WO2014077406A1 - 積層フィルム及びシールドプリント配線板 - Google Patents

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WO2014077406A1
WO2014077406A1 PCT/JP2013/081143 JP2013081143W WO2014077406A1 WO 2014077406 A1 WO2014077406 A1 WO 2014077406A1 JP 2013081143 W JP2013081143 W JP 2013081143W WO 2014077406 A1 WO2014077406 A1 WO 2014077406A1
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layer
film
transfer
laminated
transfer film
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PCT/JP2013/081143
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French (fr)
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啓彰 篠原
眞次 芳野
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タツタ電線株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar form; Layered products having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film, and more particularly to a laminated film for a shield film that shields electromagnetic waves from electronic equipment and the like and a shield printed wiring board.
  • shielded printed wiring boards in which a shield film is provided on a circuit board such as a flexible printed wiring board have been used in portable devices and personal computers for the purpose of suppressing noise and shielding electromagnetic waves to the outside.
  • Such a shield printed wiring board is generally manufactured as follows. First, the shield film is coated on the cover film side of the laminated film in which the cover film (transfer target layer) is formed by coating the resin on one side of the separate film (transfer film) with a release layer. Formed.
  • the shield printed wiring board includes a base member on which a ground wiring pattern and a signal wiring pattern are formed, and an insulating film laminated on the base member and exposing at least a part of the ground wiring pattern. It is formed by attaching a shield film to a plate and heating and pressing.
  • the shield film has a conductive adhesive layer on the surface to be bonded to the printed wiring board, and the conductive adhesive layer is embedded in a portion where the ground wiring pattern of the insulating film is exposed during heat pressing. Thereby, the ground wiring pattern and the shield layer are electrically connected, and the electromagnetic wave shielding function is further improved.
  • Patent Document 1 discloses a release film used in a prepreg press process at the time of producing a copper-clad laminate, in which a release layer is provided on one or both sides of a polyester foam film.
  • Patent Document 2 discloses a release film having embossing, and the surface roughness (Rz: ten-point average roughness) of the embossing of the release film is 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less before the pressing step.
  • Rz ten-point average roughness
  • Patent Documents 1 and 2 are used as a cushioning material in a circuit board pressing process, there is a possibility that sufficient adhesive force cannot be obtained because the release film of the release film is too peelable. .
  • a separate film is formed of a single layer of resin, and depending on the conditions, shape followability with respect to a cover film to which the separate film is attached is reduced, so that the ground wiring pattern of the printed wiring board is insulated. When the portion exposed from the film has a small diameter, there is a problem that sufficient embedding of the conductive adhesive layer cannot be obtained.
  • an object of the present invention is to provide a laminated film that can obtain good embedding properties and processability and can appropriately control the adhesive force of the transfer film to the transferred layer.
  • the laminated film of the present invention has an inner resin layer and an outer resin layer laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer, and an uneven pattern is formed on at least one outer surface of the outer resin layer.
  • the layer is formed of polyethylene terephthalate
  • the outer resin layer is formed of polybutylene terephthalate.
  • the outer side resin layer formed of the polybutylene terephthalate is laminated
  • the outer surface of the outer resin layer can offset the forces that the outer surface tries to expand and contract in the surface direction, reducing the deformation of the transfer film. Is done. Therefore, when the shield film having the laminated film of the present invention is bonded to a printed wiring board and heated and pressed, it is possible to prevent the occurrence of problems due to the deformation of the laminated film. Furthermore, by forming an uneven pattern and a transfer pattern on the adhesive surface between the transfer film and the layer to be transferred, it is possible to increase the adhesion of the transfer film to the layer to be transferred by the anchor effect and to immerse it in a chemical solution. It is possible to prevent the transfer film from being peeled off from the transferred layer in a subsequent process, and it is possible to prevent the chemical solution from entering between the transfer film and the transferred layer in such a process.
  • the laminated film of the present invention may have a configuration in which an arithmetic average roughness (Ra) of the concavo-convex pattern formed on the outer resin layer is 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. According to the said structure, the adhesive force with respect to the to-be-transferred layer of a transfer film becomes appropriate.
  • the laminated film of the present invention may have a configuration in which a variation in arithmetic average roughness of the concavo-convex pattern formed on the outer resin layer is 0.50 ⁇ m or less.
  • the adhesive force in each part of the adhesion surface with respect to the to-be-transferred layer of a transfer film can be stabilized by forming in 0.50 micrometer or less.
  • the transfer film is one in which the outer resin layer is laminated on both surfaces of the inner resin layer by extrusion lamination, and irregularities are formed on at least one surface of two rolls. Concavities and convexities may be formed on the outer resin layer by pressing with a roll.
  • stacked on both surfaces of the inner side resin layer by extrusion lamination is formed by pressing with two rolls in which the unevenness
  • the transfer layer includes a conductive adhesive layer, a metal layer laminated on the conductive adhesive layer, and a protective layer laminated on the metal layer.
  • the protective layer in the shield film having may be used. According to the transfer film having the above-described configuration, the transfer film is prevented from being deformed, and thus can be easily laminated on the shield film. Furthermore, since the transfer film has good embedding properties, it is possible to reduce the formation of voids when embedding the conductive adhesive in the exposed portion of the ground wiring pattern of the insulating film of the printed wiring board, It is possible to reduce a decrease in conduction with the ground wiring pattern.
  • the transfer layer may be the protective layer in a shield film having a conductive adhesive layer and a protective layer laminated on the conductive adhesive layer.
  • the transfer film since a deformation
  • the shield printed wiring board of the present invention is characterized in that the shield film is bonded to a printed wiring board. According to the above configuration, when the shield film is bonded to a printed wiring board and heated and pressed, it is possible to prevent the occurrence of problems due to deformation of the laminated film and to peel the transfer film from the protective layer. A shielded printed wiring board that is easy to work is obtained.
  • the laminated film 1 shown in FIG. 1 has an inner resin layer 62 and outer resin layers 63 and 63 laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer, respectively, and at least one of these outer resin layers 63 and 63.
  • the transfer film 6 having the concavo-convex pattern 61 formed on the outer surface of the transfer film 6 and the transfer film 6 having the transfer pattern 71 formed by the concavo-convex pattern 61 formed on the outer surface of the transfer film 6 on which the concavo-convex pattern 61 is formed are peelable.
  • Layer 7 Moreover, in this embodiment, the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 are laminated
  • the inner resin layer and the outer resin layer may be adhered by an adhesive, or may be laminated by heat fusion or the like without using an adhesive, but when laminated by thermal fusion,
  • the laminated film with good adhesion between the inner resin layer and the outer resin layer can be easily produced by extrusion lamination.
  • the two outer resin layers are preferably formed with the same layer thickness, but are not limited thereto.
  • the transfer film 6 has outer resin layers 63 and 63 laminated on one surface and the other surface of the inner resin layer 62, respectively.
  • the inner resin layer 62 is formed of PET (polyethylene terephthalate) resin
  • the outer resin layers 63 and 63 are both formed of PBT (polybutylene terephthalate) resin.
  • Table 1 shows a comparison of general physical properties and characteristics of the PBT resin and the PET resin.
  • the inner resin layer 62 is formed of PET resin and the outer resin layers 63 and 63 are both formed of PBT resin.
  • the outer resin layers 63 and 63 are formed.
  • the outer resin layer 63 is made of PBT resin, the shape is easily changed when pressure or the like is applied. That is, the outer resin layer 63 can easily follow the shape change of the laminated transfer target layer, and can obtain a good embedding property.
  • the deformation of the transfer film 6 can be reduced by reducing the heat shrinkage rate.
  • the material of the inner resin layer 62 is preferably PET resin, and the material of the outer resin layer 63 is preferably PBT resin, but is not limited thereto.
  • examples of the material of the outer resin layer 63 include polyethylene naphthalate, polyimide, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, nylon, polycarbonate, and polymethylpentene.
  • examples of the material of the inner resin layer 62 include polypropylene and polymethylpentene. , Polyethylene naphthalate, and polyimide.
  • the lower limit of the layer thickness of the inner resin layer 62 is preferably 6 ⁇ m, more preferably 8 ⁇ m, and even more preferably 25 ⁇ m.
  • the upper limit is preferably 50 ⁇ m, more preferably 38 ⁇ m.
  • the lower limit value of the thickness of the outer resin layer 63 is preferably 6 ⁇ m, and more preferably 8 ⁇ m.
  • the upper limit is preferably 30 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m, and even more preferably 12 ⁇ m.
