JP2016040852A - シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールして、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａの当該凹凸部６１が形成された面側に、離型層６ｂを介して樹脂をコーティングすることにより保護層７を形成し、さらに電磁波シールド層８を形成し、前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面に分散配置されて離型層を形成し、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離したときの保護層７（ハード層７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）を０．２μｍ〜１．０μｍとしたシールドフィルム１とする。【選択図】図３

Description

本発明は、コンピュータ、通信機器、プリンター、携帯電話機、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるプリント配線板等をシールドするシールドフィルム、それを用いたシールドプリント配線板、及びシールドプリント配線板の製造方法に関する。

フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう。）は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性絶縁フィルムの少なくとも一方の面に、接着剤を介するか、或いは接着剤を介することなく、プリント回路を有すると共に、必要に応じて、該プリント回路の上面に、回路部品搭載のための端子や、外部基板との接続のための端子を形成する部位に対応して開口を形成した可撓性絶縁フィルムを接着剤により接着するか、或いは、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理等の工程により開口を形成する等の手法で表面保護層が形成されているものであり、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。ＦＰＣが多用される電子機器においては、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したシールドフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」という。）が用いられるようになってきた。

例えば、特許文献１に開示されたシールドＦＰＣは、セパレートフィルムの片面に離型剤を介して樹脂をコーティングしカバーフィルム（保護層）を形成し、このカバーフィルム（保護層）の片面にシールド層を貼り合わしてシールドフィルムを形成し、ＦＰＣの少なくとも一方の面側に導電性接着剤を用いて、加熱・加圧することでシールドフィルムを貼付するとともに、シールド層とＦＰＣに設けられたグランド回路とを、導電性接着剤を介して電気的に接続した後、セパレートフィルムを剥離してなるシールドプリント配線板が開示されている（例えば、特許文献１）。

特開２００４−９５５６６号公報

しかしながら、上記のように、セパレートフィルムの片面に離型剤をコーティングしたカバーフィルム（保護層）を用いた場合、セパレートフィルムのカバーフィルム（保護層）に対する接着度合（剥離強度）は、離型剤の特性に依存することになり、その接着度合（剥離強度）のコントロールは困難である。そのため、セパレートフィルムをカバーフィルム（保護層）から剥がす際に、過剰に大きな接着力によってカバーフィルム（保護層）自体が破れてしまったり、また、過剰に小さな接着力によって製造過程でセパレートフィルムがカバーフィルム（保護層）から剥がれてしまったりする場合があった。

そこで、本発明は、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールして、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止するシールドフィルム、シールドプリント配線板、及び、シールドプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明のシールドフィルムは、一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）は、０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴とする。

上記構成のように、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムを薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、凹凸部を有するセパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で離型剤は
自然に略均一に分散配置された状態となり、さらに保護層用の樹脂を塗布し、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層とする。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。

また、本発明のシールドフィルムは、前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度が、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍにすることで、セパレートフィルムの保護層に対する接着力をより最適にすることができる。

また、本発明のシールドフィルムは、前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度が、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍにすることで、セパレートフィルムの保護層に対する接着力をより最適にす
ることができる。

また、本発明のシールドフィルムは、前記電磁波シールド層が、導電性接着剤層を含むことを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、確実にプリント配線板のグランド回路と電磁波シールド層とを電気的に接続できる。

また、本発明のシールドフィルムは、前記電磁波シールド層が、金属層を更に含み、前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。

また、本発明のシールドフィルムは、前記導電性接着剤層が、等方導電性接着剤により構成されていることを特徴としてもよい。

上記構成によれば、導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。

また、本発明は、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴としている。

上記の構成によれば、基体の片面上に、電磁波シールド層と、保護層とを有するシールドプリント配線板に関して、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムをめっき等の薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する
程度に高めることができる。また、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部を設けることにより、セパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で自然に離型剤が分散されるため、離型剤を略均一に分散配置された状態にすることができる。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着
力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。

また、本発明のシールドプリント配線板は、前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、シールドプリント配線板を可撓性の優れたものにすることができる。

また、本発明のシールドプリント配線板は、前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴としてもよい。

上記の構成によれば、柔軟で組み込み性に優れたシールドプリント配線板を得ることができる。

また、本発明は、マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法である。

上記方法によれば、セパレートフィルムが離型剤を介して保護層に接着した状態では、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部によるアンカー効果によって、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、後工程でシールドフィルムをめっき液等の薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層とセパレートフィルムとの間に入り込まずに、セパレートフィルムが保護層から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、セパレートフィルム表面の凹凸部、及び、セパレートフィルム表面の凹凸部が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層表面の凹凸部を設けることにより、セパレートフィルムに離型剤を塗布する過程で自然に離型剤が分散されるため、離型剤を略均一に分散配置された状態にすることができる。これにより、保護層に対するセパレートフィルムの接着性を、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルムの保護層に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で
接着することによる不具合を防止することができる。

