TWI768213B

TWI768213B - 電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法

Info

Publication number: TWI768213B
Application number: TW108120443A
Authority: TW
Inventors: 山本祥久; 上農憲治
Original assignee: 日商拓自達電線股份有限公司
Priority date: 2018-11-08
Filing date: 2019-06-13
Publication date: 2022-06-21
Also published as: JP7096905B2; KR102572058B1; TW202018029A; CN112930378A; CN112930378B; WO2020095919A1; KR20210087463A; JPWO2020095919A1

Abstract

本發明課題是提供一種電磁波屏蔽膜，其具備保護膜，該保護膜具有可於常溫下貼合、於流通時不會從接著劑層剝離、且於使用時容易從接著劑層剝離之特性。本發明解決手段是一種電磁波屏蔽膜，其特徵在於具備：屏蔽膜部，具備接著劑層、積層於上述接著劑層之屏蔽層及積層於上述屏蔽層之絕緣層；及保護部，由保護膜及積層於上述保護膜之黏著劑層構成；上述保護部之上述黏著劑層貼合於上述屏蔽膜部之上述接著劑層，上述接著劑層之與上述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成上述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。

Description

電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法

本發明係關於電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法。

背景技術可撓性印刷配線板被大量使用在小型化、高功能化急速進展之行動電話、照相機、筆記型電腦等電子設備中，用以在複雜的機構中建立電路。進而，利用其優異之可撓性，亦被利用於印表機打印頭等可動部與控制部之連接上。於此等電子設備中需要電磁波屏蔽對策，而對於在裝置內使用之可撓性印刷配線板，亦使用實施有電磁波屏蔽對策之可撓性印刷配線板(以下亦記載為「屏蔽印刷配線板」)。

一般的屏蔽印刷配線板通常由印刷配線板及電磁波屏蔽膜構成，該印刷配線板係於基材膜上依序設置印刷電路與絕緣膜而成，該電磁波屏蔽膜係由接著劑層、積層於接著劑層之屏蔽層及積層於屏蔽層之絕緣層構成。電磁波屏蔽膜係以接著劑層與印刷配線板相接之方式積層於印刷配線板，藉由接著劑層與印刷配線板接著而獲得屏蔽印刷配線板。

於將電磁波屏蔽膜接著於印刷配線板之前，會有將電磁波屏蔽膜本身交付流通之情形，為了於流通時保護電磁波屏蔽膜之接著劑層，而有時會採取於接著劑層貼合保護膜之構成。於專利文獻1中記載有此種於接著劑層上具備保護膜(剝離性片材)之電磁波屏蔽膜之一例。

先行技術文獻專利文獻 [專利文獻1]專利第5861790號公報

發明概要發明欲解決之課題於接著劑層為包含熱硬化性樹脂、並藉由熱硬化性樹脂之熱硬化發揮與印刷配線板之接著力之性質之層時，接著劑層恐會成為於常溫下不太具有接著性之層，難以將保護膜直接貼合於熱硬化性樹脂。另一方面，雖然藉著將保護膜與接著劑層重疊後進行熱層壓可使熱硬化性樹脂之接著力發揮而將保護膜與接著劑層貼合，但如果這樣做，則本來用以發揮與印刷配線板之接著力的熱硬化會預先進展，故使得與印刷配線板接著時之接著性降低。又，亦存在保護膜與接著劑層之剝離變難之問題。

基於以上背景，本發明之目的在於提供一種具備保護膜之電磁波屏蔽膜，該保護膜具有可於常溫下貼合、於流通時不會從接著劑層剝離、且於使用時容易從接著劑層剝離之特性。

用以解決課題之手段本發明人等基於在利用接著劑層之接著力所行之常溫下貼合中，保護膜與接著劑層之接著力不足，故就如下事情進行研究：於保護膜與接著劑層之間預先設置黏著劑層，利用黏著劑層之黏著力進行接著劑層與保護膜之貼合。然後發現：藉由規定接著劑層之表面狀態與黏著劑層之特性，可於常溫下貼合保護膜，可於使用時容易將保護膜從接著劑層剝除，終完成本發明。

即，本發明之電磁波屏蔽膜，其特徵在於具備屏蔽膜部及保護部，屏蔽膜部具備接著劑層、積層於上述接著劑層之屏蔽層、及積層於上述屏蔽層之絕緣層；保護部由保護膜及積層於上述保護膜之黏著劑層構成；上述保護部之上述黏著劑層貼合於上述屏蔽膜部之上述接著劑層，上述接著劑層之與上述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成上述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。

