TWI627256B - 導電性黏接膜、印刷電路板及電子設備 - Google Patents

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Abstract

本發明提供導電性黏接膜、印刷電路板、及電子設備，即使使用沖壓加工這樣的簡易方法覆蓋電子零件也不易引發由電阻增加導致的屏蔽性能的下降這樣的不良情況。導電性黏接膜(1)使與印刷線路板的裁斷用凹部對應的部位在膜面方向伸展而覆蓋電子零件(5)，藉以進行電磁波屏蔽。本發明具有：導電性黏接劑層(10)，由包含導電性粒子(10a)的等向性導電材料形成；以及基底黏接劑層(11)，在沖壓加工時位於比導電性黏接劑層(10)更靠電子零件(2)一側的位置，且由包含導電性粒子(11a)的不等向性導電材料形成。

Description

導電性黏接膜、印刷電路板及電子設備
本發明關於導電性黏接膜、印刷電路板、及電子設備。
一直以來，存在一種屏蔽蓋(shield cap)(例如專利文獻1)，用於對設置在印刷電路板上的電子零件屏蔽從外部侵入的電磁波，並且防止自電子電路放射的電磁波釋出外部。如此屏蔽蓋由SUS(Steel Use Stainless，不銹鋼)等的金屬層形成為蓋狀，且以覆蓋於成為保護對象的電子零件的方式配置。另外，屏蔽蓋將金屬層連接於印刷電路板中的接地用配線圖案而提高屏蔽效果。
可是，屏蔽蓋由於必須以內壁面不與印刷電路板上的電子零件接觸的方式設置電子零件和內壁面之空隙，所以不易實現印刷電路板的薄型化。於是，已有如專利文獻2及3所示，將導電膏劑印刷在印刷電路板上的技術。另外，專利文獻4開示一種技術，藉由與基板形狀相符的熱軟化性的電磁屏蔽原料包覆於包括裝配物在內的整個基板，並至少將上述屏蔽原料加熱後冷卻而與基板密合。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2001-345592號公報 專利文獻2：日本特開2009-016715號公報 專利文獻3：日本特開2010-245139號公報 專利文獻4：日本特開平5-327270號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻2~4中，製造步驟複雜或者耗費工本。因此，亦於近年，如同專利文獻1的屏蔽蓋成為主流。另外，在如專利文獻4所示，使電磁屏蔽原料依循電子零件的形狀之情況下，問題在於：電磁屏蔽原料變形而導致的電阻上升會使屏蔽效果下降。
因此，本發明是鑒於上述問題而完成，目的在於提供導電性黏接膜、印刷電路板、及電子設備，即使使用沖壓加工這樣簡易的方法覆蓋電子零件也不易引發由電阻增加導致的屏蔽性能下降這樣的不良情況。 [解決問題之方式]
本發明是一種導電性黏接膜，藉由沖壓加工使與印刷線路板的裁斷用凹部對應的部位在膜面方向伸展而覆蓋電子零件，從而進行電磁波屏蔽，該導電性黏接膜具有：導電性黏接劑層，由包含第一導電性粒子的等向性導電材料形成；以及基底黏接劑層，在前述沖壓加工時位於比前述導電性黏接劑層靠前述電子零件一側的位置，且由包含第二導電性粒子的不等向性導電材料形成。