  • a plurality of concave and convex patterns 61 (convex portions 61 a and concave portions 61 b) having a plurality of concave and convex shapes are formed on the entire surface of the outer resin layer 63 and the layer 7 to be transferred. Yes.
  • the transfer film 6 is formed by laminating an outer resin layer 63 on both surfaces of the inner resin layer 62 by extrusion lamination, and is formed by pressing with two rolls having irregularities formed on at least one surface. Specifically, first, the PET resin is extruded by an extruder (discharge width 1300 mm) set at a temperature of 280 ° C. to 290 ° C. to form the inner resin layer 62 in a film shape, and wound around a roll. Then, as shown in FIG.
  • the inner resin layer 62 formed in a film shape has an arithmetic average roughness of 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m. It supplies between the formed embossing roll 23 and the casting roll 24.
  • FIG. On the other hand, PBT is extruded by two film extruders 22 and 22 (effective extrusion width 1300 mm) set at a temperature of 220 ° C. to 260 ° C., and the extruded film-like outer resin layers 63 and 63 are respectively formed as inner resin layers. It is supplied between the embossing roll 23 and the casting roll 24 so as to be laminated on one side and the other side of 62.
  • the laminated body of the inner resin layer 62 and the outer resin layers 63 and 63 is pressed between the embossing roll 23 and the casting roll 24, and the outer surface of the outer resin layer 63 laminated on the embossing roll 23 side has an arithmetic operation.
  • the uneven pattern 61 having an average roughness of 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m is formed.
  • the transfer film 6 in which the outer resin layers 63 and 63 (PBT) are laminated on both surfaces of the inner resin layer 62 (PET resin) can be formed, and the uneven pattern 61 can be formed on the transfer film 6.
  • the transfer film 6 formed in this way is wound around a transfer film roll 25 and stored.
  • the outer resin layer 63 may be laminated one by one with one film extruder 22.
  • a cooling roll or the like is omitted, and cooling of the resin after extrusion, molding of an end portion of the film-like resin, and the like are appropriately performed.
  • the said manufacturing method may be changed suitably by material, a design, etc.
  • the uneven pattern 61 is preferably formed on the entire outer surface of the outer resin layer 63, but is not limited thereto. Moreover, the aspect of the uneven
  • the transferred layer 7 is laminated on the conductive adhesive layer 8a, the metal layer 8b laminated on the conductive adhesive layer 8a, and the metal layer 8b.
  • the insulating resin may be any resin having insulating properties, and examples thereof include a thermosetting resin and an ultraviolet curable resin.
  • thermosetting resin include a phenol resin, an acrylic resin, an epoxy resin, a melamine resin, a silicone resin, and an acrylic modified silicone resin.
  • ultraviolet curable resin include epoxy acrylate resins, polyester acrylate resins, and methacrylate-modified products thereof.
  • the curing form may be any of thermosetting, ultraviolet curing, electron beam curing, etc., as long as it can be cured.
  • the outer resin layer 63 is preferably colored by adding a pigment (for example, white) at the time of melting the resin from the viewpoint of preventing forgetting to peel due to being colorless and transparent.
  • the lower limit of the thickness of the transferred layer 7 is preferably 1 ⁇ m, more preferably 3 ⁇ m, and even more preferably 5 ⁇ m. Further, the upper limit of the thickness of the transferred layer is preferably 15 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m, and even more preferably 7 ⁇ m.
  • the transferred layer 7 is not limited to the protective layer of the shield film, and can be used for films such as a cover film and an antiglare film.
  • the transferred layer 7 is not limited to a single layer structure, and may have a multiple layer structure.
  • it may have a two-layer structure formed by sequentially coating a hard layer on the transfer film 6 side made of a resin excellent in wear resistance and blocking resistance and a soft layer made of a resin excellent in cushioning properties. .
  • the transfer layer 7 is formed by coating the release layer 6b on one side of the transfer film 6 (the surface of the outer resin layer 63 on which the concavo-convex pattern 61 is formed), and then using the resin used for the transfer layer 7. Formed by coating. Thereby, in a state where the transfer layer 7 is detachably laminated on the transfer film 6, the concave / convex pattern 61 of the transfer film 6 is transferred to the transfer layer 7 to form the transfer pattern 71 (top portion 71 a, bottom portion 71 b).
  • the bottom 71b of the transfer pattern 71 is formed by the protrusion 61a of the uneven pattern 61
  • the top 71a of the transfer pattern 71 is formed by the recess 61b of the uneven pattern 61 (see FIG. 1). More specifically, in a state where the transfer layer 7 is detachably laminated on the transfer film 6, the convex portion 61 a of the concave / convex pattern 61 engages with the bottom portion 71 b of the transfer pattern 71, and the concave portion 61 b of the concave / convex pattern 61. Engages with the top 71 a of the transfer pattern 71.
  • the adhesion of the transfer film 6 to the transferred layer 7 can be enhanced by the anchor effect, and the transfer film 6 can be prevented from peeling off from the transferred layer 7 in a general post-process such as being immersed in a chemical solution. In such a process, the chemical liquid can be prevented from entering between the transfer film 6 and the transfer layer 7.
  • the arithmetic average roughness of the surface of the transfer layer 7 on which the transfer pattern 71 is provided after the transfer film 6 is peeled off is preferably 0.2 ⁇ m to 2.5 ⁇ m, and more preferably 0.5 ⁇ m. ⁇ 1.7 ⁇ m is preferred.
  • the transfer film may have too little adhesive force with respect to the transfer layer, and the transfer film may be peeled off from the transfer layer in a general post-process such as immersion in a chemical solution.
  • the thickness is larger than 2.5 ⁇ m, when the transfer film is peeled off from the transferred layer, the transferred layer itself may be broken by an excessively large adhesive force.
  • the variation of the arithmetic average roughness of the surface of the transferred layer 7 on which the transfer pattern 71 is provided after the transfer film 6 is peeled off may be 0.50 ⁇ m or less.
  • the adhesive force at each part of the adhesive surface between the transfer film 6 and the transferred layer 7 can be stabilized.
  • coating is preferable, but as a layer forming method other than coating, lamination, extrusion, dipping, or the like may be used.
  • the release layer 6b is not particularly limited as long as the transfer film 6 is peelable from the transfer layer 7, and a silicon-based or non-silicon-based release agent can be used.
  • the maximum value of the thickness of the release layer 6 b is preferably smaller than the height of the uneven pattern 61 in the transfer film 6.
  • the adhesive force of the transfer film 6 to the transferred layer 7 is suppressed to such an extent that the transferred layer 7 itself is not broken by an excessively large adhesive force when the transfer film 6 is peeled off from the transferred layer 7. be able to.
  • the adhesive force of the transfer film 6 to the transferred layer 7 can be appropriately controlled, it is possible to prevent problems caused by bonding with an excessively large adhesive force or a small adhesive force.
  • the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transfer layer 7 when the transfer film 6 is peeled off from the transfer layer 7 is preferably 1 N / 50 mm to 20 N / 50 mm before heating and pressurization.
  • the peel strength value is less than 1 N / 50 mm
  • the transfer film 6 is peeled off from the transferred layer 7 when immersed in a chemical solution, while the peel strength value is greater than 20 N / 50 mm.
  • the adhesion force of the separate film (transfer film 6) to the transfer layer 7 is too strong, and when the transfer film 6 is peeled off, the transfer layer 7 is peeled off and the transfer layer 7 is torn.
  • the peel strength with respect to the transferred layer 7 after performing the heat press for attaching the shield film to the printed wiring board is preferably 0.2 N / 50 mm to 3.0 N / 50 mm, and moreover, 0 .2 N / 50 mm to 1.0 N / 50 mm is preferable.
  • the transfer film 6 When the peel strength value is smaller than 0.2 N / 50 mm, the transfer film 6 may be naturally peeled off from the transferred layer 7 after hot pressing, while the peel strength value is 3.0 N / 50 mm. When the value is larger, workability when a person or a manufacturing apparatus peels the transfer film from the transfer layer is deteriorated.
  • the transfer film 6 and the transferred layer 7 are laminated via the release layer 6b, but the present invention is not limited to this, and is laminated via a resin having a releasing property. Also good. Or you may laminate
  • the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 before heating and pressurization is measured as follows. Specifically, as shown in FIG. 7, a double-sided tape is attached to the surface of the conductive adhesive layer 8a of the shield film 10 before pressing (before heating / pressing), and one side of the double-sided tape is attached to a testing machine (PALMEK). The shield film 10 is fixed to a base of a PFT-50S (peel strength tester). And the edge part of the transfer film 6 of the shield film 10 is set to the chuck
  • peeling conditions as shown in FIG.
