KR20180031488A - 미러반사필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성되는 박막 반사층; 상기 박막 반사층 상에 형성되는 하드 코팅층; 및 상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 형성되며 방열 기능을 가지는 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러반사필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

미러반사필름 및 이의 제조방법{MIRROR-REFLECTING FILM AND PREPARING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 열전도, 내열 및 반사 기능을 갖는 미러반사필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성되는 박막 반사층; 상기 박막 반사층 상에 형성되는 하드 코팅층; 및 상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 형성되며 방열 기능을 가지는 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러반사필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 들어 기술이 발달함에 따라 전자제품의 경우는 소형화, 박막화, 고밀도화, 고굴곡화 추세가 더욱 가속화되고 있으며, 이에 따라 보다 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)의 필요성이 증대되었으며, 이러한 시장의 요구에 따라, 소형화와 고밀도화가 가능하고 반복적인 굴곡성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)이 개발되었다.

이러한 연성 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 일반적으로 고내열성과 고굴곡성을 가진 폴리이미드(polyimde)와 같은 절연성 기재 필름의 양면 혹은 단면에 동박층을 형성한 연성 동장적층판(FCCL)에 드라이 필름(dry film)을 라미네이팅(laminating)한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로 패턴을 형성한 다음, 외측에 커버레이 필름(coverlay film)을 가접하고 핫프레스를 이용하여 접착하는 방식을 취하고 있으며, 이 외에 연성 회로기판의 제조방법들이 다양하게 개시되어 있는데, 예를 들어 대한민국 특허출원 제2003-0017707호는 다층 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 대한 것으로, 필요한 모든 층의 회로를 단면 자재를 사용하여 단면 공정을 통해 먼저 형성하고 내층 회로는 커버레이 필름 접착 공정을 거친 후 층간 접착 시트로 한꺼번에 결합하여 한번에 적층하고 드라이 필름 라미네이트 공정, 노광 공정, 도금 공정, 소프트 에칭 공정 등을 이용하여 선택적으로 전기 도금을 실시함으로써 제조공정을 간략화한 방법을 개시하고 있으며, 대한민국 특허출원 제2005-0003765호는 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법 및 장치라는 명칭으로, 연성인쇄기판을 제작하는 과정에서 동박판을 이용한 롤투롤 방식으로 노광, 현상, 에칭, 박리 공정을 거쳐 회로패턴이 형성되어진 동박회로판에 커버레이를 가접시킴에 있어, 높이를 달리하는 각각의 코일러에 롤상태의 동박회로판과 커버레이를 각각 로딩시키는 로딩단계; 상기 각 코일러로 부터 일정속도로 이송되는 동박회로판과 커버레이를 고온의 핫롤러를 통과시켜 밀착시키는 라미네이팅 단계; 상기 밀착상태로 이송되는 경로중에서 일정 텐션을 유지시키는 텐션유지 단계; 상기 이송 경로상에서 커버레이가 밀착된 동박기판의 수평상태를 유지토록 제어하는 수평정렬 유지단계; 상기 수평상태가 유지되는 가운데서 이송되는 동박회로판의 센싱마크를 카메라로 인식하여 기판을 일정 크기로 절단하는 커팅단계; 상기 커팅이 이루어진 커버레이 가접 회로기판을 진공흡착하여 순차적으로 적층 보관하는 언로딩 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층형 연성인쇄기판의 커버레이 라미네이팅 방법을 개시하고 있다.

상기한 바와 같이 연성회로기판의 구성에 있어서, 연성 인쇄회로기판의 일 층을 형성하는 커버레이 필름은 동박층에 형성된 회로패턴 보호 및 절연, 산화방지, 고굴곡성 부여의 기능을 하는데, 이러한 커버레이 필름은 일반적으로 회로패턴의 형상에 따라 금형 가공을 실시한 후 가접, 열압착 공정, LED 등의 소자를 실장하기 위한 도금 공정, LED 등의 소자를 표면에 실장(SMT 공정)한 후 금형을 통해 외형을 가공하는 타발 공정(실장 및 검사 출하 단계) 등을 거치게 된다.

