TWI613956B - 層疊膜和遮罩印刷佈線板 - Google Patents

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Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種能夠獲得良好的嵌入性、加工性並能夠適當地控制轉印膜相對於被轉印層的黏合力的層疊膜。本發明的層疊膜包括轉印膜(6)和被轉印層(7)，轉印膜(6)包括內側樹脂層(62)以及分別在內側樹脂層(62)的一面和另一面層疊的外側樹脂層(63)，並且在這些外側樹脂層(63)的至少一者的外側表面形成有凹凸圖案(61)；被轉印層(7)可剝離地層疊在轉印膜(6)的有凹凸圖案(61)的外側表面，並具有通過凹凸圖案(61)所形成的轉印圖案(71)，其中，內側樹脂層(62)由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成，外側樹脂層(63)由聚對苯二甲酸丁二醇酯形成。

Description

層疊膜和遮罩印刷佈線板
本發明係有關於層疊膜，更詳細地，有關遮罩電子設備等的電磁波的遮罩膜用的層疊膜和遮罩印刷佈線板。
之前可攜式裝置和個人電腦等上就會使用遮罩印刷佈線板。該遮罩印刷佈線板以抑制雜訊或遮罩向外部發射的電磁波為目的而在柔性佈線板等的電路基板上設置有遮罩膜。
通常，上述遮罩印刷佈線板按以下方式製造。首先，對於在離型膜(轉印膜)的單面上隔著離型劑層塗布樹脂而形成覆蓋膜(被轉印層)的層疊膜，在覆蓋膜一側塗布遮罩層而形成遮罩膜。通過在印刷佈線板上黏合遮罩膜並熱壓形成遮罩印刷佈線板，該印刷佈線板具有：形成有接地用佈線圖案和信號用佈線圖案的基底部件以及層疊在基底部件上並且露出一部分接地用佈線圖案的絕緣膜。遮罩膜在其與印刷佈線板的貼合面具有導電性黏合劑層，熱壓時，導電性黏合劑層嵌入到絕緣膜的接地用佈線圖案的露出部分中。由此，接地用佈線圖案與遮罩層電連接，電磁波遮罩機能得以進一步提高。
上述製造工序中所使用的離型膜用途各異，例如專利文獻1、2。
在專利文獻1中，公開了在製造覆銅層疊板時的預浸漬衝 壓工序中所使用的離型膜，該離型膜在聚酯系發泡膜的單面或雙面設置有離型劑層。在專利文獻2中，公開了一種在電路基板的衝壓工序中使用的離型膜，上述離型膜具有壓紋且其壓紋表面粗糙度(Rz：十點平均粗糙度)在衝壓工序前為5μm以上20μm以下，而在衝壓工序後為2μm以上8μm以下。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2002-1726號公報
專利文獻2：日本特開2008-246882號公報
但是，專利文獻1、2的離型膜是在電路基板的衝壓工序中作為緩衝材料使用，因此，由於離型膜相對於被轉印層的可剝離性過高而可能無法得到足夠的黏合力。另外，通常，離型膜是由一層樹脂形成，在有些條件下，離型膜對於要貼合的覆蓋膜的形狀追隨性降低，因此，印刷佈線板中接地用佈線圖案從絕緣膜露出的部分較為狹小時，可能導致導電性黏合劑層無法得到充分的嵌入性。
為解決上述問題，本發明的目的在於提供能夠獲得良好的嵌入性和可加工性並且能夠適當控制轉印膜對於被轉印層的黏合力的層疊膜。
本發明的層疊膜，其特徵在於包括：轉印膜，具 有內側樹脂層以及分別在上述內側樹脂層的一面和另一面層疊的外側樹脂層，並且，在上述外側樹脂層的至少一者的外側表面形成有凹凸圖案；以及被轉印層，可剝離地層疊在上述轉印膜的有上述凹凸圖案的外側表面，並具有通過上述凹凸圖案形成的轉印圖案，其中，上述內側樹脂層由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成，上述外側樹脂層由聚對苯二甲酸丁二醇酯形成。
根據上述構造，在轉印膜中，在由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的內側樹脂層的兩面層疊有由聚對苯二甲酸丁二醇酯形成的外側樹脂層。由此，由於轉印膜相對於被轉印層的形狀變化的追隨性提高，因此能夠獲得良好的嵌入性。另外，通過層疊由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成的內側樹脂層，即使外側樹脂層的外側表面由於溫度變化等因素影響而在面方向上膨脹、收縮的情況下，通過內側樹脂層也能夠減輕外側樹脂層的變形。而且，由於在內側樹脂層的兩面層疊有外側樹脂層，由此能夠使外側樹脂層的外側表面在面方向上膨脹、收縮的力相互抵消，進一步減輕轉印膜的變形。因此，當將具有本發明的層疊膜的遮罩膜黏合在印刷佈線基板並熱壓時，能夠防止由於層疊膜變形而引起的問題。
另外，通過在轉印膜和被轉印層的黏合面上形成凹凸圖案和轉印圖案，使得由於錨固效應提高轉印膜相對於被轉印層的黏合力，能防止浸漬在藥液中等一般後續工序中轉印膜從被轉印層剝離的問題，也能在這樣的工序中防止藥液進入到轉印膜和被轉印層之間。