本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、（ａ）は基体フィルム上にシールドフィルムを載置してプレス機で加熱しつつ加圧している状態を示し、（ｂ）はセパレートフィルムを剥離している状態を示し、（ｃ）はセパレートフィルムの剥離後の状態を示す。 シールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図であり、（ａ）は電磁波シールド層が接着剤層と金属層とで形成されており、（ｂ）は電磁波シールド層が接着剤層のみで形成されている。 シールドＦＰＣの横断面図のシールドフィルムの一部拡大図である。 シールドＦＰＣの横断面図であり、（ｂ）、（ｃ）は両面シールドのシールドＦＰＣの横断面図である。 シールドフィルムを構成する保護層を単層構造にした場合のシールドＦＰＣの横断面図である。 実施例及び比較例に係る評価試験の結果をまとめた表である。 実施例及び比較例に係る評価試験の試験方法の説明図である。

以下、図面に基づいて、本発明に係るシールドＦＰＣの実施形態の一例について説明する。図１は、本実施の形態のシールドＦＰＣの製造方法の説明図であり、図２は、このシールドＦＰＣを製造する際に用いるシールドフィルムの横断面図である。図１（ａ）は、ベースフィルム２上に形成され、信号回路３ａとグランド回路３ｂからなるプリント回路３のうちグランド回路３ｂの少なくとも一部（非絶縁部）３ｃを除いて絶縁フィルム４により被覆してなる基体フィルム５上に、シールドフィルム１を載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ、加圧ｐしている状態を示す。また、図３は、シールドＦＰＣの
横断面図のシールドフィルムの一部拡大図である。

ここで、ベースフィルム２とプリント回路３との接合は、接着剤によって接着しても良いし、接着剤を用いない、所謂、無接着剤型銅張積層板と同様に接合しても良い。また、絶縁フィルム４は、可撓性絶縁フィルムを接着剤を用いて張り合わせても良いし、感光性絶縁樹脂の塗工、乾燥、露光、現像、熱処理などの一連の手法によって形成しても良い。また、更には、基体フィルム５は、ベースフィルムの一方の面にのみプリント回路を有する片面型ＦＰＣ、ベースフィルムの両面にプリント回路を有する両面型ＦＰＣ、この様なＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）が複数層積層された多層型ＦＰＣ、多層部品搭載
部とケーブル部を有するフレクスボード（登録商標）や、多層部を構成する部材を硬質なものとしたフレックスリジッド基板、或いは、テープキャリアパッケージの為のＴＡＢテープ等を適宜採用して実施することができる。

シールドフィルム１は、ここでは図２（ａ）に示すものを用いている。図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、セパレートフィルム６ａと、離型層６ｂと、シールドフィルム本体９とを備える。シールドフィルム本体９は、離型層６ｂ上に耐摩耗性・耐ブロッキング性に優れた樹脂からなるハード層７ａとクッション性に優れた樹脂からなるソフト層７ｂとを順次コーティングすることによって形成された保護層７と、保護層７の離型層６ｂに接する面と反対の面に金属層８ｂを介して設けられた接着剤層８ａとを有する。ここでは、導電性接着剤からなる接着剤層８ａと金属層８ｂとで電磁波シールド層８が
形成される。この電磁波シールド層８において、加熱ｈにより軟かくなった接着剤８ａ'は加圧ｐにより、絶縁除去部４ａに矢印のように流れ込む（図１（ａ）参照）。

なお、保護層７は、ハード層７ａ及びソフト層７ｂを備えた２層構造でなくてもよく、図５に示すように、単層構造であってもよい。この単層構造を採用する場合、保護層７を構成する樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。

また、図３に示すように、セパレートフィルム６ａの保護層７側の面にはマット処理が施されている。具体的には、セパレートフィルム６ａの片面に微細な砂を吹きつけて表面に凹凸６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）をつけることによって、セパレートフィルム６ａの片面を凹凸形状にして表面積を大きくしている。なお、マット処理としては、サンドマット、エッチングマット、コーティングマット、ケミカルマット、練り込みマットなどが挙げられる。

