JP2006202889A - リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。
【解決手段】 回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部１０１となる領域上にシールド層３を形成し、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に外層リジッド板４を貼り合わせる。この外層リジッド板４のシールド層３に対応する領域に滑性フィルム６をラミネートしておき、このシールド層３と外層リジッド板４とが付着しないようにしておく。そして、シールド層３上における外層リジッド板４をシールド層３上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を完成させる。
【選択図】 図１

Description

本提案は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板の製造方法に関する。

従来、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板が提案されている。このリジッドフレックス多層プリント配線板において、リジッド部は、部品実装性に優れている。このようなリジッドフレックス多層プリント配線板は、さまざまな電子機器の内部配線板として用いられている。

このようなリジッドフレックス多層プリント配線板を製造するには、まず、図３中（ａ）に示すように、ＣＣＬ１０３ａの表層の導体に回路パターンの形成を行う。そして、このＣＣＬ１０３ａの両面に、カバーレイとして絶縁フィルム１０３ｂを貼り合わせて、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１０３とする。また、複数枚のＣＣＬ１０３ａを用いる場合には、これらＣＣＬ１０３ａを積層させた後、これら複数のＣＣＬ１０３ａの両面に、カバーレイとして絶縁フィルム１０３ｂを貼り合わせる。これらＣＣＬ１０３ａと絶縁フィルム１０３ｂとにより、内層フレキシブル基板１０３が構成される。

次に、内層フレキシブル基板１０３におけるフレキシブル部１０１となる領域に、シールド層１０４を形成する。このシールド層１０４は、内層フレキシブル基板１０３の絶縁フィルム１０３ｂ上にシールド材（シールドインク）を塗布すること、または、シールドテープを貼付することによって形成する。シールド材を塗布する場合には、スクリーン印刷によって行うのが一般的である。この場合には、シールド材を塗布し乾燥させた後、カーボンブラック等のつや消し材料を印刷し、乾燥させる。また、内層フレキシブル基板１０３の両面にシールド層１０４を形成する場合には、これらの工程を各面に対して繰り返して行う。また、シールドテープを貼付することによってシールド層１０４を形成する場合には、シールド材に粘着材が貼り合わせられて構成されたシールドテープを任意の形状に切り取り、このシールドテープを内層フレキシブル基板１０３の所定の箇所に接着させる。

なお、シールド層１０４をなす材料としては、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂などの光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、または、電子線硬化性樹脂から選ばれる１種、または、２種以上の組み合せからなる基材樹脂に対し、ニッケル、銅、銀、クロム、パラジウム、アルミニウム、金、白金などの金属粉を被覆した無機物粉末、あるいは、カーボンブラック、グラファイ卜などの１種、または、２種以上の組み合せからなる導電性粉末を分散し、さらに、必要に応じて粘度の調整を行った塗料、または、ペースト状のものを用いることが一般的である。ここで、基材樹脂に対して分散される無機物粉や末導電性粉末は、粒状、球状、フレーク状、燐片状、板状、樹枝状、サイコロ状など、任意の形状のものとすることができる。

そして、これら内層フレキシブル基板１０３及びシールド層１０４の表面上に、外層リジッド板（ＲＰＣ）１０５を層間接着剤１０６を介して貼り合わせる。この外層リジッド板１０５は、基板と、この基板の両面に形成された導体からなるものである。また、この外層リジッド板１０５には、シールド層１０４の外縁をなすスリット１０５ａが設けられている。そして、各層の導体を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板１０５の導体に回路パターンの形成を行う。また、外層リジッド板１０５上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層（表面保護膜）を形成する。

そして、図３中（ｂ）に示すように、外層リジッド板１０５をスリット１０５ａにおいて切断し、シールド層１０４上における外層リジッド板１０５をシールド層１０４上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。

従来、このようなリジッドフレックス多層プリント配線板に近似、または、関連するプリント配線板について、種々の提案がなされており、例えば、特許文献１には、厚さ５μｍ以下のシールド層の上に、接着剤層及び固定絶縁層を設けることにより、屈曲性を損なわずに、良好なシールド特性が得られることが記載されている。

また、特許文献２には、可撓性が必要なフレキシブル配線板において、アース回路パターンの上面に導通用孔を設け、この導通用孔に導電性接着剤を充填し、アース回路パターンとシールド電極層とを電気的に接続させることが記載されている。