藉由於保護部設置黏著劑層，可利用黏著劑層之黏著力進行屏蔽膜部之接著劑層與保護膜之貼合。然後，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c小於2μm，雖然可貼合保護膜，但變得難以剝除保護膜。又，若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c超過15μm，則變得無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數小於0.1MPa，構成黏著劑層之樹脂難以從接著劑層剝除。又，若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數超過0.5MPa，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層宜包含Tg為0~100℃之樹脂。若接著劑層中所包含之樹脂之Tg為上述範圍內，保護膜之貼合及剝離變得更容易。若接著劑層之Tg小於0℃，黏著劑層難以從接著劑層剝除。又，若接著劑層之Tg超過100℃，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，有於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落之情形。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述黏著劑層宜包含Tg為-60~0℃之樹脂。若黏著劑層中所包含之樹脂之Tg為上述範圍內，保護膜之貼合及剝離變得更容易。若黏著劑層之Tg小於-60℃，黏著劑層難以從接著劑層剝除。又，若黏著層之Tg超過0℃，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層宜由下述樹脂構成且宜為熱硬化性，前述樹脂由選自於由聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚胺酯脲樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂及環氧樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成。若接著劑層由上述樹脂構成，耐熱性為良好。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述黏著劑層宜由選自於由下述樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成：由選自於由天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚矽氧樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成。若黏著劑層由上述樹脂構成，將展現黏著性。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層宜為具有導電性之接著劑層。於印刷配線板之電子電路中通常亦設有接地電路。本發明之電磁波屏蔽膜之接著劑層具有導電性時，藉著以電磁波屏蔽膜之接著劑層與接地電路接觸之方式將電磁波屏蔽膜配置於印刷配線板，該等即可電性連接。進而，藉由使電磁波屏蔽膜之接著劑層與外部接地電性連接，可使接地電路與外部接地電性連接。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，宜於上述絕緣層之積層有上述屏蔽層該面之相反側之面設置轉印膜。若設置轉印膜，於電磁波屏蔽膜流通時可保護絕緣層。

本發明之另一電磁波屏蔽膜，其特徵在於具備屏蔽膜部及保護部，，屏蔽膜部具備作為屏蔽層而起作用且具有導電性之接著劑層、及積層於上述接著劑層之絕緣層；保護部由保護膜及積層於上述保護膜之黏著劑層構成；上述保護部之上述黏著劑層貼合於上述屏蔽膜部之上述接著劑層，上述接著劑層之與上述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成上述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。

上述構成之電磁波屏蔽膜，接著劑層具有導電性，且接著劑層也起作為屏蔽層之作用。相對於上述接著劑層，藉由亦於保護部設置黏著劑層，可利用黏著劑層之黏著力進行屏蔽膜部之接著劑層與保護膜之貼合。而且，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c小於2μm，雖然可貼合保護膜，但難以剝除保護膜。又，若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c超過15μm，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數小於0.1MPa，構成黏著劑層之樹脂難以剝除。又，若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數超過0.5MPa，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層宜包含Tg為0~100℃之樹脂。若接著劑層中所包含之樹脂之Tg為上述範圍內，保護膜之貼合及剝離變得更容易。若接著劑層之Tg小於0℃，黏著劑層難以從接著劑層剝除。又，若接著劑層之Tg超過100℃，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，有於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落之情形。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜中，上述黏著劑層宜包含Tg為-60~0℃之樹脂。若黏著劑層中所包含之樹脂之Tg為上述範圍內，保護膜之貼合及剝離變得更容易。若黏著劑層之Tg小於-60℃，黏著劑層難以從接著劑層剝除。又，若黏著層之Tg超過0℃，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜中，上述接著劑層宜包含下述樹脂且宜為熱硬化性，該樹脂是由選自於由聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚胺酯脲樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂及環氧樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成。若接著劑層由上述樹脂構成，耐熱性為良好。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜中，上述黏著劑層宜包含下述樹脂：由選自於由天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚矽氧樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成之樹脂。若黏著劑層由上述樹脂構成，將展現黏著性。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜中，宜於上述絕緣層之積層有上述接著劑層該面之相反側的面上設置轉印膜。若設置轉印膜，於電磁波屏蔽膜流通時可保護絕緣層。

本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：於轉印膜上依序形成絕緣層、屏蔽層、接著劑層而製作屏蔽膜部；及將保護膜透過黏著劑層貼合於上述接著劑層；上述接著劑層之與上述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成上述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。

藉由將屏蔽膜部之接著劑層與保護膜透過黏著劑層貼合，可製造具備保護膜之電磁波屏蔽膜。因為將與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c與構成黏著劑層之樹脂之儲存模數規定在合適範圍，故可利用貼合將保護膜以適度的接著強度設置於接著劑層表面。又，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c小於2μm，雖然可貼合保護膜，但難以剝除保護膜。又，若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c超過15μm，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數小於0.1MPa，則構成黏著劑層之樹脂難以剝離。又，若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數超過0.5MPa，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜藉由下述方法來進行：於上述接著劑層表面形成上述黏著劑層，並於上述黏著劑層貼合上述保護膜。又，於本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜藉由下述方法來進行：於上述保護膜表面形成上述黏著劑層，並將上述黏著劑層面向上述接著劑層貼合上述保護膜。黏著劑層可設置於接著劑層表面，亦可設置於保護膜表面，無論哪一種情況，皆可透過黏著劑層來將接著劑層與保護膜貼合。

於本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜於10~60℃下進行。又，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟，宜於比上述黏著劑層中所含樹脂之Tg高之溫度下進行。若於接著劑層貼合保護膜之步驟於10~60℃下進行，因為是在常溫附近進行作業，故以構成屏蔽膜部之接著劑層是由熱硬化性樹脂構成的情況而言，接著劑層不會進行熱硬化，接著劑層不會失去接著性，故為佳。又，若於接著劑層貼合保護膜之步驟是在比黏著劑層中所含樹脂之Tg高之溫度下進行，由於能良好地發揮黏著劑層之黏著力，故為佳。

本發明之另一電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：於轉印膜上依序形成絕緣層、具有導電性之接著劑層而製作屏蔽膜部；及將保護膜透過黏著劑層貼合於上述接著劑層；上述接著劑層之與上述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成上述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。