另外，本發明的層疊膜可以是如下的構造，即， 在上述外側樹脂層形成的上述凹凸圖案的算術平均粗糙度(Ra)為0.2μm~2.5μm。
根據上述構造，能夠使轉印膜對於被轉印層的黏合力最佳化。
另外，本發明的層疊膜可以是如下的構造，即，在上述外側樹脂層形成的上述凹凸圖案的算術平均粗糙度(Ra)的離差為0.50μm以下。
根據上述構造，通過形成為平均粗糙度的離差為0.50μm以下的構造，能夠使轉印膜與被轉印層之間的各部分黏合面的黏合力穩定。
另外，本發明的層疊膜可以構成為：上述轉印膜為通過擠出層壓法將外側樹脂層63層疊在上述內側樹脂層的兩面而成。外側樹脂層上可以形成凹凸，其方法為通過其中至少一者的表面形成有凹凸的兩個輥實施加壓而成。
根據上述構造，通過擠出層壓法在內側樹脂層的兩面上由外側樹脂層層疊而成的層疊體，是利用至少在一個輥面上形成有凹凸的兩個輥加壓而形成。由此，可以減小外側樹脂層的凹凸圖案和通過上述凹凸圖案而成的被轉印層轉印圖案的算術平均粗糙度的離差，從而能夠使轉印膜和被轉印層的黏合力、剝離力穩定。另外，根據上述構造，將上述層疊膜載置在印刷佈線板上並進行加熱、加壓後，轉印膜相對於被轉印層的黏合力顯著下降。由此，將轉印膜從被轉印層剝離的操作變容易。
另外，本發明的層疊膜可以構成為：上述被轉印層可以是，具有導電性黏合劑層、金屬層以及保護層的遮罩膜 中的上述保護層，該金屬層層疊在上述導電性黏合劑層上，該保護層層疊在上述金屬層上。
根據上述構造的轉印膜，由於能夠防止轉印膜變形，因此能夠容易地進行向遮罩膜的層疊。而且，由於轉印膜具有良好的嵌入性，由此，能夠抑制在絕緣膜中露出接地佈線圖案的位置嵌入導電性黏合劑時形成的空隙，從而能夠抑制接地用佈線圖案的導通性能下降。
另外，本發明的層疊膜可以構成為：上述被轉印層可以是，具有導電性黏合劑層和保護層的遮罩膜中的上述保護層，該保護層層疊在上述金屬層上。
根據上述構造，由於能夠防止轉印膜變形，因此能夠容易地進行向遮罩膜的層疊。而且，由於轉印膜具有良好的嵌入性，由此，能夠抑制在絕緣膜中露出接地佈線圖案的位置嵌入導電性黏合劑時產生的空隙，從而能夠抑制接地用佈線圖案的導通性能下降。
本發明的遮罩印刷佈線板，其特徵在於：上述遮罩膜與印刷佈線板黏合。
根據上述構造，能夠獲得這樣的遮罩印刷佈線板，即，在將上述遮罩膜黏合在印刷佈線板上並熱壓時，能夠防止由於上述層疊膜的變形而產生的問題，並且將上述轉印膜從上述保護層剝離的操作易於實施。
1‧‧‧遮罩膜
2‧‧‧基底膜
2a‧‧‧絕緣去除部
3‧‧‧印刷電路
3a‧‧‧信號電路
3b‧‧‧接地電路
3c‧‧‧非絕緣部
4‧‧‧絕緣膜
4a‧‧‧絕緣去除部
5‧‧‧基體膜
6‧‧‧轉印膜
6b‧‧‧離型劑層
7‧‧‧被轉印層
8‧‧‧電磁波遮罩層
8a‧‧‧黏合劑層
8b‧‧‧金屬層
9‧‧‧遮罩膜主體
10‧‧‧遮罩膜
21‧‧‧內側樹脂層用輥
22‧‧‧膜擠壓機
23‧‧‧壓紋輥
24‧‧‧流延輥
25‧‧‧轉印膜用輥
61‧‧‧凹凸圖案
61a‧‧‧凸部
61b‧‧‧凹部
71‧‧‧轉印圖案
71a‧‧‧頂部
71b‧‧‧底部
100‧‧‧遮罩柔性印刷佈線板
101‧‧‧遮罩柔性印刷佈線板
圖1是本實施形態的層疊膜的說明圖。
圖2是表示本實施形態的轉印膜的製造方法的說明圖。
圖3是表示對遮罩印刷佈線板的接地電路嵌入導電性黏合劑的說明圖，該遮罩印刷佈線板使用了本實施形態的層疊膜。
圖4是表示對遮罩印刷佈線板的接地電路嵌入導電性黏合劑的說明圖，該遮罩印刷佈線板使用了本實施形態的層疊膜。
圖5是表示將本實施形態的轉印膜剝離後的狀態下遮罩印刷佈線板的說明圖。
圖6是表示實施例的遮罩柔性印刷佈線板的說明圖。
圖7是剝離強度的評價試驗的試驗方法說明圖。
下面，參考附圖說明本發明的優選實施形態。
圖1表示的層疊膜1包括：轉印膜6，具有內側樹脂層62以及分別在上述內側樹脂層62的一面和另一面層疊的外側樹脂層63，並且，在上述外側樹脂層63的至少一者的外側表面形成有凹凸圖案61；以及被轉印層7，可剝離地層疊在上述轉印膜6的有上述凹凸圖案61的外側表面，並具有通過上述凹凸圖案61形成的轉印圖案71。另外，在本實施方案中，隔著塗布離型劑所形成的離型劑層6b層疊轉印膜6和被轉印層7。
內側樹脂層和外側樹脂層可以通過黏合劑黏合，也可以不使用黏合劑而通過熱熔接等層疊。在通過熱熔接層疊時，能夠通過擠出層壓法容易地製造內側樹脂層和外側樹脂層之間良好密合的層疊膜。另外，2個外側樹脂層優選具有相同的層厚，但是並不限於此。
(轉印膜6)
如圖1所示，轉印膜6在內側樹脂層62的一面和另一面分別層疊有外側樹脂層63、63。在本實施形態中，內側樹脂層62由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)樹脂形成，外側樹脂層63、63均由PBT(聚對苯二甲酸丁二醇酯)樹脂形成。這裡，表1表示PBT樹脂和PET樹脂的一般物性和特性的比較。