  • the peeling angle is 170 °
  • the peeling speed of the transfer film 6 by the chuck is 1000 mm / min. Then, the test is performed 5 times, and the maximum value and the minimum value of the peel strength values obtained at each time are calculated as the peel strength values.
  • shield flexible printed wiring board 100 is formed on the base film 2 and is covered with an insulating film 4 except for at least a part (non-insulating portion) 3c of the ground circuit 3b in the printed circuit 3 including the signal circuit 3a and the ground circuit 3b. It is explanatory drawing which shows the state which has mounted the shield film 10 on the base film 5, and is pressurizing, heating in a layer direction with a press machine.
  • the base film 2 and the printed circuit 3 may be joined with an adhesive or may be joined with a so-called non-adhesive copper-clad laminate without using an adhesive.
  • the insulating film 4 may be bonded to a flexible insulating film using an adhesive, or may be formed by a series of techniques such as coating of a photosensitive insulating resin, drying, exposure, development, and heat treatment.
  • the base film 5 includes a single-sided FPC having a printed circuit only on one side of the base film, a double-sided FPC having a printed circuit on both sides of the base film, and such an FPC (flexible printed wiring board).
  • Multi-layer FPC with multiple layers, Flexboard (registered trademark) with multi-layer component mounting part and cable part, Flex-rigid board with rigid members constituting the multi-layer part, or TAB for tape carrier package A tape or the like can be employed as appropriate.
  • the shield film 10 includes a transfer film 6 and a shield film body 9.
  • the shield film main body 9 has a transfer layer 7 formed by coating on the transfer film 6 and an adhesive provided on the surface of the transfer layer 7 opposite to the surface in contact with the transfer film 6 via a metal layer 8b. And an agent layer 8a.
  • the electromagnetic wave shielding layer 8 is formed by the adhesive layer 8a made of a conductive adhesive and the metal layer 8b. In this electromagnetic wave shielding layer 8, when pressure is applied to the adhesive layer 8a softened by heating, the adhesive flows into the insulation removing portion 4a as indicated by an arrow, and conducts with the ground circuit 3b (see FIG. 3).
  • the conductive adhesive layer 8a is connected to the ground circuit 3b of the base film 5 (printed wiring board), it is not limited to this, A conductive adhesive layer does not necessarily need to be. It is not necessary to be connected to the ground of the printed wiring board.
  • the outer resin layer 63 is made of polybutylene terephthalate and the inner resin layer 62 is made of polyethylene terephthalate, the outer resin layer 63 can exhibit good followability to the deformation of the transferred layer 7.
  • the whole laminated body which consists of the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 can track the deformation
  • the transfer film 6 of the shield film 10 is removed from the release layer 6b (FIG. 1), a shielded FPC 101 shown in FIG. 5 in which a transfer pattern 71 is provided on the surface of the transferred layer 7 is obtained.
  • Examples of the material constituting the base film 2 and the insulating film 4 include resins such as polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), and epoxy.
  • resins such as polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimideamide, polyetherimide, polyphenylene sulfide (PPS), and epoxy.
  • An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
  • Adhesive layer 8a is a thermoplastic resin such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, acrylic, etc., phenolic, epoxy, urethane as adhesive resin. , Melamine-based and alkyd-based thermosetting resins.
  • a conductive adhesive in which a conductive filler such as metal or carbon is mixed with these adhesive resins to provide conductivity can also be used. In this way, the ground circuit 3b and the metal layer 8b can be reliably electrically connected by using the conductive adhesive.
  • an anisotropic conductive adhesive when used as the conductive adhesive, the film becomes thinner than the isotropic conductive adhesive, and the amount of the conductive filler is small. Can do.
  • an isotropic conductive adhesive can also be used as a conductive adhesive.
  • the ground connection to the ground circuit 3b or the like can be achieved and the electromagnetic wave can be obtained only by providing a conductive adhesive layer with the isotropic conductive adhesive. A shield effect can be given.
  • a polyester-based thermoplastic resin that is not restricted by storage conditions or the like is desirable.
  • the electromagnetic wave shielding layer 8 is provided. A highly reliable epoxy-based thermosetting resin after formation is desirable.
  • the metal layer 8b and the adhesive bond layer 8a are used as the electromagnetic wave shielding layer 8
  • an isotropic conductive adhesive is used as the adhesive bond layer 8a as mentioned above
  • a metal layer You may make the structure which excluded 8b.
  • Examples of the conductive filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating carbon, silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls, glass beads, or the like.
  • a mixture of Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.
  • the blending ratio of the conductive filler, such as a metal filler, to the adhesive resin depends on the shape of the filler and the like.
  • the amount is preferably 20 to 150 parts by weight. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesive force to the ground circuit (copper foil) 3b is lowered, and the flexibility of the shield FPC 101 is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered.
  • the amount is preferably 40 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 350 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin.
  • the shape of the conductive filler such as a metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a dendritic shape.
  • the thickness of the adhesive layer 8a is increased by the amount of these fillers, and is about 20 ⁇ 5 ⁇ m.
  • the thickness is 1 ⁇ m to 10 ⁇ m. For this reason, the electromagnetic wave shielding layer 8 can be made thin, and the thin shield FPC 101 can be obtained.
  • Examples of the metal material forming the metal layer 8b include aluminum, copper, silver, and gold.
  • the metal material may be appropriately selected according to the required shielding properties.
  • copper has a problem that it is easily oxidized when exposed to the atmosphere, and gold is expensive. Therefore, inexpensive aluminum or highly reliable silver is used. preferable.
  • the film thickness is appropriately selected according to the required shielding properties and flexibility, but is generally preferably 0.01 to 1.0 ⁇ m. When the thickness is less than 0.01 ⁇ m, the shielding effect is insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 1.0 ⁇ m, the flexibility is deteriorated.
  • As a method for forming the metal layer 8b there are vacuum deposition, sputtering, CVD, MO (metal organic), plating, and the like.
  • the metal layer is not limited to a metal thin film, and a metal foil may be used.
  • the lower limit of the thickness of the metal foil is preferably 2 ⁇ m and more preferably 6 ⁇ m.
  • 18 micrometers is preferable and the upper limit of the thickness of metal foil has more preferable 12 micrometers.
  • a shield film 10 having a transfer film 6 and a shield film body 9 having a transfer layer 7 laminated on one of the outer resin layers 63 as in the configuration shown in FIG. 1 was used.
  • the transfer film 6 used in the examples was formed by extrusion lamination so that the total thickness was 57 ⁇ 3 ⁇ m.
  • corrugated pattern 61 used that whose arithmetic mean roughness Ra is 0.35 micrometer.
  • the transfer film 6 used had a tensile strength TD (lateral direction) or MD (longitudinal direction) of 220 to 225 MPa.
  • the transfer film 6 used has a shrinkage rate test result after heat treatment of 170 ° C. ⁇ 10 minutes, with a shrinkage rate of TD of 0% and MD of 0.7%.
  • the transfer film 6 used in the examples will be described.
  • PBT resin trade name “Duranex (registered trademark)” manufactured by Wintech Polymer Co., Ltd.
  • a 25 ⁇ m thick PET resin (trade name “Embret (registered trademark)”) manufactured by Unitika Ltd. was used.
  • the biaxially stretched PET film wound around the inner resin layer roll 21 is guided to a transfer film roll 25.
  • the film extruders 22 and 22 are charged with the PBT resin, and are melt kneaded and adjusted in an extruder set at 235 ⁇ 5 ° C.
  • the transfer film 6 in which the PBT resin was extruded on both sides of the PET resin was received by the rotating embossing roll 23 and the casting roll 24, and film formation was performed.
  • the temperature of the embossing roll 23 and the casting roll 24 was adjusted to 130 ⁇ 3 ° C.
  • the embossing roll 23 and the casting roll 24 had a roll diameter of 500 mm and a peripheral speed of 20 m / min.
  • the transfer film 6 was gradually cooled at a rate of 10 ° C./second to change from amorphous to crystalline, and then wound around a transfer film roll 25.
  • the transfer film 6 produced in this way was molded to a width of 1200 mm and used as the transfer film of the examples.
  • a PET film having a layer thickness of 50 ⁇ m subjected to sandblasting with a width of 1200 mm was used as the transfer film.