また、図３に示すように、保護層７を構成するハード層７ａのセパレートフィルム６ａ側の面には、その面全体に複数の凹凸形状の凹凸部７１が形成されている。この凹凸部７１は、隣接する凹部７１ｂと凸部７１ａとの組み合わせからなる。ハード層７ａに形成される凹凸部７１は、セパレートフィルム６ａの片面に離型層６ｂがコーティングされた後、セパレートフィルム６ａの片面にマット処理により形成された凹凸６１に沿ってハード層７ａがコーティングされることによって形成される（図３の拡大図参照）。また、セパレートフィルムが剥がされた後のハード層７ａの凹凸部７１が設けられた面の表面粗さ（
Ｒａ）は、０．２μｍ〜１．０μｍとするのがよく、更には、０．２μｍ〜０．６μｍが好ましい。

また、保護層７を構成するハード層７ａはＪＩＳ Ｌ ０８４９に規定された学振形摩擦試験機による摩擦試験方法により、摩擦子の質量を５００グラムとし、試験片台を毎分３０回往復の速度で１２０ｍｍの間を水平に往復運動させたとき、１０００回往復運動させても擦り傷が生じない耐磨耗性を有する樹脂で形成され、ソフト層７ｂはＪＩＳ Ｋ ７２４４−４に規定された動的機械特性の試験方法により、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲−５０℃〜１５０℃、昇温速度毎分５℃、として測定した弾性率が３ギガパスカル以下の樹脂からなる。後工程でセパレートフィルム６ａを保護層７から剥離する必要があるため、耐摩耗性に優れたハード層７ａは、セパレートフィルム６ａの剥離後に、保護層としての役割を果たし、保護層７の磨耗を防止する。また、ハード層７ａは耐ブロッキング性に優れるため、回路部品搭載工程におけるリフロー工程等の加熱を要する工程中で、配線板を搭載して搬送する搬送用冶具や搬送ベルト等の他のものにくっつくこともない。保護層７のソフト層７ｂ上に設けられた金属層８ｂは、下地となる保護層７がハード層７ａの優れた硬度とソフト層７ｂのクッション効果によって、加熱・加圧されても亀裂・断裂等の破壊を生じない。また、シールドフィルム１をプリント回路３を含む基体フィルム５上に載置し、プレス機Ｐ（ＰA，ＰB）で加熱ｈしつつ加圧ｐする際に、ソフト層７ｂのクッション効果によってハード層７ａへの圧力伝達が緩やかに行われるので、高硬度のハード層７ａの割れが防止される。ハード層、ソフト層の樹脂としては熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、電子線硬化樹脂等を使用することができる。

また、セパレートフィルム６ａの片面に離型層６ｂがコーティングされた後、離型層６ｂは自然に略均一に分散配置された状態になり、保護層７のハード層７ａがコーティングされ、セパレートフィルム６ａの凹凸６１がハード層７ａに転写されて表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７が形成される（図３の拡大図参照）。

また、離型層６ｂは、保護層７に対して剥離性を有するものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、シリコンや非シリコン系のメラミン離型剤やアクリル離型剤がコーティングされたＰＥＴフィルム等を使用することができる。また、離型層６ｂの厚みの最大値は、セパレートフィルム６ａの表面にマット処理をして形成した凹凸の高さよりも薄くするのが好ましい（離型層６ｂの厚みが凹凸の高さを越えると、実質的に凹凸がなくなりセパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度のコントロールが難しくなるた
め）。なお、セパレートフィルム６ａの片面にハード層７ａおよびソフト層７ｂを成層する方法としては、コーティングが好ましいが、コーティング以外の層形成方法としてラミネート、押し出し、ディツピングなどを用いてもよい。

また、セパレートフィルム６ａを保護層７のハード層７ａから剥がす際のセパレートフィルム６ａの保護層７（ハード層７ａ）に対する剥離強度は、加熱ｈ・加圧ｐ前の状態で１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍとするのがよい。また、保護層７（ハード層７ａ）に対する剥離強度は、加熱ｈ・加圧ｐ後の状態で１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍとするのがよく、更には、１Ｎ/５０ｍｍ〜４Ｎ/５０ｍｍとするのが好ましい。

上記マット加工によって形成されるセパレートフィルム６ａの凹凸６１（凸部６１ａ、凹部６１ｂ）による表面粗さや、離型剤の種類・量を、使用目的に応じて製造段階で変えることにより、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着強度（剥離強度）の幅を大きくすることができ、接着強度のコントロール（調整）を容易にすることができる。

そして、接着剤８ａ'がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ及び絶縁フィルム４と十分に接着したのち、図１（ｂ）に示すように、形成されたシールドフレキシブルプリント配線板１０をプレス機Ｐから取り出し、シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離ｆすると、ハード層７ａの表面に凹凸部７１が設けられた、図１（ｃ）に示すシールドＦＰＣ１０'が得られる。