在藉由沖壓加工而以導電性黏接膜覆蓋電子零件時，導電性黏接膜按照印刷線路板的裁斷用凹部形狀而伸展。此時，導電性黏接膜越從電子零件向外側方向遠離而越大程度地伸展。根據上述構成，位於自電子零件起最外側的導電性黏接劑層係以包含第一導電性粒子的等向性導電材料形成，位於電子零件側的基底黏接劑層係由包含第二導電性粒子的不等向性導電材料形成。等向性導電材料包含導電性粒子的比例較不等向性導電材料包含導電性粒子的比例高，因此，即使導電性黏接劑層定為較基底黏接劑層相比更大程度地伸展，也可以抑制第一導電性粒子之間彼此遠離而導致的導電性下降。於是，能不易引發電阻增加導致的屏蔽性能下降這樣的不良情況。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可使前述第一導電性粒子在伸展後的前述導電性黏接劑層中以至少一部分相互接觸的密度進行分佈。
根據上述構成，能有效地防止導電性粒子最容易彼此遠離的部位即導電性黏接劑層中伸展最大的部位的導電性下降。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可使前述導電性黏接劑層所包含的前述第一導電性粒子是：片狀粒子，具有前述導電性黏接劑層伸展前的層厚的15%~25%的平均長徑；且使前述第一導電性粒子占有前述導電性黏接劑層的總重量之40重量%~80重量%。
根據上述構成，在導電性粒子最容易彼此遠離的部位即導電性黏接劑層中，第一導電性粒子的長徑方向與導電性黏接劑層的膜面方向一致，因此，在進行沖壓加工時第一導電性粒子之間容易接觸，所以能夠有效地防止伸展最大的部位的導電性下降。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可使前述第二導電性粒子具有範圍係前述基底黏接劑層伸展前的層厚的10%~50%的平均粒徑，且使前述第二導電性粒子占有前述基底黏接劑層的總重量之40重量%~80重量%。
根據上述構成，能防止第二導電性粒子彼此的遠離導致的基底黏接劑層整體之導電性的下降，且更不易發生電阻增加導致的屏蔽性能下降。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，前述第二導電性粒子亦可為樹枝狀粒子。
根據上述構成，第二導電性粒子為樹枝狀粒子，因此相較於將形狀不同於樹枝狀的粒子使用相同重量%的狀況，能提高第二導電性粒子之間的接觸率。由此，能防止基底黏接劑層的黏接劑的量減少，且能提高導電性而不降低導電性黏接劑層和基底黏接劑層之間的黏接性。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可使前述導電性黏接劑層的伸展前的層厚相對於前述凹部的槽深而言為1%~3%，前述基底黏接劑層的伸展前的層厚相對於前述凹部的槽深而言為4%~8%，且兩者伸展前的總厚度相對於前述凹部的槽深而言為5%~11%。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可使前述導電性黏接劑層具有10μm~30μm的層厚，且前述基底黏接劑層具有40μm~80μm的層厚。
另外，在本發明的導電性黏接膜中，亦可對於前述導電性黏接劑層，在與基底黏接劑層相反一側的面疊層有轉印膜，且前述轉印膜在150℃以上的溫度條件下的貯藏彈性係數為20MPa以下。
根據上述構成，能使轉印膜在熱沖壓加工時容易拉伸，且使導電性黏接膜對電子零件及印刷線路板的裁斷用凹部的嵌入性良好。
本發明的屏蔽印刷線路板的特徵在於，具備上述記載的導電性黏接膜。
本發明的電子設備的特徵在於，具備上述記載的屏蔽印刷線路板。 [發明之效果]
本發明即使使用沖壓加工這樣的簡易方法來以導電性黏接膜覆蓋電子零件，也不易引發電阻增加而導致的屏蔽性能下降這樣的不良情況。
[實施發明之較佳形態]
以下，參照附圖說明本發明的較佳的實施形態。