  • a transfer layer having a layer thickness of 5 to 7 ⁇ m is provided on the transfer films 206 of the above-described examples and comparative examples through a release layer (not shown) of about 0.6 ⁇ m.
  • a shield film 210 was manufactured by laminating a shield film body 209 including a metal layer 208b, which is a metal thin film having a layer thickness of about 0.1 ⁇ m, and a conductive adhesive layer 208a having a layer thickness of about 16 ⁇ m.
  • the layer to be transferred 207 has a two-layer structure in which a transparent resin layer is provided on the side to which the transfer pattern is transferred by the transfer film 206, and a black resin layer is laminated on the transparent resin layer.
  • the base film 205 is formed by laminating two printed circuits 203 of 55 ⁇ m thick copper foil on a polyimide base film 202 having a layer thickness of 25 ⁇ m with a sufficient space between them.
  • a polyimide insulating film 204 having a thickness of 50 ⁇ m is laminated. Note that the sufficient distance means that the conductive adhesive layer 208a does not reach the printed circuit 203 even if the conductive adhesive layer 208a flows into the gap 213 when the shield film 210 is heated and pressed. At a given interval.
  • Each insulating film 204 is formed with an insulating removal portion (through hole) 204a so that a part of the printed circuit 203 is exposed.
  • connection resistance value is lower than that of the comparative example regardless of the diameter of the insulation removal portion 204a, and the printed circuits are easily conducted. That is, in the embodiment, the resistance value is lowered because more conductive adhesive layers 208a flow into the insulation removing portion 204a and reach the printed circuit 203 than in the comparative example, and the good embedding property is achieved. Was found to be obtained.
  • the shield film 210 of an Example and a comparative example shown in FIG. 6 is used. Each test piece has a rectangular shape with a length of 200 mm and a width of 50 mm.
  • the surface roughness (Ra ( ⁇ m)) in Comparative Examples and Examples was measured with an ultradeep shape measuring microscope VX-8550 (KEYENCE). The measurement conditions were based on JIS B0601 (1994), the objective lens was 20 times, and the measurement pitch in the thickness direction was 0.2 ⁇ m.
  • the variation in arithmetic average roughness (0.38 ⁇ m, 0.31 ⁇ m, 0.35 ⁇ m) of the examples is significantly smaller than that of the comparative examples (085. ⁇ m, 0.73 ⁇ m, 0.73 ⁇ m).
  • the reason for this is considered to be that the uneven pattern formed on the roll is repeatedly formed on the outer resin layer 63 of the transfer film 6 in the processing with the embossing roll, so that the uneven pattern is constant.
  • an Example can stabilize the adhesive force and peeling force in each part of the adhesive surface of the transfer film 6 and the to-be-transferred layer 7 rather than the comparative example using sandblasting.
  • the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 in the state before the heating press is measured as follows. Specifically, a test piece having a width of 50 mm and a length of 200 mm was sampled from the shield film 210 of the comparative example and the example shown in FIG. 6, and this test piece was used as the shield film 10. As shown in FIG. A double-sided tape is affixed to the surface of the conductive adhesive layer 8a, and one side of the double-sided tape is affixed to the base of a tester (PALMEK PFT-50S peel strength tester) to fix the shield film 10.
  • PALMEK PFT-50S peel strength tester PALMEK PFT-50S peel strength tester
  • the edge part of the transfer film 6 of the shield film 10 is set to the chuck
  • peeling conditions as shown in FIG. 7, the peeling angle is 170 °, and the peeling speed of the transfer film 6 by the chuck is 1000 mm / min.
  • the comparative example and the example were each performed five times, and the maximum value and the minimum value were calculated for each time. The results are shown in Table 4.
  • the evaluation criteria of peelability are as follows. Specifically, peeling of the transfer film when immersed in a chemical solution was confirmed before heating press (no peeling: ⁇ , with peeling: x).
  • the peel strength of the transfer film 6 with respect to the transferred layer 7 in the state after the heat press is measured as follows.
  • the surface of the conductive adhesive layer 208a of the shield film 210 according to the comparative example and the example is thermocompression bonded to the polyimide surface side of a copper clad laminate having a polyimide surface and a copper foil surface by a press.
  • the thermocompression bonding conditions in the press at this time are preferably a pressure of 2 to 5 MPa, a temperature of 140 to 180 ° C., and a time of 3 to 60 minutes.
  • thermocompression bonding is performed by setting the set temperature to 170 ° C., applying a load for 60 sec at 0.5 MPa, and then applying a load for 180 sec at 3.0 MPa. Then, a double-sided tape is affixed to the copper foil side of the copper clad laminate on which the shield film 210 is thermocompression bonded, and one side of the double-sided tape is attached to a test machine stand (PALMEK PFT-50S peel strength tester) as shown in FIG. ) And the shield film 210 is fixed. After that, the value of the peel strength is calculated in the same manner as the test method described in the measurement of the peel strength before pressing.