한편, 백라이트 유닛은 액정 표시패널에 빛을 조사하는 기능을 가지고 있어, 노트북, 모바일 기기 등에서 광원 역할을 하는 필수품으로 사용되는 것으로, 종래에 주로 사용되는 백라이트의 광원은 냉음극형광램프(CCFL)이었으나 최근 전력 소비 효율을 높이고 수명을 높이는 동시에 광원의 품위를 높이는 효과를 가진 LED 램프가 채용되고 있다. 그로 인하여 기존의 CCFL은 선형 램프의 양 에지에 전원이 연결되어 선형램프의 한쪽에 반사필름을 위치시킴으로써 램프의 효율을 올리는 반사 기능을 제공하도록 설계되었으나, 점(DOT) 형의 LED 램프를 장착하기 위해서는 연성인쇄회로기판(FPCB)이 사용되고 있고, 그럼으로써 LED 방식의 광원이 반사 효율을 올리기 위해서는 연성회로기판의 표면 반사율이 높아야 한다는 것이 요구된다.

따라서, 이러한 요구를 충족하도록 연성회로 기판 표면의 반사율을 올리기 위해 종래에는 FPCB의 표면이 되는 커버레이 필름 층 표면에 별도의 잉크층을 도포하는 공정을 필요로 하게 되는데, 상기 잉크층의 대표적인 예로써는 포토 솔더 레지스트(PSR) 또는 아이알(IR) 잉크가 널리 사용되고 있으며, 잉크 도포 방식은 실크 스크린 인쇄방식, 나일론 스크린 방식, 금속 스크린 방식, 폴리에스테르 스크린 방식 등 공지된 다양한 방식들로 적용되는 실정이며, 이를 통하여, 연성회로기판의 LED 부품이 실장되는 부분을 제외한 폴리이미드 필름 층의 전면에 잉크를 도포하여 제조함으로써, 백라이트 유닛에 구비될 때에 보다 높은 휘도의 백라이트 유닛의 효율을 올리는 역할을 할 수 있게 된다.

그러나, 상기와 같이 종래의 잉크 인쇄 공정의 경우는 대부분 수작업으로 이루어져 효율이 떨어지며, 또한 도포 및 경화를 위한 여러 단계의 공정을 거치면서 정확도와 외관 결점, 균일도, 표면 깨짐 등의 문제가 쉽게 발생할 뿐 아니라 이러한 불량 발생을 제어하기 어려워 균일도가 떨어지고, 외관 품위가 나빠져 수율이 낮아지는 문제점이 있다. 또한, 특히 연성인쇄회로기판의 최종 완제품 상태에서 이루어지는 공정이기 때문에 불량이 발생할 경우에 그 경제적인 피해는 매우 크다고 할 수 있어 이에 대한 해결책이 시급하게 요구되어 오고 있으나 그 해결책이 전혀 제시되고 있지 못한 실정이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 백라이트 유닛용 연성인쇄회로기판에 커버레이 필름의 부착 후 다단계 잉크 인쇄 공정의 수행으로 인한 공정 제조 비용, 시간 및 불량률의 증가를 방지하고, 열전도, 내열 및 높은 수준의 반사 기능을 갖는 미러반사필름 및 이의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성되는 박막 반사층; 상기 박막 반사층 상에 형성되는 하드 코팅층; 및 상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 형성되며 방열 기능을 가지는 접착층을 포함하며, 상기 접착층은 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러반사필름을 제공한다.

이때, 상기 박막 반사층은 일정한 간격의 종방향 패턴을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 하드 코팅층은 상기 박막 반사층을 보호하기 위한 코팅층으로, 아크릴레이트를 상기 박막 반사층 상에 코팅하여 형성된 것이 바람직하다.

또한, 상기 기재 필름은 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것이 바람직하다.

아울러, 본 발명은 기재 필름의 일면에 롤투롤 증착법을 이용하여 박막 반사층을 형성하는 단계; 상기 박막 반사층 상에 고분자 수지를 코팅하여 하드 코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 박막 반사층 및 하드 코팅층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 미러반사필름의 제조방법도 제공한다.

본 발명에 따른 미러반사필름은 기재 필름의 일 표면에 일정한 반사율을 갖는 박막 반사층, 하드 코팅층, 그 이 면에 접착층을 형성하여 제조되므로, 종래에 사용되는 연성인쇄회로기판 제조 시 사용되는 잉크 인쇄 공정 없이도 높은 반사율과 열전도 및 내열성을 가지고 외관 품질, 균일도가 우수한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 미러반사필름의 단면도이다.

이하, 본 발명에 대해 설명한다.