如圖1所示，本實施形態的導電性黏接膜1如下所述：設置在屏蔽印刷線路板100，且藉由沖壓加工使與凹部對應的部位在膜面方向伸展而覆蓋電子零件2，從而進行電磁波屏蔽。
具體而言，印刷線路板100在基板4上設有如下電子零件2：電路圖案，包含訊號圖案、還有接地圖案等線路；電容器、還有電感器等被動零件；以及積體電路晶片等。這些電子零件2由樹脂成形等的密封材料3密封為一體。在基板4之上形成有多個由密封為一體的電子零件2組成的單元模組，且分別由凹狀的槽(凹部)分區。基板4在凹部裁斷成各個單元模組，並設置在筆記型電腦及平板終端等各種電子設備300上作為印刷線路板100。此外，本發明中的印刷線路板的裁斷用凹部是指前述凹部。
(導電性黏接膜1) 導電性黏接膜1係以覆蓋在基板4上所設置的許多單元模組的方式配置，並受到沖壓加工。由此，導電性黏接膜1以位於凹部之上的部位進入凹部的槽的方式在膜面方向伸展。
如此導電性黏接膜1具有：導電性黏接劑層10；以及位於比導電性黏接劑層10更靠電子零件2一側的基底黏接劑層11。即，導電性黏接膜1是由導電性黏接劑層10和基底黏接劑層11疊層而形成。
導電性黏接劑層10、及基底黏接劑層11係由導電性粒子和黏合劑的混合體即導電性黏接劑形成。導電性黏接劑的電性連接是藉由黏合劑內的導電性粒子連續性地機械性接觸來實現，並藉由黏合劑的黏接力來保持。
就導電性黏接劑層10及基底黏接劑層11這二者的黏合劑而言，可以舉出壓克力系樹脂、環氧系樹脂、矽氧系樹脂、熱塑性彈性體系樹脂、橡膠系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸酯系樹脂等。此外，黏接劑可以為上述樹脂的單體，也可以為上述樹脂的混合體。另外，黏合劑亦可以進一步包含增黏劑。就增黏劑而言，可以舉出脂肪酸烴樹脂、C5/C9混合樹脂、松香、松香衍生物、萜烯樹脂、芳香族系烴樹脂、熱反應性樹脂等。
就導電性黏接劑層10及基底黏接劑層11這二者的導電性粒子而言，可以使用碳、銀、銅、鎳、銲料、鋁、錫、鉍、及對銅粉施作鍍銀而得的銀覆銅等金屬填料，還有對樹脂球、玻璃珠等施作金屬鍍而得的填料或此等填料的混合體。
導電性粒子10a、11a的形狀亦可以為球狀、針狀、纖維狀、片狀、樹枝狀的任一種。此外，如圖2所示，本實施形態中，導電性黏接劑層10的導電性粒子10a(第一導電性粒子)係使用片狀的導電性粒子，基底黏接劑層11的導電性粒子11a(第二導電性粒子)係使用樹枝狀的導電性粒子。
(導電性黏接膜1：導電性黏接劑層10) 導電性黏接劑層10由包含導電性粒子10a的等向性導電材料形成。此外，導電性黏接劑層10亦可以為二層以上的多層結構。導電性黏接劑層10之伸展前的層厚的下限相對於凹部的槽深而言宜為1.0%，更宜為1.5%。另外，導電性黏接劑層10之伸展前的層厚的上限相對於凹部的槽深而言宜為3.0%，更宜為2.0%。更具體而言，導電性黏接劑層10的層厚的下限宜為10μm，更宜為15μm。導電性黏接劑層10的層厚的上限宜為30μm，更宜為20μm。若導電性黏接劑層的下限未滿上述值，則在導電性黏接膜1伸展時，導電性粒子之間變得不易接觸，因此會損害伸展最大的部位的導電性。另外，若導電性黏接劑層的上限超過上述值，則向微小凹部的埋入性變差且欠缺經濟合理性。
導電性黏接劑層10由等向性導電材料形成，因此導電性黏接劑層10能在由厚度方向、寬度方向、及長度方向而成的三維的全部方向確保電性導通狀態。