図２（ａ）に示すように、シールドフィルム１は、シールドフィルム本体９よりもセパレートフィルム６ａの分だけ厚くなっているので、所定のサイズに打ち抜きやすく、きれいに裁断でき、基体フィルム５上への位置合わせもしやすい。また、加熱・加圧の際、セパレートフィルム６によりクッション効果が増え、圧力伝達が緩やかに行われるので、絶縁除去部４ａへの接着剤８ａ'の流入が容易になる。従って、接着剤８ａ'がグランド回路３ｂの非絶縁部３ｃ面に十分接着するため、接続導電性が良くなる。また、セパレートフィルム６ａを離型層６ｂとともに剥離すれば、薄くて可撓性のあるシールドＦＰＣ１０'が簡単に得られる。なお、シールドフィルム１はリジッド配線板に用いられるものであってもよい。

ベースフィルム２、絶縁フィルム４はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。

セパレートフィルム６ａにも、ベースフィルム２、絶縁フィルム４、保護層７と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。また、離型層６ｂとしては、シリコン皮膜を公知の手法で形成して使用することができる。

接着剤層８ａは、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金属、カーボン等の導電性フィラーを混合し、導電性を持たせた導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤を使用することで確実にグランド回路３ｂと金属層８ｂとを電気的に接続できる。また、導電性接着剤として、導電性フィラーの量を少なくした異方導電性接着剤を使
用してもよい。このように、導電性接着剤として異方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤よりも薄膜になり、導電性フィラーの量が少ないため、可撓性の優れたものにすることができる。また、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用することもできる。このように、導電性接着剤として、等方導電性接着剤を使用すると、等方導電性接着剤による導電性接着剤層を設けるだけで、グランド回路３ｂ等に対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。また、耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件等に制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、電磁波シールド層８を形成した後の信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても加熱・加圧時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましいことはいうまでもない。

また、上記実施形態では、電磁波シールド層８として、金属層８ｂ及び接着剤層８ａを使用しているが、上記のように接着剤層８ａとして等方導電性接着剤を使用した場合、金属層８ｂを省いた構成にしてもよい。

導電性フィラーとしては、カーボン、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。

金属フィラー等の導電性フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０'の可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）３ｂへの接着性が低下し、シールドＦＰＣ１０'の可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラー等の導電性フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹枝状のいずれであってもよい。

接着剤層８ａの厚さは、前述のように、金属フィラー等の導電性フィラーを混合した場合は、３μｍ〜２５μｍ程度となる。また、導電性フィラーを混合しない場合は、１μｍ〜１０μｍである。このため、電磁波シールド層８を薄くすることが可能となり、薄いシールドＦＰＣ１０'とすることができる。

金属層８ｂを形成する金属材料としては、アルミニウム、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミニウム又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属層８ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）、メッキなどがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜を得ることができる。また、金属層は、金属薄膜に限られず、金属箔を用いてもよい。

図２（ｂ）に示すシールドフィルム１'は、保護層７の片面に導電性フィラーが混合された導電性接着剤で形成された接着剤層８ａのみからなる電磁波シールド層８'を設けてシールドフィルム本体９'とした点で図２（ａ）のものと異なる。金属層８ｂは、接着剤層８ａに比べて導電率が高いので、図２（ａ）のように金属層８ｂを設けた場合は、等方導電性接着剤を使用する必要性が低く、このため、電磁波シールド層８を薄くすることができる。なお、電磁波シールド層８の構成はこれに限定されるものではないが、導電性と可撓性のよいものが好ましい。

図４は、以上のようにして得られたシールドＦＰＣの横断面図である。本発明のシールドＦＰＣには、図１（ｃ）のシールドフィルム本体９に代えて図２（ｂ）のように電磁波シールド層８'を導電性接着剤で形成される接着剤層８ａだけで形成したシールドフィルム本体９'も当然含まれる。また、シールドフィルム本体９を構成する各材料や形成方法も上述のとおり各種のものが含まれる。

さらに、片面シールドのものに限らず、図４（ｂ）及び図４（ｃ）のような両面シールドのものも含まれる。図４（ｂ）の両面シールドＦＰＣ１０Ａにおいて、ベースフィルム２'は、接着剤層８ａがグランド回路３ｂと接続されるようにするため、グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２'側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ'が設けられており、グランド回路３ｂの上下面の非絶縁部３ｃにおいて接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２'とプリント回路３（信号回路３ａ及びグランド回路３ｂ）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５'を構成する。