  • the maximum value and the minimum value of the examples in the five peel tests are 0.88 N / 50 mm and 0.29 N / 50 mm, respectively.
  • the maximum value and the minimum value are 2.94 N / 50 mm and 1.37 N / 50 mm, respectively, and the variation in the example is smaller than that in the comparative example.
  • the comparative example when paying attention to the maximum value of the peeling force, the comparative example is reduced to about 1/2 after the heat press, whereas the example is reduced to about 1/6. ing.
  • the embodiment prevents the peeling in a general post-process such as immersion in a chemical solution because the transfer film has a high adhesive force to the transferred layer before the hot press, and the adhesive after the hot press The workability at the time of peeling off the transfer film by significantly reducing the force can be improved.

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Abstract

良好な埋め込み性・加工性を得ることができ、転写フィルムの被転写層に対する接着力を適切に制御することができる積層フィルムを提供する。内側樹脂層（６２）と、内側樹脂層（６２）の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層（６３）とを有し、これら外側樹脂層（６３）の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターン（６１）が形成された転写フィルム（６）と、転写フィルム（６）における凹凸パターン（６１）が形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、凹凸パターン（６１）による転写パターン（７１）が形成された被転写層（７）とを有しており、内側樹脂層（６２）がポリエチレンテレフタレートにより形成され、外側樹脂層（６３）がポリブチレンテレフタレートにより形成されている。

Description

積層フィルム及びシールドプリント配線板
　本発明は、積層フィルムに関し、更に詳しくは、電子機器等の電磁波をシールドするシールドフィルム用の積層フィルム及びシールドプリント配線板に関する。
　従来、携帯機器及びパーソナルコンピュータ等に、ノイズの抑制や外部への電磁波のシールドを目的としてフレキシブルプリント配線板等の回路基板にシールドフィルムが設けられた、シールドプリント配線板が用いられている。
　このようなシールドプリント配線板は、一般的に以下のように製造される。先ず、シールドフィルムは、セパレートフィルム（転写フィルム）の片面に離型層を介して樹脂をコーティングしてカバーフィルム（被転写層）が形成された積層フィルムに対し、カバーフィルム側にシールド層をコーティングして形成される。シールドプリント配線板は、グランド用配線パターン及び信号用配線パターンが形成されたベース部材と、ベース部材上に積層されると共にグランド用配線パターンの少なくとも一部を露出する絶縁フィルムと、を有するプリント配線板にシールドフィルムを貼りあわせ加熱プレスし形成される。シールドフィルムはプリント配線板との貼りあわせ面に導電性接着剤層を有しており、加熱プレス時に絶縁フィルムのグランド用配線パターンが露出される箇所に導電性接着剤層が埋め込まれる。これにより、グランド用配線パターンとシールド層とが電気的に接続され、電磁波シールド機能がより向上されるようになっている。
　このような製造工程において用いられるセパレートフィルム等の離型フィルムとして、用途が異なるが、例えば、特許文献１・２がある。
　特許文献１には、銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなる離型フィルムが開示されている。特許文献２には、エンボスを有する離型フィルムであって、前記離型フィルムのエンボスの表面粗さ（Ｒｚ：十点平均粗さ）が、プレス工程前で５μｍ以上２０μｍ以下であり、プレス工程後で２μｍ以上８μｍ以下である、回路基板のプレス工程にて使用される離型フィルムが開示されている。
特開２００２－１７２６号公報 特開２００８－２４６８８２号公報
　しかしながら、特許文献１・２は、回路基板のプレス工程でクッション材として用いられるものであるため、離型フィルムの被転写層に対する剥離性が高すぎるため十分な接着力が得られない虞がある。また、一般的に、セパレートフィルムは一層の樹脂で形成されるものであり、条件によってはセパレートフィルムが貼り付けられるカバーフィルムに対する形状追従性が低下するため、プリント配線板のグランド用配線パターンが絶縁フィルムから露出した箇所が小径である場合、導電性接着剤層の十分な埋め込み性が得られない問題があった。
　そこで、本発明は、良好な埋め込み性・加工性を得ることができ、転写フィルムの被転写層に対する接着力を適切に制御することができる積層フィルムを提供することを目的とする。
　本発明の積層フィルムは、内側樹脂層と、前記内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層とを有し、これら外側樹脂層の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターンが形成された転写フィルムと、前記転写フィルムにおける前記凹凸パターンが形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、前記凹凸パターンによる転写パターンが形成された被転写層とを有しており、前記内側樹脂層がポリエチレンテレフタレートにより形成され、前記外側樹脂層がポリブチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする。
　上記構成によれば、転写フィルムはポリエチレンテレフタレートにより形成された内側樹脂層の両面に、ポリブチレンテレフタレートにより形成された外側樹脂層が積層されている。これにより、被転写層の形状変化に対する転写フィルムの追従性が向上するため、良好な埋め込み性を得ることができる。また、ポリエチレンテレフタレートにより形成された内側樹脂層が積層されていることで、温度の変化等によって外側樹脂層の外側表面が面方向に膨張・収縮するような場合でも内側樹脂層によって外側樹脂層の変形が軽減される。さらに、外側樹脂層が内側樹脂層の両面に積層されているため、外側樹脂層の外側表面が面方向に膨張・収縮しようとする力を互いに相殺させることができ、転写フィルムの変形がより軽減される。したがって、本発明の積層フィルムを有するシールドフィルムをプリント配線基板に貼りあわせて加熱プレスした際に、積層フィルムの変形に起因する不具合の発生を防止することができる。
　さらに、転写フィルムと被転写層との接着面において、凹凸パターンと転写パターンとが形成されることによって、アンカー効果により被転写層に対する転写フィルムの接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルムが被転写層から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルムと被転写層との間に入り込むことを防止することができる。
　また、本発明の積層フィルムは、前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ～２．５μｍである構成であってもよい。
　上記構成によれば、転写フィルムの被転写層に対する接着力が適正なものとなる。
　また、本発明の積層フィルムは、前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下である構成であってもよい。
　上記構成によれば、０．５０μｍ以下に形成されていることにより、転写フィルムの被転写層に対する接着面の各部における接着力を安定させることができる。
　また、本発明の積層フィルムにおいて、前記転写フィルムは、前記外側樹脂層が押出ラミネートにより前記内側樹脂層の両面に積層されたものであり、２つのロールの内少なくとも一方の表面に凹凸が形成されたロールで加圧されることにより、外側樹脂層に凹凸を形成してもよい。
　上記構成によれば、押出ラミネートにより内側樹脂層の両面に外側樹脂層が積層された積層体が、少なくとも一方のロール面に凹凸が形成された２つのロールで加圧されて形成される。これにより、外側樹脂層における凹凸パターン、及び、凹凸パターンによって形成される被転写層の転写パターンの算術平均粗さのばらつきを軽減し、転写フィルムと被転写層との接着力、剥離力を安定させることができる。また、上記構成によれば、前記積層フィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスした際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が著しく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。
　また、本発明の積層フィルムにおいて、前記被転写層は、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された金属層と、前記金属層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であってもよい。
　上記構成の転写フィルムによれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、プリント配線板の絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を軽減することができる。
　また、本発明の積層フィルムにおいて、前記被転写層は、導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であってもよい。
　上記構成によれば、転写フィルムの変形が防止されるため、シールドフィルムへの積層を容易に行うことができる。さらに、転写フィルムが良好な埋め込み性を有していることにより、絶縁フィルムのグランド配線パターンの露出箇所に導電性接着剤を埋め込む際に生じる空隙が形成されることを低減し、グランド用配線パターンとの導通低下を防止することができる。
　本発明のシールドプリント配線板は、前記シールドフィルムをプリント配線板に接着したことを特徴とする。
　上記構成によれば、前記シールドフィルムをプリント配線板に貼りあわせて加熱プレスした際、前記積層フィルムの変形に起因する不具合の発生を防止することができるとともに、前記転写フィルムを前記保護層から剥がす作業が容易であるシールドプリント配線板が得られる。
本実施形態の積層フィルムの説明図である。 本実施形態の転写フィルムの製造方法を示す説明図である。 本実施形態の積層フィルムを用いたシールドプリント配線板のグランド回路への導電性接着剤の埋め込みを示す説明図である。 本実施形態の積層フィルムを用いたシールドプリント配線板のグランド回路への導電性接着剤の埋め込みを示す説明図である。 本実施形態の転写フィルムを剥離した状態のシールドプリント配線板を示す説明図である。 実施例のシールドフレキシブルプリント配線板を示す説明図である。 剥離強度に係る評価試験の試験方法の説明図である。