본 발명은 기재 필름; 상기 기재 필름 상에 형성되는 박막 반사층; 상기 박막 반사층 상에 형성되는 하드 코팅층; 및 상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 형성되며 방열 기능을 가지는 접착층을 포함하는 미러반사필름을 제공한다.

여기서, 상기 접착층은 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른 접착 복합형 반경화 형광체 시트를 각 구성별로 더욱 상세히 설명한다.

상기 기재 필름은 내열성을 가지는 필름으로써, 그 예로 폴리이미드, 폴리에스테르나프탈레이트, 폴리에스테르, 폴리페닐렌술페이트, 폴리에스테르술폰, 폴리에틸케톤, 아라미드, 폴리카보네이트, 폴리아릴레이트 등의 플라스틱으로 이루어지는 필름을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때, 기재 필름으로써 폴리이미드를 사용하는 것이 가장 바람직하다. 또한, 상기 기재 필름의 두께는 5 내지 200㎛가 바람직하나, 가장 바람직하기로는 10 내지 125㎛의 범위에서 용도에 맞게 사용할 수 있다. 또한, 필요에 의해서 가수분해, 코로나 방전, 저온 플라즈마, 물리적 표면 요철 처리, 이접착 코팅 처리 등의 표면 처리를 실시한 것이라도 좋다.

상기 기재 필름 상에는 박막 반사층이 형성될 수 있다.

상기 박막 반사층은 반사층 역할을 하는 것으로, 박막 반사층의 종류에도 특히 제한이 부과되지는 않지만, 높은 반사율을 가진 금속을 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들면, 구리, 은, 금, 알루미늄, 니켈, 크롬 등이다. 본 발명에서는 박막 반사층의 재료로는 알루미늄이 가장 바람직하다. 또한, 상기 박막 반사층의 두께는 필름의 요구특성에 따라, 적당한 두께로 할 수 있으며, 증착 필름의 플렉시블 특성 등을 고려할 때 0.006 내지 1㎛이 바람직하다.

여기서, 상기 박막 반사층은 일정한 간격의 종방향 패턴을 가지는 것이 바람직하다.

한편, 상기 박막 반사층을 보호하면서 미러반사필름을 부착 및 이동 시 스크래치 방지, 난반사율 제어를 위한 하드 코팅층이 필요하다.

상기 하드 코팅층을 구성하는 조성물의 수지의 예로는 아크릴계, 폴리에스테르계, 폴리우레탄계, 에폭시계, 비닐계, 폴리스티렌계, 폴리아미드계, 우레아계, 요소계 중 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 투명성이 좋고 경화가 용이한 폴리우레탄계와 아크릴계를 단독 또는 2종 이상 혼용하는 것이 바람직하다. 이러한 하드 코팅층의 두께는 2 내지 5㎛가 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

이때, 상기 하드 코팅층 상에 증착면 보호용 필름을 추가로 더 포함할 수 있다.

한편, 상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 방열 기능을 가지는 접착층이 형성될 수 있다.

상기 접착층은 폴리에스터 직물 및 상기 직물의 양면에 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물이 코팅 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 폴리에스터 직물은 Ni, Cu 등의 금속 계열의 방열 필러가 도금된 것이 바람직하며, 상기 폴리에스터 직물의 두께는 89 내지 90㎛인 것이 바람직하다. 또한, 상기 방열 필러는 Ni, Cu 등의 금속 계열 또는 Al2O3, TiO2, SiO2, BN 등의 세라믹 계열인 것이 바람직하나, Ni, Cu 등의 금속 계열을 사용하는 것이 더욱 바람직하다. 한편, 상기 접착층의 두께는 110 내지 150㎛인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 상기 접착층 상에 부착되는 박리 가능한 보호기재로서는 접착제 층의 형태를 손상 없이 박리할 수 있는 것이어야 하는데, 예를 들어, 실리콘 혹은 불소화합물의 코팅 처리를 실시한 폴리에스테르 필름(polyester film), 폴리올레핀계 필름, 그리고 이것들을 라미네이트한 종이를 들 수 있으며, 사용 목적에 따라 1종을 선택하여 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 미러반사필름의 제조방법에 대해 상세히 설명한다. 다만, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용에 대해서는 간략히 설명하거나 생략한다.

먼저, 기재 필름을 준비하고, 준비된 상기 기재 필름의 일면에 박막 반사층을 형성한다. 이때, 박막 반사층의 증착 방법은 롤투롤 증착법을 이용하는 것이 바람직하다.