上述製造步驟中，係藉著於轉印膜上形成絕緣層和具有導電性之接著劑層來製作屏蔽膜部。藉由將上述構造之屏蔽膜部之接著劑層與保護膜透過黏著劑層貼合，亦可製造具備保護膜之電磁波屏蔽膜。因為將與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c與構成黏著劑層之樹脂之儲存模數規定在合適範圍，故可利用貼合將保護膜以適度的接著強度設置於接著劑層表面。又，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c小於2μm，雖然可貼合保護膜，但難以剝除保護膜。又，若負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c超過15μm，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數小於0.1MPa，則構成黏著劑層之樹脂難以剝離。又，若構成黏著劑層之樹脂之儲存模數超過0.5MPa，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜藉由下述方法來進行：於上述接著劑層表面形成上述黏著劑層，並於上述黏著劑層貼合上述保護膜。又，於本發明之另一電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜藉由下述方法來進行：於上述保護膜表面形成上述黏著劑層，並將上述黏著劑層面向上述接著劑層貼合上述保護膜。黏著劑層可設置於接著劑層表面，亦可設置於保護膜表面，無論哪一種情況，皆可將接著劑層與保護膜透過黏著劑層貼合。

於本發明之另一電磁波屏蔽膜之製造方法中，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟宜於10~60℃下進行。又，於上述接著劑層貼合上述保護膜之步驟，宜於比上述黏著劑層中所含樹脂之Tg高之溫度下進行。若於接著劑層貼合保護膜之步驟是於10~60℃下進行，因為是在常溫附近進行作業，故以構成屏蔽膜部之接著劑層是由熱硬化性樹脂構成的情況而言，接著劑層不會進行熱硬化，接著劑層不會失去接著性，故為佳。又，若於接著劑層貼合保護膜之步驟是於比黏著劑層所中含樹脂之Tg高之溫度下進行，由於能良好地發揮黏著劑層之黏著力，故為佳。

本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：準備本發明之電磁波屏蔽膜；從上述電磁波屏蔽膜剝離保護部；及使已藉由上述保護部之剝離而露出之接著劑層面向印刷配線板並與之接觸，將屏蔽膜部接著於印刷配線板。

上述方法中，屏蔽膜部之接著劑層可藉由保護部保護，直至與印刷配線板接觸為止。因此可防止污染等入侵接著劑層等問題，提高屏蔽印刷配線板之可靠性。又，因為保護部之剝離可容易地進行，故作業性亦為良好。

於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，較好的是上述接著劑層包含熱硬化性樹脂，使上述接著劑層面向上述印刷配線板並與之接觸後，加熱而使上述熱硬化性樹脂硬化，以進行上述屏蔽膜部與上述印刷配線板之接著。

上述方法中，因為接著劑層之熱硬化性樹脂之硬化是在與印刷配線板接著時進行，故屏蔽膜部與印刷配線板可牢固地接著，成為可靠性高之屏蔽印刷配線板。

發明效果本發明之電磁波屏蔽膜，可利用黏著劑層之黏著力進行屏蔽膜部之接著劑層與保護膜之貼合。然後，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。

用以實施發明之形態以下，就本發明之電磁波屏蔽膜、電磁波屏蔽膜之製造方法及屏蔽印刷配線板之製造方法進行具體地說明。然而，本發明不限定於以下實施形態，可於不變更本發明主旨之範圍內進行適當變更後加以應用。

本發明之電磁波屏蔽膜可藉由於保護膜設置黏著劑層，利用黏著劑層之黏著力來進行屏蔽膜部之接著劑層與保護膜之貼合。然後，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。

(第1實施形態) 本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜，其屏蔽膜部具備接著劑層、積層於接著劑層之屏蔽層及積層於屏蔽層之絕緣層的3層。

圖1係示意性顯示本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之剖面之一例的剖面圖。如圖1所示，電磁波屏蔽膜1具備屏蔽膜部10與保護部20。屏蔽膜部10具備接著劑層11、屏蔽層12及絕緣層13。保護部20具備保護膜21及黏著劑層22。以下，就電磁波屏蔽膜1之各構成進行詳細描述。

(屏蔽膜部) 屏蔽膜部10為用以發揮電磁波屏蔽性之部分。接著劑層11係於將電磁波屏蔽膜貼合於印刷配線板時用以發揮對印刷配線板之接著力之層。接著劑層宜為包含熱硬化性樹脂之層，較佳為包含由選自於由聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚胺酯脲樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂及環氧樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成之樹脂，且為熱硬化性。若接著劑層由上述樹脂構成，耐熱性為良好。

接著劑層宜包含其Tg為0~100℃之樹脂。本說明書中之樹脂之Tg為樹脂之玻璃轉移點，可如下所述進行測定。首先，使用示差掃描熱量分析儀(例如精工電子工業股份有限公司製、商品名「DSC220型」)，將測定試料5mg放入鋁鍋，蓋上蓋子進行密封。接著，於220℃維持5分鐘，使試料完全地熔融後，以液態氮急冷，之後從-150℃至250℃以20℃/分之升溫速度進行加熱。然後，將獲得之數據繪製在座標上描繪曲線，其中橫軸為升溫時間、縱軸為試料溫度。以所述曲線之拐點為玻璃轉移點Tg。