Figure TWI613956BD00001
如表1所示，可知PBT樹脂和PET樹脂是物理性質、成層特性、機械性質非常相似的材料。
因此，通過由PET樹脂形成內側樹脂層62，由PBT樹脂形成外側樹脂層63、63，使得例如即使在轉印膜6發生溫度變化時外側樹脂層63也同樣地收縮、膨脹，能夠防止捲曲等變形。而且，由於外側樹脂層63由PBT樹脂形成，因此在被施加壓力等時易於變化形狀。即，外側樹脂層63易於追隨層疊的被轉印層的形狀變化，能夠獲得良好的嵌入性。
另外，將內側樹脂層62和外側樹脂層63的樹脂 結晶化並使用，能夠使熱收縮率減小從而減小轉印膜6的變形。
優選地，內側樹脂層62的材料採用PET樹脂，外側樹脂層63的材料採用PBT樹脂，但是並不限於此。除此之外，例如，可以列舉聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、尼龍、聚碳酸酯、聚甲基戊烯作為外側樹脂層63的材料；可以列舉聚丙烯、聚甲基戊烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醯亞胺作為內側樹脂層62的材料。內側樹脂層62的層厚下限值優選為6μm，更優選為8μm，進一步優選為25μm。另外上限值優選為50μm，更優選為38μm。外側樹脂層63的層厚下限值優選為6μm，更優選為8μm。另外上限值優選為30μm，更優選為20μm，進一步優選為12μm。
另外，如圖1所示，在外側樹脂層63與被轉印層7層疊的層疊面上，其整個面形成有由多個凹凸形狀構成的凹凸圖案61(凸部61a、凹部61b)。
(轉印膜6：製造方法)
下面，說明轉印膜6的製造方法。轉印膜6通過擠出層壓法在內側樹脂層62的兩面上層疊有外側樹脂層63而成，並且通過使用其中至少一者的表面形成有凹凸的兩個輥予以加壓而成。
具體而言，首先，通過設定溫度為280℃-290℃的擠壓機(擠出寬度1300mm)擠壓PET樹脂將內側樹脂層62形成膜狀，並卷取在輥上。然後，如圖2所示，卷取有PET樹脂的內側樹脂層用輥21供料，將形成膜狀的內側樹脂層62向壓紋輥23和流延輥(casting roll)24之間供應，該壓紋輥23的算術 平均粗糙度為0.2μm-2.5μm。另一方面，通過設定溫度為220℃-260℃的2台膜擠壓機22、22(有效擠出寬度1300mm)擠壓PBT，並且將擠出的膜狀外側樹脂層63、63向壓紋輥23和流延輥24之間供應，以使得該外側樹脂層63、63分別層疊在內側樹脂層62的一面和另一面上。在壓紋輥23和流延輥24之間對內側樹脂層62與外側樹脂層63、63的層疊體加壓，並且在層疊在壓紋輥23側的外側樹脂層63的外表面形成有算術平均粗糙度為0.2μm-2.5μm的凹凸圖案61。這樣，形成在內側樹脂層62(PET樹脂)的兩面上層壓了外側樹脂層63、63(PBT)的轉印膜6，並且能夠在轉印膜6上形成凹凸圖案61。將如上述形成的轉印膜6卷取在轉印膜用輥25上予以保管等。也可以用1台膜擠壓機22一層一層地層疊外側樹脂層63。
另外，在圖2中，省略了冷卻用輥等，可以適當對擠出後的樹脂進行冷卻以及對膜狀樹脂的端部進行成形。
另外，上述製造方法可以根據材料、設計等因素予以適當改變。
凹凸圖形61優選地形成在外側樹脂層63的外側整個表面，但並不限於此。另外，不限定凹凸圖案61的樣式，例如，可以是重複預定圖案所形成的圖案，也可以是隨機形成凹凸的圖案。另外，在2層外側樹脂層63、63形成凹凸圖案61時，也可以使用2個壓紋輥23進行層壓加工。
另外，對於形成凹凸圖案，為了減小生產批量的凹凸形狀的離差，比起噴砂加工、化學毛面塗布，優選使用壓紋加工，該壓紋加工通過在壓紋輥上形成的凹凸形狀能夠連續形成預 定的形狀。另外，將使用經過壓紋加工的轉印膜的遮罩膜載置在印刷佈線板上並進行加熱、加壓製作遮罩印刷佈線板時，轉印膜相對於被轉印層的黏合力大幅下降。由此，將轉印膜從被轉印層剝離的操作變容易。
(被轉印層7)
如圖3所示，在本實施形態中，被轉印層7為，具有導電性黏合劑層8a、層疊在上述導電性黏合劑層8a上的金屬層8b以及層疊在上述金屬層8b上的保護層之遮罩膜的保護層。即，被轉印層7是由覆蓋膜和絕緣樹脂的塗布層構成的保護層。
可以列舉聚酯、聚苯並咪唑、芳綸、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚(PPS)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等作為構成覆蓋膜的材料。
當對耐熱性不太要求時，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性時，優選使用聚苯硫醚膜，在進一步要求耐熱性時優選使用芳綸膜或聚醯亞胺膜。