さらに、特許文献３には、回路パターンの上に、第１カバーレイシールド層及び第２カバーレイを積層させて順に設けた構造が記載されている。

そして、特許文献４には、絶縁フイルム、接着剤、回路パターン、接着剤、金属被膜及び絶縁フィルムがこの順に積層されて構成されたフレキシブル配線板において、回路パターンの任意の箇所と金属被膜とが導電性ペーストによって導通されている構造が記載されている。

特許文献５には、回路パターン上に開口部を有する絶縁樹脂層を設け、この開口部に金属メッキを行った後、銀ペーストなどの導電性被覆を施し、この開口部上にさらに絶縁樹脂層を設ける構成が記載されている。

特許文献６には、両面配線板の上面と下面とにおいて、必要な箇所のみにシールド層を設けるようにすることにより、配線板の総厚を薄くすることが記載されている。

特許文献７には、回路パターンの露出面の上部を絶縁被膜で覆い、さらに、この絶縁被膜上にシールド層を設けた構成が記載されている。

特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、スルーホールが存在する箇所にはシールド層を設けないことが記載されている。

また、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板において、ヒンジ部の厚さを積層された内層フレキシブル基板の厚さより薄くした構成が記載されている。
特開平５−３３９５号公報 特開平６−２２４５８７号公報 特開平７−１２２８８２号公報 特開平７−２８３５７９号公報 特開平１１−１７７１９２号公報 特開２００２−１７６２３１公報 特開２００４−１１９６０４公報 特開平７−７９０８９号公報 特開平７−１０６７６６号公報

前述のようにしてリジッドフレックス多層プリント配線板を製造する場合においては、積層された内層フレキシブル基板１０３の表面に接着されているべきシールド層１０４の一部が、外層リジッド板１０５を取り除くときに、図４に示すように、この外層リジッド板１０５の側に付着し、この外層リジッド板１０５とともに内層フレキシブル基板１０３より剥離されてしまうという問題がある。シールド層１０４の一部が内層フレキシブル基板１０３より剥離されてしまうと、このシールド層１０４が果たすべきシールド効果が不十分となってしまう。

このような現象が発生する理由は、以下のように考えられる。すなわち、シールド層１０４を形成した後には、外層リジッド板１０５を積層させるため、加熱及び加圧（プレス）加工を行う必要がある。この加熱及び加圧加工においては、配線板全体が加熱されるため、シールド層１０４をなすシールド材が溶融して、外層リジッド板１０５に転写してしまうと考えられる。また、シールド材が溶融されたときに、このシールド材をなす低分子量物質を主成分とするアウトガスが発生し、このアウトガスが外層リジッド板１０５の表面に付着した後、温度低下によって固化することにより、シールド層１０４の一部をこの外層リジッド板１０５の側に付着させてしまうと考えられる。

そして、シールド層１０４をシールドテープにより形成した場合には、このシールドテープの内層フレキシブル基板１０３に対する密着力が不十分であるため、リジッド部１０２に対して電子部品を実装するときのリフローにより、このシールドテープが内層フレキシブル基板１０３より剥離してしまう虞れがある。

前述した特許文献１乃至特許文献７は、全て、内層フレキシブル基板１０３が積層されていない単層板構造（片面板構造、または、両面板構造）に関するものである。このような単層板構造のリジッドフレックスプリント配線板の製造においては、全ての加工が終わった後に、シールド層についての加工ができるため、製造工程中に、シールド層を保護することを考慮する必要がない。

したがって、このような特許文献１乃至特許文献７に記載された技術を用いることによっては、複数のＣＣＬ１０３ａが積層されシールド層１０４の形成が途中の工程においてなされるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造においては、外層リジッド板１０５を取り除くときの、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。

また、特許文献８には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、回路パターンにおけるスルーホールの箇所にシールド層１０４を設けないことについて記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。

さらに、特許文献９には、リジッドフレックス構造の多層配線板に関する技術が記載されているが、ヒンジ部の厚さを積層された内層フレキシブル基板の厚さより薄くすることが記載されているだけであり、この技術によっては、シールド層１０４の内層フレキシブル基板１０３からの剥離を防止することはできない。

本発明は、前述の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。

本発明者らは、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、シールド層と外層リジッド板との間に滑性フィルムを介在させることにより、前述の課題を解決できるとの知見を得るに至った。

すなわち、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の構成の少なくともいずれか一を備えるものである。