接著劑層係與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm。又，與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之算術平均粗糙度Ra宜為0.7~1.2μm。若與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之算術平均粗糙度Ra小於0.7μm，雖然可貼合保護膜，但難以剝除保護膜。又，若與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之算術平均粗糙度Ra超過1.2μm，則無法維持黏著劑層與接著劑層之密著性，於處理電磁波屏蔽膜時保護膜容易從接著劑層脫落。接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c係ISO 25718-6(2010)中定義之3維表面性狀之參數。又，接著劑層表面之算術平均粗糙度Ra係JIS B 0601(2001)中定義之表面粗糙度參數。此等參數可使用共聚焦顯微鏡(Lasertec公司製、OPTELICS HYBRID)等表面形狀測定機所附帶之解析軟體進行測定。

本發明之電磁波屏蔽膜中之接著劑層宜為用以發揮與印刷配線板之接著力之硬化未進展之狀態、即未硬化狀態。若測定接著劑層之凝膠分率而接著劑層中之凝膠分率為10~50質量%，因為可以說接著劑層為未硬化狀態，故接著劑層之凝膠分率宜為10~50質量%、較佳為10~30質量%。

再者，所謂接著劑層之「凝膠分率」」可如下所述求出。將100目之金屬絲網裁斷為寬度30mm、長度100mm，測定重量(W1)。接著，以前述金屬絲網包住10mm、長度80mm之接著劑層，作為試驗片，測定重量(W2)。將製作好之試驗片浸漬於THF(四氫呋喃)中，於25 ℃振盪1小時後，將試驗片從THF取出，於150℃乾燥10分鐘，之後測定重量(W3)。使用下述計算式[2]，算出未溶解而殘留於金屬絲網之成分之重量分率作為凝膠分率。 (W3-W1)/(W2-W1)×100 [%] [2]

於接著劑層中，亦可視需要包含硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑等。

又，接著劑層亦宜為具有導電性之接著劑層(以下亦稱為導電性接著劑層)。若接著劑層為導電性接著劑層，藉由使電磁波屏蔽膜之接著劑層與外部接地電性連接，可使接地電路與外部接地電性連接。接著劑層為導電性接著劑層時，接著劑層亦可由導電性粒子與樹脂構成。樹脂方面亦可使用上述樹脂。

關於導電性粒子並無特別限定，可為金屬微粒子、奈米碳管、碳纖維、金屬纖維等。

導電性微粒子為金屬微粒子時，關於金屬微粒子並無特別限定，可為銀粉、銅粉、鎳粉、焊粉、鋁粉、對銅粉施以鍍銀之銀包銅粉、以金屬被覆高分子微粒子或玻璃珠等之微粒子等。此等之中，由經濟性之觀點，宜為可低價取得之銅粉或銀包銅粉。

導電性粒子之形狀並無特別限定，可從球狀、扁平狀、磷片狀、樹突狀、棒狀、纖維狀等中適當選擇。導電性接著劑層可具有各向異性導電性、抑或具有各向同性導電性。

屏蔽層12宜為具有導電性之層，由金屬構成。屏蔽層可包含由金、銀、銅、鋁、鎳、錫、鈀、鉻、鈦、鋅等材料構成之層，較佳為包含銅層。由導電性及經濟性之觀點，銅為對屏蔽層適合之材料。再者，屏蔽層亦可包含由上述金屬之合金構成之層。又，亦可使用金屬箔作為屏蔽層，亦可為以濺鍍或無電解鍍覆、電解鍍覆等方法形成之金屬膜。

又，屏蔽層亦可為導電性接著劑層。屏蔽層為導電性接著劑層時，接著劑層可為絕緣性接著劑層，亦可接著劑層亦為導電性接著劑層。屏蔽層及接著劑層均為導電性接著劑層時，其組成可相同亦可不同。

絕緣層13只要具有充分之絕緣性，可保護接著劑層11及屏蔽層12，並無特別限定，例如宜由熱塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性能量線硬化性組成物等構成。關於上述熱塑性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉：苯乙烯系樹脂組成物、乙酸乙烯酯系樹脂組成物、聚酯系樹脂組成物、聚乙烯系樹脂組成物、聚丙烯系樹脂組成物、醯亞胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物等。

關於上述熱硬化性樹脂組成物，並無特別限定，可列舉選自於由環氧系樹脂組成物、胺基甲酸酯系樹脂組成物、胺基甲酸酯脲系樹脂組成物、苯乙烯系樹脂組成物、酚系樹脂組成物、三聚氰胺系樹脂組成物、丙烯酸系樹脂組成物及醇酸系樹脂組成物所構成群組中之至少1種樹脂組成物。

關於上述活性能量線硬化性組成物，並無特別限定，可舉例於分子中具有至少2個(甲基)丙烯醯氧基之聚合性化合物等。

絕緣層可由單1種材料形成，亦可由2種以上材料形成。

於絕緣層中，亦可視需要包含硬化促進劑、黏著性賦予劑、抗氧化劑、顏料、染料、塑化劑、紫外線吸收劑、消泡劑、調平劑、填充劑、阻燃劑、黏度調節劑、抗結塊劑等。

絕緣層厚度並無特別限定，可視需要適當設定，但宜為1~15 μm、較佳為3~10μm。若絕緣層厚度小於1μm，因為過薄，故難以充分地保護接著劑層及屏蔽層。若絕緣層厚度超過15μm，因為過厚，故電磁波屏蔽膜難以彎曲，且絕緣層本身容易破損。因此，難以應用於要求耐彎曲性之構件。

於屏蔽膜部中，於屏蔽層與絕緣層之間亦可形成有錨固層。關於錨固層之材料，可列舉：胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、以胺基甲酸酯樹脂為外殼且丙烯酸樹脂為核心之核殼型複合樹脂、環氧樹脂、醯亞胺樹脂、醯胺樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、脲醛樹脂、使苯酚等封閉劑對聚異氰酸酯反應而獲得之封閉異氰酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯啶酮等。