導電性粒子10a宜為在伸展後的導電性黏接劑層10中以至少一部分相互接觸的密度進行分布。此外，「至少一部分相互接觸」不限定於在伸展後的導電性黏接劑層10中所包含的全部導電性粒子10a以連續的方式(電性連接的方式)接觸，只要存在至少厚度方向、寬度方向、及長度方向以電性連接的方式接觸的導電性粒子10a即可。
具體而言，導電性粒子10a的含有比率的下限，宜占有導電性黏接劑層10的總重量之40重量%，更宜占有50重量%。另外，導電性粒子10a的含有比率的上限宜占有導電性黏接劑層10的總重量之80重量%，更宜占有60重量%。若導電性粒子的含有比率的下限未滿上述值，則導電性黏接膜1伸展時，導電性粒子之間變得不易接觸，因此，會損害伸展最大的部位的導電性。另外，若導電性粒子的含有比率的上限超過上述值，則黏接性下降且欠缺經濟合理性。
如同本實施形態的導電性粒子10a，就導電性黏接劑層10所包含的第一導電性粒子而言宜為片狀粒子。而且，導電性粒子10a的平均長徑的下限宜為導電性黏接劑層10伸展前的層厚的15%，更宜為18%。另外，導電性粒子10a的平均長徑的上限宜為導電性黏接劑層10伸展前的層厚的25%，更宜為22%。因為第一導電性粒子10a的形狀為具有長徑的片狀，所以在後述的導電性黏接膜1的製造方法中的導電性黏接劑層10的疊層步驟中，所包含的導電性粒子10a的長徑方向與導電性黏接劑層的膜面方向一致。由此，在對具有裁斷用凹部的印刷線路板進行沖壓加工時，導電性粒子10a彼此變得容易接觸，因此能有效地防止伸展至最大的部位的導電性的下降。此外，導電性粒子的平均長徑及平均粒徑可以藉由雷射繞射散射法測量。另外，若導電性粒子10a的平均長徑的下限小於伸展前的層厚的15%，則在導電性黏接劑層10伸展時，導電性粒子彼此變得不易接觸，因此，會損害伸展最大的部位的導電性。
此外，「由等向性導電材料形成導電性黏接劑層10」係表示導電性黏接劑層10是厚度方向、寬度方向、長度方向為電性連接的狀態。即，藉由適當調節導電性黏接劑層10的導電性粒子的形狀、黏合劑的種類、導電性粒子相對於黏合劑的混合比例、加壓沖壓時的壓力、溫度等，而成為等向性導電材料。
(導電性黏接膜1：基底黏接劑層11) 基底黏接劑層11由包含導電性粒子11a的不等向性導電材料形成。此外，基底黏接劑層11亦可以為二層以上的多層結構。基底黏接劑層11伸展前的層厚的下限相對於凹部的槽深而言宜為4%，更宜為5%。另外，基底黏接劑層11伸展前的層厚的上限相對於凹部的槽深而言宜為8%，更宜為6%。更具體而言，基底黏接劑層11伸展前的層厚的下限宜為40μm，更宜為50μm。基底黏接劑層11的層厚的上限宜為80μm，更宜為60μm。若基底黏接劑層的下限未滿上述值，則在導電性黏接膜1伸展時，導電性粒子之間變得不易接觸，因此會損害伸展最大的部位的導電性。另外，若導電性黏接劑層的上限超過上述值，則向細微凹部的埋入性變差且欠缺經濟合理性。
形成基底黏接劑層11的不等向性導電材料具有僅在加壓方向導通的性質。因此，利用不等向性導電性黏接劑形成的基底黏接劑層11能確保在厚度方向電性導通狀態。
導電性粒子11a的含有比率的下限宜占有基底黏接劑層11的總重量之40重量%，更宜占有50重量%。另外，導電性粒子11a的含有比率的上限宜占有基底黏接劑層11的總重量之80重量%，更宜占有60重量%。若導電性粒子的含有比率的下限未滿上述值，則在導電性黏接膜1伸展時，導電性粒子之間變得不易接觸，因此，會損害伸展最大的部位的導電性。另外，若導電性粒子的含有比率的上限超過上述值，則黏接性下降且欠缺經濟合理性。