図４（ｃ）の両面シールドＦＰＣ１０Ｂは、図４（ｂ）の例と同様グランド回路３ｂ上下の絶縁フィルム４及びベースフィルム２'側には絶縁除去部４ａ及び絶縁除去部２ａ'が設けられているが、さらにグランド回路３ｂに貫通孔３ｄ'を設けて、グランド回路３ｂ'としたものであり、接着剤層８ａが両面からこの貫通孔３ｄ'内にも入り込み、界面ｓで合流する。そして、グランド回路３'はその上面の非絶縁部３ｃ及び貫通孔内面３ｃ'において接着剤層８ａと接続される。ここでは、ベースフィルム２'とプリント回路３'（信号回路３ａ'及びグランド回路３ｂ'）と絶縁フィルム４とが基体フィルム５''を構成する。

次に、本発明の実施例について行った評価試験の結果を比較例とともに説明する。

（試験片について）
図６に示す比較例１、２及び、実施例１〜１８に記載した特徴を持つシールドフィルム１（セパレートフィルム６ａ、離型層６ｂ、保護層７、電磁波シールド層８（導電性接着剤層８ａ、金属層８ｂ））を用いる。なお、それぞれの試験片は、長さ２００ｍｍ、幅５０ｍｍの長方形状のものを使用する。
実施例１〜１８でのセパレートフィルム６ａのＰＥＴにはマット加工が施されており、実施例１〜１２ではサンドマットとし、実施例１３及び実施例１６ではエッチングマットとし、実施例１４及び実施例１７ではコーティングマットとし、実施例１５及び実施例１８では練り込みマットとした。また、比較例１、２でのセパレートフィルム６ａのＰＥＴは、マット加工がされていないクリアタイプとする。
また、比較例１、２及び、実施例１〜１８における表面粗さ（Ｒａ（μｍ））の測定方法としては、接針式表面粗さ測定計で測定する。これは、探針で、物体の表面をなぞり、物体の表面の凹凸にあわせて、針が上下動する。そして、その針の動きを測定することで、物体の表面の粗さを測る方法である。
また、離型層６ｂの種類は、比較例１、実施例１〜８、及び、実施例１３〜１５においては、メラミン離型剤（Ａタイプ）を使用し、比較例２、実施例９〜１２、及び、実施例１６〜１８においては、アクリル離型剤（Ｂタイプ）を使用し、付着量としてそれぞれ１．２ｇ/ｍ²に統一している。なお、この離型層の付着量の測定方法としては、まず、離型剤の固形分濃度を赤外線水分計を用い測定する。次に、剥離剤をコーティングした後、離型剤の使用量を加工数量ｍ²で割り、Ｗｅｔ付着量を求める。次に、Ｗｅｔ付着量と離型剤の固形分濃度より、Ｄｒｙ付着量を求め、このＤｒｙ付着量を本試験における離型剤の付着量としている。

（１）保護層に対するセパレートフィルムの剥離試験
（試験方法）
プレス前（加熱・加圧前）の剥離強度の測定においては、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１の導電性接着剤層８ａの面に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、試験機（PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター）の台座に張り合わせてシールドフィルム１を固定する。そして、図７に示すように、シールドフィルム１のセパレートフィルム６ａの端部を試験機のチャックにセットし、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を測定する。ここで、剥離条件としては、図７に示すように、剥離角度を１７０°とし、チャックによるセパレートフィルム６ａの剥離速度を１０００ｍｍ/ｍｉｎとしている。そして、試験回数としては５回行い、各回で得られた剥離強度値の最小値の平均を剥離強度の値（Ｎ/５０ｍｍ）として算出する。

一方、プレス後（加熱・加圧後）の剥離強度の測定においては、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１の導電性接着剤層８ａの面を、ポリイミド面と銅箔面とを有する銅張積層板のポリイミド面側にプレス機により熱圧着する。この際のプレス機での熱圧着条件としては、圧力が２〜５ＭＰａ、温度が１４０〜１８０℃、時間は３〜６０分が好ましい。本測定では、設定温度を１７０℃とし、０．５ＭＰａで６０ｓｅｃの間荷重し、その後、３．０ＭＰａで１８０ｓｅｃの間荷重することで熱圧着をしている。
そして、シールドフィルム１を熱圧着した銅張積層板の銅箔面側に両面テープを張り付け、その両面テープの片面を、図７に示すように、試験機台（PALMEK製 PFT-50S 剥離強度テスター）に張り合わせてシールドフィルム１を固定する。あとは上記プレス前の剥離強度測定で説明した試験方法と同じように剥離強度の値（Ｎ/５０ｍｍ）を算出する。