絕緣樹脂只要是具有絕緣性的樹脂即可，例如，可以列舉熱固化性樹脂或紫外線固化性樹脂。作為熱固化性樹脂，例如，可以列舉苯酚樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、矽樹脂、丙烯酸改性矽樹脂等。作為紫外線固化性樹脂，例如，可以列舉環氧丙烯酸酯樹脂、聚酯丙烯酸酯樹脂及其甲基丙烯酸酯改性品。另外，作為固化方式，只要能夠使材料固化即可，例如，可以為熱固化、紫外線固化、電子射線固化等任何一種方式。
另外，從防止由於外側樹脂層63為無色透明而導致忘記 剝離的觀點來看，優選通過在熔融樹脂時添加顏料(例如白色等)進行著色。
另外，被轉印層7的厚度下限優選為1μm，更優選為3μm，進一步優選為5μm。另外，被轉印層7的厚度上限優選為15μm，更優選為10μm，進一步優選為7μm。另外，被轉印層並不限於遮罩膜的保護層，也能夠用於覆蓋膜、防眩膜等膜。
另外，被轉印層7不限於單層構造，也可以是多層構造。例如，可以是依次塗布由耐磨損性、抗黏連性優良的樹脂所構成之轉印膜6側的硬質層和由緩衝性優良的樹脂所構成之軟質層所形成的雙層結構。
在本實施形態中，被轉印層7是在轉印膜6的一面(外側樹脂層63的有凹凸圖案61的面)上塗布離型劑層6b後，通過塗布用於被轉印層7的樹脂而形成的。由此，在被轉印層7可剝離地層疊在轉印膜6的狀態下，轉印膜6的凹凸圖案61被轉印到被轉印層7而形成轉印圖案71(頂部71a、底部71b)。即，通過凹凸圖案61的凸部61a形成轉印圖案71的底部71b，通過凹凸圖案61的凹部61b形成轉印圖案71的頂部71a(參考圖1)。
更具體地說明，在被轉印層7可剝離地層疊在轉印膜6的狀態下，凹凸圖案61的凸部61a與轉印圖案71的底部71b卡合，凹凸圖案61的凹部61b與轉印圖案71的頂部71a卡合。 其結果，由於錨固效應提高轉印膜6相對於被轉印層7的黏合力，能夠防止在浸漬藥液等通常後續工序中轉印膜6從被轉印層7剝離，從而能夠防止在這樣的工序中藥液進入到轉印膜6 和被轉印層7之間。
另外，在轉印膜6被剝離後，被轉印層7的設置有轉印圖案71的表面的算術平均粗糙度優選為0.2μm-2.5μm，進一步優選為0.5μm-1.7μm。當小於0.2μm時，轉印膜相對於被轉印層的黏合力變得過小，在浸漬藥液等通常後續工序中，轉印膜可能從被轉印層剝離。當大於2.5μm時，將轉印膜從被轉印層剝離時，由於過大的黏合力，有時被轉印層本身破損。而且，也可以是以下構造，即，在轉印膜6被剝離後，被轉印層7的設置有轉印圖案71的表面的算術平均粗糙度的離差為0.50μm以下。通過將算術平均粗糙度的離差設定在0.50μm以下，能夠使轉印膜6和被轉印層7的黏合面的各部分中的黏合力穩定。
另外，在轉印膜6的一面上層疊被轉印膜7的方法優選為塗布，但是也可以使用層壓、擠出、浸漬等作為塗布以外的層形成法。
(離型劑層6b)
只要轉印膜6相對被轉印層7為具有剝離性的層，則離型劑層6b沒有特別的限定，例如可以使用矽類或非矽類的離型劑。另外，離型劑層6b的厚度最大值優選地小於轉印膜6中的凹凸圖案61的高度。當對具有凹凸的轉印膜6塗布離型劑時，離型劑積存在凹凸圖案61中的各凹部，離型劑自然地分散在轉印膜6上。即，在層疊被轉印層7的過程中離型劑能夠處於自然地分散且大致均勻地配置在轉印膜6的表面的狀態。 由此，能夠將轉印膜6相對於被轉印層7的黏合性控制在從被轉印層7剝離轉印膜6時被轉印層7本身不會由於過大的黏合 力而破損的程度。這樣，由於能夠適當地控制轉印膜6相對於被轉印層7的黏合力，因此能夠防止以過大的黏合力或過小的黏合力黏合轉印膜時所產生的問題。
另外，從被轉印層7剝離轉印膜6時轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度優選在加熱、加壓前的狀態下為1N/50mm-20N/50mm。如果剝離強度值小於1N/50mm，則當遮罩膜10浸漬在藥液中時轉印膜6會從被轉印層7上剝離，另一方面，如果剝離強度的值大於20N/50mm，則離型膜(轉印膜6)相對於被轉印層7的黏合力過強，在將轉印膜6剝離時甚至會連被轉印層7一起剝離致使保護層破損。另外，在為了將遮罩膜黏合到印刷佈線板上而進行熱壓後，轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度優選為0.2N/50mm-3.0N/50mm，進一步優選為0.2N/50mm-1.0N/50mm。如果剝離強度值小於0.2N/50mm，則熱壓後有時轉印膜6會從被轉印層7上自然地剝離，另一方面，如果剝離強度值大於3N/50mm，則由人或製造裝置將轉印膜從被轉印層剝離時的可操作性變差。