　以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
（積層フィルム１の構成）
　図１に示す積層フィルム１は、内側樹脂層６２と、内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層６３・６３とを有し、これら外側樹脂層６３・６３の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターン６１が形成された転写フィルム６と、転写フィルム６における凹凸パターン６１が形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、凹凸パターン６１による転写パターン７１が形成された被転写層７とを有している。また、本実施形態では、転写フィルム６と被転写層７とが離型剤を塗布して形成された離型層６ｂを介して積層されている。
　内側樹脂層と外側樹脂層とは、接着剤によって接着されてもよいし、接着剤を用いずに熱融着等によって積層するものであってもよいが、熱融着によって積層した場合には、押出ラミネートにより、内側樹脂層と外側樹脂層との密着が良好な積層フィルムを容易に製造することができる。また、２つの外側樹脂層は、同じ層厚で形成されることが好ましいがこれに限定されない。
（転写フィルム６）
　図１に示すように、転写フィルム６は、内側樹脂層６２の一方面及び他方面に外側樹脂層６３・６３が夫々積層されている。本実施形態では、内側樹脂層６２がＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で形成され、外側樹脂層６３・６３がいずれもＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂で形成されている。ここで、ＰＢＴ樹脂及びＰＥＴ樹脂の一般的な物性及び特性の比較を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、ＰＢＴ樹脂及びＰＥＴ樹脂は、物理的性質・成形特性・機械的性質が非常に似た材料であることがわかる。
　従って、内側樹脂層６２をＰＥＴ樹脂で形成し、外側樹脂層６３・６３をいずれもＰＢＴ樹脂で形成することにより、例えば、転写フィルム６に温度変化が生じた場合でも外側樹脂層６３・６３が同様に収縮・膨張するため、カール等の変形を防止することができる。さらに、外側樹脂層６３がＰＢＴ樹脂により形成されているため圧力等が付加された場合に形状が変化され易い。即ち、外側樹脂層６３は、積層された被転写層の形状変化に追従し易く、良好な埋め込み性を得ることができる。
　また、内側樹脂層６２および外側樹脂層６３の樹脂を結晶化させて使用することで、熱収縮率が小さくなるようにして転写フィルム６の変形を軽減することができる。
　内側樹脂層６２の材料としてはＰＥＴ樹脂が、外側樹脂層６３の材料としては、ＰＢＴ樹脂が好ましいがこれに限定されない。これ以外に、例えば、外側樹脂層６３の材料としてポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリカーボネイト、ポリメチルペンテンが挙げられ、内側樹脂層６２の材料としてポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドが挙げられる。　内側樹脂層６２の層厚の下限値は６μｍが好ましく、８μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。また上限値は５０μｍが好ましく、３８μｍがより好ましい。外側樹脂層６３の層厚の下限値は６μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。また上限値は３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましく、１２μｍがさらに好ましい。
　また、図１に示すように、外側樹脂層６３の被転写層７との積層面には、その面全体に複数の凹凸形状からなる凹凸パターン６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）が形成されている。
（転写フィルム６：製造方法）
　ここで、転写フィルム６の製造方法について説明する。転写フィルム６は、外側樹脂層６３が押出ラミネートにより内側樹脂層６２の両面に積層されたものであり、少なくとも一方の表面に凹凸が形成された２つのロールで加圧されて形成される。
　具体的に、先ず、温度２８０℃～２９０℃に設定した押出機（吐出幅１３００ｍｍ）によりＰＥＴ樹脂を押出して内側樹脂層６２をフィルム状に形成し、ロールに巻き取る。そして、図２に示すように、ＰＥＴ樹脂を巻き取った内側樹脂層用ロール２１をサプライにして、フィルム状に形成された内側樹脂層６２を算術平均粗さが０．２μｍ～２．５μｍに形成されたエンボスロール２３とキャスティングロール２４との間に供給する。一方、温度２２０℃～２６０℃に設定した２つのフィルム押出機２２・２２（有効押出し幅１３００ｍｍ）によりＰＢＴを押出するとともに、押出したフィルム状の外側樹脂層６３・６３を、それぞれが内側樹脂層６２の一方面と他方面とに積層されるように、エンボスロール２３とキャスティングロール２４との間に供給する。内側樹脂層６２及び外側樹脂層６３・６３の積層体はエンボスロール２３とキャスティングロール２４との間で加圧されると共に、エンボスロール２３側に積層された外側樹脂層６３の外表面には算術平均粗さが０．２μｍ～２．５μｍの凹凸パターン６１が形成されることになる。このようにして、内側樹脂層６２（ＰＥＴ樹脂）の両面に外側樹脂層６３・６３（ＰＢＴ）をラミネートした転写フィルム６を形成するとともに、転写フィルム６に凹凸パターン６１を形成することができる。このように形成された転写フィルム６は転写フィルム用ロール２５に巻き取られて保管等される。外側樹脂層６３は１台のフィルム押出機２２で１層ずつ積層するようにしてもよい。
　尚、図２において、冷却用のロール等を省略しており、押出した後の樹脂の冷却やフィルム状樹脂の端部の成型等は適宜行われる。
　また、上記製造方法は、材料、設計などにより適宜変更される場合がある。
　凹凸パターン６１は、外側樹脂層６３の外側表面全面に形成されることが好ましいがこれに限定されない。また、凹凸パターン６１の態様は限定されず、例えば、所定のパターンが繰り返し形成されるものであってもよいし、凹凸がランダムに形成されるものであってもよい。また、２つの外側樹脂層６３・６３の両方に凹凸パターン６１を形成する場合は、２つのエンボスロール２３でラミネート加工することとしてもよい。
　なお、凹凸パターン形成について製造ロットの凹凸形状のばらつきを少なくするには、サンドブラスト加工、ケミカルマットコートよりも、エンボスロールに形成された凹凸形状により所定の形状が継続して形成できるエンボスロール加工が好ましい。また、エンボスロール加工された転写フィルムを用いたシールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧プレスしてシールドプリント配線板を作製した際、被転写層に対する転写フィルムの接着力が大きく低下する。これにより、転写フィルムを被転写層から剥がす作業が容易となる。
（被転写層７）
　図３に示すように、本実施形態では、被転写層７は、導電性接着剤層８ａと、導電性接着剤層８ａ上に積層された金属層８ｂと、金属層８ｂ上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける保護層である。即ち、被転写層７は、カバーフィルムや絶縁樹脂のコーティング層からなる保護層である。
　カバーフィルムを構成する材料としては、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
　あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
　絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。尚、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
　尚、外側樹脂層６３は、無色透明であることによる剥離忘れ防止の観点から、顔料（例えば、白等）を樹脂溶融時に添加することにより、着色が行われることが好ましい。
　また、被転写層７の厚みの下限は、１μｍが好ましく、３μｍがより好ましく、５μｍがさらに好ましい。また、被転写層の厚みの上限は、１５μｍが好ましく、１０μｍが好ましく、７μｍがさらに好ましい。　また、被転写層７は、シールドフィルムの保護層に限定されず、カバーフィルム、アンチグレアフィルム等フィルムに使用することができる。
　また、被転写層７は、単層構造に限定されるものではなく、複数層構造であってもよい。例えば、耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなる転写フィルム６側のハード層とクッション性に優れた樹脂からなるソフト層とを順次コーティングすることによって形成した２層構造であってもよい。
　本実施形態では、被転写層７は、転写フィルム６の片面（外側樹脂層６３のうち凹凸パターン６１が形成された面）に離型層６ｂをコーティングした後、被転写層７に用いる樹脂をコーティングすることによって形成される。これにより、転写フィルム６に被転写層７が剥離可能に積層された状態で、転写フィルム６の凹凸パターン６１が被転写層７に転写されて転写パターン７１（頂部７１ａ、底部７１ｂ）が形成される。即ち、凹凸パターン６１の凸部６１ａによって転写パターン７１の底部７１ｂが形成され、凹凸パターン６１の凹部６１ｂによって転写パターン７１の頂部７１ａが形成される（図１参照）。
　より具体的に説明すると、転写フィルム６に被転写層７が剥離可能に積層された状態において、凹凸パターン６１の凸部６１ａが転写パターン７１の底部７１ｂと係合し、凹凸パターン６１の凹部６１ｂが転写パターン７１の頂部７１ａと係合する。この結果、アンカー効果により被転写層７に対する転写フィルム６の接着力を高め、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において転写フィルム６が被転写層７から剥離することを防止することができ、このような工程において薬液が転写フィルム６と被転写層７との間に入り込むことを防止することができる。
　尚、転写フィルム６が剥がされた後の被転写層７の転写パターン７１が設けられた面の算術平均粗さは、０．２μｍ～２．５μｍとするのがよく、更には、０．５μｍ～１．７μｍが好ましい。０．２μｍより小さくなると、被転写層に対する転写フィルムの接着力が小さくなりすぎて、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において、転写フィルムが被転写層から剥離する場合がある。２．５μｍより大きくなると、転写フィルムを被転写層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって、被転写層自体が破れてしまうことがある。さらに、転写フィルム６が剥がされた後の被転写層７の転写パターン７１が設けられた面の算術平均粗さのばらつきは０．５０μｍ以下となる構成であってもよい。算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下となることにより、転写フィルム６と被転写層７の接着面の各部における接着力を安定させることができる。
　また、転写フィルム６の片面に被転写層７を成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディッピングなどを用いてもよい。
（離型層６ｂ）
　離型層６ｂは、転写フィルム６が被転写層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、シリコン系、非シリコン系の離型剤を用いることができる。また、離型層６ｂの厚みの最大値は、転写フィルム６における凹凸パターン６１の高さよりも小さいことが好ましい。凹凸がある転写フィルム６に離型剤をコーティングすると、凹凸パターン６１における各凹部に離型剤がたまり、転写フィルム６に自然に離型剤が分散した形となる。すなわち、被転写層７を積層する過程で自然に離型剤が分散されて転写フィルム６の表面に略均一に配置された状態にすることができる。これにより、被転写層７に対する転写フィルム６の接着力を、転写フィルム６を被転写層７から引き剥がす際に、過剰に大きな接着力によって被転写層７自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、転写フィルム６の被転写層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。