（２）評価方法
上記保護層に対するセパレートフィルムの剥離試験の評価方法を説明する。セパレートフィルムの剥離試験において、プレス前の剥離強度が１Ｎ/５０ｍｍより小さい場合は、評価を「×」と判定する。プレス前の剥離強度の値が１〜２０Ｎ/５０ｍｍであり、且つ、プレス後の剥離強度の値が１〜１０Ｎ/５０ｍｍであれば、評価を「○（一重丸）」と判定する。ここで、「○」評価の条件として、プレス前の剥離強度の値を１〜２０Ｎ/５０ｍｍにしたのは、剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、薬液に浸漬した場合にセパレートフィルムが保護層から剥がれてしまい、一方、剥離強度の値が２０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、セパレートフィルムの保護層に対する接着力が強すぎて、セパレートフィルムを剥がす際に保護層まで剥がしてしまい保護層が破れてしまうからである。また、「○」評価の条件として、プレス後の剥離強度の値を１〜１０Ｎ/５０ｍｍとしたのは、剥離強度の値が１Ｎ/５０ｍｍより小さい値であると、プレス後にセパレートフィルムが保護層から自然に剥がれてしまうことがあり、一方、剥離強度の値が１０Ｎ/５０ｍｍより大きい値であると、人又は製造装置が保護層からセパレートフィルムを剥がす際の作業性が悪くなってしまうからである（保護層からセパレートフィルムを剥がす際に、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができない）。更に、評価「○」の条件に加えて、プレス後のシールドフィルムにおいて、プレス後の剥離強度の値が１〜４Ｎ/５０ｍｍであれば、セパレートフィルムをよりスムーズに剥がせるとして、評価を「◎（二重丸）」と判定する。

上記で説明した、比較例１、２及び、実施例１〜１８に係る試験結果・判定を図６に示している。

図６に示すシールドフィルムの剥離試験の結果・判定から明らかなように、マット処理がされていないＰＥＴのクリアタイプを使用した比較例１、２のシールドフィルム１は、
プレス前、プレス後の剥離強度が１Ｎ/５０ｍｍより小さいため、離型剤の種類を変えたとしても（比較例１はメラミン離型剤、比較例２はアクリル離型剤）、薬液に浸漬したときにセパレートフィルム６ａが保護層７から剥がれる、またはプレス後にセパレートフィルム６ａが保護層７から自然に剥がれる可能性があるのに対して、ＰＥＴにマット加工（実施例１〜１２ではサンドマット、実施例１３及び実施例１６はエッチングマット、実施例１４及び実施例１７はコーティングマット、実施例１５及び実施例１８は練り込みマット）をした実施例１〜１８のシールドフィルム１は、プレス前の剥離強度が１〜２０Ｎ/５０ｍｍ、プレス後の剥離強度が１〜１０Ｎ/５０ｍｍであるため、離型剤の種類を変えたとしても（実施例１〜８及び実施例１３〜１５はメラミン離型剤、実施例９〜１２及び実施例１６〜１８はアクリル離型剤）、薬液に浸漬したとき、またはプレス後にセパレートフィルム６ａが保護層７から剥がれない。換言すれば、マット加工されていないセパレートフィルム６ａに離型剤の種類を変えて塗布しても剥離強度をコントロールすることができず、薬液の浸入を許してしまうことがわかる。

また、実施例１〜８の剥離強度の値から明らかなように、マット加工の粗さを１．０００μｍ→０．８５３μｍ→０．６７９μｍ→０．４８９μｍ→０．３５２μｍ→０．３０８μｍ→０．２５３μｍ→０．２００μｍと変えることにより、剥離強度が、プレス前：１９．８７Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：９．９２Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：９．４８Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：５．６７Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：７．１２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：４．８９Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：４．９７Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：３．５０Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：３．４２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：２．７８Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：２．１８Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．５２Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：１．５５Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．１５Ｎ/５０ｍｍ）→プレス前：１．１２Ｎ/５０ｍｍ（プレス後：１．００Ｎ/５０ｍｍ）というように小さくなっていることが分かる。これにより、マット加工の粗さを変えることにより、剥離強度をコントロールすることができることが分かる。なお、このことは、離型剤の種類を変えた実施例９〜１２の結果を見ても同様である（マット加工の粗さの値を小さく変えていくことにより、剥離強度の値が小さくなっている）。