另外，在本實施形態中，轉印膜6和被轉印層7層疊在一起並且該二者之間間隔著離型劑層6b，但是，本發明並不限於此，也可以隔著具有離型性的樹脂進行層疊，或者，也可以不隔著離型劑進行層疊。如果上述二者為不隔著具有離型性的樹脂或離型劑進行層疊的結構，那麼，可以由其中添加有離型劑的材料形成任一外側樹脂層。
這裡，加熱、加壓前的狀態下的轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度按以下方式測量。具體而言，如圖7所 示，在熱壓前(加熱、加壓前)的遮罩膜10的導電性黏合劑層8a的表面上貼上雙面膠帶，將該雙面膠帶的單面張貼在試驗機(PALMEK制PFT-50S剝離強度測試儀)底座上以固定遮罩膜10。然後，將遮罩膜10的轉印膜6的端部設置在試驗機的卡盤(省略圖示)上，測量轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度。這裡，如圖7所示，作為剝離條件，剝離角度設定為170°，設定由卡盤產生的轉印膜6的剝離速度為1000mm/min。而且，進行5次試驗，將各次所得的剝離強度值的最大值和最小值作為剝離強度的值進行計算。
(遮罩柔性印刷佈線板100)
圖3是表示在基體膜5上載置遮罩膜10後用壓力機等在層方向上加熱並加壓的狀態的說明圖。其中，基體膜5構成為：包括基底膜2、印刷電路3和絕緣膜4，印刷電路3由信號電路3a和接地電路3b組成並形成在基底膜2上，印刷電路3除去其中接地電路3b的至少一部分(非絕緣部)3c後由絕緣膜4予以覆蓋。
這裡，基底膜2和印刷電路3之間可以用黏合劑黏合，也可以不使用黏合劑而與所謂的無黏合劑型覆銅層疊板接合。另外，絕緣膜4既可以使用黏合劑黏合柔性絕緣膜，也可以通過感光性絕緣樹脂的塗布、乾燥、曝光、顯影、熱處理等一系列方法形成。另外，基體膜5可以通過適當選擇下述結構予以實施，即：只在基底膜的單面具有印刷電路的單面型FPC、在基底膜的雙面具有印刷電路的雙面型FPC、將上述FPC(柔性印刷佈線板)多層層疊而成的多層型FPC、具有多層部 件搭載部和電纜部的“
Figure TWI613956BD00002
”(日本國註冊商標)、構成多層部的材料為硬質材料的剛撓性基板、或者用於帶載封裝的TAB帶等。
遮罩膜10具有轉印膜6和遮罩膜主體9。遮罩膜主體9具有被轉印層7和黏合劑層8a，被轉印層7通過在轉印膜6上塗布而形成，上述黏合劑層8a隔著金屬層8b設置在被轉印層7與轉印膜6所接觸的面相反一側的面上。這裡，由導電性黏合劑構成的黏合劑層8a和金屬層8b形成電磁波遮罩層8。在該電磁波遮罩層8中，當對通過加熱變軟的黏合劑層8a加壓時，黏合劑如箭頭所示流入絕緣去除部4a，與接地電路導通(參考圖3)。這樣，在本實施形態中，基體膜5(印刷佈線板)的接地電路3b與導電性黏合劑層8a連接，但是本發明並不限定於此，導電性黏合劑層不一定需要與印刷佈線板的地線連接。
當黏合劑層8a發生上述變形時，如圖4所示，在追隨黏合劑層8a變形的方向上對金屬層8b施力，從而導致金屬層8b變形。然後，按被轉印層7、有凹凸圖案61的外側樹脂層63、內側樹脂層62、最外層的外側樹脂層63的順序在相同方向施力而產生變形。這時，由於被轉印層7和外側樹脂層63黏合，因此起因於被轉印層7變形所產生的力良好地向外側樹脂層63傳遞。另外，由於外側樹脂層63由聚對苯二甲酸丁二醇酯形成，內側樹脂層62由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成，因此對於被轉印層7的變形，外側樹脂層63能夠呈現良好的追隨性。由此，由於轉印膜6和由被轉印層7構成的整個層疊 體能夠追隨黏合劑層8a的變形，因此，不會妨礙黏合劑層8a朝絕緣去除部4a流動的方向上的變形。即，通過使用轉印膜6和被轉印層7，能夠防止在絕緣去除部4a產生與黏合劑層8a的空隙，並能夠提高嵌入性。
而且，黏合劑層8a與接地電路3b的非絕緣部3c和絕緣膜4充分黏合形成遮罩柔性印刷佈線板100後，當將遮罩膜10的轉印膜6和離型劑層6b(參考圖1)一起剝離時，得到圖5所示的在被轉印層7的表面設置有轉印圖案71的遮罩FPC101。
構成基底膜2和絕緣膜4的材料，例如，可以列舉聚酯、聚苯並咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚苯硫醚(PPS)、環氧樹脂等樹脂。當對耐熱性不太要求時，優選使用廉價的聚酯膜，在要求耐燃性時，可以使用聚苯硫醚膜，在進一步要求耐熱性時優選使用聚醯亞胺膜。