　また、転写フィルム６を被転写層７から剥がす際の転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、加熱・加圧前の状態で１Ｎ/５０ｍｍ～２０Ｎ/５０ｍｍとするのがよい。剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、薬液に浸漬した場合に転写フィルム６が被転写層７から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が２０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、セパレートフィルム（転写フィルム６）の被転写層７に対する接着力が強すぎて、転写フィルム６を剥す際に被転写層７まで剥してしまい被転写層７が破れてしまうからである。また、シールドフィルムをプリント配線板に貼り付けるための加熱プレスを行った後の被転写層７に対する剥離強度は、０．２Ｎ/５０ｍｍ～３．０Ｎ/５０ｍｍとするのがよく、更には、０．２Ｎ/５０ｍｍ～１．０Ｎ/５０ｍｍとするのが好ましい。剥離強度の値が０．２Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、加熱プレス後に転写フィルム６が被転写層７から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が３．０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、人又は製造装置が被転写層から転写フィルムを剥す際の作業性が悪くなってしまう。
　また、本実施形態では、転写フィルム６と被転写層７とは、離型層６ｂを介して積層されるものであるがこれに限定されず、離形性のある樹脂を介して積層してもよい。または、離型剤を介さずに積層されてもよい。離型性のある樹脂や離型剤を介さない場合、外側樹脂層の何れかを離型剤を添加した材料により形成してもよい。
　ここで、加熱・加圧前の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。具体的に、図７に示すように、プレス前（加熱・加圧前）のシールドフィルム１０の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製　PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１０を固定する。そして、シールドフィルム１０の転写フィルム６の端部を試験機のチャック（図示省略）にセットし、転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによる転写フィルム６の剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては５回行い、各回で得られた剥離強度値の最大値と最小値を剥離強度の値として算出する。
（シールドフレキシブルプリント配線板１００）
　図３は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、シールドフィルム１０を載置し、プレス機等によって層方向へ加熱しつつ加圧している状態を示す説明図である。
　ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、接着剤を用いて可撓性絶縁フィルムを張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム５は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。
　シールドフィルム１０は、転写フィルム６と、シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、転写フィルム６上にコーティングすることによって形成された被転写層７と、被転写層７の転写フィルム６に接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとで電磁波シールド層８が形成される。この電磁波シールド層８において、加熱により軟かくなった接着剤層８ａに圧力が加わると、接着剤が絶縁除去部４ａに矢印のように流れ込み、グランド回路３ｂと導通する（図３参照）。このように、本実施形態では基体フィルム５（プリント配線板）のグランド回路３ｂに、導電性接着剤層８ａが接続されている構成であるがこれに限定されず、必ずしも導電性接着剤層がプリント配線板のグランドに接続されている必要はない。
　接着剤層８ａの上述のような変形が生じると、図４に示すように、金属層８ｂに対して接着剤層８ａの変形に追従する方向へ力が加わり、金属層８ｂが変形する。そして、被転写層７、凹凸パターン６１が形成された外側樹脂層６３、内側樹脂層６２、最外層の外側樹脂層６３の順に同様の方向へ力が加わり変形が生じることになる。このとき、被転写層７と外側樹脂層６３とが接着されているため、被転写層７の変形に起因する力が、外側樹脂層６３へ良好に伝達される。また、外側樹脂層６３がポリブチレンテレフタレート、内側樹脂層６２がポリエチレンテレフタレートにより形成されているため、被転写層７の変形に対して外側樹脂層６３が良好な追従性を呈することができる。これにより、転写フィルム６及び被転写層７からなる積層体全体が、接着剤層８ａの変形に追従することができるため、接着剤層８ａの絶縁除去部４ａへ流れ込む方向への変形を阻害しない。即ち、転写フィルム６及び被転写層７を用いることによって、絶縁除去部４ａにおいて接着剤層８ａとの空隙ができることを防止することができ、埋め込み性を向上することができる。
　そして、接着剤層８ａがグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着してシールドフレキシブルプリント配線板１００を形成した後、シールドフィルム１０の転写フィルム６を離型層６ｂ（図１参照）とともに剥離すると、被転写層７の表面に転写パターン７１が設けられた、図５に示すシールドＦＰＣ１０１が得られる。
　ベースフィルム２、絶縁フィルム４を構成する材料は、例えば、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エポキシ等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。
　接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤を使用することで確実にグランド回路３ｂと金属層８ｂとを電気的に接続できる。また、導電性接着剤として、導電性フィラーの量を少なくした異方導電性接着剤を使用してもよい。このように、導電性接着剤として異方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。また、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤による導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路３ｂ等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。また、耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、電磁波シールド層８を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、接着剤層８ａには、常温で粘着性を有する導電性粘着剤を用いてもよい。
　また、上記実施形態では、電磁波シールド層８として、金属層８ｂ及び接着剤層８ａを使用しているが、上記のように接着剤層８ａとして等方導電性接着剤を使用した場合、金属層８ｂを省いた構成にしてもよい。
　導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。
　金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０～４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０～１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着力が低下し、シールドＦＰＣ１０１の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０～４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００～３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着力が低下し、シールドＦＰＣ１０１の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。
　接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、これらフィラーの分だけ厚くなり、２０±５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ～１０μｍである。このため、電磁波シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０１とすることができる。
　金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１～１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができる。また、金属層は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。金属箔の場合は、金属箔の厚みの下限は、２μｍが好ましく、６μｍがより好ましい。また、金属箔の厚みの上限は、１８μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。
　以上、本発明の実施形態を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
　次に、本実施形態に係る積層フィルムの実施例と比較例とを用いて、本発明を具体的に説明する。
　実施例としては、図１に示す構成のような、転写フィルム６と、外側樹脂層６３の一方に積層される被転写層７を有したシールドフィルム本体９と、を備えるシールドフィルム１０を用いた。
　実施例に用いた転写フィルム６は、層厚が合計５７±３μｍになるように、押出しラミネート加工により成膜されたものを用いた。また、凹凸パターン６１は、算術平均粗さＲａが０．３５μｍであるものを用いた。また、転写フィルム６は、引張強度ＴＤ（横方向）またはＭＤ（縦方向）が共に２２０～２２５ＭＰａであるものを用いた。また、転写フィルム６は、１７０℃×１０分の熱処理後の収縮率試験結果が、ＴＤが０％、ＭＤが０．７％の収縮率であるものを用いた。
　具体的に、実施例で用いた転写フィルム６の製造方法について説明する。外側樹脂層６３・６３には、ウィンテックポリマー社製のＰＢＴ樹脂（商品名「ジュラネックス（商標登録）」）を用いた。内側樹脂層６２には、ユニチカ社製の層厚の２５μｍのＰＥＴ樹脂（商品名「エンブレット（商標登録）」）を用いた。
　先ず、図２に示すように、内側樹脂層用ロール２１に巻回された上記２軸延伸ＰＥＴフィルムは、転写フィルム用ロール２５に案内されている。一方、フィルム押出機２２・２２にはいずれも上記ＰＢＴ樹脂が投入され、２３５±５℃に設定した押出機中で溶融混練調整される。そして、ＰＢＴ樹脂は、フィルム押出機２２・２２のＴダイ（フラットな押出し口）（有効押出し幅１３００ｍｍ）から、樹脂厚さが約１６±３μｍとなるように、上記ＰＥＴ樹脂の両面に押し出される。