また、離型剤にメラミン離型剤を使用した実施例１〜８と、離型剤にアクリル離型剤を使用した実施例９〜１２とを見てみると、離型剤にアクリル離型剤を使用した場合、離型剤にメラミン離型剤を使用した場合に比べて、プレス前の剥離強度の値、及び、プレス後の剥離強度の値が高くなっているのが分かる。また、実施例１３（エッチングマットで、表面粗さ０．４１８μｍ、メラミン離型剤）と実施例１６（エッチングマットで、表面粗さ０．４１８μｍ、アクリル離型剤）との比較や、実施例１４（コーティングマットで、表面粗さ０．３６２μｍ、メラミン離型剤）と実施例１７（コーティングマットで、表面
粗さ０．３６２μｍ、アクリル離型剤）との比較や、実施例１５（練り込みマットで、表面粗さ０．２４５μｍ、メラミン離型剤）と実施例１８（練り込みマットで、表面粗さ０．２４５μｍ、アクリル離型剤）との比較を見てみると、離型剤にアクリル離型剤を使用した場合、離型剤にメラミン離型剤を使用した場合に比べて、プレス前の剥離強度の値、及び、プレス後の剥離強度の値が高くなっているのが分かる。これにより、剥離剤の種類を変えることによっても、剥離強度の値をコントロールすることができることが分かる。

また、実施例１〜１８を見てみると、表面粗さの範囲が、０．２μｍ〜１μｍの範囲にあるときは、評価は「○」の判定を得ている。これは、表面粗さが０．２μｍより小さい値であると、保護層（ハード層）表面にアンカー効果が発揮されるほどの凹凸にならず、セパレートフィルムの保護層に対する剥離強度のコントロールができないことによる。一方、表面粗さが１．０μｍより大きい値であると、保護層（ハード層）表面の凹凸によるアンカー効果が強く働き（接着力が強くなる）、セパレートフィルムを保護層から剥がす際に、保護層までも剥がしてしまうことになり不都合であることによる。
また、実施例１〜１８に係るシールドフィルム１は、保護層７からセパレートフィルム６ａを剥がす際に、保護層自体を破かずに剥がすことができ、無駄な力を入れずにスムーズに剥がすことができることを意味している。

また、実施例４〜８、実施例１２〜１８では、判定で評価「◎」を得ている。これにより、プレス後の剥離強度の値が１〜４Ｎ/５０ｍｍの間にある場合には、保護層からセパレートフィルムを剥がす際に、セパレートフィルムをよりスムーズに剥がせることがわかる。

以上のように、本実施形態のシールドフィルム１は、一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａの当該凹凸部６１が形成された面側に、離型層６ｂを介して樹脂をコーティングすることにより保護層７を形成し、さらに電磁波シールド層８を形成し、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離しときの保護層７（ハード層７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）を０．２μｍ〜１．０μｍとしている。これによると、セパレートフィルム６ａが離型層６ｂを介して保護層７に接着した状態では、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１、及び、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７（ハード層７ａ）表面の凹凸部７１によるアンカー効果によって、保護層７に対するセパレートフィルム６ａの接着性を、後工程でシールドフィルム１を薬液に浸漬させたりしたときに薬液が保護層７とセパレートフィルム６ａとの間に入り込まずに、セパレートフィルム６ａが保護層７から剥離することを防止する程度に高めることができる。また、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１、及び、セパレートフィルム６ａ表面の凹凸部６１が転写されて形成された、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７（ハード層７ａ）表面の凹凸部７１を設けることにより、セパレートフィルム６ａに離型剤を塗布する過程で自然に凹凸部６１を有するセパレートフィルム６ａに塗布された離型剤が分散されるため、離型剤が略均一に分散配置された状態の離型層６ｂを形成することができる。これにより、保護層７に対するセパレートフィルム６ａの接着性を、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥がす際に、過剰に大きな接着力によって保護層７自体が破れてしまわない程度に抑制することができる。このように、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。

また、本実施形態のシールドフィルム１では、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍの範囲にしている。これによれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力をより最適にすることができる。

また、本実施形態のシールドフィルム１は、シールドフィルム１を基体フィルム５に加熱・加圧した後のセパレートフィルム６ａの保護層７に対する剥離強度を、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍの範囲にしている。これによれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力をより最適にすることができる。

また、本実施形態のシールドフィルム１では、電磁波シールド層８が、導電性接着剤層８ａを含むことにより、確実にグランド回路３ｂと電磁波シールド層８とを電気的に接続できる。

また、本実施形態のシールドフィルム１では、電磁波シールド層８が、金属層８ｂを更に含み、導電性接着剤層８ａに、異方導電性接着剤を使用することにより、導電性フィラーの量を少なくして、可撓性の優れたものにすることができる。

また、本実施形態のシールドフィルム１では、導電性接着剤層８ａに、等方導電性接着を使用することにより、導電性接着剤層８ａを設けるだけで、グランド回路３ｂに対するグランド接続を可能とするとともに電磁波シールド効果を持たせることができる。

