤30を接着する導電性接着剤接着工程と、導電性接着剤30に補強部材35を接着する補強部材接着工程と、補強部材35に対向する位置のプリント配線板10の下面に電子部品50を接続する電子部品接続工程と、を有している。
次に、本実施形態に係るシールドプリント配線板1の実施例と比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。実施例および比較例の詳細および実験結果を図4に示す。
10 プリント配線板
11 絶縁フィルム
12 ベース部材
13 接着剤層
14 グランド用配線パターン
20 シールドフィルム
21 絶縁層
22 導電層
23 導電材
30 導電性接着剤
31 接着剤
32 導電性粒子
35 補強部材
40 穴部
50 電子部品
90a 電磁波
90b 電磁波
Claims (4)
- グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続されたプリント配線板と、
前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、
前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、
を有するシールドプリント配線板であって、
前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、
前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、
前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板。 - 前記補強部材は、さらに前記グランド用配線パターンと同電位に保たれた外部のグランド用部材に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のシールドプリント配線板。
- 前記シールドフィルムの前記絶縁層は、前記導電層上にコーティングされていることを特徴とする請求項1または2に記載のシールドプリント配線板。
- 前記補強部材は、ステンレス材によって形成されていることを特徴とする請求項1ないし3の何れか1項に記載のシールドプリント配線板。
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