(保護部) 保護部20包含保護膜21及黏著劑層22，為於流通時貼合於接著劑層，用以保護電磁波屏蔽膜之接著劑層之部分。關於保護膜21，可使用聚酯膜(PET膜等)、聚丙烯膜(OPP膜等)、PEN膜、PPS膜、聚醯亞胺膜等。保護膜之厚度宜為10~125μm、較佳為20~100μm、更佳為50~100μm。

黏著劑層22係利用黏著劑層之黏著力，用以對屏蔽膜部之接著劑層貼合保護膜之層。由使保護膜之貼合作業性提高之觀點，黏著劑層宜於常溫附近具有黏著性。黏著劑層宜由選自於由天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚矽氧樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之至少1種樹脂構成。又，黏著劑層宜包含Tg為-60~0℃之樹脂。若黏著劑層所包含之樹脂之Tg為上述範圍內，保護膜之貼合及剝離變得更容易。

黏著劑層係構成黏著劑層之樹脂於20℃下儲存模數為0.1~0.5MPa。樹脂之儲存模數可藉由動態黏彈性測定裝置(流變儀)進行測定。又，黏著劑層之厚度宜為10~50μm、較佳為15~30μm。

(轉印膜) 於本發明之電磁波屏蔽膜中，於絕緣層之積層有屏蔽層該面之相反側之面(圖1中絕緣層13上側之露出面)亦可設置轉印膜。轉印膜係於後述本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法中，成為將構成電磁波屏蔽膜之各層予以積層時之基底膜(參照圖2(a)~圖2(d))。

關於轉印膜，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硬質聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、尼龍、聚醯亞胺、聚苯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物、聚碳酸酯、聚丙烯腈、聚丁烯、軟質聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚胺酯、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯等塑膠片等、玻璃紙、優質紙、牛皮紙、塗佈紙等紙類、各種不織布、合成紙、金屬箔或將其等組合而成之複合膜等。轉印膜可為於單面或兩面進行脫模處理之膜，關於脫模處理方法，可舉例於膜之單面或兩面塗佈脫模劑或進行物理性消光化處理之方法。

於轉印膜與絕緣層之間亦可設置轉印膜用黏著劑層。此時，轉印膜成為藉由轉印膜用黏著劑層貼合之狀態。轉印膜在電磁波屏蔽膜供使用時必須可從電磁波屏蔽膜容易地剝離，轉印膜用黏著劑層最好於剝離轉印膜時殘留於轉印膜側。

關於轉印膜用黏著劑層，可使用和保護部中使用之黏著劑層同樣之材料。電磁波屏蔽膜中保護部之黏著劑層與轉印膜用黏著劑層可為相同材料，亦可為不同材料。

(電磁波屏蔽膜之製造方法) 接著，就本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法進行說明。再者，本發明之電磁波屏蔽膜並不限定於由以下所示方法製造者。

圖2(a)、圖2(b)、圖2(c)及圖2(d)係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之一例的步驟圖。首先，如圖2(a)所示，準備轉印膜。圖2(a)中顯示使用於轉印膜30設置有轉印膜用黏著劑層31者作為轉印膜之例。

接著，如圖2(b)所示，於轉印膜上依序形成絕緣層13、屏蔽層12、接著劑層11而製作屏蔽膜部10。絕緣層之形成可藉由塗佈構成絕緣層之樹脂組成物而進行。屏蔽層之形成在屏蔽層為金屬箔的情況下，可藉由貼合金屬箔來進行，在屏蔽層為金屬膜的情況下，可藉由濺鍍或無電解鍍覆、電解鍍覆等製膜方法來進行。又，若使用附樹脂之銅箔這類，亦可同時地進行絕緣層之形成與屏蔽層之形成。接著劑層之形成可藉由塗佈包含構成接著劑層之材料之接著劑層用組成物來進行。關於塗佈方法，可列舉先前周知之塗佈方法，例如凹版塗佈方式、吻塗佈方式、模塗佈方式、唇塗佈方式、缺角輪塗佈方式、刮刀塗佈方式、輥塗方式、刀塗方式、噴塗方式、棒塗佈方式、旋轉塗佈方式、浸塗方式等。

於形成接著劑層時或形成接著劑層後，藉由進行適當的處理來調整接著劑層之表面狀態，使表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm。例如，藉由變更接著劑層用組成物中之樹脂成分之濃度，可控制接著劑層之表面狀態。又，藉由變更接著劑層之厚度，可控制接著劑層之表面狀態。又，令接著劑層為包含導電性粒子的情況下，藉由改變導電性粒子之平均粒徑、導電性粒子之調配量，可控制接著劑層之表面狀態。進而，取代導電性粒子，藉由使用絕緣性粒子(氧化矽或樹脂粒子)等並改變此等粒子之平均粒徑、調配量，亦可控制接著劑層之表面狀態。

如圖2(c)所示，另行準備成為保護部20之保護膜21。於圖2(c)中顯示於保護膜21表面形成有黏著劑層22之保護部。朝保護膜21表面形成黏著劑層22，可利用上述作為接著劑層之形成方法的周知塗佈方式，藉由塗佈包含構成黏著劑層之樹脂之組成物來進行。又，作為黏著劑層係使用包含構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa之樹脂之組成物。