　このように、ＰＥＴ樹脂の両面にＰＢＴ樹脂が押し出された転写フィルム６を、回転するエンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４で受け、フィルム成膜した。このとき、エンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４は、１３０±３℃に温度調節した。また、エンボスロール２３、及び、キャスティングロール２４は、ロール径を５００ｍｍ、周速を２０ｍ／分とした。フィルム成膜後の転写フィルム６は、１０℃／秒の速度で徐冷して非晶性から結晶性にした後に転写フィルム用ロール２５で巻き取った。
　このように製造した転写フィルム６を１２００ｍｍ幅に成形したものを実施例の転写フィルムとして用いた。
　また、比較例は、転写フィルムとして、１２００ｍｍ幅のサンドブラスト加工をした層厚５０μｍのＰＥＴフィルムを用いた。
　図６に示すように、上記のような実施例及び比較例の転写フィルム２０６に対して、約０．６μｍの離型層（図示せず）を介して、層厚５～７μｍの被転写層２０７、層厚が約０．１μｍの金属薄膜である金属層２０８ｂ、層厚が約１６μｍの導電性接着剤層２０８ａからなるシールドフィルム本体２０９を積層して、シールドフィルム２１０を製造した。
　尚、被転写層２０７は、転写フィルム２０６によって転写パターンが転写される側に透明の樹脂層を設け、この透明の樹脂層に黒色の樹脂層を積層した二層構造のものを用いた。
（実施例の転写フィルムの評価）
　この製造工程において、実施例の転写フィルムにカールや収縮は発生せずハンドリング性が良好であった。また、転写フィルムの一方面（外側樹脂層）は、凹凸パターンが形成されている（マット加工されている）ため、転写フィルムのすべりが良く、コーティング巻きの仕上がり状態を向上させることができた。
（埋め込み性の評価）
　図６に示すように、基体フィルム２０５は、層厚２５μｍのポリイミド製のベースフィルム２０２上に、層厚５５μｍの銅箔のプリント回路２０３を十分な間隔を空けて２つ積層し、夫々に層厚５０μｍのポリイミド製の絶縁フィルム２０４を積層したものである。尚、十分な間隔とは、シールドフィルム２１０を加熱プレスした際に、導電性接着剤層２０８ａがこの隙間２１３に流入しても、導電性接着剤層２０８ａがプリント回路２０３に達しない程度に開けられた間隔である。また、各絶縁フィルム２０４には、夫々プリント回路２０３の一部を露出させるように絶縁除去部（貫通孔）２０４ａが形成されている。この絶縁除去部２０４ａの径が、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、及び、１．０ｍｍである場合について、実施例及び比較例のシールドフィルムを加熱プレスを行った後、２つのプリント回路２０３間の抵抗値を３回ずつ測定した結果を表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、実施例は、絶縁除去部２０４ａの径がいずれの場合においても、比較例よりも接続抵抗値が低くなっており、プリント回路間が導通され易くなっている。即ち、実施例の方が、比較例よりも多くの導電性接着剤層２０８ａが絶縁除去部２０４ａへ流入してプリント回路２０３に達していることで抵抗値を低下させており、良好な埋め込み性が得られることがわかった。
（表面粗さの評価）
　図６に示す、実施例、比較例のシールドフィルム２１０を用いる。それぞれの試験片は、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの長方形状のものを使用する。
　比較例、実施例における表面粗さ（Ｒａ（μｍ））は、超深度形状測定顕微鏡ＶＸ－８５５０（ＫＥＹＥＮＣＥ）により測定した。測定条件は、ＪＩＳ Ｂ０６０１（１９９４）に準拠し、対物レンズ２０倍、厚み方向の測定ピッチは０．２μｍとした。
　具体的には、シールドフィルム２１０をリールに巻きとった後、流れ方向（ＭＤ方向）の３箇所（スタート部、１０００ｍ（中間部）、２０００ｍ（最終部））から、それぞれ５試験片（ｎ＝５）を採取し（計１５試験片）、超深度形状測定顕微鏡ＶＸ－８５５０（ＫＥＹＥＮＣＥ）により算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。測定値として、前記流れ方向の各箇所における５試験片の平均値、最大値、最小値を得た。また、前記１５試験片の最大値と最小値の差を算術平均粗さのばらつきとした。結果を表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例の算術平均粗さのばらつき（０．３８μｍ、０．３１μｍ、０．３５μｍ）は、比較例（０８５．μｍ、０．７３μｍ、０．７３μｍ）よりも大幅に小さい。この理由はエンボスロールによる加工においては、ロールに形成された凹凸パターンが転写フィルム６の外側樹脂層６３に繰り返し形成されるので、凹凸パターンが一定になるためと考えられる。このため、実施例は、サンドブラスト加工を用いた比較例より、転写フィルム６と被転写層７との接着面の各部における接着力、剥離力を安定させることができる。
　（加熱前の剥離性の評価）
　加熱プレス前の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。具体的に、図６に示す比較例および実施例のシールドフィルム２１０から幅５０mm×長さ２００mmの試験片をサンプリングし、この試験片をシールドフィルム１０とし、図７に示すように、シールドフィルム１０の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製　PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１０を固定する。そして、シールドフィルム１０の転写フィルム６の端部を試験機のチャックにセットし、転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによる転写フィルム６の剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては、比較例および実施例についてそれぞれ５回行い、各回について、最大値と最小値を算出した。結果を表４に示す。
　また、剥離性の評価基準は、次の通りである。具体的に、加熱プレス前において、薬液に浸漬した際の転写フィルムの剥れを確認した（剥れなし：〇、剥れあり：×）。また、加熱プレス前において、転写フィルム６を被転写層７から剥離した際に被転写層７に破れがあるかを確認した（破れなし：〇、破れあり：×）。また、加熱プレス後において、転写フィルム６に破れがあるかを確認した（破れなし：〇、破れあり：×）。また、加熱プレス後における転写フィルム６を被転写層７から剥離する際の作業性を確認した（良好：◎、普通：〇、悪い：×）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　（加熱後の剥離性の評価）
　一方、加熱プレス後の状態での転写フィルム６の被転写層７に対する剥離強度は、以下のように測定したものである。比較例、実施例に係るシールドフィルム２１０の導電性接着剤層２０８ａの面を、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側にプレス機により熱圧着する。この際のプレス機での熱圧着条件としては、圧力が２～５ＭＰａ、温度が１４０～１８０℃、時間は３～６０分が好ましい。本測定では、設定温度を１７０℃とし、０．５ＭＰａで６０ｓｅｃの間荷重し、その後、３．０ＭＰａで１８０ｓｅｃの間荷重することで熱圧着をしている。
　そして、シールドフィルム２１０を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを貼り付け、その両面テープの片面を図７に示すように、試験機台（PALMEK製　PFT-50S 剥離強度テスター）に貼り合わせてシールドフィルム２１０を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値を算出する。
　表４に示すように、加熱プレス後の状態において、５回の剥離試験の中で実施例の最大値、最小値はそれぞれ、０．８８Ｎ/５０ｍｍと０．２９Ｎ/５０ｍｍであり、比較例の最大値、最小値はそれぞれ、２．９４Ｎ/５０ｍｍと１．３７Ｎ/５０ｍｍであり、実施例の方が比較例よりもばらつきが小さい。これにより、加熱プレス後において、転写フィルムを被転写層から剥す際に作業性の良いものとなる。
　また、表４に示すように、実施例と比較例の剥離力を比較した場合、加熱プレス前は、実施例と比較例の間に大きな差は認められないが（実施例の加熱プレス前：最大値５．３４Ｎ/５０ｍｍ、最小値３．７８Ｎ/５０ｍｍ、比較例の加熱プレス前：最大値５．８８Ｎ/５０ｍｍ、最小値３．９２Ｎ/５０ｍｍ）、加熱プレス後は、実施例の方が比較例よりも剥離力は著しく小さい（実施例の加熱プレス後：最大値０．８８Ｎ/５０ｍｍ、最小値０．２９Ｎ/５０ｍｍ、比較例の加熱プレス後：最大値２．９４Ｎ/５０ｍｍ、最小値：１．３７Ｎ/５０ｍｍ）。具体的には、剥離力の最大値に着目した場合、比較例は加熱プレス後に、剥離力が約１/２に低下しているのに対し、実施例は、約１/６にまで低下している。これにより、実施例は、加熱プレス前には被転写層に対する転写フィルムの接着力が高いことで、薬液に浸漬する等の一般的な後工程において剥離することを防止し、加熱プレス後は接着力を著しく低下させて転写フィルムを剥がす際の作業性を向上させることができる。
　１　　シールドフィルム
　２　　ベースフィルム
　２ａ　　絶縁除去部
　３　　プリント回路
　３ａ　　信号回路
　３ｂ　　グランド回路
　３ｃ　　非絶縁部
　４　　絶縁フィルム
　４ａ　　絶縁除去部
　５　　基体フィルム
　６　　転写フィルム
　６ｂ　　離型層
　７　　被転写層
　８　　電磁波シールド層
　８ａ　　接着剤層
　８ｂ　　金属層
　９　　シールドフィルム本体
　１０　　シールドフィルム
　２１　　内側樹脂層用ロール
　２２　　フィルム押出機
　２３　　エンボスロール
　２４　　キャスティングロール
　２５　　転写フィルム用ロール
　６１　　凹凸パターン
　６１ａ　　凸部
　６１ｂ　　凹部
　７１　　転写パターン
　７１ａ　　頂部
　７１ｂ　　底部
　１００　　シールドフレキシブルプリント配線板
　１０１　　シールドフレキシブルプリント配線板

Claims (7)

  1. 　内側樹脂層と、前記内側樹脂層の一方面及び他方面にそれぞれ積層された外側樹脂層とを有し、これら外側樹脂層の少なくとも一方の外側表面に凹凸パターンが形成された転写フィルムと、
    　前記転写フィルムにおける前記凹凸パターンが形成された外側表面に引き剥がし可能に積層され、前記凹凸パターンによる転写パターンが形成された被転写層と
    を有しており、前記内側樹脂層がポリエチレンテレフタレートにより形成され、前記外側樹脂層がポリブチレンテレフタレートにより形成されていることを特徴とする積層フィルム。
  2. 　前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さが０．２μｍ～２．５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の積層フィルム。
  3. 　前記外側樹脂層に形成された前記凹凸パターンの算術平均粗さのばらつきが０．５０μｍ以下であることを特徴とする請求項２に記載の積層フィルム。
  4. 　前記転写フィルムは、前記外側樹脂層が押出ラミネートにより前記内側樹脂層の両面に積層されたものであり、２つのロールの内少なくとも一方の表面に凹凸が形成されたロールで加圧されて形成されることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の積層フィルム。
  5. 　前記被転写層は、
    　導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された金属層と、前記金属層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の積層フィルム。
  6. 　前記被転写層は、
    　導電性接着剤層と、前記導電性接着剤層上に積層された保護層と、を有するシールドフィルムにおける前記保護層であることを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の積層フィルム。
  7. 　請求項５または６の前記シールドフィルムをプリント配線板に接着したことを特徴とするシールドプリント配線板。
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