CN202085399U - 屏蔽印刷电路板 - Google Patents

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田岛宏
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102625564A (zh) * 2011-01-28 2012-08-01 大自达电线股份有限公司 屏蔽印刷电路板
CN102933024A (zh) * 2011-08-11 2013-02-13 大自达电线股份有限公司 印刷电路板及印刷电路板的制造方法
CN104885578A (zh) * 2013-02-26 2015-09-02 大自达电线股份有限公司 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板
CN108132113A (zh) * 2018-01-31 2018-06-08 北京他山科技有限公司 应用多功能层实现电磁屏蔽的传感器、电子皮肤和机器人
CN108738226A (zh) * 2018-05-04 2018-11-02 华显光电技术(惠州)有限公司 柔性电路板结构、背光组件与移动终端
CN110461086A (zh) * 2019-08-30 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板制作方法及终端
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN114286538A (zh) * 2020-09-28 2022-04-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI613956B (zh) * 2012-11-19 2018-02-01 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd 層疊膜和遮罩印刷佈線板
US9820376B2 (en) * 2013-05-28 2017-11-14 Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. Shape-retaining film, and shape-retaining-type flexible circuit board provided with same shape-retaining film
JP6239884B2 (ja) * 2013-07-16 2017-11-29 住友電工プリントサーキット株式会社 電子部品及びその製造方法
CN103763893B (zh) * 2014-01-14 2016-04-13 广州方邦电子股份有限公司 电磁波屏蔽膜以及包含屏蔽膜的线路板的制作方法
JP6409760B2 (ja) * 2014-12-11 2018-10-24 東洋インキScホールディングス株式会社 プリント配線板の製造方法
JP5861790B1 (ja) * 2015-02-25 2016-02-16 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシート、電磁波シールド性配線回路基板および電子機器
JP6432439B2 (ja) * 2015-04-28 2018-12-05 東芝ライテック株式会社 照明装置
JP6568436B2 (ja) * 2015-09-15 2019-08-28 住友電気工業株式会社 電子部品、接着シート及び電子部品の製造方法
JP6187568B2 (ja) * 2015-09-17 2017-08-30 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法
JP6194939B2 (ja) * 2015-09-17 2017-09-13 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールド用積層体、電磁波シールド積層体、電子機器およびその製造方法
KR20190115020A (ko) * 2017-02-13 2019-10-10 타츠타 전선 주식회사 프린트 배선판
CN109892020B (zh) * 2017-02-13 2022-03-04 拓自达电线株式会社 接地构件、屏蔽印制线路板及屏蔽印制线路板的制造方法
JP6946437B2 (ja) * 2017-08-09 2021-10-06 タツタ電線株式会社 接続用フィルム、シールドプリント配線板の製造方法、及び、シールドプリント配線板
JP6566008B2 (ja) * 2017-11-24 2019-08-28 東洋インキScホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
CN110691497B (zh) * 2018-07-06 2024-04-23 广州方邦电子股份有限公司 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法
TWI771595B (zh) * 2018-10-29 2022-07-21 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板
TWI782213B (zh) * 2018-10-29 2022-11-01 日商拓自達電線股份有限公司 電磁波屏蔽膜、屏蔽印刷配線板之製造方法、及屏蔽印刷配線板
JP7254904B2 (ja) 2019-03-19 2023-04-10 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板、シールドプリント配線板の製造方法、及び、接続部材
TW202214050A (zh) * 2020-09-18 2022-04-01 日商拓自達電線股份有限公司 附接地構件之屏蔽印刷配線板及接地構件
CN114325543B (zh) * 2021-11-23 2024-03-22 国能朔黄铁路发展有限责任公司 电流互感器异常监测装置和控制方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002116455A (ja) * 2000-08-01 2002-04-19 Kyodo Printing Co Ltd 液晶表示装置、液晶表示装置の電極基材及び液晶表示装置の製造方法
TW516352B (en) * 2001-07-06 2003-01-01 Advanced Semiconductor Eng Manufacturing method for printed circuit board
JP4843979B2 (ja) * 2004-03-30 2011-12-21 住友ベークライト株式会社 回路基板
JP2009302327A (ja) * 2008-06-13 2009-12-24 Sharp Corp 配線部材の接続構造およびそれを備えた太陽電池モジュールならびにその製造方法
JP5150534B2 (ja) * 2009-03-06 2013-02-20 信越ポリマー株式会社 カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板
JP5308465B2 (ja) * 2011-01-28 2013-10-09 タツタ電線株式会社 シールドプリント配線板

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102625564A (zh) * 2011-01-28 2012-08-01 大自达电线股份有限公司 屏蔽印刷电路板
CN102625564B (zh) * 2011-01-28 2016-05-04 大自达电线股份有限公司 屏蔽印刷电路板
CN102933024A (zh) * 2011-08-11 2013-02-13 大自达电线股份有限公司 印刷电路板及印刷电路板的制造方法
CN102933024B (zh) * 2011-08-11 2017-06-16 大自达电线股份有限公司 印刷电路板及印刷电路板的制造方法
CN104885578A (zh) * 2013-02-26 2015-09-02 大自达电线股份有限公司 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板
CN104885578B (zh) * 2013-02-26 2018-05-04 大自达电线股份有限公司 柔性印制线路板用补强部分、柔性印制线路板及屏蔽印制线路板
CN108132113A (zh) * 2018-01-31 2018-06-08 北京他山科技有限公司 应用多功能层实现电磁屏蔽的传感器、电子皮肤和机器人
CN108738226A (zh) * 2018-05-04 2018-11-02 华显光电技术(惠州)有限公司 柔性电路板结构、背光组件与移动终端
CN108738226B (zh) * 2018-05-04 2020-11-13 华显光电技术(惠州)有限公司 柔性电路板结构、背光组件与移动终端
CN110461086A (zh) * 2019-08-30 2019-11-15 维沃移动通信有限公司 一种电路板、电路板制作方法及终端
CN111312078A (zh) * 2020-03-05 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其侧面邦定方法
CN114286538A (zh) * 2020-09-28 2022-04-05 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法
CN114286538B (zh) * 2020-09-28 2024-03-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有插接手指的多层线路板及其制作方法

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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C53 Correction of patent for invention or patent application
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Morimoto Syohei

Inventor after: Tian Daohong

Inventor after: Kamino Kenji

Inventor before: Shohei Morimoto

Inventor before: Tian Daohong

Inventor before: Kamino Kenji

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Granted publication date: 20111221

Effective date of abandoning: 20160504

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