接著，如圖2(d)所示，使黏著劑層22面向接著劑層11，透過黏著劑層22貼合保護膜21。藉由上述步驟，可製造形成於轉印膜30上之電磁波屏蔽膜1。

於接著劑層貼合保護膜之步驟宜在10~60℃下進行。又，於接著劑層貼合保護膜之步驟，宜於比黏著劑層所含樹脂之Tg高之溫度下進行。若於接著劑層貼合保護膜之步驟是在10~60℃下進行，因為是在常溫附近進行作業，故以構成屏蔽膜部之接著劑層是由熱硬化性樹脂構成的情況而言，接著劑層不會進行熱硬化，接著劑層不會失去接著性，故為佳。又，若於接著劑層貼合上述保護膜之步驟是在比黏著劑層所含樹脂之Tg高之溫度下進行，由於能良好地發揮黏著劑層之黏著力，故為佳。

於本發明之電磁波屏蔽膜中，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜。又，於使用電磁波屏蔽膜時，可容易地從接著劑層剝離包含保護膜之保護部。

到此為止，關於本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之一例，已說明包含於保護膜表面形成黏著劑層，並將保護膜貼合於接著劑層之步驟之製造方法，但黏著劑層亦可設置於接著劑層表面。以下，說明該方法。

圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)及圖3(d)係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之另一例的步驟圖。首先，如圖3(a)所示，準備於轉印膜30上設置有轉印膜用黏著劑層31之物。其與圖2(a)所示者相同。

接著，如圖3(b)所示，於轉印膜上依序形成絕緣層13、屏蔽層12、接著劑層11而製作屏蔽膜部10。至此與圖2(b)所示步驟相同。然後，於製作屏蔽膜部10後，於接著劑層11表面形成黏著劑層22。朝接著劑層11表面形成黏著劑層22，可利用上述作為接著劑層之形成方法的周知塗佈方式，藉由塗佈包含構成黏著劑層之樹脂之組成物來進行。

如圖3(c)所示，另行準備保護膜21。於該保護膜21並未設置黏著劑層。

接著，如圖3(d)所示，於黏著劑層22貼合保護膜21，形成保護部20。藉由上述步驟，可製造形成於轉印膜30上之電磁波屏蔽膜1。

(屏蔽印刷配線板之製造方法) 接著，就本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法進行說明。於本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法中，使用本發明之電磁波屏蔽膜。

圖4(a)、圖4(b)及圖4(c)係示意性顯示本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的步驟圖。於圖4(a)顯示本發明之電磁波屏蔽膜1。首先，從電磁波屏蔽膜1剝離保護部20。本發明之電磁波屏蔽膜中，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。

於圖4(b)中顯示經剝離保護部之電磁波屏蔽膜、即屏蔽膜部10。又，顯示作為印刷配線板之一例的印刷配線板40，該印刷配線板40為接著電磁波屏蔽膜之對象。印刷配線板40由基材膜41、形成於基材膜41上之印刷電路42、以覆蓋印刷電路42之方式形成之覆蓋膜43所構成。

構成印刷配線板40之基材膜41及覆蓋膜43之材料並無特別限定，但宜由工程塑膠構成。作為上述工程塑膠，例如可舉例：聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、交聯聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚醯亞胺、聚醯亞胺醯胺、聚醚醯亞胺、聚伸苯硫等樹脂。又，於此等工程塑膠當中，在要求阻燃性時以聚伸苯硫膜為佳，而要求耐熱性時則以聚醯亞胺膜為佳。再者，基材膜41之厚度宜為10~40μm。又，覆蓋膜43之厚度宜為10~30μm。

構成印刷配線板40之印刷電路42並無特別限定，可藉由對導電性材料進行蝕刻處理等來形成。作為導電材料，可列舉銅、鎳、銀、金等。

使藉著保護部之剝離而露出之接著劑層11面向印刷配線板40並與之接觸，將屏蔽膜部10接著於印刷配線板40，藉此即可獲得如圖4(c)所示之屏蔽印刷配線板50。

接著劑層包含熱硬化性樹脂時，宜使屏蔽膜部與印刷配線板接觸後，加熱使熱硬化性樹脂硬化，來進行屏蔽膜部與印刷配線板之接著。藉由上述步驟，可使用本發明之電磁波屏蔽膜製造屏蔽印刷配線板。

(第2實施形態) 本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜，其屏蔽膜部具備作為屏蔽層而起作用且具有導電性之接著劑層、及積層於上述接著劑層之絕緣層的2層。屏蔽膜部以外之構成係與本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜相同。

圖5係示意性顯示本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜之剖面之一例的剖面圖。如圖5所示，電磁波屏蔽膜101具備屏蔽膜部110與保護部120。屏蔽膜部110具備具有導電性之接著劑層111及絕緣層113。保護部120具備保護膜121及黏著劑層122。

具有導電性之接著劑層111與本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之接著劑層相同，係用以將電磁波屏蔽膜貼合於印刷配線板時發揮對印刷配線板之接著力之層。又，由於具有導電性，故作為用以使電磁波屏蔽性發揮之屏蔽層而起作用。具有導電性之接著劑層之構成可使用已於本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之接著劑層之說明中作為導電性接著劑層之構成所說明之構成。

對上述接著劑層也可藉由於保護部設置黏著劑層，而利用黏著劑層之黏著力來進行屏蔽膜部之接著劑層與保護膜之貼合。然後，因為與黏著劑層相接該側之接著劑層表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成黏著劑層之樹脂之儲存模數為0.1~0.5MPa，故可於常溫下貼合保護膜，於使用電磁波屏蔽膜時可從接著劑層容易地剝離包含保護膜之保護部。