〔構成１〕
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層フレキシブル基板の導体に回路パターンの形成を行う工程と、回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上に基板及びこの基板上に形成された導体からなりシールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を取り除く工程とを有し、外層リジッド板を内層フレキシブル基板上及びシールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域に、滑性フィルムをラミネートしておくことを特徴とするものである。

〔構成２〕
構成１を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、滑性フィルムは、シールド層に対する離型性を有していることを特徴とするものである。

〔構成３〕
可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、内層フレキシブル基板の導体に回路パターンの形成を行う工程と、回路パターンの形成がなされた内層フレキシブル基板におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、内層フレキシブル基板上及びシールド層上に基板及びこの基板上に形成された導体からなりシールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、スリットにおいて外層リジッド板を切断しシールド層上における外層リジッド板を取り除く工程とを有し、外層リジッド板を内層フレキシブル基板上及びシールド層上に貼り合わせる前に、このシールド層上の外層リジッド板に対応する領域に、滑性フィルムをラミネートしておくことを特徴とするものである。

〔構成４〕
構成３を有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、滑性フィルムは、外層リジッド板に対する離型性を有していることを特徴とするものである。

本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、シールド層と外層リジッド板との間に滑性フィルムが介在されているので、外層リジッド板のシールド層に対応する領域を取り除くときに、このシールド層が外層リジッド板の側に付着することによって内層フレキシブル基板から剥離することがない。

本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法においては、外層リジッド板のシールド層に対応する領域に、あるいは、シールド層の外層リジッド板に対応する領域に、滑性フィルムがラミネートされているので、シールド層と外層リジッド板とが付着することがなく、製造工程中において外層リジッド板を取り除くときに、シールド層が内層フレキシブル基板より剥離されることがない。

すなわち、本発明は、可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにしたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法を提供することができるものである。

以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して説明する。本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、図２に示すように、可撓性を有するフレキシブル部１０１と、電子部品の実装がされるリジッド部１０２によって構成されたリジッドフレックス（Ｒ−Ｆ）多層プリント配線板を製造するための製造方法である。

図１は、本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。

このリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有するものである。すなわち、この製造方法においては、まず、図１中の（ａ）に示すように、内層ＣＣＬ１ａ上の導体に、回路パターンの形成を行う。そして、この内層ＣＣＬ１ａの片面、または、両面に、カバーレイとして絶縁フィルム１ｂを貼り合わせる。また、複数枚の内層ＣＣＬ１ａを用いる場合には、これら内層ＣＣＬ１ａを積層させた後、これら複数の内層ＣＣＬ１ａの両面、または、両面に、絶縁フィルム１ｂを貼り合わせる。これら内層ＣＣＬ１ａと絶縁フィルム１ｂとにより、内層フレキシブル基板（ＦＰＣ）１が構成される。

内層ＣＣＬ１ａは、例えば、ポリイミド（polyimide）樹脂（ＰＩ）の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上には、導体として、銅箔などが被着形成されているものである。絶縁フィルム１ｂは、例えば、ポリイミド樹脂の如き可撓性、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面の表面上に接着剤層が形成されているものである。また、複数枚の内層ＣＣＬ１ａが積層される場合には、これら内層ＣＣＬ１ａは、接着剤層を介して積層され、互いに接合される。

次に、内層フレキシブル基板１においてフレキシブル部１０１となる領域の表面上に、シールド材（シールドインク）を塗布してシールド層３を形成する。このシールド層３をなす材料としては、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂などの光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、または、電子線硬化性樹脂から選ばれる１種、または、２種以上の組み合せからなる基材樹脂に対し、ニッケル、銅、銀、クロム、パラジウム、アルミニウム、金、白金などの金属粉を被覆した無機物粉末、あるいは、カーボンブラック、グラファイ卜などの１種、または、２種以上の組み合せからなる導電性粉末を分散し、さらに、必要に応じて粘度の調整を行った塗料、または、ペースト状のものを用いることができる。ここで、基材樹脂に対して分散される無機物粉や末導電性粉末は、粒状、球状、フレーク状、燐片状、板状、樹枝状、サイコロ状など、任意の形状のものとすることができる。