黏合劑層8a作為黏合性樹脂由聚苯乙烯類、醋酸乙烯類、聚酯類、聚乙烯類、聚丙烯類、聚醯胺類、橡膠類以及丙烯類等熱塑性樹脂、或者苯酚類、環氧類、尿烷類、三聚氰胺類、醇酸類等熱固性樹脂構成。另外，也可以使用在這些黏合性樹脂中混入金屬、碳等導電性填料而具有導電性的導電性黏合劑。這樣，通過使用導電性黏合劑能夠可靠地將接地電路3b和金屬層8b電連接。另外，作為導電性黏合劑也可以使用減少導電性填料含量的各向異性導電性黏合劑。這樣，作為導電性黏合劑使用各向異性導電性黏合劑時，與各向同性導電性黏合劑相比更容易形成薄的膜，由於導電性填料含量少，因 此能夠製成柔性優良的遮罩膜。另外，也可以使用各向同性導電性黏合劑作為導電性黏合劑。這樣，當使用各向同性導電性黏合劑作為導電性黏合劑時，只設置由各向同性導電性黏合劑形成的導電性黏合劑層，除了能讓對接地電路3b等的接地連接成為可能外，並可具有電磁波遮罩效果。另外，當對耐熱性沒有特別要求時，優選使用不受保管條件等制約的聚酯類的熱塑性樹脂，而在要求耐熱性或要求更優良的柔性時，優選使用形成電磁波遮罩層8後可靠性高的環氧類熱固化性樹脂。另外，黏合劑層8a也可以使用在常溫下具有黏合性的導電性黏合劑。
另外，在上述實施形態中，作為電磁波遮罩層8使用金屬層8b和黏合劑層8a，但是，如上所述在使用各向同性導電性黏合劑作為黏合劑層8a時，也可以為省略金屬層8b的結構。
作為導電性填料可以使用碳、銀、銅、鎳、焊錫、鋁、在銅粉上鍍銀的銀覆銅填料、以及在樹脂球或玻璃球等上鍍金屬後的填料、或這些填料的混合物。由於銀的價格高，銅在耐熱可靠性方面不足、鋁在耐濕可靠性方面不足，並且焊錫難以獲得足夠的導電性，因此優選地使用比較廉價且具有優良的導電性的並且可靠性高的銀覆銅填料或者鎳。
金屬填料等導電性填料對黏合性樹脂的配合比例也受填料的形狀等影響，在使用銀覆銅填料時，相對於黏合性樹脂100重量份，優選使用10-400重量份的銀覆銅填料，更優選使用20-150重量份的銀覆銅填料。當超過400重量份時， 對接地電路(銅箔)3b的黏合性降低，遮罩FPC101的柔性變差。另外，當小於10重量份時導電性顯著降低。另外，在使用鎳填料時，相對於黏合性樹脂100重量份，優選使用40-400重量份的鎳填料，更優選地使用100-350重量份的鎳填料。當超過400重量份時，對接地電路(銅箔)3b的黏合性降低，遮罩FPC101的柔性變差。另外，當小於40重量份時導電性顯著降低。金屬填料等導電性填料的形狀可以是球狀、針狀、纖維狀、薄片狀或樹枝狀中的任一種形狀。
如前所述，當混合了金屬填料等導電性填料時，僅增加了這些填料的厚度，即為20±5μm左右。另外，當不混合導電性填料時，黏合劑層8a的厚度是1μm-10μm。因此，能夠降低電磁波遮罩層8的厚度，並能夠製成薄的遮罩FPC101。
作為形成金屬層8b的金屬材料可以列舉鋁、銅、銀、金等。也可以根據所要求的遮罩特性適當地選擇金屬材料，但是由於銅存在與空氣接觸時容易氧化的問題，金的價格昂貴，優選使用廉價的鋁或可靠性高的銀。根據所要求的遮罩特性和柔性適當地選擇膜厚，但是一般優選設定膜厚為0.01μm-1.0μm。當膜厚小於0.01μm時遮罩效果不充分，反之，當膜厚超過1.0μm時柔性變差。作為金屬層8b的形成方法有真空蒸鍍、濺射、CVD法、MO(金屬有機物)以及鍍覆等，但是如果考慮批量生產性則優選使用真空蒸鍍，能夠得到廉價且穩定的金屬膜。另外，金屬層不限於金屬膜，也可以使用金屬箔。使用金屬箔時金屬箔的厚度下限優選為2μm，更優選為6μm。另外，金屬箔的厚度上限優選為18μm，更優選為12μm。
以上說明了本發明的實施形態，但是只不過是舉例說明了具體例子，並不特別限定本發明，可以適當地對具體構造進行設計變更。另外，發明的實施形態中所記載的作用和效果只是列舉了由本發明得出的最適當的作用和效果，由本發明得出的作用和效果不限定於本發明的實施形態中記載的內容。
[實施例]
下面，使用本實施形態的層疊膜的實施例和比較例具體地說明本發明。
使用如圖1表示的構造，即，具有轉印膜6、及遮罩膜主體9的遮罩膜10作為實施例，該遮罩膜主體9具有層疊在外側樹脂層63的一者上的被轉印層7。
實施例所用的轉印膜6採用通過擠出層壓法加工而成的膜，其層厚為總計57±3μm。另外，凹凸圖案61的算術平均粗糙度Ra為0.35μm。另外，轉印膜6的抗拉強度TD(橫方向)或MD(豎方向)均為220-225MPa。另外，轉印膜6採用如下述之物：經過170℃×10分鐘的熱處理後，其收縮率試驗結果：TD為0%，MD為0.7%。
具體上，說明實施例中使用的轉印膜6的製造方法。外側樹脂層63、63使用WinTechPolymer公司製造的PBT樹脂(商品名稱：“
Figure TWI613956BD00003
(日本國註冊商標)”)。內側樹脂層62使用Unitika公司製造的層厚為25μm的PET樹脂(商品名稱：“
Figure TWI613956BD00004
(日本國註冊商標)”)。
首先，如圖2所示，卷取在內側樹脂層用輥21的上述雙 軸拉伸PET膜被導向轉印膜用輥25。另一方面，將上述PET樹脂投入任一台膜擠壓機22、22，在設定溫度為235±5℃的擠壓機中被熔融混煉。然後，將PBT樹脂從膜擠壓機22、22的T台(平坦的擠出口)(有效擠出寬度1300mm)擠出到上述PET樹脂的兩面，並使樹脂厚度約為16±3μm。