絕緣層113、保護膜121及黏著劑層122之構成可使用已於本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜中作為絕緣層13、保護膜21及黏著劑層22之構成所說明之構成。又，與本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜相同地，亦可於絕緣層之積層有接著劑層該面之相反側之面設置轉印膜。轉印膜之構成亦可與本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜相同。

本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜，可藉由於上述本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之製造方法中，於轉印膜依序形成絕緣層與具有導電性之接著劑層來製作屏蔽膜部，而製造本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜。於形成接著劑層時，只要使用包含導電性粒子與樹脂之接著劑層用組成物以使接著劑層可成為導電性接著劑層即可。除了未形成屏蔽層外，其他步驟與本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之製造方法相同地進行，藉此即可製造本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜。

本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜亦與使用本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜時相同，可使用於製造屏蔽印刷配線板。即，從本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜剝離保護部而使接著劑層露出，使接著劑層面向印刷配線板並與之接觸，將屏蔽膜部接著於印刷配線板，藉此可製造屏蔽印刷配線板。

[實施例] 以下顯示更具體地說明本發明之實施例，但本發明並非限定於該等實施例。

(實施例1) 首先，準備已於單面實施剝離處理之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為轉印膜。接著，於轉印膜之剝離處理面塗覆環氧樹脂，使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作厚度5μm之絕緣層。之後，藉由無電解鍍敷於絕緣層上形成2μm銅層。該銅層成為屏蔽層。

然後，將醯胺改質環氧樹脂100.0份(Tg：60℃)、銀包銅粉(平均粒徑D₅₀ ：15μm)49.6份、及有機磷系阻燃劑(CLARIANT化學製、OP935)49.6份混合，製作接著劑層用組成物。將該接著劑層用組成物塗覆於銅層上，使用電烤箱於100℃下加熱2分鐘，製作厚度15μm之接著劑層。藉由上述步驟製作屏蔽膜部。

使用共聚焦顯微鏡(Lasertec公司製、OPTELICS HYBRID、物鏡20倍)測定電磁波屏蔽膜之絕緣層表面之任意5處後，使用資料分析軟體(LMeye7)進行表面傾斜度修正，根據ISO 25178-6：2010測定表面性狀，得到接著劑層表面之負荷面積率及算術平均粗糙度的算術平均。又，S濾波器的截止波長為0.0025mm、L濾波器的截止波長為0.8mm。其結果，負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為8.26μm。

接著，準備厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜作為保護膜。於保護膜塗佈20℃下儲存模數為0.232MPa之丙烯酸系黏著劑(黏著劑A-1：Tg -20℃)，形成黏著劑層。

將黏著劑層面向接著劑層，疊合保護膜，使用熱輥層壓機以溫度40℃、壓力0.4MPa進行保護膜之貼合。藉由上述步驟製造電磁波屏蔽膜。

(實施例2~14)及(比較例1~8) 如表1所示地變更保護膜之材質、用於黏著劑層之黏著劑之材質、接著劑層用組成物所含有之導電性粒子(銀包銅粉)之平均粒徑、導電性粒子之調配量、接著劑層用組成物之目標塗佈厚度，製造電磁波屏蔽膜。所使用之黏著劑之材質如下所述。黏著劑A-1：丙烯酸系黏著劑、儲存模數0.232MPa、Tg -20℃ 黏著劑A-2：丙烯酸系黏著劑、儲存模數0.187MPa、Tg -20℃ 黏著劑A-3：丙烯酸系黏著劑、儲存模數0.411MPa、Tg -25℃ 黏著劑B-1：丙烯酸系黏著劑、儲存模數0.081MPa、Tg -40℃ 黏著劑B-2：丙烯酸系黏著劑、儲存模數2.520MPa、Tg -5℃ 所使用之保護膜之材質如下所述。 PET：聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度100μm) OPP：雙軸延伸聚丙烯膜(厚度100μm)

就各實施例及比較例所製造之電磁波屏蔽膜進行各種評價。將結果總結顯示於表1。

(保護膜貼合之評價) 於製造之電磁波屏蔽膜中，保護膜充分地貼合於接著劑層時，評價為良好並於表1顯示為○。保護膜從接著劑層剝離時，評價為不良並於表1顯示為×。

(保護膜剝離之評價) 用手掐住所製造之電磁波屏蔽膜之保護膜邊緣，朝剝離保護膜之方向施加力量，可順利地剝離保護膜時，評價為良好並於表1顯示為○。保護膜無法從接著劑層剝離時，評價為不良並於表1顯示為×。

[表1]

如表1所示，可知若接著劑層表面之負荷面積率與構成黏著劑層之樹脂之儲存模數於預定範圍內，可良好地進行保護膜之貼合與剝離。

1:電磁波屏蔽膜 10:屏蔽膜部 11:接著劑層 12:屏蔽層 13:絕緣層 20:保護部 21:保護膜 22:黏著劑層 30:轉印膜 31:轉印膜用黏著劑層 40:印刷配線板 41:基材膜 42:印刷電路 43:覆蓋膜 50:屏蔽印刷配線板 101:電磁波屏蔽膜 110:屏蔽膜部 111:接著劑層 113:絕緣層 120:保護部 121:保護膜 122:黏著劑層