如同本實施形態的導電性粒子11a，就基底黏接劑層11所包含的第一導電性粒子而言宜為樹枝狀粒子。而且，導電性粒子11a的平均粒徑的下限宜為基底黏接劑層11伸展前的層厚的10%，更宜為20%。另外，導電性粒子11a的平均粒徑的上限宜為基底黏接劑層11伸展前的層厚的50%，更宜為40%。
此外，「由不等向性導電材料形成基底黏接劑層11」係表示基底黏接劑層11為僅在一個方向(厚度方向)確保導通的狀態。即，藉由適當調節基底黏接劑層11的導電性粒子的形狀、黏合劑的種類、導電性顆粒相對於黏合劑的混合比例、加壓沖壓時的壓力、溫度等，而成為不等向性導電材料。
此外，導電性黏接膜1本身伸展前的層厚，即導電性黏接劑層10及基底黏接劑層11之伸展前的總厚度(導電性黏接劑層10的厚度和基底黏接劑層11的厚度的合計)的下限，相對於凹部的槽深而言宜為5%，更宜選為7%。另外，導電性黏接膜1本身伸展前的層厚，即導電性黏接劑層10及基底黏接劑層11之伸展前的總厚度的上限，相對於凹部的槽深而言宜為11%，更宜為9%。
(導電性黏接膜1的製造方法) 如圖3所示，將導電性黏接膜1以疊層有轉印膜12的狀態載置於電子零件2之上，進而在載置有緩衝膜13的狀態下從上方加壓。就導電性黏接膜1的製造方法而言，首先，將該轉印薄膜12藉由T型模具法等擠出成型，並形成為膜狀。此外，轉印膜12只要對導電性黏接劑層10具有剝離性即可，無特別限定，例如可以使用塗覆有矽系或非矽系的美耐皿脫模劑或壓克力脫模劑的PET膜等。此外，轉印膜12在150℃以上的溫度條件下之貯藏彈性係數宜為20MPa以下。由此，導電性黏接膜1在沖壓加工時向印刷線路板的裁斷用凹部的埋入性變得良好。
在該轉印膜12上塗布含有導電性粒子10a的等向性導電材料，藉以在轉印膜12上疊層導電性黏接劑層10。另一方面，除此之外，在由擠出成型形成之未圖示的剝離膜上塗布含有導電性粒子11a的不等向性導電材料，藉以形成基底黏接劑層11。其後，對這二個疊層體進行層疊，藉以形成：疊層結構體，依次疊層有轉印膜12、導電性黏接劑層10、基底黏接劑層11、及未圖示的剝離膜。
如上所述，導電性黏接膜1以夾於轉印膜12和剝離膜的狀態形成。此外，該疊層結構體亦可以於上述的四層結構的狀態直接進行捲繞而保管、運送等。另外，也可以以將僅剝離下剝離膜的三層結構進行捲繞而保管、運送等。以三層結構進行捲繞時，轉印膜12的導電性黏接劑層10所疊層的相反側的面宜施作脫模處理。
另外，不限定於如上所述地藉由層疊形成，亦可對於在轉印膜12上疊層有導電性黏接劑層10的疊層體，進一步塗布含有導電性粒子11a的不等向性導電材料來形成基底黏接劑層11。由此，在轉印膜12上疊層導電性黏接膜1。
(沖壓加工) 如圖3所示，對於基板4上的由密封材料3而密封為一體的電子零件2，利用轉印膜12所疊層的導電性黏接膜1覆蓋，並在轉印膜12側載置有緩衝膜13的狀態下進行沖壓加工。本實施形態中，使用平板進行沖壓加工，但不限定於此，也可以使用用以擠入凹部的模具。該情況下，也可以不使用緩衝膜13。
以上的詳細說明中，為了能更容易地理解本發明，以特徵部分為中心進行說明，但本發明不限定於以上詳細說明所記載的實施形態，也可以應用於其他實施形態，且應盡可能地廣泛地解釋其應用範圍。
另外，本說明書中使用的用語及語法是為了準確地說明本發明而使用，不用於限制本發明的解釋。另外，可認為只要是本技術領域中具有通常知識者，即能容易地由本說明書所記載的發明的概念，推想本發明的概念所包含的其他構成、系統、方法等。因此，申請專利範圍之記載應被視為在不脫離本發明的技術思想的範圍內包含均等構成。另外，為了充分理解本發明的目的及本發明的效果，宜充分參考已經公開的文獻等。 [實施例]