そして、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に、スリット４ａを有する外層リジッド板（ＲＰＣ）４を、層間接着剤５を介して貼り合わせる。この外層リジッド板４は、例えば、ガラス−エポキシ材料の如き、硬質で、耐熱性及び絶縁性を有する材料により形成され、片面、または、両面の表面上に、導体が被着形成されているものである。また、この外層リジッド板４のスリット４ａは、シールド層３の外縁をなす形状に形成されている。また、この外層リジッド板４には、内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に貼り合わせる前に、シールド層３に対応する領域に、滑性フィルム６がラミネートされている。この滑性フィルム６としては、例えば、ポリイミド樹脂（ＰＩ）のシートや、フッ素樹脂（４フッ化エチレン樹脂、polytetrafluoroethylene、PTFE）（例えば、「テフロン」（商標名）など）のシートを用いることができる。この滑性フィルム６の厚さとしては、１０μｍ乃至５０μｍ程度とするのが好ましい。

なお、この滑性フィルム６は、外層リジッド板４を内層フレキシブル基板１上及びシールド層３上に貼り合わせる前に、シールド層３上にラミネートしておくこととしてもよい。

そして、各層の導体を導通させるための穴（スルーホール）を設け、基板表面及びこの穴内に銅メッキを形成するとともに、外層リジッド板４の導体に回路パターンの形成を行う。さらに、外層リジッド板４上のリジッド部１０２となる領域に、レジスト層を形成する。

このように、シールド層３を形成した後に、外層リジッド板４を積層させるにあたっては、プレス加工を行う。このプレス加工においては、配線板全体を加熱する。このとき、外層リジッド板４とシールド層３との間には、滑性フィルム６が介在しているので、これらシールド層３と外層リジッド板４とが直接接触することがなく、シールド層３が外層リジッド板４側に付着してしまうことがない。

そして、図１中の（ｂ）に示すように、スリット４ａにおいて外層リジッド板４を切断し、シールド層３上における外層リジッド板４をシールド層３上より取り除くことにより、リジッドフレックス多層プリント配線板が完成する。このとき、滑性フィルム６がシールド層３に対して良好な離型性を有していることにより、シールド層３は、内層フレキシブル基板１から剥離されることがない。

また、滑性フィルム６をシールド層３上にラミネートした場合においては、この滑性フィルム６が外層リジッド板４に対して良好な離型性を有していることにより、シールド層３上における外層リジッド板４をシールド層３上より取り除くときに、シールド層３が内層フレキシブル基板１から剥離されることがない。

以下、本発明に係るリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法について、実施例を示して詳細を説明する。

〔実施例〕（実施例(1)乃至実施例(6)）
この実施例においては、フレキシブル基板として、両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として、２枚の片面ＲＰＣを用いて、４層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。

なお、本発明に係る製造方法は、フレキシブル基板としてＲＰＣを用いてもよく、また、外層リジッド板としてＣＣＬを用いて作成してもよい。さらに、本発明に係る製造方法は、リジッドフレックスプリント配線板に限らず、ＦＰＣ多層プリント配線板や、ＲＰＣ多層プリント配線板についても適用可能である。また、本発明に係る製造方法は、基板の材料や寸法、層数についても、特に制限なく適用することができる。

この実施例においては、基板サイズを３００ｍｍ×３００ｍｍとし、フレキシブル基板におけるポリイミド基板の厚さを２５μｍ、両面銅箔の厚さを１８μｍとし、接着剤層の厚さを１０μｍとした。このフレキシブル基板に積層されて内層フレキシブル基板を構成するカバーレイとして、厚さ２５μｍのポリイミド基板に厚さ２５μｍの接着剤層が設けられたものを用いた。

また、シールド層をなすシールドインクとして銀ペーストを用い、厚さ約１０μｍで塗布した。この銀ペースト層の上に、カーボンブラックを厚さ約１０μｍで塗布して、シールド層とした。

外層リジッド板におけるガラスエポキシ基板の厚さを２００μｍとし、片面銅箔の厚さを１８μｍとした。この外層リジッド板を接着させるための接着シートとして、接着剤層の厚さが４０μｍであるものを用いた。

この実施例においては、以下の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。すなわち、まず、フレキシブル基板の両面の導体において、回路パターンを形成した。次に、このフレキシブル基板の両面にカバーレイをラミネートし、加熱及び圧力して接着させ、接着剤を硬化させて内層フレキシブル基板を構成した。そして、この内層フレキシブル基板上のフレキシブル部となる領域に、シールドインクを塗布して、シールド層を形成した。