這樣，用旋轉的壓紋輥23和流延輥24接收轉印膜6而形成膜，該轉印膜6通過將PBT樹脂擠出到PET樹脂的兩面上而成。這時，將壓紋輥23和流延輥24的溫度調節到130±3℃。 另外，設定壓紋輥23和流延輥24的輥直徑為500mm，圓周速度為20m/分鐘。形成膜後的轉印膜6以10℃/秒的速度慢慢冷卻並從非晶性向結晶性轉變後，由轉印膜用輥25卷取。
將按上述製造的轉印膜6成形為寬度1200mm的材料作為實施例的轉印膜。
另外，比較例使用寬度1200mm之經過噴砂加工且層厚為50μm的PET膜作為轉印膜。
如圖6所示，對上述實施例和比較例的轉印膜206隔著約0.6μm的離型劑層(未圖示)層疊遮罩膜主體209來製造遮罩膜210，該遮罩膜主體209由層厚為5-7μm的被轉印層207、層厚約為0.1μm的金屬薄膜、即，金屬層208b、以及層厚約為16μm的導電性黏合劑層208a構成。
另外，被轉印層207在通過轉印膜206轉印轉印圖案的一側設置有透明的樹脂層，且使用具有在該透明樹脂層上層疊黑色樹脂層的雙層結構。
(實施例的轉印膜的評價)
在本製造工序中，實施例的轉印膜上不產生捲曲和收縮因此操作性良好。另外，由於在轉印膜的一面(外側樹脂層)上形成有凹凸圖案(經過毛面加工)，因此轉印膜的滑動性良好，能夠使塗卷的完成狀態更為良好。
(嵌入性的評價)
如圖6所示，基體膜205的構造為，在層厚為25μm的聚醯亞胺制基底膜202上，隔著足夠的間隔層疊2個層厚為55μm的銅箔印刷電路203，各個印刷電路203上層疊有層厚為50μm的聚醯亞胺制絕緣膜204。另外，足夠的間隔是指下述程度的間隔，即，在對遮罩膜210熱壓時，即使導電性黏合劑層208a流入該間隙213，導電性黏合劑層208a也不會到達印刷電路203。另外，各絕緣膜204形成有絕緣去除部(貫通孔)204a以使得各個印刷電路203的一部分露出。在該絕緣去除部204a的直徑為0.5mm、0.8mm以及1.0mm的情況下，對實施例和比較例的遮罩膜進行熱壓後，對2例印刷電路203之間的電阻值各測量3次，其結果如表2所示。
Figure TWI613956BD00005
如表2所示，實施例中，無論絕緣去除部204a的 直徑為哪一個值，都比比較例的連接電阻值要低，且印刷電路間易於導通。即，可知實施例通過使與比較例相比更多的導電性黏合劑層208a流入絕緣去除部204a而到達印刷電路203使得電阻值降低，能夠獲得良好的嵌入性。
(表面粗糙度的評價)
使用圖6表示的實施例、比較例的遮罩膜210。分別使用長200mm、寬50mm的長方形試驗片。
使用超深度形狀測量顯微鏡VX-8550(KEYENCE)測量了實施例中的表面粗糙度(Ra(μm))。測量條件以JIS B0601(1994)為依據，20倍物鏡，厚度方向的測量間距為0.2μm。
具體而言，將遮罩膜210卷取在卷盤上後，從流動方向(MD方向)的3部分(開始部、1000m處(中間部)、2000m處(最後部))分別選取5片試驗片(n=5)(共計15片試驗片)，使用超深度形狀測量顯微鏡VX-8550(KEYENCE)測量了實施例中的表面粗糙度(Ra)。得到上述流動方向的各部分中的5片試驗片的平均值、最大值、最小值作為測量值。另外，將上述15片實驗片的最大值與最小值之差作為算術平均粗糙度的離差。結果如表3所示。
Figure TWI613956BD00006
實施例的算術平均粗糙度的離差(0.38μm、0.31μm、0.35μm)大大小於比較例(0.85μm、0.73μm、0.73μm)。 其理由是，在使用壓紋輥的加工中，在輥上形成有凹凸圖案，由於該凹凸圖案反復形成在轉印膜6的外側樹脂層63，因此可實現規律的凹凸圖案。因此，與使用噴砂加工的比較例相比，實施例能夠使轉印膜6與被轉印層7之間的各部分黏合面的黏合力、剝離力穩定。
(加熱前的剝離性評價)
按以下方法測量在熱壓前的狀態下轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度。具體而言，從圖6表示的比較例和實施例的遮罩膜210裁取寬50mm×長200mm的試驗片為樣本，將該試驗片作為遮罩膜10，如圖7所示，在遮罩膜10的導電性黏合劑層8a的表面上貼上雙面膠帶，將該雙面膠帶的單面張貼在試驗機(PALMEK制PFT-50S剝離強度測試儀)底座上並固定遮罩膜10。然後，將遮罩膜10的轉印膜6的端部設置在試驗機的卡盤上，測量轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度。 這裡，如圖7所示，作為剝離條件，剝離角度設定為170°，設定由卡盤產生的轉印膜6的剝離速度為1000mm/min。而且，分別對比較例和實施例進行5次試驗，對各次試驗計算出最大值和最小值。結果如表4所示。