(實施例1~4、比較例1~3) 就實施例而言，使用將導電性黏接劑層和基底黏接劑層加以疊層的導電性黏接膜，前述導電性黏接劑層由包含片狀的導電性粒子的等向性導電材料形成，前述基底黏接劑層由包含樹枝狀的導電性粒子的不等向性導電材料形成。實施例1~4的導電性黏接劑層在沖壓伸展前的厚度分別定為20μm、20μm、15μm、10μm。另外，實施例1~4的基底黏接劑層在沖壓伸展前的厚度分別定為40μm、60μm、60μm、80μm。
就比較例1、2而言，使用將導電性黏接劑層和基底黏接劑層加以疊層的導電性黏接膜，前述導電性黏接劑層由包含樹枝狀的導電性粒子的不等向性導電材料形成，前述基底黏接劑層由包含片狀的導電性粒子的等向性導電材料形成。另外，就比較例3而言，使用將導電性黏接劑層和基底黏接劑層加以疊層的導電性黏接膜，且前述導電性黏接劑層由包含樹枝狀的導電性粒子的不等向性導電材料形成，前述基底黏接劑層由包含樹枝狀的導電性粒子的不等向性導電材料形成。比較例1~3的導電性黏接劑層在沖壓伸展前的厚度定為60μm、80μm、60μm。另外，比較例1~3的基底黏接劑層在沖壓伸展前的厚度定為20μm、20μm、60μm。
此外，實施例1~4、及比較例1~3在各自的導電性黏接劑層及基底黏接劑層中的導電性粒子的摻合比率，皆占有導電性黏接劑層及基底黏接劑層之各自的總量之60wt%。另外，實施例1~4的導電性黏接劑層、及比較例1~2的基底黏接劑層所使用的片狀導電性粒子的平均長徑和平均短徑分別為5μm、1μm，實施例1~4、及比較例3的基底黏接劑層和比較例1~3的導電性黏接劑層所使用的樹枝狀導電性粒子的平均粒徑為13μm。在此等導電性黏接膜上疊層轉印膜，並進一步載置緩衝膜，對沖壓對象進行沖壓加工。
此外，就轉印膜而言，使用150℃的貯藏彈性係數為10MPa的聚烯烴樹脂(厚度50μm)。另外，就緩衝膜而言，使用Mitsui Chemicals Tohcello, Inc.製造的CR1012MT4(厚度150μm)。另外，沖壓加工在加熱溫度170℃、沖壓時間30分鐘、壓力3MPa下進行。
另外，就沖壓的對象而言，使用下述物：模擬電子零件搭載基板，並在玻璃環氧樹脂基板上形成有槽寬0.6mm、槽深1mm的格子狀(8×8分區)凹部。
如上所述，藉由沖壓加工將導電性黏接膜貼附在沖壓對象上。接著，對於已將緩衝膜及轉印膜加以剝離的實施例1~4、及比較例1~3的導電性黏接膜，如圖4、圖5所示，測量全部相鄰分區間的表面電阻值(合計112次)。具體而言，如圖4所示，玻璃環氧樹脂基板20具有：分區20a，藉由如上所述的槽狀凹部20b而劃分成8×8個。各凹部20b在玻璃環氧樹脂基板20上以10mm間隔設置成格狀。以覆蓋玻璃環氧樹脂基板20的全部分區20a的至少一部分的方式對導電性黏接膜1進行沖壓加工。即，玻璃環氧樹脂基板20上的中央部的6×6個分區20a為：整面由導電性黏接膜1覆蓋；玻璃環氧樹脂基板20上的位於邊緣部的分區20a則為：一部分被導電性黏接膜1覆蓋。藉由以如此態樣進行沖壓加工，導電性黏接膜1埋入玻璃環氧樹脂基板20的凹部20b。由此，在導電性黏接膜1形成凹部1b。即，在導電性黏接膜1上形成藉由凹部1b而劃分的分區1a。而且，如圖5所示，對夾著導電性黏接膜1的凹部1b而相鄰的分區1a之間的表面電阻值R進行測量。對實施例1~4、及比較例1~3中的全部分區1a間(112個圖案各1次)進行如此表面電阻值R的測量。將實施例1~4、及比較例1~3中的表面電阻值R的最大值、最小值、平均值、及其評價示於表1。