一方、外層リジッド板を、金型を用いて、所定の形状に打ち抜いて作成した。この外層リジッド板において、フレキシブル部に対応する領域の外縁にスリットを設けた。また、この外層リジッド板のシールド層に対応する領域に、滑性フィルムをラミネートした。滑性フィルムとしては、厚さ１２．５μｍのポリイミド樹脂（ＰＩ）のシート（実施例(1)）、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂のシート（実施例(2)）、厚さ５０μｍのポリイミド樹脂のシート（実施例(3)）、厚さ１２．５μｍのフッ素樹脂（PTFE）（「テフロン」（商標名）（以下同じ））のシート（実施例(4)）、厚さ２５μｍのフッ素樹脂のシート（実施例(5)）及び厚さ５０μｍのフッ素樹脂のシート（実施例(6)）を用いた。

そして、この外層リジッド板に接着シートをラミネートした。この外層リジッド板を、内層フレキシブル基板に重ね、加熱及び加圧することによって、内層フレキシブル基板に対して積層させて接着させた。次に、貫通スルーホールを形成して、外層リジッド板及び内層フレキシブル基板の各導体における層間導通を取り、外層リジッド板の導体にも回路パターンを形成した。

外層リジッド板の導体上に、ソルダーレジス卜等の表面保護膜を形成し、この外層リジッド板をスリットにおいて切断して、この外層リジッド板のフレキシブル部に対応する領域を取り除いた。

〔比較例〕
この比較例においては、前述の実施例と同様に、フレキシブル基板として両面ＣＣＬを用い、外層リジッド板として２枚の片面ＲＰＣを用いて、４層のリジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。また、基板サイズや各層の厚さも、実施例と同様とした。

ただし、この比較例においては、外層リジッド板において、シールド層に対応する領域に滑性フィルムをラミネートすることをしなかった。そして、実施例と同様の手順により、リジッドフレックス多層プリント配線板を作成した。

〔実施例と比較例との対比〕
前述の実施例及び比較例におけるリジッドフレックス多層プリント配線板について、外層リジッド板を取り除くことに伴うシールド層の内層フレキシブル基板からの剥離（転写）の有無を調べた。その結果、以下の〔表１〕に示すように、〔比較例〕では、シールド層の一部が、外層リジッド板の取り除きに伴って内層フレキシブル基板から剥離され、外層リジッド板に転写していた。一方、実施例(1)乃至実施例(6)におけるリジッドフレックス多層プリント配線板においては、シールド層の外層リジッド板の取り除きに伴う剥離は見られなかった。

本発明の実施形態におけるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 リジッドフレックス多層プリント配線板の構成を示す斜視図である。 従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。 従来のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造工程における課題を示す断面図である。

符号の説明

１ 内層フレキシブル基板
１ａ 内層ＣＣＬ
１ｂ 絶縁フィルム
３ シールド層
４ 外層リジッド板
４ａ スリット
６ 滑性フィルム
１０１ フレキシブル部
１０２ リジッド部

Claims (4)

1. 可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
   内層フレキシブル基板の導体に回路パターンの形成を行う工程と、
   前記回路パターンの形成がなされた前記内層フレキシブル基板における前記フレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、
   前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、基板及びこの基板上に形成された導体からなり、前記シールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
   前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を取り除く工程と
   を有し、
   前記外層リジッド板を前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に貼り合わせる前に、この外層リジッド板の前記シールド層に対応する領域に、滑性フィルムをラミネートしておくことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
2. 前記滑性フィルムは、前記シールド層に対する離型性を有していることを特徴とする請求項１記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
3. 可撓性を有するフレキシブル部と、電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、
   内層フレキシブル基板の導体に回路パターンの形成を行う工程と、
   前記回路パターンの形成がなされた前記内層フレキシブル基板における前記フレキシブル部となる領域上にシールド層を形成する工程と、
   前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に、基板及びこの基板上に形成された導体からなり、前記シールド層の外縁をなすスリットを有する外層リジッド板を貼り合わせる工程と、
   前記スリットにおいて前記外層リジッド板を切断し、前記シールド層上における前記外層リジッド板を取り除く工程と
   を有し、
   前記外層リジッド板を前記内層フレキシブル基板上及び前記シールド層上に貼り合わせる前に、このシールド層上の前記外層リジッド板に対応する領域に、滑性フィルムをラミネートしておくことを特徴とするリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。
4. 前記滑性フィルムは、前記外層リジッド板に対する離型性を有していることを特徴とする請求項３記載のリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。

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