圖1係示意性顯示本發明第1實施形態之電磁波屏蔽膜之剖面之一例的剖面圖。圖2(a)、圖2(b)、圖2(c)及圖2(d)係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之一例的步驟圖。圖3(a)、圖3(b)、圖3(c)及圖3(d)係示意性顯示本發明之電磁波屏蔽膜之製造方法之另一例的步驟圖。圖4(a)、圖4(b)及圖4(c)係示意性顯示本發明之屏蔽印刷配線板之製造方法之一例的步驟圖。圖5係示意性顯示本發明第2實施形態之電磁波屏蔽膜之剖面之一例的剖面圖。

1:電磁波屏蔽膜

10:屏蔽膜部

11:接著劑層

12:屏蔽層

13:絕緣層

20:保護部

21:保護膜

22:黏著劑層

Claims

一種電磁波屏蔽膜，其特徵在於具備：屏蔽膜部，具備接著劑層、積層於前述接著劑層之屏蔽層、及積層於前述屏蔽層之絕緣層；及保護部，由保護膜及積層於前述保護膜之黏著劑層構成；前述保護部之前述黏著劑層貼合於前述屏蔽膜部之前述接著劑層，前述接著劑層之與前述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成前述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。
如請求項1之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層包含Tg為0~100℃之樹脂。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述黏著劑層包含Tg為-60~0℃之樹脂。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層係由下述樹脂構成且為熱硬化性，該樹脂係由選自於由聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚胺酯脲樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂及環氧樹脂所構成群組中之至少1種構成。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述黏著劑層包含下述樹脂：由選自於由天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚矽氧樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之至少1種構成之樹脂。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層為具有導電性之接著劑層。
如請求項1或2之電磁波屏蔽膜，其中於前述絕緣層之積層有前述屏蔽層該面之相反側的面上設置有轉印膜。
一種電磁波屏蔽膜，其特徵在於具備：屏蔽膜部，具備作為屏蔽層而起作用且具有導電性之接著劑層、及積層於前述接著劑層之絕緣層；及保護部，由保護膜及積層於前述保護膜之黏著劑層構成；前述保護部之前述黏著劑層貼合於前述屏蔽膜部之前述接著劑層，前述接著劑層之與前述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成前述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。
如請求項8之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層包含Tg為0~100℃之樹脂。
如請求項8或9之電磁波屏蔽膜，其中前述黏著劑層包含Tg為-60~0℃之樹脂。
如請求項8或9之電磁波屏蔽膜，其中前述接著劑層包含下述樹脂且為熱硬化性，該樹脂係由選自於由聚醯胺樹脂、聚胺酯樹脂、聚胺酯脲樹脂、聚酯樹脂、丙烯酸樹脂及環氧樹脂所構成群組中之至少1種構成。
如請求項8或9之電磁波屏蔽膜，其中前述黏著劑層包含下述樹脂：由選自於由天然橡膠、丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、聚矽氧樹脂及聚酯樹脂所構成群組中之至少1種構成之樹脂。
如請求項8或9之電磁波屏蔽膜，其中於前述絕緣層之積層有前述接著劑層該面之相反側的面上設置有轉印膜。
一種電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：於轉印膜上依序形成絕緣層、屏蔽層、接著劑層而製作屏蔽膜部；及將保護膜透過黏著劑層貼合於前述接著劑層；前述接著劑層之與前述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成前述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。
如請求項14之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係藉由下述來進行：於前述接著劑層表面形成前述黏著劑層，並於前述黏著劑層貼合前述保護膜。
如請求項14之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係藉由下述來進行：於前述保護膜表面形成前述黏著劑層，並將前述黏著劑層面向前述接著劑層貼合前述保護膜。
如請求項14至16中任一項之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係於10~60℃下進行。
如請求項14至16中任一項之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係於比前述黏著劑層中所含樹脂之Tg高的溫度下進行。
一種電磁波屏蔽膜之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：於轉印膜上依序形成絕緣層、具有導電性之接著劑層而製作屏蔽膜部；及將保護膜透過黏著劑層貼合於前述接著劑層；前述接著劑層之與前述黏著劑層相接該側表面之負荷面積率Smr(c)成為50%之高度c為2~15μm，構成前述黏著劑層之樹脂於20℃下之儲存模數為0.1~0.5MPa。
如請求項19之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係藉由下述來進行：於前述接著劑層表面形成前述黏著劑層，並於前述黏著劑層貼合前述保護膜。
如請求項19之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係藉由下述來進行：於前述保護膜表面形成前述黏著劑層，並將前述黏著劑層面向前述接著劑層貼合前述保護膜。
如請求項19至21中任一項之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係於10~60℃下進行。
如請求項19至21中任一項之電磁波屏蔽膜之製造方法，其中於前述接著劑層貼合前述保護膜之步驟係於比前述黏著劑層中所含樹脂之Tg高之溫度下進行。
一種屏蔽印刷配線板之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：準備如請求項1至13中任一項之電磁波屏蔽膜；從前述電磁波屏蔽膜剝離保護部；及使已藉由前述保護部之剝離而露出之接著劑層面向印刷配線板並與之接觸，而將屏蔽膜部接著於印刷配線板。
如請求項24之屏蔽印刷配線板之製造方法，其中前述接著劑層包含熱硬化性樹脂，在使前述接著劑層面向前述印刷配線板並與之接觸後，加熱而使前述熱硬化性樹脂硬化，以進行前述屏蔽膜部與前述印刷配線板之接著。