また、本実施形態では、一層以上のプリント回路３を含む基体フィルム５の少なくとも片面上に、一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａの当該凹凸部６１が形成された面側に、離型層６ｂを介して樹脂をコーティングすることにより保護層７を形成し、さらに電磁波シールド層８を形成したシールドフィルム１を設けたシールドフレキシブルプリント配線板１０に関して、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離したときの保護層７（ハード層７ａ）の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍの範囲にしている。これによれば、基体フィルム５の片面上に、電磁波シールド層８と、保護
層７とを有するシールドフレキシブルプリント配線板１０に関して、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。

また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板１０は、プリント回路３を含む基体フィルム５がフレキシブルプリント配線板からなるため、可撓性の優れたものにすることができる。

また、本実施の形態のシールドフレキシブルプリント配線板１０は、プリント回路３を含む基体フィルム５がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープとすることができるため、柔軟で組み込み性に優れたシールドフレキシブルプリント配線板１０を得ることができる。

また、本実施形態に係るシールドフレキシブルプリント配線板１０の製造方法では、マット処理により一方面全体に凹凸部６１が形成されたセパレートフィルム６ａにおける当該凹凸部６１側の面に離型層６ｂと保護層７と電磁波シールド層８とを少なくとも積層したシールドフィルム１を、一層以上のプリント回路３を含む基体フィルム５の少なくとも片面上に載置し、シールドフィルム１及び基体フィルム５を積層方向に加熱・加圧した後、セパレートフィルム６ａを保護層７から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍの保護層７を有するようにした。上記方法によれば、セパレートフィルム６ａの保護層７に対する接着力を適度にコントロールすることができるため、過剰に大きな接着力や過剰に小さな接着力で接着することによる不具合を防止することができる。

１，１' シールドフィルム
２，２' ベースフィルム
２ａ' 絶縁除去部
３，３' プリント回路
３ａ，３ａ' 信号回路
３ｂ，３ｂ' グランド回路
３ｃ，３ｃ' 非絶縁部
３ｄ' 貫通孔
４ 絶縁フィルム
４ａ 絶縁除去部
５，５'，５'' 基体フィルム
６ａ セパレートフィルム
６ｂ 離型層
７ 保護層
７ａ ハード層
７ｂ ソフト層
８，８' 電磁波シールド層
８ａ 接着剤層
８ａ' 接着剤
８ｂ 金属層
９，９' シールドフィルム本体
１０ シールドフレキシブルプリント配線板
１０' シールドＦＰＣ
１０Ａ 両面シールドＦＰＣ
１０Ｂ 両面シールドＦＰＣ
１１ 金属箔
１２ 接着性樹脂層
１３ グランド部材
１３ａ グランド部材
７１ 凹凸部
７１ａ 凸部
７１ｂ 凹部
ｓ 界面

Claims (10)

1. 一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムであって、
   前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面に分散配置されて離型層を形成し、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
   前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴とするシールドフィルム。
2. 前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜２０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のシールドフィルム。
3. 前記シールドフィルムをプリント配線板に載置し、加熱・加圧した後の前記セパレートフィルムの前記保護層に対する剥離強度は、１Ｎ/５０ｍｍ〜１０Ｎ/５０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のシールドフィルム。
4. 前記電磁波シールド層は、導電性接着剤層を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のシールドフィルム。
5. 前記電磁波シールド層は、金属層を更に含み、
   前記導電性接着剤層は、異方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシールドフィルム。
6. 前記導電性接着剤層は、等方導電性接着剤層により構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシールドフィルム。
7. 一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に、
   一方面全体に凹凸部が形成されたセパレートフィルムの当該凹凸部が形成された面側に、離型剤を介して樹脂をコーティングすることにより保護層を形成し、さらに電磁波シールド層を形成したシールドフィルムを設けたシールドプリント配線板であって、
   前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面に分散配置されて離型層を形成し、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
   前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離したときの前記保護層の表面粗さ（Ｒａ）が、０．２μｍ〜１．０μｍであることを特徴とするシールドプリント配線板。
8. 前記プリント回路を含む基体がフレキシブルプリント配線板からなることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
9. 前記プリント回路を含む基体がテープキャリアパッケージ用ＴＡＢテープであることを特徴とする請求項７に記載のシールドプリント配線板。
10. マット処理により一方面全体が凹凸形状にされたセパレートフィルムにおける当該凹凸形状側の面に離型剤と保護層と電磁波シールド層とを少なくとも積層したシールドフィルムを、一層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に載置し、
    前記離型剤は、前記セパレートフィルムの凹凸部が形成された面に分散配置されて離型層を形成し、この離型層の厚みの最大値は前記凹凸の高さより薄くしてあり、
    前記シールドフィルム及び前記基体を積層方向に加熱・加圧した後、前記セパレートフィルムを前記保護層から剥離することによって、表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ〜１．０μｍの前記保護層を有するようにしたことを特徴とするシールドプリント配線板の製造方法。