이후, 상기 박막 반사층 상에 콤마(comma) 코팅, 립(lip) 코팅, 롤(roll) 코팅, 그라비어(gravure) 코팅 등을 이용하여 하드 코팅층을 형성한다. 여기서, 상기 하드 코팅층의 경화는 열경화 방식과 전리 방사선 경화 방식 중 하나를 선택할 수 있으며, 바람직하게는 전리방사선 경화 방식을 하는 것이 좋다. 도포 후 경화 공정에서 상온 방치 또는 50 내지 150℃에서, 1 내지 7일 정도로 숙성하여 경화 과정을 진행시키는 것도 바람직하다.

이때, 상기 박막 반사층은 일정한 간격의 종방향 패턴을 가지는 것이 바람직하다.

이후, 상기 박막 반사층 및 하드 코팅층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 습식 코팅 등의 다른 임의의 방법에 의해 접착층을 형성한 후, 상기 접착층 면에 보호 필름을 라미네이션을 실시함으로써, 미러반사필름을 제조한다.

이하, 본 발명의 실시예에 의해 보다 자세하게 설명한다.

실시예 1

기재 필름인 폴리이미드 필름(표면조도가 1mic 이하인 SK Kolon PI GL25) 위에 알루미늄을 롤투롤 증착법에 의해 증착하여 박막 반사층을 형성하였다. 이후, 아크릴레이트계 올리고머 95중량부와 광중합 개시제 5중량부를 혼합하여, 메틸에틸케톤(MEK, methyl ethyl keton)에 녹인 후, 박막 반사층 위에 도포하였으며, UV선을 통해 하드 코팅층을 경화시켰다.

박막 반사층이 형성된 기재 필름 뒷면에 Ni 및 Cu가 도금된 PET 직물 및 상기 PET 직물의 양면에 방열 필러(Ni)와 아크릴 접착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 접착제층을 포함하는 접착층을 형성한 후, 보호 필름을 라미네이션하여 미러반사필름을 제조하였다.

실시예 2

상기 박막 반사층 상에 일정한 간격의 종방향 패턴을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 과정을 통하여 미러반사필름을 제조하였다.

	구분	#1	#2	#3	평균	편차	Min.	Max	정반사율	난반사율	무라발생	광량
실시예 1	SCI	94.8	94.3	93.9	94.3	0.4	93.9	94.8	86.7	7.7	강	강
	SCE	8.5	7.3	7.2	7.7	0.6	7.2	8.5
실시예 2	SCI	93.7	93.8	93.9	93.8	0.1	93.7	93.9	74.4	19.4	약	강
	SCE	19.8	19.7	18.6	19.4	0.5	18.6	19.8

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

1: 미러반사필름
10: 보호 필름
20: 하드 코팅층
30: 박막 반사층
40: 기재 필름
50: 접착층

Claims (6)

1. 기재 필름;
   상기 기재 필름 상에 형성되는 박막 반사층;
   상기 박막 반사층 상에 형성되는 하드 코팅층; 및
   상기 박막 반사층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 형성되며 방열 기능을 가지는 접착층을 포함하며,
   상기 접착층은 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러반사필름.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 박막 반사층은 일정한 간격의 종방향 패턴을 가지는 것을 특징으로 하는 미러반사필름.
3. 제 1항에 있어서,
   상기 하드 코팅층은 상기 박막 반사층을 보호하기 위한 코팅층으로, 아크릴레이트를 상기 박막 반사층 상에 코팅하여 형성된 것을 특징으로 하는 미러반사필름.
4. 제 1항에 있어서,
   상기 기재 필름은 폴리에스터 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름 및 폴리이미드 필름으로 이루어진 군에서 선택된 1종인 것을 특징으로 하는 미러반사필름.
5. 기재 필름의 일면에 롤투롤 증착법을 이용하여 박막 반사층을 형성하는 단계;
   상기 박막 반사층 상에 고분자 수지를 코팅하여 하드 코팅층을 형성하는 단계; 및
   상기 박막 반사층 및 하드 코팅층이 형성되지 않은 기재 필름 상에 금속이 도금된 폴리에스터 직물 및 상기 폴리에스터 직물의 양면에 금속 또는 세라믹 계열의 방열 필러와 아크릴 점착제의 혼합물을 코팅하여 형성된 점착제층을 포함하는 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 미러반사필름의 제조방법.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 박막 반사층은 일정한 간격의 종방향 패턴이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 미러반사필름의 제조방법.

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