此外，評價如下述方式進行。具體而言，將表面電阻值的平均值、最大值、及最小值全部未滿1Ω的情況定為“〇”。另外，將表面電阻值的平均值未滿1Ω但最大值為1Ω以上的情況定為“△”。另外，將表面電阻值的平均值及最大值為1Ω以上的情況定為“×”。
【表1】
根據表1可知，在導電性黏接劑層由包含片狀的導電性粒子的等向性導電材料形成、且基底黏接劑層由包含樹枝狀的導電性粒子的不等向性導電材料形成之實施例導電性膜的情況下，得到了良好的結果。例如，實施例2和比較例1係將疊層順序互換的態樣，但實施例2的表面電阻值的平均值未滿比較例1的表面電阻值的平均值的10分之1，顯示出藉由上述構成而能獲得良好的結果。
1‧‧‧導電性黏接膜
1a‧‧‧分區
1b‧‧‧凹部
2‧‧‧電子零件
3‧‧‧密封材料
4‧‧‧基板
10‧‧‧導電性黏接劑層
10a‧‧‧導電性粒子
11‧‧‧基底黏接劑層
11a‧‧‧導電性粒子
12‧‧‧轉印膜
13‧‧‧緩衝膜
20‧‧‧玻璃環氧樹脂基板
20a‧‧‧分區
20b‧‧‧凹部
100‧‧‧印刷線路板
300‧‧‧電子設備
R‧‧‧電阻值
圖1為導電性黏接膜的剖視圖。 圖2為顯示導電性黏接膜的細節的說明圖。 圖3為顯示導電性黏接膜的沖壓加工的說明圖。 圖4為顯示實施例中的疊層在玻璃環氧樹脂基板上的導電性黏接膜的態樣的說明圖。 圖5為顯示實施例中的導電性黏接膜的表面電阻值的測量方法的說明圖。

Claims (7)

  1. 一種導電性黏接膜，其特徵在於，藉由沖壓加工使與印刷線路板的裁斷用凹部對應的部位在膜面方向伸展而覆蓋電子零件，從而屏蔽電磁波，其中具有：導電性黏接劑層，由包含第一導電性粒子的等向性導電材料形成；以及基底黏接劑層，在該沖壓加工時位於比該導電性黏接劑層更靠該電子零件一側的位置，且由包含第二導電性粒子的不等向性導電材料形成；其中，該第一導電性粒子是片狀粒子，該片狀粒子具有該導電性黏接劑層的伸展前的層厚的15%~25%的平均長徑；且該第一導電性粒子占有前述導電性黏接劑層的總重量之40重量%~80重量%。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性黏接膜，其中，該第二導電性粒子具有範圍係該基底黏接劑層的伸展前的層厚的10%~50%之平均粒徑，且該第二導電性粒子占有該基底黏接劑層的總重量之40重量%~80重量%。
  3. 如申請專利範圍第2項之導電性黏接膜，其中，該第二導電性粒子為樹枝狀粒子。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之導電性黏接膜，其中，該導電性黏接劑層具有10μm~30μm的層厚，該基底黏接劑層具有40μm~80μm的層厚。
  5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之導電性黏接膜，其中，對於該導電性黏接劑層，在與基底黏接劑層相反的面上疊層有轉印膜，該轉印膜在150℃以上的溫度條件下的貯藏彈性係數為20MPa以下。
  6. 一種屏蔽印刷線路板，特徵在於，具備申請專利範圍第1至3項中任一項之導電性黏接膜。
  7. 一種電子設備，特徵在於，具備申請專利範圍第6項之屏蔽印刷線路板。
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