另外，剝離性的評價標準如下所述。具體而言，在熱壓前，確認浸漬在藥液中時轉印膜的脫離情況(無脫落：○，有脫落：×)。另外，在熱壓前，確認從被轉印層7剝離轉印膜6後被轉印層7上是否有破損(無破損：○，有破損：×)。另外， 在熱壓後，確認轉印膜6上是否有破損(無破損：○，有破損：×)。另外，確認熱壓後從被轉印層7剝離轉印膜6時的操作性(良好：◎，普通：○，差：×)。
Figure TWI613956BD00007
(加熱後的剝離性評價)
另一方面，按以下方式測量在熱壓後的狀態下轉印膜6相對於被轉印層7的剝離強度。使用熱壓機將比較例和實施例的遮罩膜210的導電性黏合劑層208a的表面熱壓接在具有聚醯亞胺表面和銅箔表面的覆銅層疊板的聚醯亞胺表面側。作為此時熱壓機中的熱壓接條件優選設定壓力為2-5MPa、溫度為140-180℃、時間為3-60分鐘。在本次測量中，以170℃作為設定溫度，通過在0.5MPa下載重60秒，之後，在3MPa下載重180秒進行熱壓接。
然後，在熱壓接了遮罩膜210後的覆銅層疊板的銅箔表面側黏貼雙面膠帶，如圖7所示，將該雙面膠帶的單面張貼在試驗機台(PALMEK制PFT-50S剝離強度測試儀)上並固定遮罩膜210。之後以上述熱壓前的剝離強度測量所說明過的試驗方法相同的方式計算剝離強度值。
如表4所示，在熱壓後的狀態下，5次剝離實驗中實施例的最大值、最小值分別為0.88N/50mm和0.29N/50mm，而比較例的最大值、最小值分別為2.94N/50mm和1.37N/50mm，實施例比比較例的離差小。由此，在熱壓後，從被轉印層剝離轉印膜時的可操作性良好。
另外，如表4所示，當比較實施例和比較例的剝離力時，在熱壓前，實施例和比較例之間沒有很大差別(實施例熱壓前：最大值為5.34N/50mm，最小值為3.78N/50mm；比較例熱壓前：最大值為5.88N/50mm，最小值為3.92N/50mm)，但是在熱壓後，與比較例相比，實施例的剝離力顯著減小(實施例 熱壓後：最大值為0.88N/50mm，最小值為0.29N/50mm；比較例熱壓後：最大值為2.94N/50mm，最小值為1.37N/50mm)。 具體而言，當著眼於剝離力的最大值時，比較例在熱壓後剝離力下降為約原來的1/2，與此相對，實施例下降為約原來的1/6。由此，在熱壓前，實施例中轉印膜相對於被轉印層的黏合力高，能夠防止在浸漬藥液等通常後續工序中轉印膜剝離，而熱壓後使黏合力顯著降低，能夠使剝離轉印膜時的可操作性提高。
1‧‧‧遮罩膜
6‧‧‧轉印膜
6b‧‧‧離型劑層
7‧‧‧被轉印層
61‧‧‧凹凸圖案
61a‧‧‧凸部
61b‧‧‧凹部
62‧‧‧內側樹脂層
63‧‧‧外側樹脂層
71‧‧‧轉印圖案
71a‧‧‧頂部
71b‧‧‧底部

Claims (8)

  1. 一種層疊膜，其特徵在於包括：轉印膜，具有結晶化的內側樹脂層以及分別在上述內側樹脂層的一面和另一面層疊的結晶化的外側樹脂層，並且，在上述外側樹脂層的至少一者的外側表面形成有凹凸圖案；以及被轉印層，可剝離地層疊在上述轉印膜的上述凹凸圖案的外側表面，並具有通過上述凹凸圖案形成的轉印圖案，其中，上述內側樹脂層由聚對苯二甲酸乙二醇酯形成，上述外側樹脂層由聚對苯二甲酸丁二醇酯形成。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的層疊膜，其中，在上述外側樹脂層形成的上述凹凸圖案的算術平均粗糙度為0.2μm~2.5μm。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的層疊膜，其中，在上述外側樹脂層形成的上述凹凸圖案的算術平均粗糙度的離差為0.50μm以下。
  4. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的層疊膜，其中，上述轉印膜通過擠出層壓法將上述外側樹脂層層疊於上述內側樹脂層的兩面而成，並且，通過其中至少一者的表面形成有凹凸的兩個輥實施加壓而成。
  5. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的層疊膜，其中，上述被轉印層是具有導電性黏合劑層、金屬層以及保護層的遮罩膜的上述保護層，上述金屬層層疊在上述導電性黏合劑層上，上述保護層層疊在上述金屬層上。
  6. 根據申請專利範圍第1至3項中任一項所述的層疊膜，其中，上述被轉印層是具有導電性黏合劑層和保護層的遮罩膜中的上述保護層，上述保護層層疊在上述導電性黏合劑層上。
  7. 一種遮罩印刷佈線板，其特徵在於：申請專利範圍第5項所述的遮罩膜與印刷佈線板黏合。
  8. 一種遮罩印刷佈線板，其特徵在於：申請專利範圍第6項所述的遮罩膜與印刷佈線板黏合。
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